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《半导体集成电路》课件
《半导体集成电路》PPT 课件
这是一份关于半导体集成电路的PPT课件。通过本课件，您将了解到半导体 集成电路的定义、分类、制造工艺、发展和产业链等方面的内容。
什么是半导体集成电路？
半导体集成电路是一种将多个电子元件组合在一起的电路，利用半导体材料 的特性实现电子信号处理与控制功能的器件。
பைடு நூலகம்
半导体集成电路的分类
半导体集成电路的发展
1
从TTL到MOS
从传统的晶体管技术（TTL）发展到金属氧化物半导体技术（MOS），实现更 高的集成度和更低的功耗。
2
LSI、VLSI及以上集成度的发展
集成度逐步提高，从LSI（大规模集成电路）发展到VLSI（超大规模集成电路） 以及更高的集成度。
3
半导体集成电路的应用和前景
广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车等领域，并具有广阔的发展前景。
半导体集成电路是现代电子技 术进步的核心，深刻改变了人 类社会的各个方面。
发展趋势和未来展望
随着科技的发展，半导体集成 电路将继续向更高的集成度、 更低的功耗和更多的应用领域 发展。
个人对半导体集成电路 的理解和观点
半导体集成电路是现代科技的 基石，让我们能够享受到如此 丰富多样的高科技产品和服务。
半导体集成电路的制造工艺
1
P型和N型半导体的制作
通过控制材料的掺杂和热处理，制作出具有不同电子特性的P型和N型半导体材 料。
2
晶体管和二极管的制作
利用半导体材料的特性，通过掺杂和干涉等工艺制造晶体管和二极管等基本的电 子元器件。
3
集成电路的制作流程
包括光刻、薄膜沉积、刻蚀、离子注入、扩散、金属沉积等一系列工艺步骤。
半导体集成电路的产业链
这是一份关于半导体集成电路的PPT课件。通过本课件，您将了解到半导体 集成电路的定义、分类、制造工艺、发展和产业链等方面的内容。
什么是半导体集成电路？
半导体集成电路是一种将多个电子元件组合在一起的电路，利用半导体材料 的特性实现电子信号处理与控制功能的器件。
பைடு நூலகம்
半导体集成电路的分类
半导体集成电路的发展
1
从TTL到MOS
从传统的晶体管技术（TTL）发展到金属氧化物半导体技术（MOS），实现更 高的集成度和更低的功耗。
2
LSI、VLSI及以上集成度的发展
集成度逐步提高，从LSI（大规模集成电路）发展到VLSI（超大规模集成电路） 以及更高的集成度。
3
半导体集成电路的应用和前景
广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车等领域，并具有广阔的发展前景。
半导体集成电路是现代电子技 术进步的核心，深刻改变了人 类社会的各个方面。
发展趋势和未来展望
随着科技的发展，半导体集成 电路将继续向更高的集成度、 更低的功耗和更多的应用领域 发展。
个人对半导体集成电路 的理解和观点
半导体集成电路是现代科技的 基石，让我们能够享受到如此 丰富多样的高科技产品和服务。
半导体集成电路的制造工艺
1
P型和N型半导体的制作
通过控制材料的掺杂和热处理，制作出具有不同电子特性的P型和N型半导体材 料。
2
晶体管和二极管的制作
利用半导体材料的特性，通过掺杂和干涉等工艺制造晶体管和二极管等基本的电 子元器件。
3
集成电路的制作流程
包括光刻、薄膜沉积、刻蚀、离子注入、扩散、金属沉积等一系列工艺步骤。
半导体集成电路的产业链
集成电路的设计基础42页PPT文档
• 一般晶体管的设计
（1）设计步骤：①～⑤（见P153）
（2）设计原则：根据电路和管子参数选择尺寸和图 形，不满足时要再作修改。
（3）常用的几种晶体管图形如下： ① 单基极条图形（适合于高频小功率管） ② 双基极条图形（适合于输出管） ③ 基极和集电极引线孔都是马蹄形结构 ④ 发射极和集电极引线孔是马蹄形结构 ⑤ 梳形结构
• 对同类晶体管 • 对横向PNP晶体管 • 对电阻 • PN结隔离沟接最低电位
– 在以上原则划分下，综合考虑，灵活划分。22Fra bibliotek04.2020
《集成电路设计基础》
7
双极型晶体管版图设计
• 几何对称设计 • 热对称设计 • 图形尺寸选择原则
22.04.2020
《集成电路设计基础》
8
几何对称设计
• 模拟电路为避免“失调”（失调电压和 失调电流）产生，在版图设计上采用 “几何对称设计”。
22.04.2020
《集成电路设计基础》
5
双极型晶体管版图设计
• 划分隔离区：
– 集成电路里的晶体管、二极管、电阻元件是制作在 同一半导体衬底基片上的，由于它们所处的电位各 不相同，因此必须进行电性能隔离。最后用铝线互 连来构成功能电路。
22.04.2020
《集成电路设计基础》
6
隔离区的划分原则
由图可见，当多晶硅穿过有源区时，就形成了
一个管子。在图中当多晶硅穿过N扩散区时，形
成NMOS，当多晶硅穿过P扩散区时，形成PMOS。
表示栅极g
表示栅极g
s
Wd
s
d
d
s
L
表示源极和漏极的
n型扩散区
表示源极和漏极的 p型扩散区
（1）设计步骤：①～⑤（见P153）
（2）设计原则：根据电路和管子参数选择尺寸和图 形，不满足时要再作修改。
（3）常用的几种晶体管图形如下： ① 单基极条图形（适合于高频小功率管） ② 双基极条图形（适合于输出管） ③ 基极和集电极引线孔都是马蹄形结构 ④ 发射极和集电极引线孔是马蹄形结构 ⑤ 梳形结构
• 对同类晶体管 • 对横向PNP晶体管 • 对电阻 • PN结隔离沟接最低电位
– 在以上原则划分下，综合考虑，灵活划分。22Fra bibliotek04.2020
《集成电路设计基础》
7
双极型晶体管版图设计
• 几何对称设计 • 热对称设计 • 图形尺寸选择原则
22.04.2020
《集成电路设计基础》
8
几何对称设计
• 模拟电路为避免“失调”（失调电压和 失调电流）产生，在版图设计上采用 “几何对称设计”。
22.04.2020
《集成电路设计基础》
5
双极型晶体管版图设计
• 划分隔离区：
– 集成电路里的晶体管、二极管、电阻元件是制作在 同一半导体衬底基片上的，由于它们所处的电位各 不相同，因此必须进行电性能隔离。最后用铝线互 连来构成功能电路。
22.04.2020
《集成电路设计基础》
6
隔离区的划分原则
由图可见，当多晶硅穿过有源区时，就形成了
一个管子。在图中当多晶硅穿过N扩散区时，形
成NMOS，当多晶硅穿过P扩散区时，形成PMOS。
表示栅极g
表示栅极g
s
Wd
s
d
d
s
L
表示源极和漏极的
n型扩散区
表示源极和漏极的 p型扩散区
第二章 集成电路中的元器件及其寄生效应ppt课件
P+ PN结电容 MOS电容
§2-3 横向PNP管
双极集成电路中的基本器件 是NPN管，但在模拟电路中也往 往需要PNP管子，如运算放大器的 输入输出级的有源负载等都经常 使用PNP管。虽然PNP管的单管性 能不如NPN管，但仍然使电路的 性能得到了改善。横向PNP管的出 现，也促使了IIL电路的实现。
C 移速度。 是栅氧化层的单位面积的电容。 OX
式（3.2）就是NMOS器件工作在非饱和区的I-V特性， I D
与 V D S 呈平方律的关系。
如图，我们给出了不同的V G S 下，
根据式（3.2）得出的抛物线，表示
了器件产生的电流随 V G S 增大而增
加。通过计算偏导数很容易计算出
每条抛物线的极值均发生在
以NMOS晶体管为例，我们假设：0 V D S V G S V T H ，在
图中我们从半导体物理的角度出发进行一系列的推导，得到
I VVVV D K 2 ,W L 2
G S T H
D S2 D S
（3.2）
式中 K , 称为器件的跨导系数，
K C , n OX
（3.3）
称为低场电子迁移率，表示单位场强下电子的平均漂 n
一、衬底PNP管
1.集电区是整个电路的公
共衬底。
C
EB
2.其晶体管作用只发生在
纵向，各节面积较平坦， P+
发生区面积可以做的很
P N+
N–-epi
P+
大，所以工作电流可以 P-Sub
很大。
3.因为衬底作为集电区，故不存在有源寄生效应，故可不 用掩埋层。
4.基区电阻较大。
5.集电极串联电阻和集电结电容较大。
§2-3 横向PNP管
双极集成电路中的基本器件 是NPN管，但在模拟电路中也往 往需要PNP管子，如运算放大器的 输入输出级的有源负载等都经常 使用PNP管。虽然PNP管的单管性 能不如NPN管，但仍然使电路的 性能得到了改善。横向PNP管的出 现，也促使了IIL电路的实现。
C 移速度。 是栅氧化层的单位面积的电容。 OX
式（3.2）就是NMOS器件工作在非饱和区的I-V特性， I D
与 V D S 呈平方律的关系。
如图，我们给出了不同的V G S 下，
根据式（3.2）得出的抛物线，表示
了器件产生的电流随 V G S 增大而增
加。通过计算偏导数很容易计算出
每条抛物线的极值均发生在
以NMOS晶体管为例，我们假设：0 V D S V G S V T H ，在
图中我们从半导体物理的角度出发进行一系列的推导，得到
I VVVV D K 2 ,W L 2
G S T H
D S2 D S
（3.2）
式中 K , 称为器件的跨导系数，
K C , n OX
（3.3）
称为低场电子迁移率，表示单位场强下电子的平均漂 n
一、衬底PNP管
1.集电区是整个电路的公
共衬底。
C
EB
2.其晶体管作用只发生在
纵向，各节面积较平坦， P+
发生区面积可以做的很
P N+
N–-epi
P+
大，所以工作电流可以 P-Sub
很大。
3.因为衬底作为集电区，故不存在有源寄生效应，故可不 用掩埋层。
4.基区电阻较大。
5.集电极串联电阻和集电结电容较大。
集成电路课件
集成电路设计的工具主要包括EDA（Electronic Design Automation）软件， 如Cadence、Synopsys等，这些软件提供了从设计到仿真的各种功能。
设计方法学
集成电路设计的方法学主要包括基于硬件描述语言的设计方法、基于高层次综 合的设计方法等。同时，随着技术的发展，人工智能和机器学习等方法也逐渐 被应用于集成电路设计中。
理和传输。
在计算机领域，集成电路被用于CPU 、GPU、内存等计算机核心部件的设 计和制造。
在消费电子领域，集成电路被用于手 机、电视、数码相机等电子产品的设 计和制造。
在汽车电子领域，集成电路被用于发 动机控制、车身控制、自动驾驶等系 统的设计和制造。
在航空航天领域，集成电路被用于航 空航天设备的导航、控制、通信等系 统的设计和制造。
全球集成电路产业现状及特点
01
02
03
产业规模不断扩大
全球集成电路市场规模持 续增长，从2016年的 1690亿美元增长到2020 年的1960亿美元。
高技术含量
集成电路是信息技术产业 的核心，具有高技术含量 ，涉及微电子、计算机、 通信等多个领域。
全球化特征明显
全球集成电路产业分布广 泛，美国、欧洲、日本等 国家和地区都有强大的产 业集群。
总结词
高可靠性、低能耗、快速响应的 功率器件芯片。
详细描述
该案例探讨了某型功率器件芯片 的技术创新与产业升级，涉及先 进的材料技术、精细加工技术、 可靠性验证技术等，强调了集成 电路在节能减排、绿色环保等领 域的重要作用。
相关知识点
功率器件芯片的特点与用途，集 成电路在节能减排、绿色环保等 领域的应用价值。
集成电路的基本组成
集成电路主要由输入输出端口、逻辑功能模块、存储器、 时钟等组成，不同功能的芯片可能还包括其他特殊模块。
设计方法学
集成电路设计的方法学主要包括基于硬件描述语言的设计方法、基于高层次综 合的设计方法等。同时，随着技术的发展，人工智能和机器学习等方法也逐渐 被应用于集成电路设计中。
理和传输。
在计算机领域，集成电路被用于CPU 、GPU、内存等计算机核心部件的设 计和制造。
在消费电子领域，集成电路被用于手 机、电视、数码相机等电子产品的设 计和制造。
在汽车电子领域，集成电路被用于发 动机控制、车身控制、自动驾驶等系 统的设计和制造。
在航空航天领域，集成电路被用于航 空航天设备的导航、控制、通信等系 统的设计和制造。
全球集成电路产业现状及特点
01
02
03
产业规模不断扩大
全球集成电路市场规模持 续增长，从2016年的 1690亿美元增长到2020 年的1960亿美元。
高技术含量
集成电路是信息技术产业 的核心，具有高技术含量 ，涉及微电子、计算机、 通信等多个领域。
全球化特征明显
全球集成电路产业分布广 泛，美国、欧洲、日本等 国家和地区都有强大的产 业集群。
总结词
高可靠性、低能耗、快速响应的 功率器件芯片。
详细描述
该案例探讨了某型功率器件芯片 的技术创新与产业升级，涉及先 进的材料技术、精细加工技术、 可靠性验证技术等，强调了集成 电路在节能减排、绿色环保等领 域的重要作用。
相关知识点
功率器件芯片的特点与用途，集 成电路在节能减排、绿色环保等 领域的应用价值。
集成电路的基本组成
集成电路主要由输入输出端口、逻辑功能模块、存储器、 时钟等组成，不同功能的芯片可能还包括其他特殊模块。
集成电路课件ppt
总结词
集成电路的发展历程经历了从小规模集成电路到大规模集成电路再到超大规模集成电路的演变。随着技术的不断发展，集成电路的集成度越来越高，功能越来越强大。
要点一
要点二
详细描述
集成电路的发展历程是一个不断创新和演进的过程。最早的集成电路是小规模集成电路，只能实现简单的电路功能。随着技术的不断发展，集成电路的集成度越来越高，功能越来越强大。从20世纪60年代开始，大规模集成电路的出现使得电子设备变得更加小型化、轻便化。进入20世纪80年代后，超大规模集成电路的发展进一步推动了电子设备的微型化和智能化。如今，随着半导体制造工艺的不断进步，集成电路的集成度越来越高，性能越来越强大，为各种电子设备的发展提供了强大的支持。
全球集成电路产业竞争格局日益激烈，企业兼并重组加速，产业集中度不断提高。
中国集成电路产业面临技术瓶颈、人才短缺、产业链不完善等挑战，需要加强自主研发和创新能力。
中国政府出台了一系列政策措施，支持集成电路产业发展，推动产业升级和转型。
中国集成电路产业发展迅速，市场规模不断扩大，技术水平不断提高。
01
导出与交付
根据集成电路的规格和性能要求，选择合适的封装形式，如DIP、SOP、QFP等。
封装形式
测试设备
测试程序
测试报告
使用专业测试设备对集成电路进行功能测试、性能测试和可靠性验证。
编写测试程序，模拟集成电路的实际工作场景，进行全面测试。
根据测试结果生成测试报告，记录集成电路的性能指标和可靠性数据。
加强集成电路教育资源建设，包括教材建设、师资队伍建设、实验设备建设等，以提高教育质量。
建立集成电路教育平台，实现优质教育资源的共享和交流，促进教育公平和协同发展。
加强校企合作，推动产学研用深度融合，为学生提供实践机会和就业渠道，提高人才培养的针对性和实用性。
高中物理第2章电路第67节走进门电路了解集成电路课件粤教版选修3_1
电信号分别为( ) 【导学号：30800027】
A．1 和 0
B．0 和 1
图 2-6-5
C．1 和 1
D．0 和 0
【解析】 首先从“非”门电路入手，当 B 端输入电信号“0”时，D 端输出
电信号为“1”，所以“与”门电路的两输入端均为“1”，因此 C 端输出电信号为
“1”．因此 C 项正确． 【答案】 C
[后思考] 马路两旁的路灯，天黑了，路灯自动接通，天亮了，路灯又自动熄灭，它 体现了什么逻辑关系？ 【提示】 “非”逻辑关系．
[合作探讨]
如图 2-6-1 所示，为一逻辑电路图，下方为其真值表.
输入
输出
A
B
Y
0
0
0
0
1
0
1
0
X
1
1
1
图 2-6-1
探讨 1：此逻辑电路为哪种门电路？ 【提示】 “与”门电路． 探讨 2：真值表中 X 的对应的逻辑值是多少？ 【提示】 0.
1．在基本的逻辑门电路中，当输入信号中有一个为“0”时，输出信号为“0”
的逻辑门电路是( )
A．“与”门
B．“或”门
C．“非”门
D．以上都不对
【解析】 输入信号有一个为“0”时，与门电路的输出信号为“0”；或门电路
输出什么信号要看另一个输入信号为什么，若另一个输入信号为“1”，那么或门
电路输出信号为“1”；非门电路输入“0”时，输出“1”．
[核心点击]
1．三种门电路的理解
门电路 种类
类比电路图
“与”门
逻辑关系 两个开关都闭合是灯亮的充分必要条 件，逻辑关系可示意为 SS12＝Q
“或”门 “非”门
两个开关都闭合是灯亮的充分但不必 要条件，逻辑关系可示意为
集成电路的发展与应用ppt课件
可编辑课件PPT
3
展 史世
界 集 成 电 路 发管来自 子管晶 体路集 成 电
电晶子体管，是一种在固气体密半性导封体闭器容件器，中可产以生用 电于流检传波导、，整利流用、电放场大对、真开空关中、的稳电压子、流信的号 作调用制以和获许得多信其号它放功大能或。振晶荡体的管电很子快器就件成。为 由计于算电机子“管理体想积的大神、经功细耗胞大”、，发从热而厉得害到、广 寿泛命的短使、用电。源虽利然用晶效体率管低的、功结能构比脆电弱子而管且大 需了要很高多压，电但源由的于缺电点子，信很息快技就术不的适发合展发，展晶 的体需管求也，越被来淘越汰不的适命合运科就技没的躲发过展。，随之出 现的就是能力更强的集成电路了。
可编辑课件PPT
4
展 史中
国 集 成 电 路 发
1976年，中国科学院计算机研 究所研制成功1000万次大型电 子计算机所使用的电路为中国 科学院109厂研制的ECL型电路；
1995年，电子部提出“九五” 集成电路发展战略：以市场为 导向，以CAD为突破口，产学 研用相结合以我为主，开展国 际合作，强化投资；
比如说，国家应加大支持力度，设立先进半导体产业发展专项
路资金，并建立稳定的财政投入增长机制，加大对半导体设计、制造等
发方面重点企业的集中投入;同时，研究出台促进先进半导体产业发展 的优惠税收政策。国家应实施标准化战略，用好政府和市场两只手，
展创造“跨越式”新需求，加大对在国内外市场或标准方面具有优势的 国内企业的支持力度，培养国内产业的核心竞争力，从根本上摆脱受
可编辑课件PPT
9
来 中 三、中国集成电路产业形势大好
趋国
势集 成 数据显示，全球半导体市场2013年恢复增长。我国集成电路行