干膜专业培训讲义
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干膜培训讲义PPT课件(PPT32页)
干膜培训讲义(PPT32页)工作培训教材 工作汇 报课件 PPT服 务技术 管理培 训课件 安全培 训讲义
2、流程
曝光
目的： 通过感光成像完成图形转移。 曝光能量：25~60mj/cm2 曝光尺：6~9级盖膜（ETERTEC 21级
曝光尺）
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四、显影
1、原理或目的
将未曝光之干膜溶解，已曝光的部分则被保留下来，初
步形成内层线路图形。
显影的机制：
干膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应生成可
溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基-COOH 在
2、流程
预热 贴膜
冷却
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目的：加热板面温度，为贴膜做准备。 温度：70~90 ℃ 速度： 2.0~2.5 m/min
目的：将干膜贴在干净的铜面上。 压力： 3.5±0.5 Kg/cm2 温度：105±5 ℃ 速度：2.0~2.5 m/min 出板温度： 45~65 ℃
目的：去除铜面无机氧化物。 喷淋压力：2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：3%~5%
目的：粗化铜面，使其表面积达到最 大化。
磨辘规格：500 目 磨痕要求：8~12 mm 水膜测试：≥15 sec.
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面
温度：60~80℃
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干膜教育训练课程
7
乾膜光阻主要以下列三種不同材料夾心而成 *蓋膜層(Cover Sheet材質為聚酯類Polyester，
簡稱PET，商名為Mylar)。 *感光阻劑層(Photopolymer Resist)。 *隔膜層(Separator Sheet材質為聚乙烯 Polyethyleve)
8
感光阻劑層為附著於銅面上之主體，下列針對其 結構作一介紹：
缺點
刷輪磨刷
*投入成本低 *使用簡便 *低消耗 *低資本
*銅屑過濾問題 *軟板無法使用 *刷輪需整刷及調水 平
噴砂法
*極易維修 *幾乎不需停機 *初期投資低 *孔不會變形 *軟硬板皆可使用 *低水量需求 *無廢水處理問題 *可用於基板磨刷 *低使用成本
*較一般磨刷機略大 *如無回收設備成本 較高
化學微蝕
Phosphoric Esters 可塑劑可增加壓膜時乾膜的流動性、增加填孔隙 能力，促進乾膜與銅面的密著度。其注意要點如 下： a.相容性-須與其他組成混合呈均勻狀態。
12
*染料(Dye) 例：Acid Green 、Ethyl Violet、
Methyl Green、Mehtyl Violet 染料可使乾膜本身具有顏色以便於辨識，一般以 藍色或綠色為主。其注意要點如下： a.吸光性-避免和光起始劑吸收相同波長的光。 b.污染性-不可有滲出情形，以免影響電鍍操 作。
4
5.乾膜各製程機台保養程序 5.1.刷磨機 5.2.壓膜機 5.3.曝光機 5.4.顯影機
5
【1.乾膜光阻製程】 早在1950年代左右乾膜使用於印刷工業上取
代非感光性溼膜阻劑之塗佈作為影像轉移。到了 1968年美國杜邦公司首度發展出應用於電子工業 的感光性聚合物乾性移像膜，PCB製造也開始步入 另一個里程碑。而杜邦公司的專利權到1984年結 束後，陸續有多家世界級的公司也發展出自有品 牌加入商場競爭。例：Hitachi、Morton、 Eternal…等。 乾膜依其機轉作用可分為正片工作膜(Positive Work Film or Positive Image)及負片工作膜 (Negative Work Film or Negative Image)兩種
乾膜光阻主要以下列三種不同材料夾心而成 *蓋膜層(Cover Sheet材質為聚酯類Polyester，
簡稱PET，商名為Mylar)。 *感光阻劑層(Photopolymer Resist)。 *隔膜層(Separator Sheet材質為聚乙烯 Polyethyleve)
8
感光阻劑層為附著於銅面上之主體，下列針對其 結構作一介紹：
缺點
刷輪磨刷
*投入成本低 *使用簡便 *低消耗 *低資本
*銅屑過濾問題 *軟板無法使用 *刷輪需整刷及調水 平
噴砂法
*極易維修 *幾乎不需停機 *初期投資低 *孔不會變形 *軟硬板皆可使用 *低水量需求 *無廢水處理問題 *可用於基板磨刷 *低使用成本
*較一般磨刷機略大 *如無回收設備成本 較高
化學微蝕
Phosphoric Esters 可塑劑可增加壓膜時乾膜的流動性、增加填孔隙 能力，促進乾膜與銅面的密著度。其注意要點如 下： a.相容性-須與其他組成混合呈均勻狀態。
12
*染料(Dye) 例：Acid Green 、Ethyl Violet、
Methyl Green、Mehtyl Violet 染料可使乾膜本身具有顏色以便於辨識，一般以 藍色或綠色為主。其注意要點如下： a.吸光性-避免和光起始劑吸收相同波長的光。 b.污染性-不可有滲出情形，以免影響電鍍操 作。
4
5.乾膜各製程機台保養程序 5.1.刷磨機 5.2.壓膜機 5.3.曝光機 5.4.顯影機
5
【1.乾膜光阻製程】 早在1950年代左右乾膜使用於印刷工業上取
代非感光性溼膜阻劑之塗佈作為影像轉移。到了 1968年美國杜邦公司首度發展出應用於電子工業 的感光性聚合物乾性移像膜，PCB製造也開始步入 另一個里程碑。而杜邦公司的專利權到1984年結 束後，陸續有多家世界級的公司也發展出自有品 牌加入商場競爭。例：Hitachi、Morton、 Eternal…等。 乾膜依其機轉作用可分為正片工作膜(Positive Work Film or Positive Image)及負片工作膜 (Negative Work Film or Negative Image)兩種
干膜讲义
• 大批量生产时，在所要求的传送速度下， 热压辊难以提供足够的热量，因此需给要 贴膜的 板子进行预热，即在烘箱中干燥处 理后稍加冷却便可贴膜。 • 为适应生产精细导线的印制板，又发展了 湿法贴膜工艺，此工艺是利用专用贴膜机 在贴干 膜前于铜箔表面形成一层水膜，该 水膜的作用是：提高干膜的流动性；
• 驱除划痕、砂眼、凹坑和 织物凹陷等部位上 滞留的气泡；在加热加压贴膜过程中，水对 光致抗蚀剂起增粘作用，因而可 大大改善干 膜与基板的粘附性，从而提高了制作精细导 线的合格率，据报导，采用此工艺精细 导线 合格率可提高1—9％。 • 完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、 无灰尘颗粒等夹杂。 • 为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟 的冷却及恢复期再进行曝光。
• 贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构 大致相同： 贴膜可连续贴，也可单张贴。 连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐， 单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压 辊上。连续贴膜生产效率高，适合于 大批量生产，小批 量生产可采用单张贴法，以减少干膜的浪费。 贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。
讲师 周课长
目录
一 、干膜成份的简介 二、干膜的流程
一 干膜成份的简介
1.干膜的介绍：
干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外 线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳 定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀 刻的功能。
2.干膜的分类
依据厚度的不同干膜可以分为三类：
1.2mil、1.5mil、2.0mil 1.2mil干膜主要 用于内层板作业 1.5mil、干膜主要用于外 层板作业当然也 可以用于内层板作业但由 于较厚在蚀刻的 过程中容易造成侧蚀而且成本相对较高，所 以 一般不使用其作内层。
干膜培训讲义
4、HT-312干膜的基本性能 内层干膜使用的长兴干膜是HT-312干膜，它有以下一些特性：
厚度：30±2μm 颜色：曝光前 绿色
曝光后 蓝色
附着力：25μm（曝光能量：7级/21级 曝光尺） 解像度：LW/LS= 25μm/ 25μm
（曝光能量：7级/21级曝光尺)
以上所表达的附着力及解像度是指干膜在最佳曝光能量下得到的，当曝 光能量变化时其性能表现也随之变化，这些变化关系可由以下图表表现：
b.p.) 显影压力：1.5〜2.0 kg/cm2
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。
温度：60~80℃
五、蚀刻
HT-312干膜适用于酸性直接蚀刻的流程，参数根据板面 铜厚及线宽要求来调整。
六、褪膜
1、原理或目的 蚀刻后将发生了交联反应的干膜从铜面上剥除，从而完 成整个内层干菲林流程。
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面
温度：60~80℃
二、贴膜 1、原理或目的
借由机械压力及一定的温度，使干膜紧密的附着于铜箔之 上，以完成后工序作业。
热辘
PE膜卷辘 干膜轴辘
铜面板
2、流程
预热 贴膜
冷却
目的：加热板面温度，为贴膜做准备。 温度：70~90 ℃ 速度： 2.0~2.5 m/min
线宽＞3.0mil:曝光尺控制7级残至7级满 线宽≤3.0mil:曝光尺控制6级残至6级满
第五部分 结束语
生产参数及各项测试的例行检查、校正需要大家积极 主动的参与，这样才能保证生产品质的持续改善与提高。
以上提到的一些生产品质的缺陷及其分析方法，谨供讨 论，不足之处请不吝指出。
每一次的加油，每一次的努力都是为 了下一 次更好 的自己 。20.11. 2420.11.24Tuesday, November 24, 2020
PCB干膜培训教材(完整)PPT课件
1.有较高的分辨率，一般线宽可做4mil； 2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而 垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂厚 度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗 蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；
3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连 续性，可靠性高； 4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有利 于实现机械化、自动化。
干膜工艺流程详细介绍
磨板 贴膜 曝光
显影
蚀刻或电镀
褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
一、磨 板
磨板的作用：基板前处理主要是解决表面清洁度和表 面粗糙度的问题。粗化铜面，便于菲林附着在铜面上 。 磨板的种类：化学磨板、机械磨板。 机械磨板工艺：
酸洗 水洗 磨板 水洗 水洗 吸干 热风干
以上关键步骤为酸洗和磨板段。
四、 显 影
显影的作用：
是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分 。
显影的原理：
未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱 碱Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被电镀或蚀刻药水溶解。
• 6.干膜起皱 • 7.干膜与基板铜表面之间出现气泡
干膜的类型
• v 1.溶剂型干膜
使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用 1．1．1三氯乙烷显影，二氯甲烷去膜，这两种溶 剂遇
火不燃烧。醋酸丁酯等有机溶剂也可用作显影和去膜， 但易燃烧，很不安全。 溶剂型干膜是美国最早研制并投 入大量生产的一种干膜，我国早期也研制过。它的优点 是 技术成熟，工艺稳定，耐酸耐碱，应用范围广。但是， 使用这种干膜需要消耗大量的有机溶剂，需 要价格昂贵 的显影和去膜设备及辅助装置，生产成本高，溶剂有毒， 污染环境，所以日趋以水溶 性干膜所取代，仅在特殊要 求时才使用。
外层干膜培训教材
③ 感光性
感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光性等。 感光速度 感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应 形成具有一定抗蚀、能力的聚合物所需光能量的多少。
曝光时间宽容度
通常干膜的最佳曝光时间选择在最小曝光时间与最大曝光时间之间。 最大曝光时间与最小曝光时间之比称为曝光时间宽容度。
采用厚聚酯片基的银盐片和重氮片，它们的利弊比较如下：
项目
遮光率 对位 弹性 厚度
重氮片
较好 易 较好 较厚，散射较多，影响分辨 率 稍好 吸收约50%
银盐片
好 难 较难 较薄，较少散射
曝光中发热 曝光中吸收部分UV 能量
易，故粘底片可能性大 吸收约25%
5.3 主要品质问题
问题 原 因 解决办法
2.3 主要组成成分
粘结剂：作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，
起抗蚀剂的骨架作用，它在光聚合过程中不参与反应。 光聚合单体：它是光致抗蚀剂干膜的主要成份，在光引发剂的 存在下，在曝光过程中经紫外光照射，会与自由基发生反应， 然而再开始一连串传播式的感光聚合反应，或称为交联反应而 生成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，而未感光部分可通 过显影除去，形成抗蚀图形。 光引发剂：在320-400nm波长的紫外光照射下，光引发及吸收 紫外光的能量产生自由基，而自由基进一步引发光聚合单体发 生交联反应。 增塑剂 热阻聚剂 染料 溶剂
6.3 显影点的控制
显 影 段 入 口
传送方向
显影缸
X
Y
显影点=X/Y
X—板面出现残胶的点到显影段入口的距离
Y—显影段总长度
6.4 主要品质监控点
问题 原因 显影温度太低 解决方法 调整显影温度至标准 范围内。 调整显影时间至标准 范围内。 调整喷淋压力至标准 范围内/检查喷嘴是否 堵塞，并进行清洗。 加入适量的消泡剂 备注 显影后板面残胶的检查方 法： 1）显影后板面是否有余胶 ，肉眼很难看出，可用1％ 甲基紫酒精水溶液或l一2 ％的硫化钠 或硫化钾溶液 检查，染十甲基紫颜色和 浸入硫化物后没有颜色改 变说明有余胶。 2）显影后板面经过清洁、 微蚀粗化及稀硫酸处理后 ，放入5%重量比氯化铜溶 液内处理30秒，板面会与 氯化铜溶液很快形成一层 灰黑色氧化层；若铜面有 余胶，则仍会保持光亮铜 的颜色。
PCB干膜培训教材完整讲课文档
干膜两端热辘是否粘有干膜碎：
❖ 3.贴膜之前每块板必须经过辘尘，减少尘埃
❖ 4.放板贴膜时,板与板之间距必须保持3-5mm以上以免叠板
❖ 5.把刚贴膜板趁热割膜,垂直插架冷却,不可热板叠板；
第21页，共42页。
生产控制（注意）事项
❖ 6.从插板架上收板后只能斜着靠在放板架上,不能平叠， 以免压伤干膜流胶；
❖ 把吹风.烘干段的风刀拆下清洗
生产控制（注意）事项
❖ 1. 生产前检查各工艺参数是否在控制范围之内 ❖ 2. 生产每2-4小时检查一次喷嘴是否堵塞 ❖ 3.接板人员接板的时候检查板面情况，如有显影不净或过度、
掩膜孔是否破裂。及时反馈出来并及时的作出调整参数
❖ 4.定时的进行机器保养（保养详见操作指示） ❖ 5.每2小时做1次氯化铜试验，确认是否有显影不净问题
次报废
第30页，共42页。
品质要求
❖ 1.对位时干膜的聚脂薄膜不被撕起 ❖ 2.对位时没有偏孔、对反等情况 ❖ 3.曝光图象清晰，无曝光不良情况
第31页，共42页。
曝光操作环境的条件（无尘房控制）
1. 温湿度要求：20±3°C，55±10%。
(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的 要求等等。） 2. 洁净度要求： 达到万级。 （主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而 不允许出现偏差。）
以上关键步骤为酸洗和磨板段。
第10页，共42页。
操作规范
❖ 1.放板和接板人员都必须带手套操作 ❖ 2.两手持板边，不要裸手接触到拼板单元内 ❖ 3.轻拿轻放，小心擦花板面，取板一块一块
插架 ❖ 4.放板时，先后板间距不能小于2cm，以免叠
板 5.放板人员检查板面是否有异常情况，如擦 花、压伤等
❖ 3.贴膜之前每块板必须经过辘尘，减少尘埃
❖ 4.放板贴膜时,板与板之间距必须保持3-5mm以上以免叠板
❖ 5.把刚贴膜板趁热割膜,垂直插架冷却,不可热板叠板；
第21页，共42页。
生产控制（注意）事项
❖ 6.从插板架上收板后只能斜着靠在放板架上,不能平叠， 以免压伤干膜流胶；
❖ 把吹风.烘干段的风刀拆下清洗
生产控制（注意）事项
❖ 1. 生产前检查各工艺参数是否在控制范围之内 ❖ 2. 生产每2-4小时检查一次喷嘴是否堵塞 ❖ 3.接板人员接板的时候检查板面情况，如有显影不净或过度、
掩膜孔是否破裂。及时反馈出来并及时的作出调整参数
❖ 4.定时的进行机器保养（保养详见操作指示） ❖ 5.每2小时做1次氯化铜试验，确认是否有显影不净问题
次报废
第30页，共42页。
品质要求
❖ 1.对位时干膜的聚脂薄膜不被撕起 ❖ 2.对位时没有偏孔、对反等情况 ❖ 3.曝光图象清晰，无曝光不良情况
第31页，共42页。
曝光操作环境的条件（无尘房控制）
1. 温湿度要求：20±3°C，55±10%。
(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的 要求等等。） 2. 洁净度要求： 达到万级。 （主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而 不允许出现偏差。）
以上关键步骤为酸洗和磨板段。
第10页，共42页。
操作规范
❖ 1.放板和接板人员都必须带手套操作 ❖ 2.两手持板边，不要裸手接触到拼板单元内 ❖ 3.轻拿轻放，小心擦花板面，取板一块一块
插架 ❖ 4.放板时，先后板间距不能小于2cm，以免叠
板 5.放板人员检查板面是否有异常情况，如擦 花、压伤等
外层干膜培训资料
注意事项
1、每班清洗退膜缸过滤器中过滤网及缸中的过滤网，防 止膜渣堵塞过滤网、喷管、喷嘴，并对退膜缸内四周 及缸底清洗干净。 2、每班更换一次水洗缸，清洗过滤网及过滤筒。 3、巡线人员每4个小时巡线检查所有的压力、温度、速 度、液位酸洗是否正常。生产过程中，巡线人员发现 滤渣要满出网外必须及时清理，防止药水溢出缸外。 4、每周对退膜线做一次保养，清洗烘干段及风机过滤筒 5、每班对酸洗药水化验一次，控制在要求范围内，防止 板面氧化影响AOI假点数。
二、工艺流程
前处理 ↓ No No No 清洁 ┌ － － ┌ －－┬－─ ┐ ↓ 菲 │ │ ↓ 贴膜 菲 生 贴 林 生 │ 黑 ↓ 林 Yes 产 保 Yes 检 Yes 产 Yes 检 菲 对位 ←─ 的←─ 前←─护←─ 查←─ 前←─ ←─ 林 ↓ 清 检 膜 机 检 查 制 曝光 洁 查 检 查 作 ↓ │ 查 ↑ 显影 └ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─┘ ↓ No 退 回 蚀刻 ↓ 退膜 → 检、修板→出板
Hale Waihona Puke 检板一、目的：检查显影后板面质量，进行修理。 检查蚀刻后在线生产板有无明显蚀刻不净、残铜等。 检查退膜后板有无氧化、退膜不净等。
二、注意事项；
注意戴手套检板、拿板，放板动作双手拿板边、轻拿轻放， 不要大板靠小板擦花干膜、板面
五、常见缺陷及原因
开路缺口
膜上杂物造成开路
常见缺陷及原因
水洗喷淋的压力（Kg/cm2） 酸洗浓度（%） 酸洗喷淋压力（Kg/cm2） 速度（m/min）
1.0-2.5 1-4 1-2 1-6
蚀刻反应原理
蚀刻的原理：在蚀刻过程中，氯化铜中的二价铜 具有氧化性，能将印刷电路板上的铜氧化成一 价铜，所形成的氯化亚铜是不易容于水的，在 有过量的氯离子存在的情况下，能形成可溶性 的络离子。随着铜的蚀刻，溶液中一价铜越来 越多，蚀刻能力很快下降，以至最后失去能力 ，为了保证连续的蚀刻能力，可以通过各种方 式对蚀刻进行再生，使一价铜重新转变成二价 铜，达到正常蚀刻的工艺标准。
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曝光尺）
干膜专业培训讲义
四、显影
1、原理或目的
将未曝光之干膜溶解，已曝光的部分则被保留下来，初
步形成内层线路图形。
显影的机制：
干膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应生成可
溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基-COOH 在
弱碱溶液如碳酸钠的CO32-作用下，生成亲水性集团 -COONa，从而把未曝光的部分溶解下来，曝光部分的
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2、流程
褪膜 水洗
目的：蚀刻后将发生了交联反应的干膜从铜 面上剥除
褪膜时间：20〜60 sec. 褪膜温度：40〜60 ℃ 褪膜压力：1.0〜3.0 kg/cm2 褪膜溶液浓度：2〜4% NaOH solution
烘干
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面
温度：60~80℃
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3、干膜的反应机理
干膜在曝光(Exposure)过程中，波長在310~430nm的紫外光 光子,將其本身的能量(hν)传寄給光引发剂,使其激活产生 自由基，自由基与单体发生交联反应(Cross-Linking) ,使 光阻膜(Photoresist)由线形结构转化为立体交叉结构,将可 溶性的-COOH官能团包埋在立体结构的中间,在碱性碳酸鈉溶 液中不会溶解,达到图形转移的目的。
干膜培训讲义
干膜专业培训讲义
第一部分 干膜基本知识
1、干膜结构
覆盖膜（聚乙稀膜,Polyethylene， 即PE膜）
光阻膜（ Photo-resist Dry Film ）
支撑膜（聚酯膜,Polyester PET膜， 俗称保护膜）
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2、干膜的主要成分 粘结剂(Binder, Epoxy-Acrylate Oligomer) 单体(Monomer，Acrylic Special Monomer) 光引发剂(Photo-Initiator) 染料(Dye) 增塑剂(Plasticizer) 增粘剂(Adhesion Promoter)
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4、HT-312干膜的基本性能 内层干膜使用的长兴干膜是HT-312干膜，它有以下一些特性： 厚度：30±2μm 颜色：曝光前 绿色
曝光后 蓝色
附着力：25μm（曝光能量：7级/21级 曝光尺） 解像度：LW/LS= 25μm/ 25μm
（曝光能量：7级/21级曝光尺)
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每班定时测试微蚀速率、分 析微蚀药水或磨痕测试，发 现不足立刻进行调整。
调整烘干温度，清洗或更换 烘干前的吸水海绵辘
目的：去除表面氧化物，粗化铜面， 使其表面积达到最 大化。 喷淋压力： 2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：1%~3% NPS浓度：100~150 g/L 温度：315 sec.
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。
温度干：膜6专0业~培80训℃讲义
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二、贴膜 1、原理或目的
借由机械压力及一定的温度，使干膜紧密的附着于铜箔之 上，以完成后工序作业。
热辘
PE膜卷辘 干膜轴辘
铜面板
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2、流程
预热 贴膜
冷却
目的：加热板面温度，为贴膜做准备。 温度：70~90 ℃ 速度： 2.0~2.5 m/min
目的：将干膜贴在干净的铜面上。 压力： 3.5±0.5 Kg/cm2 温度：105±5 ℃ 速度：2.0~2.5 m/min 出板温度： 45~65 ℃
干膜 则不被溶解。
-COOH+Na+
CO32-
- COONa+H+
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2、流程
显影 水洗 烘干
目的：未曝光之干膜溶解,显现图形。 显影液浓度：0.8〜1.2% Na2CO3•H2O 显影温度：28〜32℃ 显影点：显影缸长的45〜65% 显影时间：24〜30 seconds (30℃, 50%
b.p.) 显影压力：1.5〜2.0 kg/cm2
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。
温度：60~80℃
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五、蚀刻
HT-312干膜适用于酸性直接蚀刻的流程，参数根据板面 铜厚及线宽要求来调整。
六、褪膜
1、原理或目的 蚀刻后将发生了交联反应的干膜从铜面上剥除，从而完 成整个内层干菲林流程。
一、基板前处理 1、原理或目的
用化学或物理的方法去除油污、无机盐类及氧化物，达到 重构銅箔表面,使其有最大表面积的目的，以增加压膜后 干膜附著力,以提升后续制程之操作性。
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2、流程
化学处理
除油 水洗
微蚀
水洗
烘干
目的：去除铜面油污。 喷淋压力：2.0±0.5Kg/cm2 其它：根据具体的除油药水设定
以上所表达的附着力及解像度是指干膜在最佳曝光能量下得到的，当曝 光能量变化时其性能表现也随之变化，这些变化关系可由以下图表表现：
曝光尺级数与附着力关系图
曝光尺级数与解像度关系图
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第二部分 内层工序流程及原理
内层工序流程图
基板前处理
剥除PE膜
贴膜
曝光
剥除PET膜
褪膜
显影
蚀刻
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磨板
酸洗 水洗 机械磨板
水洗
烘干
目的：去除铜面无机氧化物。 喷淋压力：2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：3%~5%
目的：粗化铜面，使其表面积达到最 大化。
磨辘规格：500 目 磨痕要求：8~12 mm 水膜测试：≥15 sec.
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面
温度：60~80℃
目的：将贴好膜的板通过翻板机冷却 至室温，再叠放一起，避免压 伤干膜。
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三、曝光
1、原理或目的
通过紫外线感光，将曝光菲林的图形转移到板面的干膜 上，受紫外线感光的部分将发生交联反应。
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2、流程
曝光
目的： 通过感光成像完成图形转移。 曝光能量：25~60mj/cm2 曝光尺：6~9级盖膜（ETERTEC 21级
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第三部分 内层各工段常见问题及控制
一、前处理
问题描述
微蚀速率、磨痕测试不足 微蚀速率、磨痕测试过高
板面未烘干
问题后果
影响干膜附着力，造成甩膜 开路
表面铜厚损失过多，造成完 成铜厚不足
板面有水迹，干膜不能附着 于板面，造成甩膜开路
控制方法
每班定时测试微蚀速率、分 析微蚀药水或磨痕测试，发 现不足立刻进行调整。
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四、显影
1、原理或目的
将未曝光之干膜溶解，已曝光的部分则被保留下来，初
步形成内层线路图形。
显影的机制：
干膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应生成可
溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基-COOH 在
弱碱溶液如碳酸钠的CO32-作用下，生成亲水性集团 -COONa，从而把未曝光的部分溶解下来，曝光部分的
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2、流程
褪膜 水洗
目的：蚀刻后将发生了交联反应的干膜从铜 面上剥除
褪膜时间：20〜60 sec. 褪膜温度：40〜60 ℃ 褪膜压力：1.0〜3.0 kg/cm2 褪膜溶液浓度：2〜4% NaOH solution
烘干
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面
温度：60~80℃
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3、干膜的反应机理
干膜在曝光(Exposure)过程中，波長在310~430nm的紫外光 光子,將其本身的能量(hν)传寄給光引发剂,使其激活产生 自由基，自由基与单体发生交联反应(Cross-Linking) ,使 光阻膜(Photoresist)由线形结构转化为立体交叉结构,将可 溶性的-COOH官能团包埋在立体结构的中间,在碱性碳酸鈉溶 液中不会溶解,达到图形转移的目的。
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第一部分 干膜基本知识
1、干膜结构
覆盖膜（聚乙稀膜,Polyethylene， 即PE膜）
光阻膜（ Photo-resist Dry Film ）
支撑膜（聚酯膜,Polyester PET膜， 俗称保护膜）
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2、干膜的主要成分 粘结剂(Binder, Epoxy-Acrylate Oligomer) 单体(Monomer，Acrylic Special Monomer) 光引发剂(Photo-Initiator) 染料(Dye) 增塑剂(Plasticizer) 增粘剂(Adhesion Promoter)
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4、HT-312干膜的基本性能 内层干膜使用的长兴干膜是HT-312干膜，它有以下一些特性： 厚度：30±2μm 颜色：曝光前 绿色
曝光后 蓝色
附着力：25μm（曝光能量：7级/21级 曝光尺） 解像度：LW/LS= 25μm/ 25μm
（曝光能量：7级/21级曝光尺)
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每班定时测试微蚀速率、分 析微蚀药水或磨痕测试，发 现不足立刻进行调整。
调整烘干温度，清洗或更换 烘干前的吸水海绵辘
目的：去除表面氧化物，粗化铜面， 使其表面积达到最 大化。 喷淋压力： 2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：1%~3% NPS浓度：100~150 g/L 温度：315 sec.
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。
温度干：膜6专0业~培80训℃讲义
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二、贴膜 1、原理或目的
借由机械压力及一定的温度，使干膜紧密的附着于铜箔之 上，以完成后工序作业。
热辘
PE膜卷辘 干膜轴辘
铜面板
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2、流程
预热 贴膜
冷却
目的：加热板面温度，为贴膜做准备。 温度：70~90 ℃ 速度： 2.0~2.5 m/min
目的：将干膜贴在干净的铜面上。 压力： 3.5±0.5 Kg/cm2 温度：105±5 ℃ 速度：2.0~2.5 m/min 出板温度： 45~65 ℃
干膜 则不被溶解。
-COOH+Na+
CO32-
- COONa+H+
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2、流程
显影 水洗 烘干
目的：未曝光之干膜溶解,显现图形。 显影液浓度：0.8〜1.2% Na2CO3•H2O 显影温度：28〜32℃ 显影点：显影缸长的45〜65% 显影时间：24〜30 seconds (30℃, 50%
b.p.) 显影压力：1.5〜2.0 kg/cm2
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。
温度：60~80℃
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五、蚀刻
HT-312干膜适用于酸性直接蚀刻的流程，参数根据板面 铜厚及线宽要求来调整。
六、褪膜
1、原理或目的 蚀刻后将发生了交联反应的干膜从铜面上剥除，从而完 成整个内层干菲林流程。
一、基板前处理 1、原理或目的
用化学或物理的方法去除油污、无机盐类及氧化物，达到 重构銅箔表面,使其有最大表面积的目的，以增加压膜后 干膜附著力,以提升后续制程之操作性。
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2、流程
化学处理
除油 水洗
微蚀
水洗
烘干
目的：去除铜面油污。 喷淋压力：2.0±0.5Kg/cm2 其它：根据具体的除油药水设定
以上所表达的附着力及解像度是指干膜在最佳曝光能量下得到的，当曝 光能量变化时其性能表现也随之变化，这些变化关系可由以下图表表现：
曝光尺级数与附着力关系图
曝光尺级数与解像度关系图
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第二部分 内层工序流程及原理
内层工序流程图
基板前处理
剥除PE膜
贴膜
曝光
剥除PET膜
褪膜
显影
蚀刻
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磨板
酸洗 水洗 机械磨板
水洗
烘干
目的：去除铜面无机氧化物。 喷淋压力：2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：3%~5%
目的：粗化铜面，使其表面积达到最 大化。
磨辘规格：500 目 磨痕要求：8~12 mm 水膜测试：≥15 sec.
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面
温度：60~80℃
目的：将贴好膜的板通过翻板机冷却 至室温，再叠放一起，避免压 伤干膜。
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三、曝光
1、原理或目的
通过紫外线感光，将曝光菲林的图形转移到板面的干膜 上，受紫外线感光的部分将发生交联反应。
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2、流程
曝光
目的： 通过感光成像完成图形转移。 曝光能量：25~60mj/cm2 曝光尺：6~9级盖膜（ETERTEC 21级
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第三部分 内层各工段常见问题及控制
一、前处理
问题描述
微蚀速率、磨痕测试不足 微蚀速率、磨痕测试过高
板面未烘干
问题后果
影响干膜附着力，造成甩膜 开路
表面铜厚损失过多，造成完 成铜厚不足
板面有水迹，干膜不能附着 于板面，造成甩膜开路
控制方法
每班定时测试微蚀速率、分 析微蚀药水或磨痕测试，发 现不足立刻进行调整。