SMT贴片加工流程介绍
完整的SMT贴片机操作步骤流程
05
SMT贴片机操作优化建议
提高生产效率的策略
优化程序算法
01
通过改进贴片机程序算法，提高贴片头的运动速度和精度，减
少无效移动和等待时间。
选用高效供料器
02
采用快速、稳定的供料器，提高元件供给速度，减少停机等待
时间。
实施并行作业
03
在贴片机运行过程中，同时进行多个工序，如同时进行PCB传
输、元件拾取和贴装等，提高设备利用率。
对PCB板进行外观检 查，确保无损坏、无 污染，符合生产要求。
核对物料清单，确保 电子元器件的型号、 规格和数量与清单一 致。
工艺流程熟悉
熟悉SMT贴片机的操作流程和 注意事项，确保操作正确无误。
了解生产计划和工艺要求，明确 贴片机的贴装顺序和精度要求。
对操作人员进行培训，提高其操 作技能和安全意识，确保生产顺
龙门式贴片机
适用于大型PCB板的贴装， 具有较大的工作空间和较 高的贴装精度。
应用领域与发展趋势
应用领域
SMT贴片机广泛应用于电子制造行业，如手机、电脑、平板等消费类电子产品 以及汽车电子、医疗电子等领域。
发展趋势
随着智能制造和工业互联网的发展，SMT贴片机将向更高精度、更高效率、更 智能化的方向发展，同时还将注重环保、节能等方面的技术创新。
完整的SMT贴片机操 作步骤流程
• SMT贴片机概述 • SMT贴片机操作前准备 • SMT贴片机操作步骤详解 • SMT贴片机操作注意事项 • SMT贴片机操作优化建议 • SMT贴片机操作案例分析
目录
01
SMT贴片机概述
定义与原理
定义
SMT贴片机是一种用于将电子元件自 动贴装到PCB板上的设备，它是SMT 生产线中的核心设备之一。
SMT工艺基本资料
SMT工艺基本资料SMT工艺（Surface Mount Technology），中文名称为表面安装技术，是一种以贴装元件的形式实现电子产品组装的工艺。
相比传统的TH（Through Hole）工艺，SMT工艺具有体积小、重量轻、高密度、良率高、信号干扰小等优势，已成为现代电子制造业中最常见且重要的工艺之一。
本文将介绍SMT工艺的基本资料，包括工艺流程、贴装机、基板和组件等内容。
一、工艺流程SMT工艺流程包括基板贴片、焊接、检测、清洗等环节，它的主要步骤如下：1. 自动化钢网印刷：通过钢网印刷机将焊膏印在基板的焊盘上；2. 贴片：将元器件贴到焊盘上，可分为单/双面贴装和混合贴装，根据元器件的不同贴法可分为手工贴装和机器贴装；3. 固化：在适当的温度下将贴好的元器件进行热处理，使焊膏固化，达到焊接效果；4. 检测：对焊点和贴附效果进行检测；5. 清洗：对贴片后基板上的残留物进行清洗处理，防止后期引起短路或信号干扰；6. 制成品测试：对产品的性能进行全面测试。
二、贴装机贴装机是SMT工艺必不可少的设备，它主要包括钢网印刷机、贴片机和热风炉。
1. 钢网印刷机：将糊料施加到PCB（Printed Circuit Board）上，以准确、一致的方式沉积贴片器件并建立电气和机械连接。
这种机器主要用于PCB 的糊料印刷．2. 贴片机：将元器件粘接到印刷电路板（PCB）上，实现电器元件和电路板的结合。
根据元器件的不同可以分为贴片机、LED贴片机和高速贴片机。
3. 热风炉：是将SMT贴片机中surface mount technology 表面贴装技术所需要的焊料粘住元器件和电路板的一种设备，热风炉的作用就是加热焊盘使其粘附贴片器件。
三、基板基板是SMT工艺中贴装元件的载体，也就是所谓的印刷电路板（PCB）。
在基板上，一些绝缘材料，如FR-4（耐热性好，稳定性高，阻燃性能强）等，被裁剪成所需维度和形状。
然后，铜箔通过蚀刻或处理的方式在这些绝缘材料上形成连接，并定义电路图纸上的追踪，电气连通和修饰板上元器件的位置。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子元器件自动化贴装技术，广泛应用于电子制造业。
本文将详细介绍SMT车间的生产工艺流程图，包括原材料采购、贴片、焊接、检测等环节。
二、原材料采购1. 原材料准备：根据生产计划，采购所需的电子元器件、PCB板、焊接材料等原材料。
2. 供应商选择：选择可靠的供应商，确保原材料的质量和供货稳定性。
3. 采购流程：与供应商进行洽谈、签订采购合同，按照合同约定的时间和数量进行采购。
三、贴片工艺1. PCB板准备：将采购的PCB板送至SMT车间，进行表面处理，确保贴片粘附的质量。
2. 贴片机操作：将电子元器件通过贴片机自动精确定位，粘贴到PCB板上的预定位置。
3. 贴片质量控制：通过视觉检测系统对贴片进行质量检测，确保贴片的准确性和质量。
4. 回流焊接：将贴片后的PCB板送至回流焊接设备，进行焊接，确保电子元器件与PCB板的可靠连接。
四、焊接工艺1. 焊接准备：将焊接材料（如焊锡膏）准备好，根据焊接工艺要求，对焊接设备进行调试和校准。
2. 焊接操作：将贴片后的PCB板送至焊接设备，进行焊接操作，确保焊接的质量和可靠性。
3. 焊接质量控制：通过焊接后的视觉检测系统对焊接点进行质量检测，确保焊接的准确性和质量。
五、检测工艺1. AOI检测：采用自动光学检测设备对焊接后的PCB板进行自动光学检测，检测焊接点的质量和准确性。
2. X光检测：采用X光设备对焊接点进行非破坏性检测，检测焊接点的焊接质量和连接可靠性。
3. 功能测试：对焊接后的电子产品进行功能测试，确保产品的性能和功能符合要求。
六、包装与出货1. 包装准备：根据产品要求，选择适当的包装材料，对产品进行包装。
2. 包装操作：将经过检测的电子产品进行包装，确保产品在运输过程中不受损。
3. 出货：将包装好的产品按照订单要求进行出货，确保及时交付给客户。
七、总结SMT车间的生产工艺流程图涵盖了原材料采购、贴片、焊接、检测、包装与出货等环节。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。
在SMT工艺流程中，需要经过一系列的工位操作，以确保电子产品的质量和稳定性。
以下是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
1. 印刷工艺：在印刷工艺中，操作员需要将油墨印刷到PCB（印刷电路板）上。
操作规范包括：确保油墨的质量和稠度，精准地将油墨印刷到指定的区域，以及及时清洁印刷设备。
2. 贴片工艺：在贴片工艺中，操作员需要将SMT元件精准地贴片到PCB上。
操作规范包括：确保元件的质量和定位精度，避免元件的错位和损坏，以及及时清洁贴片设备。
3. 焊接工艺：在焊接工艺中，操作员需要使用热风和焊膏将SMT元件与PCB焊接在一起。
操作规范包括：确保焊接的温度和时间控制在合适范围内，避免产生焊接质量问题，以及及时清洁焊接设备。
4. 检测工艺：在检测工艺中，操作员需要使用X射线检测或其他检测设备对焊接后的PCB进行质量检测。
操作规范包括：确保检测设备的准确性和稳定性，及时发现和修复焊接质量问题。
5. 清洗工艺：在清洗工艺中，操作员需要使用清洗设备将PCB上的残渣和污垢清洗干净。
操作规范包括：确保清洗设备的清洁度和能效性，避免清洗剂残留，以及及时清洁清洗设备。
以上是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
在实际生产过程中，操作员需要严格按照规范操作，以确保产品质量和生产效率。
同时，定期维护和保养设备，做好生产记录和质量追溯，也是确保SMT工艺质量的重要保证。
SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子产品制造中的先进电子组装技术。
它相对于传统的插件装配技术具有更高的生产效率、更高的集成度和更好的可靠性。
SMT工艺需要通过一系列的工位操作来完成产品的生产，每个工位都有其独特的操作规范和技术要求。
以下将介绍SMT工艺中常见的工位和操作规范。
6. 烘烤工艺：在烘烤工艺中，操作员需要将已经焊接好的PCB放入烘烤设备中进行固化和干燥。
smt是怎么操作流程
smt是怎么操作流程SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子元器件表面贴装的一种方法。
它是一种在PCB（Printed Circuit Board）上直接安装表面组件的技术，而不是通过插孔连接。
SMT技术已经成为电子制造业中最主要的生产方式之一，因为它具有高效率、高可靠性和节省空间等优点。
SMT的操作流程主要包括以下几个步骤：1. 设计和制造PCB板：首先需要设计并制造PCB板，这是SMT工艺的基础。
PCB板上会有一些预留的焊盘和元器件安装位置。
2. 贴膜：在PCB板上涂覆一层焊膏，焊膏的作用是在元器件和PCB板之间形成连接。
然后在PCB板上覆盖一层贴膜，用于保护焊膏和元器件。
3. 元器件贴装：将元器件按照设计要求精确地贴装到PCB板上。
这个过程通常由自动化设备完成，可以提高生产效率和贴装精度。
4. 固定元器件：通过回流焊炉或其他焊接设备，将元器件与PCB板焊接固定。
在高温下，焊膏会熔化并形成连接，固定元器件在PCB板上。
5. 检测和测试：对贴装完成的PCB板进行检测和测试，确保元器件的连接质量和电路功能正常。
如果有问题，需要及时修复或更换元器件。
6. 清洗和包装：最后对PCB板进行清洗，去除焊膏和其他杂质。
然后进行包装，准备发往下游生产环节或直接交付客户。
总的来说，SMT操作流程是一个复杂的过程，需要精密的设备和严格的操作规范。
通过SMT技术，可以实现高效率、高质量的电子产品生产，满足市场需求。
随着科技的不断发展，SMT技术也在不断创新和完善，为电子制造业带来更多的机遇和挑战。
smt贴片加工流程
smt贴片加工流程贴片加工流程通常包括以下几个主要步骤：前期准备、面部加工、贴片、焊接和后期检验。
下面将详细介绍每一步的具体内容和注意事项。
1.前期准备前期准备是贴片加工的第一步，主要包括以下几个方面的工作：-准备PCB板：确保PCB板的质量和尺寸符合要求。
检查PCB板是否有毛刺、划痕或其他缺陷，以确保后续的加工正常进行。
-准备元器件：选择合适的元器件并进行分类，以便后续的贴片加工。
对于大批量的贴片加工，通常可以使用元器件自动上料机来提高效率。
-准备贴片机：设置贴片机的参数，如贴片速度、焊点温度和相机位置等。
并检查和校准贴片机的各项功能，确保设备正常工作。
2.面部加工面部加工是指在PCB板上刷上一层涂料，以增强PCB板的耐热性和保护元器件。
面部加工通常包括以下几个步骤：-清洁：使用去离子水或其他适宜的清洁液来清洗PCB板，以去除表面污物和油渍。
-上涂料：使用刮涂或喷涂的方式在PCB板上均匀涂上一层面部涂料。
确保涂料均匀分布，并且不漏掉任何区域。
-干燥：将涂好涂料的PCB板放置在通风处或烘箱中进行干燥，以确保涂料完全干燥和固化。
3.贴片贴片是将元器件粘贴到PCB板上的过程。
实现贴片可以使用自动贴片机或人工贴片。
以下是具体步骤：-选择合适的元器件：根据需要，选择正确的元器件，并检查其是否与PCB板的尺寸和要求匹配。
-准备贴片机：设置贴片机的参数，如元器件的定位和组装方式等。
-自动贴片：将元器件自动送入机器的料盘中，机器会自动地按照预定的位置将元器件贴到PCB板上。
注意，自动贴片需要先进行程序编程，以便机器可以准确识别和定位元器件。
-人工贴片：根据预定的位置，将元器件逐个手工贴到PCB板上。
注意，在贴片过程中要注意避免手指触碰元器件的引脚和贴片区域，以免引起短路或损坏元器件。
4.焊接焊接是将贴片好的元器件与PCB板进行连接的过程。
有两种主要的焊接方式：表面贴装技术（SMT）和通过孔技术（TH）。
这里主要介绍SMT 的焊接过程：-准备炉台：设置炉台的温度和传送速度，以确保焊接能够完全和均匀地进行。
SMT生产作业流程介绍
SMT生产作业流程介绍SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是目前电子制造业中主流的组装技术之一、SMT生产作业流程包括以下几个主要步骤：物料准备、制板、贴片、回焊、检测、修补与测试等。
一、物料准备：SMT生产的第一步是准备所需的物料。
这包括电子元器件、PCB板以及焊接材料等。
首先，需要根据电路设计准备好所需的元器件，包括电阻、电容、继电器等。
接着，需要准备好所需的PCB板，即将电子元器件焊接到上面的基板。
最后，还需要准备好焊接所需的材料，包括焊膏、钢网、锡珠等。
二、制板：制板是将电子元器件固定在PCB板上的过程。
首先，在PCB板上喷覆一层焊膏，然后将钢网放在焊膏上，并刮去多余的焊膏，只留下需要焊接的位置。
接着，将PCB板放置在自动化的贴片机上，在贴片机的引导下，自动将电子元器件精确地吸取并粘贴在PCB板上。
三、贴片：贴片是将电子元器件固定在PCB板上的过程。
这个过程中，首先需要将元器件和PCB板放置在自动化贴片机上，然后根据贴片机上设定的参数，贴片机会自动将元器件精准地贴到PCB板上。
贴片工艺一般有两种，一种是表面贴装技术（SMD），另一种是插件技术（THT）。
表面贴装技术是将元器件直接贴在PCB板上，而插件技术则是将元器件通过插针插入PCB板的孔中。
四、回焊：回焊是将焊接材料熔化，使电子元器件固定在PCB板上的过程。
将贴片好的PCB板放入回流焊炉中，通过加热回流炉，使焊膏熔化，并与元器件及PCB板表面形成可靠的焊接连接。
回焊过程中需要控制好温度和时间，以保证焊接质量。
五、检测：检测是对焊接完成的PCB板进行质量检验的过程。
通过视觉检测系统、X射线检测、AOI检测等方法，对焊点和元器件的焊接质量进行检查。
同时也需要检查电路板上是否存在短路、开路等问题。
如果发现有焊接不良的问题，需要进行修补。
六、修补：修补是在检测过程中发现问题后对焊接不良的元器件进行修复的过程。
smt工艺流程步骤
smt工艺流程步骤SMT（表面贴装技术）工艺流程是一种用于电子组装的重要技术。
下面将详细介绍SMT工艺流程的步骤。
第一步：基板准备在开始SMT工艺流程之前，首先需要准备好电子产品的基板。
一般来说，基板是通过化学方法去除表面污垢，然后经过打磨和去毛刺处理，以确保基板表面光滑和精确尺寸。
第二步：印刷贴装在印刷贴装步骤中，一层名为“贴装胶浆”的胶水被平均地印在基板的表面上。
然后，贴装设备会将元件逐个精确地放置在胶水上。
这些元件包括电阻器、电容器、晶体管、集成电路等。
贴装设备通常使用计算机控制，以确保元件的准确位置。
第三步：回流焊接在回流焊接步骤中，贴装好的元件将被送入一个特殊的炉子中，称为回流炉。
在回流炉中，基板通过一系列的加热区域，以达到焊接的温度。
当基板达到回流焊接的温度时，焊料会熔化并封固在基板上，连接元件和基板。
第四步：清洗在焊接完成后，基板上可能会残留一些焊接过程中产生的污垢和残留物。
因此，清洗是SMT工艺流程中一个非常重要的步骤。
清洗通常使用化学溶液或超声波清洗机进行。
这将确保基板表面干净，且不会对电路功能产生负面影响。
第五步：检验在检验步骤中，基板将经过一系列的测试和检查，以确保电路的正常功能。
常见的测试方法包括可视检查、自动光学检查、X射线检查和各种电气测试。
这些测试可以帮助检测到任何电路连接问题或组件缺陷，并进行修复或更换。
第六步：封装和包装在完成检验后，基板将被封装和包装。
封装是将基板放置在具有特定尺寸和形状的外壳中的过程。
封装可以提供保护和机械支撑。
之后，封装好的产品将被包装成最终的电子产品，以便运输和销售。
总结：SMT工艺流程是一种现代化的电子组装技术，提供了高效、精确、快速的方式来组装电子产品。
这种工艺可以大大提高生产效率，减少成本，并提高电路质量。
通过以下步骤：基板准备、印刷贴装、回流焊接、清洗、检验、封装和包装，我们可以完成整个SMT工艺流程，生产出高质量的电子产品。
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SMT贴片加工流程介绍SMT贴片总流程：PCB来料检查-网印锡膏/红胶-印锡效果检查呗占片期前QC检查-过回流炉焊接/固化-旱接效果检查-过回流焊-后焊-后焊效果检查 -功能测试SMT总流程图SMT加工工艺控制流程:-寸BOM、生产程序、上料卡进行三方审核令份保存-审核者签名-按已审核上料卡备料、上料-熟悉各作业指导书要求严格按作业指导书实施执行SMT部门对照生产制令, 按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡SMT总流程图sm 工艺控制滅程SMT 工艺控制流程SMT 品质控制流程：SMT 部：PCB 外观检查-PCB 安装检查-网印效果检查 -炉前贴片效果检查 -设置正确回流参 数并测试妙后QC 外观检查-<-Ray 对BGA 检查-分板、后焊、外观检查-功能测试机芯包 装品质部：IPQC 在线工艺监督、物料/首件确认-QC 来料异常跟踪处理 -OQC 外观、功能抽 检呗占PASS 贴或签名-SMT 出货1鮭译工产頂穫并业枪境卉棍打重抚吒±恰异Mes性览丘耳*SMT 品质控制流程SMT 品质控制流程SMT 生产程序制作流程：研发/工程/PMC 部：提供PCB 文件-提供PCB -提供BOMSMT 部：导出丝印图、坐标，打印BOM -制作或更改程序 -NC 程序-排列程序-基板程序-丁 印相关程序文件-将程序导入软盘■导入生产线-在线调试程序 品质IPQC 审核程序与BOM 一致性-审核者签名[ 咚在绛工岂益/ 棚芈固件賦pea 外现粒查 p-退仓戢徴盞处理PCB 童装检百1 y倒印曲卑膛壷-MPCB----------花正调试[嗫曹正确回谎強針肯圈匹]炉后QO 卜观柱宣——11 ¥*弋X Rj^tLGALS1«-处略功謡彷理1 N咖沁[gf 訓n机芯匪SMT 住产程序制作流程>]Hjr=ArgZ ：JU 尉SMT 生产程序制作流程SMT 转线工作准备流程：按PMC 计划或接上级转机通知 -熟悉工艺指导卡及生产注意事项 -生产资料、物料、辅料、工具准备资料准备（程序/排列表/BOM/位置图，检查是否正确、有效）-钢网准备（检查钢网版本/状态/是否与PCB 相符）—J 刀准备-PCB 板（确认PCB 型号/周期/ 数量）-领物料（物料分机/站位）-锡膏、红胶准备（解冻,搅拌 ）-料架准备— 专机工具准备—青机前点数—青机前对料转机开始iff 寿工軒F 賈匸滦«#PCBNC申与5□—Bttt|SilT 转机工作准备流程JSMT 转机工作准备流程SMT 转机流程：接到转机通知-熟悉工艺指导卡及注意事项-领钢网-领PCB 领物料及分区-领辅助材料-准 备料架-准备工具-更换资料-专程序-炉前清机-网印调试碉轨道—拆料—上料—更换吸嘴対料—元件调试—炉温调整-炉温测试对样机首件确认—正常 生产11 -1苗料准聶 話ftPCBte谢歆红取1»柘机工程序中丙依X 仁用髀* -' 畑是 否与PCE 相持确认PCB 型错倜 明儻量检直崔，否正 郵有效转机流程«FC&准哥工裂11 1聲鞋凌料炉前淆机邇鞭if掀斗V上糾对忖炉温测谀111正常生产SMT 转机流程SMT 转机物料核对流程 生产线转机前按上料卡分机台、 站位-专机时按已审核排列表上料-产线QC 与操作员核对物 料正确性查证是否有代用料 -物料确认或更换正确物料-产线QC 与操作员确认签名 -PQC复核生产线上料正确性 -PQC 签名确认开始首件生产主产嫦執苗按上料卡升机务站拉—]無用1按口希孩川別古上糾¥—产£靱威作员* 1』-j* -----------------疋白"a1r ------b畅主产鶴上科正确性N轲猝EAU戒更换疋躍軌徉T1产线賞硼1乍员碣认签笔rwcSaWA幵始暮件生严&SMT转机物料核对流程SMT首件样机确认流程：工程部提供工程样机-SMT部生产调试合格首件-核对工程样机-PE确认-元件贴装效果确认-通知技术员调试 -PQC元件实物测量-回流焊接或固化并确认质量-OQC对焊接质量进行复检-填写样机卡并签名-对照样机进行生产、检查「丁处卑擾更■进行真雄回広悍捋或刮弋再阿丿股量•T 样他曲护、检查SMT 首件样机确认流程SMT 首件样机测量流程：品质部转机调试已贴元件合格产品 -佥查所有极性元件方向-通知技术员调整参照丝印图从 产品上取下元件-将仪表调至合适档位进行测量-将实测值记录至首件测量记录表-判断测量 值是否符合规格要求-将已测量元件贴回原焊盘位置-重复测量所有可测元件-将首件测量记 录表交QC 组长审核-将产品标识并归还生产线| 创T 首件样机确认流程1工霍津亦鮎1悍似工稈坪叫玉产爲试合楕百汨机y1旳「元件戈釣農蚩逋制克才员调戒[首芳样机测鈕流程]SMT首件样机测量流程SMT炉温设定及测试流程SMT部根据工艺进行炉温参数设置-炉温实际值测量-炉温测试初步判定-技术员审核签名产品过炉固化-跟踪固化效果-PE确认炉温并签名-正常生产［炉温设迳及测试流程］SMT炉温设定及测试流程SMT炉前质量控制流程：元件贴装完毕-确认PCB型号/版本-佥查锡膏/胶水量及精准度-佥查极性元件方向 -佥查元件偏移程度-对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良-己录检查报表- 过回流炉固化SMT炉前质量控制流程SMT炉前补件流程：1发现产品漏件-对照丝印图与BOM找到正确物料-PQC物料确认（品质部）床固化产品补件-C接在原位置贴元件 -用高温胶纸注明补件位置 -过回流炉固化-PQC检验（品质部）2,发现产品漏件 -对照丝印图与BOM找到正确物料-PQC物料确认（品质部）個化后红胶工艺补件-将原有红胶加热后去除-用专用工具加点适量红胶-手贴元件及标注补件位置 - 过回流炉固化-PQC检验（品质部）3,发现产品漏件-对照丝印图与BOM找到正确物料-PQC物料确认（品质部）個化后锡膏工艺补件-将掉件位置标注清楚—不良机芯连同物料交修理—按要求焊接物料并清洗-青洗焊接后的残留物-PQC 检验（品质部）SPT炉前补件流程SMT 换料流程：-机器停止后，操作员取出缺料Feeder —寸原物料、备装物料、上 料卡进行三方核对 -PQC 核对物料（料号/规格/厂商/周期）并测量记录实测值 换料登记（换 料时间/料号/规格/数量性产数/实物保存），签名（操作员 /生产QC/IPQC ）-寸缺料站位进 行装料-佥查料架是否装置合格-各项检查合格后进行正常生产-跟踪实物贴装效果并对样板SMT 炉前补件流程SMT 部巡查机器用料情况-提前准备需要更换的物料 -机器出现缺料预警信号 -操作员根据机器显示缺料状况进行备料1 5MT 换料流程 || |世巫Ml 国甫卩倩况寸障护H*B^filA . ± H •胃）T 讦三戶料力 側料豎记（*WHS 糾号MMS 't^^ 浜梱標壽），£« c#ffa±^QClPQC ） *对0啊皓位厳疔酬SMT 换料流程SMT 换料核对流程：操作员根据上料卡换料 -生产线QC 核对物料正确性 -羊细填写换料记录 -PQC 核对物料并测量实际值-己录实测值并签名 -NG 通知生产线立即暂停生产-追踪所有错料产品并隔离、标 识—生产线重新换上合格物料—继续生产—寸错料产品进行更换-标识、跟踪检苣*1證呈忑黑蛊言福5用黑壬捋此裟匚孚片汀悸M机毎口止后・幅佯员胡出瑕規以■血 昌ifittrff 厨期） 并圍童"一实测 值SMT换料核对流程SMT换料核对流程SMT产品测试流程：工程部调校检验仪器、设备，提出检验要求/标准n品质部接收检验仪器和工具接收检验要求/标准-按工艺指导卡”要求，逐项对产品检验 -佥验结果-合格作良品标记，包装待抽检环合格产品作好缺陷标识 -修理进行修理—判断修理结果—E线产品—乍好检验记录—不良品统计及分析怀良品标识、区分-不良问题点反馈-填写QC 检查报表交修理 人员进行修理-修理不良品及清洗处理-交QC/测试员全检-合格品放置-修理不良品降级接 受或报废处理 SMT 产品测试流程SMT 不良品处理流程：QC/测试员检查发现不良品I~百M 丁不良晶处理緬程""I17SMT不良品处理流程SMT物料试用流程：PMC/品质部/工程部提供试用物料通知 -下达试用物料跟踪单 -发放试用物料-SMT部明确物料试用机型-领试用物料及物料试用跟踪单-式用物料及试用单发放至生产线-生产线区分并试用物料-技术员跟踪试用料贴装情况 -PQC跟踪试用料品质情况 -NG停止试用并通知相关部门-OK填写物料试用跟踪单-部门领导审核物料试用跟踪单-产品试用跟踪单发放并交接SMT物料试用流程iaSMT物料试用流程SMT清机流程：提前清点线板数—物料清点-配套下机已发出机芯清点—不良品清点丝印位、操作员、炉后QC核对生产数手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分-QC开欠料单补料-QC对料，操作员拆料、转机| 别T清机换程]SMT清机流程。