SMT贴片工艺
SMT贴片工艺简介
17YAMAHA贴片机
SAMSUNG贴片机
JUKI贴片机
五、回流焊接
1、回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过熔化电路板焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端与印制 板焊盘之间机械与电气连接。 2、回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会 使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。 3、一般通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据；每款产品都会相应的温度曲线，在进 行新产品的回流焊接时，都需重新使用炉温测试仪进行测试；量产时没班次均需进行温度检测，确认设备温度。
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五、回流焊接-热风回流焊工艺
1、热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发、焊剂清除焊件表面的氧化物、焊膏的熔融、
再流动以及焊膏的冷却、凝固。
Peak 225 ℃± 5 ℃
200 ℃
60-90 Sec
1-3℃ /Sec
140-170 ℃
60-120 Sec
预热
保温
回流
冷却
Time (BGA Bottom) ①、预热区 ：使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发，较温和，对元
的结果
1. 重新制作一个MARK点 2. 重新调整锡膏印刷机
四、贴装元器件
1、本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置； 多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念基本一致，其工作顺序：
➢ 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起； ➢ 利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心校正； ➢ 旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊盘； ➢ 经释放真空吸力后，使零件放置在板面的焊盘上；
SMT贴片的工艺流程
SMT贴片的工艺流程SMT（Surface Mount Technology）贴片工艺流程是指将电子元件通过表面贴装技术直接焊接在PCB（Printed Circuit Board）上的制造工艺。
下面是贴片工艺流程的详细步骤。
1.设计和制造PCB板首先，根据电路图设计PCB板，并制造出符合要求的PCB板。
这一步通常包括绘制电路图，选择PCB板材料，进行PCB层压，制造绝缘层等。
2.选择SMT电子元件在进行贴片之前，需要选择适合的SMT电子元件。
通常，这些元件是小型的，并且具有带有表面焊盘的引脚，以便进行焊接。
3.创建SMT贴片原理图根据电路图和元件尺寸，创建SMT贴片原理图。
原理图表明了每个元件的位置、方向和间距。
4.线路摆放根据贴片原理图，在PCB板上布置各个元件的位置。
该过程涉及到考虑到元件的尺寸、电气连接、热量产生等。
5.选择贴片设备根据生产需求选择合适的贴片设备。
贴片设备通常包括贴片机、热风炉、传送带等。
6.锡膏印刷使用PCB板和贴片机将粘性的焊接剂（锡膏）印刷在PCB板上。
锡膏印刷设备通常包括模具（Stencil）和印刷机。
7.贴片使用贴片机将元件定位到印刷好的锡膏上。
在该过程中，贴片机通过吸盘将元件抓住，然后将其定位到正确的位置。
8.复查完成贴片后，进行复查，确保每个元件都正确地贴在了锡膏上。
9.烘烤使用热风炉对PCB板进行烘烤，以便将锡膏加热熔化，使焊盘与元件之间建立电气连接。
10.焊接锡膏烘烤后，通过回流焊，将焊接点加热到一定温度，使焊盘与元件之间形成强固的焊接连接。
11.清洁清洁焊接过的PCB板，以去除焊接过程中可能残留的锡膏和其他杂质。
12.检验和测试完成焊接过程后，需要进行检验和测试，以确保贴片的质量和可靠性。
这通常包括视觉检查、功能测试等。
13.包装检验和测试合格后，将贴片后的PCB板进行包装，以便存储和运输。
总结：。
SMT贴片标准及工艺标准 PPT
目录
一:锡膏印刷工艺 二:作业贴片工艺 三:锡量回焊工艺
第一章:锡膏印刷工艺
一:简述锡膏及印刷 锡膏可分为免洗型锡膏,现主流使用。FLUX在10
％以下,成份主要是锡(Sn),铅(Pb)组成,另无铅锡膏 因单价较高还未广泛使用。
印刷即是通过钢板将PCB焊垫(PAD)上印刷锡膏。 因好坏直截了当关系到生产质量,故有一定之标 准。
件加热至锡膏溶点温度
恒温区:使PCB及各种不同之零件有足够时间吸收热 量,以达到均温,同时Flux完全挥发
回焊区:已活化的Flux及完全熔化的锡膏,开始进行焊 接功能
冷却区:焊接功能完成,已熔化的锡膏快速冷却完成焊 接
升温区
恒温区
预温区
回焊区
冷却区
图七
二:回焊效果 1、回焊后之焊点应光滑,有光泽,吃锡性好,焊点与零
二:印刷的一些不良现象
印刷的主要不良现象有少锡、锡量过多、过厚、 漏铜、短路、锡尖、偏移。
1、少锡,锡量过多,过厚。
此不良现象是指印刷之锡量低于或高于标准锡量, 锡膏印刷过厚。
一般锡厚是通过钢板来决定的。锡厚不能低于钢 板厚度或高于钢板厚度的0、03mm。标准钢板一般分 为:0、13mm,0、15mm,0、18mm。
偏移
第二章:作业贴片工艺
一:简述SMT及贴片技术
1、SMT简介
Surface Mount Technology 表面黏着技术
SMT已经渐渐取代大部分的传统“手插零件”制程、 符合现代潮流须求、更轻、薄、短、小、让目前电子产品 能小型化、高密度化、高电讯效率、举如:翻译机、电子 记事本、手机、B、B、C、 手提计算机、仪器、上至航天 科技、下至家电用品、
smt的两种生产工艺
smt的两种生产工艺
SMT（Surface Mount Technology）是现代电子产品制造中普
遍采用的一种电路组装技术。
它将电子元件直接粘贴到印刷电路板（PCB）上，而不是像传统的TH（Through-Hole）技术
那样通过插入孔进行连接。
以下是SMT的两种常见的生产工艺。
1. 贴片工艺
贴片工艺是SMT中最常用的一种工艺。
在贴片工艺中，电子
元件（如电阻、电容、二极管、集成电路等）通过粘贴或焊接方式固定在PCB上。
贴片电子元件通过自动化设备，如贴片机，根据PCB上的元件位置标记进行准确定位和精确贴装。
贴片工艺的优势在于其快速、高效、自动化的特点，可以大大提高生产效率和质量。
2. 焊接工艺
焊接工艺是SMT中另一种重要的生产工艺。
在SMT焊接中，焊接过程分为两个步骤：回流焊和波峰焊。
回流焊是通过加热整个PCB，使焊膏熔化并形成焊点。
这个过程中需要控制温
度和时间，以确保焊点的质量。
回流焊的主要优点是可以同时焊接多个焊点，缩短生产周期。
波峰焊则是将PCB的一侧浸
入熔化的焊料波峰中，使焊料通过离子化的方法与电路板实现焊接。
波峰焊适用于较大的电路板或需要更强的焊接强度的应用。
总结：这两种SMT生产工艺在电子产品制造中起到了至关重
要的作用。
贴片工艺使得电子元件的贴装速度更快、更准确，
提高了生产效率。
而焊接工艺则确保电子元件与PCB的可靠焊接，保证产品的质量和性能。
在实际制造中，通常会根据产品的需求和工艺要求来选择合适的工艺，以达到最佳的生产效果。
smt贴片工艺流程
smt贴片工艺流程SMT贴片工艺流程是指表面贴装技术（Surface Mount Technology）的贴片工艺流程，是电子制造工艺中的一种关键环节。
下面将介绍SMT贴片工艺流程的主要步骤以及相关注意事项。
首先，SMT贴片工艺流程的第一步是原材料准备。
这包括主要的电子元器件、PCB基板、焊膏等。
这些原材料必须符合质量标准，以保证贴片的质量。
在此步骤中，还需要检查元器件的引脚是否完好，以及焊膏的质量是否合格。
第二步是印刷焊膏。
在PCB板上涂上焊膏，一般使用丝网印刷的方式进行。
焊膏的数量和位置必须与电路板上的元器件相对应，以确保正确的焊接。
在这个步骤中，需要注意印刷厚度和均匀性，以及焊膏的存放和使用环境的控制。
第三步是排列元器件。
将元器件按照设计要求放置在焊膏上。
这一步可以手工完成，也可以使用自动贴片机来实现。
无论采用何种方式，都需要确保元器件的位置准确、贴合度好，以防止出现错误焊接或误贴现象。
第四步是回流焊接。
将装有元器件的PCB板通过回流焊接炉进行加热，使焊膏熔化并与元器件和PCB板实现焊接。
在此过程中，需要控制回流炉的温度和时间，以确保焊接的质量。
同时，还要注意元器件的耐热性和PCB板的热应力问题。
第五步是质量检测。
对贴片后的PCB板进行外观检查、电气检测和功能验证等多个方面的检测，以确保贴片的质量符合要求。
检测项包括焊接是否完整，引脚是否连接良好，元器件是否损坏等。
如果发现问题，需要及时调整或修复。
最后一步是清洁和包装。
将已经贴片完成且通过质量检测的PCB板进行清洁处理，去除焊接过程中产生的残留物和污染物。
之后，将贴片好的PCB板进行包装，以保护其免受外界环境的干扰和损害。
总结起来，SMT贴片工艺流程包括原材料准备、印刷焊膏、排列元器件、回流焊接、质量检测和清洁和包装等多个步骤。
在每个步骤中，都需要严格控制质量和注意细节，以确保贴片的质量符合要求。
只有这样，才能保证电子制品的性能可靠稳定。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。
在SMT工艺流程中，需要经过一系列的工位操作，以确保电子产品的质量和稳定性。
以下是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
1. 印刷工艺：在印刷工艺中，操作员需要将油墨印刷到PCB（印刷电路板）上。
操作规范包括：确保油墨的质量和稠度，精准地将油墨印刷到指定的区域，以及及时清洁印刷设备。
2. 贴片工艺：在贴片工艺中，操作员需要将SMT元件精准地贴片到PCB上。
操作规范包括：确保元件的质量和定位精度，避免元件的错位和损坏，以及及时清洁贴片设备。
3. 焊接工艺：在焊接工艺中，操作员需要使用热风和焊膏将SMT元件与PCB焊接在一起。
操作规范包括：确保焊接的温度和时间控制在合适范围内，避免产生焊接质量问题，以及及时清洁焊接设备。
4. 检测工艺：在检测工艺中，操作员需要使用X射线检测或其他检测设备对焊接后的PCB进行质量检测。
操作规范包括：确保检测设备的准确性和稳定性，及时发现和修复焊接质量问题。
5. 清洗工艺：在清洗工艺中，操作员需要使用清洗设备将PCB上的残渣和污垢清洗干净。
操作规范包括：确保清洗设备的清洁度和能效性，避免清洗剂残留，以及及时清洁清洗设备。
以上是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
在实际生产过程中，操作员需要严格按照规范操作，以确保产品质量和生产效率。
同时，定期维护和保养设备，做好生产记录和质量追溯，也是确保SMT工艺质量的重要保证。
SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子产品制造中的先进电子组装技术。
它相对于传统的插件装配技术具有更高的生产效率、更高的集成度和更好的可靠性。
SMT工艺需要通过一系列的工位操作来完成产品的生产，每个工位都有其独特的操作规范和技术要求。
以下将介绍SMT工艺中常见的工位和操作规范。
6. 烘烤工艺：在烘烤工艺中，操作员需要将已经焊接好的PCB放入烘烤设备中进行固化和干燥。
SMT贴片标准及工艺标准
印刷工艺
印刷机选择
锡膏选择
印刷精度
根据产品要求选择合适 的印刷机，确保印刷质
量。
根据产品特性选择合适 的锡膏，保证焊接质量。
印刷精度要求高，误差 需控制在一定范围内。
印刷质量检测
印刷完成后需进行质量 检测，确保无缺陷。
贴片工艺
贴片设备选择
根据产品要求选择合适的贴片 设备，确保贴片精度。
元件选择与准备
焊点完整性
焊点外观
焊点应连续、平滑，无气泡、空洞或 裂缝。
焊点应呈光亮的金属色，无氧化、变 色等现象。
焊点强度
焊点应牢固，能承受一定程度的压力 和振动，不易脱落。
元件位置标准
元件位置准确性
元件应放置在正确的位置，偏差 不超过允许范围。
元件方向正确性
元件的方向应符合电路设计要求， 极性元件方向正确。
焊点外观检测
焊点外观需光滑、连续、无气泡、无杂质。
检测工艺
01
功能检测
对产品进行功能检测，确保满足设 计要求。
尺寸检测
对产品尺寸进行检测，确保符合规 格要求。
03
02
外观检测
对外观进行检测，确保无明显缺陷。
可靠性检测
对产品进行可靠性检测，确保满足 使用要求。
04
SMT贴片质量标准
03
焊点质量标准
贴片材料的表面质量
贴片材料的表面应光滑、无缺陷，以确保良好的贴装效果。
辅助材料标准
1 2
粘合剂材料
用于固定电子元件的粘合剂应具有适当的粘性和 耐温性能。
清洁剂材料
用于清洁贴片表面的清洁剂应无腐蚀性、无残留 物。
3
包装材料
用于包装贴片产品的包装材料应具有保护性、防 潮性和抗震性。
SMT贴片的工艺流程
SMT贴片的工艺流程SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。
PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。
流程：SMT基本工艺构成要素:锡膏印刷--> 零件贴装-->过炉固化-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板-->磨板-->洗板。
1.锡膏印刷：其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机，位于SMT生产线的最前端。
2.零件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
3.过炉固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
4.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5.AOI光学检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备为自动光学检测（AOI），订单量通常在上万以上，订单量小的就通过人工检测。
位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
6.维修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在AOI光学检测后。
7.分板：其作用是对多连板PCBA进行切分，使之分开形成单独个体，一般采用V-cut与机器切割方式。
8.磨板：其作用是对有毛刺的部位进行磨砂，使其变得光滑平整。
9.洗板：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
分人工清洗和清洗机清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
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SMT加工及检验作业指导书目录：一、贴片工艺要求 (2)1.1工艺目的 (2)1.2工艺要求 (2)二、贴片工艺流程 (4)2.1全自动工艺流程 (4)2.2手动贴片工艺流程 (4)三、首板试贴检验 (4)3.1首件试贴合检验 (4)3.2生产中质检故障处理 (5)四、手动贴装工艺 (9)4.1手装工艺的要求 (9)4.2手装贴装的应用范围 (10)4.3手装贴装工艺 (10)五、SMT外观检验标准 (12)A、锡浆印制规范 (12)B、红胶印制规范 (23)C、Chip料放置焊接规范 (31)D、翅膀型IC料放置焊接规范 (40)E、J型脚放置焊接规范 (53)F、城堡型IC放置焊接规范 (60)G、BGA放置焊接规范 (62)H、扁平元件脚放置焊接规范 (64)I、其他补充 (65)J、SOT类元件外形图例 (73)一贴片工艺要求1．1工艺目的本工序是用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。
1．2工艺要求1.2.1贴装元器件的工艺要求1.2.1.1 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。
1.2.1.2贴装好的元器件要完好无损。
1．2.1.3 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
1.2.1.4元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
允许偏差范围要求如下:(1)矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。
贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。
(2)小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。
(3)小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
(4)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。
允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。
1.2.2保证贴装质量的三要素1.2.2.1元件正确要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
1.2.2.2位置准确(1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。
(2)元器件贴装位置要满足工艺要求。
两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形(见图1-1)，再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位或吊桥；正确不正确图1-l对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。
如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。
否则再流焊后必须返修,会造成工时、材料浪费,甚至会影响产品可靠性。
生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。
手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确,引脚与焊盘对齐,居中,切勿贴放不准.在焊膏上拖动找正,以免焊膏图形粘连,造成桥接。
1.2.2.3压力(贴片高度)合适贴片压力(Z轴高度)要恰当合适,见图1-2。
贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动,另外由于Z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏移;贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,再流焊时容易产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。
吸嘴高度过低贴片压力过大焊膏被挤出造成粘连、元件移位、损坏元件图1-2二、贴片工艺流程2.1全自动工艺流程见图2-1：图3-12.2手动贴片工艺流程三、首板试贴检验3.1首件试贴与检验3.1.1程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件(空运行)方式,若试运行正常则可正式贴装。
3.1.2首件试贴3.1.2.1调出程序文件；3.1.2.2按照操作规程试贴装一块PCB；3.1.2首件检验3.1.2.1检验项目（1）各元件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符；（2）元器件有无损坏、引脚有无变形；（3）元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。
3.1.2.2检验方法检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。
普通间距元器件可用目视检验,高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。
3.1.3检验标准按照本单位制定的企业标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求)执行。
3.2生产中质检与故障处理因为SMT生产中,焊膏印刷、贴片机的运行、再流焊炉焊接等均应列为关键工序,所以就从这几部分进行叙述。
3.2.1组装前的检验 (来料检验)3.2.1.1检验方法检验方法主要有目视检验、自动光学检测(AOI)、X光检测和超声波检测、在线测、功能测等。
（1）目视检验是指直接用肉眼或借助放大镜、显微镜等工具检验组装质量的方法。
（2）自动光学检测(AOI)、主要用于工序检验:印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验以及再流焊炉后的焊后检验,自动光学检测用来替代目视检验:X光检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检验。
（3）在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数,自动诊断错误和故障,并可把错误和故障显示、打印出来。
（4）功能测用于表面组装板的电功能测试和检验。
功能测就是将表面组装板或表。
面组装板上的被测单元作为一个功能体输入电信号,然后按照功能体的设计要求检测输出信号,大多数功能测都有诊断程序,可以鉴别和确定故障。
但功能测的设备价格都比较昂贵。
最简单的功能测是将表面组装板连接到该设备的相应的电路上进行加电,看设备能否正常运行,这种方法简单、投资少,但不能自动诊断故障。
具体采用哪一种方法,应根据各单位SMT生产线具体条件以及表面组装板的组装密度而定。
3.2.1.2来料检验来料检验是保证表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。
因此对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性；印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性；焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料的质量都要有严格的来料检验和管理制度。
如表3-1表3.2.1.3表面组装元器件(SMC/SMD)检验元器件主要检测项目:可焊性、引脚共面性和使用性,应由检验部门作抽样检验。
元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235℃±5℃或230℃±5℃的锡锅中,2土0.2s或3士0.5s时取出,在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况.要求元器件焊端90%沾锡。
作为加工车间可做以下外观检查：(1)目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物.(2)元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。
(3)SOT、SOIC的引脚不能变形,对引线间距为0.65mm以下的多引线器件QFP其引脚共面性应小于0.1mm (可通过贴装机光学检测)。
(4)要求清洗的产品,清洗后元器件的标记不脱落,且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。
3.2.1.4印制电路板(PCB)检验(1) PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT印制电路板设计要求。
(举例:检查焊盘问距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等).(2) PCB的外形尺寸应一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。
(3) PCB允许翘曲尺寸：①向上/凸面:最大0.2mm/5Omm 长度最大0.5mm/整块PCB长度方向。
②向下/凹面:最大0.2mm/5Omm 长度最大1.5mm/整块PCB长度方向。
(4)检查PCB是否被污染或受潮3.2.2印刷焊膏工序3.2.2.1丝网印刷技术丝网印刷技术是采用已经制好的网板,用一定的方法使丝网和印刷机直接接触,并使焊膏在网板上均匀流动,由掩膜图形注入网孔。
当丝网脱开印制板时,焊膏就以掩膜图形的形状从网孔脱落到印制板的相应焊盘图形上,从而完成了焊膏在印制板上的印刷。
3.2.2.2印刷焊膏工序的检验印刷完后我们为了能保证焊膏量均匀、焊膏图形清晰、无粘连、印制板表面无焊膏粘污等必须进行检验。
印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一。
根据资料统计在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺上。
为了保证SMT组装质量,必须严格控制印刷焊膏的质量。
印刷焊膏量的要求如下：（1）施加的焊膏量均匀,一致性好。
焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。
焊膏图形与焊盘图形耍一致,尽量不要错位。
（2）在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右.对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2 左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。
（3）印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比,可允许有一定的偏差,焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在可75%以上。
（4）焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.lmm.基板不允许被焊膏污染。
目视检验,有窄间距的用2～5倍放大镜或3～20倍显微镜检验。
3.2.2.3焊膏印刷的缺陷、产生原因及对策优良的印刷图形应是纵横方向均匀挺括，饱满，四周清洁，焊膏占满焊盘。
用这样的印刷图形贴放器件，经过再流焊，将得到优良的焊接效果。
（1）焊膏图形错位产生原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机精度不够。
危害：易引起桥连。
对策：调整钢板位置；调整印刷机。
（2）焊膏图形拉尖，有凹陷产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。
危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。
对策：调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计。
（3）锡膏量太多产生原因：模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。
危害：易造成桥连。
对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。