封装形式说明
集成电路的封装形式
QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小
三、PGA插针网格阵列封装
(Pin Grid Array Package) 特点
插拔操作更方便，可靠性高。 可适应更高的频率
BGA球栅阵列封装 BGA封装技术又可详分为五大类：
六、MCM多芯片模块
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题， 把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，
在高密度多层互联基板上用SMD技术组成 多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
MCM具有以下特点：
1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。
2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
3.系统可靠性大大提高。
IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
CSP封装具有以下特点： 1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。 2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极大地缩短延迟时间
SOIC 封装 BGA 封装 TSOP 封装 TQFP 封装 DIP 封装 QFP 封装 SOP 封装 SSOP 封装 CLCC 封装
提高了成品率。
虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌 陷芯片法焊接，
从而可以改善电热性能。
三．信号传输延迟小，适应频率大大提高。 组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
五、CSP芯片尺寸封装 随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮， 封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。 它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大 ，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，
元器件封装形式范文
元器件封装形式范文1. DIP封装（Dual In-line Package）：DIP封装是一种较早使用的封装形式，其引脚以两行排列，每一行有相同数量的引脚。
DIP封装适用于通过插针插在电路板上的方式进行连接。
它的优点是容易安装和更换，但无法满足高密度集成电路的需求。
2. SOIC封装（Small Outline Integrated Circuit）：SOIC封装是一种小型封装形式，与DIP封装相比，SOIC封装的引脚较为紧密，有更高的密度。
SOIC封装适用于面积有限的应用场景，如移动设备和计算机配件等。
3. QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种方形封装形式，其引脚以四行排列，每一行有相同数量的引脚。
QFP封装适用于高密度集成电路，具有较好的散热性能和良好的机械抗冲击性能。
4. BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种球形网格阵列封装形式，其引脚通过焊球连接到电路板上。
BGA封装适用于集成度更高的元器件，具有较高的密度、较低的电感和电阻，并且可以提供更好的热散热能力。
5. SIP封装（Single In-line Package）：SIP封装是一种单行排列的封装形式，适用于一些较少引脚数量的元器件。
SIP封装通过焊接或插接的方式进行连接，其优点是体积小，可与其他元器件共用一个排针。
6. COB封装（Chip-On-Board）：COB封装是将裸露的芯片直接粘贴在电路板上，然后通过导线和焊点进行连接的封装形式。
COB封装的优点是封装体积小，可以实现高度集成和高可靠性。
除了上述常见的封装形式外，还有一些特殊的封装形式，如：- SMD封装（Surface Mount Device）：SMD封装基于表面贴装技术，将元器件焊接在电路板的表面上，适用于高密度集成电路和自动化生产。
- LGA封装（Land Grid Array）：LGA封装是一种引脚通过焊球连接到电路板上的封装形式，适用于高速信号传输和高频应用。
三极管的封装形式及名称
三极管的封装形式及名称一、TO-92封装TO-92是一种常见的三极管封装形式，其名称来源于其尺寸封装，具有三个引脚。
该封装形式适用于低功率应用，如小型电子设备、电路板等。
TO-92封装的三极管通常具有较小的尺寸和较低的功耗，因此适用于一些对功耗要求不高的场景。
二、TO-126封装TO-126是另一种常见的三极管封装形式，其名称同样来源于其尺寸封装，具有三个引脚。
TO-126封装的三极管适用于中等功率应用，如家用电器、汽车电子设备等。
相比于TO-92封装，TO-126封装的三极管通常具有更大的功率承载能力和更好的散热性能，因此适用于一些对功率要求较高的场景。
三、TO-220封装TO-220是一种常用的三极管封装形式，其名称同样来源于其尺寸封装，具有三个引脚。
TO-220封装的三极管适用于高功率应用，如电源设备、电机驱动等。
TO-220封装的三极管通常具有较大的尺寸和较高的功率承载能力，同时也具备良好的散热性能，因此适用于一些对功率要求非常高的场景。
四、SOT-23封装SOT-23是一种小型的三极管封装形式，其名称同样来源于其尺寸封装，具有三个引脚。
SOT-23封装的三极管适用于小型、便携设备中的集成电路。
由于SOT-23封装的尺寸较小，因此适用于对尺寸要求较高的场景，如手机、数码产品等。
五、DIP封装DIP（Dual In-line Package）是一种常见的三极管封装形式，其名称来源于其引脚排列方式，具有多个引脚。
DIP封装的三极管适用于集成电路和电子设备中的插拔式组件。
DIP封装的三极管通常具有多个引脚，可以满足复杂电路的连接需求，因此适用于对电路连接方式要求较高的场景。
三极管的封装形式及名称有多种，每种封装形式都有其特点和适用场景。
TO-92封装适用于低功率应用，TO-126封装适用于中等功率应用，TO-220封装适用于高功率应用，SOT-23封装适用于小型便携设备，DIP封装适用于集成电路和插拔式组件。
几种封装形式(配图)
一直对IC贴片封装的具体名字搞不清楚，就知道是贴片的，再问我具体的，我就傻眼了。
今天决定，彻底扫盲一下。
(1)SOP(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧)(3)PLCC(4)QFN(5)BGA一、SOPSOP也是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。
sop封装示意图由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-LineJ-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。
SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。
像主板的频率发生器就是采用的SOP 封装。
二、LQFP(现在低频最常见的一种了吧)LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
下面介绍下QFP封装：这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
封装介绍
封装成型过程中，塑封料可能从模具合缝处渗出来， 流到外面的引线框架上，毛刺不去除会影响后续工艺。
6/10、去飞边毛刺
• 毛刺飞边去除工艺：
• 介质去毛刺飞边：
研磨料和高压空气一起冲洗模块，研磨料在去除毛刺 的同时，可将引脚表面擦毛，有助于后续上锡操作。
• 溶剂去飞边毛刺和水去飞边毛刺：
利用高压液体流冲击模块，利用溶剂的溶解性去除毛 刺飞边，常用于很薄毛刺的去除。
7/10、引脚上焊锡
• 上焊锡目的： 增加保护性镀层，以增加引脚抗蚀性，并增加 其可焊性。
上焊锡方法：电镀或浸锡工艺 电镀工艺:引脚清洗→电镀槽电镀→烘干
浸锡工艺:去飞边→去油和氧化物→浸助焊剂→
加热浸锡→清洗、烘干
8/10、切筋打弯
切筋成型其实是两道工序：切筋和打弯，通 常同时完成。 切筋工艺：切除框架外引脚之间的堤坝（dam bar）及在框架带上连在一起的地方； 打弯工艺：将引脚弯成一定的形状，以适合 装配的需要。
• 塑料(高分子材料)封装与陶瓷封装相比具有：
• 优点：成本低、薄型化、工艺较为简单、 适合自动化生产。 • 缺点：散热性、耐热性、密封性、可靠度 逊于陶瓷封装。
二、塑料封装基本流程
• 一般所说塑料封装，如无特别说明，都是指转移成型封装。 • 芯片封装在IC晶圆完成之后，主要工艺为：
硅片减薄
硅片切割
1 2 4/10、引线键合——热压键合
压头下降，焊球被锁定在端部中央
在压力、温度的作用下形成连接
3
4
压头上升
压头高速运动到第二键合点， 形成弧形
4/10、引线键合——热压键合
第一键合点的形状
5
6
4/10、引线键合——热压键合
芯片封装形式介绍
-39-芯片封装形式介绍●实用资料库芯片封装形式介绍1、通孔封装(1)D IP (双列直插式封装)此封装为常用封装形式,通常为有SH -D IP (收缩双列直插式封装)、S K -D IP (膜状双列直插式)、SL -D IP (细长双列直插式),引脚数都为偶数,常见为16、24、40脚等。
(2)D IP (单列直插式封装)此封装引脚排成一列,引脚数可为任意。
(3)ZIP (Z 字形直插式封装)双列,两列引脚错开。
(4)P GA (针栅阵列或柱形封装)芯片为四方形,引脚尺寸较小。
2.表面安装尺寸(1)小型封装(SO ,Small Outline )小外形封装(SO 或SO IC )通常有SO P 和SOJ 两种形式,前者引脚呈翼型,后者引脚为“J ”型,引脚间距通常为1.27mm 。
各类存储器大多用此类封装。
(2)四边扁平封装(Q FP ,Quad Flat Pack 2a g e )四边扁平封装(Q FP )有陶瓷封装(CQ FP )、塑料封装(PQ FP )和金属封装(MQ FP )三种形式,PQ FP出现取代了同样规格的有引线塑料芯片载体(PL CC ,Plastic LeadedChi p Carri 2er )。
与PL CC 不同的是,PQ FP 引脚通常呈翼形。
Q FP 普遍用于ASIC 、逻辑电路,广泛应用于300条引脚以内的封装,而其成本也较低。
(3)带载封装(TCP ,Ta p e Carrier Packa g e )与Q FP 相比,TCP 的引线间距可以做得很窄,而且外形可以做得更薄,因此,TCP 是比Q FP 更薄的高密度封装,可以用于高I/O 口数的ASIC 和微处理器。
(4)球栅阵列封装(B GA ,Ball Grid Arra y )与P GA 相比,B GA 是用焊料球来代替引脚。
由于多层布线衬底的不同,可有不同类型的B GA ,如陶瓷球栅阵列封装(CBA G ),带状球栅阵列封装(TB GA )、塑料球栅阵列封装(PB GA )和金属球栅阵列封装(MB GA )等。
芯片的封装形式
芯片的封装形式芯片封装是指将芯片倒装在基板上，并且通过导线引脚连接芯片与外部电路板的一种加工工艺。
芯片封装是将微电子器件封装成最终产品的一个重要步骤。
芯片封装是信息技术和电子技术中最为重要的关键技术之一，它的好坏关系到产品可靠性和性能的强弱。
在芯片封装的过程中，常用的封装形式包括DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等几种。
DIP是插式封装，是一种老式的芯片封装方式，现在已经很少使用了。
SOP是表面贴装封装，是将芯片通过焊接的方式贴在电路板上，具有良好的插拔性能，适用于较小型的IC封装。
QFP是扁平四角封装，也是表面贴装封装的一种形式，比SOP多了一些引脚，更适用于中型IC的封装。
BGA是球形网格阵列封装，是一种近年来较为常用的芯片封装形式，因为其小型化、轻量化和高密度的特点，被广泛应用在集成电路芯片以及半导体器件的封装上。
CSP是芯片级封装，是对芯片封装的进一步发展，将封装技术推向极小化的方向，CSP将一颗芯片完全封装并粘贴在印刷电路板上，可以实现二次开发，具有很高的可靠性。
芯片封装的选型需要根据产品的要求、制造成本、技术难度等因素来决定。
在选择芯片封装形式时，应注意以下几点：首先，要考虑封装形式和芯片本身结构的匹配程度，芯片封装形式应该与芯片的体积和形状相适应。
其次，要考虑产品的使用环境和内部结构，对于受振动、冲击等力的产品，应当选择具有较好机械强度和抗载荷性能的封装形式。
再次，考虑制造成本，封装形式的选择应当与制造成本的费用成本相对应。
最后，应考虑产品性能要求，不同封装形式具有不同的性能指标，如高速性能、绝缘性能、高温度性能等，因此应选择适合的封装形式以实现产品性能指标的有效提升。
综上所述，芯片封装形式多种多样，从DIP到CSP，每一种芯片封装形式都有其独特的特点和适用范围。
因此，在选择芯片封装形式时，应根据实际需求，综合考虑以上几点来选择最佳的封装形式，以实现最优化的产品效果。
封装标准介绍(简化版)
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面将对具体的封装形式作详细说明。
封装形式塑封体尺寸mm*mm*mm引线间距mm/mil跨度mm/milDIP8L9.25*6.35*3.32.54/1007.62/300DIP14L19.1*6.35*3.32.54/1007.62/300DIP16L19.1*6.35*3.32.54/1007.62/300DIP18L22.9*6.5*3.32.54/1007.62/300DIP20L26.23*6.55*3.32.54/1007.62/300DIP24L31.76*13.8*3.852.54/10015.24/600DIP28L37.05*13.8*3.8515.24/600DIP40L52.25*13.8*3.85 2.54/10015.24/600DIP42L52.25*13.8*3.85 2.54/10015.24/600HDIP12L19.1*6.35*3.3 2.54/1007.62/300SDIP24L22.9*6.55*3.3 1.778/707.62/300SDIP28L25.6*8.8*3.3 1.778/7010.16/400SIP8L19.2*6.5*2.8 2.54/100___SIP9L22.3*5.6*3.2 2.54/100___SIP10L24.2*6.7*3.25 2.54/100___HSIP12L2.54/100___ZIP16L24.2*6.7*3.25 1.50/59___SOP8L4.9*3.9*1.38 1.27/505.72/225SOP14L8.65*3.9*1.38 1.27/505.72/225SOP16L9.9*3.9*1.38 1.27/505.72/225SOP16L(W) 10.3*7.5*2.3 1.27/509.53/375SOP20L12.8*7.5*2.3 1.27/509.53/375SOP24L15.4*7.5*2.3 1.27/509.53/375SOP28L18.09*7.5*2.3 1.27/509.53/37519*7.6*2.3 1.27/509.53/375HSOP28L 18.9*7.5*2.3 0.8/31.59.53/375SSOP10L(1) 4.9*3.9*1.38 1/39.33.9/153.5SSOP16L6.2*5.3*1.5 0.62/25.65.3/209SSOP20L7.2*5.3*1.5 0.62/25.65.3/209SSOP24L8.2*5.3*1.5 0.62/25.65.3/209SSOP24L(1) 13*6*1.81/39.36/236SSOP28L 10.2*5.3*1.75 0.62/25.65.3/209TSOP44L 18.44*10.16*1 0.8/31.510.16/400TSOP54L22.2*10.16*10.8/31.510.16/400QFP44L10*10*2.10.8/31.5_____LQFP64L14*14*1.40.8/31.5_____TO251(5L)6.5*5.5*2.31.27/50_____TO252(5L)6.5*5.5*2.31.27/50_____SOT89(3L)4.5*2.5*1.51.5/59_____SOT223(3L)6.5*3.5*1.652.3/91_____一、DIP PGA封装DIP，引脚少于等于24，一般主体宽度为300mil（窄体）.多于24脚，多为600mil（宽体）。
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封装形式说明图片1电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.封装大致经过了如下发展进程：结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.英文简称/英文全称/中文解释/图片（1）DIPDouble In-line Package双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.（2）PLCCPlastic Leaded Chip CarrierPLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.（3）PQFPPlastic Quad Flat PackagePQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.（4）SOPSmall Outline Package1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.模拟滤波器光纤通信高速信号处理和转换无线/射频光线通讯,模拟显示支持电路高频模拟和混合信号ASIC 数字转换器,接口,电源管理,电池监控DC/DC电源电压基准MAXIM前缀是"MAX"，DALLAS则是以"DS"开头。
MAX×××或MAX××××说明：1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准7字头电压转换8字头复位器9字头比较器DALLAS命名规则：例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体MCG=DIP封Z=表贴宽体MNG=DIP工业级IND=工业级QCG=PLCC封Q=QFPMAXIM的命名规则：三字母后缀：例如:MAX358CPD，C = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃至70℃(商业级) I = -20℃至+85℃(工业级) E = -40℃至+85℃ (扩展工业级) A = -40℃至+85℃ (航空级) M = -55℃至+125℃ (军品级) 封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装(300mil)X SC-70(3脚,5脚,6脚)Y 窄体铜顶封装Z TO-92,MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.后缀的说明：1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴.2,后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽.3,后缀中SD或883属军品.例如:JN DIP封装JR表贴JD DIP陶封DSP 信号处理器等嵌入式控制器高性能运放IC 存储器A/D D/A 模拟器件转换接口IC等54LS军品系列CD4000军品系列TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：SN或SNJ表示TI品牌SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP(双列直插)，带D表示表贴，带W表示宽体SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.CD54LS×××/HC/HCT：1,无后缀表示普军级2,后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45××：后缀带BCP或BE属军品后缀带BF属普军级后缀带BF3A或883属军品级TL×××：后缀CP普通级IP工业级后缀带D是表贴后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级TLC表示普通电压TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器BB产品命名规则：前缀ADS模拟器件后缀U表贴P是DIP封装带B表示工业级前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴P代表DIP PA表示高精度FLASH 快闪记忆体,嵌入式奔腾处理器,Xscale, 个人数字助理PDA StrongARM处理器及开发工具, IXA网络处理器,i960RISC处理器,PCI-PCI Bridge 芯片,8位及16位单片机INTEL产品命名规则：N80C196系列都是单片机前缀:N=PLCC封装T=工业级S=TQFP封装P=DIP封装KC20主频KB主频MC代表84引角TE28F640J3A-120 闪存TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP以"IS"开头比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP高性能模拟器件电压基准运算放大器数/模模数转换器电源及马达控制线路以产品名称为前缀LTC1051CS CS表示表贴LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚FLASH 快闪记忆体微处理器双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列如74FCT16XXX系列IDT的产品一般都是IDT开头的.后缀的说明:1,后缀中TP属窄体DIP.2,后缀中P 属宽体DIP.3,后缀中J 属PLCC.比如:IDT7134SA55P 是DIP封装IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP机顶壳,消费类电子产品,MP3,Monitor IC Mosfet , Linear IC ,Chipsets单片机为主AT89C系列EPROM , FLASH , SRAM 可完全代替ATMEL ,ST ,SST ,AMD ,ISSI ,CYPRESS ,IDT ,ICSI 的同类产品W24258S-70LL 32×8 SRAM 可完全替代W24257S-70LLW2465S-70LL 高稳定性的8K×8 SRAM 管脚定意完全等同6264NS的产品部分以LM ,LF开头的LM324N 3字头代表民品带N圆帽LM224N 2字头代表工业级带J陶封LM124J 1字头代表军品带N塑封以ICL开头以IMP开头,很多型号可以和AD,MAXIM,DALLAS,National,Microchip等互换以产品名称为前缀MC××××以产品功能为前缀EPE EPF EPD EP PFC PCF /taec/ 封装: DP代表DIP封装，DG代表SOP封装，DT代表TSOP封装 新茂国际科技嵌入式快闪记忆体单片机我公司是其大陆北方总代理MCU SM59××,SM79××,SM89××系列FLASH S29××系列SM59××系列都可以ISP(在线编程) ,SM8951/52系列有部分是编程器烧写程序MCU单片机尾缀说明AC25P 表示5伏25频率DIP封装AC40P 表示5伏40频率DIP封装AC25J 表示5伏25频率PLCC封装AC40J 表示5伏40频率PLCC封装AC25Q 表示5伏25频率QFP封装AC40Q 表示5伏40频率QFP封装AC 表示5VAL 表示3.3V封装说明DIP简称P，PLCC简称J，QFP简称Q国营永红器材厂在“八五”期间开发了SOP8L、SOP14L、SOP16L、SOP20L、SOP24L、SOP28L等多种形式的SMD封装，已为贝岭公司、友旺公司等单位封装电路3000多万块，为高密度封装积累了一定的经验，并培养了一支具有一定水平的科研攻关队伍。
1997年制定了关于窄间距小外形塑封集成电路封装技术(即SSOP－Shrink Small outline Package)的研究课题，两年中取得了显著的成果。
SSOP封装与SOP封装相比，管腿更细；管腿间距更小；塑封体厚度更薄。
具体尺寸如表1所示。
表1 SOP28L和SSOP28外形尺寸SSOP弧度、长引线金丝球焊技术和大面积薄型封装与防裂技术以及塑封外引线共面性技术等。