PCB生产工艺、设备与测试技术
PCB线路板生产工艺、材料详解
一、生产过程中要涉及到的基本概念
1.重要的原始物料
●基板
PCB板的原始物料是覆铜基板，简称基板。基板是两面有铜的树脂板。现在最常用的板材代号是FR-4。FR-4主要用于计算机、通讯设备等档次的电子产品。对板材的要求：一是耐燃性，二是Tg点，三是介电常数。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。在高阶应用中，客户有时会对板材的Tg点进行规定。介电常数是一个描述物质电特性的量，在高频线路中，信号的介质损失(PL)与基板材料有关，具体而言与介质的介电常数的平方根成正比。介质损失大，则吸收高频信号、转变为热的作用就越大，导致不能有效地传送信号。
●前处理线
这是以后各个站别都要经过的处理步骤，总体来讲其作用是清洁板子表面，避免因为手指油脂或灰尘给以后的压膜带来不良影响。内层前处理线有一个重要的作用就是将原本相对光滑的铜面微蚀成相对粗糙以利于与干膜的结合。前处理使用的清洁液与微蚀液是硫酸加双氧水(H2SO4＋H2O2)，这是后面各制程前处理线通用的经典配方。
2.PCB板的组成
让我们认识一下手中的电路板。从制造者的角度讲，线路板是分层的，夹在内部的是内层，露在外面可以焊接各种配件的叫做外层。无论内层外层都是由导线、孔和PAD组成。导线就是起导通作用的铜线；孔分为导通孔(Plating hole)与不导通孔(None Plating hole)，分别简称为PT和NP。PT孔包括插IC引脚的零件孔(Component hole)与连接不同层间的过孔(Via hole)，PT孔的孔壁上有铜作为导通介质；NP孔包括固定板卡的机械孔等，孔壁无铜。PAD是对PT孔周围的铜环和IC引脚在板面上的焊垫的统称。另外，电路板的两面习惯叫做Comp面和Sold面。这是因为电路板的一面总是会作为各种电子元件的安装面。
pcba板生产工艺流程
pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板生产是电子产品制造过程中的关键环节。
本文将详细介绍PCBA板生产工艺流程，包括以下几个主要步骤：1.原材料准备2.PCB板制造3.元器件采购4.元器件贴装5.过程检测与测试6.终端组装原材料准备在PCBA板生产过程中，需要准备以下原材料：•PCB板材•电子元器件•焊接材料（焊接剂、焊锡等）PCB板制造PCB板制造是PCBA生产的第一步，主要包括下述工艺流程：1.设计与制作PCB板原型模板2.制作PCB板镀铜底片3.印制电路图案4.蚀刻电路板5.钻孔6.表面处理7.制作掩膜8.检查与修复元器件采购元器件采购是为了获取所需的各种电子元器件，以用于后续的贴装过程。
在进行元器件采购时，需要注意以下事项：•确定元器件的规格和型号•寻找可靠的供应商•比较多家供应商的报价和交货周期•质量检验与测试元器件贴装元器件贴装是将所采购的电子元器件按照电路图进行正确的贴装。
这一过程中采用的工艺流程如下：1.打孔2.底部焊接3.贴装4.卷膜过程检测与测试在PCBA板生产的每个阶段，都需要进行必要的过程检测与测试，以确保产品的质量和性能符合要求。
主要的检测与测试流程包括：•可视检查•X光检测•AOI（自动光学检测）•功能性测试终端组装终端组装是将PCB板连接到其他组件或外设，并进行最终装配的过程。
主要流程包括：1.连接PCB板与其他组件（如显示屏、按钮等）2.进行最终装配3.进行最终检测与测试4.包装与出货结语PCBA板生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节都需要精确地执行，以确保最终产品的质量和性能。
通过本文的介绍，希望能帮助读者更好地理解PCBA板生产的步骤和要点。
原材料准备•PCB板材：选择适合项目需求的PCB板材料，包括材质、厚度和层数等。
•电子元器件：根据设计要求和BOM清单，选定并采购各种电子元器件。
PCB制造工艺综述
PCB制造工艺综述PCB即印制电路板，是电子电路、机械设备中必备的一部分。
它是一种单面或双面的面板，通常是由有机材料或玻璃纤维纸板等制成，在表面附着有一层铜质电极，它是电路连接器的基础。
PCB制造是一项非常重要的任务，因为它是电子设备的核心部分之一。
PCB制造工艺的关键是设计和制造过程的精确性，因此在制造前需要进行一系列的测试和调试，以确保最终制造出的PCB满足产品的需求。
下面就介绍一下常见的PCB制造工艺：一、设计阶段PCB制造的第一步是设计。
在电路板上标记电子器件的布局和连接方式，使用设计软件绘制电路板原型，然后将其转换成硬件图像。
设计人员需要仔细研究电路用途、区分不同信号类型和分析电路性能，以便使得设计符合所需参数。
二、印刷阶段印刷是PCB制造的二个主要步骤之一。
印刷包括制造胶片和制作UV曝光机模版。
制造胶片是电路原型转换成制图工程的最后步骤。
将原型的轮廓投射到胶片，胶片结构反转，最后转换为表面铜质电极结构图。
这种结构图只留下需要焊接端口的电路板部分。
制作UV曝光机模版是将硬件图像输出为纸张，然后使用镏铜工艺将图案转换到电路板表面。
三、切分阶段在这个阶段，按需求的尺寸和要求将电路板切成所需尺寸。
常用的方法有铣、锯和CNC方式等。
四、钻孔阶段PCB制造的另一个重要步骤是钻孔。
钻孔需要精准的定位和方向。
得益于可编程控制的工具，在钻孔中还需考虑机器如何为每个孔口定位、标示孔口位置、以及移动到下一个合适的位置。
五、电镀阶段电镀是PCB制造中的关键步骤。
电镀包括在电路板表面镀一层保护性铜材料，以避免氧化和腐蚀。
在此之后，需要将印刷图案反转，外层镀铜结构被切割出来，准备焊接。
六、焊接阶段焊接是PCB制造的最后一个步骤。
将元器件设置到PCB上，用热风吹或电阻炉加热（取决于焊接方式）制作焊点。
大多数PCB使用表面安装技术（SMT）进行焊接，而有些PCB则使用插式技术（THT）焊接。
焊接结束后，PCB会得到最后精液所需的形状和连接。
PCB制作工艺流程简介
2023-11-08•pcb制作概述•pcb设计•pcb制作的前期准备•pcb制作过程•pcb制作完成后的处理目•pcb制作中的注意事项及常见问题•pcb制作的发展趋势及未来展望录01 pcb制作概述pcb基本概念Printed Circuit BoardPCB是印刷电路板，是一种用于将电子器件连接在一起的基板，通常由绝缘材料制成。
电路板组成PCB通常由导电层、绝缘层和支撑层组成，其中导电层用于传输电信号，绝缘层用于隔离导电层，支撑层则用于支撑整个电路板。
设计电路图制作裸板光绘与刻板将铜箔粘贴在绝缘材料上，形成导电层。
使用光绘机将电路图绘制在铜箔上，形成电路图形。
03pcb制作流程简介02 01根据产品需求，使用EDA设计软件绘制电路图。
通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，形成所需的电路图形。
蚀刻与去膜在电路导线上沉积一层锡/金，以提高导电性能和耐腐蚀性。
沉锡/金在电路板上涂抹阻焊剂，以防止焊接时短路。
印阻焊剂对电路板进行成型和钻孔加工，以满足实际应用需求。
成型与钻孔pcb制作流程简介实现电子设备的小型化和高效化PCB是实现电子设备内部器件连接的关键部件，其制作质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。
pcb制作的重要性保障电子设备的稳定性和安全性PCB的制作质量直接关系到电子设备的稳定性和安全性，因为一旦出现短路或信号干扰等问题，就可能导致设备故障或损坏。
提升电子设备的品质和降低成本优秀的PCB制作工艺可以提高电子设备的品质和性能，同时降低制作成本和时间成本，提高市场竞争力。
02 pcb设计03优化板型结构PCB设计应优化板型结构，提高电路板的机械强度、电气性能和散热性能。
pcb设计基本原则01确保电路功能正常PCB设计应确保电路的功能正常，满足原始电路设计的要求。
02减少信号干扰为了减少信号干扰，PCB设计应尽量选择低噪声的器件，同时避免器件之间的相互干扰。
pcb设计流程PCB检查与优化对设计好的PCB进行检查，确保没有错误和不合理的地方，并进行优化改进。
PCB板生产流程
PCB板生产流程PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，它作为电子元器件间连接的主要平台，承载着电子设备的信号传输和电源供应等功能。
PCB板的生产流程可以分为设计、制版、堆叠、钻孔、镀膜、曝光、蚀刻、压线、测试和组装等多个步骤。
下面将详细介绍PCB板的生产流程。
1.设计：PCB板生产的第一步是根据电子设备的功能和需求进行设计。
设计师使用电路设计软件将电路连接和布局规划在PCB板上，确定电路板上元器件的位置和信号传输路径。
2.制版：设计师将设计好的PCB板图纸输出成底版，然后通过光刻技术将设计好的电路图案和排线传导图案转移到电路板表面，形成底板。
3.堆叠：堆叠是将多层电路板叠在一起形成复合板。
多层板可以提高电路板的密度，同时也可以提高电路板的抗干扰能力。
堆叠时需要注意各层之间的信号和电源的分布。
4.钻孔：在制作PCB板时，需要在准确的位置上钻出连接跳线和焊盘的孔，以便连接元器件和导线。
通常使用数控钻床或激光钻孔机进行钻孔。
5.镀膜：在PCB板的表面镀上一层金属，一方面可以保护电路和导线不被氧化，另一方面也可以提高焊接接触度。
常用的金属材料包括镍和金。
6.曝光：将底板上覆盖的感光层用光来曝光，以暴露出底板上的图案和线路。
曝光后的感光层会发生物理或化学变化，形成图案和线路。
7.蚀刻：通过化学蚀刻的方式将没有被曝光的感光层经过蚀刻去除，露出底板上的铜层。
经过蚀刻后，就可以形成PCB板上的电路图案和导线。
8.压线：在PCB板的金属层上覆盖一层焊盘，用于连接元器件和电路板。
焊盘会通过一种叫做压铜的工艺来形成。
9.测试：通过对PCB板的电气特性进行测试，确保电路板的质量和性能符合要求。
测试中会检查电路板的连通性、阻抗匹配等参数。
10.组装：将元器件、电阻、电容等进行焊接，完成整个电路板的组装。
组装时需要将元器件与焊盘进行精确定位，在连接之后进行焊接。
以上就是PCB板生产的基本流程。
pcb实验报告
pcb实验报告PCB实验报告。
一、实验目的。
本次实验的目的是通过实际操作，掌握PCB（Printed Circuit Board）的制作流程和技术要点，了解PCB的基本工艺和原理，培养学生的实际动手能力和创新意识。
二、实验原理。
PCB是印刷电路板的缩写，是一种用印刷方式制造的电子线路板。
其主要原理是通过在导电基板上覆铜箔，然后通过化学腐蚀或机械去除的方法形成电路图形，最后在上面焊接元器件，完成电子线路的连接。
三、实验材料和设备。
1. PCB板。
2. 线路图。
3. 酸碱蚀刻液。
4. 钻孔机。
5. 焊接工具。
6. 元器件。
四、实验步骤。
1. 制作线路图，根据电路设计图纸，绘制PCB板的线路图。
2. 制作感光板，将线路图按比例复印到感光板上，然后曝光、显影、定影，形成感光线路图。
3. 制作PCB板，将感光线路图覆盖在PCB板上，经过曝光、显影、蚀刻，形成电路图形。
4. 钻孔，使用钻孔机在PCB板上钻孔，以便安装元器件。
5. 焊接元器件，将元器件按照线路图的位置焊接到PCB板上。
6. 测试，对焊接好的PCB板进行功能测试，确保电路连接正确。
五、实验结果与分析。
经过以上步骤，我们成功制作了一块功能正常的PCB板。
通过实验，我们深入了解了PCB的制作流程和技术要点，掌握了PCB的基本工艺和原理。
同时，实验中也遇到了一些问题，比如感光曝光不足导致线路不清晰，蚀刻时间过长导致线路过粗等，这些问题需要我们在以后的实践中加以改进和总结经验。
六、实验总结。
通过本次实验，我们不仅学到了理论知识，还掌握了实际操作的技能。
PCB制作是电子专业学生必备的基本技能之一，掌握了这项技能，对我们以后的学习和工作都将大有裨益。
希望同学们能够在今后的学习和实践中不断提高自己的PCB制作能力，为将来的科研和工程实践打下坚实的基础。
印刷电路板(PCB)的制作工艺流程
印刷电路板（PCB）的制作工艺流程1.设计和原理图绘制：首先进行PCB电路板的设计，绘制出相应的原理图。
在原理图中标注电子元件的符号和相应的连接线路。
2.PCB布局设计：在PCB设计软件中进行PCB布局设计，即将电子元件的位置和连接关系布局在PCB板上。
布局设计要注意元件之间的距离和电路的稳定性，以及电路板的最佳尺寸。
3.简化原理图：将原理图简化成PCB制作时所需的简化图形。
对于大规模电路板制作，原理图中的元件可能会很多，为了方便制作，需要将原理图简化。
4.制作PCB图形：依照布局设计和简化原理图，使用PCB制作软件制作出相应的PCB图形。
PCB图形包括电路板的轨道、焊盘、孔洞等。
5. PCB图形转化：将PCB图形转化为工厂所需的Gerber文件格式，以便于后续制作。
6.制作PCB板材：将制作好的PCB图形文件导入PCB板材生产设备，采用化学法或机械剥离法进行PCB板材的制作，包括涂布、光刻、腐蚀等工序。
制作出带有铜层的PCB板材。
7.穿孔：将PCB板材放入穿孔机中，进行孔洞的加工。
孔洞用于安装元件和实现电路的连接。
8.去除残留铜：使用蚀刻剂或蚀刻机将不需要的铜层去除，保留所需的电路路径。
9.光绘：在PCB板材上进行光绘刻蚀，通过光刻技术，将不需要的金属层去除，形成所需的电路图案。
10.阻焊覆盖：为了保护电路板并提高焊点的电气性能，使用阻焊油或阻焊膜覆盖在电路板上，覆盖不需要焊接的区域。
11.丝印标记：使用丝印机在电路板上进行标记，包括电路板的编号、元件名称、方向等。
12.组件安装：将电子元件按照布局设计的要求，逐个安装在PCB板上，使用焊接技术进行固定。
13.非焊接部分：安装不需要焊接的元件，如电池槽、按键开关等。
14.制作测试夹具：制作出测试夹具，用于对PCB电路板进行功能测试和质量检验。
15.轨道测试：在制作好的PCB电路板上进行轨道测试，检测电路的通断和连接情况。
16.完善和修复：对于测试中发现的问题进行修复和完善，确保PCB电路板的正常工作。
pcb的生产工艺流程
pcb的生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺流程通常包括以下步骤：1.设计： PCB的制作始于电路板设计。
工程师使用专用的PCB设计软件创建电路布局，包括元件的布局和互连线路。
设计完成后，生成电路板的Gerber文件。
2.材料准备：根据设计要求，选择合适的基板材料，通常是玻璃纤维增强的环氧树脂。
还需要准备铜箔，用于制作电路路径。
3.光刻：将Gerber文件加载到光刻机中，然后通过光刻过程将设计的电路图案转移到光刻膜上。
这些膜被用于将图案转移到铜箔上。
4.腐蚀：使用化学腐蚀剂去除未被光刻覆盖的铜箔，从而形成电路路径。
腐蚀后，剩余的光刻膜会被去除。
5.多层板堆叠：如果需要制作多层PCB，将多个单层PCB堆叠在一起，然后通过热压将它们粘合在一起。
每个层次都包含电路路径。
6.钻孔：使用数控钻床钻孔，以便插入元件和建立互连。
钻孔位置是根据设计要求准确控制的。
7.电镀：将整个电路板暴露在电镀槽中，通过电镀的过程，在铜箔表面形成均匀的金属层，以增加电路路径的导电性。
8.图案化：使用光刻技术将电路板上的不需要的金属部分暴露在化学腐蚀剂中，以去除多余的金属。
这个步骤定义了最终的电路路径。
9.喷墨打印或丝网印刷：为了标记元件安装位置和标志，通常在电路板上进行喷墨打印或丝网印刷。
10.元件安装：使用自动或半自动的贴装机器将电子元件焊接到电路板上，这些元件包括电阻、电容、集成电路等。
11.回流焊接：将电路板传送到回流炉中，以在高温下焊接元件到电路板上，使它们牢固地固定在位。
12.测试和质量控制：对制成的电路板进行功能测试和外观检查，以确保没有短路或故障。
不合格的电路板将被修复或丢弃。
13.涂层保护：根据需要，在电路板上涂覆保护性的防腐层，以增加电路板的耐用性。
14.切割和打孔：使用数控机床将电路板切割成所需的大小，并在边缘打孔以便固定。
15.最终检验：进行最终的功能测试和检查，确保电路板符合规格和质量要求。
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• 信号及参数在电子元器件上的标注 直标法 文字符号法 色标法
1.4常用元器件简介
• 电阻器
• 电阻器的分类： 合金型 薄膜型 合成型
1.2 电子元器件的检验和筛选
1.4.6 半导体分立器件
• 1 常用半导体分立器件及分类 普通二极管: 特殊二极管： 敏感二极管： 发光二极管。
2 半导体分立器件的型号命名
电子元器件的特性参数
• 根据电路对元器件的参数要求，运行偏差 分为： 双向偏差 单向偏差 具体参考教材 P20 图1.2
电子元器件的特性参数
• 额定值 • 极限值
电子元器件的特性参数
• 电子元器件的质量参数 1 温度系数 温度每变化1℃，，其数值产生的相对变化 叫做温度系数，单位为1/℃。 2 噪声电动势和噪声系数
• 评价集成电路封装技术的优劣，一个重要 的指标是： 芯片面积与封装面积之比，这个比值越接 近1越好。
• 集成电路DIP封装
• 芯片载体封装 • BGA封装 • MCM封装
2.3 微电子组装技术
• 电子组装技术的发展
常规电子组装技术（THT） 表面安装技术（SMT） 微电子组装（HIC,MCM,DCA）
• 利用液晶的电光效应和热光效应职称的显 示器件叫做液晶显示器（Liquid crystal device, LCD）
1.4.9 光电器件（液晶显示器）
• 液晶是不导电的；
• 施加足够强的电场，会引起液晶分子改变 原来的取向；
• 液晶本身不发光，它借助自然光或外来光 才能显示，并且外部光线越强，显示效果 越好。
概 述
工艺的发展与过程 电子工艺研究的领域
电子整机产品的生产过程分为两个方 面：方面是指制造工艺的技术手段和操作 技能，另一方面指产品在生产过程中的质 量控制和工艺管理； 材料 设备 方法和操作
概 述
材料
包括电子元器件、导线类、金属、非金属 生产工具和生产设备 生产工具和生产设备 加工制造----设计制造 管理，技术
微电子组装技术是目前迅速发展的新一代电子产品制造技 术，主要包括多种新的组装技术及工艺。
2.3 微电子组装技术
• 微电子组装技术包括很多内容：
芯片直接贴装技术包括：板载芯片（COB）技术；带自动键合（TAB） 技术、倒装芯片（FC）技术等。
• 表面安装技术大大缩小了印刷电路板的面积，提 高了电路的可靠性。 • 为了获得更小的封装面积、更高的电路板面利用 率，组装技术向元器件级、芯片级深入。 • MPT， 裸片组装
1.4.9 光电器件（液晶显示器）
• 缺点
1）机械强度差，易于损坏； 2）工作温度范围窄，一般为-10℃~+60℃； 3）动态特性较差，相应时间和余辉时间长（ms级）；
• TFT(thin film transistor,薄膜晶体管) • 基本原理：由许多可以发出任意颜色光线 的像素组成，控制各个像素，使之现实相 应的颜色。 • 在TFT LCD只能够，采用背光技术。
2.3 微电子组装技术
• 微电子组装技术的研究方向
基片技术： 芯片直接贴装技术： 多芯片组装技术：
2.3 微电子组装技术
• 引线建合技术
• • • • 热压焊 超声焊 热压超声焊（金丝球焊） 载带自动建合技术
2.3 微电子组装技术
• 倒装芯片技术
倒装芯片封装技术为1960年IBM公司所开发，为了降低成
• 大规模集成电路的BGA封装 球形引脚栅格阵列
• SMD器件的封装发展与前瞻
• 摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登· 摩尔 （Gordon Moore）提出来的。其内容为：集成电路上可 容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也 将提升一倍，当价格不变时；或者说，每一美元所能买到 的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示了 信息技术进步的速度。
•
伏安特性曲线（电子元器件）
试分析图1.1中（a） （b） （c） （d） （e）分别表述什么元器件？
电子元器件的特性参数
• 电子元器件的规格参数
• 标称值 • 额定值 • 允许偏差
电子元器件的特性参数
• 表1.1 元件特性参数值标称系列
• 规定了树枝标称系列，就大大减少了必须 生产的元器件的产品种类，从而使生产厂 家有肯呢个实习批量化，标准化的生产及 管理。
1.4.7 集成电路
• 半导体集成电路 • 用平面工艺（氧化，光刻，扩散，外延工 艺）在半导体晶片上支撑的电路称为半导 体集成电路。这种集成电路作为独立的商 品，品种最多，应用最广泛，一般所说的 集成电路就是指半导体集成电路。
1.4.7 集成电路
• 集成电路的封装 按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类； 按引脚的形式：通孔插装式、表明安装式
PCB生产工艺、设 备与测试技术
2010年 9月
概 述
电子产品制造 电子工艺
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又 称 印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支 撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术 制作的，故被称为“印刷”电路板。 SMT: SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和 工艺。
电子元器件的特性参数
• 信噪比
定义为元件两端的外加信号功率与其内部 产生的噪声功率之比。
电子元器件的特性参数
• 高频特性
一切电子元器件在工作在高频状态下时， 都将表征出电抗特性，甚至一段很短的导 线，其电感，电容也会对电路的频率产生 不可忽略的影响。这种性质称为高频特性。
电子元器件的特性参数
• 机械强度及可焊性 震动 冲击 断裂 引线开焊等 • 可靠性和失效率 指它的有效工作寿命，即它的正常完成某 一特定电气功能的时间。 电子元器件的工作寿命结束，叫做失效。
设备 方法
人力 管理
概 述
电子工艺的特点：
涉及众多的科学技术领域； 形成时间较晚而发展迅速；
第一章 电子元器件
• 电子元器件及各种新材料
• 对元器件的要求：
可靠性高 精确度高 体积小 性能稳定 符合使用环境条件
集成化 微型化 提高性能及改进结构
电子元器件的特性参数
• 特性参数一年用于描述电子元器件在电路中的电 气功能，通常可以用该元器件的名称来表示。
• 绝缘材料的主要性能及选择 1）抗电强度
2）机械强度
3）耐热等级
• 3.2 制造印刷电路板的材料---覆铜板
定义：覆铜箔层压板，就是经过粘结、热 压等工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着 在绝缘基板上的板材。
• 材料与制造 1）基板 2）铜箔 3）粘合剂
• 覆铜板的技术指标和性能特点
焊接材料
电子元器件的特性参数
• 早期失效：
早期失效是很有害的，但又是不可避免的 偶然失效： 老化失效：
电子元器件的特性参数
• 失效率函数曲线
• 参数好的，可靠性不一定高； • 参数差的，可靠性不一定低；
1.2 电子元器件的检验和筛选
• 外观质量检验
• 电气性能实用筛选
1.3 电子元器件的命名与注册
• 命名方法 用一个字母代表它的主称：R C 用数字或字母代表其它信息。
• 特点 FC通常应用在时脉较高的CPU或高频RF上，以获得更好 的效能，与传统速度较慢的引线键合技术相比，FC更适 合应用在高脚数、小型化、多功能、高速度趋势IC的产品 中。
• 发发展前景 随着电子封装越来越趋于向更快、更小、更便宜的方向发 展，要求缩小尺寸、增加性能的同时，必须降低成本。这 使封装业承受巨大的压力，面临的挑战就是传统SMD封装 技术具有的优势以致向我们证实一场封装技术的革命。
• 霍尔效应：当磁场垂直作用在有电流流过的固体 元件上时，在与电流方向和磁场方向都成直角的 方向上将产生电动势，这种现象称为霍尔效应， 所产生的电压称为霍尔电压。
• 将一块半导体或导体材料，沿Z方向加以磁场，沿X方向通 以工作电流I，则在Y方向产生出电动势，如图1所示，这 现象称为霍尔效应。称为霍尔电压。
SMT就属于表面安装技术
1.4.9 光电二极管
• 发光二极管 • GaAs， GaAsP, • 单向导电性
GaP
1.4.9 光电器件（液晶显示器）
• 原理
液晶（liquid crystal）是一种物质状态，有人称为物质的 第四态。这是一种在一定温度范围内，既有晶体所特有的 各向异性的双折射性，又具有液体流动性的物质状态。
2.3 微电子组装技术
2.3 微电子组装技术
• 大圆片规模集成电路技术
第三章 制造电子产品的常用材料
• 3.1常用导线与绝缘材料 导线 1）导线分类：电线与电缆 细分为裸线，电磁线，绝缘电线电缆和通 信电缆四类。
第三章 制造电子产品的常用材料
• 2）导线材料 如果说最好的导线材料是超导材料铌和锡的化合物,再有就 是我们大家都知道的银，但这两种材料的成本太高，一般 没人用（磁悬浮用的就是超导材料）
SMT元器件特点： （1） （2）
第二章 SMT时代的电子元器件
SMT元器件的种类和规格：
1 无源表面安装元器件SMC 2 有源表面安装器件SMD 3 机电器件
• SMD集成电路
SMD集成电路按封装方式，分为： 1）SO封装 2）QFP封装 3）LCCC封装 4）PLCC封装
• SMD的引脚形状（翼形，钩形，球形） 无引脚 有引脚
• 常见材料中导电性能最好的是银，但考虑 经济因素，一般用铜做导线 • 2 常用安装导线 表3.2列出了安全载流量。
• 导线的颜色 见表3.3 选择安装导线颜色的一般习惯。 3.1.2 绝缘材料 绝缘材料的电阻率一般都大于 1）无机绝缘材料 2）有机绝缘材料 3）复合绝缘材料