高速高频化PCB主要特性与基板材料
高速高频用基板材料评价与选择
高速高频用基板材料评价与选择在当今高速发展的电子信息时代，高速高频技术的应用日益广泛，从 5G 通信、卫星导航到高性能计算机等领域，都对基板材料提出了更高的要求。
基板材料作为电子元件的载体，其性能直接影响着整个电子系统的性能和可靠性。
因此，如何准确评价和选择高速高频用基板材料成为了电子工程师和研究人员面临的重要课题。
一、高速高频用基板材料的性能要求在高速高频应用中，基板材料需要具备一系列特殊的性能。
首先是低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）。
介电常数和介电损耗会影响信号在基板中的传输速度和损耗，低的 Dk 和 Df 能够减少信号延迟和衰减，提高信号完整性。
其次是良好的热性能。
高速高频工作会产生大量的热量，基板材料需要具备高的热导率，以有效地散热，保证电子元件的正常工作温度。
此外，基板材料还应具有良好的机械性能，如高的强度和韧性，以承受加工和使用过程中的应力。
同时，良好的耐湿性和耐腐蚀性也是必不可少的，以确保基板在恶劣环境下的稳定性和可靠性。
二、常见的高速高频用基板材料目前，常见的高速高频用基板材料主要包括聚四氟乙烯（PTFE）基板、液晶聚合物（LCP）基板、陶瓷基板和高速多层板用的玻纤增强树脂基板等。
PTFE 基板具有极低的Dk 和Df，但其机械强度较差，加工难度大。
LCP 基板具有良好的柔韧性和低的 Dk、Df，适用于一些对弯折性能有要求的应用。
陶瓷基板如氧化铝、氮化铝等，具有高热导率和良好的机械强度，但成本较高。
玻纤增强树脂基板在成本和性能之间取得了较好的平衡，但其 Dk 和 Df 相对较高。
三、高速高频用基板材料的评价方法1、介电性能测试通过使用网络分析仪等设备，可以测量基板材料的介电常数和介电损耗在不同频率下的值。
这是评价基板材料高频性能的关键指标。
2、热性能测试热导率可以通过热导率测试仪进行测量，热膨胀系数则可以通过热机械分析（TMA）来确定。
3、机械性能测试拉伸强度、弯曲强度和冲击强度等机械性能可以通过万能材料试验机进行测试。
PCB线路板原材料材质及参数介绍
PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。
其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。
FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。
2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。
常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。
这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。
3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。
铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。
铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。
4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。
覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
覆铜层的厚度越大，导通性能越好。
5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。
常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。
阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。
6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。
常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。
7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。
钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。
8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。
常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。
以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。
不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。
高频pcb材料分类
高频pcb材料分类
高频 PCB 材料主要用于制造高频电路板，以满足高频通信、雷达、卫星通信等领域对于信号传输和电磁干扰的要求。
根据介电常
数和损耗因子的不同，高频 PCB 材料可以分为多种类型，常见的分
类包括以下几种：
1. PTFE（聚四氟乙烯）基材料，PTFE 是一种低介电常数和低
损耗的材料，常见的有 Teflon、Rogers RO4000 系列等。
这类材料
适用于高频高速传输，具有优异的信号传输性能和稳定的介电性能。
2. 高频陶瓷基材料，这类材料以氧化铝陶瓷为基础，具有较高
的介电常数和较低的损耗因子，常见的有Rogers RO3000 系列。
适
用于要求较高介电常数和较低损耗的高频电路设计。
3. 高频混合介质基材料，这类材料采用混合介质技术，结合了
聚酰亚胺树脂和微玻璃纤维，具有较好的机械性能和高频性能，常
见的有Rogers RO4350B 等。
4. 高频聚酰亚胺基材料，这类材料以聚酰亚胺树脂为基础，具
有优异的高温性能和尺寸稳定性，常见的有Arlon、Isola 等系列。
5. 低介电常数基材料，这类材料主要以降低介电常数为主要特点，从而提高信号传输速度和减小信号传输损耗，常见的有Taconic 等系列。
总的来说，高频 PCB 材料在选择时需要根据具体的应用需求来进行综合考虑，包括信号传输性能、介电性能、机械性能、加工工艺等多个方面，以满足高频电路设计的要求。
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍1.FR4板材FR4是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料，是最常用的PCB板材之一、它具有良好的电绝缘性能、机械强度高、耐热性好等特点。
FR4板材常用于一般电路板生产，如通用消费电子产品、工业自动化设备等。
FR4板材具有较好的耐高温性能，可用于高温环境下的应用。
2.高TG板材高TG板材是在常规FR4板材的基础上提高玻璃化转变温度(Tg)，通常指超过170℃的板材。
高TG板材适用于对耐高温性能要求较高的应用场景，如汽车电子、航空航天等领域。
高TG板材具有较好的耐高温抗老化性能，能满足复杂环境下的工作要求。
3.高频板材高频板材是一种具有较低介电常数和介质损耗的特殊板材，适用于高频电路设计。
高频板材常用于无线通信设备、射频电路、雷达等领域。
高频板材具有较低的信号传输损耗和色散特性，能够实现高频信号的稳定传输。
4.金属基板金属基板是一种以金属作为基材的PCB板材。
常见的金属基板材料有铝基板、铜基板和钢基板等。
金属基板具有良好的散热性能、机械强度好等特点，常用于功率电子器件、LED灯等高功率应用领域。
5.聚酰亚胺板材聚酰亚胺(PI)板材是一种具有优异的高温耐性和电绝缘性能的特殊板材。
它具有较低的介质损耗和介电常数，适用于高频高速电路设计。
聚酰亚胺板材常用于航空航天、医疗器械等高要求的应用领域。
6.柔性基板柔性基板是一种用薄膜材料制成的电路板，可以实现弯曲和折叠。
柔性基板具有轻薄、小巧、可弯曲性好等特点，常用于移动设备、可穿戴设备等有特殊要求的产品中。
除了上述介绍的常见板材外，还有许多其他材料可用于制作PCB电路板，如石墨烯、新型纳米材料等，这些材料具有高导热性、高导电性等特点，有望应用于未来的电路板制造中。
总之，PCB电路板的板材选择是一个根据设计需求和应用场景来决定的过程。
不同的板材具有不同的特点和优势，设计人员需要根据具体情况进行选择，以确保电路板的性能和可靠性。
PCB材料特性及应用
PCB材料特性及应用PCB即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子组件的基板材料。
它具有良好的导电性、绝缘性和耐热性，因此在电子设备中得到广泛应用。
本文将详细介绍PCB材料的特性和应用。
1.导电性：PCB材料具有良好的导电性能，可以实现电子元器件之间的连接。
常见的导电材料有铜和银等金属。
2.绝缘性：PCB材料具有良好的绝缘性能，可以防止电流在电路板上产生短路现象。
常见的绝缘材料有玻璃纤维、环氧树脂和聚酰亚胺等。
3.耐热性：PCB材料需要具有较高的耐热性能，以承受电子设备中的高温环境。
常见的耐热基材有FR4和金属蜂窝板等。
4.机械强度：PCB材料需要具有一定的机械强度，以支撑和保护电子元器件。
常见的机械强度较高的基材有金属基板和陶瓷基板等。
5.尺寸稳定性：PCB材料需要具有良好的尺寸稳定性，以保证电子元器件之间的精确连接。
常见的尺寸稳定性较好的基材有石墨烯和钢板等。
1.通信设备：通信设备中需要大量使用PCB材料，如手机、无线路由器和通信基站等。
PCB材料能够提供稳定的电子连接，并满足高频传输和高速信号处理的需求。
2.计算机和服务器：PCB材料在计算机和服务器中广泛应用，用于支持和连接CPU、内存和其他关键电子组件。
PCB材料能够提供高速信号传输和良好的散热性能。
3.汽车电子：现代汽车中包含大量的电子设备，如发动机控制单元、车载娱乐系统和安全系统等。
PCB材料能够满足汽车电子设备对高温环境和振动环境的要求。
4.医疗设备：医疗设备中需要使用高质量的PCB材料，以保证电子设备的稳定性和可靠性。
PCB材料能够满足医疗设备对高温消毒和电磁兼容性的要求。
5.工业控制设备：工业控制设备中需要使用耐用且高性能的PCB材料，以支持自动化系统的稳定运行。
PCB材料能够满足工业控制设备对高温、高湿度和腐蚀环境的要求。
总结：PCB材料具有导电性、绝缘性、耐热性、机械强度和尺寸稳定性等特性，在电子设备中得到广泛应用。
它是电子元器件之间连接的桥梁，能够提供稳定的电子连接并满足不同领域对PCB材料性能的要求。
pcb基板材料
pcb基板材料PCB基板材料。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件的电气连接体，它是电子元器件的载体，是电子元器件的支撑体，是电子元器件的电气连接体。
PCB基板材料的选择对电路板的性能和稳定性有着至关重要的影响。
下面将就PCB基板材料的选择和特性进行介绍。
首先，PCB基板材料的选择要考虑到其机械性能。
不同的应用场景对PCB基板的机械性能要求不同，一般来说，常见的机械性能指标包括弯曲强度、弯曲模量、热膨胀系数等。
在选择PCB基板材料时，需要根据具体的应用场景来确定所需的机械性能指标，以确保PCB基板在使用过程中能够满足机械性能的要求。
其次，PCB基板材料的导热性能也是一个重要的考量因素。
在一些高功率密度的电子设备中，需要使用具有良好导热性能的PCB基板材料，以确保电子元器件在工作时能够有效地散热，避免温度过高对设备性能和寿命造成影响。
常见的导热性能指标包括导热系数、热阻等，选择PCB基板材料时需要根据具体的散热要求来确定导热性能指标。
此外，PCB基板材料的介电性能也是需要考虑的重要因素。
介电常数和介电损耗因数是衡量PCB基板材料介电性能的重要指标，它们直接影响着PCB基板的信号传输性能和电气性能。
在高频应用中，介电性能的选择尤为重要，需要选择具有低介电常数和低介电损耗因数的PCB基板材料，以确保信号传输的稳定性和可靠性。
最后，PCB基板材料的耐环境性能也是需要考虑的重要因素。
不同的应用场景对PCB基板的耐环境性能要求不同，一般来说，常见的环境因素包括温度、湿度、化学物质等。
在选择PCB基板材料时，需要根据具体的环境要求来确定所需的耐环境性能指标，以确保PCB基板在各种恶劣环境下能够正常工作。
综上所述，PCB基板材料的选择需要综合考虑机械性能、导热性能、介电性能和耐环境性能等多个方面的因素，以确保PCB基板能够满足具体应用场景的要求。
pcb高频板材等级划分标准
PCB高频板材等级划分标准
一、电气性能
1. 绝缘电阻：高频板材应具有较高的绝缘电阻，以确保电路的稳定性和安全性。
2. 介质损耗：高频板材的介质损耗应较低，以减少信号传输过程中的能量损失。
3. 传输速度：高频板材应具有较高的传输速度，以满足高速数字信号的传输需求。
二、机械性能
1. 抗弯强度：高频板材应具有较高的抗弯强度，以承受电路板在组装和使用过程中的机械应力。
2. 表面硬度：高频板材的表面硬度应适中，以防止在使用过程中受到磨损和划伤。
3. 耐冲击性：高频板材应具有较好的耐冲击性，以抵抗意外撞击和振动带来的影响。
三、热稳定性
1. 耐热性：高频板材应具有较好的耐热性，以承受高温环境下的工作条件。
2. 热膨胀系数：高频板材的热膨胀系数应与所使用的材料相匹配，以避免因温度变化而产生的应力或变形。
3. 耐燃性：高频板材应具有较好的耐燃性，以防止火灾等意外情况的发生。
四、耐腐蚀性
1. 耐化学腐蚀：高频板材应具有较好的耐化学腐蚀性，以抵抗各种化学物质的侵蚀。
2. 耐环境腐蚀：高频板材应具有较好的耐环境腐蚀性，以适应各种恶劣环境条件下的工作。
五、成本效益
1. 材料成本：高频板材的价格应适中，以满足不同客户的需求。
2. 加工成本：高频板材的加工成本应合理，以降低生产成本和提高生产效率。
3. 总体成本效益：综合考虑电气性能、机械性能、热稳定性、耐腐蚀性和成本效益等因素，选择最适合的高频板材等级，以确保在满足性能要求的同时，实现成本效益的最大化。
高速高频化PCB主要特性与基板材料
高速高频化PCB主要特性与基板材料随着科技的发展，高速高频化PCB也成为了越来越重要的一种电路板。
高速高频化PCB是一种特殊的电路板，它被设计成能够更轻松地处理高速和高频信号。
下面我们来了解一下高速高频化PCB的主要特性以及基板材料。
一、高速高频化PCB主要特性1、高频信号性：高速高频化PCB能够承受更高的频率振荡，因为它通常被设计成具有较短的信号路径和更少的电容和电感。
2、高可靠性：高速高频化PCB能够更好的抵抗噪声和电磁辐射等电磁干扰，因为它通常采用了一些特殊的电磁屏蔽技术和压缩卡口技术。
3、高精度：高速高频化PCB的制造精度很高，通常精度达到0.1mm或更高。
这种精度可以实现更好的信号捕捉和传输，在高频技术中应用。
4、混合压制：高速高频化PCB可以提供更好的混合压制性能，因为它具有更高的带宽和信噪比。
这种混合压制性能可以减少谐波和其他杂散信号的干扰。
5、抗辐射性：高速高频化PCB具有更好的抗辐射性能，可以降低受到电磁辐射和其他干扰后的噪声和抖动等问题。
二、基板材料高速高频化PCB使用的基板材料通常比较特殊，以下几种是较常见的：1、PTFE基板：这种基板材料是一种高性能的绝缘材料，具有很好的电性能和机械性能。
它可以提供非常低的介电损耗和其他优秀的电阻和dielectric constant 等性能。
2、微带线板（MWB）：微带线板是一种基板材料，可以实现高带宽和低插入损耗的特性。
它通常使用LCP、PI和PTFE 等材料制成，并且具有非常薄的铜箔，并且可以使用压缩卡口等技术来减少传输线路的损失。
3、射频板材（RF PCB）：这种基板材料通常使用在高频电路中，它可以提供最低的介电损耗和最高的信号速度。
它通常由纤维玻璃、PTFE和其他高分子材料制成，并且具有最佳的电磁屏蔽性能和可重复性。
4、混合基板（Multilayer PCB）：使用混合基板可以制造出更为复杂的电路板，它们通常由不同的基板材料层面组成，以便于DIY，在设计和制造高速高频化PCB中具有非常高的适用性。
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【中国环氧网(中国环氧树脂行业在线)】2009年1月22日讯：在世界上高速高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)，真正形成规模化的市场源于1999年。
美国电子电路互连与封装协会(IPC)的会长Thomas J.Dummrich对世界这一发展趋势，曾作过这样的评价：“1999年是全球PCB产业发展史上最具有戏剧性的一年，无论在全球市场结构上或在技术的演变上，都面临着重要的转变。
” 据中国环氧树脂行业协会()专家介绍，该会长提及的全世界环氧树脂印刷线路板(PCB)的“市场结构上或技术上”的重要转变，其一个重要的表现方面，就是高速化及高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)市场的迅速兴起和发展。
2、发展高速化、高频化PCB已成为PCB业当前的重要工作目前日本业在发展“差别化战略”中，把发展高速化、高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)的制造技术，摆在相当重要的地位。
台湾也是这样：不少台湾的大型环氧树脂印刷线路板(PCB)生产厂家，近几年来重点发展这类环氧树脂印刷线路板(PCB)的制造技术。
例如，南亚电路板公司在高速化、高频化PCB的品种发展上作了很多的开发、研究工作。
所使用的低介电常数基板材料的数量，在近几年已攀升到世界的前几名的大厂(在2000年间，低ε的基板材料使用量，成为居世界第2位的厂家）。
对于高速化、高频化PCB的发展前景，南亚高层管理者报有十分乐观的态度。
他们预测这种高速化、高频化PCB产品的市场需求高峰出现的契机，可能会在2003年下半年。
在发展高速化、高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)产业中，从它的产品设计，到选择基板材料、产品制作、产品检验都处处包含着新技术、新水平。
它的应用领域也提升到一个新的高档次产品方面。
因此中国环氧树脂行业协会()专家认为，高速化、高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)产业，是带有高附加值的、具有“知识经济”产业。
发展高速化、高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)产品，将给其带来新的商机、新的广阔的应用市场。
例如，电子元器件和电子产品，在信号传输速度上更加发展其高速化，就可更快地推动计算机网络化技术的进步。
一些电子产品就更快推出新一代的产品。
台湾一位PCB专家在此方面发展上，曾作了这样两个形象的预测：“如果等到有一天，出现用各人电脑下载一部DVD的影片只用30秒，根本不用跑到商店去花钱购买、或租赁就可以在家里迅速看到，这时候真正的对这种新一代电脑的大量需求就会到来”。
再例如通过电脑、移动电话等带有影视的通讯工具，就可以实现进行商务的谈判及交往、就可以实现更直观地与相隔很远的朋友、亲友象似“面对面”的进行聊天。
那幺这类视讯产品的发展前景是非常广阔的。
因此作为这类高速化、高频化PCB 产品所需要印制电路板，也随之会出现很大的市场。
2009年1月23日讯：当前，生产、开发环氧树脂印刷线路板(PCB)用基板材料的高速化、高频化，已成为了全世界环氧树脂印刷线路板(PCB)厂家，以及环氧树脂印刷线路板(PCB)基板材料基板生产厂的重要课题。
中国环氧树脂行业协会()专家表示，更深入的研究基板材料高速化、高频化的理论、特性，了解国外的开发进展以及在环氧树脂印刷线路板(PCB)制造中，达到最佳对这类基板材料的选择和应用，是当前需要开展的一项十分重要和必要的技术工作。
3、高速高频化PCB用基板材料更加突出到重要地位在发展高速化高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)产业中，所用的基板材料更加突出到重要地位。
据中国环氧树脂行业协会()专家介绍，它主要表现在以下2方面：(1)选择适宜的基板材料是实现PCB的高速高频化重要方面。
要赋于环氧树脂印刷线路板(PCB)高速、高频化的特性，主要是通过两方面的技术途径：一方面，是使这种PCB发展成为高密度布线（微细导线及间距、微小孔径）、薄形以及导通、绝缘的高可靠性。
这样可以能进一步缩短信号传输的距离，以减少它在传输中的损失。
另一方面要采用具有高速、高频特性的PCB用基板材料。
而后者的实现，是要求环氧树脂印刷线路板(PCB)业开展对这类基板材料的深入了解、研究工作；找出、掌握准确控制的工艺方法。
以此来达到所选用的基板材料与PCB 的制造工艺、性能及成本要求能够实现合理匹配的目的。
(2)基板材料起着保证PCB性能与可靠性，提高竞争性的重要作用。
由于基板材料在发展高速高频化PCB技术与产品中具有突出的重要地位。
所以，许多环氧树脂印刷线路板(PCB)厂家在开发这类PCB产品中，把其研究、实验的重点放在对所选基板材料上。
以台湾的大量生产高速化、高频化PCB的工厂——南亚电路板公司为例，近几年来把技术工作重点，投入到对基板材料生产厂家送来的基材的研究、选择、实验、调整自有工艺之上，据中国环氧树脂行业协会()专家介绍，他们付了很大的财力、物力，也取得了很大的成效。
日本不少PCB 厂家在开拓世界高速高频化PCB市场的工作中，以加快应用高水平的此基板材料为“有利武器”尝到了相当大的“甜头”。
【中国环氧网(中国环氧树脂行业在线)n】2009年1月24日讯：消当前，生产、开发环氧树脂印刷线路板(PCB)用基板材料的高速化、高频化，已成为了全世界环氧树脂印刷线路板(PCB)厂家，以及环氧树脂印刷线路板(PCB)基板材料基板生产厂的重要课题。
中国环氧树脂行业协会()专家表示，更深入的研究基板材料高速化、高频化的理论、特性，了解国外的开发进展以及在环氧树脂印刷线路板(PCB)制造中，达到最佳对这类基板材料的选择和应用，是当前需要开展的一项十分重要和必要的技术工作。
二、高速高频化PCB主要特性与基板材料介电特性的关系1、高速高频化PCB特性与基板材料ε、tanδ关系高速高频化的PCB特性，主要表现在3个方面：(1)具有传输损失(α)小，传输延迟时间(Tpd)短，信号传输的失真小的特性。
(2)具有优秀的介电特性(主要指：相对介电常数性εr ；介质损失角正切性tanδ)。
并且这种介电特性(εr、tanδ)在频率、湿度、温度的环境变化下仍能保持它的稳定稳定；(3)具有特性阻抗(Zo)的高精度控制。
上述高速高频化的环氧树脂印刷线路板(PCB)特性，是由PCB的基板材料特性所保证的。
要达到上述的特性，就需要基板材料具有低相对介电常数性(εr ，以下简称为“介电常数”，简化用ε表示)、低介质损失角正切性(tanδ)。
中国环氧树脂行业协会()专家表示，高速高频化PCB的低传输损失、少传输延迟、高特性阻抗的精度控制的特性与基板材料电常数性、介质损失角正切的关系如图1所示。
图1是以带状线的传输方式为例，来说明了环氧树脂印刷线路板(PCB)的各个信号传输的相关特性与PCB基材特性的相互关系。
在实现高速传输的过程中（特别是网络传输的过程中），随着信号的衰减，它的信号延迟也在增加。
因此中国环氧树脂行业协会()专家表示，高速化、高频化PCB实现低传输损失化将是十分重要的。
导体电路上的传输损失大体包括导体损失(αc)介质（绝缘体）损失(αd)、辐射损失3个方面。
前两者都与频率的大小相关，它们之间成正比的关系。
其中，介质损失(αd)是主要受到基板材料绝缘层的介电常数(ε)、介质损失角正切(tanδ)这2个介电特性所支配。
而ε又对传输延迟、特性阻抗精度控制有着重要的影响。
上述的ε、tanδ两个介电特性，和基板材料绝缘层的厚度、导电层的电路图形形状等，一起构成了对特性阻抗值高精度控制的3个重要因素。
实现传输、处理高频信号的环氧树脂印刷线路板(PCB)，除了需求它所用基材的低介电常数化、低介质损失角正切外，还需要这2项介电特性在频率、湿度、温度的环境变化下，都表现出飘浮性要小，稳定性高的特性。
中国环氧树脂行业协会(.cn)专家说，对高速、高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)所用的基材的性能要求，除了要具有上述的介电特性外，还应兼备其它主要特性——如优异的耐热性、加工性、成型性、可适应于可制造30层等特性。
2009年2月1日讯：消当前，生产、开发环氧树脂印刷线路板(PCB)用基板材料的高速化、高频化，已成为了全世界环氧树脂印刷线路板(PCB)厂家，以及环氧树脂印刷线路板(PCB)基板材料基板生产厂的重要课题。
中国环氧树脂行业协会()专家表示，更深入的研究基板材料高速化、高频化的理论、特性，了解国外的开发进展以及在环氧树脂印刷线路板(PCB)制造中，达到最佳对这类基板材料的选择和应用，是当前需要开展的一项十分重要和必要的技术工作。
2、基板材料的介电常数介电常数(dielectric constant，简称ε或Dk)是指在规定形状的电之间填充分电介质而获得的电容量(C)与相同电极之间为真空时的电容量(C0)的之比(C/C0)，称为介电常数。
中国环氧树脂行业协会()专家介绍说，由定义可见介电常数表示电介质电容器电容，与真空电容的比率。
它的宏观上表现出这种材料存储电能能力的大小。
介电常数的同义词是“电容率”，日文为“诱电率”。
由字面上可以体会到与之间的关系含义。
当基板材料的介电常数(即电容率)较大时，即表示信号线中的传输能量已有不少被“蓄容”在基板材料中，如此就造成信号完整性变差，传送速率减慢。
关于ε对信号传输速度的影响问题，台湾电路板协会(TPCA)技术专家白蓉生先生也打了两个生动、形象的的比喻：“正如同高速公路上若有大量污泥存在时，其车驱动的部分能量会被吸收，车速也会随之减慢。
”又如：“在弹簧式路面上跑步时，其速度自然不如正常面跑得快，原因当然还是部分能量被浪费在弹跳掉了”(引自：技术专家白蓉生：专家对《电路技术术语手册(2000版)》。
在电信号在环氧树脂印刷线路板(PCB)上传输中，部分像上述两例吸收、消耗能量那样会被损失一部分。
基板材料的不同树脂组成、不的增强材料会的会带来不同程度的传输损失。
图1所示了各种不同的树脂构成的基板材料的介电常数与PCB的传输损失的对比。
3、基板材料的介质损失角正切介质损失角正切(Dissipation Factor ，简称tanδ或Df)顾名思义即是当信号或能量在电介质里传输与转换过程中所消耗的程度。
理想的绝缘电介质内部并没有自由电荷，而实际的电几介质内部，总是存在有少量的自由电荷，因此是造成电介质漏电及产生损失的原因。
据中国环氧树脂行业协会()专家介绍，白蓉生专家对介质损失角正切作了更加易懂的解释：“它在信息与通信业界中最简单、最通俗的定义就是：信号线中已漏失到绝缘基材中的能量，与尚存在线中能量的比值。
”2009年2月3日讯：消当前，生产、开发环氧树脂印刷线路板(PCB)用基板材料的高速化、高频化，已成为了全世界环氧树脂印刷线路板(PCB)厂家，以及环氧树脂印刷线路板(PCB)基板材料基板生产厂的重要课题。
中国环氧树脂行业协会()专家表示，更深入的研究基板材料高速化、高频化的理论、特性，了解国外的开发进展以及在环氧树脂印刷线路板(PCB)制造中，达到最佳对这类基板材料的选择和应用，是当前需要开展的一项十分重要和必要的技术工作。