SMT基础知识
SMT基础知识
上册SMT基础知识目录1 SMT简介2 SMT工艺介绍3 元器件知识4 SMT辅助材料5 SMT质量标准6 安全及防静电常识第一章 SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：5. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
6. 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
7. 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
8. 易于实现自动化，提高生产效率。
9. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：2. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
3. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
4. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
5. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
6. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。
7. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
SMT基础知识学习
机遇
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，SMT行业将迎来新的发展 机遇。同时，随着绿色环保意识的提高，SMT行业将迎来更多的市场机会。
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绿色SMT的发展趋势
环保材料
随着环保意识的提高，SMT行业将更加注重使用 环保材料，减少对环境的污染。
节能减排
SMT企业将积极采取节能减排措施，降低生产过 程中的能耗和排放，实现绿色生产。
循环经济
SMT行业将推动循环经济的发展，通过废弃物回 收和再利用，减少资源浪费。
SMT行业面临的挑战与机遇
挑战
焊片
焊片是一种金属片，用于 将电子元件焊接到电路板 上，通常与焊膏配合使用。
粘胶剂和其它辅助材料
粘胶剂
粘胶剂是用于固定电子元 件在电路板上的粘合剂， 具有高粘性、耐温等特点。
清洗剂
清洗剂是用于清除焊接过 程中产生的残留物和污垢 的化学物质。
防护涂料
防护涂料是用于保护电路 板和电子元件不受环境影 响和机械损伤的涂料。
回流焊接
使用回流炉将贴装好的PCB板 加热，使焊膏熔化并完成焊接
。
检测与返修
使用检测设备对焊接好的PCB 板进行检测，对不合格的焊点
进行返修。
SMT制程中的缺陷及原因分析
焊球
由于焊膏量不足、印刷不均匀或元件 贴装位置偏差等原因导致焊接时出现 焊球。
空洞
由于焊膏量过多、印刷过厚或回流温 度不够等原因导致焊接时出现空洞。
RoHS指令
01
限制使用某些有害物质指令，限制在电子电气设备中使用某些
smt基础知识
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目录
• SMT概述 • SMT生产工艺 • SMT设备与材料 • SMT常见问题与解决方案 • SMT发展趋势与前景 • SMT基础知识总结
01
SMT概述
什么是SMT
• SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元件和电路板焊接到电 路板上的技术。它广泛应用于电子产品的制造和维修中，特别是在消费电子产品、通信设备 、计算机硬件等领域。
高密度：由于焊接面积小，SMT可以实现高密度 03 电路设计，从而提高了电路板的性能和功能。
SMT的特点与优势
01 高速度
SMT生产速度比传统插件生产速度快，可以提高 生产效率。
02 高精度
SMT焊接精度高，可以减少焊接不良率和维修工 作量。
03 低成本
由于SMT可以减少电子元件的体积和焊接面积， 可以降低生产成本和产品体积。
零件倒置
零件倒置会影响焊接效果 和产品质量。
零件缺失
零件缺失会导致线路板功 能不完善或无法正常工作 。
零件损坏
零件损坏会影响焊接效果 和产品质量。
回流焊接缺陷
冷焊
焊接时间过短或温度过低 ，导致锡球没有完全熔化 ，形成冷焊。
热熔
焊接时间过长或温度过高 ，导致锡球过度熔化，形 成热熔。
锡珠
回流过程中锡球上产生小 珠状突起，影响焊接质量 和外观。
SMT的历史与发展
• SMT起源于20世纪60年代，当时由于电子元件体积不断缩小，传统插件技术难以满足生产需求。为了提高生 产效率和降低成本，表面贴装技术应运而生。随着技术的不断发展和进步，SMT已成为现代电子制造中不可或 缺的一部分。
基础知识SMT基本常识
基础知识SMT基本常识SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology缩写），是目前电子组装行业里最流行一种技术和工艺。
SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件体积和重量只有传统插装元件1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件发展，集成电路(IC)开发，半导体材料多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测èPCBA面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCBB面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大SMD时采用。
B：来料检测èPCBA面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCBB 面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCBA面回流焊，B面波峰焊。
在PCBB面组装SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
SMT工艺基础知识
IC有缺口标志
以原点做标志
以横杠做标志
以文字做标志
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
电阻误差 ±0.5%
±1%
F/G ±1.0PF ±2%
J ±5% ±5%
K
M
Z
±10%
±20% +80%-20%
±10% 松下电器±机2电0%（中国）有+限8公0%司-C20SE%课 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
Panasonic
5页
1.4表面贴装元件的包装和料盘标签说明
元件包装的种类是多样的，有：纸编带、塑料编带、粘着式编带、Tray盘和管状料。
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
Panasonic
12页
3.2焊膏管理的要点
1）焊膏购买到货后，需登记到达时间、保质期和型号，并未焊膏罐贴上编号。
2）焊膏应以密封的方式存放在恒温、恒湿的冰箱内。【注：温度过高，阻焊剂易于合 金粉末发生化学反应；温度过低（<0），阻焊剂中的松香会产生结晶，使焊膏品质恶 化】
钽电容（Capacitor Tantalum）
电阻（Resistor）
电容（Capacitor）
有源器件主要包括半导体封装元器件（封装形式：陶瓷和塑料）。如：小外形晶体管SOT、小外形集 成电路SOIC、塑料有引脚芯片载体PLCC…。如下图示：
SMT基础知识大全
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
文件中心分发, 方为有效。
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)
technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data;
SMT基础知识大全
SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。
SMT基础知识
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
字母代号:
Ｃ或ＶＣ表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
电容的单位及换算:
单位有: F, MF, UF, NF, PF 换算为:1 F=103 MF=10 6UF=10 9NF=1012PF
一般电解电容用UF,瓷片电容用PF
方向的判别:
容量
1.从元件脚判断:长正短负
SMT技术的发展前景
SMT技术的发展及前景
长龙贴片
SMT技术的发展及前景
高速贴片
SMT技术的发展及前景
多功能贴片
SMT生产的环境要求
静电防护要求
静电是科技时代之鼠－伤害高科技电子产品 静电特性：摸不着，看不到，电流低，电压高 静电防护措施：静电衣，静电鞋，静电带，静电 席，静电架，静电盒，静电袋，静电地板等． 静电防护对象：静电敏感元件，半成品．
SMT设备介绍
贴片机
高速贴片机的结构:
主要由指示灯,站台,工作头,轨道,电箱,废料箱,安全门, 显示屏,控制键等部分组成,速度可达到0.09秒/颗.
SMT设备介绍
贴片机 多功能贴片机的结构:
公司主要用的是YAMAHA型多功能贴片机,速度 可达到0.45秒/颗.
欠图片
SMT设备介绍
贴片机指示灯的含义:
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数码表示法:
用一定的规律或一定的计算方法换算出值. 如: 有效数 倍率
10 4
计算方法:10×10 4 =100000Ω=100KΩ
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
色标法:
用颜色表示数值 阻值
红黄蓝 金
24×106Ω ±5% =24000000 Ω ±5% =24M Ω ±5%
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2-1.元器件
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Chap
半导体集成电路的分类
逻辑电路
数字集成电路
微处理器
存储器
接口电路
模拟集成电路
光电器件
音频/视频电路
线性电路
门电路、触发器、计数器、加法器、延时器、锁存器等 算术逻辑单元、编码器、译码器、脉冲发生器、多谐振荡器 可编程逻辑器件（PAL、GAL、FPGA、ISP） 特殊数字电路ASIC 通用微处理器、单片机电路 数字信号处理器（DSP） 通用/专用支持电路ASIC 特殊微处理器MCU 动态/静态RAM ROM、PROM、EPROM、E2 PROM 特殊存储器件 缓冲器、驱动器 A/D、D/A、电平转换器 模拟开关、模拟多路器、数字多路/选择器 采样/保持电路 特殊接口电路 光电传输器件 光发送/接收器件 光电耦合器、光电开关 特殊光电器件 音频放大器、音频/射频信号处理器 视频电路、电视机电路 音频/视频数字处理电路 特殊音频/视频电路 线性放大器、模拟信号处理器 运算放大器、电压比较器、乘法器 电压调整器、基准电压电路 特殊线性电路
3.2×1.6
8.0×6.0×3.2
2.0×1.25~4.5×3.2
主要特性
常用包装方式
1/16W 1/10W 1/8W/1/4W
±1~±10% 1.编带 2.2Ω~10 2.散装
MΩ
1/2W
20V/25V，0.5pF~1.5μF
1.编带 2.散装
4~35V0.1μF~100μF
1.编带 2.散装
0.047μH~33μH
片式（五端） 2.9×2.8×1.1
225mil型（6.5mm宽）
集 成
SOP（MFP）
300mil型（7.8mm宽）
电
375mil型（9.4mm宽）
路 VSOP
225mil型（16.5mm）
300mil型（7.8mm宽）
大 规 模 集 QFP/VQFP 成 电 路
1.0mm（中心距） 0.8mm 0.65mm 0.55mm(VQFP) 0.5mm(VQFP)
10nH~2.2mH 10nH~2.2mH 轻触、旋转、扳钮，选择件 3.5~25MHz
直接连接器，DIP型PLCC型
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1.编带 2.散装
编带
编带 编带
编带 编带
编带
编带 编带
编带 编带 编带 托盘式 托盘式
Chap 退出
SMD有源器件的种类
名
PLCC/SOJ
1.27mm(50mil)
1—4引线 PNP，NPN FET 高压及马达驱动用 PNP NPN 1闸门C-MOS 8、10、14、16引线 8、10、14、18、20、24 22、24、28引线 16、20引线 14、16、20、24、30 46、48、52、56、60、64 32、44、48、60、64、80、128 52、56、100、114、148、160、208 28引线 32、48、64、80、100 18、20、28、32、44、52、68、64 SOJ：20、24、26
绕线型电感器 变压器 机 各种开关 电 元 振子 件 继电器 连接器
Φ1.0×2.0 Φ1.4×3.5 Φ2.2×5.9 Φ1.25×2.0 Φ1.5×3.4 Φ2.8×7.0 SOP型16引线宽7.62 5.1×2.2×1.0 7.5×7.5×0.9 5.0×5.0×2.8 4.5×3.2×2.8 4.3×4.3×5.7 5.3×5.3×6.0 4.5×4.9×2.6 3.0×3.0×1.6 4.5×3.8×2.8 3.2×2.5×2.0 8.2×6.5×5.2
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名称
片式电阻器
矩 片式多层瓷介 形 电容器 片 式 元 件 片式钽电容器
片式钽电容器 热敏电阻器 压敏电阻器 磁珠
SMC无源元件的种类
外形尺寸 长×宽×高（mm）
1.6×0.8×0.45
2.0×1.25×0.50
3.2×1.6/2.5×0.60
§2.1 SMT元器件 §2.2 SMT工艺材料 §2.3 印制电路板 §2.4 人工装焊 §2.5 电子整机产品的制造
§2.6 认证考试举例
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1. SMT元器件分类
§2.1 SMT元器件
无源元件SMC（Surface Mounting Components） 有源器件SMD（Surface Mounting Devices）
10.6×7.8×2.5 16×10×8
1/10W 1/6W
±0.1~±5% 10Ω~1MΩ
1/4W
16V，25V，50V 1~33000pF
2~6MHz
8~24元件
47Ω~470kΩ
4元件
10元件1pF~0.47μF
低通，带通，高通，延迟线
调幅，调频
4~50V 0.1~220μF
3~50pF
100Ω~2MΩ
4.5×3.2×0.60
1.6×0.8×0.9 2.0×1.25×1.25 3.2×1.6×1.5(2.5×2.0) 4.5×3.2×2.0 5.6×5.0×2.0
3.2×1.6×1.5(2.0×1.9) 4.7×2.6×1.8 6.0×3.2×2.5 7.3×4.3×2.8
2.0×1.25 3.2×1.60/2.5
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热性 能
采用 标准
备注 亦有Zener二极管
JEDEC
EIAJ
″ ″
3—6端子
″ 5端子4000,74系列
外形
称
ห้องสมุดไป่ตู้
尺寸 L×W×t(mm)
圆柱
Φ1.35×3.4
二
Φ2.7×5.2
极 管
片式（两端） 3.8×1.5×1.1
2.5×1.25×0.9
特征
高速开关用80V/50mA 整流用100V/1A VHF-SBand用 30V/100mA
片式（多端） (同上)
三 极
功率塑封
管
4.6×4.2×1.6 6.8×10.3×1.6
1.0kΩ~150kΩ 22~270V Z=7~125Ω
编带或散装
编带或散装 编带或散装 编带或散装
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Chap
SMC无源元件的种类（续）
圆 电阻器
柱
形
元 件
瓷介电容器
陶瓷振子
电阻网络 复 合 元 电容网络 件 滤波器
铝电解电容器 异 形 微调电容器 元 件 微调电位器