PCB 蚀刻废液资源再生产品标准
废蚀刻铜液制取氧化铜及废液的再生条件研究
（ 工业纯） ； 工业纯） 。 ;57+3 ’(: （ &6 ! 反应原理及工艺流程 采用酸性蚀刻废液与碱性蚀刻废液混和、 过 滤， 沉淀出来的物质经加碱转化后， 洗涤、 干燥、 煅烧等过程得到氧化铜产物； 过滤剩下的滤液经 调整溶液中氯离子浓度、 使它又成 45 值等条件， 为新的蚀刻液， 达到废液回收利用的效果 8 ! 9 。反 应方程式如下， 工艺流程如图 & 所示。
入 )" >1 酸性蚀刻废 / +,+3! 2 ! 调节 45 值为 %6 "!搅拌反应 &" >?@!静置 $" >?@!观察分离 情况。 方法二：先取 )" >1 酸性蚀刻废液 / +,+3! 2 加入烧杯中 ! 在搅拌下缓慢加入 )" >1 碱性蚀 〔 刻废液（ +, / ;5$ 2 7〕 +3!） !调节 45 值为 %6 "!搅 拌反应 &" >?@!静置 $" >?@!观察分离情况。
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母液 从表 ! 可以看出， &’ 值控制在 ., " 时， 中残留的 ()! * 浓度最低， 沉淀较完全。
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对去铜后的母液指标的调整 将沉淀铜化合物分离后得到的母液， 通过调
节 &’ 值、 温度、 使得母液成为蚀刻印刷 (7 3 浓度， 电路板的蚀刻液， 达到废液回收利用的效果。
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总结 根据以上一系列实验， 找出了印刷电路板蚀
刻液的再生和回收铜的新方法。 将酸性和碱性蚀
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线路板蚀刻液循环回收系统
线路板蚀刻液循环回收系统一、概述IT产业的印制线路板（PCB）行业是一个对环境污染性较大的行业，他在蚀刻生产工艺过程中会产生大量的失效蚀刻废液，该废液中富含铜（135～165g/L）、氨及氯化铵。
传统处理方法是把失效蚀刻液给回收公司生产硫酸铜，其中大量含铵液体得不到有效利用，造成资源浪费，特别对线路板厂没有一点效益。
为此我司引进国外先进技术及采用专业物料，针对"蚀刻生产工序"专门设计制造本"系统"。
本"系统"采用先进的溶剂萃取电解技术，对废液进行PH值、络合剂及蚀刻液添加剂的浓度进行调整，使其重新恢复蚀刻功能。
对蚀刻工序产出的液体废物（废蚀刻液、一级洗涤水、二级洗涤水）进行有效处理并回收回用，帮助企业达到清洁生产之要求。
本"系统"与蚀刻机连接后自动循环工作，使蚀刻工序成为既达到清洁生产的要求又大大降低成本并获得巨大的经济效益和环保效益，可为企业实现，降耗、环保、获益的可持续发展的目标。
碱性[蚀刻液回收再生系统]设备采用"萃取分离-电沉积铜"工艺。
"萃取分离"是将废蚀刻液中的铜离子分离出来，使废蚀刻液获得再生，再生蚀刻液经调整参数后，返回蚀刻机循环使用。
"电沉积铜"是将萃取分离出来的铜离子电沉积成高纯度电解铜。
碱性[蚀刻液回收再生系统]设备是一套高新环保型、全封闭式系统，无废水、废气及废物排放。
该系统与蚀刻机相互连接后，自动循环运作，进行蚀刻液和氨洗水的回收及再生工作，蚀刻效果稳定；它的性能优越，使用寿命长，能为贵公司创造丰厚的经济效益。
其主要功能和特点表现如下：(1)、将废蚀刻液进行再生，经再生后的蚀刻液可以循环使用；(2)、将废蚀刻液和氨洗水中的铜离子进行回收,还原成高纯度（含铜量99.95%）以上的电解铜，铜回收率100%；(3)、该设备操作维护简单，在安装调试过程中不影响生产，安装调试完毕即可投入使用。
PCB 行 业 废 蚀刻液两种
外加酸或碱
硫酸 － 一 令 －
图 １ 印制电路板制作简易流程图
可以看出，Ｐ Ｂ行业也是一个废物产出量较大 Ｃ
的行业 ，其废物 主要有 ：（ ）固体废弃物 ，如 ｌ
水涤 ，匣１到 洗一 一 匣
硫酸铜产品
｛
尾水
回· 禺
废覆铜板、边框、废品加工碎屑等：（ ）废液 ， ２ 如废蚀刻液、洗涤废水等。固体废弃物一般经分类
： １ ２ ． 废蚀刻液循环再生技术
５ ２
蚀刻液循环再生技术（ 国家环保总局２０ 年度环 ０６
境保护重点实用技术） 是一项专门 Ｃ 行业的 ， 为Ｐ Ｂ 蚀
刻工序而设计，使蚀刻工序成为清洁生产、并大幅
度降低蚀刻成本的新技术。该系统以Ｐ Ｂ厂蚀刻工 Ｃ
… … Ｐｉｅ ｉｕ ｌ ｒ ａｉ ｒ ｔｄＣｒ ｉ ｎ ｍ ｔ ｎ印制电路信息 尸 口 Ｏ ７ ｎ ｃｔ ｆ ｏ ｏ 口 ７Ｎ
参考文献
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目前 ，硫化铜污泥绝大部分是被个体户收走 ，
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ｗ ｓ 丁 ａ ｅ ＆ ｎｒ ｍｎ ｔｔｎ ａｅ ｒｔ ｎ 任ｖ ｎｅｔ ｅｉ ｔ ｅｍ ｔ ｉ ｏ 裔ｏｃ 。
印制电路板行业废液资源化技术综述
印制电路板行业废液资源化技术综述摘要：伴随着市场经济的快速发展，电子工业发展如火如荼，我国印制电路板行业发展迅速。
印制电路板化工原料、化学药水应用越来越多，给社会环境带来较大污染，包含重金属化合物与合成高分子有机物、添加剂等。
对此，笔者结合实践研究，对印制电路板行业废液资源化技术展开分析。
关键词：印制电路板；废液资源化；技术分析我国印制电路板企业主要是通过回收高价值碱性浊刻液卖给其他企业处理，废液经过废水车间处理，企业在回收浊刻液后提取铜物质，剩余物质直接排出给生态环境带来较大影响。
同时，一些化镀液、电镀液技术应用困难产业化现象较少。
一、废印刷电路板特点伴随着计算机技术、工业生产、汽车事业的快速进步，印刷电路板行业也得到了重视，经营范围逐渐扩大，尤其在我国，产能方面已经处于世界领先位置。
国内PCB产业区域分布不均衡，大部分分布在华南和华东地区，对于中国华南和华东地区的环境容量造成巨大挑战。
一般而言，废印刷电路板产生来源可能来自印刷电路板制造过程之不良品、边料，或是来自相关废弃信息产品中已经拆除组装组件之印刷电路基板。
此外，因环氧树脂含有10- 20%之溴成分，因此基于整体性而言，废印刷电路板因含有害重金属及溴，依环保法规判定是属于有害事业废弃物，相对处理上也并非易事。
二、印制电路板行业废液资源概述（一）废退锡水印制电路板生产是在印制的导线图形，金属化孔部分电镀一层锡，用于浊刻去掉非电路图形铜的金属抗浊层。
浊刻生成图形后利用退锡剂去掉锡镀层出现废退锡水。
废退锡水作为强酸性物质不仅有硝酸、锡酸还有铁、铜离子、添加剂等，物质组成复杂。
据统计，废退锡水内铁成分为10--15g/L，铜离子成分10--23g/L，密度1.4--1.6，硝酸含量2--4mol/L。
（二）浊刻废液酸性浊刻液把铜箔基板中没有覆盖浊刻阻剂的铜面被溶蚀，只留下干膜保护线路。
废碱性浊刻内带有较多铜氨络离子、氯化物、无机盐，组成成分较多，密度在1.0--1.2，铜浓度为100--160g/L，总铵浓度160--20g/L；氯化铜蚀刻废液中带有较多盐酸与氯化铜，密度为1.3--1.4，铜浓度100--160g/L。
碱性蚀刻子液配方及故障解决+蚀刻液再生回用铜回收设备药水参数要求
一、碱性蚀刻子液的调配（以配制2000L蚀刻子液为例）1、在调配罐中加入640升自来水。
2、加入560 KG蚀板盐并开启搅拌。
3、待蚀板盐大部分溶解时加入800升25%氨水继续搅拌。
4、直到蚀板盐完全溶解，再加入6公斤碱性蚀刻添加剂。
5、搅拌均匀，化验合格即可使用。
（注：配完后一定要化验氯离子和PH，达到贵司所要求参数后才打到楼顶使用。
）二、碱性蚀刻线工作缸蚀刻液药水参数1、CL-：170 g/L ～210 g/L2、Cu2+：120 g/L ～140 g/L3、pH ：8.2 ～8.8 （热溶液时的pH）4、比重：1.18 ～1.25 g/cm35、温度：48 ～52℃6、压力 1.5～3.5 kg/m3三、碱性蚀刻线常见故障解决1、含铜量的多寡对线路侧蚀影响是很小的，但PH、温度过高和时间过长，侧蚀会明增加。
2、蚀刻均匀性：蚀刻液蚀刻掉铜的均匀分布能力。
3、蚀刻因子：线侧蚀度和线厚比值。
蚀刻因子愈高则代表侧蚀愈低，若蚀刻因子降低则可能受以下因数影响。
（A）药液问题：①PH＞8.6时，蚀刻因子降低，尤其当NH3•H2O含量升高时。
②氯离子过高，蚀刻因子降低。
③温度愈高则侧蚀愈低，温度愈低则侧蚀愈高，但蚀刻速度会降低。
④亚铜离子（一价铜）过多，蚀刻因子降低。
亚铜离子过多的原因可能因O2不足，此时应增加抽风系统的通气量。
⑤铜离子太低，蚀刻因子降低。
（B）机械问题：①上下喷压不均，造成其中一面过蚀。
此时因调整上下压力，使板子出来后蚀刻程度一致。
②喷嘴或滤网阻塞，造成压力不稳定，蚀刻时间难以控制。
③喷嘴摇动角度过大，细线路的走向应尽量与摆动方向平行。
④蚀刻时间过久，造成过蚀现象。
一般认为铜厚的不均而导致所需的蚀刻时间不同。
若将蚀刻控制到100%均一次蚀刻干净，将会造成部分板子有过蚀现象。
4、问题与对策：（一）速度降低（二）蚀刻不均匀（三）沉淀（四）侧蚀大蚀刻过度（五）蚀铜不足（六）蚀刻机结晶过多四、蚀刻机的维护1.检查喷嘴压力：喷嘴压力可通过每只喷管的压力表表现出来。
PCB碱性蚀刻液的资源回收及高氨氮废水的处理、应用
液销往PCB线路板厂，重新回到蚀刻生产线。 4、碱性蚀刻液再生的意义： 综上，本文提出的碱性蚀刻液再生的方法，不仅把碱性蚀刻废液中含有的铜
进行了资源回收，而且能够使全部废液再生，整个过程无废水排放；再生过程中 只需添加氨水和碳酸氢铵的添加剂来补充期间消耗的铵根，生产的碱性蚀刻液又 回归PCB线路板厂，达到了资源回收以及循环经济。 三、结论
综上所述，通过碱性蚀刻液蒸氨或酸碱中和生产铜产品，得到氧化铜、硫 酸铜或碱式氯化铜等产品，进行铜产品的资源回收。而分离铜后的高氨氮废水， 通过三效蒸发浓缩，得到氯化铵产品进行销售，馏出水通过RO膜后生产去离子水， 回用于生产，一方面减少了废水的排放，另一方面节约了水资源。
1.蒸发浓缩： 1.1 碱性蚀刻液通过一系列物理、化学反应后，得到高氨氮废水。 1.2 蒸发浓缩原理： 1.2.1 蒸发器降膜结构： 采用降膜结构蒸发器流程如下，溶液进入蒸发器顶部的进料室，靠分布器将 溶液平均分配到各传热管，并在管内壁形成连续向下流动的液膜。溶液受热蒸发， 蒸发出来的二次蒸汽沿管子中心与管壁液膜同方向向下流动，随后流入蒸发器下 部的分离室，蒸汽与物料在此分离。物料进入泵吸入口，蒸汽进入分离器进一步 除去挟带的液滴。第一效经过分离后的蒸汽作为第二效的加热蒸汽使用，第二效 经过分离后的蒸汽作为第三效的加热蒸汽使用，第三效的二次蒸汽去冷凝器。因 为二次蒸汽得到充分利用，故三效蒸发器的耗汽量为单效的三分之一。溶液流向 与蒸汽相反，首先进入第三效，顺次进入第二效，第一效，浓缩液从第一效排出。 1.2.2 蒸发器升膜结构： 采用升膜结构蒸发器流程如下，高氨氮溶液通过板式换热器时被馏出水进行 预热后进入一效蒸发器，进入一效蒸发器的加热蒸汽加热由提升泵从板换预热器 抽到一效蒸发器的物料，加热蒸汽冷凝成冷凝水进入冷凝水罐，物料经过加热产 生二次蒸汽，二次蒸汽将物料带到第一效分离器，经过分离器分离成热物料和二
酸性蚀刻废液再生循环回收系统 _120吨_ (1)
0.42
0.3
0.08
99.2
总量（T）
0.0562
0.0401
0.0107
13.273
7.1.2 水平衡 根据设备供应商介绍，本项目使用的设备常年连续处于封闭状态运行，车间地坪
进行一般清扫，无需冲洗，且各设备进料单一，设备不需要进行清洗，新鲜水大概 需要 30 m3/月。
项目
洗气塔用水
组分调节
洗铜水
3．原辅材料情况
3.1 项目使用的化学原辅材料
工艺流程
酸性蚀刻 废液再生循 环回收利用
处理系统
原料 1 原料 2 辅料 1 辅料 2
物料类别
酸性蚀刻液
氯酸钠 盐酸
氯化钠 工业废铁 氢氧化钠 电解稳定剂 蚀刻添加剂 过滤棉芯
成分含量 H+:1.5～2.5 N Cu2+:100～160g/L Cl-:220～280 g/L
1
三氯化铁储存罐
PT-10000L
2
酸性蚀刻液子液储存罐 PT-10000L
2
新增 新增 新增 新增 新增 新增
酸性蚀刻废液储存罐
PT-10000L
2
依托现有
5．项目工艺流程及主要产污环节
5.1 酸性蚀刻液及铜回收工艺流程图
图 5-1 酸性蚀刻液及铜回收工艺流程图 5.2 工艺说明
酸性蚀刻液进入阳离子膜电沉积系统处理采用的是批量进液处理，每批次进液量 约 5 吨，每批次处理时间约 7 天。
8.1.4 本项目水污染物产生及排放情况：
废水类 型
产污环节
污染物产生量
治理措 污染物排放量 标准浓度
产生量 浓度（mg/L） (m3/a)
施
浓度 排放量 （限值）
线路板企业节能减排之废铜回收
线路板企业节能减排宣传手册1、碱性蚀刻废液再生回收铜1.1、目前处理情况和技术对比碱性蚀刻废液一般含铜110～130g/L左右。
大部分PCB企业是将废液出售。
目前碱性蚀刻废液的处置方式一般为三种：（1）与酸性蚀刻废液中和，生产硫酸铜；（2）采用萃取-电积的回收方法回收铜，并再生回收子液。
生产过程中有洗水外排；（3）采用直接电积的方法电积回收铜，电积后的废液全部再生回用，生产过程无废液外排。
采用第一种处理方式产生大量的废液。
第二种方案运行成本高，同时萃取工序带入的有机物对再生子液的长期稳定运行不利，子液性能不稳定。
我们开发的IEM-EC无损分离技术对废蚀刻液进行循环再生，整个处理过程既不带入其它外来物质,也没有产生有害杂质，更不会破坏溶液成分,循环再生的蚀刻液性能可以与新配子液相媲美，能够适用于高精度PCB板制作(如线宽线距4mil×4mil, 3mil×3mil)，实现了废液零排放。
并在无锡高德电子有限公司稳定生产，目前已和滬士电子签约，准备工业试验。
我们开发的技术和传统技术的对比见表1。
表1 碱性蚀刻废液处理技术对比表序号项目加酸中和法萃取-电积再生法我们公司的碱性IEM-EC电积回用法1 药剂硫酸或酸蚀废液萃取油、硫酸无（回用补充液氨）2 再生蚀刻液不能再生回用能再生回用，但萃取油带入，有限次循环，半年更换100%再生回用，循环寿命长达2年3 操作操作工序较少操作工序繁杂操作工序简单4 占地 占地较少 占地大 占地少 5产品硫酸铜或铜泥电积铜，铜含量99%以上 电积铜板，铜含量99%以上 6 对环境二次污染 污染大有洗水外排，有部分污染100%回用，无污染1.2 工艺流程简要介绍碱性蚀刻废液由储罐泵入电解槽循环电积。
电积槽溶液铜浓度降低到15～20g/l 以后，取出产品阴极铜，并将溶液泵出到调配槽。
检测调配槽内的电积废液，根据检测结果调整各成分含量，调整完毕后再次检测，合格后返回碱性蚀刻机使用。
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T/ZJGFTR XX-20XX PCB蚀刻废液资源再生产品标准1适用范围本标准规定了由印制电路板（PCB）蚀刻废液综合利用、深度加工生产的碱性蚀刻液、单液型酸性蚀刻液、双液型酸性蚀刻液、二水氯化铜与无水氯化铜的生产工艺、产品质量、采样、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等要求。
本标准适用于PCB蚀刻废液的综合利用、深度加工的再生产品。
2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是标注时间的引用文件，仅所注时间的版本适用于本文件；凡是不标注时间的引用文件，其最新版本（包括所有的修改版）适用于本文件。
GB/T191-2008包装储运图示标志GB/T601-2016化学试剂标准滴定溶液的制备GB/T602-2002化学试剂杂质测定用标准溶液的制备GB/T603-2002化学试剂试验方法中所用制剂及制品的制备GB/T22592-2008水处理剂pH值测定方法通则GB/T22594-2008水处理剂密度测定方法通则GB/T14591-2016水处理剂聚合硫酸铁GBT31528-2015含铜蚀刻废液处理处置技术规范GB/T8170-2008数值修约规则与极限数值的表示和判定GB/T6678-2003化工产品采样总则GB/T6680-2003液体化工产品采样通则GB/T6682-2008分析实验室用水规格和试验方法GB∕T1618-2018工业氯酸钠GB_T1616-2014工业过氧化氢2GB-T23940-2009工业过硫酸盐产品的分析方法JJG694-2009原子吸收分光光度计检定规程CJ/T51-2018城镇污水水质标准检验方法3术语和定义碱性蚀刻液碱性蚀刻液属于铜-氨络离子体系的蚀铜液，适用于印刷电路板的蚀铜流程。
单液型酸性蚀刻液单液型酸性蚀刻液是以盐酸为主要成分的蚀铜液。
双液型酸性蚀刻液双液型酸性蚀刻液是以氯酸钠与氯化钠为主要成分的蚀铜液。
二水氯化铜与无水氯化铜从蚀刻废液中提取的铜加工成二水氯化铜（CuCl2·2H2O），再经干燥生产无水氯化铜（CuCl2）。
4本标准涉及的产品范围本标准以印制电路板蚀刻废液为原料（危废代码：397-004-22、397-005-22、397-051-22），提取铜以后的母液经必要工艺与添加辅料，生产碱性蚀刻液、单液型酸性蚀刻液与双液型酸性蚀刻液；从蚀刻废液中提取的铜加工成二水氯化铜与无水氯化铜。
5原料废液的收集要求与运输方式在废液供货方的贮罐中抽吸到专用槽车中，操作过程禁止跑、冒、滴、漏。
本标准规定的运输车辆必须具备运输部门核准的从事危险化学品、危险废物的专用罐车，运输企业必须取得从事危险化学品或危险废物的运输资格，从事人员必须取得上岗证，运输车辆必须配备司机和押运人员，车辆必须安装GPS或北斗导航定位系统。
6再生产品的生产工艺6.1碱性蚀刻液（1）原理将碱性蚀刻废液与酸性蚀刻废液混合中和，回收碱式氯化铜。
母液由铜离子交换树脂进一步除铜，再经化学氧化与调配后生产碱性蚀刻液。
34（2）生产工艺图1碱性蚀刻液生产工艺流程图6.2单液型酸性蚀刻液(1)原理酸性蚀刻废液用氢氧化钠中和，回收氯化铜。
用母液中回收的氯化铵，再经化学氧化与调配后生产单液型酸性蚀刻液。
（2）生产工艺图2单液型酸性蚀刻液生产工艺流程图6.3双液型酸性蚀刻液(1)原理酸性蚀刻废液用氢氧化钠中和，回收氯化铜。
用母液中回收的氯化钠，再经化学氧化与调配后生产双液型酸性蚀刻液。
（2）生产工艺图3双液型酸性蚀刻液生工艺流程图碱性蚀刻废液酸碱中和树脂吸附氧化碱性蚀刻液脱附回收铜调配回收铜单液型酸性蚀刻废液酸碱中和氧化单液型酸性蚀刻液调配回收铜酸性蚀刻废液回收氯化铵双液型酸性蚀刻废液酸碱中和双液型酸性蚀刻液调配回收铜回收氯化钠56.4二水氯化铜与无水氯化铜（1）原理将酸性蚀刻废液与碱性蚀刻废液混合反应得到碱式氯化铜，碱式氯化铜经洗涤后与30%的盐酸反应制得高纯度氯化铜溶液，经浓缩、冷却、结晶、离心过滤后得到二水氯化铜产品，部分二水氯化铜经烘干失去结晶水得到无水氯化铜。
提取铜后的母液经调配生产碱性蚀刻液，循环使用。
CuCl 2+2HCl+[Cu(NH 3)4]Cl 2+3H 2O+NH 3→Cu 2(OH)3Cl+5NH 4ClCu 2(OH)3Cl +3HCl→2CuCl 2·2H 2O+3H 2OCuCl 2·2H 2O→CuCl 2+2H 2O（2）生产工艺图5二水氯化铜与无水氯化铜生产工艺流程图7产品性能指标要求7.1碱性蚀刻液产品质量指标外观性状：碱性蚀刻液为透明澄清或淡蓝色透明液体。
碱性蚀刻液产品质量指标应符合表1要求。
表1碱性蚀刻液产品质量指标序号项目技术指标1pH 9.2~10.22比重1.02~1.053铜离子含量(%)<0.054氯化铵含量(g/L)250~3005蚀刻速度（m/min ）0~106蚀刻均匀性（%）>907蚀刻速率（μm/min ）50~807.2单液型酸性蚀刻液产品质量指标外观性状：单液型酸性蚀刻液为绿色透明液体。
酸性蚀刻废液碱性蚀刻废液反应过滤漂洗浓缩结晶CuCl 2·2H 2O中和干燥CuCl 2单液型酸性蚀刻液产品质量指标应符合表2要求。
表2单液型酸性蚀刻液产品质量指标序号项目技术指标1酸度（N） 3.0~5.02比重 1.05~1.103铜离子含量(%)<0.054氯化铵含量(g/L)80~1205蚀刻速度（m/min）0~106蚀刻均匀性（%）>907蚀刻速率（μm/min）50~807.3双液型酸性蚀刻液产品质量指标外观性状：双液型酸性蚀刻液为绿色透明液体。
双液型酸性蚀刻液产品质量指标应符合表3要求。
表3双液型酸性蚀刻液产品质量指标序号项目技术指标1pH 5.0~8.02比重 1.10~1.253铜离子含量(%)<0.054氯酸钠含量(g/L)100~3005蚀刻速度（m/min）0~106蚀刻均匀性（%）>907蚀刻速率（μm/min）30~607.4二水氯化铜与无水氯化铜产品质量指标二水氯化铜外观性状：二水氯化铜为绿色至蓝色粉末或斜方双锥体结晶。
二水氯化铜产品质量指标应符合表5要求。
表5二水氯化铜产品质量指标序号项目技术指标1氯化铜(CuCl2·2H2O)%≥962铁(Fe)%≤0.053游离水%≤2.04硫酸根离子(SO4-2)%≤0.35水不溶物%≤0.1无水氯化铜外观性状：无水氯化铜为棕色或橄榄色至黄褐色的粉末。
无水氯化铜产品质量指标应符合表6要求。
6表6无水氯化铜产品质量指标序号项目技术指标1氯化铜(CuCl2)%≥962铁(Fe)%≤0.13水分%≤2.04硫酸根离子(SO42-)%≤0.35水不溶物%≤0.158采样合同双方在场共同采样、留样，作为检测样品。
8.1检验批次产品按批检验，生产企业以每一成品槽或每一生产周期生产的蚀刻液为一批。
用户以每次收到的同一批次的蚀刻液为一批。
8.2采样方式（1）从贮槽中采样时，宜用GB/T6680-2003中规定的耐酸采样器自上、中、下三处定量采取有代表性的样品。
槽车采样分灌装开始、中间与结束时三次采集，混匀后作为槽车代表性样品。
（2）从塑料桶中采样时，按GB/T6678-2003中规定的采样单元随机抽样，拆开包装，宜采用GB/T6680-2003中规定的耐酸采样器自上、中、下三处采取有代表性的样品。
（3）将采取的样品混匀，装于清洁、干燥的塑料瓶或具磨口塞的玻璃瓶中，密封。
样品量不少于500mL。
样品瓶上贴上标签并注明：生产企业名称、产品名称、批号及生产日期、采样日期及采样人等。
9检验方法9.1pH值的测定电极法参照GB/T22592-2008《水处理剂pH值测定方法通则》。
9.2比重的测定密度计法参照GB/T22594-2008《水处理剂密度测定方法通则》。
9.3酸不溶物的测定重量法参照GB/T14591-2016《水处理剂聚合硫酸铁》。
79.4碱式氯化铜的测定碘量法参照GBT31528-2015含铜蚀刻废液处理处置技术规范。
9.5总铜的测定原子吸收光谱法参照CJ∕T51-2018《城镇污水水质标准检验方法》。
9.6氯化物的测定硝酸银滴定法参照GB∕T1618-2018工业氯酸钠。
9.7氨氮的测定蒸馏后滴定法参照CJ/T51-2018《城镇污水水质标准检验方法》。
9.8铵的测定纳氏试剂分光光度法参照CJ/T51-2018《城镇污水水质标准检验方法》。
9.9过氧化氢含量的测定高锰酸钾法参照GB-T1616-2014《工业过氧化氢》。
9.10过硫酸盐含量的测定碘量法参照GB/T23940-2009《工业过硫酸盐产品的分析方法》。
9.11氯酸钠的测定重铬酸钾法参照GB/T1618-2018《工业氯酸钠》。
10标志、包装、运输、储存10.1标志出厂的固体产品外包装上应有明显牢固的标志，内容包括：生产企业名称、地址、产品名称、商标、批号或生产日期、净质量与执行标准号。
10.2包装固体产品包装为环保内膜编织袋。
10.3运输产品运输时，应防止碰撞而泄露。
不应与不同性质的产品混运。
810.4贮存固体产品在成品仓库贮存，液体产品由贮罐贮存。
9。