集成电路产业与微电子专业
微电子学专业的职业生涯路径
微电子学专业的职业生涯路径一、行业选择微电子学专业的毕业生可以在多个行业中找到适合自己的职业发展方向，主要包括：1. 半导体制造业：从事半导体器件的生产、测试和封装等工作。
2. 集成电路设计：参与芯片设计、验证和布局等工作。
3. 通信行业：从事无线通信、光通信等相关硬件设计和系统集成工作。
4. 软件开发：从事嵌入式系统软件、驱动程序开发等工作。
5. 科研机构：从事微电子相关的基础研究和应用研究。
6. 教育机构：从事微电子相关课程的教学和研究工作。
二、职位发展在选择行业后，微电子学专业的毕业生可以从以下几个职位开始发展：1. 助理工程师：从事基本的设计、测试和调试工作。
2. 工程师：负责独立完成设计、验证和生产等工作。
3. 项目经理：负责项目的管理和协调。
4. 研发经理：负责研发团队的管理和项目的规划。
5. 高级工程师/专家：在某一领域具有深厚的专业知识和丰富的经验。
三、技能提升为了在微电子学领域取得成功，毕业生需要不断提升自己的专业技能：1. 技术知识：不断学习新的技术和工具，如半导体制造工艺、集成电路设计语言等。
2. 项目经验：参与实际项目，积累实践经验。
3. 沟通和团队协作能力：与团队成员和客户有效沟通，提高团队协作效率。
4. 持续学习：关注行业动态，参加培训和研讨会，获取新的知识和技能。
四、结论微电子学专业的毕业生拥有多样化的职业发展路径。
要取得成功，毕业生需要根据自身兴趣和能力选择合适的行业和职位，并不断提升自己的专业技能和综合素质。
通过不断努力和实践，微电子学专业的毕业生可以在职业生涯中取得卓越的成就。
微电子科学与工程专业认识
微电子科学与工程专业认识微电子科学与工程专业是现代信息技术领域中的一个重要学科方向，涉及到微电子器件、电路设计、集成电路制造等多个领域。
本文将从以下几个方面对微电子科学与工程专业进行认识和介绍。
1. 专业概述微电子科学与工程专业是计算机、电子信息、通信等学科的重要组成部分。
它主要研究微电子学和集成电路技术，培养学生具备设计和制造微型电子器件、集成电路，以及开发应用相关技术的能力。
该专业的课程设置涵盖了微电子器件、集成电路设计、微电子工艺等方面的知识。
2. 学科发展历程微电子科学与工程专业起源于上世纪50年代，随着计算机技术和信息技术的发展，它逐渐成为独立的学科。
1960年代末到1970年代初，随着集成电路（IC）技术的崛起，微电子科学与工程专业进入了快速发展阶段。
80年代至今，随着半导体工艺、器件和封装技术的不断进步，微电子科学与工程专业得到了进一步的发展和应用。
3. 专业培养目标微电子科学与工程专业的培养目标是培养掌握微电子学与集成电路技术的专门人才。
培养目标包括：•掌握微电子领域的基本理论和方法，具备解决实际问题的能力；•具备集成电路设计、制造和测试的基本知识和技能；•具备在电子信息、通信等行业从事技术研发、生产与制造、工程管理等工作的能力。
4. 专业课程微电子科学与工程专业的课程设置涵盖了微电子器件、集成电路设计与制造、半导体物理与工艺等多个方向的知识。
其中，常见的课程包括：•微电子学基础•集成电路设计•半导体器件物理•半导体制造工艺•数字集成电路设计•模拟集成电路设计•集成电路测试与可靠性等5. 就业前景微电子科学与工程专业毕业生主要就业领域包括集成电路设计与制造、半导体工艺、电子信息产业等。
毕业生可以在半导体企业、电子设备制造企业、通信设备企业、科研院所等单位从事技术研发、生产与制造、工程管理等方面的工作。
随着信息技术的迅猛发展和应用领域的不断拓展，微电子科学与工程专业的就业前景广阔。
【专业介绍】微电子技术专业介绍
【专业介绍】微电子技术专业介绍微电子技术专业介绍一、专业概述专业名称：微电子技术专业代码：590210微电子技术专业主要培养半导体集成电路行业急需的高等技术应用型人才。
重点培养具有半导体芯片制造、半导体集成电路封装、测试、版图设计等方面的高专业能力、较好综合素质的工程技术人才。
本专业以培养学生动手能力为第一，扎实的半导体IC制造工艺、测试、设计、质量管理等专业理论知识为第二，并根据IC行业自动化的特点加强学生电子技术、计算机、设备维护等专业基础知识,使学生有较强的工作适应能力和较大的专业扩展空间。
微电子技术专业介绍二、培养目标微电子技术专业主要培养具有半导体材料、器件、工艺、集成电路原理、设计等专业理论知识和电子技术基础知识，主要从事半导体集成电路设计、测试、生产及对可编程集成电路进行编程设计能力等方面的技术人才。
微电子技术专业介绍三、培养要求微电子技术是使电子产品微小型化的技术，是现代科技发展的重要驱动力，现已成为整个高科技领域内的"带头羊"。
任何技术，任何产品?旦与微电子相结合，就会产中革命性的飞跃。
该系该专业是全国最早建立的同类专业之?。
主要学习与研究半导体等固体材料的原子和电子过程及各种物理效应的基础理论与实验分析技术；掌握微电子器件、半导体集成电路的工作原理、设计、制造和分析测试技术；学习计算机辅助设计、辅助测试技术。
文章来源于长春工业大学自考网http://转载请注明出处微电子技术专业介绍四、主要课程计算机基础、电子技术、微电子概论、半导体物理、半导体器件物理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、电子测量技术、电子技术实验、集成电路工艺实训、电子测量技术实训、集成电路CAD实训等，以及各校的主要特色课程和实践环节。
微电子技术专业介绍五、就业方向微电子技术专业毕业生从事的主要工作岗位有：面向集成电路产品制造类企业，从事产品的生产、检验、调试、维护等工作的技术员、工艺员；面向半导体工业相关企事业单位，从事集成电路生产设备的运行管理和维护保障工作的管理人员；面向经营单位，从事集成电路产品的采购、销售和维修等工作的销售经理；配合高一级人才，从事半导体芯片的设计工作的工程师。
中国微电子行业简介资料
中国微电子行业简介资料中国微电子行业简介中国微电子行业是指以微电子技术为基础，涉及集成电路、半导体材料、光电子设备等领域的产业的集合。
随着信息技术的快速发展，微电子产业在中国经济中的地位日益重要。
本文将从不同角度对中国微电子行业进行简要介绍。
一、历史与发展中国的微电子行业起步较晚，但近年来发展迅速。
上世纪70年代，中国政府开始加强对半导体和微电子领域的研究和发展，建立了一批研究机构和实验室。
然而，在1980年代初期，中国在微电子技术方面仍然相对滞后。
随着改革开放的推进，中国引进了大量的科研人才和技术，加速了微电子行业的发展。
随着中国市场需求的不断扩大和国内企业的技术积累，中国的微电子行业在21世纪初迎来了较为迅猛的发展。
中国相关政策的支持以及国内企业的不断创新，使得中国的集成电路产能和技术水平在全球范围内获得了快速提升，并逐渐形成了国内顶尖企业和研发机构。
二、核心技术与领域中国微电子行业的核心技术包括集成电路设计、制造和封装测试技术等。
在集成电路设计领域，中国的大学和研究机构培养了大批具备创新能力的专业人才，涌现出众多优秀的设计企业。
中国的集成电路制造技术也得到了长足的发展，拥有了一些先进的生产线和工艺。
此外，封装测试技术也是中国微电子行业一大研究重点，国内企业在此领域取得了一定的成果。
除了集成电路领域，中国微电子行业还投入大量资源发展半导体材料和光电子设备等领域。
半导体材料是集成电路制造的重要组成部分，中国在硅材料、光电材料和稀土等领域已经取得了一定的技术突破。
光电子设备方面，中国一直在努力扩大自主研发能力，不断加强与光通信、光显示等相关领域的协同发展。
三、市场现状与挑战在全球微电子市场中，中国的地位日益重要。
根据统计，中国在全球集成电路市场的份额已连续多年位居第一。
作为全球最大的消费市场之一，中国的集成电路需求量巨大，对进口芯片的依赖程度较高，这也促使国内企业加大研发投入，提高自主创新能力。
2023年微电子科学与工程专业介绍及就业方向
2023年微电子科学与工程专业介绍及就业方向微电子科学与工程专业是一门集电子、计算机、材料等学科知识于一身，研究微电子器件设计、制造、测试与应用的学科。
随着信息技术的飞速发展，微电子技术在计算机、通讯、医疗、汽车、航空等领域拥有广泛应用。
本文将介绍微电子科学与工程专业的学习内容、就业前景和就业方向。
一、学习内容微电子科学与工程专业的学习内容主要分为以下几个方面：1. 半导体物理学基础：包括晶体的结构与性质、半导体基础、能带理论等。
2. 微电子器件制造技术：包括集成电路制造工艺、光刻技术、薄膜技术、芯片封装与测试技术等。
3. 微电子器件设计：包括器件电路设计、电路优化、系统创新与设计等。
4. 微电子器件性能测试：包括器件测试技术、系统测试与验证等。
5. 微电子材料：包括半导体材料、光电材料、微电子封装材料等。
二、就业前景微电子产业一直是高科技产业中的重要组成部分。
目前，在智能手机、平板电脑、电视机、汽车、医疗设备和航空等领域，微电子技术已广泛应用。
据统计，未来十年微电子市场规模将会翻倍。
因此，微电子科学与工程专业的就业前景非常广阔。
三、就业方向微电子科学与工程专业毕业后，可以在以下领域岗位上就业：1. 微芯片设计：负责设计芯片的电路原理，优化芯片的功耗、速度及面积。
2. 芯片工艺工程师：研究、开发和设计微型制半导体器件及精密电路。
3. 集成电路测试工程师：负责集成电路测试、分析及验证。
4. 产品工程师：根据市场需求和客户要求，设计、调试和实现电路板及系统级别的产品。
5. 微电子材料工程师：研究、开发和制造半导体材料和微电子器件的封装材料。
6. 微电子设备应用工程师：主要负责微电子器件的应用，解决应用问题。
7. 软件工程师：主要开发微电子器件控制的软件系统。
总之，微电子科学与工程专业的就业岗位非常广泛。
未来，微电子技术将成为世界科技的核心驱动力之一。
想学集成电路报什么专业
想学集成电路，应该报什么专业在现代科技高速发展的时代，集成电路是不可或缺的重要领域之一。
随着信息技术的飞速发展和智能化应用的广泛推广，集成电路行业对人才的需求日益增加。
因此，如果你对集成电路感兴趣，并且想学习相关知识以在这个领域中有所建树，选择合适的专业是至关重要的。
在报名时，你应该选择与电子工程、半导体等相关专业。
下面是几个适合学习集成电路的专业：1. 电子工程电子工程是与电子设备、电子元器件和电子系统有关的学科，它涵盖了从电子元件设计到电子系统及其应用的方方面面。
在学习电子工程期间，你将会学到电子元器件的基本原理、电路设计、数字电子技术和信号处理等知识，这些都对理解和应用集成电路非常有帮助。
2. 半导体材料与器件半导体材料与器件是研究半导体材料的性质以及其在电子器件中的应用的学科。
学习半导体材料与器件专业可以帮助你深入了解集成电路的基本构成和工作原理。
你将学习到半导体材料的制备和表征方法，了解半导体器件的结构和性能，掌握半导体器件的制造工艺和测试技术等。
3. 微电子学与固体电子学微电子学与固体电子学是研究微电子器件和固态电子学理论的学科。
学习这个专业，你将会学到集成电路的设计、制造和测试技术，了解集成电路在电子系统中的应用和实现。
微电子学与固体电子学专业对于从事集成电路设计和制造的领域非常重要。
4. 集成电路设计集成电路设计是研究集成电路各个元件的布局、连线和功能的学科。
学习集成电路设计，你将会学到从单个电子元件的设计到整个集成电路的设计和验证的知识。
通过学习集成电路设计，你可以掌握先进的电子设计自动化工具和方法，实现复杂的集成电路设计。
5. 电子信息工程电子信息工程是研究电子技术和信息技术相结合的学科。
学习这个专业，你将会学到模拟电子技术、数字电子技术、通信技术以及集成电路设计等方面的知识。
电子信息工程专业为你提供了一个全面的电子技术和信息技术的学习平台，对于从事集成电路相关领域的工作非常有帮助。
2023年微电子科学与工程专业就业形式
2023年微电子科学与工程专业就业形式微电子科学与工程专业是现代电子科学和技术领域中的一个重要分支，该专业旨在培养掌握微电子学的理论与技术知识、掌握微电子器件、系统设计、制造和测试的本科毕业生。
随着技术的发展，国内外相关岗位需求不断扩大，微电子科学与工程专业就业形势越来越火爆，为学生提供了广阔的就业前景和发展空间。
1. 电子器件制造业随着电子领域许多新兴设备的诞生，以及先进技术的应用，微电子器件制造业也出现了新的机遇。
该领域的职位包括：器件工程师、生产工程师、工艺工程师等，需具备微电子器件制造的专业技能和实践经验。
2. 大规模集成电路设计大规模集成电路作为现代电子领域的重要组成部分，是各大企业所追逐的技术方向。
因此，大量的岗位需要人才具备的技能包括：数字电路设计、模拟电路设计、整合技术，以及嵌入式系统、微控制器等知识。
3. 半导体芯片设计业半导体芯片设计业是微电子专业必须要重视的一个领域，因为它是现代电子产业链的最后一环。
这个领域需要人才掌握的知识和技能包括：半导体物理学、微电子元器件、射频电子学等，而岗位主要包括IC设计工程师、开发工程师和验证工程师等。
4. 电子机器人、智能家居等创新领域近年来，电子信息技术和智能化技术的不断发展，使得机器人以及智能家居等领域得以迅速发展。
这个领域需要人才掌握的知识与技能包括：控制系统设计、智能控制系统、嵌入式系统开发等，岗位主要包括机器人工程师、智能家居工程师等。
5. 学术及科研领域微电子科学与工程专业本科毕业生若继续深造，可以在国内外高校、科研机构担任助理研究院、研究工程师、博士后研究员，进行物理、奇异材料研究、器件设计等领域的研究和开发。
综上所述，微电子科学与工程专业将会在未来的技术领域中得到广泛应用，该专业给予学生各种机会来发挥自身的特长及技能，为毕业生提供了广阔的就业及发展前景。
因此，未来的就业形式可谓是前景光明，需要专业知识和实践经验的学生大有前途。
微电子科学与工程专业就业方向与前景分析
微电子科学与工程专业就业方向与前景分析毕业生去向是除了报考微电子学、固体电子学、通信、计算机科学等学科的研究生以外，学生毕业后还可以在电子信息类的相关企业中，从事电子产品的生产、经营与技术管理和开发工作。
主要面向集成电、半导体制造业相关的生产企业和经营单位，从事集成电路的设计、开发、调试、检测等工作。
涉及计算机、家用电器、民用电子产品、通信器材、工业自动化设备、国防军事、医疗仪器等领域。
微电子科学与工程专业就业前景微电子科学与工程专业近年来也逐渐热火起来了，竞争力也很大。
微电子专业一直是经久不衰的报考热门。
微电子科学与工程专业主要研究新型电子器件及大规模集成电路的设计、制造，计算机辅助集成电路分析，各种电子器件的基础理论、新型结构、制造工艺和测试技术，以及新型集成器件的开发。
微电子学近年来的发展，使计算机能力成倍数地增加，硬件成本大幅度降低，从而极大地推动了工业以及信息产业的发展。
还有如激光器的研究应用、传感器的研究等的当代热点研究领域，都是微电子的范畴或者与之紧密相关。
微电子技术的发展，是现代工业的基础和信息化工等。
目前及未来几年，这个专业都应该有不错的发展势头。
而且微电子专业是一个强调操作性、实践性和技术性三结合的专业，毕业生可谓是“一技在手，工作不愁”。
该专业毕业生可以做硬件工程师、专事集成电路设计开发、器件制作和工艺，尤其在一些技术创新著名的大公司里薪酬还是相当不错的。
微电子科学与工程专业简介微电子科学与工程专业是理工兼容、互补的专业，主要研究半导体器件物理、功能电子材料、固体电子器件，超大规模集成电路(ULSI)的设计与制造技术、微机械电子系统以及计算机辅助设计制造技术等;要求学生具有扎实的数学、物理基础知识和良好的外语应用能力;掌握各种固体电子器件和集成电路的基本原理，掌握新型微电子器件和集成电路分析、设计、制造的基本理论和方法;具备该专业良好的实验技能;了解微电子技术领域的发展动态和前沿理论与技术;具有良好的科学素养和创新能力;善于自学，不断更新知识;具有一定的外语水平，能借助工具书阅读该专业外文资料。
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集成电路产业与微电子专业长安大学 电子科学与技术系 李演明 2011年12月24日1. 概 述集成电路产业是一门充满创新和变数的产业– 1958年第一块集成电路（IC）诞生，半个世纪的历程 演绎了令人兴奋不已的快速进步。
– IC产业既是一个令世人惊羡钟爱的产业，又是一个使人 呕心沥血、欲罢不能、不断面对挑战的产业。
– 集成电路具有当今高技术产业的典型特点，它是中间产 品，其应用可以产生十倍甚至于百倍的倍增效益，因 此，世界在这一领域的竞争非常激烈。
2011/12/242IC技术发展沿革： 微米－亚微米－深亚微米－纳米集成电路的技术进步一般用微细加工精度和 芯片的集成度来衡量。
2007年：– 65纳米CMOS工艺为主流的集成电路技术已进入大生 产。
– 45纳米先导性生产线也开始投入运转。
– CPU上的晶体管数已达到8亿只。
集成电路产业作为典型的高技术产业， 高投入、搞收益、高风险的特征更加突出。
2011/12/24 3Gordon Moore－Intel 名誉董事长摩尔定律（1965年提出）• IC上可容纳的晶体管数目，每18个月(或24个月) 便会增加一倍，性能也将提升一倍。
• 这一定律还意味着IC的成本每18个月(或24个月) 降低一半。
• 集成电路自诞生以来，一直戏剧性地遵循着这一 定律。
这样的变化速度是其它产业的产品难于比 拟的。
• 该定律成为电子信息产业对于其技术发展前景预 测的基础。
2011/12/24 4摩尔定律的演进数据来源：INTEL2011/12/24 5半导体产业发展历史大事记（I）1947 第一只晶体管问世 1957 Fairchild Semiconductors 公司成立（仙童－飞索） 1958 第一块集成电路问世 1961 仙童（半导体工艺）和德州仪器公司（电路形式）共 同推出了第一颗商用集成电路（双极型模拟电路） 1962 TTL逻辑电路问世（双极型数字电路） 1963 仙童公司推出第一块CMOS集成电路 1964 1英寸硅晶圆出现 1965 Gordon Moore提出Moore’s law（摩尔定律） 1967 专业半导体制造设备供应商—美国应用材料公司成立2011/12/24 6半导体产业发展历史大事记(II)1968 Intel成立； NEC制作出日本第一颗IC 1973 商用的BiCMOS技术开发成功 1979 5英寸的硅晶圆出现 1985 8英寸硅晶圆开始使用； 1987 1996 台湾台积电开创专业 IC制造代工模式 12英寸硅晶圆出现 1988 专业 EDA工具开发商Cadence公司成立. 2000 中芯国际IC制造公司（SMIC）在中国大陆成立 2002 Intel建成首个12英寸生产线2011/12/24 7硅含量半导体价值在电子产品价值中所占的百分比1965 电子产品中 的硅含量 硅片直径 （mm） 半导体产值 （亿美元） 2％ 50 2” 15 1975 1985 6％ 100 4” 40 7％ 150 6” 250 200 8” 1440 1995 2005 2010 21％ 23％ 300 12” 2274 30562011/12/248硅周期全球集成电路产业一直保持周期性的上 升与下降，人们称这种周期性的变化为 “硅周期”2011/12/249世界硅周期曲线数据来源：Morgan Standley2011/12/24 10硅周期存在的原因供求关系的变化是硅周期存在的主要原因– 行业发展过快、产能扩大太猛会导致市场供大 于求，库存量剧增，价格急速下降。
– 集成电路的发展不仅对电子设备有强烈的影响 和渗透，而且反过来还对其有强烈的依赖性， 电子设备市场的繁荣与衰退都将直接影响到集 成电路市场。
2011/12/24111985-2007年全球半导体产业 销售收入规模增长情况数据来源：WSTS2011/12/24 121986-2007年全球半导体产业 销售收入增长率 变动情况数据来源：WSTS2011/12/24 132007年全球半导体厂商 Top 20排 厂商 名 1 Intel（美） 2 3 4 5 6 7 8 9 Samsung（韩） Toshiba（日） TI（美） ST（欧） Hynix（韩） Renesas日） Sony（日） NXP（欧） 销售额 排 百万美元 名 33973 11 20137 12590 12172 9991 9614 8137 8040 6038 5864 12 13 14 15 16 17 18 19 20 厂商 AMD（美） NEC（日） Freescale（美） Micron（美） Qimonda（欧） Elpida（日） Broadcom（美） Sharp（日） 销售额 百万美元 5792 5555 5349 4943 4186 3836 3731 358414Qualcomm（美） 5603Matsushita（日） 394610 Infineon（欧） 数据来源：iSuppli2011/12/24美国7家，日本7家，欧洲4家，亚太2家微电子、IC 、半导体三者关系• 微电子 － 学科名称 • 对应的产业 － 集成电路(IC)产业 • 外延包括 － 整个半导体产业半导体产业的主要产品分为四大类：集成电路，分立器件，光电器件、传感器 05-07年全球半导体产品销售比例 集成电路 IC 分立器件Disc. 光电器件Opto. 传感器 Sensors2011/12/242005 84.8％ 7.1％ 6.1 ％ 2.0％2006 84.5％ 6.7％ 6.6％ 2.2％2007 85.4％ 6.4％ 6.3% 1.9％15按公司总部所在地划分的全球IC销量数据来源：iSuppli2011/12/24 16世贸规则的影响• 世贸规则约束着WTO缔约方的经贸活动 • 反倾销规则– 对每一外国的产品销售到本国的比例进行限制• 原产地规则– 以扩散工艺所在地为该IC产品的原产地• 《半导体芯片保护法》– 对集成电路布图提供特别的权力保护2011/12/24 172. 集成电路产业结构集成电路产业是目前世界上发展最快、最 具影响力的产业之一。
为了适应激烈的竞争、实现最大价值的内 在要求，产业结构发生了很大的变化：– 最初以“全能型”企业为主体 – 现在为垂直分工越来越清晰的“专业型”企业 为主体2011/12/2418集成电路产业链整机生产 IC设计 IC制造 IC封装 IC测试 设计工具软件开发 设备制造材料制备2011/12/2419早期的集成电路产业结构早期的IC产业以全能型企业为主，称为IDM:集整机产品和IC设计、制造、封装和测试等生产全 过程于一身。
最早开始投资IC产业的IDM多为美国电子企业德州仪器、仙童、Motorola、IBM、DECD等这些公司投资IC产业主要为自身整机产品服务提升产品质量，降低成本，争夺市场2011/12/2420材料、设备业分离后的集成电路产业产品形态明晰的设备业、材料业最先从这些“全能企 业”中分离出来。
• 整个产业系统分化为集成电路业、半导体设备业 和半导体材料业三个子产业。
• 材料、设备业开发技术难度大，属于基础科学 类，开发费用高，因此进入门槛高。
• 半导体设备制造业被应用材料、日本东京电子、 荷兰ASML三家企业垄断。
• 国内材料业公司有：有研院、海纳、新傲等。
2011/12/24 21材料、设备业分离后的IC产业链整机生产 IC设计 IC制造 IC封装 IC测试 设计工具软件开发 设备制造材料制备2011/12/2422封装、测试业分离后的集成电路产业二十世纪70年代，封装、测试业逐渐从整个产业中 分离出来。
• 封装、测试（后道）技术已物化到了设备技术和 原材料技术之中。
• 剩下的生产工序转化为劳动力密集型工作。
• 发达国家将封装测试转移到本土以外的其他地区– 台湾企业在全球封装测试产业中所占的比重最大（全 球前5大封测厂占3席）2011/12/2423封装、测试业分离后的IC产业链整机生产 IC设计 IC制造 IC封装 IC测试 设计工具软件开发 设备制造材料制备2011/12/2424设计业分离后的集成电路产业• 八十年代Daisy公司首先实现了计算机辅助工程技术（CAE） 集成电路设计技术开始部分物化到设计工具中。
• 随着EDA工具的发展，库的概念、工艺模型参数及其仿真概念的引入 IC设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。
• 随着PC机的广泛应用，IC产业已进入以客户为导向的阶段，集成电路产业从 一个标准产品竞争时代进入到一个用户定制产品的时代。
专门从事IC设计的公 司开始大量出现。
• • • 1982年世界上第一家专业的IC设计公司―美国LSILogic公司成立。
处于产业链前端的设计业被认为地位最稳固并可控制整个产业链。
2006年世界IC设计公司收益较2005年增长34%，远高于整个半导体行业 8.9%的增长率，占半导体工业总体收益的20%。
2011/12/24 251994-2005年集成电路设计公司 数量与收入变化情况数据来源：FSA2011/12/24CAGR－年均增长率26设计业分离后的IC产业链整机生产 IC设计 IC制造 IC封装 IC测试 设计工具软件开发 设备制造材料制备2011/12/2427加工业分离后的集成电路产业• 制造工艺水平的不断提高，对生产线的投入越来越大， 多数IDM无力承担如此之高的费用。
于是只专注于芯片制 造的代工企业出现了。
– 1987年，全球第一家集成电路制造专业代工服务公司―台积电 （TSMC）成立。
– 半导体代工阵营中的前四大企业为：台积电（TSMC）、 联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、特许(Chartered) – 以X-Fab、Jazz Semiconductor为代表的企业以提供特殊 Foundry服务(RF、Analog)而拥有自己的一席之地。
• 无生产线的IC设计公司（Fabless）与IC代工制造公司 (Foundry) 相配合的方式成为IC产业发展的重要模式。
2011/12/24 28加工业分离后的IC产业链整机生产 IC设计 IC制造 IC封装 IC测试 设计工具软件开发 设备制造材料制备2011/12/2429整机业务分离后的集成电路产业“IDM公司”从”综合型IDM公司”中剥离出来专门从事 半导体产业的设计、制造、封装测试，不从事整 机业务。
专业型IDM公司具有更高的运作效率。
– Motorola、Siemens、Philip等欧美综合型IDM公司将半导 体业务单独剥离出来，分别成立了Freescale、Infineon、 NXP等专业型IDM公司。