手机设计、研发和制造全过程

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手机生产流程

手机生产流程

手机生产流程手机生产流程是指从手机的设计、研发到制造、组装的整个过程。

手机的生产流程可以分为四个主要阶段:设计与策划、零部件生产、组装与测试、包装与出货。

下面将详细介绍手机生产流程的每个阶段。

设计与策划是手机生产流程的第一阶段。

在这个阶段,手机制造商会与设计师合作,进行创意和概念的策划。

设计师将根据市场需求、消费者喜好和技术可行性等因素,设计出手机的外观、功能和特性。

他们会绘制草图、3D模型和原型,以便制造商参考和评估。

接下来是零部件生产阶段。

在这个阶段,手机的各个零部件会分别在不同的工厂进行生产。

这些零部件包括屏幕、摄像头、电池、处理器、存储器、按键、芯片等。

每个零部件都需要经过精密的加工和测试,以确保其质量和性能符合标准。

第三个阶段是组装与测试。

在这个阶段,各个零部件会被运送到组装车间,进行组装成为完整的手机。

组装车间是手机生产流程中最关键的环节之一。

工人们会使用特殊的设备和工具,将各个零部件精准地安装到手机主板上,并连接好各个线路和电缆。

完成组装后,手机将进行各项功能和质量测试,以确保手机的性能和品质符合标准。

最后一个阶段是包装与出货。

在这个阶段,已经通过测试的手机会被包装和标记,准备出货给经销商和零售商。

手机的包装通常采用精美的盒子和塑料袋,以保护手机在运输过程中不受损。

同时,包装上还会标注手机的型号、规格、生产日期等信息,方便消费者选择和辨认。

以上就是手机生产流程的主要阶段。

随着科技的不断进步,手机的生产流程也在不断演变和改进。

制造商利用先进的技术和生产设备,提高了生产效率和产品质量。

同时,他们也注重环保和可持续性,推动手机生产过程的可持续发展。

手机生产流程的背后还有一整套供应链管理体系。

从手机零部件的原材料供应到组装和分销,每一个环节都需要良好的协调和管理。

供应链管理确保了零部件的及时供应、生产流程的高效进行、产品的质量控制和及时交付。

这需要制造商、供应商和物流公司等各方的紧密合作和协调,以确保整个生产流程的顺利进行。

手机的工作原理及制作

手机的工作原理及制作

手机的工作原理及制作手机的工作原理主要包括以下几个方面:1. 通信原理:手机通过内置的无线通信模块与基站进行通信。

当用户拨打电话,发送短信或使用数据服务时,手机会将信号转换为无线电波,并通过天线发送给附近的基站。

基站会接收到手机发送的信号,并将其转发到目标用户或者互联网。

2. 处理器和操作系统:手机内置有处理器和操作系统。

处理器是手机的核心部件,负责处理所有的计算和操作。

操作系统则是控制手机运行的软件,负责管理应用程序、用户界面及其他系统资源。

3. 补充硬件:除了处理器和操作系统之外,手机还内置了其他硬件组件,如存储器、触摸屏、摄像头和传感器等。

存储器用于存储应用程序、媒体文件和用户数据。

触摸屏提供了与手机进行交互的方式。

摄像头用于拍照和录像等功能。

传感器可以感知手机的环境和用户的行为,如加速度传感器、陀螺仪和光线传感器等。

对于手机的制作过程,主要包括以下几个步骤:1. 设计:手机制造商首先根据市场需求和技术要求设计手机的外观和功能。

设计包括硬件设计和软件设计,需要考虑到手机的体积、材料、工艺、电路布局以及用户界面等。

2. 零部件生产和采购:手机的零部件包括屏幕、电池、处理器、摄像头等,这些零部件通过供应链进行生产和采购。

这些零部件可能是制造商自己生产,也可能是从其他供应商采购。

3. 组装:零部件到达手机制造工厂后,会进行组装。

这包括将零部件组合在一起,如将屏幕安装到手机框架中,将电池连接到电路板等。

4. 测试和质检:组装后的手机会进行测试和质检,以确保手机的所有功能都正常工作,并符合质量标准和规定要求。

5. 包装和配送:经过测试和质检后,手机会进行包装并配送到销售渠道,如零售商或在线商店。

以上是手机的工作原理及制作的基本过程,不同手机制造商和型号可能会有一些差异,但总体流程是类似的。

手机IDMD设计全过程

手机IDMD设计全过程

手机IDMD设计全过程1.研究和分析市场需求:在设计手机IDMD之前,首先需要调研和分析市场需求,了解消费者对手机产品的喜好和需求。

通过收集市场报告、用户调查和竞争分析等方式,获取关于手机外观、功能、性能等方面的信息。

2.产品概念确定:根据市场需求的调研结果,设计团队会制定手机产品的概念。

产品概念包括了手机的功能、特色、目标用户等方面的定义,为后续的设计工作提供了指导和方向。

3.概念设计和草图绘制:在确定产品概念后,设计团队将进行概念设计和草图绘制。

这一阶段是将产品概念转化为具体设计方案的过程,设计师会进行创意拓展,绘制草图以展示产品的整体外形、用户界面、按键排列等关键方面的设计。

4.设计验证和3D建模:基于概念设计和草图绘制的结果,设计团队会对设计方案进行验证和优化。

通过制作3D建模,设计师可以更加直观地展示产品的外观和结构,并通过渲染和动画效果呈现产品的真实感和交互体验。

5.细节设计和工程设计:在3D建模完成后,设计团队会进行细节设计和工程设计。

这一阶段涉及到手机的内部结构设计,包括电池、主板、摄像头等组件的布局安排和连接方式。

细节设计也包括对手机外观的精细化调整和修饰,以确保产品的美观和符合用户审美。

6.原型制作和测试:根据细节设计的结果,设计团队会制作手机的原型,通常采用3D打印或快速样机制作技术。

原型可以帮助设计师更加真实地了解产品的外观和手感,并进行测试和改进。

在原型制作完成后,团队会进行一系列的测试,包括可靠性测试、功能测试和用户体验测试等。

7.设计迭代和优化:根据原型测试的结果,设计团队会进行设计迭代和优化。

这包括对产品外观、功能和性能的调整和完善,以满足用户的需求和提高产品的竞争力。

8.制造准备和放样:在设计完成后,设计团队会准备产品制造的相关文件和资料,包括制造工艺、材料清单和生产流程等。

同时,会进行产品的放样,以确保产品的设计和制造的一致性。

9.量产和推向市场:最后,手机IDMD设计完成后,手机产品进入量产阶段,并投放市场。

cnc手机加工流程图

cnc手机加工流程图

CNC手机加工流程图手机作为人们日常生活不可或缺的通讯工具,其制造过程中采用了数控加工技术(CNC)来确保产品质量和生产效率。

本文将介绍手机加工的详细流程,以了解CNC技术在手机制造中的应用。

第一步:设计手机加工的第一步是设计阶段。

设计师根据市场需求和技术要求,绘制手机的三维模型。

在这个阶段,设计师要考虑手机各个零部件的尺寸、结构和功能,以确保手机的外观和性能符合预期。

第二步:材料准备在进入加工阶段之前,需要准备手机制造所需的各种材料。

手机的外壳通常由金属、塑料或玻璃制成,内部电子零部件则包括电路板、屏幕、电池等。

这些材料必须符合手机设计的要求,并经过严格的质量检验。

第三步:数控加工一旦材料准备就绪,手机的各个零部件就可以进入数控加工阶段。

数控机床会根据预先编程好的加工路径,对材料进行精确的切削、钻孔、雕刻等操作。

这些加工过程需要高度精准和稳定性,才能保证手机零部件的质量。

第四步:组装经过数控加工的手机零部件会被送往装配车间进行组装。

组装工人将各个零部件按照设计要求进行组合,并进行电路连接、固定和测试。

这一步是确保手机功能正常和外观完好的关键环节。

第五步:调试与测试组装完成后,手机将被送往调试与测试部门进行功能和性能测试。

工程师会对手机进行各项测试,包括通信功能、屏幕显示、电池续航等。

只有通过了严格的测试,手机才能进行下一步的生产准备。

结语手机制造是一个复杂的过程,数控加工技术在其中发挥着重要作用。

通过对手机加工流程的了解,我们可以更好地欣赏手机背后的制造工艺和技术。

希望本文能够带给读者对手机制造过程的新认识和思考。

智能手机生产工艺流程

智能手机生产工艺流程

智能手机生产工艺流程智能手机是当今社会不可或缺的一种通讯工具,它集成了各种先进的技术,如通讯、计算、摄影、导航等功能。

而智能手机的生产工艺流程也是非常复杂的,需要经过多道工序才能完成。

下面将详细介绍智能手机的生产工艺流程。

1. 设计阶段智能手机的生产工艺流程首先从设计阶段开始。

设计师们根据市场需求和技术发展趋势,设计出新款智能手机的外观和功能。

他们需要考虑到手机的外观设计、功能布局、内部结构等方面,确保手机在外观和功能上都能够满足用户的需求。

2. 原材料采购一款智能手机由数百种零部件组成,这些零部件需要从不同的供应商处采购。

比如屏幕、电池、芯片、外壳等。

这些零部件的质量和性能直接影响到最终手机的质量和性能。

因此,原材料采购是智能手机生产工艺流程中非常重要的一环。

3. 制造零部件在原材料采购完成之后,各个零部件的制造过程开始。

比如屏幕的制造、电池的组装、芯片的封装等。

每种零部件都需要经过严格的生产工艺,确保其质量和性能达到要求。

4. 组件装配当各个零部件制造完成之后,就需要进行组件装配。

这个过程将各个零部件组装在一起,形成一个完整的手机。

在这个过程中,需要使用各种专用设备和工具,确保组件装配的精准度和效率。

5. 软件烧录除了硬件部分,智能手机还需要预装各种软件。

在组件装配完成之后,需要对手机进行软件烧录。

这个过程将手机的操作系统、应用程序等软件烧录到手机的存储器中,确保手机可以正常运行。

6. 质量检测在手机生产的每个环节,都需要进行严格的质量检测。

从原材料到零部件制造,再到组件装配和软件烧录,每个环节都需要进行质量检测,确保手机的质量和性能符合标准。

7. 包装和出厂最后,手机需要进行包装,并出厂销售。

手机的包装需要符合市场需求和法律法规的要求,确保手机在运输和销售过程中不受损坏。

总结智能手机的生产工艺流程是一个非常复杂的过程,涉及到原材料采购、零部件制造、组件装配、软件烧录、质量检测、包装和出厂等多个环节。

华为业务流程

华为业务流程

华为业务流程华为是一家跨国科技公司,主要从事电信设备和智能手机的生产和销售。

下面将详细介绍华为的业务流程。

一、研发阶段华为的产品研发流程分为三个阶段:需求分析、设计开发和测试验证。

1. 需求分析在需求分析阶段,华为会与客户沟通,了解客户对产品的需求和期望。

同时,华为也会调研市场,了解竞争对手的产品和市场趋势。

通过这些信息,华为可以确定产品的功能和性能要求,并制定产品规格书。

2. 设计开发在设计开发阶段,华为会根据规格书进行产品设计,并编写软件程序。

此时需要进行多次迭代设计和优化,确保产品达到预期目标。

3. 测试验证在测试验证阶段,华为会对产品进行各种测试,包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。

只有通过所有测试并达到标准要求后,才能进入下一步生产制造。

二、生产制造阶段在生产制造阶段,华为需要进行原材料采购、组装生产、质量控制等工作。

1. 原材料采购在原材料采购中,华为会选择优质的原材料供应商,并与其签订长期合作协议。

同时,华为也会对原材料进行检验和测试,确保符合产品要求。

2. 组装生产在组装生产中,华为会按照产品设计图纸进行组装和加工。

同时,华为也会对生产过程进行严格控制,确保产品质量。

3. 质量控制在质量控制中,华为会对成品进行多项测试和检查,包括外观检查、功能测试、性能测试等。

只有通过所有测试并达到标准要求后,才能出厂销售。

三、销售服务阶段在销售服务阶段,华为需要进行市场推广、销售渠道建设、客户服务等工作。

1. 市场推广在市场推广中,华为会通过各种渠道宣传公司品牌和产品特点。

包括参加展览、发布新品信息、制作广告等。

2. 销售渠道建设在销售渠道建设中,华为会与各大电信运营商、零售商和代理商合作,在全球范围内建立销售网络。

同时还会开发在线销售平台和自有店铺等渠道。

3. 客户服务在客户服务中,华为会提供售前咨询、售后服务、技术支持等服务。

同时还会开设客户服务热线和在线客服。

四、售后维修阶段在售后维修阶段,华为需要进行故障排除、配件更换等工作。

电子产品生产工艺流程

电子产品生产工艺流程

电子产品生产工艺流程随着科技的不断发展,电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。

从手机到电脑,从电视到智能家居,电子产品的生产工艺流程变得越来越重要。

本文将详细介绍电子产品的生产工艺流程,包括设计、原材料采购、制造、测试和包装等环节。

一、设计阶段在电子产品的生产过程中,设计阶段是至关重要的一步。

设计师需要根据市场需求和消费者的喜好,进行产品的外观设计和功能规划。

在这个阶段,设计师还需要与工程师合作,确保产品的可制造性和可靠性。

设计阶段的输出物通常是产品的原型或CAD图纸。

二、原材料采购一旦设计完成,接下来就是原材料的采购。

电子产品的制造需要使用各种各样的零部件和材料,如电路板、芯片、屏幕、电池等。

供应链管理团队需要与供应商合作,确保原材料的质量和供应的及时性。

同时,他们还需要考虑成本控制和库存管理等问题。

三、制造过程制造过程是电子产品生产的核心环节。

首先,电路板制造商会根据设计图纸制作电路板。

然后,各个零部件会被安装到电路板上,包括焊接芯片、连接线路等。

接下来,组装工人会将电路板和其他组件组装在一起,形成最终的产品。

在整个制造过程中,质量控制是非常重要的,以确保产品的性能和可靠性。

四、测试阶段在制造完成后,电子产品需要经过严格的测试。

测试的目的是确保产品符合设计要求,并且能够正常运行。

测试过程包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。

只有通过了所有的测试,产品才能够进入下一阶段。

五、包装和出货最后一个环节是产品的包装和出货。

在这个阶段,产品会被包装成适合运输和销售的形式。

包装通常包括产品外包装和配件,如充电器、数据线等。

同时,出货团队需要与物流公司合作,确保产品能够按时送达客户手中。

总结:电子产品的生产工艺流程可以分为设计、原材料采购、制造、测试和包装等环节。

在每个环节中,都需要严格控制质量,确保产品的性能和可靠性。

同时,供应链管理和物流配送也是不可忽视的一部分,它们直接影响着产品的交付和销售。

新手机推出步骤(史上最全版)

新手机推出步骤(史上最全版)

新手机推出步骤(史上最全版)
1. 市场调研阶段
- 分析目标市场需求和竞争环境,明确推出新手机的定位和目
标用户群体。

2. 概念设计阶段
- 制定整体产品概念,包括外观设计、功能特点、核心卖点等。

- 进行市场调研和用户需求分析,确定产品特性和关键功能。

3. 技术研发阶段
- 成立研发团队,进行技术可行性研究和开发规划。

- 开始进行硬件和软件的研发工作,包括产品原型设计和样机
制作。

4. 测试与优化阶段
- 对研发完成的样机进行严格的测试和用户体验评估。

- 根据测试结果优化产品的性能和功能,解决可能存在的问题。

5. 产线准备阶段
- 确定生产流程和生产设备,与供应商签订合作协议。

- 培训生产工人并建立产品的生产线,以保证生产的顺利进行。

6. 市场宣传准备阶段
- 制定市场推广计划,包括广告宣传、媒体合作、活动策划等。

- 准备市场宣传物料和宣传渠道,为产品的推出做好准备。

7. 产品上市阶段
- 宣布新手机的正式上市时间和地点,进行产品发布会或发布
活动。

- 同步进行线上和线下销售,并配备专业的售后服务。

8. 市场反馈与改进阶段
- 收集用户的反馈和市场表现数据,分析销售情况和产品口碑。

- 根据市场反馈,及时调整产品定位、推广策略或产品改进。

9. 市场推广与维持阶段
- 持续进行市场推广和品牌维护工作,提高产品的市场占有率
和用户满意度。

- 不断改进产品,推出新功能和更新版本,保持竞争力。

以上就是新手机推出的步骤,希望对您有所帮助。

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手机设计、研发与制造全过程现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份,逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备,未来日常的沟通、娱乐、理财等活动,都是可以透过手机来进行。

当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时,各位是否有这样的好奇心,这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢?所以今天我们尝试用一个技术的客观角度,来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系,最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试,好让大家更进一步了解手机,更加珍惜你的爱机,或许你日后不会轻易的更换它了吧!一、手机的结构和组成一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份:1、评估ID图,确认其可行性,根据工艺、结构可行性提出修改意见;2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸;3、根据ID提供的线框构建线面。

所构线面需有良好的可修改性,以便后面的修改。

线面光顺、曲面质量好,注意拔模分析;4、分件时要注意各零件要避免出现锐角,以免倒圆角后出现大的缝隙。

各零件之间根据需要预留适当的间隙;5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件,各零件间尽量避免出现相互参考的情况;6、翻盖机的主要问题。

要注意预压角的方向,以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。

如果转轴处外观为弧形,需注意分件后FLIP转轴处过渡自然,以免与HOUSING上盖干涉;7、如有手写笔,则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。

一般笔粗3~4mm,少数有到5mm的;8、IO口不宜太深,否则数据线插入时,端口会与机壳干涉;9、预留螺丝孔空间(ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位,设计美观的螺丝孔堵头)10、按键设计时需注意预留行程空间,让开螺丝孔位;11、饰片不可压住螺丝孔,给以后的拆装带来不便(ID设计时注意避免)12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面;13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键,不可做突出状的防盲点,以免阻碍滑动;14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面,避免放在外观面上。

手机的一般结构手机结构一般包括以下几个部分:1、LCD LENS材料:材质一般为PC或压克力;连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。

分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方局部区域;b.与整个面板合为一体。

2、上盖(前盖)材料:材质一般为ABS+PC;连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用2,建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径)。

Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。

下盖(后盖)材料:材质一般为ABS+PC;连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结;3、按键材料:Rubber,pc + rubber,纯pc;连接: Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。

Rubber key没法精确定位,原因在于:rubber比较软,如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小(<0.2-0.3mm),则key pad压下去后没法回弹。

4、Dome按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。

材料:有两种,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。

Mylar dome 便宜一些。

连接:直接用粘胶粘在PCB上。

5、电池盖材料一般也是pc + abs。

有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。

连结:通过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖连结;6、电池盖按键材料:pom种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化;7、天线分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;标准件,选用即可。

连结:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。

或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。

8、Speaker通话时发出声音的元件。

为标准件,选用即可。

连结:一般是用sponge 包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。

Microphone (麦克风)通话时接收声音的元件。

为标准件,选用即可。

连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。

Buzzer (蜂鸣器)铃声发生装置。

为标准件,选用即可。

通过焊接固定在PCB上。

Housing 上有出声孔让它发音。

9、Ear jack(耳机插孔)为标准件,选用即可。

通过焊接直接固定在PCB上。

Housing 上要为它留孔。

10、Motor (电动机)motor 带有一偏心轮,提供振动功能。

为标准件,选用即可。

连结:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。

DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。

11、LCD直接买来用。

有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接和PCB的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。

12、Shielding case(隔离罩)一般是冲压件,壁厚为0.2mm。

作用:防静电和辐射。

13、其它外露的元件test port直接选用。

焊接在PCB上。

在housing 上要为它留孔。

SIM card connector直接选用。

焊接在PCB上。

在housing 上要为它留孔。

battery connector直接选用。

焊接在PCB上。

在housing 上要为它留孔。

charger connector直接选用。

焊接在PCB上。

在housing 上要为它留孔。

结构了解了,下面了解一下在设计过程中必须注意的事项 :1) 建模前应该先根据规划高度分析,宽度分析与长度分析,目的是约束ID 的设计。

2) 建模时将硬件取零件图纸的最大值(NND 厂商通常将公差取为正负0.1)3) 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸(NND 模具厂肯定反对了)4) 手机的打开角度为150-155,开盖预压为4-7度(建议5度)。

合盖预压为20度左右5) 壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水,可以将基本壁厚作到1.5,此时一定要注意胶口的选择)。

6) 胶口的选择一定要考虑熔接线的位置,注意7) 尽力减少配合部分(但是不代表减少必要的配合)。

8) 音腔高度在1.2以上(实际情况应该是空间尺寸要足够大,对不同的产品其数值会不同,最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值)。

9) 粘胶的宽度必须在4mm以上(大部分厂商可以作到3。

5,但是为了安全起见,还是留点余量好)(另外电铸件的胶宽可以作到1,原理也较为简单可行,如果有人用过的话请补充)。

二、手机的设计流程用一个较简单的阐释,一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门:ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。

1、ID(IndustryDesign)工业设计包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。

[52RD.co]m] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明,诺基亚7610的圆弧形外观,索爱W550的阳光橙等。

这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴,一部手机是否能成为畅销的产品,手机的工业设计显得特别重要!2、MD(MechanicalDesign)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择,固定的方式,电池如何连接,手机的厚薄程度。

如果是滑盖手机,如何让手机滑上去,怎样实现自动往上弹,SIM卡怎样插和拔的安排,这些都是手机结构设计的范畴。

繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。

摩托罗拉V3以13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮,V3手机以超薄为卖点,因为它的手机外壳材质选择十分关键,所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。

可以这样说,特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。

另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候,在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动,这就是手机结构设计出了问题,由于手机的壳体太薄,通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。

3、HW(Hardware)硬件设计硬件主要设计电路以及天线,而HW是要和MD保持经常性的沟通。

比如MD要求做薄,于是电路也要薄才行得通。

同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大,和电池的距离也要足够远,HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。

可想而知一部内置天线的设计手机,其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%,其主要因素就是天线的设计,物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。

通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论,MD说ID都是画家,画一些大家做不出来的东西,而ID会说MD笨,不按他们的设计做,所以手机卖得不好。

所以,一款新的手机在动手设计前,各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审,一个好的ID一定要是一个可以实现的创意,并且客户的体验感觉要很好才行。

当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子,后期市场的反应也不错,而西门子的Xelibri的创意虽然也很好,也可实现,但可惜的是最终客户的使用感觉并不好,所以一个真正好的创意,不但要好看,可实现,而且还要好用。

另外HW也会与ID吵架,ID喜欢用金属装饰,但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题,因此HW会很恼火,ID/MD会开发新材料,才能应付ID的要求。

诺基亚8800就是一个好例子,既有金属感,又不影响天线的接收能力。

4、SW(Software)软件设计相对来说,SW是更容易为大家所理解,由于计算机的普及,让我们最大程度地接触了各种各样的软件,手机操作界面的模式,大家经常看到的手机九官格操作菜单的实现,这都是SW设计的范畴。

SW要充分考虑到界面的可操作性,是否人性化,是否美观的因素。

SW的测试非常复杂,名目繁多,SW的测试不仅只是在寻找Bug,一致性的测试、兼容性的测试等都是非常重要的项目,在目前“内容为主”的信息时代,软件才是手机的最终幕后支柱,硬件的驱动是软件来实现,软件和硬件的工程师之间的冲突相信是不会比其它部门少,这种关系的绕来绕去,所以便需要有PM(ProjectManagement)项目管理来协调了。

5、PM(ProjectManagement)项目管理大规模公司的PM都分得非常细致,比如TPM(TechnologlyOfProjectManagement),即专门管技术的PM,而普通的PM,只管理项目的进度各协调工作,PM这个部门通常存在于那些自己设计,自己生产,自己销售手机的公司,AM(AccountManager)的职位恐怕大家都不陌生,作为客户经理,对公司内部是代表客户提出要求,对外则代表公司的整体形象,在两者之间起着不可或缺的桥梁作用。

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