全套手机制作流程解析
史上最完整的手机设计流程(必读)
史上最完整的手机制作流程（结构工程师必读）也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么？是否在摸索中犯过错误？以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经验全部整理出来，系统而全面，简洁而实用。
俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。
一、主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。
一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。
也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。
当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二、设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。
0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。
手机生产流程
手机生产流程手机生产流程是指从手机的设计、研发到制造、组装的整个过程。
手机的生产流程可以分为四个主要阶段：设计与策划、零部件生产、组装与测试、包装与出货。
下面将详细介绍手机生产流程的每个阶段。
设计与策划是手机生产流程的第一阶段。
在这个阶段，手机制造商会与设计师合作，进行创意和概念的策划。
设计师将根据市场需求、消费者喜好和技术可行性等因素，设计出手机的外观、功能和特性。
他们会绘制草图、3D模型和原型，以便制造商参考和评估。
接下来是零部件生产阶段。
在这个阶段，手机的各个零部件会分别在不同的工厂进行生产。
这些零部件包括屏幕、摄像头、电池、处理器、存储器、按键、芯片等。
每个零部件都需要经过精密的加工和测试，以确保其质量和性能符合标准。
第三个阶段是组装与测试。
在这个阶段，各个零部件会被运送到组装车间，进行组装成为完整的手机。
组装车间是手机生产流程中最关键的环节之一。
工人们会使用特殊的设备和工具，将各个零部件精准地安装到手机主板上，并连接好各个线路和电缆。
完成组装后，手机将进行各项功能和质量测试，以确保手机的性能和品质符合标准。
最后一个阶段是包装与出货。
在这个阶段，已经通过测试的手机会被包装和标记，准备出货给经销商和零售商。
手机的包装通常采用精美的盒子和塑料袋，以保护手机在运输过程中不受损。
同时，包装上还会标注手机的型号、规格、生产日期等信息，方便消费者选择和辨认。
以上就是手机生产流程的主要阶段。
随着科技的不断进步，手机的生产流程也在不断演变和改进。
制造商利用先进的技术和生产设备，提高了生产效率和产品质量。
同时，他们也注重环保和可持续性，推动手机生产过程的可持续发展。
手机生产流程的背后还有一整套供应链管理体系。
从手机零部件的原材料供应到组装和分销，每一个环节都需要良好的协调和管理。
供应链管理确保了零部件的及时供应、生产流程的高效进行、产品的质量控制和及时交付。
这需要制造商、供应商和物流公司等各方的紧密合作和协调，以确保整个生产流程的顺利进行。
手工制作手机的方法
手工制作手机的方法简介手工制作手机是一项有趣而具有挑战性的DIY项目。
通过自己动手，你可以亲自组装一部个性化的手机，并学习到电子产品的基本原理。
本文将为你详细介绍手工制作手机的方法及所需材料。
所需材料在开始制作手机之前，你需要准备以下材料：1.手机主板2.手机屏幕3.电池4.SIM卡槽5.手机壳6.各种电子元件（如无线通信模块、摄像头等）7.螺丝刀8.烙铁和焊锡9.锡线10.绝缘胶带11.散热片12.电线制作步骤步骤一：准备工作在开始组装手机之前，确保你已备齐所需的材料。
同时，在进行任何操作前，记得先关掉手机主板上的电源。
步骤二：安装屏幕将手机屏幕轻轻放在手机主板上，确保与连接器对齐。
使用螺丝刀固定屏幕上的螺丝。
然后，用绝缘胶带将屏幕固定在主板上，确保屏幕不会松动。
步骤三：安装电池和SIM卡槽将电池插入手机主板上的电池槽中。
再将SIM卡插入到SIM卡槽中，确保SIM 卡与槽对齐顺畅。
步骤四：焊接电子元件根据手机主板上的电路布图，将各种电子元件焊接到主板上。
使用烙铁和焊锡将元件连接到主板的焊点上。
确保焊接点牢固可靠，避免出现虚焊或短路现象。
步骤五：安装手机壳将手机主板放入手机壳中，确保各个按钮和接口对齐。
使用螺丝刀固定壳体上的螺丝，保证手机壳紧密固定。
步骤六：连接电线用电线连接手机主板和屏幕、电池以及其他电子元件。
确保将电线正确地连接到各个接口上，并使用绝缘胶带将电线固定好，避免出现短路问题。
步骤七：散热处理在手机主板上加入散热片，以确保手机在长时间使用时不会过热。
将散热片固定在主板上的散热点上。
步骤八：测试手机所有组装工作完成后，插入电池并启动手机。
检查各个功能是否正常，如通讯功能、摄像头等。
如果发现问题，及时进行排查和修复。
注意事项1.在进行任何操操作之前，确认手机主板已经关机，避免触电风险。
2.在焊接电子元件时，注意使用烙铁和焊锡的安全，避免烫伤。
3.在连接电线时，确保正确连接，避免出现短路问题。
手机装配工艺流程
手机装配工艺流程手机作为现代人们生活中不可或缺的一部分，已经成为了人们日常生活中必备的通讯工具。
而手机的制造过程中，装配工艺是至关重要的一环。
手机装配工艺流程包括了多个环节，从零部件的加工到最终的组装，每个环节都需要精准的操作和严格的质量控制。
下面将详细介绍手机装配工艺流程。
一、零部件加工。
手机的制造过程首先是对各个零部件的加工。
手机的零部件包括了屏幕、电池、主板、摄像头、外壳等多个部分。
这些零部件需要在专门的工厂进行加工，其中屏幕需要进行玻璃切割和屏幕组装，电池需要进行电芯封装和电池组装，主板需要进行印刷电路板的制作和元器件的焊接，摄像头需要进行镜头组装和传感器的安装，外壳需要进行注塑成型和表面处理等。
二、零部件检测。
在零部件加工完成后，需要对各个零部件进行严格的质量检测。
这包括了对屏幕的显示效果、电池的电量和充放电性能、主板的元器件焊接质量、摄像头的成像效果、外壳的尺寸和外观等进行检测。
只有通过了质量检测的零部件才能进入下一步的装配环节。
三、零部件预组装。
经过质量检测的零部件将进行预组装。
这包括了对屏幕、电池、主板、摄像头等零部件进行初步的组装，以确保各个零部件之间的兼容性和配合性。
这一环节需要精细的操作和严格的工艺要求，以确保手机最终的性能和外观质量。
四、手机组装。
经过预组装的各个零部件将进行最终的手机组装。
这包括了将屏幕、电池、主板、摄像头等零部件进行最终的组装，同时需要对手机的外壳进行安装和固定。
手机组装需要进行精准的操作和严格的质量控制，以确保手机的性能和外观质量。
五、手机测试。
组装完成的手机将进行各项功能测试。
这包括了对手机的通话功能、网络连接、摄像功能、屏幕显示、电池续航等进行测试，以确保手机的各项功能正常。
同时还需要对手机的外观进行检查，确保手机外观的完好无损。
只有通过了各项测试的手机才能进入下一步的包装环节。
六、手机包装。
经过测试的手机将进行最终的包装。
这包括了对手机进行外包装和内包装，同时需要对手机配件进行包装和标识。
手机生产工艺流程
手机生产工艺流程手机生产工艺流程是指手机从原材料到成品的整个生产过程。
手机生产工艺流程可以分为以下几个主要步骤：原材料准备、电路板制作、组装、测试、调试、包装等。
首先是原材料准备。
手机的主要原材料包括屏幕、电池、电路板、塑料壳体等。
这些原材料需要事先准备好，并按照规定质量和标准进行检验，以确保符合手机生产的要求。
接下来是电路板制作。
电路板是手机的核心部件之一，主要负责手机的数据传输和处理功能。
电路板的制作过程主要包括电路图设计、光刻、蚀刻、金属化、焊接等一系列步骤。
经过这些步骤，最终完成电路板的制作。
然后是手机组装。
手机组装是将各个部件进行组合和安装，形成成品手机的过程。
首先将电路板和其他各个零件进行连接和固定，如屏幕、电池、摄像头等。
然后将组装好的部件进行整体的组织和安装，最终形成一台完整的手机产品。
完成组装后，需要进行测试和调试。
测试是为了确保手机的各项功能能够正常运行，如通信、摄像、音频等功能的测试。
调试是为了针对可能出现的问题进行排除和修复，确保手机在使用过程中的稳定性和可靠性。
最后是包装。
手机在出厂前需要进行包装，以确保产品的安全和完整。
通常手机包装可以分为内包装和外包装两部分。
内包装是将手机放入盒子中，外包装是将盒子进行封装和标识。
手机生产工艺流程中有许多专业设备和技术的应用，如自动化生产线、焊接机器人等。
这些技术的应用可以提高生产效率和产品质量。
同时，手机生产工艺流程中还需要严格管理和质量控制，以确保每个环节的质量和要求都达到标准。
手机市场的快速发展，对手机生产工艺流程提出了更高的要求。
手机生产企业需要不断改进工艺技术，提高生产效率和产品质量，以满足市场的需求。
同时，还需要关注环保要求，减少对环境的污染，推进可持续发展。
手机工艺流程
手机工艺流程手机工艺流程是指在手机制造过程中所需要经过的工艺步骤。
下面将介绍手机工艺流程的主要步骤。
1. 原材料准备：手机制造的原材料主要包括金属、塑料、玻璃等。
在手机工艺流程中，首先需要准备好这些原材料。
其中，金属主要用于手机的骨架和内部结构，塑料则主要用于手机的外壳，而玻璃则用于手机的显示屏。
2. 零部件制造：手机工艺流程的下一步是制造手机的各个零部件。
包括电池、屏幕、摄像头、主板等。
这些零部件需要在不同的工厂中进行制造。
例如，电池通常由电池厂商生产，屏幕则由显示屏厂商生产。
3. 组装：在零部件制造完成后，需要进行手机的组装。
手机的组装通常在专门的厂房中进行。
在组装过程中，先将各个零部件放置到手机骨架中，然后使用螺丝刀等工具将各个零部件固定在一起。
同时，在组装过程中还需要进行一些必要的测试，以确保手机的功能正常。
4. 调试：在组装完成后，手机需要进行调试。
调试的目的是测试手机的各个功能是否正常工作。
比如，检查手机的屏幕是否显示正常，摄像头是否拍照清晰，通话功能是否正常等。
在调试过程中，如果发现问题，需要对手机进行修复或更换零部件。
5. 质检：在手机调试完成后，需要进行质量检测。
质量检测的目的是确保手机的品质符合标准。
质检通常包括外观检查、功能测试、耐久性测试等。
如果发现手机存在质量问题，需要进行修复或退回厂商。
6. 包装：质检合格后，手机需要进行包装。
手机包装主要包括手机外壳和手机配件的组装。
同时，还需要将手机进行防护，防止运输过程中受到损坏。
手机的包装通常使用塑料袋、泡沫箱等材料进行保护。
7. 运输：手机包装完成后，需要进行运输。
手机的运输通常通过物流公司进行。
物流公司将手机从厂商运送到各个销售点或电商平台。
在运输过程中，需要注意防止手机的损坏或丢失。
总的来说，手机工艺流程包括原材料准备、零部件制造、组装、调试、质检、包装和运输。
每个步骤都是手机制造过程中不可或缺的一部分。
通过这一系列的工艺流程，手机最终能够生产出来，并正常投放市场。
手机制作工艺流程
手机制作工艺流程
《手机制作工艺流程》
手机制作是一个涉及多个工艺流程的复杂过程，需要经过多道工序制作出完整的手机产品。
下面是一个手机制作的基本工艺流程：
一、原料准备：手机制作的原料包括金属材料、塑料材料、电子元器件等。
这些原料需要经过严格的筛选和检验，确保质量达标。
二、外壳制作：手机外壳通常采用金属或塑料材料制作。
金属外壳需要经过冲压、成型、打磨等工艺，塑料外壳需要经过注塑、热压等工艺。
三、电路组装：手机的电路是手机的核心部件，需要经过精密的组装工艺。
电路板的制作包括印刷线路板、贴片、焊接等工艺。
四、组装调试：手机的各个部件需要经过组装和调试，确保各个部件正常运行。
五、质量检测：手机组装完成后需要进行严格的质量检测，包括外观检查、功能测试等，以确保手机质量合格。
六、包装出厂：手机通过质量检查后，需要进行包装，然后出厂销售。
以上是手机制作的基本工艺流程，通过这些工艺流程，最终可以生产出一部完整的手机产品。
手机制作的每一个环节都需要严格把控，确保手机质量达标，满足消费者的需求。
智能手机生产工艺流程
智能手机生产工艺流程智能手机是当今社会不可或缺的一种通讯工具，它集成了各种先进的技术，如通讯、计算、摄影、导航等功能。
而智能手机的生产工艺流程也是非常复杂的，需要经过多道工序才能完成。
下面将详细介绍智能手机的生产工艺流程。
1. 设计阶段智能手机的生产工艺流程首先从设计阶段开始。
设计师们根据市场需求和技术发展趋势，设计出新款智能手机的外观和功能。
他们需要考虑到手机的外观设计、功能布局、内部结构等方面，确保手机在外观和功能上都能够满足用户的需求。
2. 原材料采购一款智能手机由数百种零部件组成，这些零部件需要从不同的供应商处采购。
比如屏幕、电池、芯片、外壳等。
这些零部件的质量和性能直接影响到最终手机的质量和性能。
因此，原材料采购是智能手机生产工艺流程中非常重要的一环。
3. 制造零部件在原材料采购完成之后，各个零部件的制造过程开始。
比如屏幕的制造、电池的组装、芯片的封装等。
每种零部件都需要经过严格的生产工艺，确保其质量和性能达到要求。
4. 组件装配当各个零部件制造完成之后，就需要进行组件装配。
这个过程将各个零部件组装在一起，形成一个完整的手机。
在这个过程中，需要使用各种专用设备和工具，确保组件装配的精准度和效率。
5. 软件烧录除了硬件部分，智能手机还需要预装各种软件。
在组件装配完成之后，需要对手机进行软件烧录。
这个过程将手机的操作系统、应用程序等软件烧录到手机的存储器中，确保手机可以正常运行。
6. 质量检测在手机生产的每个环节，都需要进行严格的质量检测。
从原材料到零部件制造，再到组件装配和软件烧录，每个环节都需要进行质量检测，确保手机的质量和性能符合标准。
7. 包装和出厂最后，手机需要进行包装，并出厂销售。
手机的包装需要符合市场需求和法律法规的要求，确保手机在运输和销售过程中不受损坏。
总结智能手机的生产工艺流程是一个非常复杂的过程，涉及到原材料采购、零部件制造、组件装配、软件烧录、质量检测、包装和出厂等多个环节。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
全套手机制作流程一,主板方案的确定在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称 MKT ,外形设计部(以下简称 ID ,结构设计部(以下简称 MD 。
一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的 3D 图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。
也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。
当设计公司的 MKT 和客户签下协议,拿到客户给的主板的 3D 图,项目正式启动, MD 的工作就开始了。
二,设计指引的制作拿到主板的 3D 图, ID 并不能直接调用,还要 MD 把主板的 3D 图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是 MD 的基本功 , 我把它作为了公司招人面试的考题 , 有没有独立做过手机一考就知道了 , 如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用 , 其实答案很简单 , 以带触摸屏的手机为例 , 例如主板长度 99, 整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上 2.5, 整机长度可做到 99+2.5+2.5=104,例如主板宽度 37.6, 整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上 2.5, 整机宽度可做到 37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度 13.3, 整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上 1.2(包含 0.9的上壳厚度和 0.3的泡棉厚度 , 在主板的下面加上 1.1(包含 1.0的电池盖厚度和 0.1的电池装配间隙 , 整机厚度可做到 13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一 , 只要能说明计算的方法就行还要特别指出 ID 设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。
三,手机外形的确定ID 拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间 MD 要尽可能为 ID 提供技术上的支持,如工艺上能否实现,结构上可否再做薄一点, ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选,最终确定的方案就可以开始转给 MD 做结构建模了。
四,结构建模1. 资料的收集MD 开始建模需要 ID 提供线框 , 线框是 ID 根据工艺图上的轮廓描出的 , 能够比较真实的反映 ID 的设计意图 , 输出的文件可以是 DXF 和 IGS 格式 , 如果是DXF 格式 ,MD 要把不同视角的线框在 CAD 中按六视图的方位摆好 , 以便调入PROE 中描线 (直接在 PROE 中旋转不同视角的线框可是个麻烦事 . 也有负责任的ID 在犀牛中就帮 MD 把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成 IGS 格式文件 ,MD 只需要在 ROE 中描线就可以了 . 有人也许会问 , 说来说去都是要描线 ,ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗 ? 不是 ,ID 提供的线框不是参数化的 , 不能进行修改和编辑 , 限制了后续的结构调整 , 所以不建议 MD 直接用 ID 提供的线框 . 也有 ID 不描线直接给 JPG 图片 , 让 MD 自己去描线的 , 那就更乱了 , 图片缩放之间长宽比例可能会发生变化 ,MD 描的线可能与 ID 的设计意图有较大出入 , 所以也不建议 ID 不描线直接给 JPG 图片 .如果有 ID 用犀牛做的手机参考曲面就更好了 , 其实 ID 也是可以建模的 , 而且犀牛的自由度比 PROE 大 , 所以 ID 建模的速度比 MD 更快 , 只是 ID 对拔摸模和拆件的认识不足 , 可能建出来的曲面与实际有些出入 , 对后续的结构设计帮助不大 , 只能拿来参考 .另外 , 如果是抄版还有客户提供的参考样机 , 或者网上可以找到现成的图片 ,这些都能为 MD 的建模提供方便 . 主板的 3D 是 MD 本来就有的 , 直接找出来用就可以了 , 不过 , 用之前最好和 ID 再核对一下 , 看看有没有弄错 , 还有没有收到更新的版本 , 否则等结构做完才发现板不对可就痛苦了 .2. 构思拆件MD 动手之前要先想好手机怎样拆件 , 做手机有一个重要的思想 , 就是手机的壳体中一定要有一件主体 , 主体的强度是最好的 , 厚度是最厚的 , 整机的强度全靠他了 , 其他散件都是贴付在他身上的 , 这样的手机结构才强壮 , 主板的固定也是依靠在主体上 , 如果上壳较厚适合做主体 , 则通常把主板装在上壳 , 如果下壳较厚适合做主体 , 则通常把主板装在下壳 ,拆件力求简捷 , 过散过繁都会降低手机强度 , 装配难度也会增大 , 必要时和结构同事们商量权衡一番 , 争取找出最佳拆件方案 . 拆件方案定了之后 , 就要考虑各个壳体之间的拔模了 , 上下壳顺出模要 3度以上 , 五金装饰片四周的拔模要 5度以上 .3. 外观面的绘制外观面是指手机的外轮廓面 , 好的曲线出好的曲面 , 描线的时候务必贴近 ID的线框 , 尊重 ID 的创意是结构工程师基本的修养 . 同时线条还要尽量光顺 , 曲率变化尽量均匀 , 拔模角要考虑进去 , 如果 ID 的线拔模角与结构要求不一致 , 可以和ID 协商 , 如果对外观影响不大 , 可以由结构在描线时直接修正轮廓线的拔模角 , 如果塑胶壳体保留拔模角对 ID 的创意破坏较大 , 不妨考虑塑胶模具做四边行位 , 毕竟手机是高档消费品 , 这点投资值得 .手机的外形多是对称的 , 外观面只需要做好一半 , 另一半到后面做拆件时再镜像过去 , 做完外观面先自己检查一下拔模和光顺情况 , 然后建立装配图 , 把大面和主板放在一起 , 看看基本尺寸是否足够 , 最后请 ID 过来看看符不符合设计要求 ,ID 确认完就可以拆件了 .3. 初步拆件这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的 , 可以不做抽壳 , 但外观可以看到的零件要画成单独的 , 方便外观手板做不同的表面效果 , 外观面上有圆角的地方要导上圆角 , 这个反倒不可以省略 . 总装配图的零件命名和分布都有要求 ,例如按键是给按键厂做的 , 可以集中放在一个组件里 , 报价和投模可以一个组件的形式发出去 , 很方便 .5. 建模资料的输出MD 建模完成后 , 在 PROE 工程图里制作整机六视图 , 转存 DXF 线框文件反馈给 ID 调整工艺标注 , 建完模的六视图线框可能与当初 ID 提供给 MD 的线框有所修改 ,ID 需要做适当的更新 , 并进一步完成工艺图 , 标明各个外观可视部件的材质和表面工艺 , 有丝印或镭雕的还要出菲林资料 ,更新后的工艺图菲林资料 , 再加上 MD 的建模 3D 图 , 就可以发出做外观手板了 .五,外观手板的制作和外观调整外观手板的制做有专门的手板厂 , 制做一款直板手机需要 3~4天 , 外观板为实心 . 不可拆 , 主要用来给客户确认外观效果 , 现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片 , 配出手感 , 就象真机一样 . 客户收到后进行评估 , 给出修改意见 ,MD 负责改善后 , 就可以开始做内部结构了 . 六,结构设计结构的细化应该先从整体布局入手 , 我主张先做好结构的整体规划 , 即先做好上下壳的止口线 , 螺丝柱和主扣的结构 , 做完这三步曲 , 手机的框架就搭建起来了 . 再遵循由上到下 , 由顶及地的顺序依此完成细部的结构 , 由上到下是指先做完上壳组件 , 再做下壳组件 , 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的 MIC, 这是整体的思路 , 具体到局部也可以做一些顺序调整 , 例如屏占的位置比较大 , 我可以先做屏 , 其他的按顺序做下来 . 请注意 , 每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部 , 不要给后面的检查和优化增加额外的工作量 .1. 止口线的制作内部结构开始 , 先是对上下壳进行抽壳 , 一般基本壁厚取 1.5~1.8mm.上下壳之间间隙为零 , 前面说过怎样判定主体 , 主体较厚适宜做母止口 , 另外一件则做公止口 , 止口不宜太深 , 一般 0.6mm 就够了 , 为了方便装配 , 公止口可适当做拔模斜度或导 C 角 .2. 螺丝柱的结构螺丝柱是决定整机强度的关键 , 通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位 , 别浪费 , 尽可能地都利用起来 . 螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板 , 主板装在哪个壳 , 螺丝柱的做法也相应有些变化 , 螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板 , 螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板 , 这样的结构才牢靠 .4. 主扣的布局4. 上壳装饰五金片的固定结构上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片 , 厚度 0.4mm 或 0.5mm, 用热敏胶 ,双面胶或者扣位固定 , 表面可以拉丝 , 电镀和镭雕 . 其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色 , 边沿处还可以切削出亮边 .5. 屏的固定结构屏就好象手机的脸 , 要好好保护起来 , 砌围墙 ? 对了 , 就是要利用上壳长一圈围骨上来 , 一直撑到主板 (留 0.1mm 间隙 , 把 LCD 封闭起来 , 即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上 , 因为围骨比屏高嘛 . 屏的正面也不能与上壳直接接触 , 硬碰硬会压坏屏 , 必须在屏的正面贴上一圈 0.5mm 厚的泡棉 , 泡棉被压缩后的厚度为 0.3mm, 所以屏的正面与上壳之间间隙放 0.3mm. 前面说过整机厚度的计算方法 , 这里请大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么计算的 , 见附图 .为了方便屏的装入 , 我们会在围骨的顶部加上导角 , 当然屏的周围如果有元件还是要局部减胶避开 , 间隙至少放 0.2mm, 如果是避让屏与主板连接的 FPC, 则围骨与 FPC 间隙要做到 1.0以上 .5. 听筒的固定结构听筒是手机的发声装置 , 一般在屏的顶部 , 除了需要定位以外 , 还需要有良好密封音腔 , 结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側 , 和屏的围骨类似 , 但听筒的围骨不必撑到主板 , 包住听筒厚度的 2/3就足够了 . 然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔 , 围骨压紧听筒正面自带的泡棉 , 围成一个相对封闭的音腔 , 最后在上壳上开出出音孔就行了 , 上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内 .从外观上看 , 听筒出音孔位置会做一些简单的装饰 , 如盖一个网状的镍片 (见附图 . 也可以做一个电镀的塑胶装饰件配合防尘网使用 , 注意塑胶装饰件通常采用烫胶柱的方式固定 , 防尘网则贴在听筒音腔的内侧 ,7. 前摄像头的固定结构前摄像头位于主板的正面 , 采用 PFC, 连接器与主板连接 . 摄像头的定位也是靠上壳起一圈围骨包住摄像头来定位的 . 摄像头就象手机的眼睛 , 为保证良好的拍摄效果 , 摄像头正面的镜头部分需要有良好的密封结构 , 防止灰尘或异物进入遮挡了视线 , 我们借助于泡棉将镜头与机壳的内部分隔开来 , 外侧则加盖一个透明的镜片 , 为保证良好的透光性能和耐磨性能 , 摄像头镜片采用玻璃材质 , 底部丝印 , 丝印的目的是为了遮住镜片与壳体之间的双面胶纸 ,值得一提的是 , 摄像头镜片的装配是在整机装配的最后阶段再做的 , 整机合壳锁完螺丝后 , 要用吹气枪仔细吹干净镜头 , 才将镜片通过双面胶粘接在壳体上 , 盖住镜头 .8. 省电模式镜片的固定结构省电模式镜片用得比较少 , 有些手机上有省电模式的设置 , 需要在手机壳上开一个天窗 , 让里面的感光 ID 感应到外界的亮度 , 这就需要在机壳上开孔并加盖镜片 , 镜片可以用 PC 片材切割直接贴在机壳外面 , 也可以做成一注塑成型的导光柱在机壳内侧烫胶固定 .9.MIC 的固定结构MIC 位于手机的底部 , 就想手机的耳朵一样 , 是把外界声音转换成电信号的元件 , 因此要让外界的声音毫无阻碍的传递给 MIC, 同时又要防止机壳内部腔体的声音影响到 MIC, 结构上起围骨是少不了的了 , 同时 MIC 本身要被胶套包裹 , 只在正前方露一小孔感应声音 , 正前方还必须与壳体良好的贴合 , 壳体上的导音孔一般开1.0mm 的圆孔 .MIC 与主板的连接方式可以是焊线 , 焊 FPC 或者穿焊在主板上 .10. 主按键的结构设计手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键 , 以前做翻盖机 , 滑盖机的时候因为厚度限制 , 按键厚度空间连 2mm 都不到 , 直接采用片材加硅胶的结构 , 片材可以是薄钢片或 PC 片 , 为了保证按键之间不连动 , 片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来 (如 V3手机的主按键就是这样做的 , 硅胶的作用是为了得到良好的按键手感 .现在市场上以直板机居多 , 我就以 P+R按键为例讲一下主按键的结构设计 , 把直板机的结构设计工作量分为 100份 , 我认为按键组件的结构设计就占了 30%,上壳组件占 30%,下壳组件占 40%,可见按键的重要性 .P+R按键包括键帽组件 , 支架和硅胶三部分 , 也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光 .支架材料则根据按键厚度来定 , 可以用 PC 或 ABS 注塑成型 , 厚度在 0.8-2.0mm; 也可以用 PC 片材直接冲裁 , 厚度为 0.5,0.6或 0.7mm; 按键厚度不够时 , 支架材料用 0.15mm 厚的不锈钢片 , 但考虑到 ESD(静电测试时钢片对主板的影响 , 我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂 , 和 DOME 片上的接地网导通 , 或者和按键PCB 上的接地铜箔导通 , 硅胶片厚 0.3mm, 正面长凸台和键帽粘胶水配合 . 背面伸DOME 柱和窝仔片配合 .11. 侧按键的结构设计侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面 , 功能通常为音量键 , 拍摄键 , 开机键或者锁定键等 , 结构较主按键简单 , 主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键 , 一个机械按键对应一个功能 . 机械式侧按键优点是结构简单 , 手感好 . 也有做 FPC 按键的 , 在主板上预留焊盘位置 , 采用面焊的方式固定一个 FPC 按键板 ,FPC 按键板弯折后朝着侧面 , 按键板上的窝仔片可以感应触压 .FPC 式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整 .侧按键部分的结构设计通常采用 P+R形式 , 和主按键相比较侧按键不用做按键支架 , 硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬 , 键帽多带有裙边防止掉出 , 键帽表面处理可以是原色 , 喷油或者电镀 , 由于没有 LED 灯 , 侧按键不要求透光 , 也很少做水晶键帽 , 功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上 .侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来 , 然后用壳体伸骨夹住 , 这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱 , 一旦合壳之后 , 侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了 , 夹持部分的配合间隙为零 .B 胶塞的结构设计USB 胶塞是用来保护 USB 连接器的盖子 , 为方便开合 , 通常采用较软的 TPE 或者 TPU 材料 ,USB 胶塞的结构分为本体 , 抠手位 , 舌头 , 定位柱四个部分 , 颜色为黑色或者采用与壳体接近的颜色 ,USB 的功能字符凹刻在本体上 , 抠手位可以是伸出式或者挖一块做成内凹式 . 舌头部分是 USB 胶塞伸入 USB 连接器防止松脱的胶骨 , 定位柱是 USB 胶塞固定在壳体上的倒扣 , 可以做成外插式或者直压式 (直接卡在壳体之间 .手机上类似的结构还有 T-FLASH 卡或者 SD 卡的胶塞 , 长一点的胶塞还可以做成 P+R结构 , 即本体 , 抠手部分用硬胶材质 , 而里面的插合 , 固定部分用软胶材质 , 硬胶材质和软胶材质之间用胶水粘合在一起 .手机表面外露的螺丝帽会影响外观 , 必须用螺丝孔胶塞遮住 . 电池盖内的螺丝帽可以不做遮蔽 . 螺丝孔胶塞的结构比较简单 , 模具可以和 USB 胶塞放在同一套模里 , 由模厂制做 , 螺丝孔胶塞近似于圆柱形 , 为方便易取 , 可以掏空内部 , 螺丝孔胶塞外部的曲面需与壳体轮廓面保持一致 , 直径尽量做小 (比螺丝帽直径大 1.0mm 即可 , 如果左右两个螺丝孔胶塞外部的曲面不一样 , 不能互换 , 则必须在螺丝孔胶塞的圆柱面上做防呆的凹槽加以区分 .螺丝孔胶塞根据结构的需要可以和螺丝不同轴心做成偏心的 , 只要能够遮盖住螺丝帽就行 . 因为整机拆解必须用到螺丝 , 所以为了验证手机没有被私自拆开过 ,有些制造商会在电池盖内的螺丝孔顶上挖一块平台出来加贴一张易碎纸 , 如果要松掉螺丝孔内的螺丝 , 就必须破坏掉易碎纸 . 贴易碎纸的平台必须根据易碎纸的尺寸来设计 , 平台形状比易碎纸略大 , 位置比壳体低下去一级 , 防止手指无意中触及到易碎纸 .14. 喇叭的固定结构手机的音量是强有力的卖点 , 这对喇叭音腔提出了更高的要求 . 除了要求方案公司把喇叭本身的出音调到最佳状态之外 , 喇叭的音腔结构还需注意几点 :a. 喇叭的前音腔必须做到封闭 . 喇叭与壳体直接配合的 , 喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉封闭 , 喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包围起来 , 单边间隙留 0.1mm. 如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开 , 那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉封闭 , 天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉封闭 , 总之让喇叭发出的声音之能通过壳体上的出音孔传出去 .b. 喇叭的前音腔高度应大于 1.5mm. 喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体内壁的垂直距离 , 为了确保足够的喇叭音腔高度 , 甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至 0.6mm.c. 出音孔面积必需达到喇叭出音面积的 15%,出音孔面积是出音孔的总面积之和 . 喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间部分的面积 , 喇叭的音腔高度越高 ,要求出音孔面积占喇叭出音面积的比例越大 , 当喇叭的音腔高度在 20以上时 , 出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即 100%.对与大多数手机而言喇叭的音腔在1.5~4mm,出音孔面积占喇叭出音面积的 15%~20%,声音效果比较好 .d. 出音孔的结构最简洁的做法是直接在壳体上开孔 , 可以是圆孔阵列 , 也可以是一组长条形的孔 . 为防止灰尘和异物进入音腔 , 可以在壳体内侧加贴防尘网 , 为了美观 , 出音孔的外侧可以加贴镍片 ,PC 片等装饰件 , 镍片的网孔直径可以细小到0.3mm, 在使用镍片的情况下 , 壳体内侧可e. 喇叭的后声腔主要影响铃声的低频部分,对高频部分影响则较小 , 可以不做要求。