全套手机制作流程解析

全套手机制作流程

一,主板方案的确定

在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称 MKT ,外形设计部(以下简称 ID ,结构设计部(以下简称 MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的 3D 图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议,拿到客户给的主板的 3D 图,项目正式启动, MD 的工作就开始了。

二,设计指引的制作

拿到主板的 3D 图, ID 并不能直接调用,还要 MD 把主板的 3D 图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是 MD 的基本功 , 我把它作为了公司招人面试的考题 , 有没有独立做过手机一考就知道了 , 如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用 , 其实答案很简单 , 以带触摸屏的手机为例 , 例如主板长度 99, 整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上 2.5, 整机长度可做到 99+2.5+2.5=104,例如主板宽度 37.6, 整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上 2.5, 整机宽度可做到 37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度 13.3, 整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上 1.2(包含 0.9的上壳厚度和 0.3的泡棉厚度 , 在主板的下面加上 1.1(包含 1.0的电池盖厚度和 0.1的电池装配间隙 , 整机厚度可做到 13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一 , 只要能说明计算的方法就行还要特别指出 ID 设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。

三,手机外形的确定

ID 拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间 MD 要尽可能为 ID 提供技术上的支持,如工艺

上能否实现,结构上可否再做薄一点, ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选,最终确定的方案就可以开始转给 MD 做结构建模了。

四,结构建模

1. 资料的收集

MD 开始建模需要 ID 提供线框 , 线框是 ID 根据工艺图上的轮廓描出的 , 能够比较真实的反映 ID 的设计意图 , 输出的文件可以是 DXF 和 IGS 格式 , 如果是

DXF 格式 ,MD 要把不同视角的线框在 CAD 中按六视图的方位摆好 , 以便调入PROE 中描线 (直接在 PROE 中旋转不同视角的线框可是个麻烦事 . 也有负责任的ID 在犀牛中就帮 MD 把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成 IGS 格式文

件 ,MD 只需要在 ROE 中描线就可以了 . 有人也许会问 , 说来说去都是要描线 ,ID

提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗 ? 不是 ,ID 提供的线框不是参数化的 , 不能进行修改和编辑 , 限制了后续的结构调整 , 所以不建议 MD 直接用 ID 提供的线框 . 也有 ID 不描线直接给 JPG 图片 , 让 MD 自己去描线的 , 那就更乱了 , 图片缩放之间长宽比例可能会发生变化 ,MD 描的线可能与 ID 的设计意图有较大出入 , 所以也不建议 ID 不描线直接给 JPG 图片 .

如果有 ID 用犀牛做的手机参考曲面就更好了 , 其实 ID 也是可以建模的 , 而且犀牛的自由度比 PROE 大 , 所以 ID 建模的速度比 MD 更快 , 只是 ID 对拔摸模和

拆件的认识不足 , 可能建出来的曲面与实际有些出入 , 对后续的结构设计帮助不大 , 只能拿来参考 .

另外 , 如果是抄版还有客户提供的参考样机 , 或者网上可以找到现成的图片 ,

这些都能为 MD 的建模提供方便 . 主板的 3D 是 MD 本来就有的 , 直接找出来用就可以了 , 不过 , 用之前最好和 ID 再核对一下 , 看看有没有弄错 , 还有没有收到更新的版本 , 否则等结构做完才发现板不对可就痛苦了 .

2. 构思拆件

MD 动手之前要先想好手机怎样拆件 , 做手机有一个重要的思想 , 就是手机的

壳体中一定要有一件主体 , 主体的强度是最好的 , 厚度是最厚的 , 整机的强度全靠他了 , 其他散件都是贴付在他身上的 , 这样的手机结构才强壮 , 主板的固定也是依靠在主体上 , 如果上壳较厚适合做主体 , 则通常把主板装在上壳 , 如果下壳较厚适合做主体 , 则通常把主板装在下壳 ,

拆件力求简捷 , 过散过繁都会降低手机强度 , 装配难度也会增大 , 必要时和结

构同事们商量权衡一番 , 争取找出最佳拆件方案 . 拆件方案定了之后 , 就要考虑各个壳体之间的拔模了 , 上下壳顺出模要 3度以上 , 五金装饰片四周的拔模要 5度以上 .

3. 外观面的绘制

外观面是指手机的外轮廓面 , 好的曲线出好的曲面 , 描线的时候务必贴近 ID

的线框 , 尊重 ID 的创意是结构工程师基本的修养 . 同时线条还要尽量光顺 , 曲率变化尽量均匀 , 拔模角要考虑进去 , 如果 ID 的线拔模角与结构要求不一致 , 可以和

ID 协商 , 如果对外观影响不大 , 可以由结构在描线时直接修正轮廓线的拔模角 , 如果塑胶壳体保留拔模角对 ID 的创意破坏较

大 , 不妨考虑塑胶模具做四边行位 , 毕竟手机是高档消费品 , 这点投资值得 .

手机的外形多是对称的 , 外观面只需要做好一半 , 另一半到后面做拆件时再镜像过去 , 做完外观面先自己检查一下拔模和光顺情况 , 然后建立装配图 , 把大面和主板放在一起 , 看看基本尺寸是否足够 , 最后请 ID 过来看看符不符合设计要求 ,ID 确认完就可以拆件了 .

3. 初步拆件

这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的 , 可以不做抽壳 , 但外观可以看到的零件要画成单独的 , 方便外观手板做不同的表面效果 , 外观面上有圆角的地方要导上圆角 , 这个反倒不可以省略 . 总装配图的零件命名和分布都有要求 ,

例如按键是给按键厂做的 , 可以集中放在一个组件里 , 报价和投模可以一个组件的形式发出去 , 很方便 .

5. 建模资料的输出

MD 建模完成后 , 在 PROE 工程图里制作整机六视图 , 转存 DXF 线框文件反馈给 ID 调整工艺标注 , 建完模的六视图线框可能与当初 ID 提供给 MD 的线框有所修改 ,ID 需要做适当的更新 , 并进一步完成工艺图 , 标明各个外观可视部件的材质和表面工艺 , 有丝印或镭雕的还要出菲林资料 ,

更新后的工艺图菲林资料 , 再加上 MD 的建模 3D 图 , 就可以发出做外观手板了 .

五,外观手板的制作和外观调整

外观手板的制做有专门的手板厂 , 制做一款直板手机需要 3~4天 , 外观板为实心 . 不可拆 , 主要用来给客户确认外观效果 , 现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片 , 配出手感 , 就象真机一样 . 客户收到后进行评估 , 给出修改意见 ,MD 负责改善后 , 就可以开始做内部结构了 . 六,结构设计

结构的细化应该先从整体布局入手 , 我主张先做好结构的整体规划 , 即先做好上下壳的止口线 , 螺丝柱和主扣的结构 , 做完这三步曲 , 手机的框架就搭建起来了 . 再遵循由上到下 , 由顶及地的顺序依此完成细部的结构 , 由上到下是指先做完上壳组件 , 再做下壳组件 , 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的 MIC, 这是整体的思路 , 具体到局部也可以做一些顺序调整 , 例如屏占的位置比较大 , 我可以先做屏 , 其他的按顺序做下来 . 请注意 , 每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部 , 不要给后面的检查和优化增加额外的工作量 .

1. 止口线的制作

内部结构开始 , 先是对上下壳进行抽壳 , 一般基本壁厚取 1.5~1.8mm.上下壳之间间隙为零 , 前面说过怎样判定主体 , 主体较厚适宜做母止口 , 另外一件则做公止

口 , 止口不宜太深 , 一般 0.6mm 就够了 , 为了方便装配 , 公止口可适当做拔模斜度

或导 C 角 .

2. 螺丝柱的结构

螺丝柱是决定整机强度的关键 , 通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位 , 别浪费 , 尽可能地都利用起来 . 螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板 , 主板装在哪个壳 , 螺丝柱的做法也相应有些变化 , 螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板 , 螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板 , 这样的结构才牢靠 .

4. 主扣的布局

4. 上壳装饰五金片的固定结构

上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片 , 厚度 0.4mm 或 0.5mm, 用热敏胶 ,

双面胶或者扣位固定 , 表面可以拉丝 , 电镀和镭雕 . 其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色 , 边沿处还可以切削出亮边 .

5. 屏的固定结构

屏就好象手机的脸 , 要好好保护起来 , 砌围墙 ? 对了 , 就是要利用上壳长一圈

围骨上来 , 一直撑到主板 (留 0.1mm 间隙 , 把 LCD 封闭起来 , 即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上 , 因为围骨比屏高嘛 . 屏的正面也不能与上壳直接接触 , 硬

碰硬会压坏屏 , 必须在屏的正面贴上一圈 0.5mm 厚的泡棉 , 泡棉被压缩后的厚度

为 0.3mm, 所以屏的正面与上壳之间间隙放 0.3mm. 前面说过整机厚度的计算方法 , 这里请大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么计算的 , 见附图 .

为了方便屏的装入 , 我们会在围骨的顶部加上导角 , 当然屏的周围如果有元件还是要局部减胶避开 , 间隙至少放 0.2mm, 如果是避让屏与主板连接的 FPC, 则围

骨与 FPC 间隙要做到 1.0以上 .

5. 听筒的固定结构

听筒是手机的发声装置 , 一般在屏的顶部 , 除了需要定位以外 , 还需要有良好密封音腔 , 结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側 , 和屏的围骨类似 , 但听筒的围骨不必撑到主板 , 包住听筒厚度的 2/3就足够了 . 然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔 , 围骨压紧听筒正面自带的泡棉 , 围成一个相对封闭的音腔 , 最后在上壳上开出出音孔就行了 , 上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内 .

从外观上看 , 听筒出音孔位置会做一些简单的装饰 , 如盖一个网状的镍片 (见附图 . 也可以做一个电镀的塑胶装饰件配合防尘网使用 , 注意塑胶装饰件通常采用烫胶柱的方式固定 , 防尘网则贴在听筒音腔的内侧 ,

7. 前摄像头的固定结构

前摄像头位于主板的正面 , 采用 PFC, 连接器与主板连接 . 摄像头的定位也是靠上壳起一圈围骨包住摄像头来定位的 . 摄像头就象手机的眼睛 , 为保证良好的拍摄效果 , 摄像头正面的镜头部分需要有良好的密封结构 , 防止灰尘或异物进入遮挡了视线 , 我们借助于泡棉将镜头与机壳的内部分隔开来 , 外侧则加盖一个透明的镜片 , 为保证良好的透光性能和耐磨性能 , 摄像头镜片采用玻璃材质 , 底部丝印 , 丝印的目的是为了遮住镜片与壳体之间的双面胶纸 ,

值得一提的是 , 摄像头镜片的装配是在整机装配的最后阶段再做的 , 整机合壳锁完螺丝后 , 要用吹气枪仔细吹干净镜头 , 才将镜片通过双面胶粘接在壳体上 , 盖住镜头 .

8. 省电模式镜片的固定结构

省电模式镜片用得比较少 , 有些手机上有省电模式的设置 , 需要在手机壳上开一个天窗 , 让里面的感光 ID 感应到外界的亮度 , 这就需要在机壳上开孔并加盖镜片 , 镜片可以用 PC 片材切割直接贴在机壳外面 , 也可以做成一注塑成型的导光柱在机壳内侧烫胶固定 .

9.MIC 的固定结构

MIC 位于手机的底部 , 就想手机的耳朵一样 , 是把外界声音转换成电信号的元件 , 因此要让外界的声音毫无阻碍的传递给 MIC, 同时又要防止机壳内部腔体的声音影响到 MIC, 结构上起围骨是少不了的了 , 同时 MIC 本身要被胶套包裹 , 只在正前方露一小孔感应声音 , 正前方还必须与壳体良好的贴合 , 壳体上的导音孔一般开1.0mm 的圆孔 .

MIC 与主板的连接方式可以是焊线 , 焊 FPC 或者穿焊在主板上 .

10. 主按键的结构设计

手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键 , 以前做翻盖机 , 滑盖机的时候因为厚度限制 , 按键厚度空间连 2mm 都不到 , 直接采用片材加硅胶的结构 , 片材可以是薄钢片或 PC 片 , 为了保证按键之间不连动 , 片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来 (如 V3手机的主按键就是这样做的 , 硅胶的作用是为了得到良好的按键手感 .

现在市场上以直板机居多 , 我就以 P+R按键为例讲一下主按键的结构设计 , 把直板机的结构设计工作量分为 100份 , 我认为按键组件的结构设计就占了 30%,上壳组件占 30%,下壳组件占 40%,可见按键的重要性 .P+R按键包括键帽组件 , 支架和硅胶三部分 , 也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光 .

支架材料则根据按键厚度来定 , 可以用 PC 或 ABS 注塑成型 , 厚度在 0.8-

2.0mm; 也可以用 PC 片材直接冲裁 , 厚度为 0.5,0.6或 0.7mm; 按键厚度不够时 , 支架材料用 0.15mm 厚的不锈钢片 , 但考虑到 ESD(静电测试时钢片对主板的影响 , 我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂 , 和 DOME 片上的接地网导通 , 或者和按键PCB 上的接地铜箔导通 , 硅胶片厚 0.3mm, 正面长凸台和键帽粘胶水配合 . 背面伸DOME 柱和窝仔片配合 .

11. 侧按键的结构设计

侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面 , 功能通常为音量键 , 拍摄键 , 开机键或者锁定键等 , 结构较主按键简单 , 主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键 , 一个机械按键对应一个功能 . 机械式侧按键优点是结构简单 , 手感好 . 也有做 FPC 按键的 , 在主板上预留焊盘位置 , 采用面焊的方式固定一个 FPC 按键板 ,FPC 按键板弯折后朝着侧面 , 按键板上的窝仔片可以感应触压 .FPC 式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整 .

侧按键部分的结构设计通常采用 P+R形式 , 和主按键相比较侧按键不用做按键支架 , 硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬 , 键帽多带有裙边防止掉出 , 键帽表面处理可以是原色 , 喷油或者电镀 , 由于没有 LED 灯 , 侧按键不要求透光 , 也很少做水晶键帽 , 功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上 .

侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来 , 然后用壳体伸骨夹住 , 这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱 , 一旦合壳之后 , 侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了 , 夹持部分的配合间隙为零 .

https://www.360docs.net/doc/2911066790.html,B 胶塞的结构设计

USB 胶塞是用来保护 USB 连接器的盖子 , 为方便开合 , 通常采用较软的 TPE 或者 TPU 材料 ,USB 胶塞的结构分为本体 , 抠手位 , 舌头 , 定位柱四个部分 , 颜色为黑色或者采用与壳体接近的颜色 ,USB 的功能字符凹刻在本体上 , 抠手位可以是伸出式或者挖一块做成内凹式 . 舌头部分是 USB 胶塞伸入 USB 连接器防止松脱的胶骨 , 定位柱是 USB 胶塞固定在壳体上的倒扣 , 可以做成外插式或者直压式 (直接卡在壳体之间 .

手机上类似的结构还有 T-FLASH 卡或者 SD 卡的胶塞 , 长一点的胶塞还可以做成 P+R结构 , 即本体 , 抠手部分用硬胶材质 , 而里面的插合 , 固定部分用软胶材质 , 硬胶材质和软胶材质之间用胶水粘合在一起 .

手机表面外露的螺丝帽会影响外观 , 必须用螺丝孔胶塞遮住 . 电池盖内的螺丝帽可以不做遮蔽 . 螺丝孔胶塞的结构比较简单 , 模具可以和 USB 胶塞放在同一套模里 , 由模厂制做 , 螺丝孔胶塞近似于圆柱形 , 为方便易取 , 可以掏空内部 , 螺丝孔胶塞外部的曲面需与壳体轮廓面保持一致 , 直径尽量做小 (比螺丝帽直径大 1.0mm 即可 , 如果左右两个螺丝孔胶塞外部的曲面不一样 , 不能互换 , 则必须在螺丝孔胶塞的圆柱面上做防呆的凹槽加以区分 .

螺丝孔胶塞根据结构的需要可以和螺丝不同轴心做成偏心的 , 只要能够遮盖住螺丝帽就行 . 因为整机拆解必须用到螺丝 , 所以为了验证手机没有被私自拆开过 ,

有些制造商会在电池盖内的螺丝孔顶上挖一块平台出来加贴一张易碎纸 , 如果要松掉螺丝孔内的螺丝 , 就必须破坏掉易碎纸 . 贴易碎纸的平台必须根据易碎纸的尺寸来设计 , 平台形状比易碎纸略大 , 位置比壳体低下去一级 , 防止手指无意中触及到易碎纸 .

14. 喇叭的固定结构

手机的音量是强有力的卖点 , 这对喇叭音腔提出了更高的要求 . 除了要求方案公司把喇叭本身的出音调到最佳状态之外 , 喇叭的音腔结构还需注意几点 :

a. 喇叭的前音腔必须做到封闭 . 喇叭与壳体直接配合的 , 喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉封闭 , 喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包围起来 , 单边间隙留 0.1mm. 如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开 , 那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉封闭 , 天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉封闭 , 总之让喇叭发出的声音之能通过壳体上的出音孔传出去 .

b. 喇叭的前音腔高度应大于 1.5mm. 喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体内壁的垂直距离 , 为了确保足够的喇叭音腔高度 , 甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至 0.6mm.

c. 出音孔面积必需达到喇叭出音面积的 15%,出音孔面积是出音孔的总面积之

和 . 喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间部分的面积 , 喇叭的音腔高度越高 ,

要求出音孔面积占喇叭出音面积的比例越大 , 当喇叭的音腔高度在 20以上时 , 出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即 100%.对与大多数手机而言喇叭的音腔在

1.5~4mm,出音孔面积占喇叭出音面积的 15%~20%,声音效果比较好 .

d. 出音孔的结构最简洁的做法是直接在壳体上开孔 , 可以是圆孔阵列 , 也可以是一组长条形的孔 . 为防止灰尘和异物进入音腔 , 可以在壳体内侧加贴防尘网 , 为了美观 , 出音孔的外侧可以加贴镍片 ,PC 片等装饰件 , 镍片的网孔直径可以细小到0.3mm, 在使用镍片的情况下 , 壳体内侧可

e. 喇叭的后声腔主要影响铃声的低频部分,对高频部分影响则较小 , 可以不做要求。为了得到良好的低音效果 , 在主板上没有元件干扰的情况下 , 可以利用天线支架与主板配合 , 通过加贴泡棉把喇叭的后声腔封闭起来形成后音腔 . 现在为了得到更震憾的低音效果 , 喇叭家族里已经出现了震动喇叭 , 根据声音的大小震动喇叭可以产生不同强弱的震动 , 这种震动直接通过壳体传到使用者的手上 .

15. 下壳摄像头的固定结构

下壳摄像头的固定结构和上壳摄像头的固定结构类似 , 都采用 PFC 或连接器

与主板连接 , 定位都需要围骨 , 密封都需要泡棉和镜片 , 但区别在于下壳摄像头的定位借助于天线支架 , 天线支架围住下壳摄像头的四周和底部以固定摄像头 . 为了保证下壳摄像头中心与下壳的拍摄孔中心不发生偏位 ,

下壳定位围骨还是要的 . 下壳摄像头镜片也是装完整机后吹干净镜尘 , 最后才装 .

16. 下壳装饰件的结构设计

下壳装饰件可以是塑胶 ,IML 件 , 五金片等 .

塑胶装饰件表面可以做电铸效果 , 优点是金属感强,档次高,耐磨性好 , 塑胶装饰件直接烫胶或扣在壳体上 , 厚度 0.9~1.0mm, IML 件就是将一个已经有丝印图案的FILM 放在塑胶模具里进行注塑,此 FILM 一般可分为三层:基材(一般是 PET 、 INK

(油墨、耐磨材料 , 当注塑完成后, FILM 和塑胶融为一体, 耐磨材料在最外层, 其中注塑材料多为 PC 、 PMMA , 有耐磨和耐刮伤的作用, 表面硬度可达到 3H 。 IML 件直接烫胶或扣在壳体上 , 厚度至少 1.2mm. 镍片是五金装饰件中最常用的 , 外观

漂亮 , 超薄镊片厚度 0.1~0.15mm,不用开模就能做 , 网孔直径更可以小到 0.3mm. 如果有台阶有弯折就要开模制做了 , 总体厚度不能超过 3mm, 台阶侧面拔模要大于10度 .

铝片装饰件厚度 0.4~0.5mm,因为质软 , 表面拉丝做成直纹、乱纹、波纹、螺旋纹等。阳极处理也叫腐蚀处理 , 是在金属表面借由电流作用而形成的一层氧化物膜,颜色丰富、色泽优美、电绝缘性好并且坚硬耐磨,抗腐蚀性极高。喷砂处理是为了获得膜光装饰或细微反射面的表面,以符合光泽柔和等特殊设计需要。高光加工属于后加工 , 在铝片边沿铣出一条斜的亮边 , 形状就象导 C 角一样。

不锈钢装饰件厚度 0.2~0.3mm,硬度较铝片装饰件高,以前的颜色单一,但随着技术的发展

麻面(喷砂、亚光等 .

17. 电池箱的结构设计

电池是手机储藏能量的地方 , 要求电池易装入 , 接触良好 , 翻转不跌出 , 易取 , 电池箱的结构必须满足这些要求 ,

a. 电池箱的基本料厚为 1.0mm, 电池箱底部尽量封闭 , 有元件避开元件 , 没有元件尽量用胶壳遮住 , 避免露出大片的 PCB.

b. 间隙 , 取放方向的单边间隙为 0.2mm, 拔模 3~5度 , 非取放方向的单边间隙

为 0.1mm, 拔模 1~2度 . 电池箱底部与电池间隙为 0.1mm. 电池箱底部胶壳掏胶与贴片元件间隙留 0.2mm, 电池箱底部胶壳掏胶与 SIM 卡连接器间隙留 0.5mm.

c. 电池取放方向的两头需要做扣与电池配合 , 防止松脱 , 扣合量的多少可以根据模拟电池取放时的转动来评估 . 抠手位要留出比指甲略宽的凹坑 , 方便手指抠出电池

d. 电池箱体要保护电池连接器 , 即电池放入电池箱后只可以接触到电池连接器的弹片 , 而不许接触到电池连接器的本体 , 以免跌落测试时冲击到电池连接器造成损坏 .

18. 马达的结构设计

马达是手机上产生微弱机械震动的电子元件 , 当用户设置静音时 , 通过马达的震动可以使用户感应到来电 , 马达形状分为柱状和扁平状 , 连接方式主要有焊线式 , 弹片式 , 也有 SMT 式和插接式 .

焊线式 , 弹片式和插接式的柱状马达通常会在本体外面套一个橡胶套 , 我们只要在壳体上起围骨包住橡胶套就可以了 , 围骨和橡胶套之间的间隙为零 , 围骨顶部预留导角方便马达装入 . 注意要为偏心轮预留足够的转动空间 , 壳体要避空偏心轮的转动范围至少 0.5mm.

扁平状马达不带橡胶套 , 一面压在板上 , 另一面直接用双面胶粘在壳体上 , 周

围起 2/3圈的围骨就可以了 , 你也许会问 , 为什么围骨要留 1/3的缺口 ? 原来结构

设计时不单要考虑装配可靠 , 还要考虑拆卸也容易 . 有了 1/3的缺口 , 拆卸马达时

用镊子一撬就可以了 , 附带说一句 , 翻盖手机上的感应磁石的定位围骨要留 1/3的缺口 , 也是同一个道理 . 扁平状马达还可以固定在天线支架上 , 一面用双面胶粘在天线支架上 , 天线支架周围起 2/3圈的围骨 , 另外一面用壳体长胶骨压住 , 注意胶

骨压住马达不能是硬碰硬的 , 胶骨和马达之间空出 0.3的间隙 , 加贴一层泡棉进行

一下缓冲 , 以保护马达 .

19. 手写笔的结构设计

手写笔只在带触摸屏的手机上才用到 , 一般固定在下壳上 , 使用时拔出 , 手写

笔分为笔帽 , 笔管和笔尖 , 笔帽上要做笔挂 , 笔挂上做带抠手的拨点 , 方便抽笔出

来 , 笔管为空心不锈钢管或铜管 , 可以跟据需要做成一段的或多段加长的 . 笔尖带一圈凹槽 , 插入下壳后靠凹槽定位 ,

20. 电池盖的结构设计

电池 , SIM 卡和 T-FLASH 卡要设计成可以更换的 , 把它们藏在下壳的电池箱里 , 再设计一个可以方便开合电池盖把它们保护起来 , 电池盖的材质可以是塑胶件的 , 表面可以加贴装饰件如镜片或五金片等 , 也可以用不锈钢片材折弯成型 , 电池盖的结构包括抠手位 , 插扣 , 侧扣 , 拨点 , 抠手位是取电池盖时施力的地方 , 插扣 , 侧扣 , 是电池盖插入下壳时咬合的结构 , 拨点则是电池盖插入下壳后防止退出的锁定结构 .

20. 穿绳孔的结构设计

穿绳孔是手机上用来固定吊绳的结构 , 轻巧的手机可以穿一根挂绳挂在胸前 , 但现在随着手机表面五金装饰件的增多 , 和超长待机导致的电池体积增加 , 都使得手机本身的重量逐渐加大 , 也有客户不再要求做挂绳孔了 . 反正我是不建议大家把手机挂在胸前 , 除了这边的治安环境不允许外 , 手机电池的不安全性也逐渐为越来越多的人群所担忧 , 还是揣兜里吧 !

穿绳孔的结构一般做在下壳 , 利用天线支架的空档处见逢插针 , 行位是少不了的 , 还要保证套住挂绳的骨位有足够的强度 .

七 . 报价图的资料整理

做到这里 , 手机的结构设计暂时告一段落 , 先做一件重要的事情 ---给客户提供塑胶模具报价图 , 塑胶模具的制做需要 18天左右的时间 , 这是整个手机项目的重中之重 , 在这之前 , 客户选定模厂需要几天时间 , 先把初步完成的结构图交给客户去洽供应商 , 可以为整个项目的进程缩短时间 , 利用客户洽供应商的几天里 , 我们可以对产品进行优化 , 评审和修改 , 等客户选定供应商 , 我们的结构设计也完成了 , 正好和模具供应商进入模具评审阶段 .

应该说明的是 , 塑胶模具报价图包括塑胶件的 3D 图 ,BOM 和 ID 工艺标注 . 为了资料的安全 , 不需要报价的塑胶件一个都不能给 , 需要报价的塑胶件一个都不能少 , 而且最好转成 STP 格式 , 只方便报价 , 不方便做其它用途 .BOM 表也只给塑胶部分的 , 以免报错价 . 以上资料都只发给客户 , 由客户去洽供应商 , 通常设计公司不介入客户的商务这一块 .

东莞培训网 https://www.360docs.net/doc/2911066790.html, 八,结构设计优化好了,现在我们可以静下心来对自己的结构设计进行优化了,设计方案要变成产品,有很多问题需要我们思考和预防的,如表面五金件是否需要接地;主板与壳体之间怎样配合;壳体怎样增加强度;壳体怎

样改善方便模具制做等等. 九,结构评审每个结构工程师做出来的设计,总有自己发现不了的问题,需要别的工程师再把把关,所处的位置不同,观察的角度不一样,得出的判断也会有差异,有错就改,有疑问就拿出来大家讨论,可以使图纸的水平更上一个台阶. 评审时先由另一个结构设计工程师对图纸进行初审, 初审耗时约半天到一天,需要对图纸依次从外观,方案评估,上壳组件,下壳组件,表面工艺,模具可行性,到生产装配的顺序逐一进行全面检查,并将问题点记录下来.然后进入第二阶段---集体评审, 集体评审是结构部全员和相关 ID 设计师共同参与的会议,将初审的问题列出来,大家发表意见, 统一认识,既保证了发出的图纸能够代表本公司的最高水准,也为结构设计工程师提供了一个学习提高的机会,在深圳,越是大的设计公司,越重视集体评审的作用. 十,结构手板的验证前面的结构做得再好,还只是纸上谈兵,结构设计的需要借助于实物进行验证, 结构手板就起到了验证结构的作用, 做结构手板的资料包括 ID 工艺标注,BOM 和 3D 图档(当然还是要转成 STP 格式,结构手板的制做需要约 4 天,外观和尺寸都要求和图纸一致,这样比较贴近最终的样机,拿到结构手板配上主板和电池,这就是一部真的手机了,别高兴得太早,仔细地检查零件尺寸,看看整机的装配有没问题,还有没有什么改善可以让生产更方便快捷,现在细心点将来模具就顺利点. 十一,模具检讨结构手板的制做不是需要 4 天吗,这段时间我们可以把 ID 工艺标注,BOM 和 3D 图纸资料发给客户,方案公司和选定的模厂进行评审,这个评审一般需要 1`2 天,客户如果有自己的技术力量可以再把把关, 方案公司可以对天线信号接受可能发生的问题进行评估, 模厂则会对模具制做可能发生的问题提出一些改善意见,并将改善意见反馈给设计公司.必要时, 客户会同设计公司和模厂一起开会讨论

模厂的改善意见,开模需要注意的问题都可以提出来, 设计公司和模厂有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新图纸,发出正式的开模图, 开模图包括最终的 ID 工艺标注,BOM 和 3D 图纸.

东莞培训网 https://www.360docs.net/doc/2911066790.html, 十二,投模期间的项目跟进塑胶件开模需要 18 天左右,是不是这段时间就没事做了呢?当然不是的,手机的供应商除了塑胶件外,还有按键，五金，镜片，镍片，电池，手写笔，辅料等,只要这款手机上用到的,一样也不能少.因为这些散件的开发周期比塑胶件短,我们可以利用塑胶件开模的这段时间进行报价,打样和开模. 由于按键,五金的模具时间也要 14 天左右,有些公司也有把塑胶件,按键,五金的项目进度同步进行的做法. 辅料比较便宜,可以发包给模厂去采购, 模厂出货前把辅料(如泡棉,双面胶纸贴付在壳体上的指定位置,这样就极大的简化了后面整机装配的工序. 十三,试模及改模还是以塑胶件为例进行说明, 试模及改模是供应商完成模具制做后进行的塑胶件试做和模具修整,以满足设计要求.客户在试模前会追齐其他配件的样品, 试模时会同结构设计工程师一起去模厂, 结构设计工程师对所有配件进行单品检查和实装检查, 单品检查包括外观缺陷检查和尺寸检查, 实装检查则是把所有配件按照生产实际的装配顺序进行实装,找出问题.所有问题依次为列出来,和模厂进行协调,确定改善方案,改善时间和改善的责任人, 设计公司和模厂有有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果签字复印后一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新改模图纸,发出正式的改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的 3D 图纸. 3D 图纸上要求改模的部分需用红色标识出来. 改模问题点事无巨细,不得遗漏. 十四,试产经过改善后的样品还要重复试模的程序进行检验,不过这次试模上,下壳等外观配件可以做上表面处理(如 ID 工艺图上有标明表面喷油,过 UV,氧化,拉丝,丝印,电镀,镭雕的再进行实装,如果实装确认无误后,就可以按排试产了. 试产可以发现少量装机时无法发现的问题, 试产数量一般为 50~100 台,按照生产的实际排布生产流水线进行装配, 试产时客户会同结构设计工程师一起去装配厂,由结构设计工程师讲明装配顺序和注意事项,由装配厂的 PE 工程师按排生产线的排布,逐一指导作业员正确的作业手法和判定标准,量产前 PE 工程师需完成每一个装配工位的作业指导书. 在装配厂进

行的装配力求简洁,辅料已经由模厂贴到壳体上了,五金片也已经由模厂热融到壳体上了, 装配厂只要在壳体上装入按键,主板,合壳,锁螺丝,装镜片,最后测试,包装就可以了. 试产时发现的问题由结构设计工程师记录下来,如果需要改模的,由结构设计工程师出改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的 3D 图纸. 3D 图纸上要求改模的部分需用红色标识出来.通知相关供应商改善,并跟进改模进度和改模结果, 改模完成后即可进入量

东莞培训网 https://www.360docs.net/doc/2911066790.html, 产阶段. 十五,量产经过多次的论证,修改,检验,修改, 结构设计工程师辛劳的成果就快要出来了,所有的问题在量产前都已经解决了,如果没有什么问题, 量产的过程可以不需要结构设计工程师的参与, 按照现在的市场行情,一般售价在 800 元左的手机销量超过 5K,客户就可以收回成本,再有更多的订单,客户就有得赚了.产品上市后,根据市场的反映,客户可能会提出一些修改意见, 结构设计工程师再做相应的回应就可以了.看到自己设计的手机上在市场上热买,那种感觉就象自己的孩子被别人夸一样,舒服极了.

手机3D玻璃盖板生产加工工艺流程

手机3D 玻璃盖板生产加工工艺流程手机3D玻璃盖板生产加工工艺的流程主要包括：工程T开料开孔T精雕T研磨T清洗T热弯T抛光T检测T钢化T开模T UV转印T镀膜（PVD）T印刷（丝印/喷涂）T镭雕T检包T贴合T包装等，工艺流程长，品质要求高，良率低。一、工程确认客户图纸是否可以生产，制作本厂图纸及菲林，并确认流程。（图纸菲林需有制作日期，编号。有修改及时更新，收回旧图纸及菲林），下达指令单,样品全线跟踪。二、CNC开料材料要求：玻璃材料必须是3D 曲面玻璃材质。板材玻璃在进入深加工作业时，第一道工序就是按照客户的图纸尺寸要求，进行加工余量放量后（一般单边留余量），把数据输入到玻璃基板CNC切割机里进行粗坯制作，俗称开料。注意事项：玻璃切割机需能够高效的进行直线、圆孔、曲线切割，这样可大量节省后续盖板玻璃CNC成型、抛光等工序的加工时间，对盖板玻璃行业提高生产效率，降低生产成本有着十分积极的意义。第一道工序和普通盖板一样。三、CNC精雕玻璃（磨边） CNC精雕玻璃是采用精雕机砂轮槽对毛坯玻璃进行磨边，去除余量；并通过钻头将玻璃原料进行倒边和钻孔，用细砂轮对外形及摄像头孔精加工，以满足最终成品要求。加工精度达四、研磨抛光加入抛光粉，通过研具在一定压力下与加工面作复杂的相对运动，将玻璃原料磨至要求厚度，并抛光成表面镜面效果。五、清洗不同加工企业清洗工艺时段不同，一般在磨边之后需清洗，然后再次打磨抛光。主要清洗掉表面残留废渣，一般采用超声波清洗。等离子体与固体表面发生反应可以分为物理反应（离子轰击）和化学反应，以介质阻挡放电DBD 等离子技术对玻璃基片进行预处理，可引起玻璃藕片表面键后和基团显着变化，使基片表面硅氢基含量显着增加，同时亲水性增强，而表面并不会粗糙，从而能够有效的活化材料的表面

设备制造流程及制作周期

设备制造流程及制作周期设备制造工艺流程图 (1) 材料入库材料、零部件材料进厂检查材料领用材料切割组对焊接☆ 整型表面毛刺处理零（原）部件检测分组测试组装调试非标件下料整理车床加工检验清理喷漆☆ 成品检查产品调试产品整装包装作业铭牌、标签☆ 入库激光打标无损检测、理化检验☆

设备制造工艺流程表(2) NO 工程名称作业内容管理项目记录操作人员 1 材料、零部件材料零部件入库先入先出原材料入库表仓库检验保管员 2 材料进厂检查实施进厂检查 N/A 外部采购合同书，输入检验报告 3 材料入库移动至材料仓库保管分规格保管作业日志 4 材料领用原材料工程投入先入先出原材料出库表 5 材料产品的加工按顺序进行作业日志车间技术人员 6 切割材料切割尺寸生产作业指导书 7 组对产品的精密加工尺寸生产作业指导书 8 焊接产品的加工尺寸生产作业指导书 9 整型校正尺寸生产作业指导书 10 表面毛刺处理表面毛刺处理去除毛刺生产作业指导书 11 无损、理化检验仪器检测焊接质量生产作业指导书 12 喷漆表面着色外周检验生产作业指导书 13 产品整装产品整装产品的结合性作业日志 14 产品调试产品检验产品性能作业日志 15 成品检查最终检查 N/A 检验报告检验员 16 包装作业包装作业包装状态作业日志内外包装操作工 17 铭牌、标签打制铭牌、加贴标签 N/A 作业日志 18 入库包装成品 N/A 成品入库表仓库检验保管员注：在工艺流程图中带☆标记是主要控制项目和控制点及关键和特殊工序有关制造工艺流程图的详细说明 ○ 将材料切割成所需的大小及形状。 ○ 利用切割机分料初步加工之后，接着利用攻螺丝机加工螺孔。 ○ 加工后的材料做为产品以成形，但为了提高表面粗度，进行抛丸清理。 ○ 抛丸清理后进行喷漆作业，该工艺属关键和特殊工序。 ○ 完成成品检查后打制铭牌、加贴标签入库。该工艺属关键和特殊工序。 ※从原料入库到成品入库，根据产品标准书的标准要求规定，全程记录及管理。

手机生产流程

解密手机生产流程手机生产流程简介：当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机如何制造出来的呢？今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机生产的流程，好让大家更进一步了解手机的构造！一、手机的设计流程手机设计公司一般需要最基本有六个部门： ID(Industry Design)工业设计、MD(Mechanical Design)结构设计、HW(Hardware) 硬件设计、SW(Software)软件设计、 PM(Project Management)项目管理、Sourcing资源开发部、QA(Quality Assurance)质量监督 1、ID(Industry Design)工业设计手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID 一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD 会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。 4、SW(Software)软件设计

全套手机制作流程解析

全套手机制作流程一,主板方案的确定在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称 MKT ,外形设计部(以下简称 ID ,结构设计部(以下简称 MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的 3D 图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议,拿到客户给的主板的 3D 图,项目正式启动, MD 的工作就开始了。二,设计指引的制作拿到主板的 3D 图, ID 并不能直接调用,还要 MD 把主板的 3D 图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是 MD 的基本功 , 我把它作为了公司招人面试的考题 , 有没有独立做过手机一考就知道了 , 如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用 , 其实答案很简单 , 以带触摸屏的手机为例 , 例如主板长度 99, 整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上 2.5, 整机长度可做到 99+2.5+2.5=104,例如主板宽度 37.6, 整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上 2.5, 整机宽度可做到 37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度 13.3, 整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上 1.2(包含 0.9的上壳厚度和 0.3的泡棉厚度 , 在主板的下面加上 1.1(包含 1.0的电池盖厚度和 0.1的电池装配间隙 , 整机厚度可做到 13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一 , 只要能说明计算的方法就行还要特别指出 ID 设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。三,手机外形的确定 ID 拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间 MD 要尽可能为 ID 提供技术上的支持,如工艺

设备生产流程

设备生产流程 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT

设备生产流程图合格成品根据购买计划购进的原材料和外协加工件，经质检实验室检测合格后办理入库手续。检测配件质量、外形尺寸、材质达到生产设备配件要求。二、装配部流程（一）按照生产计划填写领料单，领用配件有装配工保管安装使用。（二）打开机箱盖进行设备组装 1、电磁阀的组装：将840电磁阀与210mm 波纹管连接、波纹管要用橡胶密封垫、锥形橡胶密封垫、用15/24外丝对接、用16变24的对丝对接、安装喷嘴。注意各部件连接时的先后顺序，喷嘴安装时要滴加螺纹胶密封。 2、电磁阀与机箱的连接：电磁阀用M4*6的不锈钢螺丝连接，注意波纹管的弯曲角度。（注意；锥形密封垫要卡入中间隔板，保证机箱燃烧室与控制室隔离）

3、燃烧杯的组装：注意弹垫的位置，组装时避免波纹管扭曲受力。 4、风压测压口宝塔件的安装（确保螺纹处滴有5071密封胶，螺纹上到底） 5、指示灯的安装，注：螺纹为塑料材质，注意用力不要过猛，橡胶密封圈要加在机箱外延。 6、隔热陶瓷垫与观火孔的安装，观火孔安装时要注意从一边慢慢的往机箱观火孔槽上卡，确保安装的牢固和美观。隔热陶瓷垫在安装时要提前折好，注意用力不要过大，以免对陶瓷垫产生破损。 7、点火针的安装。采用M4的不锈钢螺丝安装，机壳与点火针之间加装陶瓷隔热垫，注意点火针的安装方向。 8、风压开关的安装。采用M4*10的不锈钢螺丝连接，注意安装的方向，风压开关一般调至40pa。 9、风压测压管的安装。长度不宜过长，长度控制在风压管不受力，不打结为准。 10、橡胶密封垫的粘贴。保证机箱盖与机箱接触的部位都要黏贴上，以保证燃烧控制室的密封环境。 11、机箱下侧盖的安装，用M4的不锈钢螺丝连接，确保螺丝上紧。 12、机箱组线的连接，注意每根线的接法和位置，注意接线方式按接线图 13、控制板的安装，将控制板放人注塑方盒内，将组线与控制板连接，注意插口的方向，确保地线连接良好，用螺丝固定好盒盖后安装在机箱内。 14、机箱上盖的安装，用M4的不锈钢螺丝连接，确保螺丝上紧。（三）设备组装完成的检测外观检查 1、机箱外壳表面涂层应光滑，色泽均匀，不应有斑痕，划痕及凹陷。 2、各焊接螺帽无松动，连接尺寸符合设计要求。启动设备检验 1、不开燃气阀进行启动检验：

手机外壳的主要生产流程

、手机外壳的主要生产流程、关键控制点、异常处理方案 1、手机外壳的生产制造流程图外壳的注塑成型工艺中，主要有以下主要几大步骤：原料的烘烤-拌色-注塑-修剪、自检-FQC检验-包装-入库等。其中注塑成型过程的控制是关键节点。其流程见下图：手机塑胶壳经过注塑成型检验合格后、根据客户的需要来决定是否要进行二次工艺（如：常见的喷涂、电镀）等涂装工艺以满足客户对外面的定义需要。而喷涂过程主要有调漆-搅拌-过滤-上治具-清洁-喷涂-下治具-丝印-烘烤-全检-包装等。其中调漆、清洁工序和喷涂是整个涂装过程的关键工序。其流程见下图：

2、手机壳外壳注塑过程关键控制点：

3、外壳注塑成型常见缺陷解除方案:

4、手机外壳（喷涂件）常规可靠性测试项：下面是手机外壳（喷涂工艺）最常规的可靠性测试项目。具体根据各手机品牌的可靠性测试规范与特殊要求而定。因为每个品牌厂家的器件测试与整机测试的标准有别，这里不能一一赘述。因为手机外壳的工厂实在太多，限于篇幅原因不在这里详细的说明了。有很多的工厂生产能力与规模还是可观的，缺乏有效的、整套的产品质量管理的制度与机制。产品质量的波动很大、不是很可靠。这也是需要有理想的厂商需要快速提升与重视的环节。需要重视质量、才能提升企业的管理能力、运营能力与品牌的价值。

四：选择手机外壳合作供应商的一些建议对集成商、品牌厂商来说。目前的国内厂家对注塑成型及二次处理工艺技术在绝大多数性能上是能实现的。目前最主要是如何确保每批壳料之间的变化最小。所以我们经常看到这批壳体没问题、下次来料又是尺寸超标、颜色不对、可靠性测试不过等等问题的发生。其实这些现象的背后就是反应出这家工厂的制程管控的能力水平。有的注塑工厂经常开始生产时管控很严、把不良品在批量供货时偷偷的放进去；有时候把报废的次料添加在原料了，尤甚者直接把次料抽粒后直接当原料生产这样的猫腻屡见不鲜。笔者建议对前期供应商选择时要重点审查这些内容以初步了解，同时在批量供货时、如对尺寸关键尺寸可以采用CPK来监控、颜色用限度样板来参照、原次料用熔融指数来监督。同时根据市场、客户需求来选择相应的手机外壳供应商，“一份价格一分货”用在手机外壳这个行业是最恰当不过的了、很多的外壳厂家将手机外壳分为不同等级的、用在不同的客户群中。不同的客户有不同的的生产质量要求和成本核算。所以在选择时一定要综合的评估成本与质量的关系。同样、在手机外壳产品中，每家壳外壳产厂商都不能承诺质量事故为零。所以在和客户端签定协议时要郑重的思考。随着市场对手机质量要求的提高，在消费端的投诉和客户端的投诉也时有发生。有的客户如果处理不好还要要求赔偿，纠纷也将增加。所以在和中下游供应商的质量协议约束上、也需要谨慎如何规避这类风险。在选择壳外壳应商的时候要从价格，质量，配合度，生产能力，设备，交期，以及供应商的稳定性来综合评定

手机组装厂生产流程

手机组装厂生产流程接到公司生产指令: 一:确认生产指令.报目单. 二:以生产指令和报目单，来组装样机三:确认软件，特别注意LOGO.语言.版本四:确认包装，和业务员来确认商业包装.卡通箱外包装和卡板的尺寸五:以上确认后，由仓库发送物料到组装厂。工程人员出送软件六:物料到达组装厂后，与组装厂仓库人员确认物料，特别注意贵重物料的数量，确保一直后安排生产七:生产;将报目和生产指令给组装厂确认后，由组装厂PMC和工程人员来安排生产生产工位注意事项与标准;在生产中凡是接触到PCB板的必须带静电环和静电手套，以避免静电损坏PCB板，焊接工位的烙铁的温度不能超过350度 1 :PCBA板升级;该工位特别注意，软件版本是否和指令单一致，操作人员必须带静电环和静电手套，并检查PCB板有无不良，有不良及时上报。 2 :贴按键DOME;该工位操作员要带手指套避免DOME上留下指纹、汗液，导致按键不良，在贴DOME之前要用酒精清洗PCB板上的金手指触点。 3 :焊接送话器;送话器正负极不能焊反，焊接点必须均匀，不要假焊漏焊连锡，特别注意焊点的锡不要过多。此工位烙铁温度不能高出320度，焊接时间不能高于2秒，否则温度时间过高，导致送话器损坏。特别一些机型 4 :焊接喇叭;确认好是否有正负极不能焊反，焊点均匀圆滑。 5 :安装天线;我公司的产品都是内制天线，在安装是特别要注意天线的触点，是否与PCB板接触好(我公司大多都是喇叭在天线内，有音腔密封泡棉，在贴泡棉工位特别注意不要偏位，偏位很容易将PCB板的天线触点盖主导致发射功率底)

6 :焊接LCD;该工位非常关键，我们C200主板的LCD的FPC非常容易损坏，所以在焊接LCD的时候必须一次成型，烙铁的温度不能超过350度，在LCD的1脚和20脚19脚的FPC特别容易焊接不良导致损坏，所以该工位的操作人员必须经过专业的培训。焊点的锡均匀圆滑，不能有高低不平连锡虚焊假焊。 7 :固定LCD;该工位要开机检测LCD是否焊接好，有无不良。用酒精将LCD焊点处的焊油擦洗干净后将LCD固定到PCB板上。 8 :装壳;装壳前要检查PCB板上的LCD.喇叭.送话器.天线.DOME是否焊接好装到位，确认后装壳;装面壳时不要把LCD保护摸压到，装完壳后检查A壳与B壳是否装到位，有无缝隙。有些机型的壳料是电镀或者高光亮漆，必须要贴保护摸，避免划伤。 9 :装螺丝;该工位的电批要根据我们的螺丝来调试扭力，打螺丝前要检查壳是否装到位。有些机型的螺丝有几种一定要分开。 10:贴镜面;该工位必须带金手指套，确保不要直接用手接触到镜面和LCD，将LCD保护摸拿掉是特别注意不要将面壳LCD泡棉带出来，后用离子风枪把灰尘吹掉后再贴镜面。 11:外观检查;该工位检查外观有无不良，LCD上有无灰尘或指纹，按键有无手感。 12:帖机身标;机身表合标进网标(国外不需要)和卡通箱标(看客户需求)确保一致，机身标要贴正。 13:写码;写码一定要写完整，电脑确认完成才可取下机器，否则回造成不开机，开机白屏等故障。 14:CMD55中测仪检查手机发射功率要在25db正负不能底5db 15:功能全检;该工位要检查所有功能，耳机和充电测试。 16:QC检查;该工位再次检查，机器所有功能外观。 17:包装;要注意不要漏放多放电池.充电器.耳机.说明书.合标是否贴到位，手机装合前要擦机，将保护摸拿掉，该操作人员必须双手带静电手套，将组装留下的

手机生产测试流程及规范

目录前言．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 3生产测试流程图．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3 SMT．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5贴SN号标签．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5软件下载（DownLoad）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5 GSM板级校准（BT）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6 TD板级校准（3G产品）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10 GSM板级综测（FT）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10 TD板级综测（3G产品）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11主板外观检验标准．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11整机组装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11整机外观检测（一）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11整机功能检测．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11整机耦合测试．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12 整机外观检测（二）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13 IMEI号写入．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13 IMEI号核对．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13整机包装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13 OQC抽检．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

手机设计到生产全流程

R D.c o m?手机设计与制造全过程转自M O T O手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！[] [] 一、手机的设计流程[] []

用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[] [] 1、I D(I n d u s t r y D e s i g n)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！[] [] 2、M D(M e c h a n i c a l D e s i g n)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，

如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要M D的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[] 摩托罗拉V3以的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。[] [] 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。[] [] 3、H W(H a r d w a r e)硬件设计[] [] 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。[]

设备生产制造工艺流程图

设备生产制造工艺流程图主要部件制造要求和生产工艺见生产流程图： 1）箱形主梁工艺流程图原材料预处理划线下料清理材质单与喷涂划划数半剪清割坡钢材上炉丸富出出控自除渣口号批号一除锌拱外自动焊等打一对应油底度形动气切区打磨锈线线气割割校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理达度埋超X 确垂内工清焊到要弧声光保直部电除渣平求自波拍隔度先焊内杂直动片板用接腔物焊手检验装配点焊四条主缝焊接清理校正内焊装成用Φ清磨修修振腔缝配箱埋HJ431 除光正正动检质下形弧直焊焊拱旁消验量盖主自流渣疤度弯除板梁动反应焊接力自检打钢印专检待装配操专质作检量者，控代填制号写表

2）小车架工艺流和原材料预处理划线下料清理材质单与喷涂划划数半剪清割坡钢材上炉丸富出出控自除渣口号批号一除锌拱外自动焊等打一对应油底度形动气切区磨锈线线气割校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理达度埋超X 确垂内工清焊到要弧声光保直部电除渣平求自波拍隔度先焊内杂直动片板用接腔物焊手检验装配点焊主缝焊接清理校正内焊清磨修修振应腔缝除光正正动力检质焊焊拱旁消验量渣疤度弯除自检划线整体加工清理 A表A表行车行车适用适用自检打钢印专检待装配操专质

作检量者，控代填制号写表 3）车轮组装配工艺流程图清洗检测润滑装配煤清轮确尺轴部油洗孔认寸承位或轴等各及等加洗承部种公工润涤，位规差作滑剂轴格剂自检打钢印专检待装配操作者代号 4）小车装配工艺流程图准备清洗检测润滑场按领煤清轴确尺轴加最注地技取于油洗及认寸承油后油清术各或轴孔各及内减理文件洗承等件公、速件涤齿部规差齿箱剂轮位格面内装配自检空载运行检测标识入库螺手起行噪钉工升走音松盘机机震紧动构构动

手机生产流程介绍

手机生产流程介绍 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

手机流程一，主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D 图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。二，设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上,整机长度可做到99++=104,例如主板宽度,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上,整机宽度可做到++=,例如主板厚度,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳

厚度和的泡棉厚度),在主板的下面加上(包含的电池盖厚度和的电池装配间隙),整机厚度可做到++=,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID 设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。三，手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。四，结构建模 1.资料的收集 MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD 要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD 把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了.有人也许会问,说来说去都是要描线,ID提供的线框直接用来画曲

(完整word版)手机3D玻璃盖板生产加工工艺的流程【详述】

手机3D玻璃盖板生产加工工艺的流程内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 手机3D玻璃盖板生产加工工艺的流程主要包括：工程→开料开孔→精雕→研磨→清洗→热弯→抛光→检测→钢化→开模→UV转印→镀膜（PVD）→印刷（丝印／喷涂）→镭雕→检包→贴合→包装等，工艺流程长，品质要求高，良率低。一、工程确认客户图纸是否可以生产，制作本厂图纸及菲林，并确认流程。（图纸菲林需有制作日期，编号。有修改及时更新，收回旧图纸及菲林），下达指令单,样品全线跟踪。二、CNC开料材料要求：玻璃材料必须是3D曲面玻璃材质。板材玻璃在进入深加工作业时，第一道工序就是按照客户的图纸尺寸要求，进行加工余量放量后（一般单边留0.1mm余量），把数据输入到玻璃基板CNC切割机里进行粗坯制作，俗称开料。注意事项：玻璃切割机需能够高效的进行直线、圆孔、曲线切割，这样可大量节省后续盖板玻璃CNC成型、抛光等工序的加工时间，对盖板玻璃行业提高生产效率，降低生产成本有着十分积极的意义。第一道工序和普通盖板一样。三、CNC精雕玻璃（磨边） CNC精雕玻璃是采用精雕机砂轮槽对毛坯玻璃进行磨边，去除余量；并通过钻头将玻璃原料进行倒边和钻孔，用细砂轮对外形及摄像头孔精加工，以达到成品要求。加工精度达0.01mm

四、研磨抛光加入抛光粉，通过研具在一定压力下与加工面作复杂的相对运动，将玻璃原料磨至要求厚度，并抛光成表面镜面效果。五、清洗不同加工企业清洗工艺时段不同，一般在磨边之后需清洗，然后再次打磨抛光。主要清洗掉表面残留废渣，一般采用超声波清洗。六、热弯工艺热弯工艺是3D玻璃制程中核心的工艺之一，也是难点之一。精雕好外形和孔的玻璃放置在石墨模具中，再将模具放进热弯机中，经过预热、压型、冷却，玻璃在模具中成型成曲面玻璃。曲面玻璃的尺寸取决于石墨模具设计。成型后的外观取决于成型工艺以及石墨模具设计。热弯机的性能对成型有至关重要的影响，主要的是玻璃在成型过程中炉体内的温度要均匀，并使玻璃能均匀受热，避免应力脆裂。加热炉内部设16－22个炉温点，以监测炉内温度均匀性。具体操作流程是：在工作中通氮保护气，并防止空气进入．炉温控制在700－750℃．产品在炉内时间根据热弯机器的工位而定，一般需要２0～40min．因为玻璃不是结晶态物质，没有固定熔点，它是玻璃态无机化合物，在温度升高的过程中慢慢的变软，通常软化点600℃左右。软化点是我们日常见到的玻璃成品刚开始变软的温度。

手机制作流程

完整的手机制作流程一、主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。二、设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1= 15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。四、结构建模 1、资料的收集 MD开始建模需要ID提供线框，线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的，能够比较真实的反映ID的设计意图，输出的文件可以是DXF和IGS格式，如果是DXF格式，MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好，以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事)。也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件，MD只需要在ROE中描线就可以了。有人也许会问，说来说去都是要描线，ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗?不是，ID提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD直接用ID提供的线框。

手机生产测试流程及检验标准

第一部分：产品外观检验标准陷分类定义义量面定义

视检验条件：：日光灯光源。：眼睛到检查面的距离——30cm。员视力：裸视或矫正视力在1.0以上,且不可有色盲。时间：不超过8s。：被测面与水平面为45°，上下左右转动15°。上条件下,目测到可见的不良现象为不良项。验方式和判定标准：用GB2828.1-2003 一般检查水平Ⅱ。AQL：Critical: 0; Major: 0.65; Minor: 1.5 机装配外观检验标准（D、W、L单位mm）

（划伤、纤维）判定标准同一台手机的点、线总缺陷允收数：A——2PCS、B——3PCS、C——4PCS 注：1。因装配原因引起的功能/电性能的缺陷，按照功能/电性能检验标准和缺陷定义判断。 2．缝隙的检验方法：使用塞尺在最大缝隙处进行测量（不能用力塞入）为参考。第二部分：产品功能检验标准

SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC 这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。 2.SMT SMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。这个过程基本上全部由机器流水线来完成。 SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处，进入下道工序。涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。 Board inspection：产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送BoardATE。启示：从这个过程我们可以看出，SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，来不及进行一次trialrun, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了，但严格的讲，并不能和trialrun相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异（如音频方面的一些特性），测试人员在平时测试的应该了解到这一点。 3.Board ATE 从SMT出来的板子是没有任何软件的，也没有做过ATE等设置操作，因此有点类似于计算机的“裸机”，只有通过了BoardATE 这道工序，手机才能把程序跑起来，并设置准确的相关ATE参数值。通过这个阶段的操作，5个关键参数被设置进去：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。Download:将手机的软件下载到手机内部，类似于我们平时使用DC100等工具的download，唯一的区别是工厂使用夹具下载，而不使用DC100等cable。Initial:这个步骤主要写入PSID，号码等信息，供后续步骤使用，这个步骤主要是通过自动ATE来完成，在PC上我们可以看到执行的相关操作如下： EnterTestMode FlashTest EEPRomTest //EPROM测试 WritePSID //写入PSID WritePhoneNumber //写入号码 SRAM_Test Battery_low //测试手机是否可检测到低电压 Battery_stop //测试手机是否可检测到自动关机电压 LED_test SetMask //一站操作完成后都要设置一个标记，后续 //ATE站位会先检查这个标志位 //（CheckMask），只有做 //了前一站的ATE操作，才可以做下一站

钢结构加工制作流程与设备汇总

1.钢结构加工制作 1.1.常用加工制作设备 1.1.1.焊接H型钢加工设备数控火焰切割机[QSH40]；有效切割厚度：6-100mm；有效切割宽度：3200mm；切割速度：50- 1000mm/min。 H/T型钢焊接机龙门焊H型钢翼缘矫正机

H型钢组立机电渣焊机 H型钢焊接机[MHT]；焊接速度：240- 2400MM/MIN；腹板高度：140-2000mm；翼板宽度：140-800mm。 H型钢翼缘矫正机[YTJ-60]；翼板厚度：≤ 60mm；腹板高度：≥350mm；翼板宽度： 200mm-1000mm；矫正速度：6.3m/min。 1.1. 2.箱型钢加工设备

箱型埋弧焊接机；焊接速度：240- 2400mm/min；腹板高度：140-2000mm；翼板宽度：140-2000mm；悬臂式电渣焊机[JZD150A]；适用工件截面： 300~1500mm；适用板材厚度：14~65mm。 U型、箱型一体机龙门式移动平面钻床 1.1.3.直缝焊管圆管加工设备

三辊卷板机；最小卷管直径： 800mm；最大卷管板厚：120mm。悬臂式全自动埋弧焊；焊接速度：240— 2400mm/min上下行程：800mm；左右行程： 500mm；焊丝尺寸：3.2—5mm。 1.1.4.管桁架生产线相贯线切割机[LMGQ/P-A]；切割管子外径范围：60mm~600mm；工件长度：600~12000mm。 1.1.5.无缝钢管加工设备无缝矩形管加工设备机床

无缝圆管加工设备机床1.1.6.螺旋管加工设备

1.1.7.钢筋桁架楼承板生产线放线架钢筋调直机机

手机设计到生产全流程

RD. com ?手机设计与制造全过程转自MOTO手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！[] [] 一、手机的设计流程[] [] 用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[]

[] 1、ID(IndustryDesign)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！[] [] 2、MD(MechanicalDesign)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[]

设备生产流程

不合格设备生产流程图原材料、外协加工件合件不合格格入厂检验合格仓库原材料切割打磨合格合格成设备装配部设备安装部品出厂检验客户安装使用设备生产流程 1、原材料的入库根据购买计划购进的原材料和外协加工件，经质检实验室检测合格后办理入库手续。检测配件质量、外形尺寸、材质达到生产设备配件要求。 2、装配部流程（一）按照生产计划填写领料单，领用配件有装配工保管安装使用。（二）打开机箱盖进行设备组装 1、电磁阀的组装：将840电磁阀与210mm波纹管连接、波纹管要用橡胶密封垫、锥形橡胶密封垫、用15/24外丝对接、用16变24的对丝对接、安装喷

嘴。注意各部件连接时的先后顺序，喷嘴安装时要滴加螺纹胶密封。 2、电磁阀与机箱的连接：电磁阀用M4*6的不锈钢螺丝连接，注意波纹管的弯曲角度。（注意；锥形密封垫要卡入中间隔板，保证机箱燃烧室与控制室隔离） 3、燃烧杯的组装：注意弹垫的位置，组装时避免波纹管扭曲受力。 4、风压测压口宝塔件的安装（确保螺纹处滴有5071密封胶，螺纹上到底） 5、指示灯的安装，注：螺纹为塑料材质，注意用力不要过猛，橡胶密封圈要加在机箱外延。 6、隔热陶瓷垫与观火孔的安装，观火孔安装时要注意从一边慢慢的往机箱观火孔槽上卡，确保安装的牢固和美观。隔热陶瓷垫在安装时要提前折好，注意用力不要过大，以免对陶瓷垫产生破损。 7、点火针的安装。采用M4的不锈钢螺丝安装，机壳与点火针之间加装陶瓷隔热垫，注意点火针的安装方向。 8、风压开关的安装。采用M4*10的不锈钢螺丝连接，注意安装的方向，风压开关一般调至40pa。 9、风压测压管的安装。长度不宜过长，长度控制在风压管不受力，不打结为准。 10、橡胶密封垫的粘贴。保证机箱盖与机箱接触的部位都要黏贴上，以保证燃烧控制室的密封环境。 11、机箱下侧盖的安装，用M4的不锈钢螺丝连接，确保螺丝上紧。 12、机箱组线的连接，注意每根线的接法和位置，注意接线方式按接线图 13、控制板的安装，将控制板放人注塑方盒内，将组线与控制板连接，注意插口的方向，确保地线连接良好，用螺丝固定好盒盖后安装在机箱内。 14、机箱上盖的安装，用M4的不锈钢螺丝连接，确保螺丝上紧。（三）设备组装完成的检测外观检查 1、机箱外壳表面涂层应光滑，色泽均匀，不应有斑痕，划痕及凹陷。 2、各焊接螺帽无松动，连接尺寸符合设计要求。启动设备检验 1、不开燃气阀进行启动检验： (1)将风压开关调整至40pa。