手机组装厂生产流程
手机制造过程详解
工程部/侯甫江2009-12-26一、学习目的：1、第一、二章为重点，必须掌握，并能通过考核。
2、第三章为次要内容，了解即可。
思考：BOM为什么要分阶？Assembly：完成从PCBA到单机的组装过程。
Packing：完成从单机头到商业包装、物流包装的过程。
下载软件写SN号校准终测过炉固胶盖BB屏蔽盖1、PCB与PCBA有什么区别？2、PCB拼板起什么作用？对于PCB厂家：拼板后便于他们制造、包装、测试、提升效率。
对于SMT：类似于手机板，尺寸比较小，元件比较密，不能在PCB板边净空5mm以上，就必须拼板，否则靠近板边框的地方SMT机器无法打件，要么就要采取托盘等其它特殊方式，如果是电脑主机板这样的大板就不涉及拼板的说法，另外拼板可以提高SMT的效率。
3、常见有那几种拼板方式？PCB板，一块正放另一块反放拼在一起看作是一块PCB板。
从而进行过炉焊接，焊完一面，不需改动贴片机的程序，再将其翻转焊接另一面，最终焊接完成全板。
4、PCBA为什么要下载软件？打个比方：PCBA相当于人的肉体，外壳相当于人的衣服或外套，软件相当于人的灵魂。
写软件方式有：先写入FALSH后贴片；在SMT后再写到PCBA上FLASH上去。
5、PCBA的SN号起什么作用?由人工或自动方法来执行或评价系统或系统部件的过程，以验证它是否满足规定的需求；或识别出期望的结果和实际结果之间有无差别。
7、校准的作用是什么？我们生产手机器件的性能及参数是有一定偏差的,由此组装而成的手机就必然存在着差异, 因此校准的目的就是将手机的这种差异调整在符合国标的范围内。
8、线损对校准发射功率有什么关系？作不正常，另外发射功率太大会很耗电,也会产生干扰。
9、校准的内容有那些？①发射功率。
②接收电平。
③基准时钟。
④电池电量。
10、终测的作用是什么？终测是对于校准的检查，因为校准无法对手机的每个信道，每12、校准/终测对手机参数有无影响？校准会通过软件对手机里面的参数进行调整，所以会影响到手机的参数；而终测只是对手机参数进行检查，所以不会影响手机的参数。
小米生产流程ppt课件
小米之家员工表示，他们一天大概接待近百个消费者，包括咨询、 自提货、维修等问题。
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顾客在等待的时候可以到休息区或体验区，那里有免费的爆米花提 供。
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售区
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售后区
维修人员正在修手机。
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最后由发货区员工负责最终的确认。 16
EMS每天来收货两到三次，送往全国各地。上海和深圳物流中心的启用 ，使华东、华南的配送时间提速1~2天。而小米单日发货量也提升3倍， 由原来的日均1.5万单提升至日均4.5万单。上海配送中心人均日处理单能 力为198单。
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第三站：小米之家
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截止至今年九月份，小米公司在全国建成29个小米之家，385个授权 维修网点。
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仓储物流中心
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发货区
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存货区
低值存货区堆放着来自不同供应商生产的手机外壳、电池、充电器 等手机配件。
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拣货区
不同配件将被放到拣货区不同的格子里面。
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每一辆小车从拣货区运出40张订单所需的产品，送到配货区。 13
配货区
配货区每名员工每次处理40张订单，工作同时，厂区也播放着音乐 ，地板上铺着软垫避免员工站着太累，非常人性化。
这是整个生产车间最核心的部分负责主板生产以及主板上芯片和其他元器件的安装全部由进口设备自动完成工人在生产线的其他环节工人需要把来自近一百家供应商的一千多个元器件组装成一部手机
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小米手机生产配送售后全过程
生产——配送——售后
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第一站：英华达代工厂
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英华达是小米手机的代工厂之一（另一家是富士康），隶属英业达 集团，是一家台资的电子通讯产品代加工企业，摩托罗拉、宏基、 还有苹果的IPOD nano系列产品都曾给英华达代工过。
手机厂包装部工作流程
手机厂包装部工作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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电子产品的组装流程与质量控制
电子产品的组装流程与质量控制在现代科技飞速发展的时代，电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
从手机到电脑，从电视到家电，电子产品无处不在。
然而，对于普通消费者来说，很少有人知道电子产品是如何制造的。
本文将探讨电子产品的组装流程以及质量控制问题，以帮助读者更好地了解电子产品的制作过程。
一、组装流程1. 零部件采购电子产品的组装过程首先需要进行零部件的采购。
这些零部件包括芯片、电路板、显示屏、电池等等。
厂商会根据产品的需求和规格，选择合适的供应商，并与供应商进行合作。
2. 零部件检验在零部件到达生产线之前，通常都需要进行检验。
检验的目的是确保零部件的质量符合要求，以避免后续生产过程中出现问题。
常见的检验手段包括外观检查、功能测试等等。
3. 组装工序组装工序是电子产品制造的核心环节。
工人根据产品的设计图纸以及工艺流程，将各个零部件按照一定的顺序进行组装。
组装过程中需要使用各种专业工具和设备，如焊接机、螺丝刀等等。
4. 调试与测试组装完成后，产品需要进行调试与测试。
通过调试，可以确保产品的各个功能正常运行。
而测试则可以验证产品在各种情况下的稳定性和可靠性。
5. 包装与出厂最后一步是产品的包装与出厂。
厂商会根据产品的不同特性和市场需求，选择合适的包装方式。
包装的目的是保护产品，同时也可以提升产品的形象和品质。
二、质量控制电子产品的质量对于消费者来说至关重要。
一个质量差的产品可能会带来安全隐患、性能问题和使用寿命缩短等一系列问题。
因此，质量控制成为了电子产品制造过程中不可或缺的部分。
1. 原材料检验首先是原材料的检验。
在采购零部件之前，可以要求供应商提供相关的质量证书和检测报告。
对于重要零部件，如电池和芯片等，还可以进行抽样测试或全面性能检验。
2. 在线检查在组装过程中，需要进行多个环节的在线检查。
例如，焊接环节需要检查焊点的质量；装配环节需要检查零部件的正确性和完整性。
这些检查可以及时发现问题并进行调整。
手机制造QC工艺流程图
PC
1
直流电源
1
下载线
1
条码扫描器
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
1
射频线
1
数据线
1
测试夹具
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 663091射频线1数据线1
测试夹具
1
工时（秒） 30 20 120
60
人数 1 1 2
1
装配工艺流程 (1)
1
测试SIM卡
1
16 外观检查1
• 检查外观 • 安装测试口塞及螺钉塞
•测试口塞 •螺丝塞
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1
装镜片
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• 检查LCD和镜片是否有异物，用离
子风枪吹净
镜片
• 安装镜片
离子风枪
30
1
写IMEI号
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• 打印IMEI主标贴条码 • 贴网标及IMEI主标贴
网标， IMEI主 PC和条码打印机
1
30
1
标贴
定
斜、反向
作业指导书 AOI、镊子
抽检 SMT 换料记录表
退料、特采 或挑选使用
SMT 机器程式
本工序返工
全检 全检
SMT QC
机器程式、生 产报表
AOI检查不良 记录表
本工序返工
用镊子扶正 及信息反馈
12
回流焊
回流焊接
回流炉各区温度、 传送速度、焊接 作业指导书 效果
回流炉
温度曲线 测试仪
抽检
SMT/ 设备日常保养 IPQC 记录表
手机组装工艺流程
手机组装工艺流程
《手机组装工艺流程》
手机组装是一个复杂的过程，需要精细的工艺和高度的精密度。
下面是手机组装的一般工艺流程：
1. 零部件准备：手机组装的第一步是准备手机的各个零部件，包括屏幕、电池、摄像头、天线、主板等。
这些零部件通常由不同的供应商提供，然后统一送到组装厂进行后续的组装。
2. 硬件组装：在手机组装厂，工人会根据生产要求，将各个零部件组装到手机外壳上。
这个过程需要非常精细的手工操作和高度的注意力，以确保每个零部件都能正确安装并且不会损坏。
3. 软件安装：一旦手机的硬件组装完成，工人就会开始对手机进行软件的安装和调试。
这包括系统软件、应用程序的安装和配置，以及对手机各项功能的测试。
4. 质量检测：在手机组装完成之后，还需要进行严格的质量检测。
这包括外观检查、功能测试、通信测试等多项检测。
只有通过了所有的检测，手机才能被认为是合格的产品。
5. 包装与入库：最后一步是对手机进行包装，通常包括外包装、配件装箱等。
然后将手机入库，等待分销到各个销售渠道。
以上就是手机组装的一般工艺流程。
这些步骤看似简单，但是需要高度的精密度和专业技术。
手机组装工艺流程的每个环节
都影响着最终产品的质量和用户体验，因此需要严格遵循和执行。
手机生产制造流程
手机生产制造流程手机的生产制造是一个复杂而精密的工程，涉及到多个工序和环节。
以下是一个典型的手机生产制造流程：1. 设计和研发手机生产的第一步是由专业团队进行设计和研发。
他们会根据市场需求和消费者反馈设计手机的外观和功能，并进行技术研发以确保手机的性能和质量达到要求。
2. 部件采购一旦手机设计确定，生产商会开始采购手机所需的各个部件，包括屏幕、电池、处理器、相机等。
这些部件通常来自各种不同的供应商，经过严格的质量检验和测试后才能用于生产。
3. 生产组装一旦所有部件准备就绪，生产线开始进行组装。
首先是组装手机主板，然后将其他部件如屏幕、电池、摄像头等逐一安装到手机壳体中。
每个步骤都需要高度的精确度和技术，以确保组装后手机的质量和性能达到要求。
4. 软件安装除了硬件组装外，手机生产还包括软件的安装。
生产商需要将手机的操作系统和其他必要的软件安装到手机内存中，以确保手机可以正常运行。
5. 质检和包装一旦手机组装完成，生产商会进行全面的质量检查，确保手机的每个功能都正常运行，并且外观没有瑕疵。
通过合格的手机将被包装到特定的包装盒中，准备发往销售渠道。
6. 出厂验收最后，手机会进行一次出厂验收，以确认手机的质量和性能都符合标准。
只有通过了出厂验收的手机才能正式投放市场销售。
以上是一个典型的手机生产制造流程，每个环节都需要高度的专业技术和严格的品质控制，以确保生产出的手机符合市场和消费者的需求。
手机生产制造是一个复杂而精密的过程，需要涉及到多个环节和工序。
从设计和研发、部件采购、生产组装、软件安装，再到质检和包装，再到出厂验收，每一步都至关重要。
在手机制造的整个流程中，每一个环节都必须达到高标准的质量控制，以确保最终生产出的手机能够满足市场需求和消费者的期望。
在设计和研发阶段，专业的团队需要深入了解市场需求和消费者的反馈，确定手机的外观设计和功能配置。
同时，他们还需要进行技术研发，确保手机的性能和质量达到要求。
手机组装工艺流程
手机组装工艺流程手机作为现代人们生活中不可或缺的一部分，其制造工艺也是十分复杂和精密的。
手机组装工艺是手机制造中的重要环节，它直接关系到手机的质量和性能。
下面我们就来详细介绍一下手机组装工艺的流程。
1. 零部件准备。
手机组装工艺的第一步是准备各种零部件。
这些零部件包括手机的外壳、屏幕、电池、摄像头、主板、按键等各种零部件。
这些零部件需要经过严格的质量检验，确保其符合手机制造商的要求。
2. 主板组装。
主板是手机的核心部件，它上面集成了各种芯片和电路。
主板组装是手机组装工艺中最关键的一步。
首先，工人需要将各种芯片焊接到主板上，然后安装各种连接器和插槽。
最后，主板需要经过严格的测试，确保其正常工作。
3. 屏幕安装。
手机的屏幕是手机用户最直接接触到的部件，因此其安装也是非常重要的一步。
在屏幕安装过程中，工人需要将屏幕与主板连接，并确保其正常显示。
同时，工人还需要对屏幕进行调试，确保其显示效果良好。
4. 外壳组装。
外壳是手机的外观部件，其组装也是手机组装工艺中的重要环节。
在外壳组装过程中，工人需要将各种零部件装入外壳内，包括主板、屏幕、电池等。
同时，工人还需要对外壳进行严格的检查，确保其外观完美。
5. 电池安装。
电池是手机的动力源，其安装也是手机组装工艺中不可或缺的一步。
在电池安装过程中，工人需要将电池与主板连接，并确保其正常充放电。
同时，工人还需要对电池进行严格的测试，确保其性能稳定。
6. 调试测试。
手机组装完成后，还需要进行严格的调试和测试。
在调试测试过程中，工人需要对手机的各项功能进行测试，包括通话、摄像头、触摸屏、无线网络等。
只有通过了各项测试，手机才能够正式出厂。
7. 包装出厂。
手机组装完成并通过了各项测试后，就需要进行包装出厂。
在包装出厂过程中，工人需要将手机放入包装盒内，并附上各种配件和说明书。
同时，工人还需要对包装进行严格的检查，确保其完好无损。
以上就是手机组装工艺的流程。
手机组装工艺是一项非常复杂和精密的工作，需要工人具备丰富的经验和技术。
电子产品生产工艺流程
电子产品生产工艺流程电子产品生产工艺流程随着科技的进步和人们对电子产品的需求不断增加，电子产品的生产工艺也在不断创新和发展。
本文将详细介绍一个典型的电子产品生产工艺流程，以手机生产为例，全面了解电子产品从设计到出厂的整个生产过程。
第一步：产品设计产品设计是整个生产工艺流程的第一步，它决定了产品的整体外观、功能和性能。
设计师需要根据市场需求和竞争对手的产品进行分析和调研，确定产品的定位和目标用户。
然后，他们将进行草图设计和多次修正，最终确定产品的外观和功能布局。
第二步：电路设计和原理图电路设计师根据产品的功能要求和设计师的外观要求，进行电路原理图的设计。
他们需要考虑电路的稳定性、功耗、成本和可靠性等因素，并与其他团队成员密切合作以确保设计的可行性。
第三步：原型制作基于电路设计和产品外观布局，制造团队将制作一个实物原型。
他们使用3D打印技术将设计模型转化为实际产品，并安装和测试电路板和其他组件。
这个过程通常会涉及多次迭代，直到达到最终的预期结果。
第四步：原材料采购原材料采购是电子产品生产的关键步骤之一。
为了确保产品的质量和性能，采购团队需要与供应商合作，选择合适的材料和零部件。
他们不仅需要考虑价格和交货时间，还需要评估供应商的信誉和产品质量。
第五步：电路板制造在开始电路板制造之前，制造团队需要根据原理图设计制作电路板的模板。
然后，他们将通过将材料沉积在模板上，并通过光刻和蚀刻等工艺，制作出精细的电路板。
最后，经过检验和测试，合格的电路板将进行组装。
第六步：组装和调试组装和调试是整个生产工艺流程中的重要环节。
工人将电路板和其他组件进行组装，并使用焊接工艺将其牢固连接。
然后，产品将通过一系列测试来验证其功能和性能。
必要时，工人会进行调试和修正，直到产品完全符合设计要求。
第七步：质量检验和包装在最后的阶段，产品将进行全面的质量检验。
质检人员将对外观、性能、功能和可靠性等多个方面进行检查和测试，以确保产品达到标准。
手机组装工艺主流程图
6 检查焊接效果和锡渣残留；
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度： 340 ±10˚C；拖焊时间：5-8秒； 2 金手指贴合要平整，对位准确； 3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指； 4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置； 8 拉尖或突起不过超过1/3 间距； 9 主板上锡不可过多，以防短路； 10 使用马蹄形或刀口形烙铁头；
贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-01
主要品质不良项目： 有脏污/异物时，出现手感
1 按键手感不良；
或功能不良；
脏污
2 按键无功能；
品质不良控制点：
图一
1 锅仔内脏污； 2 锅仔/Dome偏位； 3 静电防护/防损坏；
折接地脚时避免暴露锅仔或 折好的 弄脏锅仔、无保护膜的锅仔 接地脚 片不可长时间暴露；
重工/返工/返修流程及重工品的管理
烧机ห้องสมุดไป่ตู้
焊接作业
成品机头
半成品测试 组装/锁螺钉 功能测试 外观全检 耦合测试 二检
成品机头
重工品
不良项确认
拆解/分解 判定主板不良
非主板不良
不良记录
在库/供应商/售后不良主板
主板不良
不良主板 主板不良分析 主板维修/处理
包装 入库
更换/标识
主板维修记录
IPQC 确认
接地脚
图三
锅仔
图五
定义及说明：
焊接工段贴合工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 001
1.
Dome 片---又名按键膜、锅仔片，由粘贴膜、锅仔、防静电涂层组成，一般设有定位孔、LED 开孔、接地引脚、网
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手机组装厂生产流程
接到公司生产指令:
一:确认生产指令.报目单.
二:以生产指令和报目单，来组装样机
三:确认软件，特别注意LOGO.语言.版本
四:确认包装，和业务员来确认商业包装.卡通箱外包装和卡板的尺寸
五:以上确认后，由仓库发送物料到组装厂。
工程人员出送软件
六:物料到达组装厂后，与组装厂仓库人员确认物料，特别注意贵重物料的数量，确保一直后安排生产七:生产;将报目和生产指令给组装厂确认后，由组装厂PMC和工程人员来安排生产生产工位注意事项与标准;在生产中凡是接触到PCB板的必须带静电环和静电手套，以避免静电损坏PCB板，焊接工位的烙铁的温度不能超过350度
1 :PCBA板升级;该工位特别注意，软件版本是否和指令单一致，操作人员必须带静电环和静电手套，并检查PCB板有无不良，有不良及时上报。
2 :贴按键DOME;该工位操作员要带手指套避免DOME上留下指纹、汗液，导致按键不良，在贴DOME之前要用酒精清洗PCB板上的金手指触点。
3 :焊接送话器;送话器正负极不能焊反，焊接点必须均匀，不要假焊漏焊连锡，特别注意焊点的锡不要过多。
此工位烙铁温度不能高出320度，焊接时间不能高于2秒，否则温度时间过高，导致送话器损坏。
特别一些机型
4 :焊接喇叭;确认好是否有正负极不能焊反，焊点均匀圆滑。
5 :安装天线;我公司的产品都是内制天线，在安装是特别要注意天线的触点，是否与PCB板接触好(我公司大多都是喇叭在天线内，有音腔密封泡棉，在贴泡棉工位特别注意不要偏位，偏位很容易将PCB板的天线触点盖主导致发射功率底)
6 :焊接LCD;该工位非常关键，我们C200主板的LCD的FPC非常容易损坏，所以在焊接LCD的时候必须一次成型，烙铁的温度不能超过350度，在LCD的1脚和20脚19脚的FPC特别容易焊接不良导致损坏，所以该工位的操作人员必须经过专业的培训。
焊点的锡均匀圆滑，不能有高低不平连锡虚焊假焊。
7 :固定LCD;该工位要开机检测LCD是否焊接好，有无不良。
用酒精将LCD焊点处的焊油擦洗干净后将LCD固定到PCB板上。
8 :装壳;装壳前要检查PCB板上的LCD.喇叭.送话器.天线.DOME是否焊接好装到位，确认后装壳;装面壳时不要把LCD保护摸压到，装完壳后检查A壳与B壳是否装到位，有无缝隙。
有些机型的壳料是电镀或者高光亮漆，必须要贴保护摸，避免划伤。
9 :装螺丝;该工位的电批要根据我们的螺丝来调试扭力，打螺丝前要检查壳是否装到位。
有些机型的螺丝有几种一定要分开。
10:贴镜面;该工位必须带金手指套，确保不要直接用手接触到镜面和LCD，将LCD保护摸拿掉是特别注意不要将面壳LCD泡棉带出来，后用离子风枪把灰尘吹掉后再贴镜面。
11:外观检查;该工位检查外观有无不良，LCD上有无灰尘或指纹，按键有无手感。
12:帖机身标;机身表合标进网标(国外不需要)和卡通箱标(看客户需求)确保一致，机身标要贴正。
13:写码;写码一定要写完整，电脑确认完成才可取下机器，否则回造成不开机，开机白屏等故障。
14:CMD55中测仪检查手机发射功率要在25db正负不能底5db
15:功能全检;该工位要检查所有功能，耳机和充电测试。
16:QC检查;该工位再次检查，机器所有功能外观。
17:包装;要注意不要漏放多放电池.充电器.耳机.说明书.合标是否贴到位，手机装合前要擦机，将保护摸拿掉，该操作人员必须双手带静电手套，将组装留下的
指纹擦掉，有些机型壳是电镀或高亮漆，擦完机后再重新贴保护摸后装入手机PE 袋，再装入彩合。
按生产指令要求装入卡通箱，打卡板。
八:清退剩余物料，在生产时电子物料损耗1%其他5%，退物料时，要确认好不良物料的原因，分好作业不良和来料不良，在生产时PCB板不良及时帮助修复，我们C200板不良很多，大多数是电池连接器不良和IC芯片虚焊造成，着些有我都修复降低损耗。
在生产中不良率超过5%时，由组装厂品质提供生产不良报告，经我确认分析原因后及时传回公司。
组装厂必须按照我们的标准来生产，在指定日期内交货。