手机制造QC工艺流程图
合集下载
手机制造QC工艺流程图
合格
标识 物料入库
责任人
•仓库 • IQC、品管、物 料控制
•生产部门 • IQC •仓库
制程品质控制
正常流程
开拉前稽核 首件确认 过程点检 依记录完成报告
ECN控制流程
ECN
问题识别，评估工程变更原因、方 案及执行情况
无效
有效
正确执行
ECN归档
停线通知 停线
异常流程
品质异常 开立CAR
工程、品质、制造检讨
手机制造QC工艺流程图
编辑：顾少鹏
手机生产流程图
来料
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷 芯片贴装 自动光学检测 回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验 部件锡焊
装配
测试
包装
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
1 2 3 4 5
6 7
SMT生产工艺流程 (2)
8 9 10 11 12
13 14
SMT生产工艺流程 (3)
1 2 3 4 5
包装工艺流程 (2)
6 7 8
品质保证流程图
来料品质控制
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷
芯片贴装 自动光学检测 回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验
部件锡焊
装配
测试
出货品质保证
5
目测
抽样
制程品质控制
来料品质控制
供应商 来料接收
检查
是
物料接收单
退料单
物料评审小组
不良
检验
手机制造QC工艺流程
MT 生产报表
QC
AOI检查不良 记录表
本工序返 工
本工序返 工及信息
反馈
19 過回流 焊
回流焊接
回流炉各区温 度、传送速度、 作业指导书 焊接效果
回流炉
测温器
抽检
SMT/ IPQC
生产报表
20
焊点质量、元
炉后AOI 检查焊接效果 件有无多件、 作业指导书 AOI
PCBA
仪器设备、工具及治具
名称
需求数 量
PC
1
直流电源
1
多路卡／USB集线器
1-2
下载线
8-16
PC
1
直流电源
1
下载线
1
条码扫描器
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
1
射频线
1
数据线
1
测试夹具
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
23 QA
QA
包装外观、成 品外观及功能
24
成品入 库
合格品送入仓 库暂存
运输、数量、 存放状态、高 计、标识
25 出货
成品出货 数量、发往地
作业指导 书
放大镜
抽样计划 综合测试仪
仓储管理 规定
叉车
仓储管理 规定
叉车
全检
QC
QC目视检查 记录表
抽检
QA
QA抽检报告
相关工序 返工
仓库 入库单
仓库 送货单
4
烘烤
PCB（BGA） 烘烤时间、温度、 作业指导
QC
AOI检查不良 记录表
本工序返 工
本工序返 工及信息
反馈
19 過回流 焊
回流焊接
回流炉各区温 度、传送速度、 作业指导书 焊接效果
回流炉
测温器
抽检
SMT/ IPQC
生产报表
20
焊点质量、元
炉后AOI 检查焊接效果 件有无多件、 作业指导书 AOI
PCBA
仪器设备、工具及治具
名称
需求数 量
PC
1
直流电源
1
多路卡／USB集线器
1-2
下载线
8-16
PC
1
直流电源
1
下载线
1
条码扫描器
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
1
射频线
1
数据线
1
测试夹具
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
23 QA
QA
包装外观、成 品外观及功能
24
成品入 库
合格品送入仓 库暂存
运输、数量、 存放状态、高 计、标识
25 出货
成品出货 数量、发往地
作业指导 书
放大镜
抽样计划 综合测试仪
仓储管理 规定
叉车
仓储管理 规定
叉车
全检
QC
QC目视检查 记录表
抽检
QA
QA抽检报告
相关工序 返工
仓库 入库单
仓库 送货单
4
烘烤
PCB（BGA） 烘烤时间、温度、 作业指导
手机生产流程介绍熟悉PPT课件
•装配过程要依壳体设计有一定的顺序，各部分衔接良好，装配到位最后打上各部位需要的固定螺丝钉，一台机头就装好了。
•此过程是将手机配件如充电器、数据线、说明书、电池、耳机等手机使用必需的配件装到一个特制的盒子里，并且还要在盒子外面贴一个彩盒标 签，该标签上也打印有一个IMEI号与盒内所装手机的芯片里写入的号码是对应的。
SMT流程简介－回流焊
回流焊就是将已经贴好片的PCB板通过传送带将其送进一 个事先设定好温度的炉堂里（即回流炉），板子经过炉堂 时锡膏将会受热熔化达到焊接效果。
手机生产流程—软件下载
手机要实现诸如通话、短信、摄像等各 种功能除了有硬件支持外还要有配套的 软件，就像对电脑的裸机进行系统安装 。这就是软件下载。即用电脑、数据线 或下载治具将配套的软件下载安装到手 机主板。
主机天线
主要取决于手机天线，
因此每一款手机都会有
天线，天线也因手机结
构的不同而各式各样，
一般分为内置和外置，
现在多为内置式，天线
的固定方式一样也分为
主板固定和壳体定位。
从机天线
此外还有一些装饰件 的装配，滑盖机还有副 板安装等。
手机生产流程
－－组装之外壳装配
将测试OK的主板装到壳体内，就成为一台 机头成品，手机壳体也跟据外形的不同， 结构也有很大的不同，大体上直板机有前 壳、中壳、后壳、电池盖等，滑盖机、翻 盖机则分别有ABCD四个壳件和滑轨等几 个主要部分。装配过程要依壳体设计有一 定的顺序，各部分衔接良好，装配到位最 后打上各部位需要的固定螺丝钉，一台机 头就装好了。
手机生产流程—校准综测 •组装的开始往往是选焊接一些人机对话器件，如LCD（即显示屏）、喇叭、听筒、麦克风、键盘、马达等，这些要视各种手机的外形不同结构不
•此过程是将手机配件如充电器、数据线、说明书、电池、耳机等手机使用必需的配件装到一个特制的盒子里，并且还要在盒子外面贴一个彩盒标 签，该标签上也打印有一个IMEI号与盒内所装手机的芯片里写入的号码是对应的。
SMT流程简介－回流焊
回流焊就是将已经贴好片的PCB板通过传送带将其送进一 个事先设定好温度的炉堂里（即回流炉），板子经过炉堂 时锡膏将会受热熔化达到焊接效果。
手机生产流程—软件下载
手机要实现诸如通话、短信、摄像等各 种功能除了有硬件支持外还要有配套的 软件，就像对电脑的裸机进行系统安装 。这就是软件下载。即用电脑、数据线 或下载治具将配套的软件下载安装到手 机主板。
主机天线
主要取决于手机天线，
因此每一款手机都会有
天线，天线也因手机结
构的不同而各式各样，
一般分为内置和外置，
现在多为内置式，天线
的固定方式一样也分为
主板固定和壳体定位。
从机天线
此外还有一些装饰件 的装配，滑盖机还有副 板安装等。
手机生产流程
－－组装之外壳装配
将测试OK的主板装到壳体内，就成为一台 机头成品，手机壳体也跟据外形的不同， 结构也有很大的不同，大体上直板机有前 壳、中壳、后壳、电池盖等，滑盖机、翻 盖机则分别有ABCD四个壳件和滑轨等几 个主要部分。装配过程要依壳体设计有一 定的顺序，各部分衔接良好，装配到位最 后打上各部位需要的固定螺丝钉，一台机 头就装好了。
手机生产流程—校准综测 •组装的开始往往是选焊接一些人机对话器件，如LCD（即显示屏）、喇叭、听筒、麦克风、键盘、马达等，这些要视各种手机的外形不同结构不
手机生产制造流程PPT课件( 12页)
QA部门负担起整 个流程质量保证 的工作
手机QC测试项目
压力测试 抗摔性测试 高/低温测试 高湿度测试 百格测试（又称界豆腐测试） 翻盖可靠性测试 扭矩测试 静电测试 按键寿命测试 沙尘测试 人体吸收电磁波比例的SAR测试
Thanks！
普翔贸易(上海)有限公司
•
5、世上最美好的事是：我已经长大，父母还未老;我有能力报答，父母仍然健康。
•
6、没什么可怕的，大家都一样你撒在哪里，你的收获就在哪里。纽扣第一颗就扣错了，可你扣到最后一颗才发现。有些事一开始就是错的，可只有到最后才不得不承认。
•
8、世上的事，只要肯用心去学，没有一件是太晚的。要始终保持敬畏之心，对阳光，对美，对痛楚。
•
9、别再去抱怨身边人善变，多懂一些道理，明白一些事理，毕竟每个人都是越活越现实。
•
15、只有在开水里，茶叶才能展开生命浓郁的香气。
•
5、从来不跌倒不算光彩，每次跌倒后能再站起来，才是最大的荣耀。
•
6、这个世界到处充满着不公平，我们能做的不仅仅是接受，还要试着做一些反抗。
•
7、一个最困苦、最卑贱、最为命运所屈辱的人，只要还抱有希望，便无所怨惧。
•
8、有些人，因为陪你走的时间长了，你便淡然了，其实是他们给你撑起了生命的天空；有些人，分开了，就忘了吧，残缺是一种大美。
HW（Hardware） 硬件设计
硬件设计主要是 设计电路以及天 线等
HD&MD&ID必须紧 密配合，才能使 产品好看，实用， 好用
SW（Software）软件设计
“内容为主”的信 息时代，软件才是 手机的最终幕后支 柱，硬件的驱动要 靠软件来实现
PM（Project Management）项目管理
手机QC测试项目
压力测试 抗摔性测试 高/低温测试 高湿度测试 百格测试（又称界豆腐测试） 翻盖可靠性测试 扭矩测试 静电测试 按键寿命测试 沙尘测试 人体吸收电磁波比例的SAR测试
Thanks！
普翔贸易(上海)有限公司
•
5、世上最美好的事是：我已经长大，父母还未老;我有能力报答，父母仍然健康。
•
6、没什么可怕的，大家都一样你撒在哪里，你的收获就在哪里。纽扣第一颗就扣错了，可你扣到最后一颗才发现。有些事一开始就是错的，可只有到最后才不得不承认。
•
8、世上的事，只要肯用心去学，没有一件是太晚的。要始终保持敬畏之心，对阳光，对美，对痛楚。
•
9、别再去抱怨身边人善变，多懂一些道理，明白一些事理，毕竟每个人都是越活越现实。
•
15、只有在开水里，茶叶才能展开生命浓郁的香气。
•
5、从来不跌倒不算光彩，每次跌倒后能再站起来，才是最大的荣耀。
•
6、这个世界到处充满着不公平，我们能做的不仅仅是接受，还要试着做一些反抗。
•
7、一个最困苦、最卑贱、最为命运所屈辱的人，只要还抱有希望，便无所怨惧。
•
8、有些人，因为陪你走的时间长了，你便淡然了，其实是他们给你撑起了生命的天空；有些人，分开了，就忘了吧，残缺是一种大美。
HW（Hardware） 硬件设计
硬件设计主要是 设计电路以及天 线等
HD&MD&ID必须紧 密配合，才能使 产品好看，实用， 好用
SW（Software）软件设计
“内容为主”的信 息时代，软件才是 手机的最终幕后支 柱，硬件的驱动要 靠软件来实现
PM（Project Management）项目管理
手机工艺流程
作业步骤：
1 加电，按开机键开机； 2 输入密码进行测试模式； 3 测试并检查各项目功能； 4 掉电关机；
9
现场产品防护工艺标准
主要品质不良项目：
1 漏测试/漏检验/漏装配；
防漏控制需要过程方法和系统方法，从过程执 行细节到系统全方位进行管理；
作业步骤：
1 确认待取产品的状态标识； 2 从待作业区拿取产品； 3 确认前工序的作业，进行互检；
品质不良控制点：
1 防止漏测/漏检； 2 作业台5S、现场作业秩序； 3 静电防护/防损坏； 4 上岗培训与考核；
注意事项：
1 电池应提前充电； 2 充电测试指示正常应大于5秒； 3 电池与主板应接触良好、可使用夹具或后 壳加电池； 4 待测机、测试机、已测机标识和放置区分 清晰； 5 按压锅仔片时，用手指肚，不可使用指甲 壳、手写笔、镊子等硬物；可使用夹具或 按键进行操作； 6 带静电环；防止LCD 脏污；不良标贴在 保护膜上； 7 裸板测试时，避免接触主板上供电元件， 2021/6以/3 防漏电；
标准：焊接外观检验标准
人：上岗证/考核/机型测 人：上岗证/考核/QC考核 人：上岗证/考核/测试机
试考核
机：电池
操作考核/英文
机：T卡/SIM卡/电池/耳 法：作业指导书/检验指 机：电池/点检/金机/校准
机/充电器
导书
法：作业指导书
法：作业指导书
环：ESD/5S
环：ESD/5S
环：Eห้องสมุดไป่ตู้D/5S
标准：功能检验标准/外 标准：耦合测试参数
图一 针式Mic +/-极标识
焊锡丝
焊点 不佳
烙铁头 松香
2021/6/3
图二 引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识
QC七大手法和九大步骤及手机外观检验标准
QC七大手法和九大步骤及手机外观检验标准5.散布图6.直方图7.管制图QC九大步骤简介1.发掘问题6.选择对象2.选定题目7.草拟行动3.追查原因8.成果比较Fq)z-K4.分析资料9.标准化5.提出办法一.发掘问题发掘问题之方向:1.问题小易发挥2.不花钱即可由小组自行解决3.有预期之成果(成就感)K4.可达到演练和实用之目的脑力激荡法原则1.不要随意打断或者批评别人的讲话,如要发言,等人家说完再说.2.欢迎自由奔放的意见.3.意见越多越好.4.在他人的意见中寻找灵感二.选定题目选题原则:意见一致不花钱短期内可以做到不要别人支持选题方向:团队合作提高生产力提高品质降低成本工具:选题评估0f)m3pv/S三.追查原因针对问题,经由脑力激荡,从4M1E找出可能发生的原因.工具:鱼骨图(特性要因图)四.分析资料用QC七大工具找出产生问题的重点,加以分分类,排列及编辑,以使小组成员修作明确的决择.|H 工具:查检表管制图直方图特性要因图柏拉图散布图层别法;?~BL0m:FS五.提出办法针对问题重点提出解决办法,同时订出解决方案的标准,以确定小组是否有能力解决.bbN\(_7q"G工具:鱼骨图(特性要因图)六.选择对象1.采用全员认为最能发挥的方式.2.朝防止再发之方向选择.3.对策无副作用.选择对策要根据现状分析,检讨如何改善并将预期的成果显现出来七.草拟行动3WWHATWHOWHEN1.把每一样工作细节列下来.2.每位组员参与讨论取得协议.3.开始分配任务(平均分配、组员性向、职位相关)4.制定完成时间和期限.八.成果比较1.期间比较(改善前、改善中、改善后)2.特性值比较(品质提高、成本降低、效率提升)3.无形成果比较(意识、能力、信心、责任感、方法应用)4.比较基准一致,且勿以单一角度比较工具:柏拉图比较推移图比较九.标准化依据现场实际状况合理制定材料、设备、制品等作业方法、手训、规定、规格等标准有组织有系统灵活有效运用以达到经营管理之目的.1.效果维持2.减少因人而异,提高效率3.技术储蓄4.明确权限责任易于管理5.易于追查不良原因6.教育训练手机外观检验标准1目的确立和规范本公司生产手机的外观检验标准。
摩托罗拉的QC7大手法
QC七大手法:
➢ 控制图
实例：生产状况跟踪表&DPHU控制图
Remark:
Normal pass with"正"
本站本月DPHUde目标是( ) 日月无条件停线(控制线)的目标( ) 若超出目标,请反馈P QA及相关人员!
DPHU异常情况记录
1 2 3 4
5
Total Quantity Repaired pass with"正
•
对上以敬，待下以宽。。2020年8月11 日星期 二上午 8时19 分36秒0 8:19:36 20.8.11
•
你要明白，你爱的不是那段时光，不 是那个 念念不 忘的人 ，不是 那段经 历，你 爱的只 是当年 那个羽 翼未丰 但依然 执迷不 悔的自 己。。2 020年8 月上午 8时19 分20.8.1 108:19 August 11, 2020
10.00%
0
0.00%
J1 P900 L1 C107 C416 J400 L150 J600 J800 C423 Others
Parts
Rate
公司保密资讯
您最钟爱的通信伙伴
可能原因： （1）分类方法 不当 （2）存在系统 性质量问题，有 待全面改善
2020/8/11
Quality Training
QC新七大手法:
➢ 关联图 ➢ KJ法 ➢ 系统图 ➢ 矩阵图 ➢ PDPC法 ➢ 箭形图 ➢ 头脑风暴法
Quality Training
公司保密资讯
您最钟爱的通信伙伴
2020/8/11
•
如果你指挥不了自己，也就指挥不了 别人。 。20.8.1 120.8.1 1Tuesday, August 11, 2020
手机生产制造流程(PPT 77页)
贴片工艺
Screen Printer
Mount
AOI
Reflow
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
贴片工艺
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
Screen Printer
贴片工艺
Screen Printer 的基本要素：
对
策
• 2.发生皮层 CURSTING
• 避免将锡膏暴露于湿气中.
由于锡膏助焊剂中的活化剂太强, • 降低锡膏中的助焊剂的活性.
环境温度太高及铅量太多时,会 造成粒子外层上的氧化层被剥落
•
降低金属中的铅含量.
所致.
• 3.膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因与“搭桥”相似.
• 减少所印之锡膏厚度 • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数.
常见IC的封装方式
Categories SOP
Typical Sample (not to scale)
(Sm all O utline Pack age )
SSOP
(Shrink Sm all O utline
Pack age )
TSOP(1)
(Thin Sm all O utline
Pack age )
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
Screen Printer
贴片工艺
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
作用
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
来料检 查
材料接收检查
数量、外观、规 格、电性 数量、外观、存 放 数量、外观、规 格 烘烤时间、温度、 放板方式
相应规格书
LCR、电晶 测试仪、大 理石平台 胶袋
游标卡尺
抽检
IQC
IQC来料检验 报告 入库单、物料 卡 发料单、物料 卡 烘烤记录表、 标示单
退
仓库
发料 烘烤
物料出库生产线 PCB（BGA） 烘烤
发料单 作业指导书
胶袋、纸箱 烤箱 锡膏搅拌机、 印刷机、刮 刀、搅拌刀、 钢网
电子秤 抽检
仓库
IPQC
B面印刷
B面锡膏印刷
回温、搅拌时间、 印刷无连锡，少 锡
作业指导书
锡膏厚度 测试仪
SMT
锡膏管制标示 单、印刷作业 记录表
6
锡膏 AOI
B面锡膏印刷效 果检查
完成报告，盖章
制造
8
9 10 11 12
检查物料
装料时检查物料
规格、位置、方 向、状态 规格、位置、方 向、状态 规格、位置、方 向、状态 元件漏、错、歪 斜、反向
作业指导书
电容表 万用表 高速机或中速 机 泛用机 AOI、镊子
抽检
SMT
换料记录表
退料、特采 或挑选使用
B面Chip 贴装 B面异型 元件贴装 炉前AOI
1 2
充电检查 投入吸塑盒 扫描条码
检查充电器、电池外观及配套充电性能
• 旅行充电器 • 电池 • 吸塑盒 • 合格证 • 彩盒标贴 • 易损标贴 • 三包凭证 • 耳机
手机胶袋
/ / PC及条码打印 机 条码扫描器 /
• 检查吸塑盒 • 放置电池、充电器、手机、合格证 • 扫描主标贴IMEI号 • 打印两张彩盒IMEI条码，放入吸塑盒 • 贴易损标贴 • 检查三包凭证外观，在三包凭证内写
异常流程
品质异常 开立CAR
工程、品质、制造检讨
无效
依据情况确定停线
改正措施执行
ECN控制流程
ECN 问题识别，评估工程变更原因、方 案及执行情况
有效
有效
记录、归档
无效
停线通知
正确执行 ECN归档
停线
出货品质保证
制造送检
OQC 确认数量及机型
重新检验
检验
合格
不良
填写返工单
生产确认、技术分析
生产返工
3
软件下载
测试
制程品质控制
装配
4
外观检验
部件锡焊
装配
测试
出货品质保证
5
目测
抽样
来料品质控制
供应商
责任人
来料接收
检查
是
物料接收单
•仓库
退料单
物料评审小组
不良
检验
• IQC、品管、物 料控制
合格
退料
分拣／加工
特采 标识
•生产部门 • IQC •仓库
物料入库
制程品质控制
正常流程
开拉前稽核 首件确认 过程点检 依记录完成报告
上对应机型 • 检查耳机外观，放置耳机
3
4 5
投入三包凭证、 耳机 包手机胶袋
• 检查螺钉是否漏打，易损标贴是否贴
好 • 检查手机外观 • 用胶袋包好手机放入彩盒 • 检查盒内是否少件
/
/
30
1
包装工艺流程 (2)
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器名称、工具及治具 名称 需求数量 / 30 1 工时（秒） 人数
PC和条码打印机 下载线 条码扫描器
1 1 1
30
1
IMEI号检查 外观检查2 FQC检查
30 3C标贴 镊子 1 30 60
1 1 2
包装工艺流程 (1)
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、工具及治具 名称 需求数量 / / 1 1 / 30 30 30 30 30 1 1 1 1 1 工时（秒） 人数
QC
AOI检查不良 记录表
检修
21
分板
将联片分为单片
避免撞件及线路 损伤
作业指导书
分板治具、尖 嘴钳
抽检
IPQC
SMT生产工艺流程 (4)
流程图 工序名 作业方案 管理专案 使用文件 设备／工具 计量器 检查方 式 责任 人 记录 不良处理
22 23 24 25
QC检查
包装附件检查
方向、顺序、状 态、规格、位置、 作业指导书 数量 包装外观、成品 外观及功能 运输、数量、存 放状态、高计、 标识 数量、发往地 抽样计划
手机制造QC工艺流程图
手机生产流程图
来料
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷
芯片贴装
自动光学检测
回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验
部件锡焊
装配
测试
包装
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
流程图 工序名 作业方案 管理专案 使用文件 设备／工具 计量器 检查方 式 责任 人 记录 不良处理
1 2 3 4 5
1
软件下载
直流电源
多路卡／USB集线器 下载线 写主板生产序列号 PCBA PC 直流电源 下载线 条码扫描器
1
1-2 8-16 1 1 1 1 1 1 1 1
30
1
2
写序列号
20
1
3
测试主板
•检查电流 •电池校准 •功率电平振幅 •形成功率斜波 •AFC校准 •AGC校准 •RSSI校准
PCBA
PC GP-IB卡 8960/CMU200 Agilent 66309
焊接麦克风
防静电烙铁
1
30
1
焊接扬声器 安装内置天线
检查SPK外观，焊接SPK
扬声器 天线
防静电烙铁
1
30 30
1 1
装配工艺流程 (2)
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、工具及治具 名称 需求数量 30 1 工时（秒） 人数
9 10 11 12 13 14
检查前壳外观
• 检查前壳外观 • 是否少件 • 组装按键
放大镜
全检
QC
QC目视检查 记录表 相关工序返 工
QA
QA
综合测试仪
抽检
QA
QA抽检报告
成品入库
合格品送入仓 库暂存 成品出货
仓储管理规 定 仓储管理规 定
叉车
仓库
入库单
出货
叉车
仓库
送货单
测试工艺流程
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、工具及治具 名称 软件下载／升级 PCBA PC 需求数量 1 工时（秒） 人数
检查有无连锡、 少锡、拉尖、锡 膏塌陷等印刷不 良现象
作业指导书
AOI
全检
SMT
锡膏印刷作业 记录表
对不良品进 行清洗并反 馈至印刷工 序
7
备料
上料至机器
规格、位置、方 向、状态、数量
作业指导书
电容表、万 用表
抽检
SMT
换料记录表
.退料、特采 或挑选使用
SMT生产工艺流程 (2)
流程图 工序名 作业方案 管理专案 使用文件 设备／工具 计量器 检查方 式 责任 人 记录 不良处理
元件贴到PCB
作业指导书
SMT
机器程式 机器程式、生 产报表 AOI检查不良 记录表
本工序返工
元件贴到PCB 贴处元件状态确 定
作业指导书 作业指导书
全检 全检
SMT
本工序返工 用镊子扶正 及信息反馈
QC
回流焊
回流焊接
回流炉各区温度、 传送速度、焊接 作业指导书 效果
回流炉
温度曲线 测试仪
抽检
SMT/ IPQC
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、工具及治具 名称 需求数量 1 30 1 工时（秒） 人数
1 2 3 4 5 6 7 8
LCM测试
• 红、绿、蓝、白、黑刷屏 • 检查LCM显示是否偏色，是否有亮点
或黑点，背光是否正常等 主板外观检查，清洗主板 贴开关膜片 组装或焊接LCM
LCM
•LCM 测试夹具 •主板
/
/
30
1
称重装箱
• 将包装好的彩盒放在电子称上称重，如重量 • •
超出范围应打开彩盒检查是否多件或少件 扫描彩盒上的IMEI条码 打印卡通箱条码标贴，贴好条码封箱送检
电子秤 条码打印机 条码扫描器 /
1 1 1 /
30
1
品质保证流程图
来料品质控制
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷
芯片贴装
自动光学检测
回流焊
测试
防静电刷 镊子 热压治具 测试治具
主板外观检查 贴开关膜片 组装／焊接LCM 主板检查
PCBA
1 1 1 1
30 30 30 30
1 1 1 1
•PCBA •膜片 •PCBA •LCM •PCBA •LCM
麦克风
• 检查手机开机 • LCD显示是否正常 • 按键背光LED灯亮度是否一致.
检查MIC外观，焊接MIC
120
2
射频线
数据线 测试夹具
1
1 1 1 1 1 1 1 1 1 60 1
4
最终测试
•移动信息 •传输功率 •功率／时间功率斜波 •相位及频率误差 •比特差错率（接收灵敏度） •输出频铺
PCBA
PC GP-IB卡 8960/CMU200 Agilent 66309 射频线 数据线 测试夹具