隔离技术的研究与应用
隔离技术实验报告医学
隔离技术实验报告医学标题：隔离技术在医学领域的应用实验报告一、引言隔离技术作为一种重要的医学手段，广泛应用于各类传染性疾病的防控中。
本实验旨在探究隔离技术在医学领域的具体应用及其对疾病控制的效果。
二、材料与方法1. 实验材料：医学隔离设施、传染源标本、消毒剂等。
2. 实验方法：（1）准备传染源标本：采集一定数量的含病原体的细菌培养物。
（2）设定实验组和对照组：实验组中的传染源标本与身体密切接触，对照组中的传染源标本无隔离措施。
（3）设置医学隔离设施：对实验组中的传染源标本进行隔离处理，包括设立隔离区域、安装消毒设备等。
（4）观察记录：每日记录实验组和对照组的传染情况，包括发病率、病情严重程度等。
（5）数据分析：使用统计学方法分析实验结果。
三、实验结果与讨论1. 实验结果经过一段时间的实验观察，我们得到如下实验结果：（1）实验组中，隔离设施正常运行，传染源标本与身体之间有了有效的隔离，发病率较对照组明显降低。
（2）对照组中，传染源标本与身体没有隔离，容易发生交叉感染，导致发病率较高。
2. 结果讨论本实验结果表明，隔离技术在医学领域的应用具有明显的效果，能够有效地降低传染疾病的传播风险。
通过设立医学隔离设施，可以将患者、病原体与外界有效隔离，减少交叉感染的机会，有助于控制传染病的传播范围。
四、实验结论本实验的结果表明，隔离技术在医学领域具有重要的应用价值。
通过隔离设施的设置，可以有效降低传染疾病的发病率，减少交叉感染的可能性。
因此，在传染病防控工作中，医学隔离技术的应用应受到重视，以保护患者和医护人员的健康安全。
五、实验的局限性与展望本实验在实验设置和观察时间等方面存在一些局限性。
下一步的实验可以考虑引入更多的参与者和不同类型的传染源，以更全面地评估不同隔离技术的效果。
此外，可以利用更先进的设备和方法，进一步研究隔离技术对特定传染性疾病的防控效果。
六、参考文献[1] 陈志刚. 隔离技术在医学防控中的应用[J]. 中国传染病杂志, 2015(03):345-347.[2] 李明. 医学隔离技术的研究进展与展望[J]. 医疗崗位巡逻, 2018, 28(06):39-41.。
手术隔离技术医学
VS
手术器械的处理
在术前，对所有器械进行严格的清洗和消 毒，确保无菌状态，以减少术后感染的风 险。
手术环境的消毒与隔离
手术环境的消毒
在手术开始前，对手术室进行全面的清洁 和消毒，包括空气、地面、墙壁等。
手术隔离
在手术过程中，采用各种隔离技术，如空 气隔离、接触隔离等，以减少细菌传播的 风险。
手术人员的防护与安全
原则
手术隔离技术的原则包括最小化、阻断和替代。最小化是指在保证手术效果的前 提下，尽量减少手术部位暴露和组织损伤；阻断是指采取措施阻断病原微生物的 传播途径；替代是指用无菌溶液替代有菌溶液。
02
手术隔离技术的基本方法
手术器械的准备与处理
手术器械的准备
根据手术需要，准备所需的各种医疗器械 ，包括手术刀、手术剪、镊子、血管钳等 。
患者准备
患者应在手术前进行全面的检查 和评估，以确定是否存在感染或 其他并发症。
手术隔离技术
在手术过程中，医生应遵循严格的 隔离技术，如使用防护服、手套、 面部保护等，以减少感染的风险。
心胸外科手术的隔离技术
手术室消毒
心胸外科手术通常涉及心脏和 肺部等重要器官，因此手术室 应进行严格的消毒，包括空气 、物体表面和手术器械等。
要点二
改进施
根据学员的反馈和评价结果，对培训计划和内容进行改 进和优化，提高培训质量和效果。
06
未来手术隔离技术的发展趋势与展望
新技术应用提升隔离效果与安全性
纳米材料在手术隔离中的应用
01
利用纳米材料具有的独特物理化学性质，可以进一步增强手术
隔离效果，提高手术安全性。
3D打印技术在手术隔离中的应用
重要性
手术隔离技术是手术安全的重要组成部分，可以有效减少手术部位感染的发 生率，提高手术质量和患者满意度。
电子电气电路的隔离技术研究
电子电气电路的隔离技术研究随着电子电气设备的广泛应用，电路隔离技术日益成为研究的热点。
电路隔离技术是指在电子电气设备中采取一定的方法，使得电路之间相互隔离，以防止信号干扰和提高设备的安全性。
本文将从电路隔离技术的背景和重要性、常见的隔离技术及其原理、隔离技术的应用案例等方面进行详细阐述。
一、电路隔离技术的背景和重要性随着电子电气设备的普及和应用范围的扩大，设备之间的互连和相互干扰问题愈发显著。
许多设备之间需要进行数据传输和信号交互，而不同设备之间可能存在电位差、电压峰值、过电压等问题，这些问题会导致信号干扰和设备损坏。
电路隔离技术的重要性主要体现在以下几个方面：1.保护设备安全：电路隔离技术可以有效地将输入信号与输出信号隔离开，避免了信号的相互干扰和传导，从而保护了设备的安全性和可靠性。
2.提高信号传输质量：采用电路隔离技术可以消除信号之间的互相影响，减少信号传输时的干扰，提高信号传输的质量和稳定性。
3.防止电击危害：在一些场合，人体有可能与高电压电路直接接触，如果不采取隔离措施，将会有电击的危险。
而电路隔离技术通过有效地隔离高电压和低电压的接触，从而保护人身安全。
二、常见的隔离技术及其原理1. 光耦隔离技术：光耦隔离技术是一种常见的电路隔离技术，它利用光电转换器件实现信号的隔离传输。
光耦隔离器件主要由发光二极管（LED）和光敏三极管（Phototransistor）组成。
发光二极管接收输入信号，产生光信号，光信号被光敏三极管转换为电信号输出。
光耦隔离技术具有功耗小、线路简单、隔离良好等特点，广泛应用于工业自动化、电力系统等领域。
2.变压器隔离技术：变压器隔离技术是一种通过变压器实现信号隔离的技术。
变压器的工作原理是利用互感作用，将输入信号和输出信号通过电磁感应隔离开。
变压器隔离技术具有隔离效果好、传输损耗小等优点，常用于音频隔离、电源隔离等领域。
3.堆栈滤波器隔离技术：堆栈滤波器隔离技术是一种基于滤波器的隔离方法。
隔离技术的名词解释
隔离技术的名词解释随着现代科技的快速发展和创新，隔离技术在各个领域得到了广泛的应用。
隔离技术是一个广泛的概念，它涵盖了不同领域的技术和方法，旨在实现物体、能量或信息之间的隔离和限制传输。
在本文中，我们将探讨隔离技术在不同领域的应用，并尝试给出一个全面的解释。
一、隔离技术在医学领域的应用医学领域中的隔离技术涉及到对疾病和病原体的处理和控制。
例如，隔离病房是一种常见的管理方法，用于将患有传染病的患者与其他患者分开，以防止疾病的传播。
这些隔离病房通常包含特殊的空气过滤系统，可以有效地隔离病原体、细菌和病毒。
此外，隔离技术还广泛应用于实验室研究。
生物实验室通常会采用生物安全柜等设备，有效隔离和控制有害的生物实验物质。
这些设备可以提供物理屏障，防止实验物质对实验人员和环境的伤害，并且在实验过程中限制样本的交叉污染。
隔离技术在医学领域的应用还包括手术室和无菌环境的创建。
手术室通常设有高效的过滤系统，以确保手术环境的洁净和无菌化，从而保护患者免受感染。
二、隔离技术在环境领域的应用环境隔离技术的目标是保护环境、生态系统和生物多样性。
这些技术包括建立环境隔离区域、控制环境辐射和污染物释放等。
例如，核电站采用隔离技术来防止辐射物质的泄漏，保护周围环境和人民的身体健康。
在农业领域，隔离技术也用于保护农作物免受害虫侵袭。
例如，在温室中使用隔离技术，可以创建一个控制环境，防止有害昆虫进入，从而提高农作物的生长和产量。
三、隔离技术在信息技术领域的应用在信息技术领域，隔离技术可用于保护数据和信息的安全。
例如，虚拟隔离技术是一种常见的技术方法，用于将不同的计算资源逻辑上隔离开来。
这种隔离可以防止恶意软件或黑客入侵，同时保护敏感数据的安全。
此外，网络隔离技术是一种常见的技术方法，用于将不同的网络分开，以确保网络的安全性。
这种隔离可以限制内部和外部网络之间的通信，防止未经授权的访问和数据泄漏。
四、隔离技术的未来发展随着科学技术的不断进步，隔离技术也将不断演进和发展。
网络安全应急预案中的网络隔离与隔离
网络安全应急预案中的网络隔离与隔离随着互联网的快速发展，网络安全已成为各个组织和企业极为重视的一个问题。
在网络安全应急预案中，网络隔离与隔离技术起着非常重要的作用。
本文将探讨网络隔离与隔离技术在网络安全应急预案中的应用和意义，并分析其优势和限制。
一、网络隔离技术的意义网络隔离技术是一种将网络划分为多个隔离区域的方法，通过在网络之间设置防火墙或路由器等设备，实现对不同网络之间的隔离。
网络隔离技术可以提供以下几个方面的保护：1. 防范内外攻击：通过设置网络隔离，可以减少内部网络被外部攻击的风险。
一旦内部网络遭到攻击，网络隔离可以限制攻击者的影响范围，降低损失。
2. 防止信息泄漏：通过网络隔离，可以对敏感信息进行保护，避免机密信息泄漏给未授权的人员。
网络隔离能够限制不同网络之间的访问权限，提高信息安全性。
3. 隔离网络故障：网络隔离可以将整个网络划分为多个独立的部分，当某个部分发生故障时，可以只影响该部分，而不会影响整个网络的正常运行。
这种隔离能够提高整个网络的稳定性和可用性。
二、网络隔离技术的应用网络隔离技术在网络安全应急预案中有着广泛的应用。
以下是一些常见的应用场景：1. 内外隔离：将内部网络与外部网络进行隔离，可以有效防止外部攻击影响内部网络的安全。
通过设置防火墙，只允许特定的流量进出内部网络，可以提高安全性。
2. 隔离不同部门：在大型企业或组织中，不同部门的网络隔离是必要的。
通过不同的网络隔离，可以控制各个部门之间的访问权限，防止信息泄漏和横向渗透。
3. 隔离威胁感染：当网络遭到病毒或恶意软件的感染时，通过快速隔离受感染的网络，可以阻止病毒或恶意软件进一步传播，最大限度地减少损失。
4. 保护关键系统：将关键系统与普通系统进行隔离，可以提高关键系统的安全性和稳定性。
通过网络隔离技术，可以限制对关键系统的访问权限，降低被攻击的风险。
三、网络隔离技术的优势和限制网络隔离技术在应急预案中有诸多优势，但同时也存在一些限制，需要综合考虑。
网络安全防护的网络隔离技术
网络安全防护的网络隔离技术网络安全一直是人们关注的焦点，特别是在信息时代的今天，随着互联网的普及和应用，网络安全问题变得尤为重要。
其中，网络隔离技术作为一种重要的网络安全防护手段，广泛应用于各个领域。
本文将探讨网络隔离技术的定义、原理以及应用场景，以期更好地理解和应用该技术，提升网络安全防护能力。
一、网络隔离技术的定义与原理网络隔离技术是指通过逻辑或物理手段将不同网络区域或不同安全级别的网络资源进行隔离，实现资源的隔离访问和安全防护的措施。
其原理主要包括以下几个方面：1. 逻辑隔离：通过网络规划和配置，划分出不同的网络区域，并且通过网络设备（如路由器、交换机等）进行配置，实现不同区域之间的访问控制和数据隔离。
2. 物理隔离：通过物理资源（如防火墙、隔离设备等）进行网络防护，将不同的网络资源进行物理隔离，确保不同网络之间的数据无法直接传输，增加攻击者入侵的难度。
3. 安全策略隔离：通过安全策略（如访问控制列表、安全策略路由等）对不同的网络资源进行隔离，限制不同网络之间的访问和数据流动，减少网络安全威胁。
二、网络隔离技术的应用场景网络隔离技术广泛应用于各个领域，特别是对于需要保护重要信息和资源的领域。
以下是几个常见的应用场景：1. 企业内部网络：企业内部通常会划分为不同的网络区域，如办公区、生产区、研发区等。
通过网络隔离技术，可以确保不同区域之间的数据安全和资源访问的可控性。
2. 公共场所网络：公共场所提供的Wi-Fi网络通常需要隔离用户之间的数据流，防止黑客通过网络攻击获取用户的隐私信息。
通过网络隔离技术，可以实现用户之间的数据隔离，提高公共网络的安全性。
3. 云计算和虚拟化环境：在云计算和虚拟化环境中，不同的虚拟机或容器之间需要进行隔离，以防止一个虚拟机中的恶意软件传播到其他虚拟机中。
通过网络隔离技术，可以实现虚拟机之间的隔离，保护云计算环境的安全。
4. 工控系统：工控系统安全至关重要，任何一次攻击都可能导致严重的后果。
隔离技术实训总结报告范文
一、引言随着我国科技水平的不断提高，隔离技术在各个领域的应用越来越广泛。
为了提高学生的实践能力和专业技能，我们学校特组织了一次隔离技术实训。
本次实训旨在使学生了解隔离技术的原理、操作方法及在实际应用中的注意事项，培养学生的动手能力和团队合作精神。
以下是本次实训的总结报告。
二、实训目的与内容1. 实训目的（1）使学生掌握隔离技术的原理、操作方法及实际应用。
（2）提高学生的动手能力和实践操作技能。
（3）培养学生的团队合作精神和沟通能力。
（4）激发学生对隔离技术领域的兴趣。
2. 实训内容（1）隔离技术基本原理及分类。
（2）隔离技术常用设备、材料及操作方法。
（3）隔离技术在各个领域的应用实例。
（4）隔离技术在实际操作中的注意事项。
三、实训过程1. 理论学习在实训开始前，我们对隔离技术的基本原理、分类、常用设备、材料及操作方法进行了系统学习，为后续实践操作打下坚实基础。
2. 实践操作（1）隔离技术设备操作：学生分组进行实际操作，包括设备安装、调试、使用及维护等。
（2）隔离技术材料操作：学生分组进行材料切割、焊接、连接等操作。
（3）隔离技术实际应用：学生分组进行隔离技术在各个领域的应用实例分析，并尝试解决实际问题。
3. 交流与讨论在实训过程中，学生之间、师生之间积极交流，共同探讨隔离技术在实际应用中的问题及解决方案。
四、实训成果1. 学生动手能力提高通过本次实训，学生的动手能力得到了显著提高，能够熟练操作隔离技术设备，完成各种隔离技术操作。
2. 团队合作精神增强在实训过程中，学生学会了与他人协作，共同完成任务，增强了团队合作精神。
3. 沟通能力提升实训过程中，学生与教师、同学之间进行了充分沟通，提高了自己的沟通能力。
4. 专业兴趣激发通过本次实训，学生对隔离技术领域产生了浓厚兴趣，为今后的学习和研究奠定了基础。
五、实训不足与改进措施1. 不足之处（1）部分学生理论知识掌握不够扎实，导致实践操作中出现错误。
（2）实训设备有限，无法满足所有学生的操作需求。
如何使用网络隔离技术保护网络安全(六)
如何使用网络隔离技术保护网络安全随着互联网的普及和应用，网络安全问题备受关注。
网络隔离技术是一种重要的手段，用来保护网络免受攻击和威胁。
本文将探讨网络隔离技术的原理和应用，并提出一些建议，以保护网络安全。
一、网络隔离技术的原理网络隔离技术是通过物理或逻辑手段，在网络中创建一些隔离区域，以限制不同区域之间的通信和访问。
这种隔离可以在网络层、数据链路层或应用层实现。
其基本原理是通过防火墙、路由器、交换机等设备，控制不同区域之间的数据流动，防止恶意攻击和非法访问。
在网络层，可以通过VLAN技术实现虚拟局域网的隔离，使不同的用户或设备处于不同的虚拟网段中，互相隔离。
在数据链路层，可以通过ACL（访问控制列表）等手段，限制不同网段之间的通信。
在应用层，可以通过防火墙、代理服务器等设备，控制不同应用程序之间的访问和通信。
二、网络隔离技术的应用网络隔离技术广泛应用于企业、政府、金融、电信等各个领域，用来保护重要的网络资源和信息。
在企业网络中，通常会将内部网络、办公网络、生产网络等划分为不同的区域，通过防火墙和路由器实现互相隔离，防止内部网络受到外部攻击和威胁。
在政府和金融领域，网络隔离技术可以用来保护重要的政府机密和金融数据，防止泄露和非法访问。
此外，网络隔离技术还可以应用于公共云和混合云环境中，用来保护不同用户和租户之间的数据安全。
通过虚拟化和隔离技术，可以在云环境中实现不同用户的数据隔离，防止数据泄露和攻击。
三、建议要保护网络安全，使用网络隔离技术是必不可少的。
以下是一些建议，可以帮助提高网络安全水平：1. 划分网络区域：对于企业网络和公共云环境，应该合理划分网络区域，将不同的用户和设备放在不同的隔离区域中。
2. 使用防火墙和路由器：在网络中部署防火墙和路由器，可以实现不同区域之间的通信控制和数据过滤，提高网络安全性。
3. 加强访问控制：在网络设备和应用程序中，应该加强访问控制，限制用户和设备的访问权限，防止非法访问和攻击。
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隔离技术的研究与应用系电子信息工程系（宋体三号）专业姓名班级学号_______________指导教师职称指导教师职称设计时间2012.9.15－2013.1.4摘要随着半导体集成电路技术的不断发展，要求在有限的晶圆表面做尽可能多的器件，晶圆表面的面积变得越来越紧张，器件之间的空间也越来越小，因此对器件的隔离工艺要求越来越高。
本课程设计主要介绍了半导体制造工艺中隔离技术的作用和发展，简单描述了结隔离、介电质隔离、局部氧化隔离工艺和浅沟槽隔离等常用隔离技术。
由于集成电路的发展，其他的隔离技术已不适应现在的半导体工艺，本文以浅槽隔离技术工艺为重点详细介绍了隔离技术在半导体中的应用浅沟道隔离是目前大规模集成电路制造中用于器件隔离的主要方法。
关键词：结隔离，介电质隔离，局部氧化隔离工艺，STI目录摘要 (2)目录 (3)第1章绪论 (4)1.1集成电路工艺技术概述 (4)1.2隔离技术简介 (4)第2章隔离技术的原理 (6)2.1隔离技术的原理 (6)2.2隔离技术的新发展 (6)第3章隔离技术的工艺及发展 (7)3.1结隔离 (7)3.2介电质隔离 (8)3.3局部氧化隔离（LOCOS）工艺 (9)3.4浅沟槽隔离（STI）工艺简介 (11)第4章浅沟槽隔离技术 (14)4.1浅沟槽隔离技术(ST工)在半导体器件中的作用 (14)4.2浅沟槽隔离刻蚀步骤 (15)4.2.1隔离氧化层成长 (15)4.2.2氮化物淀积 (15)4.2.3光刻掩膜 (15)4.2.4浅沟槽刻蚀 (16)4.3隔离技术的关键工艺 (16)4.3.1氧化和氮化硅生长 (16)4.3.2沟壑(Trench)光刻与刻蚀 (16)4.3.3二氧化硅CMP (17)总结与展望 (19)参考文献 (20)致谢 (21)第1章绪论1.1集成电路工艺技术概述当今的人类社会已经进入了信息时代，信息技术的发展可谓是日新月异，以一日千里这样一个不可思议的速度向前飞速发展着，这样一个飞速发展的基石，是集成电路芯片的制造。
在我们的日常工作生活中，像DVD、数字照相机、数字摄像机等家庭数码电器、个人通信设备、个人电脑以及互联网的高速发展和普及，己经成为现代人类生活中必不可少的部分，而这一切都离不开一个核心---芯片，集成电路的出现是造成多媒体时代兴起的主要原因。
让我们回顾一下整个集成电路的诞生过程，在二十世纪初，量子力学的诞生为半导体技术提供了理论基础。
1945 年，BELL 实验室成立了由肖克莱、巴丁和布莱顿三人组成的固体物理研究小组，并于1949 年由肖克莱提出了结型晶体管理论。
1950年，结型晶体管制造成功。
1959 年，金属-氧化物-半导体结构(MOS)诞生，人们以之为原型于1962年制成场效应管(MOSFET)。
此后半导体器件类型越来越多，如单结晶体管，双结晶体管等。
上述种种器件及其工艺的迅猛发展，促进了集成电路(IC)的诞生。
1959 年，科尔申请了专利，首度提出集成电路的思想。
此后，集成电路工艺便成为了主流，并于1968 年左右进入大规模集成电路(LSI)时代、此后，随着集成度的不断提高，从大规模集成电路(LSI)到超大规模集成电路(VLSI)时代，直至当今的甚大规模电路(ULSI)，集成电路工艺已进入深亚微米阶段。
近年来，随着半导体产业的迅速发展，半导体晶片不断地朝小体积!高电路密集度、快速、低功耗方向发展，集成电路现已进入ULS 亚微米级的技术阶段。
同时硅晶片直径逐渐增大，2007 年以后，直径300mm 硅片成为主流产品。
元件内刻线宽度也由0.18um缩减至0.13um、65nm 及45nm 工艺也逐渐进入量产，金属层数由5~6 层向更多层数的目标迈进，器件的尺寸也越来越小，因此对硅晶片表面平整度的要求也随着集成电路技术的飞速发展变得越来越高。
1.2隔离技术简介现代的CMOS芯片通常在一块普通的硅衬底材料上集成数以百万计的有源器件(即NMOS晶体管和PMOS晶体管)，然后通过特定的连接实现各种复杂的逻辑功能或模拟功能，而除了这些特定的功能以外，在电路的设计过程中，通常假设不同的器件之间一般是没有其他的相互影响的。
因此在集成电路制造中必须能够把器件隔离开来，这就需要隔离技术。
最初的隔离技术采用了局部氧化(Loeal oxidationor silicon，Loeos)工艺，它具有制作简单的特点，在3-0.35um的工艺中被广泛采用。
然而由于这种工艺在隔离区会形成鸟嘴，减少了有源区的有效长度，这就大大降低了器件的集成密度。
因此随着器件向深亚微米发展，这种工艺渐渐不能满足各种性能技术上的要求，这就出现了浅沟槽隔离(STI)技术。
浅沟槽隔离(STI)方法实际上就是在硅衬底上位于不同有源器件之间的区域上刻蚀SiO材料。
这样的器件隔离工艺可以完全消除局部氧出沟槽，然后再在这些沟槽中填入2化(LOCOS)隔离工艺所特有的氧化层边缘的鸟嚎形状，由此可以形成更小的器件隔离区。
目前浅沟槽隔离主要采用高浓度等离子体(High Density PlasmHDP)来淀积SiO薄2膜。
由于HDP具有良好的填充能力，更好的淀积薄膜特性及更高的产量，所以长久以来，它一直作为首选工艺。
第2章隔离技术的原理第2章隔离技术的原理集成电路按照摩尔定律己经发展了近40年，时至今日进入到深亚微米直至纳米时代。
集成电路发展的40年也是不断发展用新技术解决随着器件不断缩小所带来的各种各样问题的40年。
当其特征线宽缩小到0.25微米以下乃至进入纳米阶段后，传统的本征氧化隔离技术已不能适应器件电气特性及小尺寸的要求，成为影响器件性能的制约因素。
2.1隔离技术的原理所谓的“隔离”是指利用介质材料或反向PN结等技术隔离集成电路的有源区器件，从而达到消除寄生晶体管，降低工作电容和抑制Latch_up的目的。
传统的本征氧化隔离技术(Locos)是利用光刻刻蚀技术在硅基板上的氮化硅上开出氧化窗口，利用氮化硅的掩膜作用在大约1000e的高温下对没有氮化硅覆盖的场区进行氧化。
氧化后氧化层表面将高出硅基板表面，高度大约是氧化膜厚度的55%，形成一定程度的不平坦表面，给后续工艺带来不利影响。
再者，氧化生长时，横向的氧化生长将向器件的有源区延伸，形成所谓的“鸟嘴”现象，“鸟嘴”的出现，不但占据了一定的有源区面积，而且在极小尺寸下，使得漏电流问题越来越突出，极大地影响到器件的性能。
集成电路器件的特征尺寸进入深亚微米时代后，由于微细化和性能方面的影响，一些传统的器件结构将不再适用.传统的本征氧化隔离技术由于漏电流、平化、高温再分布等方面的原因，将被浅沟隔离技术所取代.硅集成电路进入深亚微米时代后，尺寸越来越小，浅沟槽隔离(STI)技术的作用显的更加重要，硅集成电路的设计和制造已无法离开浅沟槽隔离(STI)技术。
同时，STI隔离技术及工艺方法有了很大的发展。
2.2隔离技术的新发展由于传统的本征氧化隔离技术(LOCOS)的以上问题，已不能适应器件进入到0.25微米特征尺寸后的要求。
浅沟槽隔离技术STI(Shallow Trench Isolation)的出现正是适应了这种要求。
在第4章本文将重点介绍STI工艺。
第3章隔离技术的工艺及发展在集成电路中包含电阻器、电容器、二极管、晶体管、熔断器、导体等所有电路元器件。
这些元器件都是以设计好的工艺流程按一定的次序形成的。
一般来说，工艺流程的设计都是围绕着晶体管进行的。
电路的类型由晶体管的类型所决定。
在半导体发展的前30 年，一般采用双极型的晶体管和双极型的电路。
双极型的晶体管有较快的运行速度（切换时间），还能控制漏电流。
双极型晶体管的这些性质恰好适用于逻辑电路、放大电路和转换电路（这些都是半导体工业最早的产品）。
这些电路可以满足不断发展的计算机计算功能的需求。
随后MOS晶体管产生。
MOS元件的一个优点是在运行过程中耗能较少。
首先，MOS 晶体管在电路中是“关”的状态，不消耗能量，不像双极型晶体管那样在电路中一直要保持“开”的状态，从而会产生热。
其次，MOS 晶体管作为控制电压的器件，在运行的过程中，需要的能量比较低。
MOS 晶体管可以实现快速，经济的固态存储器的功能，但是早期的金属栅型MOS 晶体管有较大的漏电流，而且其参数也不易控制。
尽管如此，MOS 晶体管本身的优点仍然促进了MOS 存储器电路的发展。
其优点就是尺寸小，在一定的空间内可以做更多的器件，而且切换速度相对较快。
由于MOS 元器件优点是密度比较大，所以相邻元件之间的绝缘隔离区域就比较小。
不同的绝缘隔离设计便应用而生。
3.1结隔离如果两个晶体管或者其他的两个器件互相毗邻，它们会因为短路而不工作。
为了把不同的元器件隔离开来，外延层（EPI）双极型结构诞生了。
从P型晶片开始的，在P型晶片上进行N型扩散。
在N型扩散之后，在晶片的表面沉积上一层N型的外延层，这样一来，就把N型扩散的区域。
埋伏。
在外延层下面。
众所周知，N型区域叫做。
buriedlayer。
或是晶体管的。
埋层。
它的作用就是：当电流从基极出来流向晶片表面集电极时，给集电极电流提供一个低电阻的通道。
外延层沉积之后，将其氧化并且在埋层的两边各开一个孔。
同时要进行P型掺杂步骤，并使其达到P型晶片的表面。
这个掺杂步骤将外延层孤立成一个“N型小岛”，因为它的每边（P型掺杂区）和底部（P型晶片）都被P型掺杂所包围。
每个。
孤岛。
上所形成的元器件就被相互隔离开了（如图2-1）。
因为连在电路中的PN结处于反向模式状态，所以每个元器件是相互绝缘的。
也就是说没有电路流过PN 结。
这种设计叫做。
结隔离（junction isolation）。
或者。
掺杂结隔离（doped junction isolation）。
图 2-1 显示外延层和隔离的双极电路的截面3.2介电质隔离在高辐射的环境中，掺杂的结会产生电子或者空穴，从而会破坏结的功能。
这不仅会使元器件失效，而且这种辐射还会淹没对掺杂区的保护。
因此产生了介电质隔离。
图3-2 介电质隔离这种工艺开始是把晶片的表面刻蚀成（pocket）或者沟槽（如图3-2）。
刻蚀之后：“pocket”的边缘被氧化，而且在“pocket”里面填入多晶硅。
下一步就是把晶片翻转过来，将晶片打磨一直到露出氧化层为止。
经过这些步骤之后，晶片的表面就变成被氧化物绝缘层“pocket”隔开的原始的单晶硅。
电路元器件就做在单晶硅的“pocket”中，每一个“pocket”都被三边的二氧化硅层所包围。
在正常的条件或者在有辐射的环境中，二氧化硅的介电的性质都可以保护漏电流。
3.3局部氧化隔离（LOCOS）工艺结隔离占用了宝贵的晶片表面面积，而介电质隔离也消耗了晶片的面积而且还需要增添额外的工艺步骤。
另一种方法是局部氧化隔离工艺（如图3-3）。