薄膜厚度的测量

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真空技术-薄膜厚度的测量

真空技术-薄膜厚度的测量

• 交流电桥法 电感法

• 晶体振荡法—石英振频法
• 电子射线法
扫描电子显微镜 俄歇电子谱法
• 光电极值法
变厚极值法 变角极值法
变波长极值法—红外干涉法
• 干涉法
辨色法-比色法
斜阶条纹法 目视弯度法
弯度法
测微目镜法 光电狭缝法
摄影测量法

条纹对正法 等色级条纹法 钠光内标法


• 偏光法
偏光干涉法 偏光椭度法—椭偏仪
p波和s波振幅比
Rp ( (AApp) )反 入
Rs ( (AAss) )反 入
因为Rp和Rs一般为复式,所以写成
(Ap)反
Rp Rs
Rp eip Rs eis
( (AAps) )反 入
(As)入
定义:
tg
Ap As 反
Ap As 入
e i ( p )反 ( p )入 (s )反 (s )入
• 测量灵敏度高,可达10*10-9 g.cm-2.Hz-1.对应一般材料膜厚控制精度可 达10-2 nm量级。
• 石英晶振使用寿命
椭偏仪
椭圆偏振法:利用偏振光照射在各向 同性均质薄膜上(光学平面的基片上 的无吸收或有吸收的薄膜),在根据 测量其反射光的偏振状态来确定薄膜 厚度及各种光学参数。
这种方法已成功应用于测量介质膜、 金属膜、有机膜、和半导体膜的厚度、 折射率、消光系数和色散等
以无吸收薄膜为例,看看椭偏仪的测量膜厚的基本原理
基本原理
• 空气 n0 0
• 薄膜 n
• 基片 n’ '
• dp为膜厚
波长λ光入射(空气薄膜界面)——反射、折射——进入 薄膜的光多次反射、折射(薄膜空气、薄膜基片界面)— —总反射光由多光束光合成。

测量薄膜厚度的方法

测量薄膜厚度的方法

测量薄膜厚度的方法一、引言薄膜广泛应用于电子、光学、材料等领域,因此准确测量薄膜的厚度对于质量控制和产品性能评估至关重要。

本文将介绍几种常用的测量薄膜厚度的方法。

二、显微镜法显微镜法是一种常见的测量薄膜厚度的方法。

通过显微镜观察薄膜表面的颜色变化,利用颜色与厚度之间的关系确定薄膜的厚度。

这种方法非常简单易行,但对于颜色辨识的要求较高,且只适用于透明的薄膜。

三、椭偏仪法椭偏仪法是一种基于光学原理的测量方法。

通过测量薄膜对光的旋光性质,可以推算出薄膜的厚度。

椭偏仪法具有高精度和较大的测量范围,在光学薄膜领域得到广泛应用。

四、干涉法干涉法是一种基于光学干涉原理的测量方法。

利用光的干涉现象,通过测量干涉条纹的特征,可以推断薄膜的厚度。

常见的干涉法有菲涅尔反射干涉法、Michelson干涉法等。

干涉法具有高精度和无损测量的特点,被广泛应用于光学薄膜的测量。

五、X射线衍射法X射线衍射法是一种非常常用的测量薄膜厚度的方法。

通过将X射线照射到薄膜上,根据衍射光的特征,可以计算出薄膜的厚度。

X 射线衍射法具有非常高的精度和广泛的适用范围,被广泛应用于材料科学和工程领域。

六、扫描电子显微镜法扫描电子显微镜法是一种通过扫描电子束与样品的相互作用来测量薄膜厚度的方法。

通过扫描电子显微镜观察样品表面的形貌变化,可以推算出薄膜的厚度。

这种方法具有高分辨率和较大的测量范围,被广泛应用于材料科学和纳米技术领域。

七、原子力显微镜法原子力显微镜法是一种通过探针与样品表面的相互作用来测量薄膜厚度的方法。

通过原子力显微镜观察样品表面的拓扑特征,可以计算出薄膜的厚度。

原子力显微镜法具有非常高的分辨率和较大的测量范围,广泛应用于纳米技术和表面科学领域。

八、总结本文介绍了几种常用的测量薄膜厚度的方法,包括显微镜法、椭偏仪法、干涉法、X射线衍射法、扫描电子显微镜法和原子力显微镜法。

这些方法各有优劣,应根据实际需求选择合适的方法进行测量。

在实际操作中,还需注意操作规范和仪器校准,以确保测量结果的准确性和可靠性。

塑料薄膜和薄片厚度测定 机械测量法 pdf

塑料薄膜和薄片厚度测定 机械测量法 pdf

塑料薄膜和薄片厚度测定机械测量法pdf一、引言塑料薄膜和薄片的厚度是决定其物理和机械性能的关键参数,对于产品的质量控制和使用性能至关重要。

因此,精确测量其厚度是生产过程中的重要环节。

本篇文章将介绍一种测量方法,即机械测量法。

二、机械测量法概述机械测量法是一种通过物理接触来测量物体厚度的方法。

在此方法中,测量工具与被测物体表面接触,从而测量出物体的厚度。

对于塑料薄膜和薄片的厚度测量,机械测量法具有较高的精度和可靠性。

三、测量设备1. 测厚仪:测厚仪是专为测量薄膜和薄片厚度设计的设备。

其工作原理是通过测量探头与被测物体表面接触,从而得出厚度数据。

2. 清洁布:用于清洁测量设备和被测物体的表面,确保测量结果的准确性。

3. 电子天平:用于精确测量薄膜和薄片的重量,以便将厚度转换为重量。

四、测量步骤1. 清洁测厚仪的探头和被测物体的表面,确保没有杂质或污染物影响测量结果。

2. 将待测薄膜或薄片放置在电子天平上,记录其重量(W)。

3. 将测厚仪的探头接触到被测物体的表面,保持压力恒定,等待仪器显示厚度读数(T)。

4. 记录读数,并重复步骤3几次,以获得更精确的平均厚度。

5. 通过公式“厚度(μm)= 重量(mg)/长度(cm)/宽度(cm)/密度(g/cm ³)”计算厚度,其中长度、宽度和密度是已知的。

五、结论机械测量法是一种简单、快速且可靠的测量塑料薄膜和薄片厚度的方法。

通过使用精确的测量设备和标准的操作流程,可以获得准确的测量结果,从而帮助生产商控制产品质量并满足客户需求。

然而,需要注意的是,操作过程中应避免过度施加压力,以免对被测物体造成损害。

此外,定期对测量设备进行校准和维护也是保证测量准确性的关键因素。

膜厚测试方法

膜厚测试方法

膜厚测试方法膜厚测试是一种常见的测试方法,用于测量材料或物体表面上薄膜的厚度。

它在各种工业领域中得到广泛应用,如电子、光学、化学等领域。

本文将介绍膜厚测试的原理、常用的测试方法以及测试过程中需要注意的事项。

一、原理膜厚测试的原理是根据不同的测试方法来确定薄膜的厚度。

常见的测试方法包括光学测量、电子显微镜测量和X射线衍射测量等。

光学测量是利用光的干涉或散射原理来测量薄膜厚度的方法。

通过测量入射光和反射光之间的相位差或强度变化,可以计算出薄膜的厚度。

电子显微镜测量是利用电子束与膜样品相互作用的原理来测量薄膜厚度的方法。

通过测量电子束穿过薄膜样品的衰减情况,可以计算出薄膜的厚度。

X射线衍射测量是利用X射线与薄膜样品相互作用的原理来测量薄膜厚度的方法。

通过测量入射X射线经过薄膜样品后的衍射图案,可以计算出薄膜的厚度。

二、常用的测试方法1. 厚度计测量法:使用厚度计直接测量薄膜的厚度。

这种方法适用于较厚的薄膜,但对于较薄的薄膜则不太适用。

2. 交流阻抗测量法:通过测量薄膜表面的电阻和电容来计算薄膜的厚度。

这种方法适用于导电性较好的薄膜。

3. 透射电镜测量法:使用透射电镜观察薄膜的厚度。

这种方法适用于较薄的薄膜,可以达到亚纳米级的测量精度。

4. 扫描电子显微镜测量法:使用扫描电子显微镜观察薄膜的厚度。

这种方法适用于较薄的薄膜,可以达到纳米级的测量精度。

三、测试过程中的注意事项1. 根据薄膜的性质选择合适的测试方法,以获得准确的测量结果。

2. 在进行测量之前,需要对测试仪器进行校准,以确保测量结果的准确性。

3. 在进行测量时,需要保持薄膜样品的表面清洁,以避免污染对测量结果的影响。

4. 测量过程中需要注意避免外界干扰,如振动、温度变化等因素可能影响测量结果的准确性。

5. 测量结束后,需要对测量结果进行分析和处理,以获得薄膜的厚度值。

四、总结膜厚测试是一种常见的测试方法,可以用于测量材料或物体表面上薄膜的厚度。

精确测量薄膜厚度的方法

精确测量薄膜厚度的方法

境 。薄 膜 厚 度 测 量 计 属 于 精 密 仪 器 , 它 能 检 测 到 灰 尘 的 存 在 , 同时 能 得 到 不 相 同 的结 果 。操 作 人 员 常 常 使 用 在
同一 点 测 量 两 次 或 三 次 的方 法 ,即一
机 械 式 薄 膜 测 厚 计 上 安 装 了 固 定 砧 台 和 活 动 触 脚 。 如 果 用 于 薄 膜 测 厚 . 么 活 动 那
0 2 ~0.0毫 米 .5 5
(. 1 . 2英 寸 ) 0 0 ~0 0
定要 降低 。 圃
模 具 的诊 断与维护经验琐谈
D n.ut ea R pa e o jsb e lc r }
●治 明 编 译
模 具 维 修 技术 员来 到 存放 价 值 数 万 美 元 的 注 塑 模 具 存 储 柜 前 , 其 中 的
精 确 测量 薄膜厚度 的方法
Uf at i .m er Wase wi al t t accu at h r e
I I ‘
喜 量言 量 : 柔
力 在 砧 台和 触 脚之 间施 加 正 确 的 接 触 压 力 。更先 进 的 系 统使 用 气压 完 成 相 同的 工 作 。 接触 压 力 过 大 ,作 用 在 薄 膜 上 ,得 到 的 薄 膜厚 度 要 比实 际 的薄 膜 厚 度 薄 。操 作 人 员 常 常 在 触 脚 还 停 留在 薄 膜 表 面 时 ,将 薄 膜 拉 到 下 一 个
承 杆 ,使 之 粘 在 引导 辊 内 。这 会 产 生
接 触 压 力 不 足 ,使 厚 度 读 数 比 实 际 读
数 要 大 。极 端 情 况 下 ,触 脚 不 能 在 其 降低 到测 量 位 置 时 正确 压 住 薄 膜 。

膜厚测试标准方法与标准

膜厚测试标准方法与标准

膜厚测试标准方法与标准
膜厚测试是一种用于测量薄膜材料厚度的方法,通常用于质量控
制和研发过程中。

以下是膜厚测试的标准方法和标准:
1. ASTM D1003-13:薄膜透明度测试标准方法。

该标准规定了使
用透射法测量薄膜的透明度的测试程序和仪器要求。

2. ASTM E252-19:金属和金属薄膜厚度测量的标准试验方法。

该标准规定了使用X射线荧光光谱法测量金属和金属薄膜厚度的测试
程序和仪器要求。

3. ISO 4593:塑料薄膜和薄片测量厚度的标准方法。

该标准规
定了使用压缩机测量塑料薄膜和薄片厚度的测试程序和仪器要求。

4. ISO 1667:涂层薄膜测量厚度的标准方法。

该标准规定了使
用磁感测厚仪测量涂层薄膜厚度的测试程序和仪器要求。

这些标准方法和标准确保了膜厚测试的准确性和可重复性,以便
正确评估薄膜材料的质量和性能。

根据具体的应用需求和膜材料类型,可以选择适合的标准方法进行膜厚测试。

薄膜测厚仪操作规程

薄膜测厚仪操作规程

薄膜测厚仪操作规程
《薄膜测厚仪操作规程》
一、设备检查
1. 确保薄膜测厚仪处于稳定的工作状态。

2. 检查仪器表面是否有灰尘或污垢,保持清洁。

3. 检查探头是否完好,无损坏或变形现象。

二、开机准备
1. 按下电源开关,等待仪器启动。

2. 确认显示屏正常显示,无异常警报。

3. 调节仪器至待测薄膜材料所需的工作模式和参数。

三、样品准备
1. 将待测薄膜样品放置于测厚仪的测试台上。

2. 调整样品位置,保证样品与探头接触良好。

四、测量操作
1. 操作人员穿戴防静电服装,静电灭菌工作台上工作。

2. 按下测量按钮,开始测量薄膜的厚度。

3. 等待测量结果显示并记录。

五、数据处理
1. 将测得的数据保存在指定的数据文件夹中。

2. 对测得的数据进行分析和处理,生成测量报告。

六、关机及清洁
1. 操作完成后,按下电源按钮,关闭薄膜测厚仪。

2. 用清洁布擦拭仪器表面,保持仪器清洁。

3. 将探头等部件放置在指定的储存位置,并注意保护。

七、安全操作
1. 使用薄膜测厚仪时,必须穿戴防静电服装,并在防静电工作台上操作。

2. 严格按照操作规程进行操作,确保个人安全和设备安全。

3. 若发现异常情况,应立即停止使用,并通知相关维修人员进行处理。

以上即是《薄膜测厚仪操作规程》,希望操作人员能严格按照规程进行操作,确保测量结果的精准和设备的长期稳定运行。

等厚干涉法测量薄膜厚度的两种方法

等厚干涉法测量薄膜厚度的两种方法

中图分类号 :O43 文献标识码 :A文章编号 :1001 - 2443 (2012) 01 - 0032 - 03薄膜材料具有不同于体材料的特殊性质 ,因而在集成电路工艺中有着广泛的应用. 各种薄膜材料 ,包括 半导体 、金属和绝缘体薄膜可以作为器件的功能层1 ,或作为电极2 ,或者作为钝化层保护器件免受环境的影响等等. 薄膜的质量对器件的性能和成品率有着重要的影响 ,因此需要对薄膜质量进行必要的检查 ,厚度 测量是薄膜质量检查的重要内容之一3 .干涉法测量薄膜厚度是实验和生产中较普遍采用的测量方法 ,其优点是设备简单 ,操作方便 ,无需复杂 的计算. 除了常规的空气膜劈尖干涉法外4 ,本文就等厚干涉法的另外两种形式测量薄膜厚度的原理分别 进行了探讨.空气劈尖取一小片硅片部分地覆盖衬底 , 放入反应腔内生长薄膜 , 生长完成后取下硅片即形成台阶. 将薄玻璃片与带有薄膜台阶的样品沿平行于台阶方向对合 , 一端轻轻压紧 , 另一端用纸片分隔 , 形成空气劈尖 ( 如图 1 所示) . 在读数显微镜下便可观察到干涉条纹. 衬底的一半沉积有厚度为 D 的不透明薄膜 , 它改变了空气膜的厚度 , 即改变了光程差 , 从而使直条纹发生弯折[ 5 ]. 为形成条纹的突然弯折 , 薄膜台阶应尽量陡直.第 k 级暗纹位置 e k 由 ( 1) 式确定 ,1 λλ δ = 2 e k += ( 2 k + 1)暗纹k = 0 , 1 , 2 , 3( 1)22干涉条纹为平行于劈尖棱边的直线条纹 , 每一条纹与空气劈尖的一定厚度 e k 对应. 任意两相邻的暗条纹之间的距离 l 由 ( 2) 式决定 ,λ 1 1l s in θ = e k = 2( k + 1)λ - 2k λ = e k +1 - ( 2) 2式中θ为劈尖的夹角. 可见 , 干涉条纹是等间距的 , 而且θ越小 , l 越大 , 即干涉条纹愈疏 , 反之亦然. 沉积了薄膜的一侧的第 k 级暗纹位置 e ′由( 3) 式确定 λ λ 2 e ′k + = ( 2 k + 1)( 3) 2条纹移动的距离 a 满足a sin θ = e ′k - e k = D结合( 2) 、( 4) 两式可以得到 2( 4)λ a D = ·l( 5)2收稿日期 :2011 - 08 - 15基金项目 :国家自然科学基金( 61106011) 作者简介 :左则文( 1978 - ) , 男 , 安徽郎溪人 , 讲师 , 博士 , 主要从事硅基低维材料与器件方面的研究.透明薄膜劈尖很多薄膜材料在可见光范围内是透明的. 这 里 ,我们以 SiO 2 为例来阐述另一种等厚干涉法测 量透明薄膜厚度的原理.在单晶硅( Si ) 衬底上用化学气相沉积的方法 沉积一层 SiO 2 ,切取一小片用于厚度测量. 将待测 样品切面沿某一方向 ( 以一定角度) 轻磨即可形成 如图 2 所示的 SiO 2 劈尖.2 图 1 弯折干涉条纹示意图Figure 1 Schematic diagram of kinked 2f ringes当用单色光垂直照射 SiO 表面时 , 由于 SiO 2 2 是透明介质 ,入射光将分别在 SiO 2 表面和 SiO 22Si界面处反射 ,反射光相干叠加产生干涉条纹. 由于整个 SiO 2 台阶的厚度是连续变化的 ,因此 ,在 SiO 2 台阶上 将出现明暗相间的干涉条纹.在此系统中 ,空气 、SiO 2 、Si 的折射率分别为 1 ,1 . 5 和 3 . 5 ,因此在两个界面上的反射光都存在“半波损失”,其作用相互抵消 ,对光程差不产生影响 ,由此δ = 2 n e k = k λ 明纹k = 0 , 1 , 2 , 3 ( 5)λ δ = 2 ne k = ( 2 k + 1)暗纹k = 0 , 1 , 2 , 32式中 n 为 SiO 2 的折射率 , e k 为条纹处 SiO 2 层的厚度. 在 SiO 2 台阶楔尖处 e k = 0 , 所以为亮条纹.由 ( 5) 式 , 可以得到两相邻明纹之间的 SiO 2 层的厚度差为( k + 1) λ k λ λ ( 6)e k +1 - e k =- 2 n = 2 n2 n 同样 , 两相邻暗纹之间的 SiO 2 层的厚度差也 为 λ . 2 n由此可见 , 如果从 SiO 2 台阶楔尖算起至台阶顶端共有 m + 1 个亮条纹 ( 或暗条纹) , 则 SiO 2 层的厚度应为λ m2 n( 7)D = 图 2 SiO 2 劈尖形成的干涉示意图Schematic diagram of int erference o n SiO 2 wedge因此 , 已知 SiO 2 的折射率 n ( ≈ 1 . 5 , 与生长条Figure 2 件有关) , 通过读数显微镜观察条纹数即可由( 7) 式得到透明薄膜的厚度. 实验结果与分析以单晶硅作为衬底 ,采用化学气相沉积的方法生长非晶硅薄膜 ,沉积过程中用小片硅片部分遮盖以形成台阶. 作为参考 ,首先用扫描电子显微镜( SE M ) 对 其剖面进行测量 ,得到薄膜的厚度约为 755 n m. 再用 空气劈尖法对薄膜的厚度进行测量 ,得到如下的数据 :3l ( mm )a ( mm )D ( nm )1 230 . 135 0 . 136 0 . 1340 . 353 0 . 352 0 . 354770 . 455 762 . 624 778 . 404实验所用钠双线的波长为分别为 589 . 0 n m 和 589 . 6 nm ,取其平均值 589 . 3 nm 作为入射波长. 计算得到的薄膜平均厚度为 770 . 5 nm ,与扫描电子显微镜测量的结果非常接近 ,表明空气劈尖法可以比较精确地测量薄膜的厚度.利用化学气相沉积法在硅片上生长 SiO 2 薄膜 ,并采用如前所述的方法形成 SiO 2 的劈尖 ,并用读数显微 镜测量劈尖上的干涉条纹. 读数显微镜观察到 SiO 2 劈尖上共有 5 条完整的亮纹 ,即 m = 4 . 取 SiO 2 的折射率为 1 . 5 ,利用公式 ( 7) 计算得到薄膜的厚度约为 785 . 7 n m ,而用扫描电子显微镜测量的剖面厚度约为 853参考文献 :周之斌 ,张亚增 ,张立昆 ,杜先智. 光电器件用铟锡氧化物 I T O 薄膜的制备及特性研究J . 安徽师范大学学报 :自然科学版 ,1995 ,18 ( 2) :66 - 69 . 万新军 ,褚道葆 ,陈声培 ,黄桃 ,侯晓雯 ,孙世刚. 不锈钢表面修饰纳米合金膜电极的电催化活性研究J . 安徽师范大学学报 : 自然科学版 , 2007 ,30 ( 5) :567 - 569 .高雁. 真空蒸发镀膜膜厚的测量J . 大学物理实验 ,2008 ,21 ( 4) :17 - 19 .方正华. 大学物理实验教程M . 合肥 :中国科学技术大学出版社 ,2010 :123 - 129 . 单慧波. 牛顿环实验的拓展J . 物理实验 ,1996 ,16 ( 6) :290 .1 2 3 4 5Two Methods f or Mea s uring the Thickness of Fil m s B a s ed on EqualThickness I nterf e renceZU O Ze 2wen( College of Physics and Elect ro nics Inf o r matio n , Anhui No r m al U niversit y , Wuhu 241000 , China )Abstract : Equal t h ickness interference met h o d is widely applied in p r o d ucti o n due to it s sim ple equip m ent ,co nvenient operati o n , and unco m plicated analysis p rocess. In t his paper , t he p rinciple of t wo met ho d s fo rmeasuring t he t hickness of films based o n equal t hickness interference was discussed. In t hese met ho d s ,m o nochro matic light ref lect s at top and bot to m interf aces of t he wedge 2shaped air o r t ransparent material f ilm s ,w hich is fo r med by utilizing t he step of films , and fo r ms t he interference f ringes. By measuring t he parameters of f ringes , t he t hickness of t he film can be o btained. C o m pared to film 2wedged met ho d , air 2wedged met h o d ism o re appliable due to it s sim pleness and p r ecisi o n .K ey w ords : equal t h ickness interference ; films ; measurement of t h e t h ickness。

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薄膜厚度的测量
——台阶仪安装操作说明
一、台阶仪的安装
1、硬件的安装
1)打开电脑机箱盖,将台阶仪自带的电视卡插入PCI扩展槽,插好后将电脑机箱盖合上;
2)接上台阶仪电源线,将台阶仪上的USB线和视频线与电脑箱连接;
2、软件的安装
1)打开电脑机箱和显示器,将台阶仪自带的光盘插入电脑光驱; 2)将光盘上所有的内容都复制到电脑C盘根目录下;
3)安装光盘中的两个驱动程序,安装完成后重启计算机;
4)计算机重启后将拷入C盘中的注册表文件导入,导入成功后将台阶仪操作软件图标发送到桌面;
二、台阶仪的操作
1、台阶仪的标定
1)打开电脑机箱和显示器,打开台阶仪电源,等待10秒后将电脑桌面上的操作软件打开,几秒后自动弹出两个对话框,点击确认后进入操作界面;
2)拿出标定用的标准样品,拿出样品后立即合上盒盖,防止灰尘进入;
3)打开台阶仪保护盖,将标准样品贴紧样品台滑到台中央;
4)调节样品台位置,使标样在探针正下方;
5)点击操作软件上的“Setup”按键,设置扫描参数,将Speed设置为0.07mm/sec,Length设置为0.6mm,Range设置为10microns,Stylus Force设置为1mg,Filter Level设置为4,点击OK进行确认; 6)点击Engage,观察标准样品与探针所处的位置,如果样品台阶中央不在探针下方,点击Z+将探针升高,通过调节样品台使标准样品处于探针的正下方,合上保护盖,点击Engage,继续观察标准样品与探针的位置,如此反复操作,直到标准样品的台阶在探针的正下方;7)点击Scan,并点击确认扫描对话框,台阶仪自动进行扫描,扫描结束后,探针自动复位,测出的数据会自动弹出来;
8)用鼠标引动R,M光标,(R为参照光标,M为测量光标)到台阶的两侧,点击Level Date将台阶的曲线调平;
9)在曲线图窗口中点击鼠标右键,选择Size Cursors,将R,M光标线进行展开到适合宽度,然后点击鼠标右键将M光标移动到台阶上,窗口的右上角就会显示出台阶的平均高度;
10)重复7-9的步骤,反复测量几次,带测量数据稳定后,在曲线图窗口点击右键,选择Calibrate Height,在弹出的对话框中填写1063Å,点击确定;
11)重复7-9的步骤,将测量出的台阶数据和标准样品给出的数据对比,一般来说只有几个Å的差别;
12)台阶仪标定完成;
2、台阶仪的测量操作
1)打开电脑机箱和显示器,打开台阶仪电源,等待10秒后将电脑桌面上的操作软件打开,几秒后自动弹出两个对话框,点击确认后进入操作界面;
2)打开太介意保护盖,将样品贴紧样品台滑到台中央;
3)点击点击Engage,观察标准样品与探针所处的位置,如果样品台阶中央不在探针下方,点击Z+将探针升高,通过调节样品台使标准样品处于探针的正下方,合上保护盖,点击Engage,继续观察标准样品与探针的位置,如此反复操作,直到标准样品的台阶在探针的正下方;
4)点击Scan,并点击确认扫描对话框,台阶仪自动进行扫描,扫描结束后,探针自动复位,测出的数据会自动弹出来;
5)用鼠标引动R,M光标,(R为参照光标,M为测量光标)到台阶的两侧,点击Level Date将台阶的曲线调平;
6)在曲线图窗口中点击鼠标右键,选择Size Cursors,将R,M光标线进行展开到适合宽度,然后点击鼠标右键将M光标移动到台阶上,窗口的右上角就会显示出台阶的平均高度;
7)如果对数据还要进行其他分析,继续在分析中操作,具体的粗糙度、薄膜内应力的分析步骤见后面详细说明;
8)关闭分析软件窗口后,返回操作界面,点击Z+,将探针升起; 9)打开保护盖,调节样品台将样品滑出,然后放入下一个样品,用
上面的步骤进行测量;
10)测试完毕后,点击Z+将探针升到顶端,关闭测试软件,关闭台阶仪电源,关闭电脑。

粗糙度的分析
1)将分析软件界面最小化,返回操作的主界面,点击Setup,在打开的对话框中的Calculations选项,将需要进行分析的粗糙度等打上勾;
2)返回分析软件界面,将界面下端的High Pass和Low Pass打上勾;3)在曲线图上任意位置点击鼠标右键,选择Calibrate Measurement,在弹出的对话框中将会显示样品的粗糙度等信息;
薄膜内应力的分析
1)在操作主界面的Tools菜单中选择Thin Film Stress选项; 2)在弹出的对话框中点击Load Post Stress File加载数据文件,然后点击Load Pre Stress File加载数据文件,注意两个数据文件时在相同的扫描设置下扫描出文件;
3)然后输入薄膜厚度和衬底的厚度,点击Calculate,薄膜的应力结果将在对话框的右下角显示;
注意事项
1、拿出标准样品后要立即关闭样品盒,同时要注意保护好标准样品;
2、放置和移动前一定要将探针升高;
3、放置样品时,样品要紧贴样品台滑动;
4、测量时要将保护罩合上;
5、尽量不要用Z-按钮;
6、测量完成后要立即将探针升起;
7、死机或断电时一定要将台阶仪电源关闭;
8、没测试完一个样品一定要将数据导出;
9、粗糙度的分析;
10、薄膜内应力的分析;
11、台阶仪的搬迁及环境要求。

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