FPC连接器基础知识
FPC基础知识培训
FPC基础知识培训什么是FPC？FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种由柔性基材制成的电路板。
相较于传统的刚性电路板，FPC具有更高的灵活性和折弯性，使其能够适应更复杂的电路布线和特殊的装配环境。
FPC可用于各种电子设备中，如移动电话、计算机、汽车电子、医疗设备等。
FPC的结构每个FPC都有一个基板，它通常由聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜制成。
薄膜基板上覆盖了金属箔层，通常是铜箔。
金属箔通常通过化学铜涂覆技术来制作，以确保其与基板的粘附性。
此外，FPC还配备了耐高温和耐腐蚀的绝缘层，以保护电路。
FPC的优势1. 灵活性：FPC具有出色的弯曲和折叠性能，可以适应各种复杂的装配环境。
2. 空间效率：由于FPC的薄型设计，它可以在相对较小的空间内完成复杂的电路布线。
3. 减少重量：FPC相较于刚性电路板更轻巧，可降低设备的整体重量。
4. 提高可靠性：FPC中金属箔的热传导性能较好，能够有效地散热，提高电路的稳定性和可靠性。
5. 环保：由于FPC中使用的材料可回收利用，因此具有较低的环境影响。
FPC制造过程FPC的制造过程包括以下几个关键步骤：1. 设计：根据产品要求，使用CAD软件设计FPC的电路布线和结构。
2. 材料准备：选择适合的基板材料和金属箔，并确保其质量和规格符合要求。
3. 扩铜：在基板上制作铜箔层，以完成电路布线。
4. 扩展：通过化学处理，使铜箔与基板的粘附性更强，提高其耐腐蚀性和机械性能。
5. 图形化：使用光刻技术将电路图案印在FPC上。
6. 绝缘层涂布：在FPC上涂覆绝缘层以保护电路并改善绝缘性能。
7. 表面处理：在FPC上进行适当的表面处理，以提高焊接和连接性能。
8. 钻孔与切割：在FPC上进行钻孔和切割，以形成最终的电路形状。
9. 检测与测试：对FPC进行严格的检测和测试，以确保其质量和可靠性。
10. 组装和包装：将FPC与其他电子组件组装在一起，并进行包装，以便于运输和使用。
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• FPC简介 • FPC的基本构成 • FPC的制造工艺 • FPC的品质检测与控制 • FPC的未来发展与趋势
01
FPC简介
FPC的定义
01
FPC是柔性印刷电路的简称，是 一种将电子元件连接在一起的印 刷电路，具有柔性和可弯曲的特 性。
02
FPC通常由聚酰亚胺或聚酯等柔 性基材和铜箔构成，通过印刷和 光刻等工艺加工而成。
环保可持续
FPC制造工艺将更加注重 环保和可持续发展，减少 对环境的负面影响。
FPC行业的发展趋势与展望
市场规模持续扩大
随着电子设备市场的不断增长， FPC行业市场规模将继续扩大。
技术创新不断涌现
FPC制造技术将不断创新，提升 产品质量和性能，满足不断变化
的市场需求。
产业链协同发展
FPC行业将与上下游企业加强合 作，形成协同发展的产业链，共
智能穿戴
FPC在智能穿戴设备中的应用将为 可穿戴设备提供更轻薄、柔性的电 路解决方案。
FPC制造工艺的未来发展方向
高精度制造
随着电子设备对微型化、 高集成度的需求增加， FPC制造工艺将向高精度 方向发展。
高效生产
为了满足市场对FPC的快 速交付需求，制造工艺将 向高效生产方向发展，降 低生产成本。
同推动行业发展。
THANKS
感谢观看
使用测量工具对FPC的长度、 宽度、厚度等尺寸进行测量，
确保符合设计要求。
性能检测
通过测试设备对FPC的电气性 能、机械性能等进行检测，如 耐折弯次数、耐温性能等。
环境适应性检测
模拟实际使用环境，对FPC进 行高低温、湿度、盐雾等环境
适应性测试。
FPC品质控制的关键环节
FPC基础知识
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1-1覆铜基材（厚度）
1-13、覆铜基材厚度（铜厚，胶厚，PI厚）
铜厚：1OZ,1/2OZ,1/3OZ
1OZ=35um
胶厚：常见：8-20um
PI厚：0.5mil 1mil
1mil=25.4um
常见材料规格：
H-0503RS-H1 盖，滑盖
表示0.5mil PI 1/3OZ Cu 总厚度为：24um----翻
温高压方式压上去的。
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1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡 棉，高温胶）
1-43、泡棉，高温胶带
泡棉种类：导电泡棉，非导电泡棉，还有可能带上胶 主要为外采购，超赢暂时不制作。厚度分工作高度，和自然高度，具体厚度详细要看
客户图纸要求。 主要起到防震作用。一般在0.2-1.0mm
高温胶带：常用规格0.035mm，颜色：茶色，又名茶色胶，需要高粘性 主要起到绝缘，缠多层FPC,防止分层响声等作用。
2、注意事项需要不断完善和添加总结。最终供报价，设计工程师学 习。
3、对客户资料评审填写打样申请表完毕后，进行自检，自检标准按
照《市场部报价评审规范》
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6、常见生产工艺知识
6-1、生产工艺问题点 1、熟悉各工序流程 2、图形电镀，孔铜切片后孔铜薄(电镀） 3、干膜压不实问题（图形转移） 4、板面涨缩问题（菲林钻孔） 5、覆盖膜压不实，起泡问题 6、包封盖焊盘，开窗偏位，溢胶
银浆+黑油方式制作。 3-15、在SMT后贴胶纸，必须使用耐高温的胶纸。不经过SMT的产品可以按照客户要求
选用胶纸。
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常见客户图纸信息
1、结构图、gerber图，位号图、BOM表、制作说明。
结构图：FPC类型、辅助材料、厚度，尺寸要求，与GERBER图应该是对应关 系。
FPC连接器
FPC连接器详情介绍资料
FPC连接器通常是使用在手机或者电子设备上，测量仪器，汽车电子等领域，FPC连接器的接口有上接和下接之分，下面我就来和大家聊聊这之间的区别所在
FPC连接器大家有时也会通常叫做FPC排线连接器，它主要是应用在电脑硬件的连接和LED组件之间的连接，近些年来随着FPC连接器的不断创新，具有较小尺寸和灵活性高FPC连接器已经在家电，办公设备上得到了广泛的应用，随着目前智能设备越来越多，轻薄型也是越来越强，对FPC连接器的要求也是越来越高，最主要的市场是消费电子，除此之外，仪表仪器，汽车电子，医疗设备，军用器材等等也会有FPC连接器的市场
就目前中国而言，就大约有1000多家连接器的生产商，大多数厂商都是生产各种类型的连接器，当然了，其中也会有专门生产FPC连接器的厂商，随着智能设备越来越多，对FPC连接器的需求也是越来越大，各家连接器厂商反应也是越来越快，都想在FPC连接器上抢占市场
FPC连接器如果把座子平贴在板子上，如果是黑色的拉杆在下面部分，那么就称之为是上接，主要是看连接器与金手指接触面是在上面还是在下面了，如果在上面就是上接，否则那就是下接了，目前有一种是那种前插后惞式的双面接了。
也就是说上下都有凸点的，如果大家需要详细的了解FPC连接器的话，就来
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贴膜(Dry film)
镀铜(Plating copper)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
第17页
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
第13页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:成本低，应用广。长期工作温度约105 ℃。 无胶基材:成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, 在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
第14页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，华烁 (Haiso)
云达(Yunda)，华烁(Haiso)
东溢(Dongyi)，华烁(Haiso)，有沢 (Arisawa)，华弘(Huahong)
第23页
补强板的种类
第24页
压合
模板 锡铝箔 分离片 FPC 分离片 绿硅胶 玻钎布 烧付铁板 模板
压合参数参考作业指 导书设定
覆盖膜 铜 PI
第25页
板材供应商
一般板材供应商
高端板材供应商
基材
覆盖膜 PI补强板 粘接胶
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，有沢 (Arisawa),新扬(Thinflex),LG chemical，华 烁(Haiso)
FPC连接器基础知识简介.
端子是FPC/FFC连接器的接触部件，为了达到连接器高密度的排列和更稳定的接触性 能，FPC/FFC连接器端子采用窄片式的接触方式，材质选用导电性能和机械强度较好 的磷青铜。
通常，端子结构的设计会有两种方式，一种是冲压平面下料端子（简称：下料端子）， 另一种是冲压后折弯成形端子（简称：成形端子）。由于窄片型的母端子需要有足够 的弹性和相对复杂的形状，如果采用冲压成形的方式，会给冲压加工造成困难，且成 形尺寸和精度不易控制。所以通常母端子都采用成形方式。
FPC连接器基础知识简介 工程部: Cai jiang
当前，随着SMT技术的普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB 都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式（T/H）焊接工艺到表面贴片（SMT） 焊接工艺，使得连接器的端子排列间距（Pitch）逐渐减小到0.8mm和0.5mm，而且 应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。ຫໍສະໝຸດ 端子功能：电子信号之导体传输.
制程：冲压＋电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力) 材质:磷青铜C5191
接地片
功能：元件定位，固定，增加强度等
制程：冲压＋电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力) 材质:青铜C2680
塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构，使端子装配后保持小间距的排列和提供一定的 保持力。根据产品的使用要求，塑胶体要有足够的强度和韧性，且在SMT焊接前后都 不能有翘曲变形。
以很好的保护产品不受损伤，而且在SMT制程中可 以和其他电子元器件一样进行自动贴片焊接制程，
而无须多余的工序和设备，提高了PCB组装的生产 效率。
1.依产品的pin距(端子与端子的间距)分类 0.5pitch,1.0pitch,1.25pitch,0.3pitch,0.4pitch 2.依产品的高度分类 1.3H ,1.5H,2.0H,2.3H,2.45H 3.依产品的接地片结构分类 半包,全包 4.以产品在客户端的使用方式分类 DIP型(插板焊接),SMT型(表面贴装焊接) 5.以产品接触点与FFC组合的关系分类 上接,下接,单接,双面触点
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PET膜（聚酯）
在FPC的定义中，我们还提到了一种物质——聚酯。英文名 Polyester，简称PET。它与PI在软板中的作用是一样的，起机械支撑 和电气绝缘作用。客人有时会提到一种材质Mylar，其实也就是 PET，只不过这是特指美国杜邦公司(Dupont)的PET，Mylar是杜邦公 司为其生产的PET注册的商品名。 与PI相比，PET的价格要便宜很多，但是它的尺寸稳定性不好， 耐温性也较差，不适合SMT贴装或波峰焊接。一般只用于插拔的连 接排线。
导通孔 基材(Base material)
胶(Adhesive) 聚酰亚胺(Polyimide) 补强板(Stiffener)
覆盖膜(Coverlay)
第11页
铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜 电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper 压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper 二者的对比： 压延铜 电解铜 成本 高 低 挠折性 好 差 纯度 99.9% 99.8% 微观结构 片状 柱状 所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连 接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外， 还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。
2mil
2mil 0.8mil
第19页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting) 钻孔(Drilling)
曝光(Exposure)
第16页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,柔性覆铜板，就是我们常说 的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:adhesive-coated laminate,成本低，应用广。长期工作温度约 105 ℃。 无胶基材:adhesiveless laminate,成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, Tg在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
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FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) 箔(copper)
胶（Adhesive）
聚酰亚胺（Polyimide) PI
补强板（Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
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FPC 基础知识-构成示意图
0.8mil 1/3OZ
0.5OZ
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FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
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FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
覆盖膜(Coverlay)
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连