IPC-4761 Plugged via阻焊塞孔标准
PCB质量接收标准
注意：1.当生产指示中有与以下项目相冲突时，需以生产指示为准。
2.当生产指示及以下项目未列举时，需以《质量检验规范》标准为准。
3.以下所提到的SMT包括BGA。
一．线路图形1.板面残铜：每面<=1处。
最大尺寸 <=0.5mm,离最近导体>=0.2mm.2.焊盘与SMT要求：1）焊盘无缩锡现象。
2）SMT和插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现象，针孔造成SMD的长或宽减少<=10%.3.孔：1）孔壁上出现的镀铜层破洞，不可超过1个，且破孔数不超过孔总数的5%，横向<=90度，纵向<=板厚的5%。
2）孔壁上出现的附着层（如锡层）破洞，不可超过3个，破孔面积未超过孔面积的10%，且破孔数不超过孔总数的5%。
3）A：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：过电孔残留锡珠直径不大于0.1mm,含锡珠的过电孔不可超过板上过电孔总数的 1%；*但无SMT板的过电孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。
B：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：孔径<=0.35mm的过孔，且在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面，允许铅锡塞孔；对于孔径>0.35mm的过孔，如铅锡塞孔或焊接中有铅锡露出孔口或流到板面则不接受。
4）金属化孔的孔电阻应小于1 mΩ5）孔壁粗糙度不超过30um,玻璃纤维突出不超过20 um.4.导体间锡拉间：缺陷在组件面不超过50% ，SS面小于30%。
5.大焊盘上的聚锡：缺陷在CS面不超过整个焊盘面积的50%，SS面小于30%，同时聚锡处锡高须小于0.051 mm.6.SMT之间及SMT到线的蚀刻间距要求仅需要大于或等于4 mil即可。
二、修补1.补线要求：a)导线拐弯处不允许补线；b)内层不允许补线；c)特性阻抗控制的线、差分线不允许补线。
d)过孔不允许补线；e)相邻平行导线不允许同时补线；f)断线长度大于2mm的不允许补线；g)焊盘周围不允许补线，补线点距离焊盘边缘大于3mm;h)同一导体补线最多1处；每板补线<=5处；每面<=3处；补线板的比例<=8%;三、阻焊1.阻焊膜（绿油）1）绿油圈到开窗的有孔PAD间距>=0.051mm;2）过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的板，允许绿油入孔数目<=过孔总数的5% ，不允许塞孔。
ipc塞孔标准
ipc塞孔标准IPC塞孔标准是什么？IPC塞孔标准是指国际电子连接器行业协会(IPC)制定并推广的一种电子连接器插接剂和插座的设计和制造标准。
IPC是全球最大的电子工业协会之一，致力于电子工业相关技术和标准的研究、开发和推广。
IPC塞孔标准作为该协会的重要成果之一，对电子连接器的设计、制造和使用提供了指导和规范。
IPC塞孔标准主要包括插接剂和插座的相关规范和要求。
其中，插接剂是指连接器上插入插针或插座的部分，插座则是指连接器上用来接纳插针的部件。
IPC塞孔标准涉及的内容主要包括塞孔的形状、尺寸、材料、表面处理、性能要求等方面。
首先，IPC塞孔标准规定了塞孔的形状和尺寸。
因为电子连接器中的塞孔直接影响插接剂和插座的连接质量和可靠性，所以必须根据相关标准制定合理的形状和尺寸。
其中，塞孔的形状可以分为圆形、方形、椭圆形等多种类型，而塞孔的尺寸则根据不同的连接器类型和要求进行制定。
其次，IPC塞孔标准还规定了塞孔的材料和表面处理。
塞孔的材料必须具有良好的导电性能和机械强度，通常使用黄铜或磷青铜等材料。
此外，为了提高塞孔的耐腐蚀性和接触性能，需要对塞孔进行适当的表面处理，如镀金、镀锡、镀银等。
最后，IPC塞孔标准还规定了塞孔的性能要求。
插接剂和插座都必须满足一定的实用性能要求，包括插接力、分离力、接触电阻、绝缘电阻等。
这些性能要求能够保证连接器的稳定性和可靠性，从而确保电子产品的正常工作。
总的来说，IPC塞孔标准是电子连接器行业中非常重要的一项标准，它规定了插接剂和插座的设计和制造要求，保证了连接器的性能和可靠性。
随着电子产品的不断发展和更新换代，IPC塞孔标准也在不断地完善和更新，以适应不同连接器应用的需求。
然而，需要注意的是，IPC塞孔标准只是一个参考标准，并不是强制性的法规或规定。
因此，虽然大多数电子连接器制造商会遵循IPC塞孔标准来设计和制造产品，但某些特殊的应用场景或特定的行业可能会有自己独特的要求和标准。
SMT焊接检验标准
录
2.2.3.2 片式元件 – 贴装颠倒 . . . . . . . 84 SMT焊接异常 2.2.4 SMT焊接异常 . . . . . . . . . . . . . . . .85 2.2.4.1 墓碑 . . . . . . . . . . . . . . .85 2.2.4.2 共面性 . . . . . . . . . . . . . .86 2.2.4.3 焊锡膏回流 . . . . . . . . . . . .87 2.2.4.4 不浸润 . . . . . . . . . . . . . .88 2.2.4.5 半浸润 . . . . . . . . . . . . . .89 2.2.4.6 焊锡紊乱 . . . . . . . . . . . . .90 2.2.4.7 焊锡破裂 . . . . . . . . . . . . .91 2.2.4.8 针孔/吹孔 . . . . . . . . . . . . 92 2.2.4.9 桥接 . . . . . . . . . . . . . . .93 2.2.4.10 焊希球/焊锡残渣 . . . . . . . . . 94 2.2.4.11 焊锡网 . . . . . . . . . . . . . .95 2.2.5 元件损坏 . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 2.2.5.1 裂缝与缺口 . . . . . . . . . . . .96 2.2.5.2 金属镀层 . . . . . . . . . . . . .99 2.2.5.3 剥落 . . . . . . . . . . . . . . 101
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App.A Rev.1
7-焊点质量评定及IPC-A-610C(D)介绍-北京0509
• A-610规定了怎样把元器件合格地组装到PCB上，对
每种类（级）别的标准都提供了可测量的元器件位置
和焊点尺寸，并提供了完成回流焊接后的外观图片。 例如图1标出了焊点的关键尺寸参数，表1列出了QFP 焊点的相应技术指标。
表1
图1
IPC焊点检验标准举例
SOP、QFP焊点检验标准
•
可接受二级 • F=T/2+G （F—焊点高度 T—引脚厚度
Typical Good Wetting Visible Fillet
Reduced Wetting No Visible Fillet
润湿好
润湿减少
5.1 Soldering Acceptability Requirements
5.1 Soldering Acceptability Requirements
1.2 将各级产品均分四级验收条件，每一级又分为
三个等级（1、2、3级）
1级：目标条件——是指近乎完美的或称“优
选”。这是希望达到但不一定总能达到的条件。 2级：可接受条件——是指组装件在使用环境下 运行能保证完整、可靠，但不是完美。可接受条 件稍高于最终产品的 最低要求条件。
3级：缺陷条件——是指组装件在完整、安装或功能上
a 焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角θ 应
小于90°，以15—45°为最好，见图(a)；片式元件的润湿
角θ 小于90°，焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开，
形成连续均匀的覆盖层，见图(b)。
印制板 焊料 θ 焊盘 引线 焊盘 θ 焊端 焊料
印制板
(a) 插装元器件焊点
(b)贴装元件焊点
5.2.2 Soldering Anomalies – Pin Holes/Blow Holes
IPCSMD永久性阻焊的鉴定和性能译稿
QualificationandPerformanceSpecificationofPermanentSolderMask2010年3月IPC（中文版）标准本标准翻译采用2007年4月的IPC-SM-840D《永久性阻焊剂的鉴定和性能》（英文版）目的是为永久性阻焊剂提供详细的性能判别准则。
在CPCA标准化工作委员会的组织下，本公司对IPC-SM-840D进行了翻译和修订，形成本标准的初稿。
继而在CPCA标准化工作委员会中进行讨论并征集了广大CPCA会员的意见后，完成本标准。
本标准由中国印制电路行业协会标准化工作委员会提出本标准由中国印制电路行业协会（CPCA）归口本标准负责单位：深圳市容大电子材料有限公司1范围和设计 .................................... 错误!未指定书签。
1.1范围 ........................................ 错误!未指定书签。
1.2目的 ........................................ 错误!未指定书签。
1.3等级 ........................................ 错误!未指定书签。
1.4声明 ........................................ 错误!未指定书签。
1.5术语和定义................................... 错误!未指定书签。
1.5.1AABUS（供需双方商定）...................... 错误!未指定书签。
1.5.2起泡....................................... 错误!未指定书签。
1.5.3粉化（固化阻焊层）......................... 错误!未指定书签。
1.5.4颜色变化（固化阻焊层）..................... 错误!未指定书签。
ipc4761树脂塞孔标准
IPC4761树脂塞孔标准
一、塞孔材料
IPC4761树脂塞孔标准使用的是一种合成树脂材料，通常是环氧树脂或丙烯酸树脂。
这些树脂具有较好的电气绝缘性能、耐热性和化学稳定性，适用于微电子器件的封装和组装。
二、塞孔表面金属化
在树脂塞孔中，为了提高其导电性能和增强与芯片的黏附力，通常需要进行表面金属化处理。
IPC4761标准推荐使用化学镀或电镀方法进行表面金属化处理。
1. 化学镀
化学镀是一种通过化学反应在物体表面沉积金属的方法。
在IPC4761标准中，通常使用化学镀镍磷合金或化学镀铜等工艺，以增强塞孔的导电性能和黏附力。
2. 电镀
电镀是一种通过电化学反应在物体表面沉积金属的方法。
在IPC4761标准中，通常使用电镀镍或电镀铜等工艺，以实现表面金属化处理。
无论是化学镀还是电镀，其操作过程和工艺参数都需要严格按照IPC4761标准进行控制，以确保塞孔的质量和性能达到标准要求。
三、其他要求
除了塞孔材料和表面金属化处理外，IPC4761标准还对塞孔的外观、尺寸和性能等方面提出了具体要求。
例如，塞孔应该光滑、无气泡、无裂纹等缺陷；尺寸应该符合标准要求，以确保与芯片和PCB 板之间的配合良好；性能方面需要具有良好的电气绝缘性能、耐热性和耐化学品性等。
总之，IPC4761树脂塞孔标准是微电子封装和组装领域中的一项重要标准，对于保证器件的性能和质量具有重要意义。
PCBA外观检验标准IPCAE_完整
PCBA外观检验标准IPCAE_完整一、前言作为电子制造行业中的一个关键领域，PCBA的生产和质量控制一直备受关注。
作为检验PCBA质量的重要步骤之一，PCBA外观检验标准一直是制造商和客户都非常重视的问题，这是PCBA质量控制工作中非常重要的一个环节。
为了确保PCBA的质量，制定PCBA外观检验标准，对保证PCBA的可靠性、稳定性以及整体的质量有着十分重要的作用。
因此，本文将为大家介绍IPC-A-610E电子元件安装外观标准，为制造商和客户提供PCBA外观检验标准的参考。
二、IPC-A-610E标准简介IPC-A-610E是IPC推出的标准，全称为IPC-A-610E电子元件安装外观标准。
IPC-A-610E标准是电子制造行业中最广泛使用的标准之一，它主要规定了电子元件安装的外观标准、缺陷和问题的判定标准。
该标准主要包括了：元件的安装、板面的筛印，板子焊接、线间距、线间短路等方面。
这些方面都被分类为不同等级，并为每个等级指定了不同的外观标准。
在PCBA生产过程中，必须根据IPC-A-610E标准进行检测，从而确保PCBA的质量可靠、稳定，以及PCBA的客户满意度。
三、IPC-A-610E标准的使用方法IPC-A-610E标准可以帮助生产和检验人员在PCBA制造过程中，更加精确地检测设备的质量和性能。
同时，IPC-A-610E 标准也可以帮助客户在接收PCBA前进行正确的检查和评估。
正常情况下，生产和检验人员应首先根据客户的技术要求和IPCAE-610标准，确定与PCBA相关的等级和标准；之后，检验人员应使用该标准来判断和决定PCBA的检测结果。
在使用IPC-A-610E标准时，必须仔细阅读标准，确定PCBA所在级别及特点，以此来检查所需的功能和偏差限制。
同时，IPC-A-610E标准还要求制造商应该纳入全面的质量控制计划中，并为检验及检测机构提供相关的培训。
四、IPC-A-610E标准的应用IPC-A-610E标准被广泛应用于电子制造行业，主要应用于电子制造过程中的零部件和电子设备的生产和检验，包括以下领域：1. 电子制造商应用IPC-A-610E标准来评估他们的PCBA的质量，并在PCBA生产过程中确保PCBA的每个环节都符合标准要求。
PCB塞孔和不塞孔到底有什么区别，设计时如何选择塞孔还是不塞孔？
PCB塞孔和不塞孔到底有什么区别，设计时如何选择塞孔还是不塞孔？版权声明：本⽂为博主原创⽂章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原⽂出处链接和本声明。
杨医⽣先提⼏个相关的问题？看看下⾯的疑难杂症是否能知道。
1，半塞孔和全塞孔有啥区别？如何理解半塞孔和全塞孔?2, PCB绿油塞孔和绿油开窗有什么区别？3，塞孔与不塞孔的优劣势？如何选择到底塞不塞？4，BGA区域塞孔的理由是什么？可不可以不塞？5，电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别？⾸先先来点基础知识分析，后⾯的疑难杂症解析就容易了。
第⼀个问题针对半塞孔和全塞孔杨医⽣分析：全塞孔就是整个过孔都被绿油塞住，⼀般是TOP和BOT双⾯往孔内塞绿油，饱满度80%以上；半塞孔是指从⼀⾯塞，不透光，半塞孔的，饱满度不好控制，⼀般⼯⼚只能做到30-50%左右，以⼯⼚⾃⾝能⼒为准，主要应⽤于，⼀⾯开窗，⼀⾯不开窗的区域，如屏蔽罩、散热盘。
常规的VIA的塞孔⽅式都是全塞孔处理。
为什么很少有做半塞孔的？因为半塞孔⼯艺孔壁内部空间有很多死⾓，容易藏化学药⽔，⽆法清洗⼲净，容易造成后续使⽤的可靠性问题，后续焊接时，也容易进锡珠，引起安全问题。
⼯⼚塞孔的材料⼀般只有绝缘材料，材质和pcb板的材质类似，⼯⼚的材料⼀般没有⽤⾦属材料塞孔的。
另外加厚阻焊层⾄18微⽶，能有效的防⽌⾦属机构件与VIA短路。
另外，加厚阻焊⾄18um,⼀般就是⼯⼚的极限。
⼯⼚很少做厚度⼤于18um的阻焊，另外厚度⼤于18um的阻焊需要增加较多成本，⽽且⼯序较复杂(默认阻焊的厚度⼀般是10um)。
第⼆个问题针对绿油塞孔和绿油开窗杨医⽣分析：绿油塞孔是将过孔中塞绿油，⼀般以塞满三分之⼆部分，不透光较好。
⼀般如果过孔较⼤，根据板⼚的制造能⼒不⼀样，油墨塞孔的⼤⼩也不⼀样，⼀般的16mil以下的可以塞孔，再⼤的孔要考虑板⼚是否能塞。
绿油开窗，主要⽤于表贴焊盘及器件的插件孔，安装孔，测试点等，这个时候绿油是不能覆盖焊盘及孔内的，因为绿油是⾮导电物质，如果⼊孔或⼊盘，会造成焊接不良，可探测性不良等。
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5.4 Plugged and Covered Via (Type IV Via) A Type III via with a secondary covering of material applied over the via (see Figure 5-4). The plug and secondary covering material may be applied from either one side (Type IV-a) or both sides (Type IV-b) of the via structure.
Figure 5-3
Examples of Type III Plugged Vias
Type IV-a Type III-a Process: Screened and Roller Coated. Benefits: Ease of processing. There are few manufactur-4761
July 2006
Concerns: Increased processing and height of multiple coatings. Dimples may be a concern for the adhesive process where a glue dot is used for component placement. Chemical entrapment. Inert final finishes should be applied prior to tenting to prevent entrapment. Tents are not recommended over melting metal finishes; however, if applied then the tent should extend beyond the pad to cover laminate material in order to prevent lifting of the tent material during subsequent soldering operations. Type II-b Process: Application of mask over Type I. Benefits: Improved tenting strength over Type I. Concerns: Increased Processing and height of multiple coatings. Dimples may be a concern for the adhesive process where a glue dot is used for component placement. Usage of standard dry film mask material will result in significant bump height. Bumps may be a concern in lifting the solder paste stencil. A conforming mask material is recommended to prevent significant increases in bump height.
Concerns: Protection should not be used with bare copper hole walls (see 3.4). The plug material may protrude out one side of the via. Outgassing. Type III-b Process: Screened and Roller Coated. Benefits: Ease of processing. There are few manufacturing constraints. Concerns: Thermally induced volumetric expansion of entrapped contaminants or air for Type III-b. Air expansion or even entrapped solvents can have a significant effect on plugs as they are being cured, causing Љblow-outЉ. Process is difficult to produce consistently with thermally cured materials and LPI. Aspect ratio is a concern for the open part of a hole so that there can be sufficient removal of chemistries. See application guidelines in Table 5-1 for final finish applications.
IPC-4761-5-4 IPC-4761-5-3
Single Sided Plugged and Covered Not Recommended
Single Sided Plugged Not Recommended
Figure 5-4
Examples of Type IV Plugged and Covered Vias
8
Process: Application of mask over Type III. Benefits: Increased plug strength. Pin holes that occur through the use of Type III plugging can be mitigated through the use of this type.