电子厂操作工贴片知识考试试题
贴片机操作员考试题(2)
SMT操作员考试试题（印刷机，贴片机，回焊炉操作员基础知识及注意事项）姓名：日期：分数：一、填空题（27分，每空1分）1、錫膏的存貯及使用：（1）存貯锡膏的冰箱温度范围设定在度﹐锡膏在使用時應回溫小時（2）錫膏使用前應在攪拌机上攪拌上分鐘，特殊情况（没有回温，可直接搅拌分钟）。
（3）錫膏的使用環境﹕室溫℃，濕度。
（4）印好錫膏PCB應在小時內用完。
（5）锡膏搅拌的目的：。
（6）锡膏放在钢网上超過小時没使用，須將锡膏收回罐中重新搅拌后使用（7）錫膏应按原则发放使用2、FEEDER的规格尺寸紙帶：mm膠帶：mm﹑mm﹑mm﹑mm﹑mm、mm。
3、貼片机完成一个貼片动作的三步骤分别为：，，。
4、PCB進入回焊爐時﹐應保持兩片PCB之間距是多少。
5、回流焊炉过板时，合适的轨道宽度应是。
二、选择题（21分，每题3分）1、当发现Feeder不良时应该（）A.把Feeder拆下来，放到一边B.只要能打，不要管它C.把Feeder换下来，并标识送修2、SMT零件進料包裝方式有:（）A.管裝B.盤裝C.帶裝3、在下列哪些情況下操作人员应按紧急停止开关（关闭电源），保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）A.貼片机运行过程中控制机死机B.回流炉高溫區突然卡板C.机器漏电D.貼片机进出板信息报警E．撞机，打坏吸嘴4、下面哪个不良不是发生在貼片段:( )A.側立B.少錫C.缺裝D.多件5、操作员在装盘装IC前应检查哪些内容：( )A.包裝干燥劑的受潮度B.方向C.數量D.IC的引腳有無變形6、回流炉工作的基本原理是（）A．預熱-升溫-熔錫-冷卻 B.焊锡 C.温度为220-235摄氏度7、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）A.一端焊盘未印上錫膏B.机器貼裝坐标偏移C.上锡不良三、问答题（52分，5小题12分，其它每题各10分）1、回流炉在生产中突遇軌道卡板該怎样处理？2、按顺序描述装料的过程，在装料过程中应注意的事项有哪些，并写明为什么？3、你是做什么工位的？在生产中突然停电，你应做什么应急措施？4、打坏吸咀的原因有哪些？应怎样预防？5、简述你一天的工作内容？。
贴片机考试题试题库（新）-修改
一．填空题1、1.6mm的PCB使用的顶针为 4 环。
2、在使用坏标时，负逻辑的含义为检测到坏标则不贴装。
3、在使用坏标时，正逻辑的含义为检测到标志则进行贴装4、在KE750中，按下ORIGN键后，贴片机将贴片机所有的轴回原点5、在KE750中，按下Single cycle键后，贴片机将在一块板贴装完成后停止生产6、在KE750中，Servo Free键的作用是贴片机释放伺服马达7、在IPULSE中，Servo 键的作用是释放伺服马达8、在IPULSE中，按下cycle stop键后，贴片机将完成当前贴装步骤后暂停9、在IPULSE中，cancel键的作用是中断当前贴片程序11、在IPULSE中，若要同时吸料，吸嘴与FEEDER之间要满足的条件是FEEDER间距与吸嘴间距相等。
在贴装过程中，如果吸嘴整体击打的力度太大，可对基板厚度进行调整。
在调节轨道宽度时，轨道应大于PCB宽度 1 mm左右。
IPULSE贴片机采用光学对中方式。
KE750贴片机采用激光对中方式。
发生紧急情况时，如可能危及人身或设备安全时，应立即按下紧急停机按钮。
使用mark 点可以消除PCB的机械加工误差，保证贴装精度。
IPULSE机贴片时，若在贴某一元件时力度很大，可以通过调整元件厚度的方法加以解决。
IPULSE中，假定贴片头上有6个2#嘴，若要同时吸料，则FEEDER的安放条件是FEEDER间距与吸嘴间距相等，即FEEDER间隔一个位置安放。
20、一个PCB要能定位，至少需要 2 个mark点IPULSE的原点在机器的右下角。
在IPULSE中，enable键的作用是使该面按键有效25、IPULSE贴片机采用380 V工业供电。
26、KE750贴片机采用220 V工业供电27、KE750贴片机要求气压为5±0.5 KG。
28、IPULSE贴片机要求气压为5±0.5 公斤。
29、KE750贴片机的最小吸嘴为101 ，可贴1005 大小的CHIP元件。
SMT试题1
SMT贴片机操作员考试试题（1）1、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、IC温度为125 ℃, （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC 烘烤时间4—14 小时（3）PCB的回温时间 2 小时(4)PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良；（5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良；2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICK UP ERROR”此错误信息指指取料错误（吸嘴取不到物料）。
3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：吸取物料，识别，贴片。
4、现SMT生产线零件供料器有振动式供料器，盘式供料器，卷带式供料器。
5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。
6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。
7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的引脚有无变形。
8、机器运行时﹐必须将机器所有安全门盖关好﹐不得开盖运行，不得将头，手伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器停止﹐并打开安全盖﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台后面无人操作。
二、选择题（10分，每题2分）1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ABCE ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( B ) A.侧立 B.少锡C.少件D.多件3、正确的换料流程是（B ） A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料通知对料员对料装好物料上机 C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机 D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料4、机器的感应器用什么方式进行清洁（ C ） A.干布加酒精擦拭清洁 B.干布加洗板水擦拭清洁 C.只用干布擦拭清洁5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ D ） A.一个月 B.一个星期 C.一天 D.每天每班一次三、问答题1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？答：（1）﹒对照站位表检查所安装的料的规格与料号是否一致﹒（2）﹒检查飞达类型与料带规格是否相符（3）﹒应注意盘装物料及管装物料的方向﹒（4）﹒飞达装在机器上后﹐应检查飞达是否到位﹐飞达是否平稳﹐料是否进到取料位置﹒（5）﹒振动型飞达（管装）之电源插头插入或拔出时﹐应先将飞达上电源开关置于off位置（6）﹒料装完后应检查所有料架高度是否一致﹒（7）﹒取下料架时﹐应双手握住料架前部和后部﹐同时抬起﹒这样做的原因：1.防止错料2.防止机器事故3.防止极性元件反向4.防止抛料2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎样预防？答：原因：1．料带没有装好；2 .飞达没有装好; 预防：1.飞达平台上有没有散料2．在上好料后检查料带有没有卷好3．检查机器上的飞达有没安装到位SMT印刷机操作员考试试题（1）一、填空题1、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温2—12 小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌 5 分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15 分钟）。
SMT贴片机操作员考试试题及参考答案
S M T贴片机操作员考试题（贴片机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（共40分，每空1分）1、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。
3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。
4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。
5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。
6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。
7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、32MM44MM56MM震动。
9、锡膏的取用原则是先进先出。
10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
14，基础英语含义STOP停止PAUSE暂停RUN运行START开始EMERGENCYSTOP紧急停止POWER电源ON打开OFF关闭二、选择题（共10分，每题2分）1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ABC）A.贴片机运行过程中撞机?B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料2、正确的换料流程是（D）A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（C）。
A.一星期B.一天C.每天每班一次D.结单清4、在生产过程中只允许（A）操作同一台机器。
SMT操作员考试题(A卷)
SMT操作员考试题(A卷)姓名：工号：得分：一、填空题：（每题5分共60分）1、SMT贴片机属于高速运转设备，在机器运转时，禁止作业人员将，防止造成人员伤亡事故。
2、正常生产时，若需要伸手或头部进入机器内检查时，请将机器的按钮按下；然后才能进行检查动作。
3、8*2 / 8*4 FEEDER的定义：意思就是8表示，2 / 4表示，FEEDER动作一下，它的步径也就是动作的幅度是毫米。
4、上料时严格按照上料，不能在上料，上好以后必须检查有无上好，OK后安装在机器上，安装的时候一定要将扣紧，如上上去有现象，必须通知工程技术人员进行维修。
5、上料时，一定要检查FEEDER坐上面有无，如有散料在下面的话，FEEDER上上去以后就会，造成，这一点在0402的FEEDER上面表现的特别明显。
6、上料时FEEDER不要在碰撞，这样会导致FEEDER变形,更重要的是会使离位,在生产时产生FEEDER翘高, ,这一点一定要注意.7、每天要做好机器表面的清洁，清除机器散料盒内的散料，另外，当一种机型做完以后在转另一种机型之前一定要将机器TABLE里面的，并填写好。
8、操作员按规定每2个小时记录一次，但是必须每隔分钟左右要查看一次。
跟踪抛料情况，如有抛料必须通知工程技术人员调机，另机器换料之后要特别跟踪一下换好的料状况，元件特别明显，有的尺寸差异大，还有的颜色不同，这样都会。
9、二极管最显著的一个特点是，在电路中的符号是。
10、公司的质量目标是，，，。
11、常见电容有、、、。
12、5S来源日本，它的内容是、、、、。
它的核心内容是。
二、选择题（不定项选择，每题5分共10分）1、实施5S的效果有哪些？（）A、提升企业形象B、浪费少C、效率高D、零换模E、贯彻宗旨2、防静电工作描述正确的项目有（）A、进车间触摸静电棒B、拖地板C、戴静电手环或静电手套D、对静电敏感之产品用胶筐装时层与层之间的要用纸片隔离三、问答题：（每题10分共30分）1、公司的质量方针是什么？2、操作员的职责是什么？3、操作员交接班时应注意那些事项？考试题答案(A卷)一.填空题1、手或头伸入机器内2、紧急3、料带的宽度料带两个料之间的距离2或者4个4、上料作业指导书机器内部FEEDER 安全扣松动的5、散料或其它异物取料不良抛料6、机器和其它的硬物上面安全扣撞断吸嘴7、散料和垃圾清理干净保养记录表。
电子厂操作工贴片知识考试试题
电子厂操作工贴片知识考试试题一、单选题（共20分）1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏；B、贴装胶；C、焊锡丝；D、助焊剂。
2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装；B、焊接；C、装配；D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）A、0-6℃；B、2-13℃；C、5-10℃；D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）A、4-8小时；B、4-12小时；C、4-24小时；D、4小时以上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）A、8-12小时；B、12-24小时；C、12-36小时；D、24-48小时。
6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（ B）比例混合新锡膏。
A、1：2；B、1：3；C、1：4；D、1：5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（ B ）的滚动条为准。
A、10mm；B、15mm；C、20mm；D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时；B、12小时；C、16小时；D、24小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理A、7天；B、10天；C 、14天；D 、15天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为（ D ）A 、20-24℃；B 、23-27℃；C 、15-25℃；D 、15-35℃。
11、生产线转换产品或中断生产（ B ）以上需要作首件检验及复检。
A 、1小时；B 、2小时；C 、3小时；D 、4小时。
12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（ B ）A 、品质主管人员；B 、SMT 工程师；C 、生产主管人员；D 、工艺人员。
13、《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（ B ）A 、120-150秒；B 、150-180秒；C 、180-210秒；D 、210-240秒。
SMT基础知识试题库
SMT根底知识试题库一、选择题1.SMT是指什么？ A. 外表安装技术 B. 外表金属化技术 C. 桥梁建设技术 D. 绿色能源技术2.SMT的优点是什么？ A. 提高生产效率 B. 降低本钱 C. 提高产品质量 D. 以上都是3.SMT的主要设备包括哪些？ A. 贴片机 B. 焊接设备 C. 冷却设备 D. 以上都是4.SMT技术中的贴片机主要用于什么作用？ A. 安装外表贴片元器件 B. 焊接电路板 C. 进行温度控制 D. 测试电路板5.SMT贴片机的工作原理是什么？ A. 利用传送带将元器件输送到指定位置 B. 利用机械臂将元器件精确安装到电路板上 C. 利用激光进行元器件焊接 D. 利用电磁波辐射进行元器件安装二、填空题1.SMT是一种_________技术。
2.SMT可以提高生产_________，降低本钱，提高产品_________。
3.SMT的主要设备包括贴片机、_________设备等。
4.SMT技术中的贴片机主要用于安装_________贴片元器件。
5.SMT贴片机的工作原理是利用_________将元器件精确安装到电路板上。
三、简答题1.请简述SMT技术的优点。
2.请列举一些常见的SMT设备。
3.请描述SMT贴片机的工作原理。
4.请简要说明SMT技术在电子行业中的应用。
5.请介绍SMT技术对于提高产品质量的作用。
四、论述题1.请阐述SMT技术的开展趋势及其对电子行业的影响。
2.请论述SMT技术在电子制造过程中的重要性和作用。
3.请论述SMT技术在提高生产效率方面的优势。
4.请论述SMT技术在降低生产本钱方面的作用。
5.请论述SMT技术在保护环境方面的意义和作用。
以上是SMT根底知识试题库，希望能够帮助您对SMT技术有更全面的了解。
注意：以上内容仅供参考，实际题目可以根据需求进行调整和增减。
SMT贴片机操作员考试试题及答案
SMT贴片机操作员考试题（贴片机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（共40分，每空1分）1、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。
3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。
4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。
5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。
6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。
7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、 32MM 44 MM 56MM 震动。
9、锡膏的取用原则是先进先出。
10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
14，基础英语含义STOP 停止 PAUSE 暂停 RUN 运行 START 开始 EMERGENCY STOP 紧急停止POWER 电源 ON 打开 OFF 关闭二、选择题（共10分，每题2分）1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABC ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料2、正确的换料流程是（ D ）A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ C ）。
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电子厂操作工贴片知识考试试题
一、单选题（共20分）
1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料
A、锡膏；
B、贴装胶；
C、焊锡丝；
D、助焊剂。
2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术
A、贴装；
B、焊接；
C、装配；
D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）
A、0-6℃；
B、2-13℃；
C、5-10℃；
D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）
A、4-8小时；
B、4-12小时；
C、4-24小时；
D、4小时以上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）
A、8-12小时；
B、12-24小时；
C、12-36小时；
D、24-48小时。
6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（ B）比例混合新锡膏。
A、1：2；
B、1：3；
C、1：4；
D、1：5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（ B ）的滚动条为准。
A、10mm；
B、15mm；
C、20mm；
D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时；
B、12小时；
C、16小时；
D、24小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理
A、7天；
B、10天；
C 、14天；
D 、15天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为（ D ）
A 、20-24℃；
B 、23-27℃；
C 、15-25℃；
D 、15-35℃。
11、生产线转换产品或中断生产（ B ）以上需要作首件检验及复检。
A 、1小时；
B 、2小时；
C 、3小时；
D 、4小时。
12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（ B ）
A 、品质主管人员；
B 、SMT 工程师；
C 、生产主管人员；
D 、工艺人员。
13、《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（ B ）
A 、120-150秒；
B 、150-180秒；
C 、180-210秒；
D 、210-240秒。
14、网版印刷机的黄灯常亮表示（ B ）
A 、 设备故障；
B 、 非生产状态，如编程等；
C 、 正常生产状态；
D 、 生产状态，设备缺少擦拭纸或清洗液等。
15、三极管的类型一般是（ C ）
A 、CHIP ；
B 、MELF ；
C 、SOT ；
D 、SOP 。
16、对于贴片电容的的精度描述不正确的是（ C ）
A 、J 代表±5%；
B 、K 代表±10%；
C 、M 代表±15%；
D 、S 代表+50%～-20%。
17、下列产品加工流程描述正确的是（ A ）
A 、
B 、
C 、
D 、
18、洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（ D ）
A 、空焊；
B 、立碑；
网板印刷 贴片 洄流焊接 AOI 检测 目测 网板印刷 贴片 AOI 检测 洄流焊接 目测
贴片 网板印刷 洄流焊接 AOI 检测 目测
网板印刷
贴片 洄流焊接 AOI 检测 目测
C 、偏移；
D 、翘脚。
19、下面图示管脚顺序正确的是（ B ）。
A 、
B 、
B 、
D 、
20、哪些缺陷不可能发生在贴片阶段( D )
A 、 侧立；
B 、 缺件；
C 、 多件；
D 、 不润湿。
二、多选题（共20分）
1、典型表面组装方式包括( ABCD )
A 、单面组装；
B 、双面组装；
C 、单面混装；
D 、双面混装。
2、有铅焊料的主要成分（ AB ）
A 、锡；
B 、铅；
C 、铜；
D 、银。
3、贴片机的重要特性包括（ ABD ）
A 、精度；
B 、速度；
C 、稳定性；
D 、适应性。
4、贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项 ( ABCD )
A 、摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置；
B 、运输时避免与硬物相撞，严禁跌落；
10 1 20 11 1 10 11 20 20 11 10 1 11 20
1 10
C、往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装；
D、从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作。
5、影响锡膏的主要参数（ABC）
A、锡膏粉末尺寸；
B、锡膏粉末形状；
C、锡膏粉末分布；
D、锡膏粉末金属含量。
6、洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（ABCD ）
A、良好的湿润性；
B、减少焊料球的形成；
C、锡膏塌落变形小；
D、焊料飞溅少。
7、影响锡膏特性的主要参数( ACD )
A、合金焊料成分；
B、焊料合金粉末颗粒的均匀性；
C、焊剂的组成；
D、合金焊料和焊剂的配比。
8、□□□□□□□□
BOM版本号物资编码的后六位这种程序命名格式适用于（AC ）
A、通用高速贴片机；
B、网版印刷机；
C、光学测试仪；
D、涂覆机。
9、下列关于线路板上标识贴片二极管和贴片铝电解电容方向识别正确的是（ AD ）
A、左端为正极
B、左端为负极
C、右端为正极
D、右端为负极
10、洄流焊对PCB上元器件的要求（ABCD）
A 元器件的分部密度均匀；
B 功率器件分散布置；
C 质量大的不要集中放置；
D 元器件排列方向最好一致。
11、带式供料器一定不要（ AB）
A、悬浮；
B、倾斜；
C、锁定；
D、到位。
12、正确印刷的三要素（ABC）
A、角度；
B、速度；
C、压力；
D、材质。
13、常见的锡膏印刷缺陷有（ABD）
A、少印；
B、连印；
C、反向；
D、偏移。
14、以松香为主之助焊剂可分四种 ( ABCD )
A、R型；
B、RA型；
C、RSA型；
D、RMA型。
15、模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组（ABC ）
A、模板厚度与常规要求不符；
B、模板开孔形状、位置有异常；
C、模板绷网存在异常；
D、模板上附着锡膏。
16、保证贴装质量的三要素是（ABD ）
A、元件正确；
B、位置正确；
C、印刷无异常；
D、贴装压力合适。
17、按照《生产设备管理规定》的有关内容属，于A类设备的是（ABC）
A、涂覆机；
B、通用高速贴片机；
C、焊接机器人；
D、切板机。
18、对于以下焊接缺陷描述正确的是（BCD）
A、
三、判断题（共10分）
1、我公司8mm送料器的供料间距均为4mm，所以无需识别。
( √)
2、标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为 2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值
相同。
（√）
3、我公司在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。
（×）
4、贴片钽电解电容和贴片二极管一样，加色边的一侧为负极。
（×）
5、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。
（√）
6、常用的无源表面贴装元件(SMC)有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件(SMD)有：三极管、场效应管、IC等。
( √ )
7、维护设备时一定要切断电源和压缩空气，如需带电气作业一定要按下急停按钮。
（√）
8、当生产设备发生故障时，由设备组组织排除故障，当排除设备故障超过2小时，必须上报设备主管经理和使用部门经理。
（×）
9、焊料中随Sn的含量增加,其熔融温度将降低。
（×）
10、贴片在线检验岗位发现的故障产品，统一送维修组进行维修，在线检验人员对故障的元
器件不进行维修。
（√）。