电路板焊接化检验规范.doc
PCB电路板测试检验及规范分析
PCB电路板测试检验及规范分析一、PCB电路板测试的目的和重要性PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。
测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。
二、常用的PCB电路板测试方法1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。
2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。
3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。
4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。
5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。
三、PCB电路板检验的方法和指标1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。
2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。
3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。
4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。
五、常用的PCB电路板质量控制标准1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。
2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。
3.IPC-6013C:有机衬底印制电路板的质量标准，包括材料、尺寸、结构、可靠性等方面的要求。
4.IPC-2221B:印制板设计的通用规范，包括电气、机械、材料和可靠性等方面的要求和指导。
5.JEDEC标准：半导体器件和集成电路的质量控制标准，包括ESD测试、温度循环测试等。
总结：PCB电路板的测试、检验及规范分析对于确保电路板的质量和性能至关重要。
pcba检验规范
pcba检验规范PCBA检验规范是指电子产品中的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）装配及相关电子元器件的检验和测试规范。
以下是关于PCBA检验规范的详细说明。
一、目的和范围：PCBA检验规范的目的是确保所生产的电子产品的质量符合设计要求，以及满足相关的国家和行业标准。
检验范围涵盖PCB的组装过程和相关电子元器件的检测和测试。
二、检验要求：1. PCB组装过程中的质量检验：包括PCB的外观质量、焊接质量、钝化处理、防腐涂层以及电子元器件的正确焊接位置和方向等。
2. 电子元器件的检测和测试：包括元器件的封装、焊盘无损伤、引脚无歪曲、接触良好、无短路、无开路等。
3. 质量控制：包括对PCBA的尺寸、重量、外观、电气性能等方面进行抽样检验，并记录检验结果。
三、检验方法：1. 目检：通过人工观察PCBA和电子元器件的外观质量，包括焊接质量、引脚位置和方向等。
2. X射线检测：用于检测PCB表面下的焊盘连接和引脚连接。
3. 高温试验：检测PCBA的耐高温性能，包括焊盘和引脚的可靠性。
4. 温湿度试验：检测PCBA的耐湿性和耐湿热性能，以及焊接点的可靠性。
5. 电气测试：包括静电放电测试、绝缘电阻测试、直流电阻测试、电容测试、电感测试、电流测试等。
四、记录和报告：每一批次的PCBA检验结果都应当记录并以报告的形式保存。
报告应包括以下内容：1. 检验日期、检测人员、实验环境等基础信息；2. 抽样检验的样本数量和抽样方案；3. 检验结果和对比标准的差异；4. 错误和缺陷的描述和数量；5. 不合格PCBA的处理方式和责任人；6. 检验结果的总结和建议。
五、质量控制：为了确保PCBA检验过程的质量，应建立相应的质量控制措施，包括：1. 建立PCBA检验规范和流程，并确保所有相关人员熟悉和遵守规范；2. 设立合适的检验设备和环境，保证检验过程的准确性和可靠性；3. 培训检验人员，提高其检验技能和知识水平；4. 对不合格的PCBA进行追溯和分析，找出问题的原因并采取相应的纠正和预防措施；5. 定期审核和更新检验规范，以适应技术和市场的变化。
焊接检验规范(完整资料).doc
【最新整理，下载后即可编辑】焊接检验规范1.1 焊接结构件的形状和尺寸应符合图样、工艺文件的规定。
如图样、工艺文件未做规定时，焊接结构件的尺寸偏差按表7规定。
机械加工余量按表8规定。
表7 ㎜表8 ㎜时，必须保持图样上所注明的尺寸。
对于不合格的零件，禁止强力组装。
1.3 装配焊接结构时，两个焊件（或焊边）相互位置的偏差应符合下列规定：1.3.1 装配对接接头时，允许偏差按表9规定。
表9 ㎜1.3.2 装配搭接接头时，搭接宽度的偏差范围应为－2~＋1.0㎜。
（图2）a图21.3.3 装配截面复杂的结构时（图3），允许偏差按表10规定。
表10 ㎜的10﹪以内，但不得超过1.5㎜。
图41.4 组装时的定位焊，应是以后焊缝的一部分，须按技术标准和图样的规定施焊，并应符合下列条件：1.4.1 定位焊与正式焊采用同一牌号焊条，其直径规格要小一级。
1.4.2 定位焊焊缝尺寸按表11选用。
主要部位可适当增加定位焊缝的尺寸和数量，但焊缝高度不得超过正式焊缝的高度。
表11 ㎜焊，当正面焊好后，将背面的定位焊缝铲除后再焊背面。
1.4.4在焊缝交叉处和急剧变化的部位，不得进行定位焊。
1.4.5定位焊缝有裂纹时，必须铲除重焊，弧坑要填满。
1.5 超过规定偏差限度的焊接结构边缘上的裂纹和其它缺陷，应由技术检验部门检验同意后，用优良的焊条补焊。
1.6 装配完毕的焊接结构件经检验合格后方可焊接。
1.7 焊接前，应先清除焊接坡口区及距焊缝边缘20㎜以内的污物，如铁锈、氧化皮、油污、毛刺、熔渣、油漆等。
1.8 在露天焊接时，凡遇下雨、下雪、大风、或大雾的情况，应采取保护措施，否则不得进行焊接。
1.9 在0℃以下焊接时，应遵照下列条件：a.保证在焊接过程中，焊缝能自由收缩;b.不准用重锤打击所焊结构;c.焊前进行预热。
对于普通低合金钢要求的预热温度按表12规定。
表121.11 焊缝应满足下列规定：a.焊缝的形状、尺寸应符合图样、工艺文件和相关标准的要求;b.焊缝应具有均匀的鳞状波纹表面，并在全长上保持一致。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
电路板焊接规范
电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
PCBA半成品检验规范
PCBA半成品检验规范一、引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接在印制电路板（PCB）上形成电路连接的工艺过程。
在生产过程中，对PCBA半成品的质量进行检验是至关重要的，这有助于确保最终产品的性能和可靠性。
本文将介绍PCBA半成品检验的规范和要求。
二、外观检验1. PCB外观检验PCB的外观检验包括检查表面是否平整，焊盘是否存在破损或变形等。
同时也需要检查PCB上的丝印是否清晰可辨，是否有缺陷。
2. 焊接质量检验焊接质量对于PCBA的性能至关重要。
在检验焊接质量时，需要注意以下几个方面：- 焊接质量：检查焊盘是否焊接牢固，是否存在焊虚焊接或焊接不良的情况。
- 焊剂残留：使用显微镜检查焊盘上是否有残留的焊剂，焊剂残留可能导致短路或影响信号传输。
- 焊点距离：检查焊盘上的焊点与焊盘之间的距离，确保符合设计规范。
三、功能性检验1. 电气测试通过电气测试检验PCBA半成品在工作电压下的电气性能。
常用的电气测试方法有：- 电阻测试：检查电路中的电阻值是否符合设计要求，以排除开路或短路现象。
- 绝缘测试：检查电路板之间的绝缘情况，以确保不会发生漏电或电容等问题。
- 高压测试：在一定电压下检查电路是否能正常工作，以验证其耐压能力。
2. 功能性测试根据PCBA半成品的设计要求，在实际工作环境中进行功能性测试。
测试人员需要根据产品规格书和功能说明书，进行各项功能的验证和测试，确保PCBA半成品的性能符合要求。
四、可靠性检验1. 热老化测试通过将PCBA半成品在高温条件下运行一段时间，检验其在长时期高温环境下的可靠性。
通常使用恒温箱进行热老化测试，测试样品应该在规定的温度下运行一定时间，并观察其性能和工作情况。
2. 冷热冲击试验冷热冲击试验用于检验PCBA半成品在温度变化及温度冲击下的可靠性。
将PCBA半成品暴露在高温和低温环境中交替，观察其在温度变化时是否存在问题，如焊接断裂、组件脱落等。
电路板类来料检验规范.pdf
电路板类来料检验规范
1. 目的
规范电路板类来料检验标准，以确保供应商来料符合本司或客户品质要求
。
2. 范围
所有本公司之电路板类来料均适用于本检验规范，客户另有要求时依客户规定执行。
3. 抽样标准：
参照 QSI-077《抽样计划作业指引》进行抽样检验。
目测
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
铝
基
3.2 线路、焊盘与工程图纸或样品一致。
目测
板
3.3 标识包装： 标识品号规格等与实物一致， 且需要真 空包装。
目测
3.4 焊盘及线路不能出现刮伤、压伤、起泡等现象。
目测
铝基板表面不允许发黄（有限度板及签色卡者除
3.5 外）。
目测
板材起翘： PCB通孔板弯曲不应超过 1.5%，SMD板 3.6 不应超过 0.75%，且不造成焊接后组装操作或最终
使用期间的损伤。
尺寸
3.7
与承认书、 样品或图纸要求相符， 并且与相关件进 行试装配合良好。
卡尺、组 装试配
3.8 表面附着力： 用小刀在表面上划 1MM的小格， 贴上 小刀 /3M
3M胶纸，按平后快速拉起 3 次。
胶纸
3.9
耐浸焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为 260℃，时间 5 CB板上各锡点不能有连锡，漏锡等现象。
目测
★
2.2 PCB板表面不可有刮伤及起泡等不良现象。
目测
★
板材上必须印有规格、尺寸、生产周期、正负极标 2.3
目测
外观
识及相关电子元器件标识。
2
2.4
产品外观一定要良好，不能出现破损、变形、发黄 等。
焊接检验规范
1 目的2 使用范围3 参照依据3 定义焊接检验规范3.2.3 不沾锡：焊锡熔化后，瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有：焊接表面被严重玷污，加热不足、焊锡由烙铁头流下，烙铁太热破坏了焊锡结构。
3.4 有引脚器件3.4.1 异形引脚电极：引脚从器件本体伸出，弯曲后向外侧凸出。
如QFP，SOP等。
3.2.2 不良沾锡：60°＜接触角＜180°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有：不良的操作方法，加热或加锡不均匀，表面有油污，助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°＜接触角≤90°)和无扩散(90°＜接触角≤180°)。
如图所示：为使生产、检验过程中有依据可循，特制订本检验规范。
生产焊接的所有产品。
IPC-A-610E3.1 短路和断路3.1.1 短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果。
3.1.2 断路：线路该导通而未导通。
3.2 沾锡情况3.2.1 良好沾锡：0°＜接触角≤60°(接触角(也叫润湿角)：焊锡与金属面所成的角度)，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散(0°＜接触角≤30°)和半扩散(30°<接触角≦60°)。
如图所示：全扩散，最理半扩散劣扩散 无扩散。
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序号
检验项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
1
技术要求
A、表面安装元件的要求：
有引线的表面安装元器件，其引线在安装前应成型为最终形状，引线的成型方式，应使引线到封装体的密封部分不受损害或降低其密封性能，且在随后工序中焊接到规定位置后，不会因残余应力而降低可靠性。当双列直插式封装、扁平封装或其他多引线元件的引线在加工或者传递中导致不准位时，可在安装前将其拉直以确保平行和准位，同时保持引线到密封体部分的完整性。
6、关闭功能开关，关闭电源开关。
全部执行
2
振动测试条件和设备
更改
记录
更改标记
更改单号
更改人日期
编制
厉健永
审核
批准
文件名称
电源连接线进厂检验规范
文件编号：BX/QC-研(C)-100-06
共 43 页第 3 页
序号
检验项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
1
CCC审查
必须具备CCC认证
视检
无认证不可使用
兆欧表
将三个插片分别两两接在兆欧表E和L端。以120r/min的速度转动发动机摇把，仪表指针即指示两导体间的绝缘电阻值。
0.65
2、试验期间不应出现击穿和闪络现象,漏电电流不大于(出口0.5mA)0.28mA。
耐压测试仪
任一插片与外皮施加3750V, 50Hz正弦交流电压,保压时间1min(开始施加的电压,不应大于规定值的一半,然后迅速提高的规定值)
全部执行
2
测试设备
1、高低温交变老化箱
2、能满足老化所需要的常温到70度的要求
3、温度变化2℃/min
4、设备有良好接地
5、测试箱有安装支架或者固定支架
6、功能板与支架热隔离，使功能板与支架实现热隔离
7、固定支架与功能板应该是绝缘的，防止漏电对功能板的影响
3
老化时间
热老化时间至少96小时
更改
记录
更改标记
电路板焊接老化通用
检
验
规
范
有限公司
二〇〇九年八月
电路板焊接、老化检验规范
序号
文件编号
文件名称
页数
备注
1
电路板焊接规范
共1页
2
电路板焊接规范
共1页
3
元件安装检验规范
共1页
4
电路板老化检验规范
共1页
5
电路板震动检验规范
共1页
6
电源连接线进厂检验规范
共1页
文件名称
电路板焊接规范
文件编号：BX/QC-研(C)-100-01
表面元件的引线变形，满足以下条件是允许的
a）不存在短路或者潜在短路现象
b）不因变形而损坏引线密封体部分或者焊接
c）符合最小电气间歇
d）引线顶端未超过本体顶端，预消除的应力环可超过本体顶端，但不应超过接线柱高度限制值。
脚趾弯曲（如果弯曲存在）不应超过引线厚度的2倍
视检
符合技术要求
2.5
抽检全部合格
更改
0.65
更改
记录
更改标记
更改单号
更改人日期
编制
厉健永
审核
批准
3、温度：15-35℃
4、相对湿度：45-75%
大气压力：86Kpa-106Kpa
1、将常温下的功能板放入热老化设备内
2、功能板处于运行状态
3、将设备内的温度以22℃/min升到60℃
4、功能板在这个条件下保持2小时
5、设备内的温度以2℃/min降到常温
6、功能板在这个条件下保持2小时
7、反复测试满96小时后，取出功能板静止通风处1小时后进行一次测量和记录
2、不能在印刷版留下薄层焊料；
3、不能在常规绝缘的导线表面形成不希望的桥接；
4、不能造成标示、字符变色或者丢失；
5、焊粒的圆头或者拉尖的高度不能高于0.5mm；
6、在边缘的原件长度需要小于3.2mm，宽度小于1.6mm，高度小于1.0mm；
7、对于表面安装元件的焊锡最低高度为，元件与印刷版平行的引脚高度（也就是焊锡后锡焊的厚度是引脚的厚度加上引脚与印刷版的间歇距离），焊锡的最高不应超过引脚的顶端；
B、扁平封装的引线成型：
位于表面的安装的扁平元件，焊接好之后与印制板必须平行，除非元件最终形状不超过最大间歇2mm的限制，元器件倾斜式允许的。
C、表面元器件引线的弯曲：
为保护元件封装体的密封部分，成型过程中应予以支撑。弯曲部分不应延伸到密封部分内。引线弯曲半径必须大于标称厚度。上下弯曲间的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小为45°，最大90°。
游标卡尺
2.5
更改
记录
更改标记
更改单号
更改人/日期
编制
厉健永
审核
批准
文件名称
电路板老化检验规范
文件编号：BX/QC-研(C)-100-04
共 43 页第 3 页
序号
检验项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
1
检测条件
1、不带载测试
2、对测试的功能板先进行目测和初步功能检测，对不能通过的剔除。初步功能检测是通过目测后的功能板通电测试输入输出点均正常
更改单号
更改人日期
编制
厉健永
审核
批准
文件名称
电路板震动检验规范
文件编号：BX/QC-研(C)-100-05
共 43 页第 3 页
序号
检验项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
1
目的
检测功能版是否有掉件，明显虚焊现象
1、把装有已经落下实验的PCB板的周转箱固定到震动试验台上（用皮带固定）。
2、打开震动仪上的电源开关，打开功能开关;把调幅旋钮转到最小数值。
B、轴向引线元件：
表面安装的轴向引线元件，与印刷版表面的最大间歇为2mm，除非元件是以胶粘剂或者其他机械方式固定与基板上。表面安装的轴向引线元器件反面的引线，其成形应使元器件的倾斜（安装元件的底面与印刷版便面的不平行度）最小，且不应因封装体倾斜引起不符合最大间距的要求；
C、引脚的定位：
表面安装元件的侧面突沿不应超过元件脚宽的4分之1，端部突沿不能超过焊盘4分之1位置
记录
更改标记
更改单号
更改人/日期
编制
厉健永
审核
批准
文件名称
电路板焊接规范
文件编号：
共 2 页 第 2 页
序号
检验项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
1
外观
要求元件排列有序，焊接正确，焊点牢固、美观，无连焊、虚焊、漏焊现象。
视检
2.5
2
技术要求
1、焊盘或焊点应当有光泽，有麻点空洞、气孔和空穴均为不合格；
2
外观
清洁、无污物，பைடு நூலகம்志清晰牢固，无磕碰、裂痕，破皮，完好无损。
CCC标记清晰。
视检
2.5
3
尺寸
电源线尺寸应满足
卡尺
卷尺
2.5
4
拉力
电源线卡头应防拉力和扭矩
NK-200指针式推拉力计
参照GB4706.1-2005
25.15的实验方法进行实验
0.65
5
电参数
1、三个插片相互之间的常态绝缘电阻应不小于500MΩ
3、按PROG\DATA按键，先把01－04数值调节到70，再调整01－06数值（01-06的值参照机型对应振幅表格）。
4、按下启动开关，震动仪开始运行。大约30分钟后震动仪自动停止。取下试验板，换上另一批，按下启动开关，运行震动仪。
5、震动试验全部结束后，按PROG\DATA按键，先把01－06调到30，再把01－04调30。
视检
0.65
更改
记录
更改标记
更改单号
更改人日期
编制
厉健永
审核
批准
文件名称
元件安装检验规范
文件编号：BX/QC-研(C)-100-03
共 1 页 第 1 页
序号
检验
项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
2
技
术
参
数
A、有引线元件的本体安装：
安装于受保护的表面上的元器件和放置在电路上的绝缘元器件，或安装于不外露电路表面上的元器件，可以齐平安装（即接线柱高度为零）。安装于不外露电路表面上的元器件，引线的成形应使元器件本体底面与裸露电路之间相距最小0.25mm。有引线的元器件本体底面和电路板表面的最大间距不应超过2.0mm；