印制电路板检验规范
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
PCB印制电路板-PCBA成品出厂检验标准精品
PCB印制电路板-PCBA成品出厂检验标准精品PCBA成品出厂检验标准1、范围为了统一成品出厂质量检验标准，确保PCBA满足规定质量要求，特制定此标准；本标准规定了PCBA检验质量要求、检验项目、检验方法。
适用于笔记本电脑PCBA检验。
2、引用标准GB/T 2828.1-20XX 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T9813-2000 微型计算机通用规范；Q/SPTA003.1-20XX 笔记本电脑检验标准(企业标准)3、一般要求3.1 正常测试条件温度：15～35℃相对湿度：25%～75%大气压力：86Kpa～106kPa电源电压：交流220V±22V电源频率:50/60 Hz在上述测试条件下，被测PCBA应满足其性能要求，但在比上述测试条件更宽的范围内，设备仍能工作，但可不满足其所有的性能要求，并允许被PCBA在更为极端的条件下储存。
3.2 互连配接要求笔记本电脑与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时，电脑与外设应能正常工作。
笔记本电脑与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。
4、PCBA检验的分类检验包括：全数检验和抽样检验5、PCBA的全数检验5.1.检验方式：全数检验采取在线检验方式，在PCBA生产的各主要环节设置QC，对PCBA进行全数检验。
5.2.检验项目及检验方法5.3.1.外观和结构检验按《PCBA外观检验判据表》要求进行，凡有任何一项不符合要求，无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。
5.3.2.功能和性能检验使用公司专门检测软件（T1部分）进行，要求对软件中T1部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍，任意一项不能PASS即判为不合格品，并记录好流程卡及质量报表，将PCBA放致修理位维修。
具体检验方法按照《产品测试软件说明》进行，软件及说明由工程部提供。
5.3.质量记录及处理凡在线检验中发现不合格PCBA，均要在流程卡写明故障并将不合格PCBA隔离，经修复后重新提交检验。
印制电路板安全检验实施细则
印制电路板安全检验实施细则一、总则印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中的重要组成部分，对其安全性进行检验具有重要意义。
本实施细则旨在规范印制电路板安全检验的要求和流程，确保产品质量，保障消费者的权益。
二、检验范围所有使用PCB的电子产品都必须进行印制电路板安全检验。
检验内容包括但不限于：电路设计是否合理、接地是否有效、电路板是否存在漏电、短路、过载等问题。
三、检验方法1.环境检验：对印制电路板周围的工作环境进行检验，确保环境温度、湿度等符合要求，不会对电路板造成损坏。
2.材料检验：对用于制造印制电路板的材料进行检验。
包括基板、导电材料、阻焊材料等。
确保材料质量符合标准，不会对电路板造成损害。
3.制造过程检验：对印制电路板的制造过程进行检验。
包括电路板的切割、贴附、焊接等。
确保制造过程符合标准要求，不会对电路板导致损坏。
4.功能检验：对印制电路板的功能进行检验。
包括应用场景下的工作稳定性、负载能力、电能转换效率等。
确保印制电路板在使用中功能正常、稳定可靠。
5.安全性检验：对印制电路板的安全性进行检验。
包括漏电、短路、过电流等检验。
确保印制电路板在使用中不会引发火灾、触电等安全问题。
四、检验要求1.检验人员应具备相关的电子产品安全检验资质，并经过培训合格。
2.检验设备应符合国家相关标准，保证检验结果的准确性和可靠性。
3.检验结果应及时记录并归档，便于追溯和查询。
4.对于不合格的印制电路板，应及时进行整改，并重新进行检验，确保问题得到解决。
5.检验结果应以书面形式向相应部门报告，并在电子产品上注明合格标志。
五、责任及处罚1.生产企业应加强内部管理，确保印制电路板的生产质量。
对于造成损害的印制电路板，应承担相应责任。
2.监管部门应加大对印制电路板安全检验的监督力度，对违规行为及时查处，并给予相应的处罚。
六、附则本实施细则适用于印制电路板的生产、销售及使用环节。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。
为了确保PCB的质量和稳定性，制定并执行相应的检验标准是必不可少的。
本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准，从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述，以提供对PCB检验的参考。
一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。
在尺寸检验中，应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。
外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题，以确保外观完好无损。
2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构，其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。
在检验中，应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。
3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断，因此在检验中，应检查钻孔的深度、位置、直径等参数，以确保钻孔质量符合标准要求。
二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。
在检验中，应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能，确保其值在合理的范围内。
2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。
在检验中，应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求，以确保电路的正常运行。
3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法，旨在验证PCB上的导线是否正确连接。
通过在测试中施加合适的电压，可以检测电路是否存在短路、开路等问题。
三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分，其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。
在检验中，可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性，以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。
2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法，旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。
通过反复变换温湿度条件，可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。
印制电路板检验规范
发放号：印制电路板检验规范讨论稿控制类别：版本号： A拟制/日期： 10/15/04审核/日期：批准/日期：1目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。
检验方法和抽样方案。
2适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
3引用标准GB/T2828-1987 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）4进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。
由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。
5检验要求与检验方法5.1 尺寸检验5.1.1 检验要求5.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
5.2 外观检验5.2.1 检验要求5.2.2 检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。
5.3 电路隔离性（短路）5.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象。
5.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。
不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。
5.4 电路连接性（断路）5.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。
5.4.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。
6抽样方案6.1 印制电路板进行全数检验。
6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。
抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。
6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。
具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。
表1 正常检查一次抽样方案。
印制电路板检验规范
发放号：印制电路板检验规范讨论稿控制类别：版本号： A拟制/日期： 10/15/04审核/日期：批准/日期：1目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。
检验方法和抽样方案。
2适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
3引用标准GB/T2828-1987 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）4进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。
由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。
5检验要求与检验方法5.1 尺寸检验5.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
5.2 外观检验5.2.1 检验要求大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。
5.3 电路隔离性（短路）5.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象。
5.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。
不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。
5.4 电路连接性（断路）5.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。
5.4.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。
6抽样方案6.1 印制电路板进行全数检验。
6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。
抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL 值）为1.5。
6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。
表1正常检查一次抽样方案。
(PCB印制电路板)PCBA外观检验规范
（PCB印制电路板）PCBA外观
检验规范
有机构干涉之零件以不超出PCB上白色框线为允收标准。
(特殊之机种零件需重新摊定标准)。
(Maj)
5.15.变形：零件或PCB经挤压或高温所造成。
(Maj)
5.1
6.脱漆： PCB保护漆(绿漆)脱落。
(Maj)
5.17.标示不清：零件或PCB文字面标示模糊。
(Maj)
5.18.刮伤：零件表面或PCB线路刮伤(不影响功能及辨识)。
(Min)
5.19.烫伤：零件遭发热体(如:烙铁)轻微损伤。
(Min)
5.20.脏污：PCB不洁或有残留物(如:残胶)。
(Min)
5.21.脚未入：零件未插入PCB。
(Maj)
5.22.空焊:零件焊端没有沾到锡。
(Maj)
5.23.冷焊:零件焊锡表面光泽不佳`粗糙。
(Maj)
6.相关文件：机板组装国际规范(IPC-A-610C)。
印制电路板(PCB)检验规范
印制电路板(PCB)检验规范————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：标准修订记录表修订次数处数更改号修订日期修订人1 BG003790862009/08/29伍宏文2 BG003840882009/09/26陈友桂3 BG004048882010/01/23 陈友桂4 BG00449522 2010/10/21 梁峰5 BG004743982011/03/07梁峰QJ 股份有限公司标准QJ/GD 41.10.020代替J12.10.504印制电路板（PCB）检验规范2011-03-14发布2011-03-14实施电器股份有限公司发布目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 技术要求 (2)5 试验要求和方法 (6)6 检验规则 (11)7 标志、包装、运输和贮存 (11)附录A（资料性附录）电迁移试验方法指导 (13)附录B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家 (15)附录C（规范性附录）外观检验标准 (16)附录D（规范性附录）检验报告模板 (17)前言电器股份有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：——完善PCB板V-CUT尺寸的要求。
——完善翘曲度的试验要求和方法。
本标准由珠海格力电器股份有限公司提出。
本标准由珠海格力电器股份有限公司标准化技术委员会归口。
本标准由珠海格力电器股份有限公司制冷技术研究院、家用空调技术部、标准管理部、筛选分厂起草。
本标准主要起草人：李茜、欧毓迎、熊斌、刘涛、梁峰。
本标准本次修订人：金燎原、梁峰本标准于2009年5月首次发布，第一次修订为2009年8月，第二次修订为2009年9月，第三次修订为2010年2月，第三次修订为2010年10月，本次修订为第五次修订。
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V 槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差 K：±
0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度 S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，
余留基材厚度 S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度 S=0.5±
0.15mm；20º、30º、45º、60º
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；
5.3.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现
象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求
检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板 铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6 抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按 GB/T2828 的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平 Ⅱ，合格质量水平（AQL 值）为 1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时， 需进行首件检验。
阻焊露铜、水迹
积的 5%，氧化点的最大外形尺寸不超过 2mm，并且氧化处在加工后 不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉
测试。
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆， 丝印字符、蚀刻标记
字符不许入元件孔，3M 胶带试不掉字符；
技术文件 文件号： 讨论稿
印制电路板检验规范
性意见。
5 检验要求与检验方法
5.1 尺寸检验
5.路板检验规范
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5.1.2 检验方法
用测量精度小于等于 0.02mm 的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
5.2 外观检验
5.2.1 检验要求
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5.2.2 检验方法
用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否
准确，有关尺寸用测量精度小于等于 0.02mm 的游标卡尺检测，用 3M 胶带试附着
力。
5.3 电路隔离性（短路）
5.3.1 检验要求
检验印制电路板是否有短路现象。
发放号：
印制电路板检验规范
讨论稿
控制类别： 版 本 号： 拟制/日期： 审核/日期： 批准/日期：
A 10/15/04
技术文件 文件号： 讨论稿
印制电路板检验规范
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1 目的
为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、
检验要求、检验方法和抽样方案。
项目
SMT 焊盘尺寸公差 定孔位公差
孔径公差
板弓曲和扭曲 板厚公差 外形公差
V 形槽
要求
备注
SMT 焊盘公差满足＋20%
公差≤±0.076mm 之内
类型/孔径
PTH
NPTH
0-0.3mm
＋0.08mm/-∞
±0.05mm
0.31-0.8mm
±0.08mm
±0.05mm
0.81-1.60mm
±0.10mm
铜面划伤
每面划伤≤5 处，每条长度≤15mm
插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于 0.13mm，凹痕/压痕/针孔/
镀金插头
缺口≤0.15mm 且不超过 3 处，总面积不超过所有金手指的 30%，不
准许上铅锡；
金手指划伤
不露铜和露镍，且每一面划伤不多于 2 处
绿油上金手指
绿油上金手指的长度≤1/5 金手指长度的 50%（绿油不允许上关键 区）
13
91～150
20
151～280
32
281～500
50
501～1200
80
1201～3200
125
3201～10000
200
01
12 23 34 56 78
具体样本数量、合格及不合格判定数见表 1。
技术文件 文件号： 讨论稿
批量范围 1～8
印制电路板检验规范
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表 1 正常检查一次抽样方案
一般检查水平Ⅱ
合 格 质 量 水 平（AQL 值）
样本大小
1.5
Ac Re
2
9～15
3
16～25
5
26～50
8
51～90
电镀孔内空穴（铜层） 破洞不超过 1 个，破孔数未超过孔总数 5%，横向≤90º，纵向≤板 厚度的 5%。
焊盘铅锡（元件孔） 光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；
表 面 贴 装 焊 盘 （ SMT 光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、铅锡厚度 2-40μm，焊盘
PAD）
上有阻焊、不上锡拒收；
检验方法和抽样方案。
2 适用范围
本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
3 引用标准
GB/T2828-1987 逐批检
查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）
4 进货检验程序
印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量
等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论
板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%
外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC 铣外形：长宽小于 100mm 公差
±0.2mm; 长宽小于 300mm 公差±0.25mm；长宽大于 300mm 公差±
0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mm
基准点（MARK 点） 形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；
焊盘翘起
不允许；
铜面的氧化面积不超过板面积的 5%，氧化点的最大外形尺寸不超过
铜面/金面氧化
2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起
皮。
导线表面覆盖性
覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。
不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面的氧化面积不超过板面
±0.08mm
1.61-2.5mm
±0.15mm
＋0.1mm/-0
2.5-6.3mm
±0.30mm
＋0.3mm/-0
对 SMT 板≤0.7%，特殊要求 SMT 板≤0.5%，对非 SMT 板≤1.0%；（FR-4）
对 SMT 板≤1.0%，对非 SMT 板≤1.5%；（高频材料）
厚度应符合设计文件的要求
项目
要求
备注
成品板边 板角/板边损伤 露织纹 凹点和压痕
板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的 50%，且任何 地方的渗入≤2.54mm；UL 板边不应露铜；
板边、板角损伤未出现分层 织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖 直径小于 0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的 5%；凹坑没 有桥接导体；