印制电路板检验规范
印刷电路板进货检验规范
√
5
线路板面
不允许线路有露铜、沾锡、翘起及变形现象
目测
√
6
线路板面
镀层无破损且附着力好
目测
√
◆7
线路板面
焊盘完整有光泽且不允许有沾锡翘起的现象或过孔开路现象
铬铁试焊
√
8
线路板面
线路板面划伤不得超过两条（长度≤5mm，宽度≤0.2mm且深度为不得露铜）
游标卡尺
√
◆9
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ可焊性
温度260±10℃,时间2S ,锡点圆润有光泽，稳固
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作业指导书
进货检验规范（印刷电路板）
编号
第2版
第0次修改
生效日期
1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购印刷电路板的质量符合要求。
本检验规范适用于汉王制造有限公司无特殊要求的印刷电路板。
2参照文件：
本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《可焊性、耐焊接热实验规范》，《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》以及相关可靠性试验和相关技
术、设计参数资料及GB2828和GB2829抽样程序。
3规范内容：
3.1测试工量具及仪表：数字万用表（UT54），游标卡尺，恒温铬铁，测力计
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
3.3判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平Ⅱ；AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为1.0。标有◆号的检验项目抽样检验依GB2829标准，规定RQL
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
PCB印制电路板-PCBA成品出厂检验标准精品
PCB印制电路板-PCBA成品出厂检验标准精品PCBA成品出厂检验标准1、范围为了统一成品出厂质量检验标准，确保PCBA满足规定质量要求，特制定此标准；本标准规定了PCBA检验质量要求、检验项目、检验方法。
适用于笔记本电脑PCBA检验。
2、引用标准GB/T 2828.1-20XX 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T9813-2000 微型计算机通用规范；Q/SPTA003.1-20XX 笔记本电脑检验标准(企业标准)3、一般要求3.1 正常测试条件温度：15～35℃相对湿度：25%～75%大气压力：86Kpa～106kPa电源电压：交流220V±22V电源频率:50/60 Hz在上述测试条件下，被测PCBA应满足其性能要求，但在比上述测试条件更宽的范围内，设备仍能工作，但可不满足其所有的性能要求，并允许被PCBA在更为极端的条件下储存。
3.2 互连配接要求笔记本电脑与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时，电脑与外设应能正常工作。
笔记本电脑与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。
4、PCBA检验的分类检验包括：全数检验和抽样检验5、PCBA的全数检验5.1.检验方式：全数检验采取在线检验方式，在PCBA生产的各主要环节设置QC，对PCBA进行全数检验。
5.2.检验项目及检验方法5.3.1.外观和结构检验按《PCBA外观检验判据表》要求进行，凡有任何一项不符合要求，无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。
5.3.2.功能和性能检验使用公司专门检测软件（T1部分）进行，要求对软件中T1部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍，任意一项不能PASS即判为不合格品，并记录好流程卡及质量报表，将PCBA放致修理位维修。
具体检验方法按照《产品测试软件说明》进行，软件及说明由工程部提供。
5.3.质量记录及处理凡在线检验中发现不合格PCBA，均要在流程卡写明故障并将不合格PCBA隔离，经修复后重新提交检验。
印制电路板安全检验实施细则
印制电路板安全检验实施细则一、总则印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中的重要组成部分，对其安全性进行检验具有重要意义。
本实施细则旨在规范印制电路板安全检验的要求和流程，确保产品质量，保障消费者的权益。
二、检验范围所有使用PCB的电子产品都必须进行印制电路板安全检验。
检验内容包括但不限于：电路设计是否合理、接地是否有效、电路板是否存在漏电、短路、过载等问题。
三、检验方法1.环境检验：对印制电路板周围的工作环境进行检验，确保环境温度、湿度等符合要求，不会对电路板造成损坏。
2.材料检验：对用于制造印制电路板的材料进行检验。
包括基板、导电材料、阻焊材料等。
确保材料质量符合标准，不会对电路板造成损害。
3.制造过程检验：对印制电路板的制造过程进行检验。
包括电路板的切割、贴附、焊接等。
确保制造过程符合标准要求，不会对电路板导致损坏。
4.功能检验：对印制电路板的功能进行检验。
包括应用场景下的工作稳定性、负载能力、电能转换效率等。
确保印制电路板在使用中功能正常、稳定可靠。
5.安全性检验：对印制电路板的安全性进行检验。
包括漏电、短路、过电流等检验。
确保印制电路板在使用中不会引发火灾、触电等安全问题。
四、检验要求1.检验人员应具备相关的电子产品安全检验资质，并经过培训合格。
2.检验设备应符合国家相关标准，保证检验结果的准确性和可靠性。
3.检验结果应及时记录并归档，便于追溯和查询。
4.对于不合格的印制电路板，应及时进行整改，并重新进行检验，确保问题得到解决。
5.检验结果应以书面形式向相应部门报告，并在电子产品上注明合格标志。
五、责任及处罚1.生产企业应加强内部管理，确保印制电路板的生产质量。
对于造成损害的印制电路板，应承担相应责任。
2.监管部门应加大对印制电路板安全检验的监督力度，对违规行为及时查处，并给予相应的处罚。
六、附则本实施细则适用于印制电路板的生产、销售及使用环节。
印制电路板检验规范
V 槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差 K：±
0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度 S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，
余留基材厚度 S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度 S=0.5±
0.15mm；20º、30º、45º、60º
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；
5.3.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现
象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求
检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板 铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6 抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按 GB/T2828 的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平 Ⅱ，合格质量水平（AQL 值）为 1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时， 需进行首件检验。
阻焊露铜、水迹
积的 5%，氧化点的最大外形尺寸不超过 2mm，并且氧化处在加工后 不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉
测试。
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆， 丝印字符、蚀刻标记
字符不许入元件孔，3M 胶带试不掉字符；
技术文件 文件号： 讨论稿
印制电路板检验规范
性意见。
5 检验要求与检验方法
5.1 尺寸检验
5.路板检验规范
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5.1.2 检验方法
PCB印制电路板-PCB来料检验规范 精品
验规范勤基电子PCB外观检验标准1.目的：建立PCB 外观检验标准，为供应商出货品质管控以及勤基来料检验提供标准依据。
本文件成为双方品质协议的重要组成部分。
2.范围：2.1 本标准通用于本公司生产或购买任何PCB 的外观检验,有特殊规定的情况下除外。
2.2 特殊规定是指：因产品的特性或客户端的特殊需求在本标准的基础上修改的标准.3.相关参考文件：IPC-A-610G(Class2)检验标准.4. 定义4.1 用法:4.1.1 本标准按使用特性可分为两部分:4.1.1.1 外部检查法:所谓“外部检查法”情况,是指板面上可看到又可测量到的部分，线路、通孔、焊垫等之总称)或者瑕疵等,某些缺陷,例如空洞(Voids)或起泡(Blisters)其实际情况是内在的缺失现象, 但却可从外表加以检测.4.1.1.2 内部检查法:所谓”内部检查法”情况,是指导件或者瑕疵等需做微切片(Microsectioning)试样,或其他处理才能进行检查与测量之情况.虽然有时从外表也可看到其部分情形,但仍需微切片才能决定是否符合允收性的规定要求.4.2 验收标准(Standard):验规范4.2.2 允收状况：产品一部份不能符合品质的要求，但还能维持组装加工达到可靠度的状况，判定为允收状况。
4.2.3 拒收状况：产品不符合品质要求，，无法保证组装加工的可靠度。
，判定为拒收状况。
4.3 不良：4.3.1 严重不良：系指不良足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的不良，称为严重不良，以CR 表示之。
4.3.2 主要不良：系指不良对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要不良，以MA 表示之。
4.3.3 次要不良：系指单位不良之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI 表示之。
4.3.4：缺点判定表41 12.PTH 孔内锡面氧化变色**83 7.没有使用FR4 和符合94V-0 标准的材料*5.作业程序与权责:5.1 检验环境准备:5.1.1 照明：室内照明800LUX 以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。
为了确保PCB的质量和稳定性，制定并执行相应的检验标准是必不可少的。
本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准，从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述，以提供对PCB检验的参考。
一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。
在尺寸检验中，应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。
外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题，以确保外观完好无损。
2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构，其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。
在检验中，应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。
3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断，因此在检验中，应检查钻孔的深度、位置、直径等参数，以确保钻孔质量符合标准要求。
二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。
在检验中，应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能，确保其值在合理的范围内。
2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。
在检验中，应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求，以确保电路的正常运行。
3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法，旨在验证PCB上的导线是否正确连接。
通过在测试中施加合适的电压，可以检测电路是否存在短路、开路等问题。
三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分，其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。
在检验中，可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性，以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。
2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法，旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。
通过反复变换温湿度条件，可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。
PCB检验规范相关资料
PCB检验规范相关资料1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的关键组成部分，对于产品的性能和可靠性有着重要影响。
为了确保PCB的质量，必须进行严格的检验。
本文档旨在介绍PCB检验规范相关的资料，包括检验标准、检验方法、检验工具等内容。
2. 检验标准PCB检验标准是评估PCB质量的依据，常用的标准有国际电工委员会（IEC）、美国电子工业协会（IPC）等制定的标准。
以下是几个常用的PCB检验标准：•IPC-A-600：印刷电路板验收标准，包括了PCB的尺寸要求、焊盘质量要求等。
•IPC-6012：刚性印刷电路板性能规范，包括了PCB的阻抗控制、线路宽度等。
•IPC-6013：软性印刷电路板性能规范，重点考虑了PCB的柔性特性。
在进行PCB检验时，需要根据实际情况选择适用的检验标准，并按照标准要求进行检验。
3. 检验方法根据PCB的不同特性和要求，可以采用不同的检验方法。
常用的PCB检验方法包括以下几种：3.1 目视检查目视检查是最常用的一种检验方法，通过人眼观察PCB上的线路、焊盘等是否存在缺陷来进行检验。
目视检查主要检查以下几个方面：•焊盘：检查焊盘是否完整、有无焊接不良等。
•线路：检查线路是否连通、有无断路、短路等。
•组件安装：检查组件是否正确安装、位置是否准确等。
3.2 X射线检测X射线检测是一种非接触式的检验方法，可以用于检测PCB内部的焊接、线路等情况。
主要应用于BGA、QFN等特殊封装的元件的焊接质量检验。
3.3 红外热成像检测红外热成像检测通过红外热像仪对PCB进行扫描，通过观察热图来判断PCB是否存在焊接不良、短路等问题。
3.4 电气测试电气测试是通过给PCB施加电压或电流，观察其电气特性是否满足要求来进行检验。
常见的电气测试方法包括开路测试、短路测试、点亮测试等。
4. 检验工具进行PCB检验需要使用特定的工具，以下是几种常用的PCB检验工具：•放大镜：用于目视检查PCB上的线路、焊盘等细节。
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1目的
为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。
2适用范围
本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
3引用标准
GB/T2828-2003 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）4进货检验程序
印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。
由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。
5检验要求与检验方法
5.1 尺寸检验
5.1.1 检验要求
5.1.2 检验方法
用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
5.2 外观检验
5.2.1 检验要求。