Essemtec Expert半自动贴片机
SMT 贴片机改善事例
- SMT 18个LINE OP 14名/SHIFT --》13名/SHIFT
P
O
换料次数【次】
S
25,590 19,258
改善前
改善后
A
As-Is
To-Be
13英寸
7英寸
5K
20K
SMT
SMT Mounter 改善 事例
As-Is Improve-Ⅰ
A
Improve-Ⅱ
SMT
SMT Mounter 改善 事例
Mounter Reel 容量大型化改善
7寸REEL包装数量小，OP换料次数非常多，同时换 料时也会间接导致瞬间停止多发，设备性能LOSS发生
- 改善前: 2010年13寸料盘item 22个，占月生产点数10% - 改善后: 2011年7月，13寸料盘item 57个，占月生产点 数33%
17
改善前 As-Is
改善后
A
To-Be
SMT
SMT Mounter 改善 事例
Mounter Trans 贴装改善
通过特殊吸嘴使用实现自动贴装及Trans Tray 包装 容量扩大实现作业者更换Tray次数减少
30 15 改善前 改善后
P
O
更换时间【Min】
S
- 改善前: 人力贴装进行 - 改善后: 特殊吸嘴设计，设备自贴装实现，Tray容量12EA 作业者更换Tray时间30Min - 改善后: Tray容量扩大为24EA，作业者更换时间15Min
变压器偏移，吸嘴设计未最优化。吸取偏移、贴装偏移，品质
不良增多。
O
3-SMT流程
目前在发达国家电子产品组装生产中SMT 已占80% 以上，我国也正在迅速发展为主 流安装技术。现在SMT 已广泛应用于计算 机、通信、军事、工业自动化、消费类电 子等领域的新一代电子产品组装生产中， 成为电子工业的支柱技术。 典型的S M T工艺过程包括焊膏印刷、贴片、 焊接、清洗、检测和返修几个个阶段。
意大利Seica 公司Aerial M4飞针测试仪 意大利 公司 飞针测试仪
返修
返修是指对检测出现故障的PCB板进 返修 行返工。所用的工具为烙铁、返修工 作站等。 维修工作台由一个小型化的贴片机和 焊接设备组合而成。 焊接设备组合而成。大多维修工作台 装备了高分辨率的光学检测系统和图 像采集系统， 像采集系统，操作者可以从监视器的 屏幕上看到放大的电路焊盘和元器件 电极的图像， 电极的图像，使元器件能够高精度地 定位贴装。 定位贴装。 高档的维修工作站甚至有两个以上摄 像镜头， 像镜头，能够把从不同角度摄取的画 面叠加在屏幕上。 面叠加在屏幕上。操作者可以看着屏 幕仔细调整贴装头， 幕仔细调整贴装头，让两幅画面完全 重合，实现多引脚的SOJ、PLCC、 重合，实现多引脚的 、 、 QFP、BGA、CSP等器件在电路板 、 、 等器件在电路板 上准确定位。 上准确定位。
回流焊炉， 回流焊炉，它是用来对表面安 装的元器件进行焊接， 装的元器件进行焊接，即对已 经贴装在印制电路板焊盘焊膏 上的元器件预热，回流加温， 上的元器件预热，回流加温， 使焊膏融化，最后经冷却后， 使焊膏融化，最后经冷却后， 使表面贴装元器件与印制电路 板形成焊点，实现沾接。 板形成焊点，实现沾接。回流 焊炉主要由炉体 上下加热源、 主要由炉体、 焊炉主要由炉体、上下加热源、 PCB板传送装置、空气循环装 板传送装置、 板传送装置 冷却装置、排风装置、 置、冷却装置、排风装置、温 度控制装置以及计算机控制系 统组成。 统组成。
贴片机的评估报告
贴片机的评估报告贴片机（Surface Mount Technology，SMT）是一种用于电子组装的自动化设备，具有高速、高精度、高可靠性等特点。
贴片机的评估报告主要从以下几个方面进行分析和评价。
1. 设备性能评估：评估贴片机的性能指标，包括贴片速度、精度、可靠性等。
首先，贴片速度是指设备在单位时间内完成贴装的芯片数量，与生产效率密切相关。
其次，贴片精度是指贴片机在贴装过程中，芯片的位置偏移量与目标位置的差异，需要小于一定的范围。
最后，贴片机的可靠性涉及设备的稳定性和寿命，需要经过长时间运行和试验验证。
2. 贴片效率评估：评估贴片机的工作效率和生产能力，包括设备的换型时间、停机时间、故障率等。
换型时间是指从一种产品生产转换到另一种产品所需的时间，其短短与生产的灵活性和效率密切相关。
停机时间是指设备在运行过程中因故障或其他原因导致的暂停生产的时间。
故障率是设备在正常工作状态下突然发生故障的频率，需要控制在一定范围内。
3. 贴片质量评估：评估贴片机的贴装质量，包括焊接质量、拒焊率、短路率等。
焊接质量是指焊接过程中焊接点的可靠性和稳定性，需要保证焊接点的牢固性和导电性能。
拒焊率是指贴装过程中发生拒焊情况的比例，需要保证贴装的稳定性和可靠性。
短路率是指贴装过程中发生短路的比例，需要保证焊接过程的精度和稳定性。
4. 操作便捷性评估：评估贴片机的操作界面和用户体验，包括操作的简便性、人机交互的友好性等。
操作简便性是指设备的操作流程简单直观，减少人员操作的复杂性和难度。
人机交互的友好性是指设备的界面设计人性化，操作员可以通过简单的操作完成复杂的任务。
5. 维修和维护评估：评估贴片机的故障检测和维修保养方式，包括设备故障的检测精度、故障排查的方法和维修所需的时间和成本等。
贴片机的故障检测需要准确迅速，能够及时发现设备故障并进行排除。
维修保养所需的时间和成本需要控制在一定范围内，减少对生产线的影响。
综合以上几个方面的评估，可以对贴片机的性能和效益进行评价，并为进一步改进和优化提供参考。
SMT半自动印刷机作业指导
一、半自动印刷机的参数设定及调整1：启动键（开始键）7：刮刀高低压力调整螺钉2：微调旋钮（前面两个，右侧一个）8：气压表3：定位PIN 9：刮刀速度调节旋钮4：左右臂10：电源按钮5：刮刀架11：紧急开关6：左右极限置感应器二.印刷2.1 把网板调整到印刷高度，添加锡膏，使锡膏分布在网板宽印刷孔位置。
1.7 刮刀压力调整：在点动模式里选择左/右刮刀下，通过调整上方刮刀高低压力调整螺钉，使左/右刮刀刀刃与网板成水平状态。
在印刷第一块PCB时观察刮刀刮刀运行后网板开孔处锡膏残留量，过多则压力不足，调整上方螺丝下压，直至残留非常少即可，若完全没有则压力太大，需要调整上方螺丝上升。
设备名称：半自动印刷机使用人：SMT操作员设备型号：JN-CP1200设备使用部门：SMT 1.2 定位PCB：用定位PIN"⑨"将按PCB定位孔定位于印刷平台中间位置，注意PCB底部印刷平台需要平均放置顶PIN。
1.4 网板微调：通过印刷平台的三个微调旋钮"②"，对印刷平台的X/Y轴进行微调，使网板开孔与PCB板焊盘完全对正。
2.3 一切正常后开始印刷，每印刷10PCS后用无尘纸擦拭网板反面，以避免焊膏溢出，或堵塞造成不良品产生。
1.6 刮刀位置调整：调松刮刀高低压力调整螺钉"⑦"，调整左右极限置感应器"⑥"位置至左右臂上方处，在操作界面选择点动模式，选择左刀下，按住刮刀右移，使左刮刀向右移动，当左刮刀移动位置超出网板右边印刷孔1-2MM时停止，把右臂上方感应器左移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选择左刀上，刮刀右侧位置调整完毕。
选择右刀下，按住刮刀左移，使右刮刀向左移动，当右刮刀位置超出网板左边印刷孔1-2MM时停止，把左臂上方感应器右移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选择右刀上，刮刀左侧调整完毕。
2.4 印刷结束后， 剩余锡膏按“锡膏/红胶储存及回温工艺”作业指导书处理。
提高SMT贴片机直通率
提高SMT贴片机直通率
一、简介
SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术是目前电子行业当
中一种相当重要的技术，在生产过程当中，贴片机的直通率是衡量产品质
量的重要参数。
SMT贴片机的直通率定义为：在贴片机连续运行的情况下，用户可以预期的按工单的数量和要求做出正确的产品。
为了提高SMT贴片
机的直通率，本文将针对相关的几个方面，给出一些建议，以实现提高SMT贴片机的直通率的目的。
二、贴装机的操作
1、使用和维护
使用和维护是贴片机直通率的重要因素，首先需要确保贴片机维护的
频率和质量。
比如检查导轨精度，保证精度，润滑导轨，更换贴片头，检
查及更换贴装头的吸嘴，更换膜片，清洁贴片机等。
对于贴片机的使用和
维护可以通过正确及及时的操作，使贴片机的直通率达到最高，为此，最
好使用官方的说明书来检查和维护贴装机。
2、贴装工艺的控制
贴装技术的控制是提高SMT直通率的关键，其包括对贴装参数、贴装
物料、贴装环境等的控制。
主要包括：
（1）参数控制：参数如贴装温度、贴装压力等，这些参数直接影响
贴片机的直通率，因此必须进行恰当的控制，让贴片机在最佳的参数范围
内运行，以达到最高的直通率。
SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择
SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择SMT（表面贴装技术）生产线是电子制造行业中的常见设备，广泛应用于电子产品的制造过程中。
一个完整的SMT贴片生产线通常包括以下几个关键设备：贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等。
根据生产需求的不同，可以灵活配置这些设备以满足特定的生产要求。
首先，贴片机是SMT生产线的核心设备之一，主要用于将电子元器件精确地贴装到印刷电路板（PCB）上。
市场上常见的贴片机有贴片速度、最大贴装面积和精度等不同规格的型号。
选择贴片机时，需要充分考虑生产需求的规模和要求，以确保生产线的效率和质量。
其次，回流焊炉是SMT生产线中的另一个关键设备，用于对贴装后的元器件进行焊接。
回流焊炉根据加热方式和控制系统的不同，可以分为热风炉、红外炉和波峰焊等多种类型。
在选择回流焊炉时，需要考虑生产线的产能要求、焊接质量和成本等因素。
接下来是传送机，它主要用于将已贴装的PCB传送到下一个工序。
传送机的种类繁多，包括链式传送机、网带传送机、辊筒传送机等。
在选择传送机时，需要考虑生产线的布局和PCB的尺寸、重量等因素，以确保传送的稳定和高效。
此外，检测设备也是SMT生产线不可或缺的一部分，用于检测贴装后的PCB是否存在贴装错误或焊接缺陷等问题。
常见的检测设备有自动光学检测机、X射线检测机、红外线检测机等。
选择适合的检测设备可以提高生产线的效率和产品质量。
最后是辅助设备，包括贴片设备的供料机、下料机、送料机等。
这些设备主要用于提供电子元器件，并将已贴装的PCB从贴片机上取下。
辅助设备的选择要根据生产线的规模和需求确定，以提高生产线的效率和自动化程度。
综上所述，一个完整的SMT贴片生产线需要根据生产需求的规模和要求灵活配置各个设备。
贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等是SMT生产线的核心组成部分，选择合适的设备可以提高生产效率、保证产品质量，并实现生产线的高度自动化。
德力西贴片机的操作流程
德力西贴片机的操作流程
德力西贴片机是一种用于贴合电子元件的自动化设备，广泛应
用于电子制造行业。
操作流程如下：
1. 准备工作：首先，操作人员需要检查贴片机的各个部件是否
完好，包括传送带、吸嘴、传感器等。
同时，确认所需的电子元件
和PCB板已准备就绪。
2. 设置参数：接下来，操作人员需要根据电子元件的尺寸和PCB板的要求，设置贴片机的参数，包括吸嘴的速度、吸力大小、
贴合位置等。
这些参数的设置对于贴片的精准度和效率至关重要。
3. 调试设备：在设置好参数后，操作人员需要进行设备的调试，包括吸嘴的校准、传送带的速度调整等。
通过调试设备，可以确保
贴片机的正常运行和贴片的准确性。
4. 开始生产：一切准备就绪后，操作人员可以开始进行生产。
首先，将PCB板放置在传送带上，然后启动贴片机。
贴片机会根据
预设的参数，自动吸取电子元件并贴合到PCB板上。
5. 监控生产：在生产过程中，操作人员需要不断监控贴片机的
运行情况，确保贴片的质量和准确性。
同时，及时处理可能出现的
异常情况，如吸嘴堵塞、元件缺失等。
6. 完成生产：当所有电子元件都贴合到PCB板上后，操作人员
可以停止贴片机的运行。
然后，将贴合好的PCB板取出，进行后续
的焊接和检测工作。
总的来说，德力西贴片机的操作流程包括准备工作、设置参数、调试设备、开始生产、监控生产和完成生产等步骤。
通过严格按照
操作流程进行操作，可以确保贴片机的正常运行和贴片的质量。
希
望以上内容对您有所帮助。
德国全功能半自动SMT线
德国全功能半自动SMT线设备型号：SD903设备描述：全功能半自动丝印机设备厂商：德国FRITSCH中国独家代理：宇丰凯电子设备型号：SM902设备描述：半自动贴片机设备厂商：德国FRITSCH中国独家代理：宇丰凯电子设备型号：RS503设备描述：无铅热风回流炉设备厂商：德国FRITSCH中国独家代理：宇丰凯电子设备型号：UP08设备描述：倒装元件贴片机设备厂商: 德国中国独家代理: 宇丰凯电子全功能半自动丝印机——SD903德国品质、精密结构◆微处理器控制丝印过程◆视频定位◆可涂敷双面PCB◆易操作、易清洁锡膏◆双刮刀◆通用PCB定位模块设备概述SD903是德国FRITSCH推出的一款高性价比、高效率的小批量、多品种全功能丝网印刷设备，适用于从事小批量、多品种的SMT生产单位，尤其是印刷质量有苛刻需求的单位。
SD903技术参数设备型号SD903最大锡膏涂敷面积400 mm X 460 mmTable微调范围X/Y方向±12.5 mm 旋转角±1°可用刮刀类型橡胶刮刀、金属刮刀PCB厚度5mm 可定制更厚设备涂敷类型自动重复精度±0.01mm涂敷精度±0.01元件高度25mm（双面印刷）设备尺寸755 m m ×800mm ×1200mm （立式）重量70 kg工作环境温度：15-35℃湿度：30-80% 气源：5.5 - 6 bar 200L/MIN相机数量 2半自动贴片机——SM902德国品质、精密结构◆视频监视装配过程◆电脑软件导航贴放过程◆涂敷锡膏、胶水功能◆PCB扫描，CAD数据转换◆无需外接气源◆人体工程学结构，操作简单、舒适设备概述SM902是德国Fritsch推出的桌面型半自动贴片机。
SM902自1982年推出至今，始终以高质量、高稳定性、高可靠性为设备升级的基础。
SM902结合德国FRITSCH多年行业经验，可帮助小批量、多品种客户解决元器件装配质量的问题。
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prototyping brown C=30 M=65 Y=100 K=30
low-vol yellow C=0 M=22 Y=100 K=0
mid-vol green C=85 M=15 Y=100 K=5
high-vol blue C=96 M=80 Y=0 K=0
customized red C=15 M=100 Y=100 K=5
solar or C=0 M=
prototyping brown C=30 M=65 Y=100 K=30
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M a n u a l a n d s e M i a u to M at i c s M d a s s e M b ly s y s t e M s
ExpErt systE
手动和半自动模式
点胶和锡膏喷涂系统
灵巧轻型的摇臂系统，带气 弹簧的的贴片头
微处理器控制，LCD显示屏
整体贴片照明
BGA、CSP和倒装芯片贴装系统
swiss madE
用于开发样机和小批量生产的 SMD贴片系统
"如今，用于开发样机与满足低批量需求的SMT 贴装设备需额外配置工具，从而确保最高的质 量标准。
EXPERT-LlNE系统在全球已安装使用超 过2000台。
"
Expert-M型手动贴片机被广泛用于 世界各地的开发样机实验室中。
能快速 精确地贴装配置精密元件的单板和多板。
对于复杂的样机开发和高效地小批量 生产的需求，Expert-SA半自动贴装系统 t 是理想的选择。
软件控制与直线电机帮助 提高贴装速度的同时，还保证了贴装的准 确到位。
所有Expert贴片机均配备了带空气吸 嘴的贴片头，帮助操作人员贴装所有种类 的元件，如简单的电阻元器件、装配细间 . 距引脚的QFP和BGA。
E a s y p r otot y p i n g
带空气吸嘴的贴片头满足所有贴装需要
Expert所有型号的贴片机 均配备了带气弹簧的贴片头， b 能够调整贴装力度，避免操作 疲劳。
即使在长时间运作后， 这一独特设计依然能保证贴片 的精确性。
另外还有锡膏盒重 量平衡功能。
Expert-FP型贴片机配 置了自动下降功能，运用空 气吸嘴精确地向下贴装元件 a 可调节的下降停止机制能防 止在对位之前元件与锡膏间 无意的粘合。
在精准对位后 a 元件自动向下贴装在板面上 免除操作人员的对位错误。
配有机动转台(可选配) 的机器在贴片头内安有前后 方向控制按钮，提供直接快 速的控制。
所有机器都配有 集成微处理机，控制所有操 作。
基于模块化设计，机器 所有功能都由电子功能模块 控制，方便未来升级。
LCD 液晶屏显示所有运行状态。
.
BEnEfits
灵活可靠的生产
模块化设计
可按照实际需 求定制Expert贴片 机。
随时提供售后 模块或料架更新。
无疲劳操作 轻型缩放仪臂和 带气弹簧的贴片头提 供精确快速的贴片， 几乎无需人力。
元件虚拟视图 摄像头将面板情 况扫描进系统内，随 后虚拟视图展示在屏 幕上，使识别和定位 更加简便。
CAD数据转换模块 开放式体系结构 的泛用型转换模块能 兼容各种CAD来源， 特别符合合同制造商 的需要。
灵活性 所有Expert贴片 机都配有高速钳手能 轻松快捷地改变双边 PCB的尺寸。
细间距
细间距元件被固 定在悬空状态，其定 位精准，并能自动贴 装到PCB板上。
s E m i a u to m at i c p l a c E m E n t
带气弹簧的贴片头满足所有贴装需要
Expert-SA型贴片机包 含半自动增强功能，贴装进 程全程控制并达到更快的贴 装速度。
X，Y轴均配有高分辨率 的直线玻璃标尺，同时配有 光学编码器，从而提供了一 个控制所有定位的闭合系统。
软件指导操作人员准确吸 取元件，找到贴装位置。
贴装角度清晰地以虚拟视 图呈现在屏幕上，并指示 元件第1脚位或极性。
系统明确指示了贴装步 骤，无须额外安排。
更快的 贴装速度，仍能保证精确到
位的贴装效果。
不像光点系 统，本系统贴装过程全程机 控，消除了错取错放的可能 性。
s o f t wa r E
人性化的操作和编程
摄像头将面板情况扫描 进系统内，随后虚拟视图展 示在屏幕上，使识别和定位 更加简便。
CDA转化软件(可选配) 能读取来自所有CDA软件( ASCII)的座标文件。
开放式 体系结构的通用型转换模块 能兼容各种CAD源文件，特 别符合合同制造商的需要。
镜像与原点设定的相互整合 以及再计算的可能性使本系 统成为快速编程的理想选择。
使用互联网或普通硬盘 就能进行数据组转移或备份 。
移动或备份数据组的数量 无任何限制。
使用Essemtec全自动贴 片机的顾客能直接下载贴片 文件，将其装载到Expert-S A型贴片机上，作开发样机用 途，从而使样机开发时即能使 用量产程序，无须另行编程。
虚拟元件视图
Expert程序与全自动 贴片机的程序相兼容
通用性CDA 数据转换器
专用型光学对中系统
受视差影响，若配置侧向摄像头或显微镜，准 确贴装细间距元件几乎是不可能的。
Expert贴片机 配置的玻璃棱镜完全消除了这一影响。
可直接从上 方看清元件的四边情况。
棱镜整合了轴向锁定功能、 精细对位系统和综合自动元件下降功能，从而帮助 操作人员贴装细间距元件。
棱镜消除了视差错误
棱镜单独作为光学援助，不 配备放大功能和黑白或彩色摄像 系统。
装配摄像系统后，元件放 置在监控器上方，能被放大10至 20倍大小。
用于开发样机和小批量生产的BGA元件、CSP或倒装 芯片的贴装需要精确的光学对位。
综合型UP3101微型贴 装系统让Expert贴片机成为适合所有种类元件贴装的样机 开发终端。
专为小元件而设计的综合型上下视觉系统（可 选配余光功能）帮助操作人员在贴装之前，通过图像与板 上实际丝印或焊盘重叠，从而实现精确定位。
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