PCB基础电路知识电感
PCB,PCBA,电子基础 知识
整机制造工艺拟制：审核：批准：版本：V1.0目录一、 防静电知识1. 静电的基本知识2. 电气过载（EOS）和静电释放（ESD）的防护3. 生产过程静电防护知识二、 SMT工艺1. SMT常用的工艺流程2. SMT表面组装技术常用元器件3. 常用术语4. 锡膏5. 贴装胶6. 贴装位置要求7. 贴装胶的位置和胶量8. 表面组装元件焊点质量判定9. 回流焊温度曲线三、 AI 工艺1. 自动插件机参数简介：2. PCB板板边及定位孔规范3. 自动插件死区4. 相邻元件的安全距离5.PCB板孔径6. 检验标准四、 元器件基础知识1. 阻容元器件精度2. 电阻3. 电容4. 二极管5. 三极管6. 晶振与陶振7. 三端稳压器8. 电感器9. 轻触开关10. 集成电路11. 继电器12. 插座五、 元器件整形1. 电阻、二极管、色码电感元件整形2. 三端稳压器整形1 1 25 5 7 4 4 4 99 16 7 19 19 19 1818 1821 21 20282930 21 24 26 30323334 31 353536 353. 带有散热片的元件六、 元器件安装 1. 元器件水平安装 2. 元器件垂直安装 3. 其它元件的安装要求 4. 元器件安装点胶固定七、 波峰焊接技术 1. 常用术语2. 波峰焊的工艺参数3. 锡槽中焊锡杂质允许范围及其影响4. 波峰焊切脚引脚工艺要求八、 手工焊接工艺 1. 手工焊接步骤 2. 钩焊工艺 3. 焊点质量判定九、 控制器清洗工艺十、 在线测试仪十一、 控制器喷漆工艺十二、 产品老化与产品装配十三、 控制器灌胶工艺；防 静 电 知 识一、静电的基本知识137 37 38 40 40 41 41 41 41 41 42 42 43 44 46 47 50 51491.基本概念：（1）静电释放（ESD）：是由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象。
当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元件造成损伤。
pcb特征阻抗电感和电容的计算公式
pcb特征阻抗电感和电容的计算公式PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是电子产品中常用的一种基础电子元件。
在设计PCB时，特征阻抗、电感和电容是重要的考虑因素。
本文将介绍计算这些特征的公式和方法。
一、特征阻抗（Characteristic Impedance）的计算公式特征阻抗是指电路中传输线的阻抗。
在PCB设计中，特征阻抗的计算是为了确保信号在传输线上的匹配和最小化信号反射。
特征阻抗的计算公式如下：Z0 = √(L/C)其中，Z0表示特征阻抗，L表示传输线的电感，C表示传输线的电容。
特征阻抗的单位通常为欧姆（Ω）。
二、电感（Inductance）的计算公式电感是指电路中储存能量的能力。
在PCB设计中，电感的计算是为了保持电路的稳定性和减少干扰。
电感的计算公式如下：L = N^2 * μ * A / l其中，L表示电感，N表示线圈的匝数，μ表示磁导率，A表示线圈的截面积，l表示线圈的长度。
电感的单位通常为亨利（H）。
三、电容（Capacitance）的计算公式电容是指电路中储存电荷的能力。
在PCB设计中，电容的计算是为了滤波和隔离电路。
电容的计算公式如下：C = ε * A / d其中，C表示电容，ε表示介电常数，A表示电容板的面积，d表示电容板之间的距离。
电容的单位通常为法拉（F）。
以上是PCB特征阻抗、电感和电容的计算公式。
在实际应用中，还需要考虑布线的长度、宽度、材料等因素，以及信号的频率和传输速率等。
因此，在PCB设计中，通常需要借助专业的设计软件来进行模拟和优化。
总结：PCB特征阻抗、电感和电容是PCB设计中重要的考虑因素。
特征阻抗的计算公式为Z0 = √(L/C)，电感的计算公式为L = N^2 * μ * A / l，电容的计算公式为 C = ε * A / d。
在实际应用中，还需考虑其他因素，并借助专业软件进行模拟和优化。
通过合理计算和设计，可以提高PCB的性能和稳定性，满足电子产品的需求。
PCB过孔的寄生电容和电感
PCB过孔的寄生电容和电感的计算和使用一、PCB过孔的寄生电容和电感的计算PCB过孔本身存在着寄生电容，假如PCB过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,PCB 过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,基板材介电常数为ε,则PCB过孔的寄生电容数值近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)PCB过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度尤其在高频电路中影响更为严重。
举例，对于一块厚度为50Mi l的PCB，如果使用的P CB过孔焊盘直径为20Mil（钻孔直径为10Mils），阻焊区直径为40Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出PCB过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pF这部分电容引起的上升时间变化量大致为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.31x(50/2)=17.05ps从这些数值可以看出，尽管单个PC B过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用PCB过孔进行层间的切换，就会用到多个PCB过孔，设计时就要慎重考虑。
实际设计中可以通过增大PCB过孔和铺铜区的距离（Anti-pad）或者减小焊盘的直径来减小寄生电容。
PCB过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，PCB 过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。
它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。
我们可以用下面的经验公式来简单地计算一个P CB过孔近似的寄生电感：L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指PC B过孔的电感，h是PCB过孔的长度，d是中心钻孔的直径。
大功率平面 pcb电感
大功率平面 pcb电感
大功率平面PCB电感是指在高功率电路中使用的一种电感元件，通常用于滤波、能量存储和电磁干扰抑制等方面。
在设计大功率平
面PCB电感时，需要考虑以下几个方面：
1. 材料选择，选用高磁导率和低损耗的磁性材料，如铁氧体、
磁铁氧体等，以确保电感具有良好的性能和稳定的工作温度。
2. 结构设计，根据具体的应用需求和电路特性，选择合适的电
感结构，如螺线电感、多层电感、磁芯电感等，以实现所需的电感
数值和频率特性。
3. PCB布局，在PCB布局设计中，需要合理安排电感的位置和
走线，避免电感与其他元件之间的干扰和耦合，同时尽量减小电感
回路的面积，以降低电感的串扰和损耗。
4. 散热设计，由于大功率电路中电感会产生一定的热量，因此
需要考虑良好的散热设计，以确保电感在高功率工作时能够稳定可
靠地工作。
5. 测试验证，在设计完成后，需要进行严格的测试和验证，包括电感值、频率响应、温度特性等方面的测试，以确保电感符合设计要求并能够在实际应用中稳定可靠地工作。
总之，设计大功率平面PCB电感需要综合考虑材料选择、结构设计、布局、散热和测试验证等多个方面，以确保电感能够满足高功率电路的需求，并具有稳定可靠的性能。
导线电感、PCB走线电感、过孔电感计算公式（zz）
导线电感、PCB走线电感、过孔电感计算公式（zz）
导线电感
长度为l,直径为在d的导线电感值由以下近似公式计算
L和d单位均为cm
PCB走线电感
其中W为走线宽度。
注意PCB走线电感与敷铜厚度无关。
从以上对数关系可以看出若PCB走线长充减少一半，则电感也减少一半。
但走线宽度必须增加10倍才能减少一半电感。
过孔电感
h为过孔深度单位mm( 其等于板厚）
d为过孔直径单位mm
二楼：公式是简化公式，忽略了线的厚度。
EXCEL中，缺少了0.5一项，也是错误的。
三楼：同问：
上面的公式中PCB走线电感公式用有+0.5
而下载下来的EXCEL文件中，却没有“+0.5”
请问原因
四楼：请教一个关于PCB走线电感的问题:
博主公布的公式中如果没有括号中的+0.5一项的话
就与我们用商用软件仿真的结果非常吻合了。
苦于找不到更多资料,百思不得其解,
还请博主或路过高手指点.。
pcb走线寄生电感原理
pcb走线寄生电感原理
在电路版布局中，PCB（印刷电路板）的走线对于电感的影响是显著的。
当电
流通过PCB走线时，会形成一种被称为寄生电感的现象。
这是一种由电流引起的
磁场效应，当电流改变时，就会产生电压变化。
这种效应在高频电路中尤其明显，且会对电路的性能产生重大影响。
寄生电感的产生原理主要与电的磁效应有关。
电路板的每一个走线都可以被看作一个简单的电感器，其电感值与线圈的面积、线圈的形状、线圈的铜厚度、线
圈的镀金面积、线圈的周长、线圈的线宽、线圈的线距等因素有关。
电势差的产生也与寄生电感有关。
在板上布局走线时，由于电流的变化，会在走线周围形成磁场，导致电势差的产生。
当电流在走线上流动时，磁场的变化会
引起电势差，这个电势差就是寄生电感。
在高频电路设计中，由于频率的增加，电感的影响越来越大。
如果不注意走线的设计，可能会导致电路的性能降低，甚至无法工作。
因此，在设计过程中应避
免过长的布线，并且要尽量使用宽线。
同时，还应尽量减少串联电感和并联电感的使用，以降低寄生电感对电路性能的影响。
寄生电感对电流的影响是双向的，即它既可以抑制电流的变化，也可以放大电流的变化。
因此，寄生电感不仅会影响电路的性能，而且还可能引起电路的不稳定。
因此，理解寄生电感并合理布线是电路设计中的重要环节。
pcb 共模电感走线
pcb 共模电感走线
PCB共模电感走线是指在PCB设计中，针对共模电感的走线布局。
共模电感是一种用于抑制共模干扰的元件，它通常用于电路中
的滤波器和抑制噪声。
在PCB设计中，正确的走线布局对于共模电
感的性能和整个电路的稳定性至关重要。
首先，对于共模电感的走线布局，需要考虑电感的位置和连接。
在PCB布局中，应尽量将共模电感与其他信号线隔离，以减少干扰。
同时，共模电感的两个端子应尽量靠近需要进行共模抑制的信号源
和接收器，以最大程度地提高抑制效果。
其次，需要考虑走线的长度和走线方式。
对于共模电感的走线，应尽量缩短走线长度，减少走线的环路面积，以减小共模电感的感
受面积，从而减少干扰。
此外，采用宽一些的走线，可以降低走线
的电阻和电感，有利于减小共模电感对信号的影响。
此外，还需要考虑共模电感与其他元件的布局关系。
在PCB设
计中，应尽量避免共模电感与高频元件或其他可能产生干扰的元件
靠得太近，以免相互影响，影响整个电路的性能。
最后，对于共模电感的走线布局，还需要考虑接地。
良好的接地设计可以有效减少共模电感的干扰，因此在PCB设计中，应合理规划接地，确保共模电感的接地连接良好，减少共模干扰的影响。
综上所述，对于PCB共模电感的走线布局，需要考虑电感位置和连接、走线长度和方式、与其他元件的布局关系以及接地设计等多个方面，以确保共模电感的性能和整个电路的稳定性。
pcb走线的等效电路
pcb走线的等效电路
PCB走线可以看做一个等效电路，该等效电路包括电阻、电容和电感等元件。
下面是PCB走线的等效电路及其参数：
1. 电阻：PCB走线的电阻会导致信号的衰减和延迟。
电阻的大小与走线的宽度、厚度、材质以及温度有关。
一般来说，走线宽度越大，电阻越小；走线厚度越大，电阻越大；材质的电阻率越大，电阻越大。
2. 电容：PCB走线上的电容会影响信号的传输速度和稳定性。
电容的大小与走线的宽度、厚度、长度以及介质有关。
走线宽度越大，电容越大；走线厚度越大，电容越大；走线长度越长，电容越大。
3. 电感：PCB走线上的电感会影响信号的传输和频率响应。
电感的大小与走线的形状、长度、宽度、厚度以及电流有关。
走线长度越长，电感越大；走线宽度越大，电感越大；走线厚度越大，电感越大。
4. 耦合电容：PCB走线之间会存在耦合电容，它们会影响信号的传输和稳定性。
耦合电容的大小与走线的距离、
面积和介质有关。
走线距离越近，耦合电容越大；走线面积越大，耦合电容越大；介质介电常数越大，耦合电容越大。
综上所述，PCB走线的等效电路包括电阻、电容和电感等元件，它们会影响信号的传输、延迟、频率响应和稳定性。
在进行PCB设计时，需要考虑这些元件的影响，以保证信号的质量和性能。
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PCB基础电路知识：电感
电感是一种可以将磁场和电场联系起来的元件，其固有的、可以与磁场互相作用的能力使其潜在地比其他元件更为敏感。
和电容类似，聪明地使用电感也能解决许多EMC（电磁兼容Electromagnetic Compatibility）问题。
下面是两种基本类型的电感：开环和闭环。
它们的不同在于内部的磁场环。
在开环设计中，磁场通过空气闭合；而闭环设计中，磁场通过磁芯完成磁路。
电感中的磁场电感比起电容和电阻而言的一个优点是它没有寄生感抗，因此其表面贴装类型和引线类型没有什么差别。
开环电感的磁场穿过空气，这将引起辐射并带来电磁干扰（EMI）问题。
在选择开环电感时，绕轴式比棒式或螺线管式更好，因为这样磁场将被控制在磁芯（即磁体内的局部磁场）。
开环电感对闭环电感来说，磁场被完全控制在磁心，因此在电路设计中这种类型的电感更理想当然它们也比较昂贵。
螺旋环状的闭环电感的一个优点是：它不仅将磁环控制在磁心，还可以自行消除所有外来的附带场辐射。
电感的磁芯材料主要有两种类型：铁和铁氧体。
铁磁芯电感用于低频场合（几十KHz），而铁氧体磁芯电感用于高频场合（到MHz）。
因此铁氧体磁芯电感更适合于EMC应用。
在EMC应用中特别使用了两种特殊的电感类型：铁氧体磁珠和铁氧体磁夹。
铁和铁氧体可作电感磁芯骨架。
铁芯电感常应用于低频场合（几十KHz），而铁氧体芯电感常应用于高频场合（MHz）。
所以铁氧芯感应体更适合于EMC应用。
在EMC的特殊应用中，有两类特殊的电感：铁氧体磁珠和铁氧体夹。