PCB设计工艺规范
PCB设计工艺性要求
PCB设计工艺性要求1. 线宽线距要求：线宽线距是指PCB中导线的宽度和导线之间的距离。
一般情况下，线宽线距越小，能够容纳更多的导线，从而提高PCB的电路密度和功能。
常见的线宽线距要求为8mil（0.2mm），但随着电路技术的发展，已经有不少设计要求线宽线距小于8mil。
2.焊盘设计要求：焊盘是焊接元件的接口，因此焊盘设计的合理性对于焊接质量和可靠性来说至关重要。
焊盘的设计要求包括焊盘尺寸、形状、间距等。
焊盘应尽量与元件引脚的尺寸和排列一致，确保焊盘在焊接过程中能够与元件引脚正确对位，避免焊接偏位和短路等问题的发生。
3.焊接工艺要求：焊接工艺是指PCB焊接过程中的一系列步骤和规范，包括焊接温度、焊接时间、焊锡合金成分等。
焊接工艺要求的合理选取可以保证焊接接头的可靠性和电气特性。
例如，对于表面贴装技术（SMT），需要采用合适的回流焊接工艺，以确保焊接接头的牢固和电气连接的可靠性。
4.孔径和通孔要求：PCB中的通孔用于连接不同层之间的导线或者安装插针等连接器。
通孔的设计要求包括通孔尺寸、孔径公差、孔径与焊盘直径的配合要求等。
合理的通孔设计可以提高PCB的可靠性和抗电磁干扰能力。
5.成品外观要求：PCB的成品外观包括表面的演绎度、线路清晰度、涂层均匀度等。
这些外观要求不仅体现了PCB设计的美观性，还对于PCB的光学和电学性能都有一定的影响。
因此，在PCB设计中，需要考虑如何满足成品外观要求，例如选择合适的表面处理技术、控制制造过程等。
6.技术文件要求：技术文件是PCB制造过程中的重要依据，包括PCB 设计文件、工程文件、制造文件等。
技术文件的准确性、完整性和规范性对于PCB的制造和组装过程至关重要。
因此，在PCB设计过程中需要编写清晰、准确的技术文件，并与制造厂商进行充分的沟通和确认。
总而言之，工艺性要求是PCB设计中不可忽视的重要方面，它涉及到PCB制造过程中的各个环节和要素。
设计工艺性要求符合标准和规范，可以提高PCB的可靠性、性能和可制造性，为PCB的应用提供坚实的保障。
PCB可制造性设计工艺规范
PCB可制造性设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常常见的一部分。
它是由一种基层材料（通常是玻璃纤维增强复合材料）和通过印刷或压合技术固定在基层上的导电层构成的。
PCB可制造性设计工艺规范是一系列准则和要求，用于确保PCB的设计在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性。
首先，对于PCB可制造性设计工艺规范来说，一个重要的方面是布局和布线。
布局指的是元件在PCB上的位置和排列方式，而布线则是指通过导线将元件连接在一起。
在布局方面，应该根据电路的需求和元件的特性进行合理的布局，避免不必要的干扰和噪音。
在布线方面，应该注意导线的长度、走线的宽度和间距，以及阻抗匹配和传输速率等因素。
其次，PCB可制造性设计工艺规范还包括了对于孔的规定。
在PCB制造过程中，通常需要在板上打孔以安装元件。
对于孔的规定，包括孔的类型（如贴片孔、通孔等）、孔的直径和位置等。
这些规定需要考虑到元件的尺寸和安装的要求，以及后续的焊接和连接等操作。
此外，在PCB可制造性设计工艺规范中还包括了对于焊盘和焊接的要求。
焊盘是指用于连接元件和导线的金属圆盘。
对于焊盘的规定，包括焊盘的形状、尺寸和间距等。
而对于焊接的要求，包括焊接的方法、焊点的形状和强度等。
这些规定需要考虑到焊接工艺的可行性和可靠性，以及后续的维修和升级等操作。
最后，PCB可制造性设计工艺规范还应该包括对于阻焊和丝印的要求。
阻焊是一种覆盖在PCB表面的绝缘材料，用于保护导线和焊盘不受外界环境的影响。
对于阻焊的规定，包括阻焊的类型、颜色和厚度等。
丝印则是一种印刷在PCB表面的文字和标记，用于标识元件和线路的位置和功能。
对于丝印的规定，包括丝印的颜色、位置和字体等。
总的来说，PCB可制造性设计工艺规范是为了确保PCB在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性而制定的一系列准则和要求。
这些准则和要求涵盖了PCB布局和布线、孔的规定、焊盘和焊接的要求，以及阻焊和丝印等方面。
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
PCB工艺规范及PCB设计安规原则为确保PCB（Printed Circuit Board）设计的质量和可靠性，制定并遵守一系列工艺规范以及安全规则是非常重要的。
本文将阐述PCB工艺规范及PCB设计的安规原则。
一、PCB工艺规范1.板材选择：-必须符合设计要求的电气性能、机械性能、尺寸等要求；-必须符合应用环境的工作温度范围。
2.排布与布线：-尽量减少板上的布线长度，增加抗干扰能力；-根据电路频率、信号速度等要求合理设计布线；-所有布线层之间，要合理选用必要的接地和供电是层，增强电磁兼容性。
3.参考设计规则：-依据电路功能和各器件的规格书，正确设计布线规则；-合理设置电线宽度、间隙及线距。
4.等电位线规定：-等电位线使用实线表示；-必须保证等电位线闭合，不得相互交叉。
5.电气间隙要求：-不同电压等级的电源线，必须保持一定的电气间隙，避免跳线；-电源与信号线应尽量分成两组布线；-信号线与信号线之间应保持一定距离，以减少串扰。
6.焊盘设计：-合理布局焊盘和接插件位置；-焊盘和焊孔的直径、间距等必须满足可焊性和可靠性要求。
7.线宽、间隔规定：-根据电流、信号速度和PCB层数等因素，合理决定线宽和线距；-涂阻焊层的孔内径要适应最小焊盘直径；8.焊盘过孔相关规范：-不得将NC、不焊接引脚和地板连接到焊盘；-必需焊接的引脚应通至PCB底面或RX焊盘，不得配通至其他焊盘。
二、PCB设计的安规原则1.电源输入与保护：-保证电流符合设计要求，在输入端添加过压、过流、短路等保护电路。
2.信号线与地线的安全：-信号线与地线应保持一定距离，以避免干扰和电磁辐射；-尽量避免使用跳线。
3.防静电保护：-添加ESD保护电路，提高抗静电能力；-配置合适的接地网络，减少静电影响。
4.温度管理：-避免过大的电流密度，以减少热量；-根据散热要求设计散热装置。
5.安全封装：-选择符合安全认证标准的元器件封装；-避免封装错误和元器件方向错误。
PCB电路板PCB设计工艺规范
PCB电路板PCB设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board）是电子电路的重要组成部分，是连接电子元器件的基础。
PCB设计工艺规范是为了确保电路板的质量和可靠性，规范设计人员在设计和制造过程中的操作和要求。
下面将介绍一些常见的PCB设计工艺规范。
1.设计规范-PCB尺寸规范：根据电路板的应用需求，确定最佳的尺寸和形状。
-层压结构规范：根据电路板的复杂度和布线需求，选择适当的层压结构。
-线宽线间规范：根据电流和阻抗需求，确定电路板上的线宽和线间距。
-焊盘规范：确定焊盘的尺寸、形状和间距，以确保焊接质量。
-组件布局规范：合理布置电子元器件，使得信号传输和散热均衡。
2.贴片工艺规范-引脚间距规范：根据元器件的引脚间距，确定元器件的位置和布局。
-焊膏剂规范：选择适当的焊膏剂，并控制其厚度和分布，以确保焊接质量。
-焊接温度规范：根据元器件和焊接材料的要求，确定合适的焊接温度。
-退锡规范：通过合适的退锡工艺，确保焊接点的可靠性和连接性。
3.线路布线规范-信号完整性规范：根据信号传输特性和电磁兼容性要求，确定合适的线路布线规范。
-电源和地线规范：保持电源和地线的稳定性和布线规范，以提供可靠的电源和接地。
-信号层划分规范：根据布线需求和层压结构，确定信号层的划分和连接方式。
4.工艺控制规范-正确的板材选择：根据电路板的应用和环境要求，选择合适的板材。
-禁忌设计规范：避免设计不合理的布线，如绕线锯齿状、封装阻挡焊盘等。
-高速信号特殊处理规范：对于高速信号，需要特殊处理，如规范的阻抗匹配、信号层堆叠等。
-容错性设计规范：在设计过程中考虑到制造过程中的不确定因素，增强电路板的容错性。
5.丝印和标识规范-丝印的位置和内容规范：确定电路板上的标识位置和内容，包括元器件的位置和器件类型。
-标示符规范：标示电路板的版本号、日期、厂家等信息，以便追踪和维护。
PCB设计工艺规范的目的是确保电路板的质量和可靠性，避免在制造和使用过程中的潜在问题。
PCB工艺设计规范
PCB工艺设计规范1. 厚度规范：PCB的厚度是指PCB板的整体厚度，包括铜箔厚度和基板厚度。
通常，常用的PCB板厚度为1.6mm，厚度小于0.8mm的为薄板，大于2.4mm的为厚板。
在设计中，需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚，以确保PCB的机械强度和电性能。
2. 最小线宽线距规范：线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。
在设计中，需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。
一般情况下，常见的线宽线距为0.15mm，对于高密度集成电路和高频电路，线宽线距可以更小，如0.1mm。
3.确保电信号完整性的规范：在高速信号和高频电路设计中，为了保证电信号的完整性，需要采取一系列措施，包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。
此外，还需要考虑信号的传输延迟，尽量缩短信号传输路径，减少信号的反射和串扰。
4.元器件布局规范：元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。
在进行布局时，需要注意以下几点：首先，元器件之间的布局要合理，避免互相干扰；其次，布局要符合热分布平衡的原则，尽量避免热点集中；最后，布局要注意便于元器件的调试和维护。
5.焊接规范：PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时，需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。
常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。
此外，还需要注意焊接温度和时间，避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。
6.通孔设计规范：通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。
为了确保通孔的质量和可靠性，通孔设计时需要注意以下几点：首先，通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求；其次，通孔布局应合理，避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰；最后，通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。
以上是几个常见的PCB工艺设计规范，通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。
PCB-结构工艺设计规范(1)
PCB-结构工艺设计规范(1)PCB是现代电子装备必不可少的组成部分，而PCB的结构工艺设计规范是确保其一致性和高质量的关键所在。
下面我们就结合PCB的结构工艺，讨论一下相关的设计规范。
1. PCB元器件布局规范PCB元器件布局很重要，这不仅决定了电路板的稳定性、可靠性，还影响到PCB的尺寸、成本等。
因此，必须对PCB元器件布局进行规范化设计。
具体要求如下：1.1 元器件分组分布布局将不同的元器件分组分布布局，根据不同的性质，在不同的位置放置元器件。
通常把容易产生干扰的电源电路、模拟电路，与容易受到干扰的数字电路相分离。
1.2 元器件密度规范元器件密度要求适当。
密度过大会导致元器件之间无法分清，也不利于PCB维护和调试；密度过小会导致PCB元器件布局空间的浪费。
1.3 尺寸和位置规范PCB元器件的尺寸和位置也需要规范。
同种元器件尺寸应相同，位置也应相对固定，不同元器件的位置也应遵循规范，并确保之间的距离合适，不会因为太靠近而影响到彼此的工作。
2. PCB走线规范PCB走线是通过元器件排布设计，将各个元器件连接在一起形成电路的过程。
良好的走线规范可以提高PCB电路的可靠性、稳定性、抗干扰能力以及抗干扰能力。
具体要求如下：2.1 走线合理性规范PCB走线合理性是指走线数量，走线长度以及走线形状等都要符合规范。
PCB设计时应合理选择走线长度，把走线平行且平均分布。
PCB走线中断处的焊盘应有足够的面积，确保可靠焊接。
2.2 走线宽度规范PCB走线宽度应遵循工程设计标准。
如果走线较长，建议采用多层布线，同时应考虑到走线的接触面积，以减小接触电阻。
3. PCB焊盘规范PCB焊盘在电路板的制作过程中也是非常重要的一环，其作用是连接各个元器件。
焊盘规范要求如下：3.1 焊盘大小规范焊盘大小要合理，不同元器件的焊盘大小应依据元器件的体积、重量和固定位置来设计。
同种元器件的焊盘直径应趋于相近，长度也应相近。
3.2 焊盘间距规范焊盘间距要合理，并考虑PCB制造工艺的限制，一般而言，焊盘间距不应过小，不应小于0.3mm；也不应过大，应不超过2mm。
PCB板工艺设计规范
在BOTTOM面无 大体积、太重的 表贴器件.
1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则 应通过验证.
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PCB板基本布局要求（四）
55mil…… 40mil以下按4mil递减,如： 36mil、 32mil、28mil、
24mil…… ▪ 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔
回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：
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器件库选择型要求（二）
器件引脚直径（D） D≦1.0mm
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径
2、要便于生产时插装.
3、尺寸较长的器件,长度方向 应按与传送方向一致,如图：
4、通孔焊盘与QFP、SOP、连接器 和BGA丝印间距离＞10mm, 与SMT器件焊盘＞2mm.
5、过孔焊盘与传送边距离＞10mm, 与非传送边距离＞5mm
▪ 高热器件的安装方式要易于操作和焊接； ▪ 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时,单位靠器件引脚和本体不足充分散热,
应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力.
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三、器件库选择型要求
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器件库选择型要求（一）
❖已有PCB元件封装库的选用应确认无误
▪ PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符.
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器件库选择型要求（六）
❖ 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题,否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件,这会使焊盘拉脱.；
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的研发过程中，对于工艺设计方面的规定和要求。
下面是一些PCB工艺设计规范的主要内容。
一、PCB基本要求：1.PCB尺寸要求：根据产品的要求确定PCB板的尺寸，确保适配产品的安装空间。
2. 板厚要求：根据工作环境和产品需求，选择合适的PCB板厚度，一般常见的有1.6mm、1.2mm等。
3.线宽线距要求：线宽线距的设计应根据当前工艺的可制作能力来确定，以确保良好的导电性和线路稳定性。
4.成品层数要求：根据电路复杂度和成本预算，确定合适的PCB成品层数，一般有单层、双层、四层和六层等多种选择。
5.焊盘要求：焊盘的设计应符合电子组件的封装规范，确保焊接质量和可靠性。
6.阻抗控制要求：对于需要控制阻抗的高速电路，需要进行相应的设计，包括不同层之间的层间间距和层间阻抗的控制等。
二、布局要求：1.分区布局：将PCB板按不同功能区域进行分割，并合理安排各个功能模块之间的布局，以减少干扰和噪声。
2.电源分布：合理规划电源的布局，避免不同模块之间的电源干扰。
3.外围组件布局：将与外界接口相关的元器件（如插座、开关等）布置在PCB板的边缘位置，方便与外部连接。
4.散热设计：应根据电路功耗和特殊需求，设计适当的散热结构，保证电路工作的稳定性和可靠性。
5.丝印标识：在PCB板上设置必要的丝印标识，包括元器件的标记和位置，方便装配和维修。
三、走线要求：B走线：根据USB接口的设计规范，确保信号走线的绝对长度尽量短，并避免过量的串扰和信号损耗。
2.高速信号走线：对于高速信号线，应根据特定的信号完整性和阻抗控制需求进行布线，使用差分对布线和控制串扰。
3.电源线走线：为了避免电源噪声和电压降，应将电源线尽量走短，减少电流回路的阻抗。
四、焊接要求：1. DRC检查：在PCB设计完成后，进行DRC（Design Rule Check）检查，确保焊盘和元器件之间的间距和尺寸符合要求。
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PCB 设计工艺规范1．概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。
2．性能等级(Class)在有关的IPC 标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB 在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。
设计要求决定等级。
在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。
第一等级 通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。
第二等级 专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。
第三等级 高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。
设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。
2.1组装形式PCB 的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD 与THC 在PCB 正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。
设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。
因此，必须慎重考虑。
针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。
表1 PCB 组装形式组装形式示意图 PCB 设计特征 I 、单面全SMD单面装有SMD II 、双面全SMD双面装有SMD III 、单面混装单面既有SMD 又有THC IV 、A 面混装B 面仅贴简单SMD一面混装，另一面仅装简单SMD V 、A 面插件B 面仅贴简单SMD一面装THC ，另一面仅装简单SMD3. PCB材料3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。
选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。
3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。
3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。
通常用18u、35u。
3．4 最大面积：X*Y=460mm×350mm 最小面积：X*Y=50mm×50mm3．5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
丝印字符要有1.5~2.0mm的高度。
字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。
丝印字符笔划的宽度一般设置为10Mil。
3．6 常用印制板设计数据:普通电路板：板厚为1.6mm，对四层板，内层板厚用0.71mm,内层铜箔厚度为35u。
对六层板，内层厚度用0.36mm,内层铜箔厚度用35u。
外层铜箔厚度选用18u,特殊的板子可用35u,70u(如电源板)。
后板：板厚用3.2mm,铜箔厚度用18u或35u. 对于四层板，内层板厚用2.4mm,内层铜箔用35u。
3．7 PCB允许变形弯曲量应小于0.5％，即在长为100mm的PCB范围内最大变形量不超过0.5mm。
3．8设计中钻孔孔径种类不要用的太多。
应适当选用几种规格孔径。
4．布线密度设计4．1在组装密度许可的情况下，尽量选用低密度布线设计，以提高可制造性。
推荐采用以下三种密度布线：4．11一级密度布线，适用于组装密度低的印制板。
特征：组装通孔和测试焊盘设立在2.54mm的网络上，最小布线宽度和线间隔为0.25mm。
，通孔之间可有两条布线。
4．12二级密度布线，适用于表面贴装器件多的印制板。
特征：组装通孔和测试焊盘设立在1.27mm的网络上。
最小布线宽度和线间隔为0.2mm。
在表面贴装器件引线焊盘1.27mm的中心距之间可有一条0.2mm的布线。
4．13三级密度布线，适用于表面贴装器件多，高密度的印制板。
特征：组装通孔和测试焊盘设立在1.27mm的网络上。
在表面贴装器件引线焊盘1.27mm的中心距之间可有一条0.2mm的布线。
2.54mm 中心距插装通孔之间可有三条0.15mm的布线。
最小布线宽度、焊盘与焊盘，焊盘与线，线与线的最小间隔大于等于0.15mm。
导通过孔最小孔径为0.2mm，可不放在网格上。
测试通孔直径最小为0.3mm，焊盘直径0.8mm，必须放在网格上。
4．2 线路，焊盘在布线区内，布线区不允许紧靠板边缘，须留出至少1mm的距离。
4．3在印制板设计时，应注意板厚、孔径比应小于6。
5．焊盘与线路设计5．1 焊盘：5．11 焊盘选择和修正:EDA软件在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘。
选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。
一般情况下，可选择库中的优选焊盘。
对有特殊要求的情况，应做适当修正。
5．12 对使用波峰焊接和再流焊接的表面贴装元器件的焊盘应采用不同的焊盘标准。
5．13 对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可设计成“泪滴状”。
5．14 对插件元器件，各元件通孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2- 0．4毫米。
5．15 在大面积的接地（电）中，如果元器件的腿与其连接，做成十字花焊盘，俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
多层板的过孔在内层接电（地）处的处理相同。
5．2 印制导线与焊盘5．21减小印制导线连通焊盘处的宽度，除非受电荷容量、印制板加工极限等因素的限制，最大宽度应为0.4mm，或焊盘宽度的一半（以较小焊盘为准）。
5．22应避免呈一定角度与焊盘相连。
只要可能，印制导线应从焊盘的长边的中心处与之相连。
5．23焊盘与较大面积的导电区，如地、电源等平面相连时，应通过一长度较短细的导电线路进行热隔离。
5．24当布线层有大面积铜箔时，应设计成网格状。
5．3 焊盘与阻焊膜5．31 印制板上相应于各焊盘的阻焊膜的开口尺寸，其宽度和长度分别应比焊盘尺寸大0.10~0.25mm，防止阻焊剂污染焊盘，如果阻焊膜的分辨率达不到应用于细间距焊盘的要求时，则细间距焊盘图形范围内不应有阻焊膜。
5．32建议阻焊窗口与实际焊盘要有3mil间隔5．33 阻焊膜的厚度不得大于焊盘的厚度。
5．34 如果两个焊盘之间间距很小，因为绝缘需要中间必须有阻焊绿油。
绿油桥应大于7Mil间距。
5．4导通孔布局5．41避免在表面安装焊盘上设置导通孔，距焊盘边缘0.5mm以内也要尽量避免设置导通孔，如无法避免，则必须用阻焊剂将焊料流失通道阻断，或将孔堵塞、掩盖起来。
6．布局6．1 印制板元件面应该有印制板的编号和版本号。
6．2 元件布置的有效范围：PCB板X，Y方向均要留出传送边，每边≥4mm。
此区域里不得有孔、焊盘和走线。
遇有高密度板无法留出传送边的，可设计工艺边，以V形槽或长槽孔与原板相连，焊接后去除。
6．3光学基准点的使用6．3．1光学基准点标记为装配工艺中的基准点。
允许装配使用的每个设备精确地定位电路图案。
有两种类型的基准点标记，它们是：全局基准点(Global Fiducials)，局部基准点(Local Fiducials)6．3．2 全局基准点(Global Fiducials)标记用于在单块板上定位所有电路特征的位置。
当一个图形电路以拼板(panel)的形式处理时，全局基准点叫做拼板基准点。
（见图6.1 图6.2）6．3．3局部基准点(Local Fiducials) 用于定位单个元件的基准点标记。
（见图6.1）图4－1 局部/全局基准点图6－2 拼板/全局基准点6．4．4要求每一块印制板至少设两个全局基准点，一般要求设三个点。
这些点在电路板或拼板上应该位于对角线的相对位置，并尽可能地距离分开。
6．4．5对于引脚间距小于0.65mm(25mil)的器件，要求对角设两个局部基准点。
如果空间有限，可设一个位于器件外形图案中点的基准点作为中心参考点。
6．4．6常用的基准点符号形状有四种：■●▲＋，推荐使用●（实心圆）。
6．4．7圆形基准点直径是推荐使用1.25mm（50mil）。
在同一块板上应保持所有的基准点为同一尺寸。
6．4．8基准点可以是由防氧化涂层保护的裸铜或镀焊锡涂层（热风整平）。
在PCB Layout时应标出。
同时应考虑材料颜色与环境的反差，通常留出比标识符大1.5mm的无阻焊区（clearance）。
(见图4－3)图6－3基准点空旷度要求6．4．9 边缘距离：基准点要距离印制板边缘至少5.0mm[0.200"]，并满足最小的基准点空旷度要求。
6．5印制板设计前应根据组装密度、元器件情况考虑采用何种工艺流程进行焊接（如双面再流捍、双面混装焊等）。
根据工艺流程来决定主要元器件的位置。
6．6板上元件需均匀排放，避免轻重不均。
布局时应考虑热平衡，避免热容量大的元器件集中在某个区域。
6．7元器件在PCB上的排向，原则上应随元器件的类型改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。
所有的有极性的表面贴装元件在可能的时候都要以相同的方向放置。
(见图4－4)图6－4 表面贴装元器件的排列6．8元件间隔在 PCB 布局时要考虑到器件间距不得太小，以考虑维修时元器件方便拆卸。
6．9在高密度组装板中，为了焊后检验（人工或自动），元器件应留出视觉空间。
特别是在QFP、PLCC器件周围不要有较高的器件。
（如图4－5）图6－5 视线考虑6.10采用波峰焊接时的元器件布局6．10．1适合于插装元器件、片式阻容元件、SOT、引线中心距大于或等于1 mm 的SOP的焊接，不能用于QFP、PLCC、BGA、引线中心距小于1mm的SOP的焊接。
6．10．1当采用波峰焊时，尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。
片状元件，尽量保证元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送的方向且相互平行。
SOIC必须保证长轴平行于传送方向；QFP、PLCC应斜45°布放。
6．10．2当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器件在波峰时应排列在前面，先进入焊料波，否则尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊。
这种遮蔽效应对于大小相等，交错排列的元器件也是适用的。
图6－6 波峰焊接应用中的元件方向7．拼板设计7．1对于面积较小的PCB板，为了充分利用基板，提高生产效率方便加工，可以将多块同种小型印制板拼成一张较大的板面。
同种产品的几种小块印制板也可拼在一起。
这时要注意各小印制板的参数和层数应相同。
7．2拼板的尺寸范围控制在350mmX300mm以内，外形应为长方形。
7．3对于异形板（外形非矩形）为了便于加工和节省成本，应合理地拼合图形，尽量减少板面积。
7．3拼板的连接和分离方式，主要采用邮票孔或者双面对刻的V型槽。
7．3 拼板设计时，应考虑分离技术，防止分离时对元器件造成损坏。