手机结构原材料基础知识
手机电池详解
③、开路电压： 指电池在没有连接外电路或者负载时的电压。开路电压与电池的剩余能量成正比关系。
④、电池的串并联： 电池包的的额定容量及额定电压与其内部电芯的的串联或并联有直接关系，其原则是： 串联（Series）：n 组相同规格电芯串联时其容量不变，但电压为单个电芯的 n 倍。 并联（Parallel）：n 组相同规格电芯并联时其电压不变，但容量为单个电芯的 n 倍。
锂聚合物电池（Li-polymer，又称高分子锂电池）：具有能量密度高、更小型化、超薄化、轻量化， 以及高安全性和低成本等多种明显优势，是一种新型电池。在形状上，锂聚合物电池具有超薄化特征， 可以配合各种产品的需要，制作成任何形状与容量的电池。其最小厚度可达 0.5mm。 2 保护电路(PCM)
锂电池(可充型)之所以需要保护，是由它本身特性决定的。由于锂电池本身的材料决定了它不能 被过充、过放、过保护板和一片 电流保险器出现。（镍电一般情况下只需温度及过流保护，通常情况下无 PCM 板）
第一部分：电池的分类
依外形区分 一般圆柱形 钮扣形 方形 薄片形
例：1 号/2 号/5 号/7 号等，适用于一般电子商品。 例：水银电池，适用于电子表、助听器等。 例：9V 电池，适用于无线麦克风、玩具等。 例：太阳能电池板，适用于计算机、户外建物。
依使用次数区分 一次电池：用完即丢，无法重复使用，如：碳锌电池、碱性电池、水银电池、锂电池。 二次电池：可充电重复使用，如：镍镉充电电池、镍氢充电电池、锂充电电池、铅酸电池、太阳能电 池。
NTC 是 Negative temperature coefficient 的缩写，意即负温度系数，在环境温度升高时，其阻 值降低，使用电设备或充电设备及时反应、控制内部中断而停止充放电。
手机结构原理
手机结构原理
手机结构原理是指手机的内部结构和工作原理。
手机主要由屏幕、电路板、电池、摄像头、扬声器等部件组成。
屏幕是手机的输出设备，采用液晶或OLED技术，将电信号
转化为图像供用户观看。
电路板是手机的核心部件，上面集成了中央处理器（CPU）、内存芯片、通信芯片等，负责控制手机的各项功能。
电池提供手机的电源，一般采用锂离子电池，具有高能量密度和较长的使用寿命。
摄像头的原理是光电转换，通过感光元件将光线转化为电信号，进而生成图像。
扬声器则是手机的音频输出设备，将电信号转化为声音供用户听取。
手机的工作原理主要是通过电路板上的芯片来实现的。
当用户触摸屏幕或按键时，触摸信号或按键信号被感应后，通过电路板中的芯片进行处理和解析。
CPU负责处理数据、运行应用
程序等，内存芯片存储手机的操作系统和应用程序。
通信芯片负责手机与移动通信网络的连接和数据传输。
当用户拨打电话或发送短信时，通信芯片将信号转化为电磁波，经过天线发送出去。
接收到的信号也通过天线进入手机，经过通信芯片解码后转化为语音或文字。
同时，手机的摄像头会实时感知外界环境，将图像信号传输给CPU进行处理，并通过
屏幕显示给用户。
扬声器则负责将接收到的声音信号转化为声音输出。
总之，手机结构原理是指手机内部各个部件的结构和工作原理，通过合理的组合和配合，实现了手机的各项功能。
手机射频基础知识
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射频基础知识
射频= Radio Frequency (RF) → 无线
中波广播 短波广播 RFID 调频广播 (无线)电视 遥控模型 个人移动通信 WLAN, Bluetooth(ISM Band)
530-1700 kHz 5.9-26.1 MHz 13 MHz 88-108 MHz 54-88, 174-220 MHz 72 MHz 900MHz, 1.8, 1.9, 2 GHz 2.4-2.5GHz, 5-6GHz
DCS1800 手机发：1710～1785MHz；手机收：1805～1880MHz。
• GSM的调制方式是BT=0.3的GMSK，调制速率为 270.833千波特，0.3表示了高斯滤波器的带宽和比特率 之间的关系。 • 在GSM中，数据的比特率被选择为正好是频偏的4倍， 这可以减小频谱的扩散，增加信道的有效性。
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传输线
• 同轴线或同轴电缆(coaxial cable) • 平行双线(twin-lead, two wire) • 微带线(microstrip)
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波动方程和特性阻抗
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元器件和寄生参数
– 分立无源元件的高频模型 电阻、电容和电感的阻抗在高频时往往与它们的标称值有很大的 偏差，这时寄生元件造成的，它们降低了元件的品质因数和自谐 振频率 – 自谐振频率 频率高到一定的程度，元件的阻 抗会由原来的感性变成容性或由 容性变成感性，这说明寄生效应 已经占据主导地位，元件无法再 工作。例如右图中一个电感电抗 随频率的变化。
1 复帧 = 26 TDMA帧（120ms） 0 1 24 25 0
1 复帧 = 51 TDMA帧（3060/13ms) 1 49 50
1 TDMA帧 = 8 时隙（120/26 = 4.615ms） 0 1 2 3 4 5 6 7
手机天线基础知识
PIFA需要的空间和其它条件
• PIFA需要的空间大小视乎频段和射频性能的需求。
双频（GSM/DCS）：600 ×7～8mm 三频（GSM/DCS/PCS）： ×7～8mm 700 m m2 满足以上需求则GSM频段一般可能达－ 1～0dBi， m m2 DCS/PCS则0～1dBi。 • 天线正下方一般避免安放器件，尤其是Speaker和Vibrator • 电池尽量远离天线。一般至少5mm以上。 • 天线同侧后盖上不用导电漆喷涂，谨慎使用电镀装饰。
内置天线分类
• PIFA Planar Inverted F Antenna • Internal Planar Monopole 内置平面单极天线 • Internal Helix 内置螺旋天线
手机结构 vs PIFA天线（直板 机）（一）
• 典型PIFA形 式,GSM/DCS (/PCS) • 位于手机顶部 • 面向Z轴正向， 与电池同侧。
• Efficiency（效率）
Gain＝Directionality × Efficiency
Efficiency＝Output Power/Input Power
天线原理
• Polarization（极化）
天线远场处电矢量轨迹。分线极化、圆极化、椭圆极化。 一般手机外置（stubby）天线在H面接近线极化，PIFA和Monopole极 化复杂。 基站入射波为线极化，方向与地面垂直。
天线馈点和接地的摆放 （红色为馈点，蓝色为接地）
手机结构 vs PIFA天线（翻盖 或滑盖）（一）
• 翻盖手机合 盖状态，天 线表现与直 板机无异。 • 开盖状态， 上下盖PCB 都为地，天 线由在地顶 端变为处于 地中央。
手机结构 vs PIFA天线（翻盖 或滑盖）（二）
智能手机液晶显示模组基础知识
480x800
JD9161/ILI9806E/7701S/ GC9503V
MIPI Vedio
480x854
JD9161/ILI9806E/7701S/ 9503V
MIPI Vedio
2.0" QCIF 176x220 ST7775R/NV3038B/GC9203
2.2" QCIF 176x220 ST7775R/NV3038B/GC9203
ST7796S/ILI9488
MIPI、 MCU16
1.54" QVGA
240x240
7789H2/7789V2/GC9305/GC 9306/ NV3029G-01
1.77" QQVGA 128x160
ST7735S/GC9106 NV3021C-01/NV3021BW
3.97" WVGA SPI4、 MCU8
框贴与全贴合对比效果图
4.3 OGS简介
OGS技术英文全称是 ONE GLASS SOLUTION, 即单片触摸屏幕，是为了与多片 （比如G+G，G+F，G+FF等）进行区别，原来的触摸屏需要多片玻璃或者膜片， 而OGS是将触摸 sensor直接做到玻璃盖板上的技术，这样比多片可以薄很多， 而且显示效果更好，更清晰。OGS技术：由OGS层粘合LCD层，共2层。
东莞市龙芯光电有限公司
智能手机液晶显示模组基础知识
编制：黄忠乐
目录
1. 显示屏技术参数 2.显示屏产品类型 3.电容触摸屏产品类型及物料选材 4.贴合技术介绍
1. 显示屏技术参数 1.1 屏幕尺寸
1.2 分辨率
分辨率：显示分辨率（屏幕分辨
(整理)基础知识100题
基础知识100题1.什么LED？led有哪些特点？一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。
发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结。
在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。
PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。
这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称LED。
Light Emitting Diode,即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。
LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。
工作电压低，抗冲击性能好，响应速度快，高亮，节能，寿命长，无频闪，无紫外线，无汞污染.2.目前LED产品可以应用到哪些领域？LED显示屏，交通灯，电子设备的信号显示器，交换机，电话机，家装照明，户外广场，路灯照明，亮化照明。
3.光效单位是什么？lm/w 流明每瓦4.亮度单位是什么？坎德拉/平方米（cd/m2）或称nits5.照度单位是什么？lux 勒克斯6.色温单位是什么？K 开尔文7.显色指数单位是什么？CRI Ra，日光和白炽灯显色指数为100.8.为什么相同的色温不同的厂家生产，肉眼看会不一样？生产上会有误差，存在色差，一般标称是范围,比如3500-4500K9.白炽灯的光效是多少？显色指数多少？大约10-15lm/w 显色指数100.11.LED可以做到的什么显色指数范围？我们公司常用的显色指数由哪几种？范围70-95，我司常用Ra70， 8012.显色指数有什么用？还原物品的真实颜色程度。
显色指数越高，反映颜色越真实13.LED可以做哪些照明产品，请举例？灯泡，灯管，筒灯，面板灯，灯条，射灯，工矿灯，泛光灯14.常规LED灯具有哪几部分结构组成？各有什么用途？灯珠是光源，led驱动电源，提供稳定直流电压，铝制散热器，散发灯珠和电源产生的热量灯壳，防水防尘支架，支撑线路板15.LED灯珠怎么样区分好于差？光效高，光衰小，显色指数高，无色差，抗静电能力强16.LED灯珠的结构怎么样？支架、芯片、胶水、荧光粉、导线17.LED灯珠里的导线目前有哪几种材料可选？基本上导线都是用0.999纯金线，直径分为：0.8mil、1.0mil。
手机原理基础知识
手机原理基础知识手机原理基础知识指的是手机的工作原理和组成部分。
手机由硬件和软件两部分组成。
在硬件方面，手机包括中央处理器（CPU）、内存、存储器、屏幕、摄像头、音频芯片、通信芯片和电池等组件。
中央处理器是手机的核心部件，用于处理各种计算任务。
内存用于存储手机运行时的数据和程序。
存储器则用于存储用户的数据。
屏幕是手机的输出设备，显示各种图像和文字。
摄像头用于拍摄照片和录制视频。
音频芯片用于播放音乐和处理通话声音。
通信芯片则是手机实现通信功能的关键部件。
在软件方面，手机使用操作系统来管理硬件和软件资源。
常见的操作系统包括Android、iOS和Windows Phone等。
操作系统通过与硬件交互，提供用户界面和各种功能，使用户可以通过触摸屏、按键或声音等方式与手机进行交互。
同时，操作系统还支持手机应用程序的运行，用户可以通过应用商店下载和安装各种应用程序，实现各种功能需求。
手机的工作原理基于电子技术。
当用户使用手机时，电池提供电力，通过电路将电能转化为手机所需的各种形式的能量。
手机的基本工作流程包括接收信号、处理信号和输出信号等步骤。
当手机接收到来自基站的信号时，通信芯片将信号接收并转换为数字信号。
中央处理器对数字信号进行处理，将其转化为可识别的数据，然后通过操作系统控制硬件完成相应任务，比如拨打电话、发送短信、浏览网页等。
通过屏幕和音频芯片，手机将处理后的数据转化为人类可理解的文字、图像和声音等形式输出给用户。
总之，手机原理基础知识涉及到手机的硬件和软件组成部分，以及手机的工作原理。
了解手机原理的基础知识，可以帮助人们更好地理解手机的运作机制，并有效地使用手机。
手机相关物料介绍
手机相关物料介绍手机是一种现代化的通讯工具，已成为人们日常生活中必不可少的物品之一。
它不仅仅用于打电话和发送短信，还可以进行上网、拍照、录像、听音乐、玩游戏等多种功能。
如今，手机市场上的种类繁多，各种品牌、型号和配置的手机令人眼花缭乱。
下面是对手机相关物料的一些介绍。
首先，手机屏幕是手机的重要组成部分之一。
不同的手机屏幕可以有不同的材质和技术，如普通液晶屏、AMOLED屏幕、Retina显示屏等。
其中，AMOLED屏幕和Retina显示屏因其色彩饱和度高、对比度优秀和清晰度出色而备受青睐。
其次，手机的摄像头也是手机的一项重要功能。
随着科技的不断进步，现代手机的摄像头已经发展到了越来越高的水平。
现在许多手机配备有双摄像头甚至三摄像头，使得用户能够在不同场景下拍摄出更加清晰、真实的照片和视频。
除此之外，手机的处理器也非常重要。
手机的处理器决定着手机的性能和响应速度。
不同的手机配置不同的处理器，如Snapdragon、Exynos、A系列芯片等。
处理器的强大性能可以提供更好的游戏体验、视频播放效果并且在多任务处理时更加流畅。
此外，手机的电池寿命也是购买手机时需要考虑的重要因素之一。
不同品牌和型号的手机电池容量各异，有些可持续使用一整天，而有些则需要更加频繁的充电。
好的电池寿命可以让用户在无需频繁充电的情况下更好地满足日常需求。
最后，手机的外观设计也是用户在购买手机时考虑的重要因素之一。
手机外观设计既与手机的品牌和定位有关，也参考时尚潮流和消费者个人喜好。
有些手机采用金属机身设计、无边框设计或者弯曲屏幕设计，从而提供更加美观和手感舒适的外观。
总而言之，手机作为现代社会不可或缺的通讯工具，其相关物料的设计和配置对于用户体验和性能至关重要。
在选择购买手机时，用户应当根据自身的需求和预算，权衡各种因素，以选择适合自己的手机。
手机是一种现代化的通讯工具，已成为人们日常生活中必不可少的物品之一。
它不仅仅用于打电话和发送短信，还可以进行上网、拍照、录像、听音乐、玩游戏等多种功能。
手机元器件基础知识
FM IC 充电IC 模拟电视芯片
MT6188C /TEA5760UK SI5853DC-T1/AON4703 TLG1100
敬业、乐业、追求卓越 求实、创新、雷厉风行
2-3-2 集成电路相关知识简介-2
基带处理器(BASEBAND CHIP) ➢手机的核心部分，负责手机的各种信 号处理和控制各个元件的工作，一般没 有其他IC可以直接替代，但是一块PCBA 可以使用不同的基带IC实现不同的功能， 例如SWAN，使用6226B/6226M/6227分 别可以使用30W/130W/200W的摄像头。 电源管理芯片 (POWER MANAGER
手机主要使用的IC种类
LCM基础知识简介
LCM基本概念及术语介绍
• 19. ACF(Anisotropic Conductive Film )：异方性导电胶膜 。分 COG ACF和FOG ACF两种，作用为连接LCD和IC， 及连接LCD和FPC。 • 20. COG(Chip on glass)：指把IC绑定在玻璃上的一种工 艺或者完成该工艺后的半成品。 • 21. FOG(Fpc on glass): 指把FPC绑定在玻璃上的一种工艺 或者完成该工艺后的半成品。 • 22. FOB (Fpc on board): 指把FPC绑定在PCB板上的一种 工艺或者完成该工艺后的半成品。 • 23. COB(Chip on board)：指把IC绑定在PCB板上的一种 工艺或者完成该工艺后的半成品 • 24. SMT(Surface Mount Technology ):电子电路表面组装 技术。
JIANGXI BINARY STAR DISPLAY CO.,LTD.
谢谢
JIANGXI BINARY STAR DISPLAY CO.,LTD.
JIANGXI BINARY STAR DISPLAY CO.,LTD.
LCM主材料供应商介绍
• LCD：SHARP(夏普)，JDI(日本显示), LG, SAMSUNG(三星) ，AUO（友达），CMI/INNOLUX（群创奇美），CPT（ 中华映管），HSD（翰宇彩晶），BOE（京东方），TM （天马），CTC（深超），IVO（龙腾）,中电熊猫…… • IC：NOVATEK（联咏），RENESAS（瑞萨），ORISE（旭 耀），HIMAX(奇景)，ILI（奕力），RM（瑞鼎），FITI（ 天钰），LG…... • 偏光片：住友，力特，三利普，盛波，日东，三星，LG…. .. • 背光：三协，联创致光，山本，伟志…... • FPC：鑫岸，成德…...
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原材料基础知识
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一、塑胶的定义
塑胶在日常生活中的应用越来越广 泛，已经逐渐取代了部份的金属、 纸、木质品。
所谓塑胶，是由分子量非常大的有 机化合物组成或由以其为基本成分 的各种材料，以热压力等使之具有 流动性而成形为最终的固体状态者， 称之为塑胶。
PC对温度很敏感, 熔体粘度随温度 升高而明显下降. 料筒温度:250320℃, (不超过350℃), 适当提高后 料筒温度对塑化有利;
原材料基础知识
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四、各种塑胶的特性
模温控制: 85-120℃,模温宜高以减少模 温 及料温的差异从而降低胶件内应力,模 温高虽然降低了内应力, 但过高会易粘模, 且使成型周期长;
原材料基础知识
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四、各种塑胶的特性
3、聚碳酸脂 （POLYCARBONATE），简称PC， 俗称防弹胶，其综合性能如下：
机械强度是所有热塑性塑料中最好。
耐热性和耐气候性高，热变形温度 为135—143℃，长期工作温度达 120—130℃。
成形精度高，尺寸稳定性好。
（4） 缺口敏感性较优；产品有良好的质 感.
（5） 有一定的表面硬度,抗抓伤,耐磨性 好,摩擦系数低.
（6） 电气性能好,受温度、湿度、频率变 化影响小.
（7） 耐酸、碱、盐、耐油耐水。 （8） 不易燃着.
原材料基础知识
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四、各种塑胶的特性
（3）能与其它许多热塑性或热固性塑料 共混,改进这些塑料的加工和使用性能.
用具。 绝缘性能优异，表面电阻比大多数塑料高。 宜用高压注射，在不出现缺陷的条件下宜
取高料温、模温以增加流动性，降低内应 力、方向性、改善透明度及强度。 缺点：质地较脆。
原材料基础知识
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四、各种塑胶的特性
PMMA的成型特性
(1) 有机玻璃的韧性不及工程塑料,有切口 敏感性,在制程中必须避免有切口或应力 集中现象；
ABS的成型特性 （1）ABS 极易吸湿，成型前必须干燥 （2）ABS的熔体粘度强烈的依赖于剪切
速率，因此模具设计中大都采用点浇口， 一般用高压成型； （3）ABS为非结晶性高聚物，成型收缩 小； (4) ABS熔融温度较低，熔融温度范围 宽，流动性好，有利于成型
原材料基础知识
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原材料基础知识
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二、塑胶的通性
比重轻（比重为0.9~2）。 坚固耐用。 是良好的绝缘体。 耐蚀性强，且不生锈。 成形容易、生产率高。 原料丰富、价格低。 色彩鲜明，着色容易。 主要原料为煤、石油等化工产品。
原材料基础知识
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三、手机常用的塑胶 原料
(2) 其加工要求较严格,对水分和加工温度 很敏感,注塑困难,易变质变色,收缩变化大, 尺寸不稳定；
(3) 防止浇口及流道的早期冷却,且浇口及 流道要开得足够大；
(4) 模面保持高度光洁；
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四、各种塑胶的特性
(5) 原料必须经过严格干燥, 干燥条件: 95100℃, 时间6H以上, 料斗应持续保温以免 回潮;
3) 注射压力一般取70-100Mpa, 保压取 第一压的30-60%, 注射速度取中、低速.
ABS的共混改性塑料:
1) ABS + PC→提高ABS耐热性和抗冲击 强度; (充电器﹑手机的外壳)
2) ABS + PVC→提高ABS的韧性` 耐热
性及抗老原化材料能基力础知.识
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原材料基础知识
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四、各种塑胶的特性
2、有机玻璃（POLYMETHY LMETH ACRYLATE）简称PMMA， 又称亚加力
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四、各种塑胶的特性
PMMA塑胶特性及用途如下： 透明性最好(初期透光率92%)，属非结晶
型塑料，主要应用在需要光学特性的场合； 吸水性低，表面硬度高； 耐气候性能非常优异,适合制作各种户外
ABS的特性及用途 （1）机械强度高；抗冲击能力强，
低温时也不会迅速下降；抗蠕变性 好，温度升高时也不会迅速下降； 具有质硬，坚韧，刚性等特性
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四、各种塑胶的特性
（2）ABS塑件的表面可电镀；还可喷油, 印刷；
（3）ABS可与其他塑料和橡胶共混熔， 改进其性能，如(ABS +PC)
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四、各种塑胶的特性
ABS的注塑ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ艺要点:
1) 干燥条件70-90℃，1-2H以内(如要求 胶件表面光泽, 更需长时间干燥)；
2) 温度参数: 料筒温度180-250℃(一般 不宜超过250℃, 因过高温度会引致橡胶成 份分解反而使流动性降低),模温40-80℃正 常, 若要求外观光亮则模温取较高.
PC PC+ABS ABS POM PMMA TPU GF(10%-
50%)+PC(ABS)/PC+ABS
原材料基础知识
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四、各种塑胶的特性
1、ABS塑料属于一种高强度改性聚 苯乙烯，由丙烯腈，丁二烯和苯乙 烯三种化合物以一定配比组成，带 浅象牙色，不透明，无毒无味
(6) 流动性稍差, 宜高压成型(80-10Mpa), 宜适当增加注射时间及足够保压压力(注 射压力的80%)补缩;
(7) 注塑速度不能太快以免气泡明显, 但速 度太慢会使熔合线变粗;
(8) 料温、模温需取高, 以提高流动性, 减 少内应力, 改善透明性及机械强度. 料温参 数: 前200-230℃, 中215-235℃, 后140160℃; 模温: 30-70℃;
原材料基础知识
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四、各种塑胶的特性
着色性好。 冷却速度快。 吸水性低，有优良的电绝缘性。 耐稀酸、氧化剂、还原剂、盐类、
油、脂肪。 缺点：加工要求高，对模具设计要
求高。
原材料基础知识
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四、各种塑胶的特性
4、PC 的注塑工艺要点:
高温下PC对微量水份即敏感, 必须 充分干燥原料, 使含水量降低到 0.02%以下, 干燥条件: 120-130℃, 时间4--8小时以内;