针孔麻点产生的原因
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策1、针孔。
针孔是由于镀件外表吸附着氢气，迟迟不开释。
使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。
跟着析氢点周围区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。
特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴"。
当镀液中短少湿润剂并且电流密度偏高时，容易构成针孔。
2、麻点。
麻点是由于受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下到达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点(麻点)。
特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。
总归是工件脏、镀液脏而构成。
3、气流条纹。
气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。
假如当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的摆放，构成自下而上一条条气流条纹。
4、掩镀(露底)。
掩镀是由于是工件外表管脚部位的软性溢料没有除掉，无法在此处进行电析堆积镀层。
电镀后可见基材，故称露底(由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份)。
5、镀层脆性。
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。
当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。
当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。
构成脆性的原因八成是添加剂，光亮剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多构成。
6、气袋。
气袋的构成是由于工件的形状和积气条件而构成。
氢气积在"袋中"无法排到镀液液面。
氢气的存在阻挠了电析镀层。
使堆集氢气的部位无镀层。
在电镀时，只需留意工件的钩挂方向能够防止气袋现象。
如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不发生气袋。
当平行于槽底钩挂时，易发生气袋。
7、塑封黑体中心开"锡花”。
在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝显露在黑体外表，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。
不是镀液问题。
8、"爬锡"。
第十讲_镀层的针孔_麻点与孔隙率
【电镀基础讲座】第十讲──镀层的针孔、麻点与孔隙率袁诗璞1 前言由于影响镀层质量的因素很多而且复杂，要做到绝对无返工是不可能的，但应力求将一次交验合格率提到最高。
镀液及设备设施等出现问题，操作不当与失误，最终都会在镀层上反映出来。
故障可能是千奇百怪的，但首先应判断清楚故障现象，了解故障现象的本质，再从产生该现象的可能原因一条一条地进行分析，才能找出具体原因。
经验不足时，通常采用排除法分析。
一旦原因找准了，就不难想出处理办法。
实践积累的经验越多，学习积累的知识越丰富，解决问题的速度就越快。
本讲座将对电镀中常见主要故障原因的实质及带规律性的可能因素加以介绍，旨在使初学者处理问题时有的放矢，不至于凭主观臆断瞎蒙。
镀层不平整是电镀常见故障之一，其表现形式很多(见图1)，需用放大镜仔细观察才能一一区分，而不同现象的产生原因大不一样。
一些人问及故障原因时，对现象的描述模糊不清，似是而非，以致无法分析。
图1 镀层凹下与凸起的不同表现Figure 1 Appearance of different unleveled deposits本讲先讨论镀层不平整中的凹下现象，凸起问题下一讲再作分析。
2 针孔、麻点2. 1 现象针孔是指单一镀层上有贯穿至基体或多层镀时前一镀层的微细孔眼，其特点是直接暴露出基体或前一镀层，如图1a 所示。
一般孔眼都很细小，肉眼不可见，可用高倍放大观察或以试验方法检测。
麻点则是镀层上有未贯穿至基体或前一镀层的凹下坑点，如图1b 所示。
其特点是凹下部分也有镀层，但比其他部分的镀层薄而形成凹坑。
犹如人患天花的后遗症，面部出现麻子，脸部不平整。
大的麻点肉眼即可见，细小麻点则要放大后才能察觉。
2. 2 主要成因 2. 2. 1气体针孔麻点当镀液阴极电流效率较低，易发生析氢副反应，且镀液润湿性不足，镀件上产生的氢气小泡不能及时逸出而滞留在工件表面时，会出现两种情况：(1) 氢气泡一直滞留。
电沉积之初，若有一个小的氢气泡滞留于工件某一点上，且一直滞留于该点，直至电沉积结束，因氢气小泡为电的绝缘体，主盐金属离子无法穿透气泡放电还原，则该处始终无金属沉积，形成一个小孔眼，成为针孔。
uv漆的常见问题及解决方案
uv漆的常见问题及解决方案@原因分析:原漆的粘度太低、工件离喷枪距离太近涂膜过厚，线速度太慢是造成流挂的主要原因。
@解决方法:提高涂装粘度、增加固含量，提高溶剂挥发速度:调整喷枪距离和出油量、调整线速度、降低涂装膜厚和烘烤温度。
2、针孔:面漆上的气泡形如麻点、中间有小孔、象针扎一样密密麻麻的凹于涂层表面。
@原因分析:面漆喷得太厚(特别是施工粘度偏高，更易造成面漆喷得太厚)，气温急剧下降，助剂、或溶剂配比不合理是造成针孔的主要原因)。
@解决方法:增加开油比例以降低粘度，降低涂装膜厚、调整溶剂挥发速率,提高红外流平温度或者给UV漆加热，放慢UV流水线速度都可以解决针孔问题。
3、雾光:高光UV面漆固化后有一层像雾一样的表面缺陷，这种问题在单液黑底上最容易出现。
@原因分析:A、溶剂挥发太快、温度和湿度偏高是造成雾光的主要原因，溶剂挥发太快使UV表面吸水、油水不混容。
如果UV漆溶解力太强或底漆耐溶剂性偏差，底漆未干透，也易使UV漆咬底漆，也容易造成失光。
@解决方法:A、调整溶剂挥发速率。
B、调整UV漆和底漆配方，将底漆烘干且适当降低涂膜厚度，使底漆在短时间烘烤时相对会干得透一点。
4、鱼眼:鱼眼又称凹陷，它一般呈现出圆形凹痕、边缘凸起、看上去就像鱼的眼睛。
@原因分析工件表面和环境不干净，压缩空气不干净所造成。
@解决方法重新清洁待涂装的工件和环境、检查压缩空气过滤系统是否正常。
塑胶UV涂料常见问题1、附着力不佳机理:单液型底漆与UV面漆之间不存在化学交联，基本上底漆、面漆之间的分子间作用力(包括分子间范德华力和氢键作用力)，以及底漆和面漆之间的相互溶解，渗透所带来的物理锚合作用，因此要求底漆和面漆之间的配套。
底漆太硬面漆难以咬入，UV面漆溶解力太弱，不能形成良好的层间结合，底漆太软容易咬底、发花、发雾，同样面漆太厚，自由基聚合时体积收缩太大对附着力也有影响。
@影响附着力的可能原因:1、底漆硬度高:涂装后放置时间太长，干得太透;铝粉漆的铝粉含量偏高都是影响层间附着力的重要因素。
电镀常见的问题及解决方案
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
铸件孔隙率检验基础知识
1.铸件的孔隙率铸件的孔隙率是指单位面积(cm2)上铸件孔隙的平均个数。
孔隙率可用贴滤纸法测定。
不同基体或底铸件上铸件孔隙率的测定用溶液及测定方法，在许多电镀手册上均可查到，不再赘述。
利用中性盐雾(NSS)试验、铜加速醋酸盐雾(CASS)试验等加速腐蚀试验也可对孔隙率进行相对比较。
在钢铁件上镀单层或多层镍铬后检查贯穿至基体的孔隙，则可采用下述快捷方法：将镀件置于光亮酸铜液中浸泡几十秒，取出后直接观察产生红色置换铜的情况。
钢铁件上单层铬的裂纹状态也可用此法大致判定。
2.影响铸件孔隙率的主要因素前述铸件针孔、麻点的产生原因都影响孔隙率，不再重复。
此外还有以下值得注意的情况。
（1 ）铸件越薄，孔隙率越高电沉积时总是先在工件表面活性点上产生铸件结晶，然后由点到面形成完整覆盖层。
即使表面全无机械缺陷，当铸件过薄而不能形成完整覆盖层时，必然留下孔隙。
而实际制件表面不可能呈理想状态，总存在孔眼、裂纹、剪切面等极度粗糙的缺陷。
当铸件厚度不足以完全遮盖这些缺陷时，则会形成孔眼、裂纹等。
任何工艺都有一个基本无孔的最低铸件厚度。
一般认为，镀镍层厚度不能低于24 μm (但现今镍价太贵，一般产品均未达到此要求)。
当将镀铜用于局部防渗碳、渗氮时，要求铸件基本无孔则一般要镀数小时才行。
镀液的阴极电流效率越低，分散能力与深镀能力越差，整平作用越差，则工件深凹处铸件薄，孔隙率高。
（2）基体表面粗糙度越大，孔隙率越高即基体表面平整光亮性越差，孔隙率越高。
重视镀前基体磨抛及材料的防锈保护，不只是一个外观好坏的问题，对孔隙率影响也明显。
（3）多层镀的情况多层电镀时，由于柱状沉积与层状沉积的孔隙率不一样，孔眼位置也不一样，有的能相互遮盖，有助于减少贯穿至基体的孔隙率。
采用厚铜薄镍的工艺时，若亮镍层过薄，其孔隙率高，贯穿至基体的孔隙率低，但亮镍的孔隙造成铜层易腐蚀而使镍层上泛白灰，甚至长铜绿。
塑料本身不会生锈，但塑料电镀必须镀光亮酸铜，若其上镍层孔隙率高，镀后底铜会因腐蚀而长铜绿。
针孔麻点产生的原因
的质量直接影响到零件的使用寿命和工作效率，但麻点、针孔又是镀层中经常出现、不易克服的难题。
经过长期的探索，并结合生产实践，初步找到了麻点、针孔产生的原因及预防措施。
针孔、麻点产生的原因1. 针孔产生的原因针孔是从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道。
它大多是气体(氢气)在镀件表面上停留而造成的。
针孔也可能由基体金属上的凹坑所引起的。
因此，针孔产生的原因较复杂。
(1) 基体材料的金相组织不均匀或者是内应力消除不够，电镀时这些部位镀不上铬，形成针孔。
这种针孔，镀层呈开裂式，针孔的分布常是不规则的。
(2) 镀件表面的油污没有彻底清洗干净，电镀时有油污的地方不导电或导电性差，在这些部位上气体容易停留而产生针孔。
这种因素形成的针孔是局部密集而且无规则。
(3) 电镀前镀件上有深度锈斑，特别是夏季，气候潮湿，镀件很容易生锈，这种带锈的镀件进行电镀时，由于有锈的地方不导电，导致产生针孔。
(4) 镀液中硫酸根含量高，使三价铬的含量迅速升高，在阴极表面形成碱式铬酸盐的趋势增大，导致镀层质量恶化，从而形成针孔。
(5) 凡表面粗糙或划伤严重处易析氢。
氢在阴极上析出后，经常呈气泡状粘附在电极表面，造成该处绝缘，使金属离子不能在粘附有氢气泡的地方放电，而只能在这些气泡的周围放电。
如果氢气泡在电镀过程中，总是滞留在一个地方，就会在镀层中形成针孔。
(6) 镀液中的颗粒杂质，悬浮物附着在镀件内壁;或者镀液中油污含量高，粘性大，流动性差，气体不易逸出，易产生针孔。
(7) 使用F-53抑雾剂后，F-53分解产物吸附在金属表面上产生针孔。
因此使用F-5 3抑雾剂镀层不易20μm(8) Fe3+铁杂质过多在电镀过程中，由于大量析氢阴极区pH值上升Fe3+形成胶状物极大的增加了表面张力，再加上零件本身的缺陷，使气泡滞留形成针孔。
针孔的预防措施1. 保证镀液中各成分在工艺范围内，使铬酸酐与硫酸根质量浓度的比值约为100：1的范围内。
在传统的、单一的中浓度镀铬工艺中，当硫酸根的质量浓度超过2.8 g/L时，就会产生较严重的针孔。
常见电镀故障的分析和纠正方法
常见电镀故障的分析和纠正方法_1.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件外表上停留而造成的。
针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。
那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。
例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部外表上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规那么的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。
通过观察现象，可以初步判断造成针孔的局部原因，然后再进一步试验。
例如零件的局部外表上有密集的针孔，从现象来看，好似是前处理不良造成的，那么终究是不是这个原因呢?可以取一批零件，进展良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。
否那么就是其他方面的原因。
镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比拟容易检查，所以可首先检查和纠正。
镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫酸钠的情况就能根本确定，如难以确定时，可以向镀液中参加O.05g/L十二烷基硫酸钠后进展试镀，假设这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。
电镀酸铜针孔和麻点的原因
电镀酸铜针孔和麻点的原因电镀酸铜针孔和麻点的原因，真是个让人挠头的问题。
想想吧，咱们平时见到的那些闪闪发光的电镀产品，都是通过一层层的电镀工艺打造出来的。
可一旦上面出现针孔和麻点，那可就有点掉价了。
这就像你花了大价钱买的蛋糕，切开后却发现里面全是空气泡，是不是特别心塞？说到针孔，这玩意儿可不是随便出现的。
它们就像那些小调皮，专门在你最不想要的时候跳出来。
造成针孔的原因，常常和电镀液的质量有关。
电镀液里如果含有杂质，或者成分不均匀，嘿嘿，结果可想而知。
这就像你做菜时，如果盐放多了，味道可就没法吃了。
温度控制也很重要，太高或太低的温度，都能让电镀效果大打折扣。
电镀时的电流密度也不能忽视，电流过强，电镀层就容易变得不稳定，嘿，就容易出现针孔了。
再说麻点，这可是一种更“隐秘”的存在。
它们就像你家里那只总是躲在沙发后面的猫，平时不显山不露水，一旦出现，立马让人惊呼。
麻点的形成通常和基材表面的处理有关。
如果表面没有处理好，可能留下微小的瑕疵，电镀液一来，这些瑕疵就成了麻点的温床。
想象一下，如果你穿了一件新衣服，上面却满是小点点，那心情能好得了吗？电镀的时间也是一个大关键。
时间长了，电镀层的厚度不均匀，结果也是针孔和麻点的“培养基”。
这就像你在家里做饭，掌握不好火候，菜就会糊掉，味道自然没得说。
操作不当，比如说电镀时晃动得太厉害，肯定会对成品造成影响，哦，这样一来，针孔和麻点就会争先恐后地登场。
你看，电镀这门技术虽然看似简单，其实里边的学问可不少。
每个环节都得精益求精，不能有半点马虎。
就像我妈总是说的，细节决定成败。
哪怕是个小小的针孔，都可能让你前功尽弃。
这种小瑕疵看似微不足道，但在外观上却能影响整体效果，让人失望透顶。
最糟糕的是，有时候这些问题不是一次性出现的，而是积累下来的。
可能一开始你看不出啥问题，可是经过时间的推移，麻点和针孔就慢慢浮出水面，真是让人哭笑不得。
这就像你在家里做的那锅汤，刚开始觉得味道不错，可过了几天，咕噜咕噜冒泡时，才发现味道早已变了。
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的质量直接影响到零件的使用寿命和工作效率，但麻点、针孔又是镀层中经常出现、不易克服的难题。
经过长期的探索，并结合生产实践，初步找到了麻点、针孔产生的原因及预防措施。
针孔、麻点产生的原因
1. 针孔产生的原因
针孔是从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道。
它大多是气体(氢气)在镀件表面上停留而造成的。
针孔也可能由基体金属上的凹坑所引起的。
因此，针孔产生的原因较复杂。
(1) 基体材料的金相组织不均匀或者是内应力消除不够，电镀时这些部位镀不上铬，形成针孔。
这种针孔，镀层呈开裂式，针孔的分布常是不规则的。
(2) 镀件表面的油污没有彻底清洗干净，电镀时有油污的地方不导电或导电性差，在这些部位上气体容易停留而产生针孔。
这种因素形成的针孔是局部密集而且无规则。
(3) 电镀前镀件上有深度锈斑，特别是夏季，气候潮湿，镀件很容易生锈，这种带锈的镀件进行电镀时，由于有锈的地方不导电，导致产生针孔。
(4) 镀液中硫酸根含量高，使三价铬的含量迅速升高，在阴极表面形成碱式铬酸盐的趋势增大，导致镀层质量恶化，从而形成针孔。
(5) 凡表面粗糙或划伤严重处易析氢。
氢在阴极上析出后，经常呈气泡状粘附在电极表面，造成该处绝缘，使金属离子不能在粘附有氢气泡的地方放电，而只能在这些气泡的周围放电。
如果氢气泡在电镀过程中，总是滞留在一个地方，就会在镀层中形成针孔。
(6) 镀液中的颗粒杂质，悬浮物附着在镀件内壁;或者镀液中油污含量高，粘性大，流动性差，气体不易逸出，易产生针孔。
(7) 使用F-53抑雾剂后，F-53分解产物吸附在金属表面上产生针孔。
因此使用F-5 3抑雾剂镀层不易20μm
(8) Fe3+铁杂质过多在电镀过程中，由于大量析氢阴极区pH值上升Fe3+形成胶状物极大的增加了表面张力，再加上零件本身的缺陷，使气泡滞留形成针孔。
针孔的预防措施
1. 保证镀液中各成分在工艺范围内，使铬酸酐与硫酸根质量浓度的比值约为100：1的范围内。
在传统的、单一的中浓度镀铬工艺中，当硫酸根的质量浓度超过
2.8 g/L时，就会产生较严重的针孔。
同时尽量不要将有害离子带人镀液，否则很难去除。
对镀液做好维护，定期清理。
油污、杂质严重超出要求时，要进行更新。
2. 对入槽前的镀件表面进行检查，保证进入工序的镀件表面技术参数符合工艺要求。
3. 控制原材料质量。
对进入工序的原材料要保证金相组织均匀，消除应力。
4. 锈蚀严重的镀件，退回前道工序，重新处理，合格后再施镀。
5. 通常基体表面粗糙度越低，对镀层的沉积越有利，因此，尽可能降低表面粗糙度。
同时磨抛工序应选用适当的油石及加工技术参数，尽量避免划伤。
6. 镀液进行循环搅拌，或阴极移动，或定期过滤溶液，均有利于氢气的逸出。
2. 麻点产生的原因
麻点是在电镀和加工过程中，于金属表面上形成的小坑。
其上虽有镀层，但该缺陷不能被镀平。
(1) 由于原材料或者是镀前处理的原因，基体上存在小微坑或者小缺陷。
(2) 镀前整平效果达不到要求，在电流密度大的情况下，会出现结瘤现象，
经抛光后结瘤处留下麻点。
(3) 退镀后的零部件直接电镀，容易产生麻点。
(4) 有轻微锈斑的零件，在进行弱腐蚀时，锈斑被腐蚀后产生小坑，电镀时这些地方会形成小麻点。
(5) 由于磨削力或油石选择不合适，使得在磨削过程中，油石被挤碎，将原材料挤成小坑，从而形成麻点。
麻点的预防措施
1. 不合格零件退除硬铬层后，经过精磨抛光合格后再进行电镀。
2. 控制原材料质量，使基体表面尽量平整。
3. 在磨削时，切削力和油石的选择应适当，避免在加工过程中挤碎油石，造成麻坑。
4. 对不立即进行电镀的零件，应做防锈处理。
5. 零件表面粗糙度达不到要求时，电镀时可适当降低电流密度以减少麻点。
上述措施经生产实践检验，行之有效，并取得了良好效果。