钨钼的物理性能和应用
钨钼材料化学知识点总结
钨钼材料化学知识点总结一、钨钼材料的基本介绍钨钼是一种重要的金属材料，具有很高的熔点和抗腐蚀性能，被广泛应用于航空航天、冶金、化工等领域。
钨钼材料常见的类型包括钨钼合金、钨钼化合物等。
钨钼合金具有高强度、高硬度和耐高温等特点，被用于制造高温零部件和切削工具；而钨钼化合物则具有优良的导热性能和耐腐蚀性，常用于制造电子元件、反应器等。
二、钨钼材料的化学性质1. 钨和钼的化学性质钨的原子序数为74，属于ⅥB族元素，化学性质稳定。
钨在常温下不与空气和水发生反应，不溶于常见酸和碱。
在高温下，钨能够与氧气反应生成氧化物WO3。
钼的原子序数为42，属于VB族元素，化学性质活泼。
钼具有良好的耐腐蚀性，能够与氧气、空气、水等发生反应。
钼的氧化物主要有MoO2和MoO3。
2. 钨钼合金的化学性质钨和钼能够形成多种合金，一般以钨为主，添加适量的钼等元素来调整合金的性能。
钨钼合金具有高熔点、高强度、高硬度的特点，耐热性好，腐蚀性小。
3. 钨钼化合物的化学性质钨钼化合物主要包括氧化物、硫化物等。
钨氧化物具有高熔点、高硬度、抗腐蚀性等特点，适用于高温结构材料；而钼的氧化物和硫化物则具有良好的导电性能和热导性能，常用于电子元件、导热材料等。
三、钨钼材料的应用领域1. 航空航天领域钨钼合金因其高温强度和耐腐蚀性能，被广泛用于制造航空发动机、导弹零部件、航天器等高温零部件。
钨钼化合物则常用于制造航天器外壳、导热材料、电源材料等。
2. 化工领域钨钼合金具有优良的耐腐蚀性能，常用于化工设备、反应器等的制造。
钨钼化合物被应用于制造化工管道、强酸强碱储罐等。
3. 冶金领域钨钼合金在冶金行业被广泛用于制造高温炉具、切削工具等。
钨钼化合物则用于制造高温炉窑隔热材料、熔融金属导热材料等。
4. 电子领域钨钼合金和化合物被广泛应用于制造电子元件、真空电子器件、导热材料等。
四、钨钼材料的生产工艺1. 钨钼合金的生产工艺钨钼合金的生产工艺主要包括熔炼、挤压、热处理等步骤。
钨钼材料的物理化学性质
第一节钨钼在国民经济中的重要地位返回钨和钼是稀有金属，在地壳中的含量很低。
许多优越的性能使其应用范围越来越广。
金属钨和金属钼具有熔点高、比重大、高强度、高硬度、导电和导热性能良好和耐腐蚀性强等一系列优异的综合性能，是理想的高温高强度结构材料。
钨和钼是钢和有色金属的重要添加元素。
钨钢和钼钢在常温和高温下都具有相当高的强度，硬度和抗蚀能力以及较长的使用寿命。
有色金属合金中添加钨和钼，也能提高合金的强度，耐磨性和抗蚀能力。
碳化钨是目前应用最广泛的一种硬质合金材料，他具有很高的硬度和红硬性，普遍用于切削，耐磨部件、模具、量具和矿山采掘设备上。
目前，钨在这方面的消耗量占其总消耗量的40％以上。
随着火箭导弹技术的发展，对材料提出了更严格的要求。
钨和钼在这方面也开发了新的应用途径；如火箭发动机的喷嘴和高热流元件，以及人造卫星、宇宙飞船和航天飞机的重要结构材料等。
在原子能工业中，钨和钼作为包套材料合金的不可缺少的添加元素和耐高温部件。
在电子工业和电光源工业中，钨、钼及其合金用于制造各种焊接电极及其他结构元件，在机械工业和电气工业中，用于制造各种精密仪表中的弹簧丝，高温电阻中的发热体，真空喷镀用的螺旋线圈和舟皿等。
热工工业中的热电偶，采用钨铼热电偶具有理想的高温机械性能和热电性能。
它可以测量的温度范围为－15.6℃～－3103℃，而且精确度高（误差仅为6.6℃），反应快（应答时间为1/4秒）此外，钨和钼的化合物在纺织、医药、玻璃等工业中也有广泛的用途。
电真空用的钨钼制品的生产是钨钼冶金的一个重要的组成部分，是本教材着重要讨论的内容。
我国的钨矿储量占世界的50％以上，钼的储量也相当丰富，在钨钼粉末冶金方面，我们已经取得了很大的成绩，但是，与世界上工业发达国家相比还有很大的差距，我们应该加倍努力，在尽量短的时期内，使我国的钨钼制品打入世界市场，赶上和超过世界先进水平。
第二节钨钼的物理性质和机械性质返回钨和钼都属周期表中的第Ⅵ族元素，都是银灰色的金属，具有相近的物理、机械和化学性质。
钨钼合金的熔点
钨钼合金的熔点钨钼合金是一种重要的金属材料，具有高熔点和优异的耐高温性能。
本文将从钨钼合金的熔点出发，探讨其在工业和科学领域的应用以及未来发展趋势。
钨钼合金的熔点是指在一定条件下，钨和钼两种金属元素混合形成的合金在加热过程中开始熔化的温度。
钨钼合金的熔点通常较高，一般在2600摄氏度以上。
这种高熔点使得钨钼合金在高温环境下能够保持稳定的物理和化学性质，因此被广泛应用于航空航天、电子、医疗等领域。
在航空航天领域，由于钨钼合金具有高熔点和优异的耐高温性能，被用作航天器的热防护材料。
在极端高温的环境下，钨钼合金能够有效地保护航天器免受高温侵害，确保其正常运行。
同时，在火箭发动机等部件中也广泛使用钨钼合金，以提高其耐高温性能和使用寿命。
在电子领域，钨钼合金常用于制造高温电子器件的电极和导线。
由于其高熔点和优异的导电性能，钨钼合金能够在高温环境下稳定工作，适用于高性能电子器件的制造。
此外，钨钼合金还常用于制造真空断路器和真空管等高压设备，保证其在高温环境下的正常运行。
在医疗领域，钨钼合金常用于制造医疗器械和手术工具。
由于其高熔点和优异的耐腐蚀性能，钨钼合金能够在高温高压的灭菌环境下保持稳定，确保医疗器械的安全和卫生。
此外，钨钼合金还常用于制造人工关节和牙科种植体等医疗器械，提高其耐磨损性能和使用寿命。
未来，随着科学技术的不断进步，钨钼合金在各领域的应用将会进一步扩展。
例如，在新能源领域，钨钼合金可能用于制造高温燃料电池和太阳能电池等器件，推动清洁能源的发展。
同时，随着人类探索深空和深海的步伐加快，钨钼合金也将在航天探测和海洋勘探等领域发挥更加重要的作用。
钨钼合金作为一种重要的金属材料，具有高熔点和优异的耐高温性能，在航空航天、电子、医疗等领域有着广泛的应用前景。
随着科学技术的不断发展，钨钼合金的应用领域将会不断扩大，为人类社会的进步和发展做出更大的贡献。
希望未来能够进一步深化钨钼合金的研究和应用，推动其在各领域的发展和创新。
钨和钼性能和作用
9.4 钼与钨钼和钨是周期系ⅥB族元素，地壳中的丰度均为1.2ppm。
18世纪前，一直误将辉钼矿（MoS2）和石墨混同于铅。
1782年瑞典耶尔姆制得金属钼。
最重要的矿物是辉钼矿，还有钼酸钙矿（CaMoO4）、钼酸铁矿（Fe2（MoO4）2·nH2O）。
钨的主要矿物是黑钨矿（Fe，Mn）WO4，白钨矿（CaWO4）。
钼与钨是我国的丰产元素，其储量占世界首位，辽宁杨家杖子的辉钼矿闻名于世。
钨的储量占世界总量的50％以上，以江西省的大庾岭等地最为丰富。
9.4.1 金属的性质与用途钼和钨是银白色高熔点金属，在常温下很不活泼，与大多数非金属（F2除外）不作用。
在高温下易与氧、硫、卤素、炭及氢反应。
钼和钨不被普通酸所侵蚀或溶解，但浓硝酸或热浓硫酸可侵蚀钼。
这两种金属都溶于王水或HF和HNO3的混合物。
它们不被碱溶液侵蚀，但被熔融的碱性氧化剂迅速腐蚀，如KNO3。
它们的主要反应见图9—4。
钼和钨大量用于制合金钢，可提高钢的耐高温强度，耐磨性、耐腐蚀性等。
在机械工业中，钼钢和钨钢可做刀具、钻头等各种机器零件；钼和金属的合金在武器制造，以及导弹火箭等尖端领域里有重要地位。
此外，钨丝用于制作灯丝，高温电炉的发热元件。
金属钼易加工成丝、带、片、棒等，在电子工业中有广泛应用。
钼丝用作支撑电灯泡中加热丝的小钩，电子管的栅极等。
9.4.2 钼、钨的制取钼、钨在自然界有独立的矿物，提取和分离要容易得多，可由辉钼矿和黑钨矿提取制金属。
其提炼过程及反应如下：1 .钼的提取过程与反应①提取过程：②反应：MoO3+2NH3·H2O→（NH4）2MoO4+H2O（NH4）2MoO4MoO3+2NH3+H2O2.钨的提取过程与反应①提取过程：②反应：4FeWO4+4Na2CO3+O22Fe2O3+4Na2WO4+4CO22MnWO4+2Na2CO3+O22MnO2+2Na2WO4+2CO2Na2WO4+2Cl→2NaCl+H2WO4H2WO4WO3+H2O9.4.3 钼、钨的重要化合物钼和钨在化合物中的氧化态可以表现为+2到+6，其中最稳定的氧化态为+6，例如三氧化钼MoO3和三氧化钨WO3、钼酸、钨酸及其相应的盐。
钨钼合金资料
金的性能
等领域对高性能材料的需求
• 如何通过改进制备工艺来提高钨钼合
• 如何利用环保政策和清洁生产来实现
金的生产效率和降低成本
钨钼合金的绿色化
• 如何通过拓展应用领域来提高钨钼合
金的经济价值和社会效益
CREATE TOGETHER
谢谢观看
THANK YOU FOR WATCHING
DOCS
发展
实现钨钼合金的低成本化
• 通过环保政策和清洁生产来实现钨钼
合金的绿色化
钨钼合金面临的技术挑战与市场机遇
钨钼合金面临的技术挑战主要包括成分优化、制备
工艺改进和应用领域拓展等方面
钨钼合金面临的市场机遇主要体现在高
性能材料需求和环保政策推动等方面
• 如何通过添加其他元素来改善钨钼合
• 如何满足航空航天、汽车工业和能源
力发电厂零部件
钨钼合金在能源领域具有优异的性能和
长寿命
• 如燃料棒、控制棒和热交换器等
• 可以提高能源的转换效率和安全性
• 这些部件需要承受高温、高压和辐射
• 降低能源的成本和环境污染
的腐蚀和氧化
04
钨钼合金的发展趋势与挑战
钨钼合金的研究进展
钨钼合金的研究进展主要体现在成分优化、制备工
艺改进和应用领域拓展等方面
• 晶格常数随着钼含量的增加而减小
钨钼合金的成分与性能关系密切
• 随着钼含量的增加，合金的密度、硬度和抗拉强度逐渐增加 -但随着钼
含量的增加，合金的塑性和延展性逐渐降低
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钨钼合金的物理性能
钨钼合金具有较高的密度
• 密度一般在-18.5 g/cm³之间
• 随着钼含量的增加，合金的密度逐渐增加
钨钼的物理性能和应用
钨钼的物理性能和应用钽板规格：Tal、TaNb3、Ta2.5W 0.02～10×50～400×Lmm钽棒规格：Tal、TaNb3、Ta2.5W 0.5～50×Lmm铌板规格：NB1 NB2 0.03～10×50～500×300-1500MM铌棒规格：NB1 NB2 0.5～80×Lmm铌丝规格：NB1 NB2 0.1-5.0MM×LMM铌带规格：NB1 NB2 0.1-0.9MM×100-300MM×LMM铌箔规格：NB1 NB2 0.03-0.09 ×30-150 >200钼丝规格: Mo1 0.79-6.35mm(表面：黑丝，喷涂钼丝，碱洗)在电子工业中利用钽金属制造的电解电容器具有电容量大、漏电流小、稳定性好、可靠性高、耐压性能好、寿命长、体积小等突出特点。
大量用于国防、航空、航天、电子计算机、高档次的民用电器及各类电子仪表的电子线路中。
材料：铌、Niobium(Nb) 牌号:Nb1 Nb2执行标准：GB/T、ASTMB及相关国家标准含量≥99.5% (最大：99.95%)工艺：锻制、轧制、拉制厚度（毫米）宽度（毫米）长度（毫米）板材: 0.5-10 50-800 50-2000箔材: 0.03-0.09 30-150 >200片材: 0.1-0.5 30- 400 30-1000棒材，饼材，环材，制品根据顾客要求定做可广泛应用于化工、医疗、眼镜、电力、电镀、电子、航空、航天、军工、石油等行业。
Mark Cu(%) W(%) Density(g/cm3) Hardness(HB)ElectricConductivity(%IACS)SofteningTemperature(°c)CuW75 25 Remainder 14.5 ≥195≥38900 铜钨合金电火花电极、铜钨合金高压放电管电极、铜钨合金电子封装材料产品名称牌号密度g/cm3 导电率（IACS) 硬度（HB≥）软化温度（≥）钨铜CuW50% 11.85 54 115 900℃钨铜CuW55% 12.3 49 125 900℃钨铜CuW60% 12.75 47 140 900℃钨铜CuW65% 13.3 44 155 900℃钨铜CuW70% 13.8 42 175 900℃钨铜CuW75% 14.5 38 195 900℃钨铜CuW80% 15.15 34 220 900℃钨铜CuW85% 15.9 30 240 900℃钨铜CuW90% 16.75 27 260 900℃产品名称符号铜% 银杂质钨密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度铜钨50 CuW50 50±2 0.5 余量11.85 54 115铜钨55 CuW55 45±2 0.5 余量12.3 49 125铜钨60 CuW60 40±2 0.5 余量12.75 47 140铜钨65 CuW65 35±2 0.5 余量13.3 44 155铜钨70 CuW70 30±2 0.5 余量13.8 42 175 790铜钨75 CuW75 25±2 0.5 余量14.5 38 195 885铜钨80 CuW80 20±2 0.5 余量15.15 34 220 980铜钨85 CuW85 15±2 0.5 余量15.9 30 240 1080铜钨90 CuW90 10±2 0.5 余量16.75 27 260 1160钨铜标准板料规格表:100*100 (其它尺寸需预订)(单位:mm)厚度 3 4 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50钨铜标准圆棒规格表:长度100-300mm(其它尺寸需预订)(单位:mm)外径Φ 3 4 5 6 8 10 12 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60钨铜合金（含钨30%-85%）:牌号 Cu%（WT） W%（WT）密度(Min) 导电率(Min) 硬度(Min) 导热系数热膨胀系数CuW55 45±2 Balance 12.30g/cm3 49%IACS 125HB ~ 260(W/mK) ~ 11.7(10-6/K) CuW60 40±2 Balance 12.75g/cm3 47%IACS 140HBCuW65 35±2 Balance 13.30g/cm3 44%IACS 155HBCuW70 30±2 Balance 13.80g/cm3 42%IACS 175HB ~ 240(W/mK) ~ 9.7(10-6/K) CuW75 25±2 Balance 14.50g/cm3 38%IACS 195HB 200~230(W/mK) 9.0~9.5(10-6/K) CuW80 20±2 Balance 15.15g/cm3 34%IACS 220HB 190~210(W/mK) 8.0~8.5(10-6/K) CuW85 15±2 Balance 15.90g/cm3 30%IACS 240HB 180~200(W/mK) 7.0~7.5(10-6/K)钨铜合金的规格如下：圆棒：1）：直径2.0mm-20.0mm现货2)：特殊规格可按客户要求订货/裁切.3)：钨铜圆棒的公差可根据客户要求严格执行.4）：钨铜圆棒单价按件卖.板料：1）：厚度2.0mm起现货2）：宽度/长度为标准尺寸，如有特殊规格可按客户要求订货/裁切.3）：钨铜板块价格以材质为主以KG计算.钨镍铁、钨镍铜、钨铜、钨银等薄板，其规格范围为：1、尺寸：300×200×（0.2～1.0）mm（长×宽×高）特殊情况下可超出此规格：500×400×（1～2）mm（长×宽×高）2、公差：表面平行度≤0.05mm；平面度：依客户要求。
钼钨制品在现代玻璃工业中的应用-上
钨钼材料在现代玻璃工业中的应用钼钨材料在现代玻璃工业中的应用1.0 序言金属钼和金属钨由于其高温中良好的机械性能、热传递性能、电 性能和非着色性得以在玻璃工业中得到广泛应用。
高纯度的钼金属制 品在大多数玻璃液中具有良好的抗侵蚀性， 从而可用作延长玻璃窑炉 寿命的钼金属保护罩的材料。
我们还将介绍用于生产高熔点（1800 ℃以上）玻璃的全电间接熔炼法的设备。
本文将简述钼金属的高温机械性能、电热能、热传导性能和用作 钼电极、钼搅拌棒和钼保护罩的基本应用原理。
已有 90 多年研制耐热金属的奥地利攀时公司是世界上最大的钨 钼制品生产厂家，具备最大钼钨金属，合金和复合材料等高性能材料 的研发机构和生产厂家，也是一家庞大的跨国公司。
本文中系统引用 的材料多数是由攀时公司（PLANSEE AG）提供的。
2.0钼金属、合金和复合材料高温特性简介钼和钨的高纯金属、合金和金属---非金属、金属---金属复合材料在高温（大于 1200℃）的工作范围内突出的优异性能是钨、钼材料 在玻璃工业中大量应用的主要原因。
2.1 玻璃工业中钨钼等新材料的化学和物理性能指标表 1 是钼、钨、钨钼合金 B60、钛锆钼复合材料 TZM、陶瓷弥 散增强复合材料 PM2000，镍基合金 PM1000，白金，S40500 钢和钨1钨钼材料在现代玻璃工业中的应用铬合金钢的物理性能表：表一：各种金属材料的物理性能 玻璃熔化温度大多数在 1100℃～1700℃，这是通常在熔化区和 料道的工作温度，显然钼、钨和 B60 材料是最适合直接用于玻璃工业 中电极搅拌棒蕊和保护罩的材料， 由于钨的昂贵价格和难以加工等问 题使钨的应用受到限制，因而钼是最常用的用于玻璃工业的材料。
2．2 钼合金材料的抗侵蚀性能。
表 2 是钼，AZS 耐火材料，白金 PM2000、PM1000 和高性能镍 基材料和合金钢等 5 种材料在玻璃液中抗侵蚀性能的基本情况。
2钨钼材料在现代玻璃工业中的应用C 玻璃 钠钨玻璃 晶质玻璃 硼玻璃 显象管玻璃高级合金钢 镍基合金AZS-耐火材料铂金钼表 2 抗侵蚀比较表通过多种不同玻璃在整个 1000℃～1700℃左右温度范围内的测 试可见钼金属的抗侵蚀能力远远超过 AZS 耐火材料， 而且随温度的升 高，钼金属抗侵蚀能力十分稳定而没有变化，但是在高温情况下 AZS 耐火材料抗侵蚀能力大大下降。
钨钼材料简介
钨钼材料简介一、钨钼材料的概述钨钼材料是一种特殊的合金材料，主要由钨和钼两种金属元素组成。
钨和钼具有相似的化学性质和物理性质，因此它们可以相互溶解并形成均匀的固溶体。
钨钼合金具有许多优异的性能，广泛应用于航空航天、电子、化工等领域。
二、钨钼材料的制备方法1.粉末冶金法：将钨粉和钼粉按照一定比例混合，并通过球磨或其他粉末混合设备进行混合。
然后将混合好的钨钼粉末放入模具中，经过压制成型后进行烧结，最终得到钨钼合金材料。
2.渗透法：将钼粉放入孔隙率较高的钨基体中，然后通过烧结工艺使钼粉渗透到钨基体中，形成钨钼合金材料。
3.熔融法：将钨和钼加热至熔点，然后混合熔化。
随后，将混合熔化的钨钼合金液体倒入冷却模具中，进行凝固，最终得到钨钼合金材料。
三、钨钼材料的特点1.高熔点：钨钼合金的熔点高达3422℃，是目前已知的所有金属中熔点最高的。
因此，钨钼合金可以在高温和极端环境下工作。
2.高密度：钨钼合金具有高密度特点，相对密度为17.5 g/cm³，是钢铁的两倍多。
钨钼合金因此具有非常好的重力和惯性性能，许多航天器、导弹等需要高密度材料支撑结构的领域应用钨钼材料。
3.高强度：钨钼合金具有很高的强度和硬度，能够承受较大的载荷和压力。
因此，它广泛应用于高温和高压的条件下，如热工装置、高温炉具等。
4.耐腐蚀性：钨钼合金对腐蚀性介质的耐蚀性能较好，可以抵御一些酸、碱、盐等化学介质的腐蚀，因此被广泛应用于化工工业。
5.工艺性好：钨钼合金具有良好的加工性能，可以通过锻造、轧制、拉伸、焊接等工艺进行加工，制成各种形状和规格的产品。
四、钨钼材料的应用领域1.航空航天领域：钨钼合金具有耐高温、高强度和高密度的特点，被广泛应用于航空航天领域，如火箭、导弹、卫星等航天器的制造。
2.电子领域：钨钼合金因其优异的导电性能和热膨胀系数与硅芯片相匹配等特点，可用作芯片引线、电极材料，以及在半导体产业中作为电极材料用于制造VLSI、集成电路、光电子器件等。
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钽板规格：Tal、TaNb3、Ta2.5W 0.02～10×50～400×Lmm钽棒规格：Tal、TaNb3、Ta2.5W 0.5～50×Lmm铌板规格：NB1 NB2 0.03～10×50～500×300-1500MM铌棒规格：NB1 NB2 0.5～80×Lmm铌丝规格：NB1 NB2 0.1-5.0MM×LMM铌带规格：NB1 NB2 0.1-0.9MM×100-300MM×LMM铌箔规格：NB1 NB2 0.03-0.09 ×30-150 >200钼丝规格: Mo1 0.79-6.35mm(表面：黑丝，喷涂钼丝，碱洗)在电子工业中利用钽金属制造的电解电容器具有电容量大、漏电流小、稳定性好、可靠性高、耐压性能好、寿命长、体积小等突出特点。
大量用于国防、航空、航天、电子计算机、高档次的民用电器及各类电子仪表的电子线路中。
材料：铌、Niobium(Nb) 牌号:Nb1 Nb2执行标准：GB/T、ASTMB及相关国家标准含量≥99.5% (最大：99.95%)工艺：锻制、轧制、拉制厚度（毫米）宽度（毫米）长度（毫米）板材: 0.5-10 50-800 50-2000箔材: 0.03-0.09 30-150 >200片材: 0.1-0.5 30- 400 30-1000棒材，饼材，环材，制品根据顾客要求定做可广泛应用于化工、医疗、眼镜、电力、电镀、电子、航空、航天、军工、石油等行业。
Mark Cu(%) W(%) Density(g/cm3) Hardness(HB)ElectricConductivity(%IACS)SofteningTemperature(°c)CuW75 25 Remainder 14.5 ≥195≥38900 铜钨合金电火花电极、铜钨合金高压放电管电极、铜钨合金电子封装材料产品名称牌号密度g/cm3 导电率（IACS) 硬度（HB≥）软化温度（≥）钨铜CuW50% 11.85 54 115 900℃钨铜CuW55% 12.3 49 125 900℃钨铜CuW60% 12.75 47 140 900℃钨铜CuW65% 13.3 44 155 900℃钨铜CuW70% 13.8 42 175 900℃钨铜CuW75% 14.5 38 195 900℃钨铜CuW80% 15.15 34 220 900℃钨铜CuW85% 15.9 30 240 900℃钨铜CuW90% 16.75 27 260 900℃产品名称符号铜% 银杂质钨密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度铜钨50 CuW50 50±2 0.5 余量11.85 54 115铜钨55 CuW55 45±2 0.5 余量12.3 49 125铜钨60 CuW60 40±2 0.5 余量12.75 47 140铜钨65 CuW65 35±2 0.5 余量13.3 44 155铜钨70 CuW70 30±2 0.5 余量13.8 42 175 790铜钨75 CuW75 25±2 0.5 余量14.5 38 195 885铜钨80 CuW80 20±2 0.5 余量15.15 34 220 980铜钨85 CuW85 15±2 0.5 余量15.9 30 240 1080铜钨90 CuW90 10±2 0.5 余量16.75 27 260 1160钨铜标准板料规格表:100*100 (其它尺寸需预订)(单位:mm)厚度 3 4 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50钨铜标准圆棒规格表:长度100-300mm(其它尺寸需预订)(单位:mm)外径Φ 3 4 5 6 8 10 12 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60钨铜合金（含钨30%-85%）:牌号 Cu%（WT） W%（WT）密度(Min) 导电率(Min) 硬度(Min) 导热系数热膨胀系数CuW55 45±2 Balance 12.30g/cm3 49%IACS 125HB ~ 260(W/mK) ~ 11.7(10-6/K) CuW60 40±2 Balance 12.75g/cm3 47%IACS 140HBCuW65 35±2 Balance 13.30g/cm3 44%IACS 155HBCuW70 30±2 Balance 13.80g/cm3 42%IACS 175HB ~ 240(W/mK) ~ 9.7(10-6/K) CuW75 25±2 Balance 14.50g/cm3 38%IACS 195HB 200~230(W/mK) 9.0~9.5(10-6/K) CuW80 20±2 Balance 15.15g/cm3 34%IACS 220HB 190~210(W/mK) 8.0~8.5(10-6/K) CuW85 15±2 Balance 15.90g/cm3 30%IACS 240HB 180~200(W/mK) 7.0~7.5(10-6/K)钨铜合金的规格如下：圆棒：1）：直径2.0mm-20.0mm现货2)：特殊规格可按客户要求订货/裁切.3)：钨铜圆棒的公差可根据客户要求严格执行.4）：钨铜圆棒单价按件卖.板料：1）：厚度2.0mm起现货2）：宽度/长度为标准尺寸，如有特殊规格可按客户要求订货/裁切.3）：钨铜板块价格以材质为主以KG计算.钨镍铁、钨镍铜、钨铜、钨银等薄板，其规格范围为：1、尺寸：300×200×（0.2～1.0）mm（长×宽×高）特殊情况下可超出此规格：500×400×（1～2）mm（长×宽×高）2、公差：表面平行度≤0.05mm；平面度：依客户要求。
产品规格类型如下：1、供应状态：烧结态、热处理态、形变热处理态2、性能范围：A、钨镍铁、钨镍铜（符合或超过MIL-21014标准）密度（g／cm³）：10-18.7硬度（HRC）：18-58抗拉强度（Mpa）：500-1600屈服强度（Mpa）：450-1300延伸率（％）：0.5-40断面收缩率（％）：0.5-45B、钨铜（符合GB8320-87）三、规格球（半径）：0.25-300杆Φ0.5-Φ300×50-3600管Φ外2–300×Φ内0.5-280×50-3600异形件：≤Φ600×1000；单重：≤7T板厚度：≥0.2mm；宽度：≤600mm；长度：≤2000mm钨铜及钨合金产品规格（单位：mm）：Ⅰ柱、棒φ1～500×20～2400mmⅡ板、方0.2（最小）×500×2400mmⅢ球Sφ1～500mmⅣ管φ外6～500×2400φ内5～450mm (超出以上规格者可面议)钨铜合金、钨铁合金、钨镍合金板:其规格如下：钨合金板: 尺寸：0.2（min）×500（max）×2400（max）钨铜合金板块：50～600×50～800×50～2600钨镍铁、钨镍铜、钨铜、钨银等薄板，其规格范围为：1、厚度：600×200×（0.15～1.0）mm（长×宽×高）500×400×（1～2）mm（长×宽×高）特殊情况下可超出此规格2、公差：面平行度≤0.05mm平面度：依客户要求。
《钨铜特性》:广毅荣铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热性能好/加工性能好,采用高品质钨粉及无氧铜粉,广毅荣应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异.断弧性能好，导电性好,导热性好,热膨胀小.用途: 广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。
3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
牌号铜含量钨骨架相对密度g/cm 材料密度抗拉强度MPa 断裂韧性MPa m 室温800℃WCu10 8～12% 77～82% 16.5~17.5 ≥97≥300≥150 15～18WCu7 6～9% 82～86% 17~18 ≥97≥300≥150 13～15银钨合金（含钨30%-85%）：牌号 Ag%（WT） W%（WT）密度(Min) 导电率(Min) 硬度(Min)AgW55 45±2 Balance 13.55g/cm3 54%IACS 115HBAgW60 40±2 Balance 14.00g/cm3 51%IACS 125HBAgW65 35±2 Balance 14.50g/cm3 48%IACS 135HBAgW70 30±2 Balance 14.90g/cm3 45%IACS 150HBAgW75 25±2 Balance 15.40g/cm3 41%IACS 165HBAgW80 20±2 Balance 16.10g/cm3 37%IACS 180HB用途：1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约.2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。
3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘)4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料。