SCM-6

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板材材质与规范对照表

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热处理记号：N ——正火 T ——回火 Q ——调质 TMC ——TMCP三、JIS G3114 耐大气腐蚀焊接结构钢牌号：SMA400AW SMA400BW SMA400CW SMA400AP SMA400BP SMA490AW SMA490BW SMA490CW SMA490AP SMA490BP SMA490CP SMA570WSMA570P命名：以SMA（S TEEL M ARINE A TMOSPHERIC）+ 抗拉强度的下限+ 韧性等级 +使用种类+（热处理记号）来命名。

使用种类：W：通常裸露使用（含Ni且Cr、Cu的含量更多）P：通常涂装使用热处理记号：N——正火 Q——调质 TMC——TMCP四、JIS G3128 焊接结构用高屈服强度钢牌号：SHY685 SHY685N SHY685NS SHY685NS-F命名：以SHY（S TEEL H IGH-YIELD Y（焊接））+ 屈服强度的下限命名N：N ICKEL S：S PECIAL F：F INE五、JIS G3129 铁塔用高强度钢牌号：SH590P命名：以SH（S TEEL H IGH STRENGTH ）+抗拉强度下限+P（P LATE）表示六、JIS G3136 建筑结构钢牌号：SN400A SN400B SN400C SN490BSN490C命名：以SN（S TEEL N EW STRUCTURE + 抗拉强度的下限+ 韧性等级 +（热处理记号）+（UT记号）来命名热处理记号：N——正火 T——回火 TMC——TMCP 七、JIS G3103 锅炉及压力容器用碳素钢板及钼钢板牌号：SB410 SB450SB450M SB480SB480M命名：SB（S TEEL B OILER）+ 抗拉强度的下限+（热处理记号） M—M OLYBDENUM热处理记号：N——正火TN——试验片热处理记号SR——试验片去应力处理例：SB450NSB480NSR SB480TNSR SB480TN3SR八、JIS G3115 常温压力容器用钢板牌号：SPV235 SPV315 SPV355 SPV410 SPV450 SPV490 命名：SPV（S TEEL P RESSURE V ESSEL）+ 屈服强度的下限+（热处理记号）热处理记号：N——正火TN——试验片热处理记号 SR——试验片去应力处理 TMC——TMCPQ——调质TQ——试验片调质例：SPV410TMC SPV450QSPV450NSR SPV450TNSPV490TNSR SPV490TN3SR SPV490TQ2SR九、JIS G3118 中、常温压力容器用碳素钢板牌号：SGV410 SGV450 SGV480命名：SGV（S TEEL G ENERAL V ESSEL）+ 抗拉强度的下限+（热处理记号）热处理记号：N——正火TN——试验片热处理记号 SR——试验片去应力处理 TMC——TMCP 例： SGV410NSGV480NSRSGV480TNSR SGV480TMCSR十、JIS G3119 锅炉及压力容器用Mn-Mo 和Mn-Mo-Ni钢板牌号：SBV1A（Mn-Mo）SBV1B（Mn-Mo）SBV2（Mn-Mo-Ni）SBV3（Mn-Mo-Ni）命名：SBV（S TEEL B OILER V ESSEL） +成分系列号+强度等级+（热处理记号）强度等级A：315MPA B：345MPA热处理记号：N——正火P——钢板去应力热处理 SR——试验片去应力处理 TN——试验片正火处理例： SBV2NSBV2NPSBV2NSR SBV2PTNSBV2PTNSR SBV2TNSR十一、JIS G3120 压力容器用Mn-Mo 和Mn-Mo-Ni调质钢板牌号：SQV1A（Mn-Mo）SQV1B（Mn-Mo）SQV2A（Mn-Mo-Ni）SQV2B（Mn-Mo-Ni）SQV3A（Mn-Mo-Ni）SQV3B（Mn-Mo-Ni）命名：SQV（S TEEL Q UENCH V ESSEL） +成分系列号+强度等级+（热处理记号）强度等级： A：345MPA B：480MPA热处理记号：Q——调质P——钢板去应力热处理 SR——试验片去应力处理 TQ——试验片调质处理例：SQV1AQSQV1AQSR SQV1APTQSQV1APTQSR SQV1ATQSR十二、JIS G3124 中、常温压力容器用高强度钢板牌号：SEV245 SEV295 SEV345命名：SEV（S TEEL E LEVATED TEMPERATURE V ESSEL）+ 350℃下屈服强度的下限+（热处理记号）热处理记号：R——轧态N——正火NT——正火+回火P——钢板低温退火TN——试验片正火TNT——试验片正火+回火 SR——试验片去应力处理例： SEV245NSEV295NTSR SEV295PTNTSR十三、JIS G3126 低温压力容器用碳素钢板牌号：SLA235A最低温度-30℃SLA235B 最低温度-45℃SLA325A最低温度-45℃SLA325B最低温度-60℃SLA365最低温度-60℃SLA410最低温度-60℃命名：SLA（S TEEL L OW-TEMPERATURE A l-KILLED）+屈服强度的下限+韧性等级+（热处理记号）热处理记号： N——正火TMC——TMCPQ——调质SR——试验片去应力处理例： SLA235BTMC SLA325ANSLA365QSLA235BN3SR十四、JIS G3127 低温压力容器用Ni钢板牌号：SL2N255 最低温度-70℃SL3N255最低温度-101℃SL3N275最低温度-101℃SL3N440最低温度-110℃SL5N590最低温度-130℃SL9N520最低温度-196℃SL9N590最低温度-196℃命名：SL（S TEEL L OW-TEMPERATURE ）+Ni含量+N+屈服强度的下限 +（热处理记号） Ni含量：2——2.25%Ni3——3.5%Ni5——5%Ni9——9%Ni热处理记号： N——正火TMC——TMCPNT——正火+回火NNT——正火+正火+回火Q——调质TN——试验片正火TNT——试验片正火+回火T2NT——试验片正火+回火2次 SR——试验片去应力处理例： SL2N255NSL3N275NTSL3N255TMC SL9N520NNTSL9N590QSL3N255NTNSR SL3N275N3SR SL3N255TNSR十五、JIS G4109 锅炉及压力容器用Cr-Mo 钢板牌号：SCMV1-1 SCMV1-2 SCMV2-1 SCMV2-2 SCMV3-1 SCMV3-2 SCMV4-1 SCMV4-2 SCMV5-1 SCMV5-2 SCMV6-1 SCMV6-2 命名：SCMV （S TEEL C r-M o V ESSEL ）+Cr-Mo 成分系列号 + 强度等级 +（热处理记号）Cr-Mo 成分系列：1——0.5Cr-0.5Mo2——1.0Cr-0.5Mo 3——1.25Cr-0.5Mo 4——2.25Cr-1.0Mo5——3.0Cr-1.0Mo6——5.0Cr-0.5Mo强度等级：1——抗拉400MPa 级 2——抗拉500MPa 级热处理记号：A ——退火NT ——正火+回火 P ——去应力处理 TA ——试验片退火TNT ——试验片正火+回火SR ——试验片去应力处理例 SCMV1-1A SCMV1-1NTSR SCMV4-2PTNT2SR十六、JIS G4110 高温压力容器用高强度Cr-Mo 钢板牌号：SCMQ4E SCMQ4V SCMQ5V Cr-Mo 成分系列： 4——2.25Cr-1.0MoV ：V ANADIUM5——3.0Cr-1.0Mo命名：SCMQ（S TEEL C r-M o Q UENCH）+ 成分系列号 + （热处理记号）热处理记号：Q——调质NT——正火+回火P——钢板低温退火TNT——试验片正火+回火 TQ——试验片调质SR——试验片去应力处理例 SCMQ4VNTSRSCMQ5VPTNT2SR十七、JIS G4051 机械结构用碳素钢 S××C （S TEEL C ARBON）××为碳含量的100倍（10～58）十八、JIS G4401 碳素工具钢 SK×××（K：工具）×××为碳含量的100倍（60～140）十九、JIS G4404 合金工具钢 SKS （S TEEL+工具+S PECIAL）DIN厚板钢标准一、DIN EN 10025 热轧非合金结构钢牌号：S185 S235JRS235JRG1S235JRG2S235J0S235J2G3S235J2G4 S275JRS275J0S275J2G3S275J2G4S355JRS355J0S355J2G3S355J2G4S355K2G3S355K2G4E295E335E360命名：S：S TRUCTURAL STEELE：E NGINEERING STEEL二、DIN EN 10113 热轧可焊接细晶粒结构钢牌号：S275N S275NL S275M S275ML S355NS355NLS355MS355MLS420NS420NLS420MS420MLS460NS460NLS460MS460MLN：正火或正火轧制M：热机轧制L：低温用三、DIN EN 10137 高强度结构钢——调质或沉淀硬化交货牌号：S460QS460QL S460QL1 S500QS500QLS500QL1S550QS550QLS550QL1S620QS620QLS620QL1S690QS690QLS690QL1S890QS890QLS890QL1S960QS960QLQ：调质第1位：J=27JK=40JL=60J第2位：R=室温0=0℃2=-20℃3=-30℃4=-40℃5=-50℃6=-60℃L：低温用（到-40℃）L1：低温用（到-60℃）四、DIN EN 10155 耐大气腐蚀结构钢牌号：S235J0W S235J2W S355J0WPS355J2WPS355J0WS355J2G1WS355J2G2WS355K2G1WS355K2G2WW：WEATHER RESISTANTP：PILING——小于12mm的钢板五、DIN EN 10225 海洋平台用焊接结构钢牌号：S420G1+Q S420G2+Q S420G1+MS420G2+MS460G1+QS460G2+QS460G1+MS460G2+MS355G2+N S355G3+N S355G7+N S355G8+N S355G9+N S355G10+N S355G5+MS355G6+MS355G7+MS355G8+MS355G9+MS355G10+M+N：正火或正火轧制+M：热机轧制+Q：调质六、DIN EN 10028 压力容器钢PART 1 通用要求PART 2 具有较高温性能的非合金及合金钢牌号：P235GH P265GH P295GH P355GH 16Mo3 13CrMo4-5 10CrMo9-10 11CrMo9-10P ：STEEL FOR P RESSURE PURPOSES G ：其他特性 H ：HIGH TEMPERATUR PART3 正火状态的可焊接细粒钢（不同系列分别适用常温，较高温度、低温）牌号：P275N P275NH P275NL1 P275NL2 P355N P355NH P355NL1 P355NL2 P460N P460NH P460NL1 P460NL2N ：正火或正火轧制H ：HIGH TEMPERATURE L1、L2：LOW TEMPERATURE PART4 极低温用Ni 钢牌号：11MnNi5-3 (0.5Ni)（最低使用温度-60℃）交货状态：N(+T)13MnNi6-3 (0.5Ni)（最低使用温度-60℃）交货状态：N(+T)15NiMn6 (1.5Ni) （最低使用温度-80℃）交货状态：N 、N+T 、Q+T 12Ni14 (3.5Ni) （最低使用温度-100℃）交货状态：N 、N+T 、Q+T 12Ni19 (5.0Ni) （最低使用温度-120℃）交货状态：N 、N+T 、Q+T X8Ni9 (9.0Ni) （最低使用温度-196℃）交货状态：N+N+T 、Q+TX7Ni9 (9.0Ni) （最低使用温度-196℃）交货状态：Q+TPART5 可焊接细粒钢——热机轧制牌号：P355M P355ML1 P355ML2 P420M P420ML1 P420ML2 P460MP460ML1P460ML2PART6 可焊接细粒钢——调质钢牌号：P355QP355QH P355QL1 P355QL2 P460QP460QHP460QL1P460QL2P500Q500QHP500QL1P500QL2P690QP690QHP690QL1P690QL2ASTM厚板钢标准压力容器用钢系列：A20 压力容器钢通用要求A202 压力容器用Cr-Mn-Si 钢A203 压力容器用Ni 钢， 2.25 Ni 3.5 NiA204 压力容器用Mo 钢A225 压力容器用Mn-V-Ni 钢A299 C-Mn-Si压力容器钢A285 压力容器用，中低强度碳钢A302 Mn-Mo 和Mn-Mo-Ni 压力容器钢A353 9 Ni压力容器钢 N+N+TA387 Cr-Mo压力容器钢A455 碳素压力容器钢 500MPa，最大20mm，一般为非镇静钢A515 碳素压力容器钢中、高温A516 碳素压力容器钢中温、低温A517 高强度压力容器调质钢 YP≥690MPa 十三个成分系列A537 C-Mn压力容器钢热处理 CLASS1 正火 CLASS2、3调质A662 C-Mn压力容器钢室温、低温A533 Mn-Mo 和Mn-Mo-Ni 压力容器钢、调质A841 压力容器钢、TMCP工艺A542 压力容器钢、调质、Cr-Mo 和Cr-Mo-VA543 压力容器钢、调质、Ni-Cr-Mo 一般板厚50mm以上A553 压力容器钢、调质、8%Ni 、9%NiA645 容器钢、特殊热处理、5%NiA724 多层压力容器用C-Mn-Si 钢调质A736 压力容器用沉淀硬化钢低C-Ni-Cu-Cr-Mo-Nb或低C-Ni-Cu-Mn-Mo-Nb A737 压力容器用HSLA钢A738 中、低温压力容器用C-Mn-Si 钢热处理A832 压力容器钢 Cr-Mo-V N+T结构钢系列：A6 结构钢通用要求A36 碳素结构钢A283 中低强度钢板A529 高强度C-Mn 结构钢 Gr.50、Gr.55A572 HSLA 钢（Nb、V、N 微合金钢）A573 具有改善韧性的碳素结构钢（室温使用）A242 HSLA钢——Cu、PA588 HSLA 钢耐侯 YP≥345MPa Gr.A、Gr.B、Gr.C、Gr.K 四个成分系列A871 HSLA 钢耐侯 YP≥415MPa 和 YP≥450MPa ，四个成分系列A514 高屈服强度调质钢 YP≥690MPa 十四个成分系列A709 桥梁钢 G r.36=A36G r.50=A572 G r.50G r.50W=A588G r.100、G r.100W =A514G r. HPS 70WA710 沉淀硬化钢，低C-Ni-Cu-Cr-Mo-NbA633 正火HSLA钢（-45℃以上使用）A678 碳素或HSLA钢调质 600MPa 及以下级GB厚板钢标准一、GB1591 低合金高强度结构钢Q295A Q295B Q345AQ345BQ345CQ345DQ345EQ390AQ390BQ390CQ390DQ390EQ420AQ420BQ420CQ420DQ420EQ460CQ460DQ460E二、GB699 优质碳素结构钢技术条件三、GB700 碳素结构钢Q195 Q215AQ215B Q235AQ235BQ235CQ235DQ235EQ255AQ255BQ275四、GB711 优质碳素结构钢热轧厚钢板和宽钢带05F～70 20Mn～65Mn五、GB710 优质碳素结构钢热轧簿钢板和宽钢带05F～70 20Mn～65Mn六、GB912 碳素结构钢和低合金结构钢热轧簿钢板和宽钢带牌号为GB700和GB1591中的牌号七、GB3274 碳素结构钢和低合金结构钢热轧厚钢板和宽钢带牌号为GB700和GB1591中的牌号八、GB713 锅炉用钢板20g 22Mng 15CrMog 16Mng 19Mng 13MnNiCrMoNbg 12Cr1MoVg九、GB3531 低温压力容器用低合金钢钢板16MnDR 15MnNiDR 09MnNiDR十、GB6654 压力容器用钢板20R 16MnR 15MnVR 15MnVNR 18MnMoNbR 13MnNiMoNbR 15CrMoR十一GB714 桥梁用结构钢Q235Cq(16q) Q235Dq(16q)Q345Cq(16Mnq)Q345Dq(16Mnq)Q345Eq(16Mnq)Q370Cq(14MnNbq)Q370Dq(14MnNbq)Q370Eq(14MnNbq)Q420Cq(15MnVNq)Q420Dq(15MnVNq)Q420Eq(15MnVNq)厚板产品和标准24十二、GB4172 焊接结构用耐候钢16CuCr 12MnCuCr 15MnCuCr 15MnCuCr-QT十三、GB16270 高强度结构钢热处理和控轧钢板、钢带Q420C Q420D Q420E Q460C Q460D Q460E Q500D Q500E Q550D Q550E Q620DQ620EQ690D Q690E十四、GB11251 合金结构钢热轧厚钢板十五、GB3077 合金结构钢技术条件。

ERP、SCM、CRM、BPR、OMS、WMS 企业管理的6大核心系统

ERP、SCM、CRM、BPR、OMS、WMS 企业管理的6大核心系统SRM是Supplier Relationship Management的缩写，即供应商关系管理。

是企业供应链（Supply Chain）上的一个基本环节，它建立在对企业的供方（包括原料供应商，设备及其他资源供应商，服务供应商等）以及与供应相关信息完整有效的管理与运用的基础上，对供应商的现状、历史，提供的产品或服务，沟通、信息交流、合同、资金、合作关系、合作项目以及相关的业务决策等进行全面的管理与支持。

ERP是Enterprise Resource Planning的缩写，即企业资源计划（或企业资源管理）。

ERP系统是指建立在信息技术基础上，以系统化的管理思想，为企业决策层及员工提供决策运行手段的管理平台。

它是从MRP（物料需求计划）发展而来的新一代集成化管理信息系统，它扩展了MRP的功能，其核心思想是供应链管理。

它跳出了传统企业边界，从供应链范围去优化企业的资源。

ERP系统集中信息技术与先进的管理思想於一身，成为现代企业的运行模式，反映时代对企业合理调配资源，最大化地创造社会财富的要求，成为企业在信息时代生存、发展的基石。

它对于改善企业业务流程、提高企业核心竞争力的作用是显而易见的。

(business process reengineering)业务流程重组、企业流程再造,是当前管理学领域非常有争议的话题，支持者声称BPR 是恢复美国竞争力的惟一途径，并将取代工业革命，使之进入重建革命的时代，而反对者则提出了实施BPR的失败率高达70％。

1990年著名管理学家Michael Hammer"Reengineering Work：Don't Automate， But Obliterate " 一文中首次提出了BPR的概念。

1993年，Michael Hammer和James Champy在"Reengineering The Corporation" 一书中正式对BPR做了如下定义：企业流程再造工程是对企业的业务流程作根本性的思考和彻底重建，其目的是在成本、质量、服务和速度等方面取得显著的改善，使得企业能最大限度地适应以顾客(Customer)、竞争(Competition)、变化(Change)为特征的现代企业经营环境。

MIC-6

MIC-6精密铸铝板
MIC-6特性
1.良好的可成型性、可焊接性。

2.强度高。

3.可使用性好，接口特点优良。

4.易于加工，容易涂层。

5.抗腐蚀性、抗氧化性好。

主要用途
航空固定装置，卡车，塔式建筑，船，管道及其他需要有强度、可焊性和抗腐蚀性能的建筑上的应用的领域。

如：飞机零件、照相机镜头、耦合器、船舶配件和五金、电子配件和接头、装饰用或各种五金、铰链头、磁头、刹车活塞、水利活塞、电器配件、阀门和阀门零件。

物理性能
硬度:150HB；密度:2810
抗拉强度:524Mpa；0.2%屈服强度455Mpa
化学成分
硅Si：0.40
铁Fe: 0.50
铜Cu：1.2-2.0
锰Mn：0.30
镁Mg：2.1-2.9
铬Cr：0.18-0.28
锌Zn：5.1-6.1
钛Ti：0.20
铝Al：余量
其他：
单个：0.05 合计：0.15
此板一般用于有特殊要求的场合，价格相对较高，68元/Kg。

国内外常用材料牌号对照表

日本 JIS S58C SUP3 — — SUP6 SUP7 — SUP10
法国 NF XC55 — — — 55S6 61S7 — 50CV4
德国 DIN C60 — — — 55Si7 65Si7 — 50CrV4
弹簧钢
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国内外常用材料牌号对照表
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国家中国标准号 GB
— 5152 — 3140H 3316 3325 3330 80B20 — 4340
英国 BS 708A37 — — — — — 735A30 — 527A60 — 640M40 — 653M31 — — 905M39 871M40
日本 JIS SCM3 — — — — — SUP10 — SUP9 — SNC236 — SNC631H SNC631 — SACM645 SNCM439
法国 NF — — XC10 XC10 XC12 XC18 — XC32 XC38TS XC38H1 XC45 XC48TS XC55 XC55 XC12 XC18 XC32 40M5 — XC48
德国 DIN C10 C10 — C10,CK10 C15,CK15 C22,CK22 CK25 — C35,CK35 — C45,CK45 CK53 — C60,CK60 14Mn4 — — 40Mn4 — —
20CrMn 20XГCA
30CrMnSiA 30XГCA
40CrNi
40XH
20CrNi3A 20XH3A
30CrNi3A 30XH3A
—
—
20MnMoB
合金结构钢
38CrMoAlA
40CrNiMoA
— 38XMIOA 40XHMA
美国 ASTM 4135 — — — 6120 6140 6150

NXP SCM-i.MX 6 Series Yocto Linux 用户指南说明书

© 2017 NXP B.V.SCM-i.MX 6 Series Yocto Linux User'sGuide1. IntroductionThe NXP SCM Linux BSP (Board Support Package) leverages the existing i.MX 6 Linux BSP release L4.1.15-2.0.0. The i.MX Linux BSP is a collection of binary files, source code, and support files that can be used to create a U-Boot bootloader, a Linux kernel image, and a root file system. The Yocto Project is the framework of choice to build the images described in this document, although other methods can be also used.The purpose of this document is to explain how to build an image and install the Linux BSP using the Yocto Project build environment on the SCM-i.MX 6Dual/Quad Quick Start (QWKS) board and the SCM-i.MX 6SoloX Evaluation Board (EVB). This release supports these SCM-i.MX 6 Series boards:• Quick Start Board for SCM-i.MX 6Dual/6Quad (QWKS-SCMIMX6DQ)• Evaluation Board for SCM-i.MX 6SoloX (EVB-SCMIMX6SX)NXP Semiconductors Document Number: SCMIMX6LRNUGUser's GuideRev. L4.1.15-2.0.0-ga , 04/2017Contents1. Introduction........................................................................ 1 1.1. Supporting documents ............................................ 22. Enabling Linux OS for SCM-i.MX 6Dual/6Quad/SoloX .. 2 2.1. Host setup ............................................................... 2 2.2. Host packages ......................................................... 23.Building Linux OS for SCM i.MX platforms .................... 3 3.1. Setting up the Repo utility ...................................... 3 3.2. Installing Yocto Project layers ................................ 3 3.3. Building the Yocto image ....................................... 4 3.4. Choosing a graphical back end ............................... 4 4. Deploying the image .......................................................... 5 4.1. Flashing the SD card image .................................... 5 4.2. MFGTool (Manufacturing Tool) ............................ 6 5. Specifying displays ............................................................ 6 6. Reset and boot switch configuration .................................. 7 6.1. Boot switch settings for QWKS SCM-i.MX 6D/Q . 7 6.2. Boot switch settings for EVB SCM-i.MX 6SoloX . 8 7. SCM uboot and kernel repos .............................................. 8 8. References.......................................................................... 8 9.Revision history (9)Enabling Linux OS for SCM-i.MX 6Dual/6Quad/SoloX1.1. Supporting documentsThese documents provide additional information and can be found at the NXP webpage (L4.1.15-2.0.0_LINUX_DOCS):•i.MX Linux® Release Notes—Provides the release information.•i.MX Linux® User's Guide—Contains the information on installing the U-Boot and Linux OS and using the i.MX-specific features.•i.MX Yocto Project User's Guide—Contains the instructions for setting up and building the Linux OS in the Yocto Project.•i.MX Linux®Reference Manual—Contains the information about the Linux drivers for i.MX.•i.MX BSP Porting Guide—Contains the instructions to port the BSP to a new board.These quick start guides contain basic information about the board and its setup:•QWKS board for SCM-i.MX 6D/Q Quick Start Guide•Evaluation board for SCM-i.MX 6SoloX Quick Start Guide2. Enabling Linux OS for SCM-i.MX 6Dual/6Quad/SoloXThis section describes how to obtain the SCM-related build environment for Yocto. This assumes that you are familiar with the standard i.MX Yocto Linux OS BSP environment and build process. If you are not familiar with this process, see the NXP Yocto Project User’s Guide (available at L4.1.15-2.0.0_LINUX_DOCS).2.1. Host setupTo get the Yocto Project expected behavior on a Linux OS host machine, install the packages and utilities described below. The hard disk space required on the host machine is an important consideration. For example, when building on a machine running Ubuntu, the minimum hard disk space required is about 50 GB for the X11 backend. It is recommended that at least 120 GB is provided, which is enough to compile any backend.The minimum recommended Ubuntu version is 14.04, but the builds for dizzy work on 12.04 (or later). Earlier versions may cause the Yocto Project build setup to fail, because it requires python versions only available on Ubuntu 12.04 (or later). See the Yocto Project reference manual for more information.2.2. Host packagesThe Yocto Project build requires that the packages documented under the Yocto Project are installed for the build. Visit the Yocto Project Quick Start at /docs/current/yocto-project-qs/yocto-project-qs.html and check for the packages that must be installed on your build machine.The essential Yocto Project host packages are:$ sudo apt-get install gawk wget git-core diffstat unzip texinfo gcc-multilib build-essential chrpath socat libsdl1.2-devThe i.MX layers’ host packages for the Ubuntu 12.04 (or 14.04) host setup are:$ sudo apt-get install libsdl1.2-dev xterm sed cvs subversion coreutils texi2html docbook-utils python-pysqlite2 help2man make gcc g++ desktop-file-utils libgl1-mesa-dev libglu1-mesa-dev mercurial autoconf automake groff curl lzop asciidocThe i.MX layers’ host packages for the Ubuntu 12.04 host setup are:$ sudo apt-get install uboot-mkimageThe i.MX layers’ host packages for the Ubuntu 14.04 host s etup are:$ sudo apt-get install u-boot-toolsThe configuration tool uses the default version of grep that is on your build machine. If there is a different version of grep in your path, it may cause the builds to fail. One workaround is to rename the special versi on to something not containing “grep”.3. Building Linux OS for SCM i.MX platforms3.1. Setting up the Repo utilityRepo is a tool built on top of GIT, which makes it easier to manage projects that contain multiple repositories that do not have to be on the same server. Repo complements the layered nature of the Yocto Project very well, making it easier for customers to add their own layers to the BSP.To install the Repo utility, perform these steps:1.Create a bin folder in the home directory.$ mkdir ~/bin (this step may not be needed if the bin folder already exists)$ curl /git-repo-downloads/repo > ~/bin/repo$ chmod a+x ~/bin/repo2.Add this line to the .bashrc file to ensure that the ~/bin folder is in your PATH variable:$ export PATH=~/bin:$PATH3.2. Installing Yocto Project layersAll the SCM-related changes are collected in the new meta-nxp-imx-scm layer, which is obtained through the Repo sync pointing to the corresponding scm-imx branch.Make sure that GIT is set up properly with these commands:$ git config --global "Your Name"$ git config --global user.email "Your Email"$ git config --listThe NXP Yocto Project BSP Release directory contains the sources directory, which contains the recipes used to build, one (or more) build directories, and a set of scripts used to set up the environment. The recipes used to build the project come from both the community and NXP. The Yocto Project layers are downloaded to the sources directory. This sets up the recipes that are used to build the project. The following code snippets show how to set up the SCM L4.1.15-2.0.0_ga Yocto environment for the SCM-i.MX 6 QWKS board and the evaluation board. In this example, a directory called fsl-arm-yocto-bsp is created for the project. Any name can be used instead of this.Building Linux OS for SCM i.MX platforms3.2.1. SCM-i.MX 6D/Q quick start board$ mkdir fsl-arm-yocto-bsp$ cd fsl-arm-yocto-bsp$ repo init -u git:///imx/fsl-arm-yocto-bsp.git -b imx-4.1-krogoth -m scm-imx-4.1.15-2.0.0.xml$ repo sync3.2.2. SCM-i.MX 6SoloX evaluation board$ mkdir my-evb_6sxscm-yocto-bsp$ cd my-evb_6sxscm-yocto-bsp$ repo init -u git:///imx/fsl-arm-yocto-bsp.git -b imx-4.1-krogoth -m scm-imx-4.1.15-2.0.0.xml$ repo sync3.3. Building the Yocto imageNote that the quick start board for SCM-i.MX 6D/Q and the evaluation board for SCM-i.MX 6SoloX are commercially available with a 1 GB LPDDR2 PoP memory configuration.This release supports the imx6dqscm-1gb-qwks, imx6dqscm-1gb-qwks-rev3, and imx6sxscm-1gb-evb. Set the machine configuration in MACHINE= in the following section.3.3.1. Choosing a machineChoose the machine configuration that matches your reference board.•imx6dqscm-1gb-qwks (QWKS board for SCM-i.MX 6DQ with 1 GB LPDDR2 PoP)•imx6dqscm-1gb-qwks-rev3 (QWKS board Rev C for SCM-i.MX 6DQ with 1GB LPDDR2 PoP) •imx6sxscm-1gb-evb (EVB for SCM-i.MX 6SX with 1 GB LPDDR2 PoP)3.4. Choosing a graphical back endBefore the setup, choose a graphical back end. The default is X11.Choose one of these graphical back ends:•X11•Wayland: using the Weston compositor•XWayland•FrameBufferSpecify the machine configuration for each graphical back end.The following are examples of building the Yocto image for each back end using the QWKS board for SCM-i.MX 6D/Q and the evaluation board for SCM-i.MX 6SoloX. Do not forget to replace the machine configuration with what matches your reference board.3.4.1. X11 image on QWKS board Rev C for SCM-i.MX 6D/Q$ DISTRO=fsl-imx-x11 imx6dqscm-1gb-qwks-rev3 source fsl-setup-release.sh -b build-x11$ bitbake fsl-image-gui3.4.2. FrameBuffer image on evaluation board for SCM-i.MX 6SX$ DISTRO=fsl-imx-fb MACHINE=imx6sxscm-1gb-evb source fsl-setup-release.sh –b build-fb-evb_6sxscm$ bitbake fsl-image-qt53.4.3. XWayland image on QWKS board for SCM-i.MX 6D/Q$ DISTRO=fsl-imx-xwayland MACHINE=imx6dqscm-1gb-qwks source fsl-setup-release.sh –b build-xwayland$ bitbake fsl-image-gui3.4.4. Wayland image on QWKS board for SCM-i.MX 6D/Q$ DISTRO=fsl-imx-wayland MACHINE=imx6dqscm-1gb-qwks source fsl-setup-release.sh -b build-wayland$ bitbake fsl-image-qt5The fsl-setup-release script installs the meta-fsl-bsp-release layer and configures theDISTRO_FEATURES required to choose the graphical back end. The –b parameter specifies the build directory target. In this build directory, the conf directory that contains the local.conf file is created from the setup where the MACHINE and DISTRO_FEATURES are set. The meta-fslbsp-release layer is added into the bblayer.conf file in the conf directory under the build directory specified by the –e parameter.4. Deploying the imageAfter the build is complete, the created image resides in the <build directory>/tmp/deploy/images directory. The image is (for the most part) specific to the machine set in the environment setup. Each image build creates the U-Boot, kernel, and image type based on the IMAGE_FSTYPES defined in the machine configuration file. Most machine configurations provide the SD card image (.sdcard), ext4, and tar.bz2. The ext4 is the root file system only. The .sdcard image contains the U-Boot, kernel, and rootfs, completely set up for use on an SD card.4.1. Flashing the SD card imageThe SD card image provides the full system to boot with the U-Boot and kernel. To flash the SD card image, run this command:$ sudo dd if=<image name>.sdcard of=/dev/sd<partition> bs=1M && syncFor more information about flashing, see “P reparing an SD/MMC Card to Boot” in the i.MX Linux User's Guide (document IMXLUG).Specifying displays4.2. MFGTool (Manufacturing Tool)MFGTool is one of the ways to place the image on a device. To download the manufacturing tool for the SCM-i.MX 6D/Q and for details on how to use it, download the SCM-i.MX 6 Manufacturing Toolkit for Linux 4.1.15-2.0.0 under the "Downloads" tab from /qwks-scm-imx6dq. Similarly, download the manufacturing tool for the SCM-i.MX 6SoloX evaluation board under the "Downloads" tab from /evb-scm-imx6sx.5. Specifying displaysSpecify the display information on the Linux OS boot command line. It is not dependent on the source of the Linux OS image. If nothing is specified for the display, the settings in the device tree are used. Find the specific parameters in the i.MX 6 Release Notes L4.1.15-2.0.0 (available at L4.1.15-2.0.0_LINUX_DOCS). The examples are shown in the following subsections. Interrupt the auto-boot and enter the following commands.5.1.1. Display options for QWKS board for SCM-i.MX 6D/QHDMI displayU-Boot > setenv mmcargs 'setenv bootargs console=${console},${baudrate} ${smp}root=${mmcroot} video=mxcfb0:dev=hdmi,1920x1080M@60,if=RGB24'U-Boot > run bootcmd5.1.2. Display options for EVB for SCM-i.MX 6SXNote that the SCM-i.MX 6SX EVB supports HDMI with a HDMI accessory card (MCIMXHDMICARD) that plugs into the LCD connector on the EVB.Accessory boards:•The LVDS connector pairs with the NXP MCIMX-LVDS1 LCD display board.•The LCD expansion connector (parallel, 24-bit) pairs with the NXP MCIMXHDMICARD adapter board.LVDS displayU-Boot > setenv mmcargs 'setenv bootargs console=${console},${baudrate} ${smp}root=${mmcroot} ${dmfc} video=mxcfb0:dev=ldb,1024x768M@60,if=RGB666 ldb=sep0'U-Boot > run bootcmdHDMI display (dual display for the HDMI as primary and the LVDS as secondary)U-Boot > setenv mmcargs 'setenv bootargs console=${console},${baudrate} ${smp}root=${mmcroot} video=mxcfb0:dev=hdmi,1920x1080M@60,if=RGB24video=mxcfb1:dev=ldb,LDBXGA,if=RGB666'U-Boot > run bootcmdLCD displayu-boot > setenv mmcargs 'setenv bootargs ${bootargs}root=${mmcroot} rootwait rw video=mxcfb0:dev=lcd,if=RGB565'u-boot> run bootcmd6. Reset and boot switch configuration6.1. Boot switch settings for QWKS SCM-i.MX 6D/QThere are two push-button switches on the QWKS-SCMIMX6DQ board. SW1 (SW3 for QWKS board Rev B) is the system reset that resets the PMIC. SW2 is the i.MX 6Dual/6Quad on/off button that is needed for Android.There are three boot options. The board can boot either from the internal SPI-NOR flash inside the SCM-i.MX6Dual/6Quad or from either of the two SD card slots. The following table shows the switch settings for the boot options.Table 1.Boot configuration switch settingsBoot from top SD slot (SD3)Boot from bottom SD slot (SD2)Boot from internal SPI NORDefault1.References6.2. Boot switch settings for EVB SCM-i.MX 6SoloXThis table shows the jumper configuration to boot the evaluation board from the SD card slot SD3.7. SCM uboot and kernel repositoriesThe kernel and uboot patches for both SCM-i.MX 6 QWKS board and evaluation board are integrated in specific git repositories. Below are the git repos for SCM-i.MX 6 uboot and kernel:uBoot repo: /git/cgit.cgi/imx/uboot-imx.gitSCM Branch: scm-imx_v2016.03_4.1.15_2.0.0_gakernel repo: /git/cgit.cgi/imx/linux-imx.gitSCM branch: scm-imx_4.1.15_2.0.0_ga8. References1.For details about setting up the Host and Yocto Project, see the NXP Yocto Project User’s Guide(document IMXLXYOCTOUG).2.For information about downloading images using U-Boot, see “Downloading images usingU-Boot” in the i.MX Linux User's Guide (document IMXLUG).3.For information about setting up the SD/MMC card, see “P reparing an SD/MMC card to boot” inthe i.MX Linux User's Guide (document IMXLUG).9. Revision historyDocument Number: SCMIMX6LRNUGRev. L4.1.15-2.0.0-ga04/2017How to Reach Us: Home Page: Web Support: /supportInformation in this document is provided solely to enable system and softwareimplementers to use NXP products. There are no express or implied copyright licenses granted hereunder to design or fabricate any integrated circuits based on the information in this document. NXP reserves the right to make changes without further notice to any products herein.NXP makes no warranty, representation, or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does NXP assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation consequentia l or incidental damages. “Typical”parameters that may be provided in NXP data sheets and/or specifications can and do vary in different applications, and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “typicals,” must be valida ted for each customer application by customer’s technical experts. NXP does not convey any license under its patent rights nor the rights of others. NXP sells products pursuant to standard terms and conditions of sale, which can be found at the following address: /SalesTermsandConditions .NXP, the NXP logo, NXP SECURE CONNECTIONS FOR A SMARTER WORLD, Freescale, and the Freescale logo are trademarks of NXP B.V. All other product or service names are the property of their respective owners.ARM, the ARM Powered logo, and Cortex are registered trademarks of ARM Limited (or its subsidiaries) in the EU and/or elsewhere. All rights reserved. © 2017 NXP B.V.。

软件配置管理(SCM)相关概念

发展历程
随着软件开发的复杂性和规模不断增大，软件配置管理逐渐成为一项重要的软件开发管理技术。
3
当前趋势
随着敏捷开发、持续集成和持续交付等新型开发方法的普及，软件配置管理的应用范围和深度也在不断扩展。
02
软件配置管理的基本概念
基线
01
基线是软件配置项的一个版本，通常在某个特定时间点获得，并被视为以后工作的基础。
实施效果
提高了变更的透明度，减少了变更出错的可能性，提升了软件质量与稳定性。
案例三：企业级软件的发布管理
背景
企业级软件的发布需要经过严格的测试与审核，以确保软件的稳定性和安全性。
解决方案
采用自动化测试工具进行测试，结合持续集成/持续部署(CI/CD)流程，实现软件的快速迭代与发布。
实施效果
缩短了软件发布周期，提高了软件质量与安全性，降低了发布风险。
02
它包括定义软件开发生命周期中各个阶段的配置项、基线和相关
责任人。
配置管理计划还包括配置管理活动的计划安排、资源配置和预算等。
03
该计划应该根据项目的实际情况进行制定和调整，以确保软件配
置管理的有效实施。
04
配置管理工具
配置管理工具是用于支持软件配置管理的软件工具。
这些工具可以提供版本控制、变更管理、基线管理和发布管理等功能的支持。
02
定期备份配置项，并存储在安全可靠的地方。
03
在发生意外情况时，根据备份数据进行配置恢复，确保软件系统的正常运行。
04
软件配置管理的实践与应用
版本控制
版本控制定义
版本控制是一种管理软件资产演变的机制，它记录了从项目开始到项目结束期间，所有软件配置项的变更历史。

MIC-6铝合金

MIC-6MIC-6铝合金是一种高性能的铝合金材料，具有优异的平坦度、可加工性和热处理性能。

下面将从执行标准、化学成分、特性、用途和性能等方面进行详细介绍。

1. 执行标准：MIC-6铝合金的执行标准为ASTM B209-14《标准规范铝及铝合金板、带、箔》。

2. 化学成分：MIC-6铝合金的化学成分主要包括铝（Al）、硅（Si）、镁（Mg）、铜（Cu）和锰（Mn）。

其中，铝是主要元素，占比为97.4-99.5%；硅的含量为0.4-1.0%；镁的含量为0.05-0.20%；铜的含量为0.03-0.15%；锰的含量为0.03-0.10%。

此外，还可能包含少量的铁（Fe）、锌（Zn）等元素。

3. 特性：-优异的平坦度：MIC-6铝合金具有出色的平坦度和表面光洁度，适用于对平整度要求较高的应用。

-良好的可加工性：该合金具有良好的可加工性，可进行切割、冷弯、焊接等加工操作。

-热处理性能：MIC-6铝合金具有良好的热处理性能，可以通过热处理进一步提高其强度和硬度。

-耐腐蚀性：该合金具有较好的耐腐蚀性能，能够抵抗常见的大气和化学介质的侵蚀。

4. 用途：MIC-6铝合金广泛应用于精密机械、半导体设备、光学仪器、模具制造等领域。

具体应用包括但不限于：-精密机械：用于制造平板、底座、夹具等精密机械零部件。

-半导体设备：用于制造半导体冷却器、封装底座等。

-光学仪器：用于制造光学平台、反射镜底座等。

-模具制造：用于制造模具基板、压铸模具等。

5. 性能：-机械性能：MIC-6铝合金的抗拉强度为≥172MPa，屈服强度为≥138MPa，伸长率为≥5%。

-热处理性能：该合金可通过热处理，如固溶处理和时效处理，进一步提高其强度和硬度。

-耐腐蚀性：MIC-6铝合金具有良好的耐腐蚀性能，能够在大气和一些化学介质中保持较好的稳定性。

综上所述，MIC-6铝合金是一种具有优异平坦度、可加工性和热处理性能的铝合金。

它广泛应用于精密机械、半导体设备、光学仪器和模具制造等领域。

球铁牌号

铸铁牌号的表示方法：（根据GB5612-85）各种铸铁代号，由表示该铸铁特征的汉语拼音字母的第一个大写正体字母组成。

当两种铸铁名称的代号字母相同时，可在该大写正体字母后加小写正体字母来区别。

同一名称铸铁，需要细分时，取其细分特点的汉语拼音第一个大写正体字母，排列在后面。

铸铁名称，代号及牌号表示方法铸铁名称...............代号牌号..................表示方法实例灰铸铁....................HT.........................HT100蠕墨铸铁..................RuT........................RuT400球墨铸铁..................QT.........................QT400-17黑心可锻铸铁..............KHT........................KHT300-06白心可锻铸铁..............KBT........................KBT350-04珠光体可锻铸铁............KZT........................KZT450-06耐磨铸铁..................MT.........................MT Cu1PTi-150抗磨白口铸铁..............KmBT.......................KmBTMn5Mo2Cu抗磨球墨铸铁..............KmQT.......................KmQTMn6冷硬铸铁..................LT.........................LTCrMoR耐蚀铸铁..................ST.........................STSi15R耐蚀球墨铸铁..............SQT........................SQTAl15Si5耐热铸铁..................RT.........................RTCr2耐热球墨铸铁..............RQT........................RQTA16奥氏体铸铁................AT.........................----...牌号中代号后面的一组数字，表示抗拉强度值；有两组数字时，第一组表示抗拉强度值，第二组表示延伸率值。

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3、招标采购
招标采购指的是在几个投标者中选择合适招标采购方条件及合理价格的一种采购方式。
招标采购是在众多的供应商中选择最佳供应商的有效方法。
通常适用于比较重大的建设工程、新企业寻找长期物资供应商、政府采购或采购批量比较大等场合。
二、传统采购模式的主要特点
传统采购的重点放在如何和供应商进行商业交易的活动上，特点是比较重视交易过程的供应商的价格比较。主要特点如下：
——外部采购管理是指制造商将采购活动渗透到供应商的产品设计和产品质量控制过程。
1、实施外部资源管理的重要性
基于以下2点理由：
➢ 传统采购管理模式下，与供应商缺乏合作，需建立新的供需合作模式；
➢ 实施精细化生产、零库存生产的要求。
外部资源管理是实现SCM上述思想的一个重要步骤——供应链企业集成。
采购管理
生产管理
销售管理
客户
系统
资金
财务管理
管库理存
第二节 SCM中的即时制采购策略
一、即时制采购的概念及意义
1、即时制采购的概念
即时制（just in time, JIT）生产的基本思想是： “彻底杜绝浪费”，“只在需要的时间、按需要的量、生产所需要的产品”。
即时制采购的基本思想是：在恰当的时间、恰当的地点、以恰当的数量、恰当的质量提供恰当的物品——5R。
传统采购特点
基于库存的采购需求方主动型，需求方全采购操作的采购方式对抗型采购利益互斥、对抗竞争企业间信息不通、信息保密需方掌握库存与库存主动权需方可以设立仓库，高库存大批量少频次订货送货、库存量大一种对抗性的买卖关系责任自负，利益独享、互斥性竞争严格检查、成本高
传统采购模式与供应链采购模式的主要区别
项目
供需双方关系合作关系合同期限采购数量运输策略质量问题供需双方的信息沟通信息沟通频率对库存的认识供应商数量设计流程产量交货时间安排供应商地理分布仓库
传统采购管理
相互对立可变短大批量单一品种整车发送检验/再检验采购订单离散的资产多，越多越好先设计产品后询价大量每月很广的区域大，自动化
➢典型的非信息对称博弈过程； ➢验收检查的质量控制难度大； ➢ 供需关系是短期的合作关系，而且竞争多于合作； ➢响应用户需求能力迟钝。
三、采购在传统模式与SCM模式下的差异
在SCM管理环境中，企业的采购方式和传统的采购方式有所不同，这些差异表现为三个方面：
（一）从为库存采购向为订单采购转变
在传统采购模式中，采购的目的就是为了补充库存，采购过程缺乏主动性，其采购即为库存采购。
2、制造商实施外部资源管理的要点
与供应商建立长期的、互惠互利的合作关系；在供应商之间促进质量改善和质量保证；参与供应商的产品设计和产品质量控制过程；协调供应商的计划；与供应商建立合作伙伴关系。
3、实施外部资源管理的要点
共有六点。
（三）从一般买卖关系向战略协作伙伴关系转变
在传统的采购模式中，供应商之间是一种简单的买卖关系；在SCM模式下，这种关系转变成了战略合作伙伴关系。
供应连采购管理
合作关系长期长小批量多品种整车发送无需入库检验网络连续的祸害少，甚至只有一个供应商参入产品设计少量每周或每天尽可能靠近制造商小，灵活
基于供应链的采购管理模型
基于ERP的供应链采购管理总体结构示意图
预测决策支持
资源管理
综
合
管
理
计划管理
质量管理
ERP
物流
供应商
供应商的选择、质量控制是即时制的核心。
2、即时制采购的意义
供应链环境中的采购模式是一种订单驱动的方式。订单式生产要求同步化及并行运作，并能快速改变流程，以因应订单的快速交付。
JIT采购策略体现了SCM的协调性、同步性和集成性，SCM需要JIT采购来保证供应链的整体同步化运作。
二、即时制采购与传统采购的比较
基于战略合作伙伴关系的采购方式，为解决一下问题创造了条件：
库存问题；风险问题；便利问题；降低采购成本问题；组织障碍问题。
四、供应链管理环境中采购的特点
角度
采购性质
采购环境信息情况库存情况送货方式双方关系验货工作
供应链采购特点
基于需求的采购供应方主动型，需求方无采购操作的采购方式合作型采购友好合作信息连通、信息共享企业间供应商掌握库存与库存主动权需方可以不设仓库，零库存供应商小批量多频次连续送货关系友好：为战略合作伙伴关系责任共担、利益共享、协调性配合免检、成本低
适用于数量少、价值低的商品或急需商品的采购。
2、比价采购
采购商对三家以上的供应商提供的报价进行比较，按照最理想的报价作为订货价格，以确保价格具有竞争性的采购方式。
即“同种物资比质量，同等质量比价格，同样价格比服务，同等服务比信誉，先比后买”，以实现“物美价廉”的目标。
适合于市场价格较乱或价格透明度不高的单台小型设备、工具及批量采购。
在SCM模式下，采购活动是以订单驱动方式进行的。订单式驱动的采购方法具有如下特点：
➢ 与供应商建立了战略合作伙伴关系，交易成本大为降低； ➢ 缩短了用户响应时间，实现了供应链的同步化运作； ➢ 实现了供应链精细化运作； ➢ 信息传递方式发生了变化； ➢ 实现了面向过程的作业管理模式。
（二）从采购管理向外部资源管理转变
1、对供应商数量的选择不同 JIT采购采用较少的供应商，建立长期的合作关系。
2、对交货即时性的要求不同 JIT采购的一个重要特点是要求即时交货。
3、对供应商进行选择的标准不同需要对供应商进行综合评价。
4、制定采购批量的策略不同采购必须是小批量的。
第六章供应链采购管理
主要内容: 采购的特点 SCM中的即时制采购策略 SCM中供应商的选择、评价与考核
第一节采购的特点
一、传统采购的主要模式
1、询价采购
向选定的若干个供应商发询价函让它们报价，然后根据各个供应商的报价来选择供应商的一种采购方式。
与传统采购方式相比，询价采购具有以下特点：
邀请报价的供应商数量至少为三个；只允许每一供应商或承包商提出一个报价；报价的评审按买方公共或私营部门的惯例进行。