Mentor工具简介
MentorDesignCapture详细培训教程
MentorDesignCapture详细培训教程第一部分：工具介绍和基础操作1. 工具介绍：首先，讲解Mentor Design Capture的功能和用途。
说明它在电路设计中的重要性，以及它如何帮助工程师们提高工作效率和设计精度。
2. 界面导览：介绍Mentor Design Capture的界面布局和各个功能区域的作用。
包括菜单栏、工具栏、项目管理区域、工作区域等。
说明如何打开和创建新的项目文件。
3.创建电路框图：讲解如何在工作区域中创建新的电路框图文件。
介绍常用的绘图工具和快捷键，如线条、矩形、文本框等。
说明如何调整元件的大小和位置。
4.添加元件：教授如何在框图中添加元件。
介绍元件库的使用方法，包括从现有库导入元件、创建自定义元件库等。
演示如何选择和拖放元件到框图中，以及如何更改元件的属性和参数。
6.注释和文档：教授如何在电路框图中添加注释和文档说明。
介绍文本工具和相关选项，如字体、颜色、对齐方式等。
演示如何添加注释框、文本框和标题等。
第二部分：高级功能和实践技巧2.参数化设计：介绍如何使用参数化设计来快速生成多个电路变体。
说明如何创建和管理参数，如尺寸、电器参数、信号名称等。
演示如何通过修改参数值来自动生成不同的电路设计。
3.网络扫描和模拟：讲解如何使用网络扫描和模拟功能来验证电路的正确性和性能。
介绍如何设置仿真选项和模型参数，如时钟频率、输入信号、仿真时长等。
教授如何运行仿真和分析结果。
4.导出和生成文档：教授如何导出电路框图和设计说明文档。
说明常用的导出格式和选项，如图片、PDF、网页等。
演示如何自定义文档样式和布局，以满足不同的需求。
5. 高效使用技巧：总结Mentor Design Capture的高效使用技巧。
包括快捷键、自定义工具栏、模板和宏等。
演示如何利用这些技巧提高工作效率和设计质量。
以上是Mentor Design Capture的详细培训教程，包括工具介绍、基础操作、高级功能和实践技巧。
candence、Mentor，Altium三家公司的软件分析之二
candence、Mentor，Altium三家公司的软件分析之⼆Cadence公司产品Cadence 公司的产品这⼏年变化很快，存在了 Orcad／SPB／PSD 等多个系列，很多⼈初学者就会疑惑 Orcad 是什么、SPB 和 PSD ⼜是什么？其实三者都是 Cadence 公司基于 capture 和 allegro 的 PCB 设计套件，区别仅在于软件配置。
Orcad 的配置是低端产品，存在价格低的优点，但是在 Orcad 中 Allegro 的功能⽐较弱，只有各项基本功能⽽没有 constrain manager，假如需要 SI 或者 constrain manager 呢，就需要另外的增加配置了。
PSD 和 SPB 其实是同⼀个东西，PSD 是 Allegro 系统互连设计平台的早期版本，后来新出的版本叫做 SPB，因为改进了设计理念，所以修改了套件包的名称。
由此⼤家因该明⽩了，SPB 是 Allegro 最全功能的版本。
Cadence 公司的推出的 SPB（Silicon Package Board）系列，原理图⼯具采⽤ Orcad CIS 或 Concept HDL，PCB Layout 采⽤的是Allegro。
衡量⼀个软件的优劣，其中⼀个很现实的标准就是看它的市场占有率，也就是它的普及和流⾏程度．Cadence Allegro 现在似乎成为⾼速板设计中实际上的⼯业标准，被很多⼤型电⼦通信类公司采⽤，板级电路设计系统：包括原理图输⼊、⽣成、模拟数字／混合电路仿真，fpga 设计，pcb 编辑和⾃动布局布线 mcm 电路设计、⾼速 pcb 版图的设计仿真等等。
包括：＊ Concept HDL 原理图设计输⼊⼯具，有 for NT 和 for Unix 的产品。
＊ Check Plus HDL 原理图设计规则检查⼯具。
（NT ＆ Unix）＊ SPECTRA Quest Engineer PCB 版图布局规划⼯具（NT ＆ Unix）＊ Allegro Expert 专家级 PCB 版图编辑⼯具（NT ＆ Unix）＊ SPECTRA Expert AutoRouter 专家级 pcb ⾃动布线⼯具＊ SigNoise 信噪分析⼯具＊ EMControl 电磁兼容性检查⼯具＊ Synplify FPGA ／ CPLD 综合⼯具＊ HDL Analyst HDL 分析器＊ Advanced Package Designer 先进的 MCM 设计⼯具于博⼠曾经说过：“Cadence ⾼速板设计中实际上的⼯业标准。
mentor的fastscan用法
mentor的fastscan用法Mentor的FastScan是一种用于快速扫描的工具，可以帮助用户快速找到所需信息。
它采用了先进的技术和算法，可以在海量数据中迅速搜索并提供准确的结果。
本文将介绍Mentor的FastScan的用法，并提供一些使用技巧和注意事项。
要使用Mentor的FastScan，用户需要安装并打开Mentor的软件。
在软件界面的搜索框中输入关键词或问题，然后点击搜索按钮即可开始快速扫描。
FastScan将立即开始搜索，并在几秒钟内提供结果。
FastScan的搜索结果以列表的形式呈现，每个结果都包含了相关的信息。
用户可以点击每个结果来查看详细内容。
在搜索结果中，用户可以看到标题、摘要和链接等信息。
用户可以根据自己的需求选择相应的结果进行查看。
在使用FastScan时，用户可以通过以下几种方式提高搜索效果。
首先，使用准确的关键词进行搜索。
关键词应该精确描述用户需要查找的内容，避免使用模糊的词语。
其次，可以使用引号将多个关键词组合在一起，以便更精确地搜索。
例如，可以使用“Mentor FastScan”来搜索与这个工具相关的信息。
FastScan还提供了一些高级搜索选项，使用户可以更精确地筛选搜索结果。
用户可以根据时间、地点、文件类型等进行搜索。
例如，用户可以通过选择特定的日期范围来搜索最新的信息。
在使用FastScan时，用户还需要注意一些事项。
首先，由于FastScan是一种快速扫描工具，搜索结果可能会显示较多的信息。
因此，用户需要根据自己的需求仔细选择结果。
其次，用户还需要注意信息的可靠性和来源。
在浏览搜索结果时，用户应该查看信息的来源，并对其进行评估和验证。
Mentor的FastScan是一种强大的快速扫描工具，可以帮助用户快速找到所需信息。
通过准确的关键词和适当的搜索选项，用户可以提高搜索效果。
然而，用户在使用FastScan时也需要注意信息的可靠性和来源。
希望本文对大家了解和使用Mentor的FastScan有所帮助。
mentor使用说明
mentor使用说明导语：导语部分是对所需说明内容的简要介绍，为读者提供整体的概念，并引起读者的兴趣。
本文将介绍一种名为“Mentor”的应用程序的使用说明。
Mentor是一款以导师-学生关系为基础的教育辅助应用程序，旨在帮助学生获得更好的学习体验并提高学业成绩。
本文将详细介绍Mentor的功能和使用方法，以便读者可以充分利用该应用程序。
1. 介绍MentorMentor是一款基于智能手机的教育辅助应用程序，主要用于学生与导师之间的交流和互动。
学生可以通过该应用程序与导师进行文字、语音和视频交流，向导师寻求学习建议和指导。
2.注册和设置个人资料3.寻找导师一旦注册并设置了个人资料，用户可以开始寻找导师。
Mentor提供了一个导师功能，用户可以根据导师的学科领域、评分和费用等条件进行筛选。
用户还可以查看导师的个人资料，了解其教育背景和教学经验。
5.学习辅导除了与导师进行交流外，Mentor还提供学习辅导的功能。
用户可以通过应用程序获取学习资料、参加在线课程或是解决特定的学习问题。
Mentor还提供学习资源的推荐和学习计划的制定，帮助用户更好地组织和管理学习时间。
6.管理学习进度Mentor帮助用户跟踪学习进度并为用户制定学习计划。
用户可以记录已完成的任务和学习成果，了解自己的学习进度。
用户还可以设置提醒以及定期检查学习计划，确保自己按时完成学习任务。
7.提供反馈和评分Mentor鼓励用户与导师进行积极的互动，并提供反馈和评分机制。
用户可以对导师的教学质量和服务态度进行评价，帮助其他学生选择合适的导师。
同时，用户也可以接收导师的反馈和评价，以便改善自己的学习方式和方法。
8.保护个人隐私和安全Mentor非常注重用户的个人隐私和安全。
应用程序采用加密技术保护用户的个人信息和通信内容，防止任何未经授权的访问。
此外，Mentor 还提供了举报机制，让用户可以报告任何违规或不当行为。
结语：结语部分对上述说明进行总结，并提供进一步帮助的渠道。
利用MENTOR工具进行的PCBA制造可行性分析使用教程
利用MENTOR工具进行的PCBA制造可行性分析使用教程MENTOR是一款常用的PCBA设计和制造工具。
它可以帮助工程师进行电路板设计、布局和制造的各个环节。
在这篇教程中，我将介绍如何使用MENTOR工具进行PCBA制造可行性分析。
1.准备工作在开始使用MENTOR进行PCBA制造可行性分析之前，需要准备以下材料和软件：-一台计算机，安装有MENTOR软件。
-PCB设计文件。
- BOM（Bill of Materials）文件，用于列出所需的元器件和材料。
-制造工艺规范，包括焊接、印刷、组装等细节。
2.导入PCB设计文件首先，打开MENTOR工具，并导入已完成的PCB设计文件。
在软件的菜单栏中选择“文件”>“导入”>“PCB设计文件”，然后选择所需的PCB设计文件进行导入。
3.导入BOM文件接下来，导入BOM文件以获取所需的元器件和材料清单。
在软件的菜单栏中选择“文件”>“导入”>“BOM文件”，然后选择所需的BOM文件进行导入。
MENTOR将自动将BOM中的元器件与PCB设计文件中的对应元件进行匹配。
4.进行制造可行性分析一旦PCB设计文件和BOM文件都导入成功，就可以开始进行制造可行性分析了。
在软件的菜单栏中选择“制造”>“可行性分析”。
MENTOR将根据PCB设计文件、BOM文件和制造工艺规范进行分析，并生成制造可行性报告。
在制造可行性报告中，MENTOR将列出以下信息：-PCB设计的制造可行性评估，包括焊盘尺寸、间距、最小线宽/线距等。
-元器件的可用性评估，包括元器件的供应状态、替代品等信息。
-制造流程的可行性评估，包括印刷、组装、测试等工艺的可行性。
5.优化PCB设计和制造过程根据MENTOR生成的制造可行性报告，可以对PCB设计和制造过程进行优化。
例如，如果报告中指出一些焊盘尺寸太小，可能导致制造困难，可以根据报告建议调整设计。
如果报告中指出一些元器件供应状态不稳定，可能会导致生产延迟，可以考虑替换为可靠的替代品。
mentor使用说明(中文)
Mentor软件操作简介1.打开DesignView软件，选择project-new:2.选择PCB Project Wizard选项，并且输入工程名demo,然后点OK:然后点下一步：4.鼠标点击Add，添加已有的设计文件，然后点下一步：5. 用鼠标勾掉Use CES for constrain前面的√，然后点完成：6. 以上设置完成后，新工程就建好了，如下图所示：7. 接着要新建原理图，选择File->new，然后点击鼠标左键：8. 在弹出的菜单选择Schematic,然后点OK：9. 出现如下新建的原理图：10. 接着开始画原理图，先放元器件，将鼠标移动到下图所示的图标：11. 这时会弹出一个选择框，根据你设计的要求选择，如果你要布的是4层板就选4Layer Template，然后点OK：12. 如下图，将Partition下拉菜单改为[ALL]:13. 在Parts found表格中用鼠标左键选择需要的元件，同时会在右边显示该元件的symbol(符号)和cell(封装)，比如选择Part Number为1206的元件，然后Place如下图：14. 在合适的地方点击鼠标左键来放置此元件：15. 然后出现如下的画面，表示如果再按一下鼠标左键会继续放置此元件，本例不需要，故按键盘上的Esc：16.按了Esc后又出现之前的画面，接着你可以继续放置需要的元件，操作过程与上同，不再赘述：17. 鼠标左键选择如下图中的四个图标可以对元件旋转：18. 若要放置一些没有CELL的特殊元件，如GND符号，可以用鼠标左键点击下图中的图标，弹出Symbol Menu窗口，在里面找到GND这个符号放到原理图上，如下图：19. 接着用同样的方法放置VCC符号，全部元件放好如下图所示：20. 元件放好后开始连线，用鼠标点击可以开始连线，在元件的一端点鼠标左键开始连线，在目标处再点鼠标左键结束本次连线，连好后如下图所示：21. 这样本次原理图就画完了，然后鼠标左键点如下图中的图标保存此原理图：22.弹出如下图的窗口，输入文件名保存：23. 输入完成后，如下图所示，鼠标单击保存（S）：24. 鼠标单击Yes:25. 此时软件窗口如下图显示：26. 鼠标选中demo_schematic，右键选择Open in Pcb:27. 在弹出的窗口中选中，然后点：28. 在接下来的窗口中设置最初我们建立的demo.prj工程文件的路径，鼠标单击下图的按钮来设置：29.选中如下图所示的demo.prj文件，点打开（O）：30. 在接下来弹出的窗口中直接选择：31. 在接下来弹出的窗口中直接选择：32. 在接下来弹出的窗口中直接选择：33. 接着将出现如下图所示的窗口，直接点OK：34.在接下来弹出的窗口中直接选择：这样才能将原理图里的元件放到PCB中来，所以这步是必须的：36. 上一步完了后，原先，现在变成了，表示原理图和PCB同步起来了：形），选中下图中图标（画图模式）：38. 然后点击下图中（属性图标），弹出窗口：39. 在Type下拉菜单中选择：40.然后在PCB中用鼠标左键画出一个封闭的：41. 画完后，如下图所示：42. 接下来就可以放元件了，点击图标，如下图所示：43. 在弹出的窗口中勾选前面的，如下图所示：44. 选中位号为L1和U1的元件，如下图：45. 然后点击旁边的图标，就把刚选中的LI和U1元件导入到active框中了，接着点击按钮开始放置LI和U1元件，如下图：46. 然后出现下图的情景，我们在合适的位置单击鼠标左键就放好L1元件了，接着在其他地方再单击鼠标左键就放好U1元件了：47. 放好元件后如下图所示：48. 为了在PCB上看的比较直观，我们把一些用处不大的东西隐藏起来，单击鼠标右键，选择Display Control选项，如下图：49. 在弹出的窗口中选择Part选项，勾掉和和这三行上的√，如下图：50. 上面的设置以后，PCB上的元件就看起来比较直观了，如下图所示：51. 我们看到PCB上L1（其实就是元件L1的位号）字符有两个一模一样的，就删掉其中任意一个，然后在剩下的L1字符上双击鼠标左键，如下图：52. 在弹出的Properties窗口中设置和，表示将此位号L1的字高设为30mil，线宽设为5mil，如下图：53. 同理设置位号U1，完成后如下图：54. 接着点击图标，切换到布线模式，接下来开始布线了，如下图：55.点击图标，开始一次布线，如下图：56. 在L1元件的1脚（1:S）单击鼠标左键，开始拉线，如下图：57. 然后在元件U1的1脚（1:L）上单击鼠标左键，完成拉线，如下图：58. 完成以上操作后，如下图所示：59. 接下来开始敷铜，鼠标单击菜单，在弹出的子菜单中选择选项，如下图：60. 然后点击图标，如下图：61. 在弹出的Properties窗口中选择Layer 为1，Net为GND，如下图：62.然后使用鼠标左键在元件U1的周围画出一个封闭的敷铜外形，如下图：63. 完成后的敷铜外形如下图中的虚线框：64. 同理，画出Net为VCC的另一个敷铜外形，鼠标单击菜单，在弹出的子菜单中选择选项，如下图：65. 在弹出的Properties窗口中选择Layer 为1，Net为VCC，然后使用鼠标左键在元件L1的周围画出一个封闭的敷铜外形，如下图：66. 完成后的敷铜外形如下图中的虚线框：67. 两个敷铜外形都已画完，现在开始生成敷铜，鼠标单击菜单，在弹出的子菜单中选择选项，如下图：68. 在弹出的窗口中勾选和以及之前的√，如下图：69. 然后点击按钮，开始敷铜，如下图：70. 敷铜完成后弹出如下提示信息，点确定，如下图：71. 敷铜完成后如下图所示：72. 接下来生成丝印层，鼠标单击菜单，在弹出的子菜单中选择选项，如下图所示：73. 在弹出的菜单中按下图设置，然后点击OK按钮：74. 弹出生成成功的提示信息，如下图，点击确定：75. 接下来生成NC Drill文件（转孔文件），鼠标单击菜单，在弹出的子菜单中选择选项，如下图：76. 在弹出的窗口中选择的路径，点击图标，如下图：77. 我们选用公制格式的，所以在下图窗口中选择DrillMetric.dff文件，然后点击打开：78. 然后选择选项，如下图设置：79. 设置好后，点击OK按钮，弹出成功提示信息，点击确定，如下图：80. 生成转孔文件后如下图所示：。
DocMentor详细功能
五、详细功能5.1 术语定义5.1.1 术语定义密级（Security Level）：指某一类文档的集合，可以由用户自行定义，每一个密级有一个密级管理员，密级管理员对于该类文档的权限等同于文档所有者。
DMC：华途软件DocMentor文档加密系统客户端。
受控计算机：指由所有安装了DMC的计算机。
在线：涉密计算机与加密服务器可以进行通信，有网络连接。
离线：涉密计算机与加密服务器没有网络连接。
文档创建者（creator）：将明文加密的人员，视为该文档创建者。
文档所有者（owner）：被指派的，对一个加密文档拥有所有权限的人员。
文档权限：人员对某个加密文档拥有的操作类型，如修改、解密、只读等。
5.1.2 文档等级指某一类文档的集合，根据文档流转的范围，考虑文档流转的安全性，可以由用户自行定义，每一个密级可设置一个密级管理员，密级管理员对于该类文档的权限等同于文档所有者。
5.1.3 加密文档权限文档创建者在对文档做加密操作时，包含文档六种权限的授权，这六种权限为：A．读取权限（打开）是否可以打开指定的文档B．写入权限（编辑）是否对打开的文档具有编辑权C．打印权限是否对打开的文档具有打印权（注：即使可以打印，也需要有打印水印）D．解密权限是否对指定档具有解密权E．授权权限是否对将自有的对指定文档的权限赋予给其它人F．完全控制是否拥有以上全部的权限。
5.2 文档加密实现过程5.2.1 建立组织结构及文档密级前期需要在管理端对录入的或者从AD导入人员进行组织结构的归纳，以及对文档的密级进行定义，并且设置组织结构树上各部门和文档密级的关联：组织结构的基础单位为人员人员的权限继承部门的权限子部门继承上级部门的权限公司内部员工根据其所属部门，拥有对文档相应的操作权限。
改变所属部门后，其操作权限自动作相应改变。
文档创建者遵照集团制度规定和实际的业务需求，可以判断出哪些文档需要加密、以及需要将文档加密为何种等级。
集团内部员工对于自己生成的文档，拥有完全操作权限，即创建此文档的人员对文档而言，是可信任的。
最新Mentor_Graphics公司软件介绍
科学四年级上册复习资料第一单元天气1.人们通常从云量、降雨量、气温、风向和风速这几个方面来描述天气。
2.天气特征主要包括云量、降水量、风和温度。
通过亲自观察认识到天气每天都在发生变化。
3.温度计、雨量器、风向标和风速仪是测量天气的工具。
4.气象学家是研究、观察和记录关于天气信息以及应用这些信息预报天气的科学家；天气影响着我们的生活。
记录每天各种天气现象的表格叫做天气日历。
5.温度计上标出的温度往往是整十数，每两个数值之间分成５或10个相等的小格，每个小格代表１摄氏度或２摄氏度。
6.测量时，要把温度计放置到测量环境内2－3分钟，待液柱不再升高（或降低）时再读数。
读数时，视线要与温度计的液柱顶端平行。
7.气温是指室外阴凉、通风地方的温度，每天应选择同一时间、同一地点来测量气温。
室外阴凉通风地方的温度最能反映当地的气温，所以我们应该选择合适的地方来测量气温。
8.风可以通过自然界中事物的变化来感知，可以用风向和风速来描述。
风向是指风吹来的方向，可以用八个方位来描述风向。
风向可以用风向标来测量，风向标的箭头指向的是风吹来的方向。
风的速度是以风每秒行进多少米来计算的。
风速仪是测量风速的仪器。
气象学家把风速记为13个等级。
在我们的天气日历中可以用简化的风速等级来划分风速。
降水量的多少可以用雨量器来测量。
根据云量的多少，天气可分为晴天、多云和阴天；云在天空中是会变化的，不同的云预示着不同天气的来临。
根据云高度和形状可以把云分成三类：积云、层云和卷云。
9.天气是不断变化的，对长时间观察记录的天气信息进行分析和整理，可以帮助我们认识天气的一些特征，了解天气变化的一些规律。
第二单元溶解10.一些物质容易溶解在水中，有些物质不容易溶解在水中。
11.不容易用的方法把溶解了的物质从水中分离出来。
做过滤实验时，要注意“一贴、两低、三靠”。
（一贴：滤纸紧贴漏斗内壁。
两低：滤纸低。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Mentor工具简介
下图是目前行业主流的IP/ASIC/SoC设计流程以及行业认可的EDA技术平台，其中整合了Synopsys、Mentor Graphics以及Magma公司的相关技术和产品，构成完整的设计流程和方法学。
芯片结构设计
模块设计输入系统级设计技术模块设计验证
Mentor
HDL Design Series
Mentor Questa/ModelSim
Mentor Perspecta/CatapultC PlatformExpress/IP
FPGA原型系统
FPGA Advantage
Expedition PCB
原型开发环境FPGA实现环境Xilinx，Altera等
基于FPGA板的
原型验证系统芯片功能规格
EDA 工具流程
芯片设计方案(文本)
如上图所示，Mentor Graphics公司面向“IP/ASIC/SoC设计环境平台”提供定制IC芯片设计技术、混合信号混合语言SoC的仿真验证技术、FPGA与PCB 设计技术、系统设计技术等。
在定制IC设计领域，Mentor Graphics公司提供DA －IC、IC Station、Eldo以及Calibre等技术和产品构成完善高性能的定制IC设计全流程；在混合信号混合语言的IC/ASIC/SoC仿真验证领域，Mentor Graphics 公司提供行业最著名并且支持最完备的ADMS环境平台，支持包括C、SystemC、SystemVerilog、Verilog、VHDL、SPICE等在内的广泛设计抽象的完整的芯片级
验证和分析；在大规模复杂的数字ASIC和SoC设计领域Mentor Graphics公司领先的仿真验证技术、硬件软件协同验证技术、DFT技术、物理验证技术以及硬件仿真器技术都是行业最领先的解决方案，并且成功地应用在广泛的设计实践中；在芯片和模块封装领域Mentor Graphics公司有SuperMax产品系列，支持集成电路芯片、MCM以及混合电路的封装设计和分析；在系统设计领域Mentor Graphics更是周在行业的最前沿，包括FPGA设计技术FPGA Advantage、板级系统设计技术DxDesigner/Expedition、系统物理分析技术以及嵌入式软件技术等都为行业所推崇。
为了保证集成电路设计的成功流片及具有更高的成品率，代工厂商都会依据工艺水平设定众多的设计规则，对版图图形进行约束。
进行版图设计，必须遵守这些设计规则。
由于采用的工艺不同，代工厂商不同，因此设计规则也不尽相同。
设计规则主要取决于代工厂商加工工艺，即使采用相同的工艺，代工厂的不同，设计规则也会有差异。
在设计过程中，由于人为或者工具的因素，不可避免会违反设计规则，要确保设计的质量，必须进行物理验证，确保整个设计都是满足设计规则的。
物理验证主要包含三部分的工作，即DRC（Design Rule Check）、LVS （Layout VS Schematic）和PEX（Parasitic EXtraction）。
DRC主要进行版图设计规则检查，也可以进行部分DFM（Design For Manufacture）的检查（比如金属密度，天线效应），确保工艺加工的需求；LVS主要进行版图和原理图的比较，确保后端设计同前端设计的一致性；PEX则主要进行寄生参数的提取，由于在前端设计时并没有或者不充分的考虑金属连线及器件的寄生信息，而这些在设计中（特别是对于深亚微米设计)会严重影响设计的时序、功能，现在要把这些因素考虑进来，用仿真工具进行后仿真，确保设计的成功。
物理验证工具Calibre DRC/LVS
Calibre是业界所公认的深亚微米及纳米设计和半导体生产制造中物理验证的行业标准。
Calibre提供了快速准确的设计规则检查（DRC）、电气规则（ERC）以及版图与原理图对照（LVS）功能。
Calibre独到的层次化架构以及多项行业领先的专利技术大大简化了复杂ASIC/SoC设计物理验证的难度。
Calibre的核心专利算法兼顾平面式处理技术与层次化处理技术相结合的结构特点。
用户不需要针对芯片设计的类型来进行特殊设置。
同时也可以根据直观、方便的物理验证结果
浏览环境迅速而准确地定位错误位置，并且与版图设计工具之间紧密集成实现交互式修改、验证和查错。
Calibre的并行处理能力支持多CPU运算，能够显著缩短复杂设计验证的时间。
与其相对应的工具有Synopsys的Hercules和Cadence的Assura。