半导体基础知识(实验)

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半导体的基本知识

半导体的基本知识

第1章 半导体的基本知识1.1 半导体及PN 结半导体器件是20世纪中期开始发展起来的,具有体积小、重量轻、使用寿命长、可靠性高、输入功率小和功率转换效率高等优点,因而在现代电子技术中得到广泛的应用。

半导体器件是构成电子电路的基础。

半导体器件和电阻、电容、电感等器件连接起来,可以组成各种电子电路。

顾名思义,半导体器件都是由半导体材料制成的,就必须对半导体材料的特点有一定的了解。

1.1.1 半导体的基本特性在自然界中存在着许多不同的物质,根据其导电性能的不同大体可分为导体、绝缘体和半导体三大类。

通常将很容易导电、电阻率小于410-Ω•cm 的物质,称为导体,例如铜、铝、银等金属材料;将很难导电、电阻率大于1010Ω•cm 的物质,称为绝缘体,例如塑料、橡胶、陶瓷等材料;将导电能力介于导体和绝缘体之间、电阻率在410-Ω•cm ~1010Ω•cm 范围内的物质,称为半导体。

常用的半导体材料是硅(Si)和锗(Ge)。

用半导体材料制作电子元器件,不是因为它的导电能力介于导体和绝缘体之间,而是由于其导电能力会随着温度的变化、光照或掺入杂质的多少发生显著的变化,这就是半导体不同于导体的特殊性质。

1、热敏性所谓热敏性就是半导体的导电能力随着温度的升高而迅速增加。

半导体的电阻率对温度的变化十分敏感。

例如纯净的锗从20℃升高到30℃时,它的电阻率几乎减小为原来的1/2。

而一般的金属导体的电阻率则变化较小,比如铜,当温度同样升高10℃时,它的电阻率几乎不变。

2、光敏性半导体的导电能力随光照的变化有显著改变的特性叫做光敏性。

一种硫化铜薄膜在暗处其电阻为几十兆欧姆,受光照后,电阻可以下降到几十千欧姆,只有原来的1%。

自动控制中用的光电二极管和光敏电阻,就是利用光敏特性制成的。

而金属导体在阳光下或在暗处其电阻率一般没有什么变化。

3、杂敏性所谓杂敏性就是半导体的导电能力因掺入适量杂质而发生很大的变化。

在半导体硅中,只要掺入亿分之一的硼,电阻率就会下降到原来的几万分之—。

半导体的基本知识

半导体的基本知识

半导体的基本知识半导体是一种电导率介于导体和绝缘体之间的材料。

半导体的电性质可以通过施加电场或光照来改变,这使得半导体在电子学和光电子学等领域有广泛的应用。

以下是关于半导体的一些基本知识:1. 基本概念:导体、绝缘体和半导体:导体(Conductor):电导率很高,电子容易通过的材料,如金属。

绝缘体(Insulator):电导率很低,电子很难通过的材料,如橡胶、玻璃。

半导体(Semiconductor):电导率介于导体和绝缘体之间的材料,如硅、锗。

2. 晶体结构:半导体通常以晶体结构存在,常见的半导体材料有硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)等。

3. 电子能带:价带和导带:半导体中的电子能带分为价带和导带。

电子在价带中,但在施加电场或光照的作用下,电子可以跃迁到导带中,形成电流。

能隙:价带和导带之间的能量差称为能隙。

半导体的能隙通常较小,这使得它在室温下就能够被外部能量激发。

4. 本征半导体和杂质半导体:本征半导体:纯净的半导体材料,如纯硅。

杂质半导体:在半导体中引入少量杂质(掺杂)以改变其导电性质。

掺入五价元素(如磷、砷)形成n型半导体,而掺入三价元素(如硼、铝)形成p型半导体。

5. p-n 结:p-n 结:将p型半导体和n型半导体通过特定工艺连接在一起形成p-n 结。

这是许多半导体器件的基础,如二极管和晶体管。

6. 半导体器件:二极管(Diode):由p-n 结构构成,具有整流特性。

晶体管(Transistor):由多个p-n 结构组成,可以放大和控制电流。

集成电路(Integrated Circuit,IC):在半导体上制造出许多微小的电子器件,形成集成电路,实现多种功能。

7. 半导体的应用:电子学:微电子器件、逻辑电路、存储器件等。

光电子学:光电二极管、激光二极管等。

太阳能电池:利用半导体材料的光伏效应。

这些是半导体的一些基本知识,半导体技术的不断发展推动了现代电子、通信和计算机等领域的快速进步。

半导体器件基础知识

半导体器件基础知识

半导体基础知识一、半导体本础知识(一)半导体自然界的物质按其导电能力区别,可分为导体、半导体、绝缘体三类。

半导体是导电能力介于导体和绝缘体之前的物质,其电阻率在10-3~109Ω范围内。

用于制作半导体元件的材料通常用硅或锗材料。

(二)半导体的种类在纯净的半导体中掺入特定的微量杂质元素,能使半导体的导电能力大提高。

掺入杂质后的半导体称为杂质半导体。

根据掺杂元素的性质不同,杂质半导体可分为N型和P型半导体。

(三)PN结及其特性1、PN结:PN结是构成半导体二极管、三极管、场效应管和集成电路的基础。

它是由P型半导体和N型半导体相“接触”后在它们交界处附近形成的特殊带电薄层。

2、PN结的单向导电性:当PN结外加正向电压(又叫正向偏置)时,PN结会表现为一个很小的电阻,正向电流会随外加的电压的升高而急速上升。

称这时的PN结处于导通状态。

当PN结外加反向电压(以叫反向偏置)时,PN结会表现为一个很大的电阻,只有极小的漏电流通过且不会随反向电压的增大而增大,这时的电流称为反向饱和电流。

称这时的PN结处于截止状态。

当反向电压增加到某一数值时,反向电流急剧增大,这种现象称为反向击穿。

这时的反向电压称为反向击穿电压,不同结构、工艺和材料制成的管子,其反向击穿电压值差异很大,可由1伏到几百伏,甚至高达数千伏。

3、频率特性由于结电容的存在,当频率高到某一程度时,容抗小到使PN结短路。

导致二极管失去单向导电性,不能工作,PN结面积越大,结电容也越大,越不能在高频情况下工作。

二、半导体二极管(一)半导体二极管及其基本特性1、半导体二极管:半导体二极管(简称为二极管)是由一个PN结加上电极引线并封装在玻璃或塑料管壳中而成的。

其中正极(或称为阳极)从P区引出,负极(或称为阴极)从N区引出。

以下是常见的一些二极管的电路符号:普通二极管稳压二极管发光二极管整流桥堆2、二极管的伏安特性二极管的伏安特征如下图所示:二极管的伏安特性曲线(二)二极管的分类二极管有多种分类方法1、按使用的半导体材料分类二极管按其使用的半导体材料可分为锗二极管、硅二极管、砷化镓二极管、磷化镓二极管等。

半导体的基础知识

半导体的基础知识

半导体的基础知识半导体器件是现代电子技术的重要组成部分,是由半导体材料制造而成的。

为了能够更好的了解半导体器件的性能,有必要先了解一些半导体材料的基本性质。

1.物质的分类自然界有很多不同种类的物质。

这些物质按照导电性强弱来分类,大致可以分为三类:导体、半导体和绝缘体。

导体是很容易导电的物质,例如铜和铝等等;绝缘体是几乎不能导电的物质,比如塑料、橡胶、玻璃等;而半导体的导电能力是介于导体和绝缘体之间的这样一类物质。

常用的半导体材料有硅、锗等。

其中,硅是目前最常用的一种半导体材料。

2.半导体导电的特性半导体除了在导电能力方面与导体和绝缘体不同以外,它还具有不同于其他物质的特点。

例如:当半导体受到外界光和热的刺激时,其导电能力将发生显著的变化;在纯净的半导体中加入某种特定的微量杂质,其导电能力也会有显著的增加。

这些特点说明,半导体导电的机制一定和导体、绝缘体不同。

为了更好的理解这些特点,就必须了解半导体的结构。

3.半导体的内部结构在电子器件中,用得最多的半导体材料就是硅和锗,它们都是四价元素;半导体内部的原子具有严格的晶体结构,原子之间形成有序的排列,每个硅原子周围和四个相邻的硅原子以共价键相连接,形成共价键的这一对电子就称为“价电子”。

通常情况下,共价键对价电子的束缚能力很强,绝大多数价电子被束缚在共价键中而不能自由移动,所以半导体的导电性能较差。

在绝对零度下,纯净的半导体内部所有的价电子都被共价键所束缚,在半导体内部没有可以自由导电的带电粒子,所以此时半导体是没有导电能力的;在本征激发时,半导体才会具有导电能力。

下面,我们来学习什么是本征激发。

4.本征激发首先来学习几个概念。

(1)本征半导体:我们把结构完整、完全纯净的半导体晶体称为本征半导体。

(2)激发:半导体晶体内部共价键中的价电子由于获得足够的能量而挣脱掉共价键的束缚成为自由电子的过程称为“激发”。

(3)载流子:可以自由移动的带电粒子称为“载流子”。

半导体基础实验报告

半导体基础实验报告

竭诚为您提供优质文档/双击可除半导体基础实验报告篇一:半导体物理实验报告电子科技大学半导体物理实验报告姓名:艾合麦提江学号:20XX033040008班级:固电四班实验一半导体电学特性测试测量半导体霍尔系数具有十分重要的意义。

根据霍尔系数的符号可以判断材料的导电类型;根据霍尔系数及其与温度的关系,可以计算载流子的浓度,以及载流子浓度同温度的关系,由此可确定材料的禁带宽度和杂质电离能;通过霍尔系数和电阻率的联合测量.能够确定我流子的迁移约用微分霍尔效应法可测纵向载流子浓度分布;测量低温霍尔效应可以确定杂质补偿度。

霍尔效应是半导体磁敏器件的物理基础。

1980年发现的量子霍尔效应对科技进步具有重大意义。

早期测量霍尔系数采用矩形薄片样品.以及“桥式”样品。

1958年范德堡提出对任意形状样品电阻率和霍尔系数的测量方法,这是一种有实际意义的重要方法,目前已被广泛采用。

本实验的目的使学生更深入地理解霍尔效应的原理,掌握霍尔系数、电导率和迁移率的测试方法,确定样品的导电类型。

一、实验原理如图,一矩形半导体薄片,当沿其x方向通有均匀电流I,沿Z方向加有均匀磁感应强度的磁场时,则在y方向上产生电势差。

这种想象叫霍尔效应。

所生电势差用Vh表示,成为霍尔电压,其相应的电场称为霍尔电场ey。

实验表明,在弱磁场下,ey同J(电流密度)和b成正比ey=RhJb(1)式中Rh为比例系数,称为霍尔系数。

在不同的温度范围,Rh有不同的表达式。

在本征电离完全可以忽略的杂质电离区,且主要只有一种载流子的情况,当不考虑载流子速度的统计分布时,对空穴浓度为p的p型样品Rh?1?0(2)pq式中q为电子电量。

对电子浓度为n的n型样品Rh??1?0nq(3)当考虑载流子速度的统计分布时,式(2)、(3)应分别修改为??h?1??h?1Rh??Rh???pqnq??p??n(4)式中μh为霍尔迁移率。

μ为电导迁移率。

对于简单能带结构??h?(5)h??h?p??nγh称为霍尔因子,其值与半导体内的散射机制有关,对晶格散射γh=3π/8=1.18;对电离杂质散射γh=315π/512=1.93,在一般粗略计算中,γh可近似取为1.在半导体中主要由一种载流子导电的情况下,电导率为?n?nq?n和?p?pq?p(6)由(4)式得到Rh?ph?p和Rh?nh?n(7)测得Rh和σ后,μh为已知,再由μ(n,T)实验曲线用逐步逼近法查得μ,即可由式(4)算得n或p。

半导体器件基础 实验讲义

半导体器件基础 实验讲义

图 1-1
二极管的伏-安特性
(1) 二极管正向特性测试 测试方法和步骤如下: A. 根据二极管的额定参数,选择合适的限流电阻; B. 按图 1-2(a) 接入待测二极管 D 和限流电阻 R; C. 逐步加大扫描电压, 就可在计算机显示屏上显示出如图 1-2(b) 所示的正向伏安特 性。从图 1-2(b) 可以得到:
二、实验仪器和待测器件
1. 实验仪器:半导体参数测试仪(Agilent B1500A) 、探针台。 2. 待测器件: (1) 二极管:IN4007 和 IN5819 各一只; (2) 限流电阻:2512 一只
三、实验原理
任何一个半导体器件都可以等效成一个二端或四端网络。 要了解该器件的性能和正确 使用及在生产中不断提高产品质量,就要熟悉其输入和输出特性曲线;而通过分析器件 的特性曲线,又可了解器件的参数和质量。这两组特性曲线是如何得到的呢?最早的方 法是给被测器件提供不同的偏压和偏流,利用电流表和电压表逐点测试,并根据测试结 果描述出其对应曲线。目前,人们可利用计算机控制加载不同的偏压和偏流,并通过计 算机将数据处理后显示在显示器上。半导体参数测试仪(Agilent B1500A)就是一种这样 的测试系统。半导体参数测试仪包括偏压和偏流源及测量系统、计算机控制和分析系统 等,电流电压的主要技术指标为: (1)最大电流:100mA;最小电流测量分辨率:1fA ; (2)最大电压:100V;最小电压测量分辨率:0.5 μV。
符号相反,有
(3-2)
式中 Vs 又叫表面势。考虑到半导体表面空间电荷区电荷和金属电极上的电荷数量相等、
QSC = QC
(3-3)
式中 QSC 是半导体表面空间电荷区电荷面密度。将式(3-2)和(3-3)代入式(3-1)得

半导体基础知识


符号
1
+ W78XX +
2
_
3
_
W79XX
1 2
3
1.6.3 W78XX、W79XX系列 集成稳压器的使用方法
一、 组成输出固定电压的稳压电路
1. W78XX系列
+
1
W78XX
Co
2
+
Uo = 12V
改善负载 的暂态响 应,消除 高频噪声
注意 3 Ui 输入 Ci 电压 极性 抵消输入 长接线的 电感效, 防止自激 Ci : 0.1~1F
IR + +
R UR
IL

IZ RL
2、引起电压不 稳定的原因
UI
电源电压的波动 负载电流的变化
DZ
稳压二极管
+ UL

将微小的电压变化转 换成较大的电流变化
三端稳压器封装及电路符号
封装
塑料封装
金属封装
79LXX
W7805 1 3 2
W7905 1 3 2
78LXX
1
2
3
UI GND UO GND UI UO
空穴
负离子
电子
正离子
一、载流子的浓度差引 N型材料 起多子的扩散扩散使 交界面处形成空间电 荷区(也称耗尽层)
内电场方向
二、空间电荷区特点
基本无无载流子,仅 有不能移动的离子
三、扩散和漂移达到动态平衡
扩散电流= 漂移电流 总电流=0 利于少子的漂移
形成内电场
阻止多子扩散进行
1.2.2 PN结的单向导电性
外界条件决定半导体内部 载流子数量
三、本征半导体: 纯净的半导体

半导体基础知识

半导体基础知识 1.什么是导体、绝缘体、半导体?
容易导电的物质叫导体,如:金属、石墨、人体、大地以及各种酸、碱、盐的水溶液等都是导体。 不容易导电的物质叫做绝缘体,如:橡胶、塑料、玻璃、云母、陶瓷、纯水、油、空气等都是绝缘体。 所谓半导体是指导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。如:硅、锗、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅等。半 导体大体上可以分为两类,即本征半导体和杂质半导体。本征半导体是指纯净的半导体,这里的纯净包括两个意思, 一是指半导体材料中只含有一种元素的原子;二是指原子与原子之间的排列是有一定规律的。本征半导体的特点是导 电能力极弱,且随温度变化导电能力有显著变化。杂质半导体是指人为地在本征半导体中掺入微量其他元素(称杂质) 所形成的半导体。杂质半导体有两类:N 型半导体和 P 型半导体。
多晶则是有多个单晶晶粒组成的晶体,在其晶界处的颗粒间的晶体学取向彼此不同,其周期性与规则性也在此 处受到破坏。
7.常用半导体材料的晶体生长方向有几种?
我们实际使用单晶材料都是按一定的方向生长的,因此单晶表现出各向异性。单晶生长的这种方向直接来自晶 格结构,常用半导体材料的晶体生长方向是<111>和<100>。
29.半导体芯片制造对厂房洁净度有什么要求?
空气中的一个小尘埃将影响整个芯片的完整性、成品率,并影响其电学性能和可*性,所以半导体芯片制造工艺需 在超净厂房内进行。1977 年 5 月,原四机部颁布的《电子工业洁净度等级试行规定》如下:
电子工业洁净度等级试行规定
洁净室等 洁净度 温度(℃) 相对湿度 正压值 噪声
电阻率 ρ=1/σ,单位为 Ω*cm
9.PN 结是如何形成的?它具有什么特性?
如果用工艺的方法,把一边是 N 型半导体另一边是 P 型半导体结合在一起,这时 N 型半导体中的多数载流子电子 就要向 P 型半导体一边渗透扩散。结果是 N 型区域中邻近 P 型区一边的薄层 A 中有一部分电子扩散到 P 型区域中去了, 如图 2-6 所示(图略)。薄层 A 中因失去了这一部分电子 而带有正电。同样,P 型区域中邻近 N 型区域一边的薄层 B 中有一部分空穴扩散到 N 型区域一边去了,如图 2-7 所示(图略)。结果使薄层 B 带有负电。这样就在 N 型和 P 型两 种不同类型半导体的交界面两侧形成了带电薄层 A 和 B(其中 A 带正电,B 带负电)。A、B 间便产生了一个电场, 这个带电的薄层 A 和 B,叫做 PN 结,又叫做阻挡层。

半导体的基本知识


1.1.2 杂质半导体
6.载流子的漂移运动和扩散运动 热运动:没有电场作用时,半导体中载流子的不规 则运动。——无电流 漂移运动:有电场作用时,半导体中载流子产生定 向运动。——漂移电流 扩散运动:当半导体受光照或从外界有载流子注入 时,半导体内载流子浓度分布不均匀,载流子从高 浓度区域向低浓度区域运动。——扩散电流
这就是PN结的单向导电性。
关键
在于它的耗尽层的存在,且其宽度随外加电 压而变化。
1.1.3 PN结
3. PN结电流方程
PN结两端的电压与 流过PN结电流的关系式
iD/mA D 1.0
i I S (eU U T 1)
式中 Is 反向饱和电流; UT 等效电压 T=300k(室温)时 UT= 26mv
掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以, 自由电子浓度远大于空穴浓度。自由电子称为多 数载流子(多子),空穴称为少数载流子(少 子)。
# 正离子不能自由运动,不能自由运动参加导电,不是载流子。
1.1.2 杂质半导体
2. P型半导体
多数载流子
P型半导体主要靠空穴导电, 掺入杂质越多,空穴浓度越高, 导电性越强。
PN结上所加的反向电压达到某一数值时,反向电 流激增的现象 当反向电压较大时,强电场直接从共价键中将电 子拉出来,形成大量载流子,使反向电流激增。
击穿是可逆。 掺杂浓度大的二极管容易发生
雪崩击穿
当反向电压增高时,少子获得能量高速运动,在空 间电荷区与原子发生碰撞,产生碰撞电离。形成连 锁反应,象雪崩一样,使反向电流激增。
–1.0
0.5
iD=–IS
1.0 D/V D
–0.5 –0.5
0
0.5
PN结伏安特性

半导体重要基础知识点

半导体重要基础知识点
半导体是指具有介于导体和绝缘体之间电导率的材料。

它在现代电子
学中起着重要的作用,广泛应用于各种电子器件和技术中。

在学习半
导体的基础知识时,以下几个关键概念是不可或缺的。

1. 能带理论:
能带理论是解释半导体电导性质的基础。

它将固体材料中电子的能量
划分为能量带,包括导带和禁带。

导带中的电子可以自由移动,导致
材料具备良好的导电性;而禁带中没有电子,因此电子无法自由移动。

2. 纯净半导体:
纯净半导体由单种原子构成,并且没有杂质。

其中,硅是最常用的半
导体材料之一。

纯净的半导体通常表现为绝缘体,因为其禁带宽度较大,电子无法跃迁到导带。

3. 杂质掺杂:
为了改变半导体的导电性质,可以通过掺杂过程引入杂质。

其中,掺
入五价元素(如磷、砷)的半导体称为n型半导体,因为杂质的额外
电子可以增加导电性能;而掺入三价元素(如硼、铝)的半导体称为p 型半导体,因为杂质的缺电子位可以增加导电性能。

4. PN 结:
PN结是由n型半导体和p型半导体相接触而形成的结构。

在PN结中,形成了一个漏斗状的能带结构,其中P区域的缺电子位和N区域的额
外电子形成了势垒。

这个势垒可以控制电子的流动,使得PN结可以用
于逻辑门、二极管等电子器件中。

半导体作为现代电子技术的基础之一,无论是手机、计算机还是各种
智能设备,都离不开半导体器件的应用。

因此,熟悉半导体的基础知识对于理解和应用现代科技至关重要。

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半导体基础知识1.什么是半导体?如果将物质按电流流过的难易程度分类,就可分为导体、半导体和绝缘体。

当物体两端加上电压后,能够使电流动的物质叫导体;不能流动的物质叫绝缘体;能够进行流动、不流动控制的物质就叫做半导体。

半导体有时仅加电压不产生电流,但是在加电压的状态下同时加热或者有光照,就会有电流流动。

这种不同的电学性质来源于物质能带结构上的不同。

通常用电导率表示物质中电流动的难易程度,这是物质固有的物理量。

电导率的单位是S/m或者1/(Ω⋅ m)。

S读作西门子,S与Ω互为倒数的关系。

S可以用电压的单位V和电流的单位A表示为S=A/V。

室温下的电导率,对于导体来说大约在105S/m以上,对于半导体来说大约在105~10-10S/m范围之间,而绝缘体一般在10-10S/m以下。

金属是典型的导体,也可以用电流流动的难易程度来表示物质的电学性质,即用电导率的倒数---电阻率进行描述。

半导体与金属一样能使电流动,不过一个重要的不同之处在于其电导率(或者电阻率)对温度的依赖关系不同。

当温度升高时,金属的电阻变大,电流减少;而半导体的电阻变小,电流增大。

导体半导体2.半导体中的载流子半导体的性质为什么不同于导体或绝缘体呢?这是因为载流子的数量不同。

载流子的数量决定了物质的电导率和热导率。

如果载流子数量大,电导率就高。

那么,载流子的数量又是由什么决定呢?这就是物质的能带结构(见PPT课件)。

载流子时电荷的载体(电荷的输运者),也就是能够移动的电荷粒子,电荷粒子的移动可以产生电流,电子、正离子、负离子等都是载流子。

具有无数载流子的物质是导体,几乎没有载流子的物质是绝缘体,可以改变载流子数量的物质是半导体。

在半导体中,导带中的电子和价带中的空穴都是载流子。

所谓空穴,就是价带中由于电子的确实而留下来的空位。

实际上,在电场力的作用下,价带中的电子也在移动着,这可以看作是正的电荷粒子在移动,空穴的命名就源于此。

所谓电场,就是当存在电荷时,周围空间的电分布发生形变的状态,通常用矢量表示这种形变的程度。

电场的大小就是电场的强弱,它表示对静止的单位电荷的作用力。

3.半导体的能带结构能带用来表征原子的状态。

什么事原子的电子状态?我们以Si原子为例来说明。

Si原子是具有14个正电荷的原子核以及在以原子核为中心的圆形轨道上运动的14个电子构成的,14就是硅的原子序数。

电子的轨道由原子决定,距离原子核远的轨道电位能高。

一个电子轨道对应一种能量值(能级)。

当原子处于鼓励状态时,能级可以用一根线表示;当原子相互靠近以集团状态存在是,能级就变成其数量与原子数相同的一束线;当原子处于结晶状态的晶体中时,能级就变成了带状。

由大量能级密集形成的带就叫做能带。

能带中电子按能量从低到高的顺序一次占据能级。

在存在电子的能带中,能量最高的带叫做价带,价带之上空着的能带叫做导带。

价带与导带之间不存在能级的能量范围就叫做禁带。

禁带的能量宽度就叫做带隙。

前面曾经提到过半导体与金属在电导率与温度的依赖关系方面有所不同,在导体中,无数个脱离原子束缚的自由电子成为载流子。

但是构成晶格的原子不断地作热振动,这种热振动妨碍电子的顺畅移动。

虽然载流子数量很多,但是由于道路不畅通(晶格原子的热振动相当于道路的凹凸不平),限制了输运的电荷量。

当温度上升时,晶格原子的热振动更加激烈,使得电子的移动更加缓慢,输运的电荷量更少,所以当温度上升时,导体的电阻值变大。

在半导体中,从价带跃迁到导带的电子以及价带中生成的空穴都是载流子。

由于带隙窄,所以价带中的一部分电子在常温下只要有较高的热运动能量就能够跃迁到导带。

但是跃迁到导带的电子数目少,载流子数量并不多,晶格原子的热振动影响不大,也就是说,道路是畅通的。

由于载流子数量少,所以输运的电荷量受到限制。

当温度上升时,由于能够从价带跃迁到导带的电子数量增多,载流子数量增多了,输运的电荷量也就增加了,所以半导体的电阻值随着温度的上升而变小。

当光照射到半导体上时,半导体的状态也会发生变化,载流子的数量大量增加,导致流过大电流,这是由于光能比热能大得多。

波长为1000nm的红外线的光子能量由1.24eV,比硅的1.12eV带隙还要大。

4.半导体的分类由于半导体的带隙窄,传导性很容易发生大的变化,这是半导体具有的非凡的能力之源。

但是,如果不能控制传导性,也是无用的。

而有效地控制方法就是向半导体中掺入微量的替位型杂质。

以共价键晶体硅为例,靶不含杂质的纯粹半导体物质叫做本证半导体(I型半导体)。

一个晶格原子具有4个价电子。

现在给这种本证半导体添加杂质。

添加的杂质有两种,即施主和受主。

施主杂质比晶格原子多1个价电子,即有5个价电子;受主杂质比晶格原子少1个价电子,即有3个价电子,把掺入这些杂质的半导体叫做杂质半导体(掺杂半导体)。

掺入施主杂质产生剩余共价键电子的杂质半导体叫做N性半导体;掺入受主杂质导致共价键电子不足的杂质半导体叫做P型半导体。

N型半导体与P型半导体有什么不同?在本证半导体中掺入杂质后,在禁带中就产生了能够接纳电子的能级,它叫杂质能级。

施主杂质产生的叫做施主能级,受主杂质产生的叫做受主能级。

施主能级位于靠近导带底部的下方,不能参与晶格原子共价键的施主电子很容易被激发到导带,成为自由电子。

自由电子的数量随着施主的惨杂量而增加,因而比空穴数目多,这是的自由电子就叫做多数载流子。

受主能级位于靠近价带顶部的上方,由于价带中的电子与受主复合使价带中产生了空穴。

空穴的数量随着受主的惨杂粮而增加,因而多于自由电子,这是的空穴就叫做多数载流子。

多数载流子的数量愈多,其导电能力愈强。

用费米能级表征和区分各种N 性和P 型导电类型。

费米能级就是电子占据几率为1/2的能级,费米能级具有如下性质:(1)在绝对零度,费米能级以上的能级不存在电子,而费米能级以下的能级全部被电子填满;(2)在本征半导体中,费米能级基本上处于禁带中央;在P 型半导体中,靠近价带顶部;在N 型半导体中,靠近导带底部。

(3)当任一系统处于热平衡状态时,系统中各处的费米能级时相等的。

还有,费米能级与真空能级之差就是功函数。

真空能级是表示电子能量的基准,是电子完全处于自由状态时的能量值。

5. 半导体的电导率σ与温度的关系半导体电导率随温度的变化关系如图1中)/1(~ln T σ曲线所示,这里可分为三个区域:(1) 杂质部分电离的低温区。

在这区域内不仅由于杂质电离产生的载流子随温度升高而增加,而且迁移率在低温下主要取决于杂质散射,它也随温度升高而增加。

因此,在这温度区域内电导率σ随着温度的升高而增加。

(2) 杂质电离饱和的温度区。

在这区域内杂质已全部电离,但本征激发尚不明显,所以载流子浓度基本上不变,这时,P 型半导体中空穴浓度p 、电离杂质浓度p s 与受主杂质浓度N A 相等,即A s N P P ==。

这时晶格散射起主要作用,迁移率μ随温度升高而下降,导致电导率σ随温度升高而下降。

在300K 温度下,P 型硅的电导率取决于晶格散射的空穴迁移率)/(480)(2300s V cm LP ⋅=μ,通过电导率的测量可以求得受主杂质浓度N A 和p s 。

在杂质电离饱和区内其他温度的漂移迁移率T LP )(μ与300)(LP μ有下列关系:300300)()(σσμμT LP T LP = 因此,通过杂质电离饱和区的电导率随温度的变化曲线,可以求得LP μ随温度的变化。

作T LP ln ln -μ图,可以更清楚地看出晶格散射迁移率μ与温度成x LP AT -=μ的关系。

(3)产生本证激发的高温区。

一般来说,共价键中的价电子不完全像绝缘体中价电子所受束缚那样强,如果能从外界获得一定的能量(如光照、温升、电磁场激发等),一些价电子就可能挣脱共价键的束缚而成为自由电子(同时产生出一个空穴),这就是本征激发。

这是一种热学本征激发,所需要的平均能量就是禁带宽度。

本征激发还有其它一些形式。

如果是光照使得价电子获得足够的能量、挣脱共价键而成为自由电子,这是光学本征激发(竖直跃迁);这种本征激发所需 要的平均能量要大于热学本征激发的能量——禁带宽度。

如果是电场加速作用使得价电子受到高能量电子的碰撞、发生电离而成为自由电子,这是碰撞电离本征激发;这种本征激发所需要的平均能量大约为禁带宽度的1.5倍。

在本征激发区域中,由于本征激发产生的载流子随温度上升而急剧地增加,是电导率增加的这一因素远超过迁移率μ随温度升高而下降的作用,因而电导率随温度的上升急剧增大。

根据电中性条件,空穴浓度n P n N P S A +=+=电子密度n 和空穴密度P 分别满足关系)1/()()1/()(+-=++=b p q n b bp q p s LP s LP μσμσ 其中,LPLn b μμ=,根据Morin 的结果,Ln μ和LP μ与温度具有以下关系 )./(105.2)./(100.423.2826.29s V cm T s V cm T LP Ln --⨯=⨯=μμ A s N P =,本实验中参考值为12104⨯=A N 。

禁带宽度为)/exp()/exp(33KT E ATn p KT E AT n p g g -=⋅-=⋅ 两边取对数T K E KT E npT g g1)ln(3⋅-=-=- 作出)1()ln(3T npT --关系曲线,用最小二乘法可以确定斜率)(KE g ,即可求出禁带宽度。

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