芯片烧写作业规范

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文件编号 版本编号 编制日期
B1
2013-08-02
生效日期： (盖受控印章处)
芯片烧写作业规范
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机种名称：291 校验和：1460
6.3.1.4 SMT 芯片 IPQC 对每一包装单位进行抽检，确认程序正确性，并在《芯片烧写记录表》 、 《MAC 地址登记表》中签字确认。 DIP 类芯片 IPQC 每 2 小时进行抽检一次， 确认程序的正确性， 并确认封装管材外体的 标签是否完整和正确。并记录首件记录中。 6.3.1.5 当每批芯片烧写完成后，作业人员需在外箱上贴上对应的《物料标示卡》 ，标示内容 为：料号、规格、烧写后校验和、产品专用号、责任人，确认无误后方可上线生产 ,贴 片类芯片烧写好后需标示后进行 SMT 贴片,DIP 类芯片需在外箱贴上 《物料标示卡》 后转 交给生产线。 6.3.2 异常烧写情况： 6.3.2.1 异常烧写指所有不良品芯片类的再次烧写。 6.3.2.2 异常烧写需要提供 《芯片补烧申请表》 ， 提供完整后在每天 07:50~08:00， 12:00~12:30 之间进行再次烧写动作。其他时间根据烧写进度或空闲时处理，特殊情况协调沟通解 决。
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并将旧的程序删除，避免同时存在新旧版本。 6.1.3 拷贝及调出程序必须由制造工程部 TE/PE 负责,员工不可私自调用及修改程序.。 6.1.4 程序统一由制造工程部 TE/PE 命名 , 命名后统一存盘 , 当程序有变更时 , 制造工程部 TE/PE 需负责对程序的更新。 6.2 烧写设备 6.2.1 烧写器需放置在铺有静电皮的工作台上，烧录所需硬件设备必须全部接入设备接地线 , 烧写芯片人员须正确佩戴静电手环(静电手环金属部分需紧贴皮肤)。 6.3 烧写步骤 6.3.1 正常烧写情况： 6.3.1.1 芯片烧写:物料员按制造命令单负责领料,组长确认所需烧写芯片的机型及数量，向制 造工程部提出,制造工程部 TE/PE 找出所需求的烧写器、烧写座及软件程序，制造品质 部 IPQC 按 BOM 及技术条件确认空芯片的料号、专用号、并按技术条件及作业指导书核 对烧写程序的正确性，在防静电措施合格前提下进行烧写。 6.3.1.2 涉及 MAC 地址烧录情况，由产品部提供 MAC 地址码，并交付制造工程部 ME。制造工程 部 ME 接收 MAC 地址码后，需使用防重复软件核对确认地址码无重复情况，方可根据制 令数量，列印地址码交付制造处。 6.3.1.2 产线烧录程序必须由工程从指定路径调用。程序加载烧录器后必需检查 “校验和”与 技术条件上的“校验和”相同、MAC 地址定位与产品烧写 SOP 相符。 每批次烧录的第一 颗 IC 须由 IPQC 确认检验烧录后的 IC 中“校验和”是否与 BOM 中相同.并在《芯片烧写 记录表》 、 《MAC 地址登记表》记录后，方可继续进行烧录。 6.3.1.3 烧录人员须严格依照作业指导书作业，有明确规定的需要贴标签的芯片按照 SOP 要求 打印、记录和张贴，无特别要求贴附标签的芯片烧写完成后按规定在本体上打点标示， 具体标示参考工程部制定的《TV 机芯机型软件对照表》 、 《SMT 烧写芯片标示对照表》执 行，DIP 类芯片由插件线加工组负责烧写，各机种标识符号和打点颜色参考《加工组烧 写芯片标示对照表》 。所有芯片烧录完成后都必须装入封装管或带状料盘中，封装管和 料盘上采用标签（18mm*12mm）管控，标签内容包含机种名称和校验和。示例如下：
芯片ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ写作业规范
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6.3.2.3 需重新烧录 MAC 地址的芯片，除需要提供 6.3.2.2 信息外，补烧的 MAC 地址需要 发送到 SMT 工程电脑， 工程人员使用软件核对 MAC 地址确认无重复， 并由申请人员、 SMT 工程、SMT 品质在信息单上签字确认后方可烧写。烧写过程同样记录在《MAC 地址登记 表》中，以便追溯。 6.4 烧写注意事项: 6.4.1 在烧写过程中,若发现程序与作业指导书或对照表不符 ,应该及时报警, 决不允许私自 切换程序及更改烧写规范。 6.4.2 对于无故损坏烧写规范、在烧写规范中乱涂乱画者查实责任人，并对责任人及组长进行 处罚 6.4.3 烧写芯片人员必须按照正式烧写规范执行，进行程序烧写。 6.4.4 烧写座及烧写设备必须保养,清洁,不可有灰尘。 6.5 其他注意事项： 6.5.1 芯片烧录时，需要保证烧写和标记的同步，即实际操作中应做到烧写一片，标记一片。 6.5.2 SMT 抛料芯片的回收使用，SMT 将抛料盒内的芯片筛选分类，按班次统一送往芯片烧写 组安排重新烧写，烧写组重新安排烧写和标识，并填写至《产线抛料烧写记录表》 ， 6.5.3 零星芯片领取、使用、保存过程中需采用封装管放置，封装管上需有明确的机种标识和 校验和，同时维修更换取下的不良芯片需及时隔离标识。在生产环节过程中，任何不能 明确判断芯片适用机种和校验和的芯片，一律需重新烧写并标识。 7 附件：
文件会签与发行
部门 总经办 会签 发行 评审签名 部门 制造中心 会签 发行 评审签名
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市场部
电子制造部
研发部
部品制造部
产品部
制造工程部
商务部
制造品质部
采购部
本部工程部
人资部
本部品质部
财务部
计划物流部
行政物管部
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1
目的 为了使芯片类组件烧写流程规范化，加强芯片烧写流程的管理,减少错误，达到降低生产成本， 提高产品品质。
2
适用范围 电子产品上所有需烧写的芯片
3
定义 规范芯片的烧写流程
4
流程图 见附件
5
职责说明 产品部门：产品部主导样品的试生产，负责技术指导,并及时提供新产品所对应的程序，需要从网 上下载的软件由产品部门下载转交给制造工程部，需要输写的程序在样品阶段由产品部 门负责输入，小批试产开始由制造工程部 TE 负责提供程序，针对程序有变更的，由产品 部向制造工程部进行转交，程序有变更时，产品部需下发《工程变更通知书》 ，并及时更 新对照表。机芯板产品部负责提供《TV 机芯机型软件对照表》 ，电控产品由产品部提供<< 电控批量产品程序对照表>>；产品部负责样品阶段首件的确认，小批生产时若程序由变 更，由产品部进行确认。 制造工程部：制造工程部负责芯片程序的核对，参数设置，拷贝，调用，SOP 及烧写规范的制作, 修改;小批首件的确认，批量程序变更的确认，小批标签内容及格式的确认，烧写后芯片 本体标识符号和颜色的制定等。 制造中心电子制造处：负责按 SOP 正确烧写芯片，按<<TV 机芯机型软件对照表>>或<<电控批量产品 程序对照表>>进行确认，并填写《芯片烧写记录表》 ，贴片类芯片按 SOP 及《TV 机芯机型 软件对照表》和《SMT 烧写芯片标示对照表》做颜色区分标示；指定要求采用标签管控的 DIP 类芯片需按各产品校验和内容进行贴标签，标签由组长负责打印，填写<<电控标签打 印确认表>>,由制造工程/品质确认无误后进行作业，无明确要求的 DIP 类芯片，根据产品 部提供的<<电控批量产品程序对照表>>，制造工程部定义具体机种的标识形状及颜色，电 子制造部按标准定义执行。 制造品质部： 负责对各程序按按<<TV 机芯机型软件对照表>>或<<电控批量产品程序对照表>>进行核 对，首件的确认，烧写程序及标识标签正确性的确认。
6 作业程序 6.1 烧写程序移转、存盘 6.1.1 所有新机种之烧录程序皆由产品部门提供，经小批试产后转制造交制造工程部 TE。移转 时必须注明版本及 Checksum。 6.1.2 烧录程序存盘在指定的路径， 并由制造工程部专人负责维护。当烧录程序有变更时,产品 部门下发 ECN, 制造工程部/PE 负责对原程序进行变更，若程序变更，需及时更新程序