Rogers高频印刷线路板产品选型指南
罗杰斯电路板参数4000系列
方向
介电常数，Ɛ r (制造标
称值)
3.38±0.05
(1)3.48±0.05
Z
介电常数，Ɛ r 3.55
（电路设计推荐值）
3.66
Z
损耗因子，tan δ
介电常数的温度系数 体积电阻 表面电阻 耐电强度 拉伸模量
拉伸强度 弯曲强度 尺寸稳定性 热膨胀系数
0.0027 0.0021
0.0037 Z
0.0031
RO4000系列高频线路板材料是由玻璃纤维增强的碳氢化合 物/陶瓷基材（非PTFE）构成，针对对性能要求较高，大批 量商用市场而设计的。
RO4000 系 列 材 料 特 点 是 具 备 高 频 性 能 而 线 路 板 生 产 成 本 低。它具有低损耗，和普通环氧树脂/玻璃编织布（FR4） 类似的加工工艺，因此有很强的价格竞争力。
标准铜厚
1/2 oz ( 17µm), 1 oz (35µm） 2 oz (70µm) 电解铜
本产品资料表和加工说明中的信息旨在协助您应用罗杰斯线路板材料和半固化片进行设计。它并不计划且不创造任何承担、说明或暗示，包括 出于一个特殊目的的适销性或匹配性担保或用户出于某一特殊目的可以获取到的产品资料表和加工说明中显示的结果。用户需针对每一应用确 定罗杰斯印刷线路板的适用性。
= 12 × [400]
= 51,800 RPM
3.14 × [0.0295]
= [51,800]×[0.003]
= 155 IPM
本产品资料表和加工说明中的信息旨在协助您应用罗杰斯线路板材料和半固化片进行设计。它并不计划且不创造任何承担、 说明或暗示，包括出于一个特殊目的的适销性或匹配性担保或用户出于某一特殊目的可以获取到的产品资料表和加工说明中 显示的结果。用户需针对每一应用确定罗杰斯印刷线路板的适用性。
特殊板料培训
特殊板料绪言:目前我司的特殊板料供应商有:Rogers：厂家：USATaconic厂家：爱尔兰，USANeltec: PTFE：厂家：法国，USAFR4：NELCO：厂家：新加坡。
Arlon：厂家：USADK: 指介电常数,国外称DK,国内称Σr板材厚度(匀为介质厚度,即不含CU的厚度): 依MIL为单位,1MIL=0.0254MMCU由两种组成: ROLLEAL: …….R1R1(R表压延铜箔,1表1OZ)电解CU箔:… C1C1(C表电解铜箔, 1表1OZ)****************************************************************************************** Rogers：1.陶瓷+PTFE+玻璃纤维.2.PTFE:真正的高频材料,聚四氟乙烯.注: Rogers生产的板材均以RO……命名.一.料号1．RT5880 DK=2.2 PTFE2．RT5870 DK=2.33 PTFE3．UL2000 DK=2.4-2.64．UL22 DK=2.2 PTFE5．RT6002 DK=2.946．RT6006 DK=6.15 可与RO3008互换使用.7．RT6010 DK=10.28．RO3003 DK=3.0------陶瓷+PTFE+玻璃纤维9．RO3203 DK=3.0210. RO3006 DK=6.15-----陶瓷+PTFE+玻璃纤维11.RO3010 DK-10.2 -----陶瓷+PTFE+玻璃纤维.12.RO3210 DK=10.2 -----陶瓷+PTFE+玻璃纤维.13.RO4003 DK=3.38------陶瓷+PTFE+玻璃纤维. (不需要做UL认证)不经PLEUSMA?14.RO4350 DK=3.48------陶瓷+PTFE+玻璃纤维不经PLEUSMA?二.CU厚1/4OZ; 1/2OZ; 1/1OZ; 2/2OZ二.常规尺寸36*48; 18*24; 18*12; 16*18;****************************************************************************************** ARLON板材1.Diclacl 系列2.Cuclacl3.Isoclacl4.AD5.陶瓷6.25N(高频)一．Diclacl 系列：522 DK= 2.4-2.6 +-0.05527 DK=2.4-2.6+-0.04870 DK=2.33880 DK=2.17 DK=2.2 (两种DK)型号: Diclacl 880 B125 55 17 (如果是1OZ,则55为11)型号介质厚度HOZ DK二. Isoclacl (无钾玻璃纤维PTFE基材—我们很少用此材料)Isoclacl : 917 DK=2.17:918 DK=2.33三.Cuclacl: 250 DK=2.4-2.6: 233 DK=2.33: 217 DK= 2.17 DK=2.2 (这种材料与Diclacl 880不同)型号表示法同Diclacl.********* ****介质厚度:10MIL/15MIL/20MIL/31MIL/62MIL/94/125.四.AD 系列AD250 DK=2.5AD270 DK=2.7AD300 DK=3.0AD320 DK=3.2AD350 DK=3.5五.AR系列AR250 DK=2.5AR270 DK=2.7AR300 DK-3.0AR320 DK-3.2AR350 DK-3.5 (可与RF-35共用,DK一样)介质厚度: 15MIL/20/24/31/47/62/93/125六:高频系列25N DK=3.38 (可与RO4003互换使用)25FR DK=3.58 (可与RO4350互换使用)尺寸:36”*36”; 36*48; 48*54; 36*72****************************************************************************************** Taconic型号表示为: TLC- 32 - 0310 - CH/CH供应商DK值介质厚CU厚CU由两种组成: ROLLEAL: …….R1R1(R表压延铜箔,1表1OZ)电解CU箔:… C1C1(C表电解铜箔, 1表1OZ)A.TL系列1.TLC :型号: TLC-27(27为介电常数) DK=2.75TLC-30(30为介电常数) DK=3.0TLC-32(32为介电常数) DK-3.2介质厚度: 14.5MIL/20/31/45/62/93/125/2502. TLE-95DK=2.95 (PTEF+无纺玻璃布)介质厚度:5.2MIL/10/20/31/62/93/1253. TLT/TLX: 主要用于天线方面DK=2.45-2.65TLT-0/TLX-0 DK=2.05TLT-9/TLX-9 DK=2.5-8/ -8 DK=2.55-7/ -7 DK=2.60-6/ -6 DK=2.65介质厚度:3.5MIL/8/10/15/20/25/31/45/624. TLY TL Y-5A DK=2.17TL Y-5 DK=2.20TL Y-3 DK=2.33介质厚度: 5MIL/10/15/20/25/31/45/62/93/125/187/250B.RF 系列(用于射频)RF30 DK=3.0 介质厚度:10MIL/11/20/30/60/125RF35 DK=3.5 介质厚度:10MIL/20/30/60 (可与AR350共用,DK一样)RF35P DK=3.5 介质厚度:2MIL/4/6/8/15/20/30RF60 DK=6.15 介质厚度:4MIL/15/25/31/50/60C. CR(陶瓷的缩写)-10DK=10.2 介质厚度:4MIL/8/11/15/25/30/47/50/62/75/100/125 CU厚: 1/4OZ; HOZ; 1OZ; 2OZ.NELTEC分为FR4/NELCO(新加坡生产) N4000/5000/7000/80000PTFE----N90000系列一.FR4/NELCO :N4000系列N4000-2 TG=140 DK-4.1-4.4 (我们常用的普通FR4板材DK=4.2-4.8)N4000-2 EF 无卤素多功能环氧树脂. TG=130 DK=4.2-4.5N4000-2 CD:多功能环氧树脂,可提高激光钻孔的可钻性.N4000-6 高TG多功能环氧TG=170 DK=4.1-4.3.N4000-6BC TG=125 DK=3.6-3.8N4000-7 低热膨胀率多功能环氧树脂. TG=155 DK=3.9-4.5N4000-7 SI(SIGNAL):信号完整性好.N4000-11: 低热膨胀率多功能环氧树脂高TG TG=175. DK=3.8-4.3N4000-13; 高速,低损耗环氧树脂TG=210, DK=3.6-3.7N4000-13 SI TG=210 DK=3.2-3.5N4000-13BC 高速低损耗环氧树脂BC料TG=210, DK=3.3-3.5N5000系列N5000BT料, 三氮树脂TG=185, DK=3.6-3.8.N7000非MDA聚亚酰氨.(用于软板).****NEC4000 系列PP106 0.05MM 2MIL1080 0.066MM 2.5MIL2114 0.09MM 3.5MIL2125 0.105MM 4.1MIL2116 0.115MM 4.5MIL2157/2165 0.15MM 6MIL7628 0.175MM 7MIL二.PTFE N9000系列NY9 220 ST 0762 CHCHDK=2.2 标准介质厚C表电解CU,H表HOZN9000 DK=3.0-3.48 TG=220NY9000NY9208 DK=2.08NY9217 DK=2.17NY9220 DK-2.2NY9233 DK=2.33NX9000NX9240 DK=2.4NX9245 DK=2.45NX9250 DK=2.5NX9265 DK=2.65NX9300 DK=3.0NX9320 DK=3.2NX9260 DK=2.6NH9000NH9294 DK=2.94NH9300 DK=3.0NH9320 DK=3.2NH9338 DK=3.38NH9348 DK=3.48NH9350 DK=3.5NH9450 DK=4.5介质厚度: 2MIL/3/4/5/6/7/8/10/12/13/14/15/16………28.。
5G高频板件材料选择与多层板设计要求内容
四川超声
目录
1· 不同印制板材料的DK/Df性能检测简介 2· 高频印制板材料的选择原则 3· 高频多层印制板设计加工要求 4· 高频印制板加工需要的特殊工艺管控
1.实验检测：Dk/Df评估
1.1用共振腔法评估了10M-10GHz下的Dk/Df：常规材料
2.2 高频材选材评估原则——表面处理（2）
基于1/2oz压延铜5mil RT/duriod® 6002(RO3003™)材料 不同表面处理工艺的插损比较
2.2 高频材选材评估原则——表面处理（3）
上表反应了不同表面处理对信号影响： 由于化学沉银的厚度仅为0.2um，OSP表面膜厚也为0.2-0.5um，与裸 铜接近，对信号影响最小。但是，此类表面处理均不能满足印制板表面氧 化问题，对印制板长期可靠性不利。 高要求客户不能接受。 军品微波高频板件对印制板表面要求： 军品微波高频板基本采用镀金表面处理工艺。镀金工艺分为以下几种： 1）化学镀金：又称化学沉镍金；镍厚3-5um，金厚0.05-0.1um；普遍用 在焊接要求高，线路密度大的设计； 2）化学镀厚金： 一种是镀纯金（金含量99.99%），金厚0.5-2.0um； 接地铜面一般选择0.5um；打线面2um； 一种是镀镍金（金含量99.99%），金厚0.3-2.0um； 接地铜面一般选择0.3um；打线面2um；镍一般要求低硬度亚光性对打 线有利。 3）镀水金：此类工艺由于金厚薄，无具体指标要求，近年基本被淘汰。
2.2高频材选材评估原则——表面处理（4） GJB362B对关
于金的表面涂层厚度要求
金厚要求：不用于焊接的连接器插接区域≥1.3um；
焊接区域≤0.46um； 超声打线结合区域≥0.05um； 热压打线结合区域≥0.8um； 化学沉金（浸金）：0.05-0.23um；
选购新手快速入门 [PCB选购规范]
![选购新手快速入门 [PCB选购规范]](https://img.taocdn.com/s3/m/30166c214a73f242336c1eb91a37f111f1850d25.png)
选购新手快速入门[PCB选购规范]一. 目的：为使印刷电路板在选购及新品、新厂商承认导入阶段有依循的标准，而订定此文件。
二. 范围：本规格书适用于全部机种的印刷电路板选购标准规范。
三. 职责：1、PCB供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。
2、选购:开发新厂商阶段要求供应商必需满足相关规范制作产品3、工程/硬件:在做新产品/新材料导入评估阶段必需确认本规范要求之全部项目，并形成相应记录。
4、本规格书之位皆高于本公司其它PCB相关之检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请参照IPC 2相关标准。
四、内容：1、结构尺寸要求：依我司LYOUT设计图面制作，图面未标注部分依本规范要求项要求进行。
2．制作规格要求：项目技术要求板材要求指定使用生益/KB/KH/国标成品板厚度尺寸制作之标准值及误差值，以各类板号材料之设计图面〔排版图、单板正反图面〕为基准，没有的依以下标准进行：双面板成品板厚度：1.6+/-0.15；1.2+/-0.15；1.0+/-0.1；0.8+/-0.1 单面板成品板厚度：1.6+/-0.13 钻孔要求全部PCB的孔径均＞0.3mm，如有≤0.3mm需与我司设计部确认孔径公差1、全部双面及四层板之孔径公差规格+0.1/-0mm，但为协作生产插件顺畅，以上限规格生产管控，方形孔规格：直边之规格为所需之规格，非含R角之规格。
2、全部OSP板成品孔径公差均要求按+0.1/-0mm，我司MI及相应出货报告上按客户要求进行，钻孔钻咀补偿按加大0.15mm选择。
成品线宽/线距公差线宽线距的20% 孔铜要求孔铜厚度U≥20μm，为杜绝过孔不良，要求供应商进行二次沉铜过孔处理要求1、全部导通孔必需做100%塞孔处理，以幸免过锡炉后产生锡珠短路以及导电泡棉短路现象。
2、开窗处的导通孔需塞孔，但距离开窗小于0.1mm或与开窗相切时需与我司设计部人员确认清楚后再制作。
字符要求1、全部字符与开窗及焊盘重叠的，需需与我司设计部人员确认清楚后再制作。
rogoers板材资料
ROGERS（罗杰斯）板材ROGERS（罗杰斯）板材产品简介RT/duroid®5000（PTFE/random microfiber glass）该家族有两种产品：RT/duroid5870（r＝2.33）和5880（r＝2.2），是Rogers 六十年代最早的产品，其介电常数各向同性，并可以与现今发展的PTFE/woven glass材料一起选择使用。
其介电常数是所有产品中最低且有低的损耗，非常适合于很高的频率/宽带应用以使传播损耗最小，由于它吸水性极小，RT/duroid5870和5880可作为高湿度环境应用的理想选择。
（可用到40G）Ultralam®2000（PTFE/woven glass）Ultralam®2000是Rogers的PTFE/woven glass材料以提供高性能大容量商用市场，Ultralam2000仅使用1080玻璃纤维适合于高可靠应用。
RT/duroid®6000（PTFE/ceramic）这产品家族有三种，RT/duroid6006（r＝6.15）和6010（r＝10.2）材料发展于七十年代，为设计人员提供选项以减少电路板的尺寸。
较高介电常数材料使信号的波导波长更小，电路也可以做得更小。
RT/duroid6002（r＝2.94）发展引入于八十年代，材料的特点是具有优越的介电常数的温度稳定性，介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，用以改善PTFE基材的不足。
这个产品是环境温度急剧变化场合的理想应用（宇航），由于其低的介质损耗和金属化过孔的高可靠性，可以用于较高的频率和多层板结构。
TMM®（Thermoset ceramic loaded plastic）TMM基板，TMM3（r＝3.27），TMM4（r＝4.5），TMM6（r＝6.0），TMM10（r＝9.2）和TMM10I（r＝9.8），是陶瓷与PTFE基板的完美结合。
ADSeries天线级层压板数据资料表-RogersCorporation
AD Series™ 天线级层压板数据资料表AD250C™, AD255C™, AD260A™, AD300D™, AD320A™和AD350A™层压板材料特性与优点：AD系列天线材料是罗杰斯公司为满足当今无线天线市场的需求而专门设计和制造的特殊高性能电路材料。
对天线性能的要求不断提高，这已成为当今市场的趋势。
罗杰斯的天线材料能够满足当今和未来市场的设计需求。
AD系列天线产品是一种基于PTFE的玻璃纤维增强材料，具有稳定的介电常数、低损耗和出色的无源互调（PIM）性能及良好的电路加工性，从而提高电路板制造的合格率。
AD系列天线产品可以达到多种介电常数，从而满足当今天线的要求。
其可用介电常数包括2.50、2.55、2.60、3.00、3.20和3.50，典型公差为±0.05。
方案的多样性和严格控制的介电常数使电路始终能够达到所需阻抗。
所有AD系列天线产品均可选择标准电解铜箔（ED）和反转铜箔，能够降低电路损耗和天线无源互调。
对于采用反转铜箔的材料，其典型PIM值在30 mil厚和60mil厚时分别为-159 dBc和-163 dBc。
上述典型值是罗杰斯基于50Ω的微带传输线、1900MHz附近的双音信号，采用反射式无源互调方式，经大量测试得到的值。
此外，AD系列天线产品还有多种厚度可选。
部分产品，如AD250™层压板的可选厚度从10 mil到250 mil不等。
其它产品则更具选择性，可选方案更少。
如需帮助，请咨询您的销售工程师或客户服务代表，以选择最适合您应用需求的材料方案。
最后，和其它基于PTFE的复合材料一样，AD系列天线材料具有极低的损耗（10GHz时通常低于0.002）、极低的吸水性（不足0.1%）和极高的铜箔剥离强度（大于10 pli）等特性。
因此，以上这些特性使得AD系列层压板成为天线应用的理想选择。
【1】 典型值代表了使用大量基于0.060英寸厚的层压板测试得到的平均值。
【2】 铜箔的选择会直接影响到PIM的性能。
罗杰斯公司 RO2800 TM 低介电电路材料使用说明书
产品安全信息表1.材料（制剂）和公司（企业）的正式名称商品名：RO2800TM 低介电电路材料化学分类：聚四氟乙烯复合材料HMIS 等级：H 1F1R0物品用途 印刷电路板发布日期：2014 年 3 月 25 日公司（企业）的正式名称：罗杰斯公司 (Rogers Corporation)100 South Roosevelt AvenueChandler, AZ 85226-3415电话：001-480-961-1382传真：001-480-961-4533电子邮件：******************************2.危害识别材料分类：NE标签要求：NE过度暴露影响：正常操作下无预期危害。
加工会产生粉尘。
在超过分解温度的条件下加工材料会释放有害烟雾。
吸入：粉尘会刺激呼吸系统。
暴露于铜尘或 PTFE分解产物会引起金属或聚合物烟热症状。
以流感样症状（发热、寒颤、肌肉疼痛）为特征，约持续 24 小时。
眼睛接触：粉尘会引起机械性刺激。
皮肤接触：粉尘会引起机械性刺激。
吞食：未知。
慢性危害：未知。
3.原料成分/信息该物质根据 20 CFR 1910.1200 和 REGULATION (EC) N° 1907/2006 生产，因此不属于危害沟通标准及 REACH 范畴内。
在正常使用状况下该物质不会释放有害化学物质，因此无需安全数据说明书。
化学品名称CAS 编号欧洲现有商业化学物质名录/欧洲已通报化学物质名录%OSHA容许接触限值ACGIH最高浓度阈限值欧盟分类熔融石英60676-86-0262-373-8有所不同5毫克/立方米（呼吸尘）3毫克/立方米（呼吸尘）根据 67/548/EEC 未分类第1二氧化钛13463-67-7236-675-5有所不同15毫克/立方米（总粉尘量）10毫克/立方米（总粉尘量）根据 67/548/EEC 未分类铜7440-50-8231-159-6有所不同1毫克/立方米（粉尘和烟雾）1毫克/立方米（粉尘和烟雾）根据 67/548/EEC 未分类4.急救措施吸入：（粉尘和烟雾）移至空气新鲜处。
高频布线工艺和PCB板选材
高频布线工艺和P C B板选材(总16页)本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March高頻佈線工藝和PCB板選材國家數位交換系統工程技術研究中心張建慧饒龍記 [鄭州1001信箱787號]摘要：本文通過對微帶傳輸特性、常用板材性能參數進行比較分析，給出用於無線通信類比前端、高速數位信號等應用中PCB板材選取方案，進一步從線寬、過孔、線間串擾、遮罩等方面總結高頻板PCB設計要點。
關鍵字：PCB板材、PCB設計、無線通信、高頻信號近年來在無線通信、光纖通信、高速資料網路產品不斷推出，資訊處理高速化、無線模擬前端模組化，這些對數位信號處理技術、IC工藝、微波PCB設計提出新的要求，另外對PCB板材和PCB工藝提出了更高要求。
如商用無線通信要求使用低成本的板材、穩定的介電常數（εr變化誤差在±1-2％間）、低的介電損耗（0.005以下）。
具體到手機的PCB板材，還需要有多層層壓、PCB加工工藝簡易、成品板可靠性高、體積小、集成度高、成本低等特點。
為了挑戰日益激烈的市場競爭，電子工程師必須在材料性能、成本、加工工藝難易及成品板的可靠性間採取折衷。
目前可供選用的板材很多，有代表性的常用板材有：環氧樹脂玻璃布層壓板FR4、多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性環氧樹脂FR4等。
特殊板材如：衛星微波收發電路用到藍寶石基材和陶瓷基材；微波電路基材GX系列、RO3000系列、RO4000系列、TL系列、TP-1/2系列、F4B-1/2系列。
它們使用的場合不同，如FR4用於1GHz以下混合信號電路、多脂氟乙烯PTFE多用於多層高頻電路板、聚四氟乙烯玻璃布纖維F4用於微波電路雙面板、改性環氧樹脂FR4用於家用電器高頻頭（500MHz以下）。
由於FR4板材易加工、成本低、便於層壓，所以得到廣泛應用。
下面我們從微帶傳輸線特性、多層板層壓工藝、板材參數性能比較等多個方面分析，給出了對於特殊應用的PCB板材選取方案，總結了高頻信號PCB設計要點，供廣大電子工程師參考。
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射频功率放大器、微带天线、卫星广播的LNB、微波通讯1和光通讯、高性能高速数字电路多层板
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关于世强
成立于1993年，总部深圳，中国电子行业最优秀的半导体分销商 以帮助客户成功为最高服务宗旨，多次帮助客户实现产品创新，打破市场空白，占领市场先机 我们分销的产品全部来自欧美和日本的最具技术创新实力和拥有严苛品质管理的领先半导体原厂 我们同多家世界500强和行业龙头企业已合作多年，同时也是快速成长的新兴企业信任和选择的合作伙伴 提供新元件推荐、新技术导入、参考设计、应用咨询及方案等服务
1.44
(16) 19 (16) 19 (16) 39
7.9 (1.4)
2.2
V-0
RT/duroid 6035HTC 是
PTFE 陶瓷
0.86
24 24 47
12.3 (2.1)
3.1
V-0
RT/duroid 6010LM 是
PTFE 陶瓷
0.70
15 15 23
5.7 (1.0)
1.8
非阻燃
是
TMM® 3 碳氢化合物陶瓷
罗杰斯拥有全球领先的先进线路板材料，实现了全球有线和无线通讯电路板高频、高性能的巨大突破，主要市场包括：无 线基站，航空和国防，汽车，高速电子等。
定制材料
RT/duroid™, TMM®, XT/duroid®, ULTRALAM® 高频层压板材料
产品
介电常数, εr @ 10 GHz
(典型值)
制造过程(1)
2.90
3.14
液晶聚合物
XT/duroid® 8000 (聚醚醚酮)
(18) 3.23
(18) 3.23
(15) XT/duroid 8100 (聚醚醚酮) 玻璃布
0.002" (0.0508mm) 0.004" (0.102mm)
(18) 3.54 ± 0.05 (18) 3.54 ± 0.05 3.32 ± 0.05 3.32 ± 0.05
邮编：210007 邮编：100083 邮编：200050 邮编：310013 邮编：315040 邮编：610041 邮编：400020
武汉 西安 青岛 厦门 苏州 沈阳 郑州 株洲
武汉市武昌区中南路7号中商广场B座35层3508室 西安市高新路50号南洋国际8楼北部801室 青岛市市南区山东路九号深业中心A座14B室 厦门市湖滨南路609号夏商置业大厦17层E单元 苏州市平江区娄门路266号博济创意园9幢205室 沈阳市和平区青年大街322号昌鑫大厦F栋909室 郑州市二七区华中路11号院25号楼3单元5楼西户 株洲市天元区长江北路8号保利大厦2216室
PTFE 随机玻璃纤维
RT/duroid 5880
2.20 ± 0.02
2.20
PTFE 随机玻璃纤维
RT/duroid 5880LZ
1.96 ± 0.04
1.96
填充PTFE复合材料
RT/duroid 6002
2.94 ± 0.04
2.94
PTFE 陶瓷
RT/duroid 6202 PTFE 陶瓷玻璃布
(7) 3.00 ± 0.04
3.00
0.0013
13
1 X 107
1 X 107
0.04
3.50± 0.05
3.60
6.15 ± 0.15
6.5
10.20 ± 0.30
11.2
(7) 3.02 ± 0.04
3.02
6.15 ± 0.15
6.6
10.20 ± 0.50
10.8
(8) 3.38 ± 0.05
智能手机、可穿戴设备、智能家居、智能家电、便携数码、个人保健
汽车电子 测试测量
最具产品实力和方案优势的汽车电子元件供应商
车身控制、底盘、仪表盘、车载娱乐、电动汽车系统、动力系统、安全系统、高级驾驶辅助系统、 胎压监测系统
中国基础电子测量仪器最大供应商
示波器、频谱仪、信号源、网络分析仪、电源、数采、频率计、功率计、万用表、函数发生器、 LCR表、电子负载、射频微波测试附件
是
TMM 10i 碳氢化合物陶瓷
(17) 0.76
19 19 20
0.20
17 17 150
0.35
18 23 68
4.0 (0.7)
5.2 (0.95)
5.0 (0.88)
0.3
16.5 18 57
6.2
0.3
19 21 76
6.3
4
3.0
非阻燃
1.4
VTM-0
1.5
VTM-0 -
TMM 13i 是
ROGERS高频印刷线路板材料选型指南
RO4000系列： 碳氢化合物填充陶瓷层压板，性价比最优的微波材料 高可靠性RT/Duroid 5000/6000系列： 聚四氟乙烯（PTFE）填充了陶瓷或随机玻璃纤维的层压板，极其稳定的电气性能和严苛的批次一致性 高可靠性TMM®系列： 丰富的候选介电常数，DK从3.27-12.85，出色的机械性能，抵抗蠕变流动和冷流动，极低的介电常数随温度变化率
(8) 2.90 - 3.06 (8) 2.90 - 3.06
± 0.04
± 0.04
RT/duroid 6202PR(20) 2.90 - 3.00
PTFE 陶瓷玻璃布
± 0.04
2.90 - 3.00
RT/duroid 6035HTC
3.50 ± 0.05
3.60
PTFE 陶瓷
RT/duroid 6010LM
产品
RO3003™ PTFE 陶瓷
RO3035™ PTFE 陶瓷
RO3006™ PTFE 陶瓷 RO3010™ PTFE 陶瓷 RO3203™ PTFE 陶瓷玻璃布 RO3206™ PTFE 陶瓷玻璃布 RO3210™ PTFE 陶瓷玻璃布 RO4003C™ 碳氢化合物陶瓷 RO4350B™ 碳氢化合物陶瓷 RO4835™ 碳氢化合物陶瓷 RO4360G2™ 碳氢化合物陶瓷
设计(11)
耗散因子(1)
TANδ @ 10 GHz (典型值)
εr热(2)变化率 从-50ºC至150ºC
ppm/ºC (典型值)
体积电阻率 Mohm • cm
(典型值)
表面电阻率 Mohm (典型值)
吸湿率(4) D48/50
% (典型值)
RT/duroid™ 5870
2.33 ± 0.02
2.33
-38
2 X 108
4 X 107
(10) 0.09
TMM 10i
9.80 ± 0.245
9.9
碳氢化合物陶瓷
0.0020
-43
2 X 108
4 X 107
(10) 0.16
TMM 13i 碳氢化合物陶瓷
(14) 12.85 ± 0.35
12.2
0.0019
-70
待定
待定
0.13
ULTRALAM® 3850
10.20 ± 0.25
10.7
PTFE 陶瓷
TMM® 3
3.27 ± 0.032
3.45
碳氢化合物陶瓷
0.0012 0.0009 0.0019 0.0012 0.0015 0.0020 0.0013 0.0023 0.0020
-115 -125 +22 +12 (8) +5至-15 (8) +5至-15 -66 -425 +37
2 X 107 2 X 107 2.1 X 107 1 X 106 1 X 106 1 X 1010 1 X 108 5 X 105 3 X 109
2 X 107 3 X 107 2.6 X 106 1 X 107 1 X 109 1 X 109 1 X 108 5 X 106 9 x 109
0.02 0.02 0.22 0.02 0.04 0.03 (12) 0.06 0.01 (10) 0.06
导热性(5) W/m/ºK (典型值)
80ºC ASTM C518
0.22
热膨胀系数(6) 0º - 100ºC
ppm/ºC (典型值)
X
Y
Z
抗剥强度
1 oz (35 μm) 密度 电解铜箔 lbs/in. gm/cm3
(N/mm)
(典型值)
(典型值)
22 28 173
27.2 (4.8)
2.2
阻燃等级 UL 94
碳氢化合物陶瓷
ULTRALAM® 3850 是
液晶聚合物
XT/duroid® 8000 是
(聚醚醚酮)
(15) XT/duroid 8100
(聚醚醚酮)
是
玻璃布
0.002" (0.0508mm)
0.004" (0.102mm)
商业级材料
RO3000® 系列，RO3200™ 系列，RO4000®系列高频层压板材料
TMM 4
4.50 ± 0.045
4.70
碳氢化合物陶瓷
0.0020
+15
6 X 108*
1 x 109*
(10) 0.07
TMM 6
6.00 ± 0.08
6.3
碳氢化合物陶瓷
0.0023
-11
1 X 108*
1 x 109*
(10) 0.06
TMM 10
9.20 ± 0.23
9.8
碳氢化合物陶瓷
0.0022
0.70
16 16 21