防护电路设计规范华为
华为-PCB设计规范
Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.007071 11999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪07072 2Q/DKBA-Y004-199933 3目录目录1. 1 适用范围42. 2 引用标准43. 3 术语44. 4 目的2.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率25. 5 设计任务受理2.3 5.1 PCB设计申请流程2.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划26. 6 设计过程2.5 6.1 创建网络表2.6 6.2 布局3.7 6.3 设置布线约束条件4.8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8.9 6.5 布线8.10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15.11 6.7 工艺设计要求157. 7 设计评审15.12 7.1 评审流程15.13 7.2 自检项目15附录1：传输线特性阻抗附录2：PCB设计作业流程Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
[s1]GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
华为PCB设计规范标准
华为PCB设计规范I. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
华为pcb设计规范.doc
华为PCB设计规范1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
华为印制电路板(PCB)设计规范
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Q/DKBA-Y004-1999
目
录
目录
1. 1 适用范围
2. 2 引用标准
3. 3 术语
4. 4 目的
.1
4.1 提供必须遵循的规则和约定
.2
4.2 提高PCB设计质量和设计效率
5. 5 设计任务受理
.3
5.1 PCB设计申请流程
.4
5.2 理解设计要求并制定设计计划
6. 6 设计过程
.5
6.1 创建网络表
.6
6.2 布局
.7
6.3 设置布线约束条件
.8
6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）
.9
6.5 布线
.10
6.6 后仿真及设计优化（待补充）
.11
6.7 工艺设计要求
7. 7 设计评审
宽度 电 mm 流
A 0.15 0.70 0.20 0.90 0.30 1.30 0.40 1.70 0.50 2.00 0.60 2.30 0.80 2.80 1.00 3.20 1.20 3.60 1.50 4.20 2.00 5.10 2.50 6.00
注： i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考
2. 引用标准
下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示
版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的
可能性。 [s1]
GB 4588.3—88
印制电路板设计和使用
华为PCB设计规范标准
华为PCB设计规范I. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
电路设计规范
电路设计规范
电路设计规范是为了保证电路设计的质量和可靠性，减少故障和损坏，提高电路的稳定性和性能。
以下是一些常见的电路设计规范：
1. 输入和输出：设计时应注意输入和输出电压、电流、频率等参数的要求，以确保电路能够正常工作。
2. 电源设计：应选择合适的电源，并考虑电源电压、电流的波动范围和稳定性。
3. 线路布局：要合理布局电路板上的元件和线路，避免元件之间的干扰和干扰。
4. 元件选择：选择合适的元件，考虑元件的参数、质量和使用寿命。
5. 热管理：对于功耗较大的电路，要注意热管理，采取散热措施，避免过热损坏。
6. 可靠性：设计时应考虑电路的可靠性，采用可靠的元件和连接方式，避免松动和腐蚀。
7. 确保安全：要注意电路的安全性，采取符合安全规范的设计和措施，避免触电、短路等事故。
8. 信号完整性：对于高速电路，要注意信号的完整性，防止信
号损耗和干扰。
9. 地线设计：要合理设计地线，避免地线回路太长、接触阻抗过大等问题。
10. 标准符号：设计时要使用标准的电路图符号，便于理解和交流。
11. 接口设计：对于与其他电路或系统接口的设计，要参考相应的接口标准和规范，确保互连的一致性和兼容性。
12. 故障排除：设计时应考虑故障排除的便利性，设计合理的测试点和测试接口，方便后期维护和修复。
最后，电路设计规范不仅仅是要达到技术要求，还要考虑到实际生产的成本和可制造性。
因此，设计人员需要充分考虑电路设计的可行性和经济性，为企业和市场创造更大的价值。
华为静电防护区域基本的ESD控制措施
华为静电防护区域基本的ESD控制措施一级EPA和二级EPA的划分应在综合评估的基础上进行，他们的控制措施要求按照下表实施：一级和二级EPA区域的划分及其控制措施主要适用于生产制造系统，其它实体如实验室可以引用但不限于此近期ESD管理的疑點與QA的建議方案：備注1.靜電海棉、靜電袋、靜電料盒、靜電托盤、靜電鑷子、靜電刷的管理鑒於數量大且流動性強,QA目前的建議管理方案為-----各單位自行管理,對破損或磨損品進行更換處理。
2.靜電箱的管理由儲運每年量測及標示並記錄3.靜電衣&鞋&帽&手套、靜電手環、靜電扣、設備接地線、烙鐵/電批管理 3.1靜電線破皮與設備短路 3.2靜電扣拉至限度，繃緊且破皮 3.3靜電地線與設備地線混接 3.4未接ESD 地或設備地3.5各單位對現場(每周)的量測幾乎沒做 3.6明知靜電防護設備不良，還是要繼續使用各單位自行每日量測與記錄，不良品送管理部報廢處理 ,管理部需統計發出與回收的數據的一致性。
4.吸錫槍、流水線的靜電電壓，靜電皮、靜電地板的表面阻抗管控鑒於量測設備有限暫時由QA每月量測5.4F靜電地板不良無改善.（不可能停線改善，如何解）定於五一再次加工，對此種問題的預防由管理提出改善方案6.靜電標簽上的監測時間無法管控，常有標簽過期而無法及時更新 6.1設備挪動與新增未發佈信息，造成ESD管制困擾 1.各單位對需管制ESD的物品列清單，加入日常點檢項目，對於到期的、不良的或有變動位置或新增的物品需通知QA確認 2.規劃QA對各區域每月監測點的時間，盡量調整為同一區域同一限期7.過期的標簽未去掉，同一物體上可以看到兩張標簽 7.1ESD標簽的標示位置及方向不一致性。
1.QA標示時確認是否有多張標簽，標示完再確認是否有覆蓋原先的標簽，如可以的話會先撕掉舊標簽再貼新標簽並統一與固定位置2.各單位協助確認8.兩張或多張靜電皮間用靜電扣連接後再接入大地盡量直接接入大地或需確保末端對地阻抗<105<1010歐9.離子風扇的使用（風的方向）風的方向需固定且需覆蓋需管控的范圍10.ESD不合格需不需要開異常單？反饋不改善者或累犯者需開立異常單11.ESD耗材的驗收問題采購的新物品需送至IQC檢驗，合格才能使用(含非采購單位的采購的ESD耗材)12.ESD 耗材的承認問題新供應商或購入未承認的物品時需提供承認書給QA承認，IQC依正常流程檢驗13.ESD 線別管控標簽的管理定位方式同一樓層標簽固定於不同線的同一位置(每條線的線尾)，以便於識別14.ESD線的布線圖 15.1現有些線別因常變動，造成部分線路未成回路。
华为同步电路设计规范
D Q·
clk
·
D Q· ·
D Q·
Q2
Q1 Q0 图1.5 行波计数器
2005-10-21
版权所有，侵权必究
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同步电路设计技术及规则
秘密 请输入文档编号
行波记数器虽然原理简单，设计方便，但级连时钟（行波时钟）最容易造成时钟偏差（△T）， 级数多了，很可能会影响其控制的触发器的建立/保持时间，使设计难度加大。转换的方法是采用同步 记数器，同步计数器用原理图描述可能较难，但用VHDL很简单就可以描述一个4位计数器：
采用同步清0的办法，不仅可以有效地消除毛刺，而且能避免计数器误清0。电路如下图所示。
2005-10-21
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同步电路设计技术及规则
秘密 请输入文档编号
"000000"
clk
+1
DQ
6位 二进制 计数器
Q[5：0]
=52
图1.7 规则的计数器
5.分频器 这是3和4的特例，我们推荐使用同步计数器最高位的方法，如果需要保证占空比，可以使用图1.8 所示电路进行最后一次二分频。下图是19.44MHz分频到8kMHz(分频数为2430)的电路：
D Q
REG1
DQ
REG5
CLK1
CLK2
组合 逻辑
组合 逻辑
DQ
REG2
DQ
REG3
组合 逻辑
DQ
REG4
图1.11
如果输入信号是两根以上信号线，如下图所示，则该处理方法不准确。应引入专门的同步调整电路 或其它特殊处理电路。我们在设计时，会对总线数据进行同步调整，却往往忽略了对一组控制信号进行 同步调整。