防护电路设计规范_华为
华为-PCB设计规范
Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.007071 11999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪07072 2Q/DKBA-Y004-199933 3目录目录1. 1 适用范围42. 2 引用标准43. 3 术语44. 4 目的2.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率25. 5 设计任务受理2.3 5.1 PCB设计申请流程2.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划26. 6 设计过程2.5 6.1 创建网络表2.6 6.2 布局3.7 6.3 设置布线约束条件4.8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8.9 6.5 布线8.10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15.11 6.7 工艺设计要求157. 7 设计评审15.12 7.1 评审流程15.13 7.2 自检项目15附录1：传输线特性阻抗附录2：PCB设计作业流程Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
[s1]GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
华为PCB设计规范标准
华为PCB设计规范I. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
华为公司印制电路板(PCB)设计规范
Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07月30日首次发布。
本标准起草单位： CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪Q/DKBA-Y004-1999目 录目录1. 1适用范围42. 2 引用标准43. 3 术语44. 4 目的2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率25. 5 设计任务受理2 .3 5.1 PCB设计申请流程2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划26. 6 设计过程2 .5 6.1 创建网络表2 .6 6.2 布局3 .7 6.3 设置布线约束条件4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求157. 7设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15附录1： 传输线特性阻抗附录2： PCB设计作业流程深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-19印制电路板CAD工艺设计规范991. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
华为pcb设计规范.doc
华为PCB设计规范1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
华为硬件设计规范
硬件设计规范学习教程版本：1.00时间：2011-11-29目录1 前言 (3)2 印制电路板设计基础 (3)2.1 印制电路设计 (3)2.2 印制电路板的特点和类型 (3)2.3 印制电路板的板面设计 (4)2.4 印制电路板上的元器件布局与布线 (4)2.5 印制导线的尺寸和图形 (5)2.6 印制电路板的热设计 (6)3 SCH和PCB设计规范 (6)3.1 目的 (6)3.2 SCH (6)3.3 PCB (10)4 硬件设计案例分析 (17)5.1 常见错误类 (17)5.1.1印制板板号、日期未更新错误类 (17)5.1.2封装错误类 (18)5.1.3标签错误类 (20)5.1.4工艺边错误类 (20)5.1.5SCH、PCB网络不一致错误类 (21)5.1.6缺少表贴MARK点错误类 (21)5.1.7拼板错误类 (21)5.1.8硬件设计和安装结构不匹配类 (21)5.1.9DRC校验时检查选项未选定错误类 (22)5.1.10选用已经停产、即将停产、无替代物料的元器件错误类 (23)5.1.11不适合大规模生产类 (23)5.1.12不符合印制板厂家要求类 (24)5.2 输入输出接口参数是否匹配类 (26)5.2.1NR1806新平台背板总线案例分析 (26)5.2.2VLCOM13COC门电路案例分析 (26)5.2.3NR1101光藕输入电流阈值偏小、输出电源不匹配 (27)5.2.4HRCPU02C光电输出与后级总线驱动不匹配 (28)5.3 电磁兼容类 (29)5.3.1UAPC新平台开入板NR1502A (29)5.3.2MUX-64C装置 (30)5.4 电源类 (31)5.4.1RCS9519A装置电源输出值不符合要求（陈勇撰） (31)5.4.2RCS-9665电源变压器案例分析（汪世平撰） (33)5.4.3反激式变换器及相关案例（汪世平撰） (34)5.5 时序匹配类 (37)5.6 高速电路设计类 (37)1 前言编写本教程的目标是为了规范硬件开发，提高硬件开发水平，避免重复发生一些简单、常见的错误，节约开发成本以及提高研发效率。
印制电路板(PCB)设计规范(华为)
0707
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2
Q/DKBA-Y004-1999
目
录
目录
1. 1 适用范围
2. 2 引用标准
3. 3 术语
4. 4 目的
.1
4.1 提供必须遵循的规则和约定
.2
4.2 提高PCB设计质量和设计效率
宽度 电 mm 流
A 0.15 0.70 0.20 0.90 0.30 1.30 0.40 1.70 0.50 2.00 0.60 2.30 0.80 2.80 1.00 3.20 1.20 3.60 1.50 4.20 2.00 5.10 2.50 6.00
注： i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考
要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度
敏感器件应远离发热量大的元器件。 7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器
件周围要有足够的空间。 8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔
8
Q/DKBA-Y004-1999
布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚 密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。 信号层数的确定可参考以下经验数据
Pin密度 1.0以上 0.6-1.0 0.4-0.6 0.3-0.4 0.2-0.3
<0.2
信号层数
2
虑。 ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为
最新华为PCB设计规范标准
华为PCB设计规范I. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
华为电源防雷接地规范
通信电源防雷与接地安装规范拟制：xxx日期：1999－07审核：__接地工作小组__日期：1999－08～09 _____________________________________________ 规范化审查：_______________日期：__________ 批准：___________________日期：__________更改信息登记表规范名称: 规范编码:1.目的2.适用范围3. 引用/参考标准4.定义5.基本要求6.接地安装7.注意事项8.附录接地电阻的测量方法1、目的规范通信电源装机时的防雷与接地工作，确保通信电源具备正常的防雷、浪涌保护和防电击功能。
2、适用范围2.1 本规范规定了实现通信电源防雷与接地功能的要求和方法。
对于其它类似的低压电气装置，如电力操作电源、铁路信号电源、接入网电源等，亦可参考执行。
2.2 在制定本规范时，已注意到同现行国家相关标准的原意保持一致。
若在执行过程中发现本规范与国家现行相关标准矛盾时，应以国家标准为准，并及时向公司主管部门报告。
2.3 若执行本规范个别条文有困难时，应在开机运行前充分论述理由，提出采取措施的报告，报公司主管部门审批。
2.4 本规范解释权属深圳市华为电气股份有限公司。
3、引用/参考标准IEC 61024 Protection of structures against lightningIEC 1312 Protection against lightning electromagnetic impulseIEC 60364-4-41 建筑物电气装置安全防护电击防护YD 2011-93 微波站防雷与接地设计规范YDJ 26-89 通信局（站）接地设计暂行技术规定（综合楼部分）YD/T 994-1998 通信电源设备的防雷技术要求和测试方法DL/T 621-1997 交流电气装置的接地DL 548-94 电力系统通信站防雷运行管理规程YD 5078-98 通信工程电源系统防雷技术规定4、定义4.1 接地体（earthing electrode）埋入地中并直接与大地接触的金属导体。
电路设计规范
电路设计规范
电路设计规范是为了保证电路设计的质量和可靠性，减少故障和损坏，提高电路的稳定性和性能。
以下是一些常见的电路设计规范：
1. 输入和输出：设计时应注意输入和输出电压、电流、频率等参数的要求，以确保电路能够正常工作。
2. 电源设计：应选择合适的电源，并考虑电源电压、电流的波动范围和稳定性。
3. 线路布局：要合理布局电路板上的元件和线路，避免元件之间的干扰和干扰。
4. 元件选择：选择合适的元件，考虑元件的参数、质量和使用寿命。
5. 热管理：对于功耗较大的电路，要注意热管理，采取散热措施，避免过热损坏。
6. 可靠性：设计时应考虑电路的可靠性，采用可靠的元件和连接方式，避免松动和腐蚀。
7. 确保安全：要注意电路的安全性，采取符合安全规范的设计和措施，避免触电、短路等事故。
8. 信号完整性：对于高速电路，要注意信号的完整性，防止信
号损耗和干扰。
9. 地线设计：要合理设计地线，避免地线回路太长、接触阻抗过大等问题。
10. 标准符号：设计时要使用标准的电路图符号，便于理解和交流。
11. 接口设计：对于与其他电路或系统接口的设计，要参考相应的接口标准和规范，确保互连的一致性和兼容性。
12. 故障排除：设计时应考虑故障排除的便利性，设计合理的测试点和测试接口，方便后期维护和修复。
最后，电路设计规范不仅仅是要达到技术要求，还要考虑到实际生产的成本和可制造性。
因此，设计人员需要充分考虑电路设计的可行性和经济性，为企业和市场创造更大的价值。
华为静电防护区域基本的ESD控制措施
华为静电防护区域基本的ESD控制措施一级EPA和二级EPA的划分应在综合评估的基础上进行，他们的控制措施要求按照下表实施：一级和二级EPA区域的划分及其控制措施主要适用于生产制造系统，其它实体如实验室可以引用但不限于此近期ESD管理的疑點與QA的建議方案：備注1.靜電海棉、靜電袋、靜電料盒、靜電托盤、靜電鑷子、靜電刷的管理鑒於數量大且流動性強,QA目前的建議管理方案為-----各單位自行管理,對破損或磨損品進行更換處理。
2.靜電箱的管理由儲運每年量測及標示並記錄3.靜電衣&鞋&帽&手套、靜電手環、靜電扣、設備接地線、烙鐵/電批管理 3.1靜電線破皮與設備短路 3.2靜電扣拉至限度，繃緊且破皮 3.3靜電地線與設備地線混接 3.4未接ESD 地或設備地3.5各單位對現場(每周)的量測幾乎沒做 3.6明知靜電防護設備不良，還是要繼續使用各單位自行每日量測與記錄，不良品送管理部報廢處理 ,管理部需統計發出與回收的數據的一致性。
4.吸錫槍、流水線的靜電電壓，靜電皮、靜電地板的表面阻抗管控鑒於量測設備有限暫時由QA每月量測5.4F靜電地板不良無改善.（不可能停線改善，如何解）定於五一再次加工，對此種問題的預防由管理提出改善方案6.靜電標簽上的監測時間無法管控，常有標簽過期而無法及時更新 6.1設備挪動與新增未發佈信息，造成ESD管制困擾 1.各單位對需管制ESD的物品列清單，加入日常點檢項目，對於到期的、不良的或有變動位置或新增的物品需通知QA確認 2.規劃QA對各區域每月監測點的時間，盡量調整為同一區域同一限期7.過期的標簽未去掉，同一物體上可以看到兩張標簽 7.1ESD標簽的標示位置及方向不一致性。
1.QA標示時確認是否有多張標簽，標示完再確認是否有覆蓋原先的標簽，如可以的話會先撕掉舊標簽再貼新標簽並統一與固定位置2.各單位協助確認8.兩張或多張靜電皮間用靜電扣連接後再接入大地盡量直接接入大地或需確保末端對地阻抗<105<1010歐9.離子風扇的使用（風的方向）風的方向需固定且需覆蓋需管控的范圍10.ESD不合格需不需要開異常單？反饋不改善者或累犯者需開立異常單11.ESD耗材的驗收問題采購的新物品需送至IQC檢驗，合格才能使用(含非采購單位的采購的ESD耗材)12.ESD 耗材的承認問題新供應商或購入未承認的物品時需提供承認書給QA承認，IQC依正常流程檢驗13.ESD 線別管控標簽的管理定位方式同一樓層標簽固定於不同線的同一位置(每條線的線尾)，以便於識別14.ESD線的布線圖 15.1現有些線別因常變動，造成部分線路未成回路。
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14
参考文献 ........................................................ 60
2015-09-04,09:16:28
5
密级： 内部公开
DKBA1268-2003.08
前
本规范的其他系列规范：无
言
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：无 规范代替或作废的全部或部分其他文件： 本规范代替原规范DKBA3613-2001.11 《防 护电路设计规范》 与其他规范或文件的关系：本规范是DKBA3613-2001.11《防护电路设计规范》的 升级 与规范前一版本相比的升级更改的内容： 对前一版的内容进行了优化，并全面增加了多种信号端口的防护电路。 本规范由EMC研究部提出。 本规范主要起草和解释部门：EMC研究部 本规范主要起草专家：EMC研究部：张静(34763) 本规范主要评审专家： 整机工程部： 熊膺 （8712） 、 罗新会 （9398） 、 王庆海 （31211） 、 孟繁涛（15133），张静松（5073）、唐栓礼（9469） 本规范批准部门：整机工程部 本规范所替代的历次修订情况和修订专家为：
DKBA
华为技术有限公司企业技术规范
DKBA1268-2003.08
代替DKBA3613-2001.11
防护电路设计规范
2003-11-10发布
2003-11-10实施
华 为 技 术 有 限 公 司发布
密级： 内部公开
DKBA1268-2003.08
目
前 1
次
言 .............................................................. 6 范围和简介......................................................... 7 1.1 范围 ......................................................... 7 1.2 简介 ......................................................... 7 1.3 关键词 ....................................................... 7
2 3 4
规范性引用文件..................................................... 7 术语和定义......................................................... 8 防雷电路中的元器件................................................. 8 4.1 气体放电管 ................................................... 8 4.2 压敏电阻 ..................................................... 9 4.3 电压钳位型瞬态抑制二极管（TVS） ............................. 10 4.4 电压开关型瞬态抑制二极管（TSS） ............................. 11 4.5 正温度系数热敏电阻(PTC） .................................... 11 4.6 保险管、熔断器、空气开关 .................................... 12 4.7 电感、电阻、导线 ............................................ 13 4.8 变压器、光耦、继电器 ........................................ 14
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密级： 内部公开
DKBA1268-2003.08
5.3 天馈防雷器的接地 ............................................ 19 5.4 防雷器正确安装的例子 ........................................ 19 6 电源口防雷电路设计................................................ 20 6.1 交流电源口防雷电路设计 ...................................... 20 6.1.1 交流电源口防雷电路 ..................................... 20 6.1.2 交流电源口防雷电路变型 ................................ 22 6.2 直流电源口防雷电路设计 ...................................... 23 6.2.1 直流电源口防雷电路 ..................................... 23 6.2.2 直流电源口防雷电路变型 ................................. 24 7 信号口防雷电路设计................................................ 25 7.1 E1口防雷电路 ................................................ 26 7.1.1 室外走线E1口防雷电路 ................................... 26 7.1.2 室内走线E1口防雷电路 ................................... 27 7.2 网口防雷电路 ................................................ 31 7.2.1 室外走线网口防雷电路 ................................... 31 7.2.2 室内走线网口防雷电路 ................................... 32 7.3 E3/T3口防雷电路 ............................................. 36 7.4 串行通信口防雷电路 .......................................... 36 7.4.1 RS232口防雷电路 ........................................ 36 7.4.2 RS422&RS485口防雷电路 .................................. 37 7.4.3 V.35接口防雷电路 ....................................... 39 7.5 用户口防雷电路 .............................................. 39
附录B：常见测试波形允许容差 ..................................... 52 11.1 11.2 11.3 11.4 1.2/50us冲击电压波......................................... 52 8/20us冲击电流波........................................... 52 10/700us冲击电压波......................................... 53 1.2/50us(8/20us)混合波..................................... 53
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密级： 内部公开
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7.5.1 模拟用户口（Z口）防雷电路 .............................. 40 7.5.2 数字用户口（U接口）防雷电路 ............................ 41 7.5.3 ADSL口防雷电路 ......................................... 43 7.5.4 VDSL口防雷电路 ......................................... 44 7.5.5 G.SHDSL口防雷电路 ...................................... 45 7.6 并柜口防雷电路 .............................................. 46 7.7 其他信号端口的防护 .......................................... 47 8 天馈口防雷电路设计................................................ 47 8.1 不带馈电的天馈口防雷电路设计 ................................ 47 8.2 带馈电的天馈口防雷电路设计 .................................. 48 9 10 PCB设计........................................................... 50 附录A：雷电参数简介 ............................................. 51 10.1 10.2 10.3 10.4 11 雷暴日..................................................... 51 雷电流波形................................................. 51 雷电流陡度................................................. 52 雷电波频谱分析............................................. 52