电阻电容封装知识
芯片封装、电阻电容相关知识
芯片封装、电阻电容相关知识DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用D IP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
PQFP和PFP塑料扁平组件式封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD （表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。
唯一的区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
PQFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
电阻电容的封装形式如何选择
电阻电容的封装形式如何选择.txt心态决定状态，心胸决定格局，眼界决定境界。
当你的眼泪忍不住要流出来的时候，睁大眼睛，千万别眨眼，你会看到世界由清晰到模糊的全过程。
【转】电阻电容的封装形式如何选择作者 zwr009 日期 2006-9-30 22:39:00推荐 1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢?我看到的电路里常用电阻电容封装：电容：0.01uF可能的封装有0603、080510uF的封装有3216、3528、0805100uF的有7343320pF封装：0603或0805电阻：4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装请问怎么选择这些封装?2.有时候两个芯片的引脚(如芯片A的引脚1,芯片B的引脚2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1和B-2)之间却要加上一片电阻，如22欧，请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择?3.藕合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片0.1uf？有时候看到0.1uf和10uf联合起来使用，为什么?4.所谓5V ttl器件、5V cmos器件是指什么意思?是不是说该器件电源接上5V，其引脚输出或输入电平就是5V ttl或者5v cmos?5.板子上要做两个串口，可不可以只用一块MAX232芯片?如果可以，用哪个型号的芯片?MAX3232C、MAX3232E还是MAX3232CSE?或者说这几个芯片哪个都可以6.看PDIUSBD12芯片手册，见到两个概念，不清楚：单地址/数据总线配置、多路地址/数据总线配置,请问这两者有什么区别7.protel99中，电源和地的网络标号是不是肯定是全局的(即使我使用层次电路原理图绘图模式3:电路端口全局，网络标号局部)8.晶振起振电路电容好像一般为22pF，这是不是经验值，像上下拉电阻取值一般为4.7k~10Kb插座电路，有一个电容:0.01uF/2KV，有这么高的耐压电压电容吗？为什么在这里需要使用这么高的耐压电容10.DB9插座究竟是2发送，3接收还是3接收2发送，或者是由自己定义，无所谓12.何谓扇入、扇出、扇入系数及扇出系数13."高速的差分信号线具有速率高，好布线，信号完整性好等特点"，请问何谓高速差分信号线?14.protel 99se中，布线时，信号线、地线、电源线线宽一般是多少？有什么原则需要注意?15.TTL电路和cmos电路有什么区别？什么时候使用TTL系列？什么时候使用cmos器件?一些回答：1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢? 我看到的电路里常用电阻电容封装：电容：0.01uF可能的封装有0603、080510uF的封装有3216、3528、0805100uF的有7343320pF封装：0603或0805电阻：4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装请问怎么选择这些封装?答：选择合适的封装第一要看你的PCB空间，是不是可以放下这个器件。
电容电阻的封装对比
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.8 ----------------M0805=2.0x1.2 ----------------P ( 钽电容尺寸)1206=3.2x1.6 ----------------A1210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
表面贴装技术SMT表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。
具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。
20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。
SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices)“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。
首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。
表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。
从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。
电阻电容封装详解
直插式电阻电容封装与尺寸图解之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。
本文图文并茂，看完想不懂都难。
贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。
而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。
如下图：二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
直插式电阻电容封装与尺寸图解
直插式电阻电容封装与尺寸图解部门： xxx时间： xxx整理范文，仅供参考，可下载自行编辑之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。
本文图文并茂，看完想不懂都难。
贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式<比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定<色环）电阻如下图：b5E2RGbCAP常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
p1EanqFDPw 尺寸大小如下图<AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。
DXDiTa9E3d而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。
如下图：RTCrpUDGiT二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示<示例RAD-0.3）。
5PCzVD7HxA2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
电阻、电容、电感、二极管贴片封装
DIP - 双列直插直插芯片常用的古老封装。
SOIC - 双列表贴现在用的贴片max232就是soic-16，后面的数字显然是管脚数。
贴片485芯片有SOIC- 8S，管脚排布更密了。
TO - 直插直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。
直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。
贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。
它有五个管脚，再加上一个比较大的地。
SOT - 表贴贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。
LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。
D-PAK - 表贴贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。
TQFP - 表贴芯片一直在用的贴片avr单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。
管脚数少的avr比如 tiny13，则采用soic封装。
atmel的7s64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。
见过有一款国内的soic 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。
DB99针串口座，这个也是必须要有的。
===============其他尚未未整理的内容============PZ-4 四位排阻RW 精密电位器TO-92 直插三极管SOT-23 贴片三极管；贴片场效应管RB-.1/.2，.1/.3，.2 /.4，.2/.5，.3/.6直插电解电容RB-3/6 LM2575专用电感(330uH直插)CAPT-170 贴片电解电容10uF/25VLED-3 直插发光二极管DAY-4 四位八字LED管电源ICD-PAK 贴片7805TO-220 直插7805TO-92 直插78L05SOT-223 LM1117，3.3V贴片TO-263 LM2575贴片TO-220T LM2575直插 2575有五个脚； 2576和2575封装一样（插、贴），区别是2576开关、2575线性。
直插和贴片电阻电容封装图解
直插式电阻电容封装与尺寸之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。
本文图文并茂，看完想不懂都难。
贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。
而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。
如下图：二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
电阻、电容等器件尺寸、型号等PCB封装
400mil=10mm1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列，AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4(表明两焊点间距离400mil)电阻排 RESPACK3、RESPACK4 DIP16滑线变阻器 POT1、POT2 VR1－VR52无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.43电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4（表明引脚间距离为200mil;元件直径为400mil）到rb.5/1.0瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.64电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-55 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)6三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) To-92A,TO-92B小功率塑封三极管；to-126,中功率塑封三极管7电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等，79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v稳压管 DIODE SCHOTTKY DIODE0.48整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）9二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4(管脚间距离400mil)，发光二极管 LED SIP2或DIODE0.4 光敏二极管 PHOTO DIODE0.710石英晶体振荡器 XTAL111光电耦合器 OPTOISO1 DIP4 光电耦合器 OPTOISO2 BNC 晶闸管 SCR TO-4612 整流桥 BRIDGE1、BRIDGE2 FLY413 74系列集成块 74* DIP4-－DIP64(数字为不连续偶数)14 双列直插元件 DIP4-－DIP64(数字为不连续偶数)15 555定时器 555 DIP816 熔断器 FUSE1、FUSE2 FUSE17 单排多针插座 CON1—CON50（不连续） SIP2—SIP20（不连续）18 双列接插式PIN连接器（双排） 16PIN—50PIN（不连续） IDC16—IDC50（不连续）单列：SIP194端电源单列插头 HEADER4 POWER4 双列插头HEADER8×2 IDC1620D型连接器 DB9、DB15、D25、D37 DB9、DB15、D25、D3721变压器 TRANS* 封装在Transformers.lib库中22继电器 RELAY-* DIP*、SIP*等23单刀单掷开关 SW-SPST RAD*24按钮 SW-PB DIP425电池 BATTERY RAD0.426电铃 BELL RAD0.427扬声器 SPEAKER RAD0.328 串口 DBxxx xxx表示针数29 场效应管、MOS管 JFET、 MOSFET 可以用跟三极管一样的封装30 贴片电阻、贴片电容 0402、0603等封装尺寸与功率有关，通常0201<—>1/20W ；0402<—> 1/16W ；0603<—> 1/10W；0805 <—>1/8W ；1206 <—>1/4W电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/31812 1/22010 3/42512 1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5普通线性电感、色环电感与电阻电容的封装都有一样的表示，贴片用尺寸表示如0603、0805、0402、1206等（贴片电感封装）。
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电阻电容封装知识前言：电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量，电容的英文名称为capacitance，通常缩写为C。
.我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。
在国际单位制里，电容的单位是法拉，简称法，符号是F。
一个电容器，如果带1库的电量时两级间的电势差是1伏，这个电容器的电容就是1法。
电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。
电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。
电容的特性主要是隔直流通交流。
电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。
电阻的英文名称为resistance，通常缩写为R，它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关。
欧姆定律指出电压电流和电阻三者之间的关系为I=U/R，亦即R =U/I。
电阻的基本单位是欧姆，用希腊字母“Ω”来表示。
电阻的单位欧姆有这样的定义：导体上加上一伏特电压时，产生一安培电流所对应的阻值。
电阻的主要职能就是阻碍电流流过。
事实上，“电阻”说的是一种性质，而通常在电子产品中所指的电阻，是指电阻器这样一种元件。
师傅对徒弟说：“找一个100欧的电阻来！”，指的就是一个“电阻值”为100欧姆的电阻器，欧姆常简称为欧。
表示电阻阻值的常用单位还有千欧(k Ω)，兆欧(MΩ)。
电阻器是电气、电子设备中用得最多的基本元件之一。
主要用于控制和调节电路中的电流和电压，或用作消耗电能的负载。
一、封装与尺寸电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.21825=4.5x6.42225=5.6x6.5电解电容可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603 ；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5直立电容和贴片电容的区别:无论是插件还是贴片式的安装工艺，电容本身都是直立于PCB的，根本的区别方式是贴片工艺安装的电容，有黑色的橡胶底座。
贴片式的好处主要在于生产方面，其自动化程度高，精度也高，在运输途中不像插件式那样容易受损。
但是贴片工艺安装需要波峰焊工艺处理，电容经过高温之后可能会影响性能，尤其是阴极采用电解液的电容，经过高温后电解液可能会干枯。
插件工艺的安装成本低，因此在同样成本下，电容本身的性能可以更好一些。
在性能方面，直立式电容对频率的适应性差一些，不过不到500MHz以上的频率是很难体现出差异的。
使用插件式安装的电容中也有很好的产品，例如CHEMICON的PS系列有一部分就是使用插件式的。
另：贴片式电容比插件式电容好这种称呼是按照安装采用的工艺来分的,贴片式安装的过程中需要经过高温的波峰焊工艺处理。
也就是说耐温不高的电容不能采用贴片式安装。
识别是否为贴片式安装只需看其底坐是否黑色橡胶即可二﹑电容的命名，贴片电解电容耐压，封装。
1：贴片电容的命名方法贴片电容的命名所包含的参数：1、贴片电容的尺寸（0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220、2225）2、贴片电容的材质（COG、X7R、Y5V、Z5U、RH、SH）3、要求达到的精度（±0.1PF、±0.25PF、±0.5PF、5%、10％、20％）4、电压（4V 、6.3V、10V、16V、25V、 50V、 100V、 250V、500V、1000V、2000V、3000V）5、容量 (0PF-47UF)6、端头的要求 (N表示三层电极)7、包装的要求 (T表示编带包装，P表示散包装)例风华系列的贴片电容的命名：0805CG102J500NT0805：是指该贴片电容的尺寸大小，这是用英寸来表示的08表示长度是0.08英寸（换算成mm=0.08*24.50=1.96mm）、05表示宽度为0.05英寸(换算成mm=0.05*24.50=1.225ccm) CG ：是表示生产电容要求用的材质，102 ：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2表示有多少个零102 ＝10×102也就是＝1000PFJ ：是要求电容的容量值达到的误差精度为5％，介质材料和误差精度是配对的500 ：是要求电容承受的耐压为50V 同样500前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。
N ：是指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极（银/铜层）、镍、锡T ：是指包装方式，T表示编带包装，B表示塑料盒散包装2：国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1%精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示2010、12表示2512。
K －表示温度系数为100PPM,102－5%精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102=1000Ω=1KΩ。
1002是1%阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002=10000Ω=10KΩ。
J －表示精度为5%、F－表示精度为1%。
T －表示编带包装贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度，常规用的最多的是±1%和±5%，±5%精度的常规是用三位数来表示例例512，前面两位是有效数字，第三位数2表示有多少个零，基本单位是Ω,这样就是5100欧，1000Ω=1K Ω,1000000Ω=1MΩ为了区分±5%，±1%的电阻，于是±1%的电阻常规多数用4位数来表示，这样前三位是表示有效数字，第四位表示有多少个零4531也就是4530Ω，也就等于4.53KΩ3：贴片电阻的识别方法贴片元件具有体积小、重量轻、安装密度高，抗震性强．抗干扰能力强，高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。
贴片元件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类。
按种类分有电阻器、电容器，电感器、晶体管及小型集成电路等。
贴片元件与一般元器件的标称方法有所不同。
下面主要谈谈片状电阻器的阻值标称法：片状电阻器的阻值和一般电阻器一样，在电阻体上标明．共有三种阻值标称法，但标称方法与一般电阻器不完全一样。
1．数字索位标称法(一般矩形片状电阻采用这种标称法)数字索位标称法就是在电阻体上用三位数字来标明其阻值。
它的第一位和第二位为有效数字，第三位表示在有效数字后面所加“0”的个数．这一位不会出现字母。
例如：“472′’表示“4700Ω”；“151”表示“1500”。
如果是小数．则用“R”表示“小数点”．并占用一位有效数字，其余两位是有效数字。
例如：“2R4″表示“2．4Ω”；“R15”表示“0．15Ω”。
2．色环标称法(一般圆柱形固定电阻器采用这种标称法)贴片电阻与一般电阻一样，大多采用四环(有时三环)标明其阻值。
第一环和第二环是有效数字，第三环是倍率(色环代码如表1)。
例如：“棕绿黑”表示”15Ω”；“蓝灰橙银”表示“68kΩ”误差±10%。
3．E96数字代码与事母混合标称法数字代码与字母混合标称法也是采用三位标明电阻阻值，即“两位数字加一位字母”，其中两位数字表示的是E96系列电阻代码．它的第三位是用字母代码表示的倍率(如表3)。
例如：“51D”表示“332×103；332k Ω”；“249Y”表示“249×10-2 ; 2．49Ω”4：电容的标识方法：（1）直标法：用字母和数字把型号、规格直接标在外壳上。
（2）文字符号法：用数字、文字符号有规律的组合来表示容量。
文字符号表示其电容量的单位：P、N、u、m、F等。
和电阻的表示方法相同。
标称允许偏差也和电阻的表示方法相同。
小于10pF的电容，其允许偏差用字母代替：B——±0.1pF，C——±0.2pF，D——±0.5pF，F——±1pF。
（3）色标法：和电阻的表示方法相同，单位一般为pF。
小型电解电容器的耐压也有用色标法的，位置靠近正极引出线的根部，所表示的意义如下表所示：颜色黑棕红橙黄绿蓝紫灰耐压4V 6.3V 10V 16V 25V 32V 40V 50V 63V（4）进口电容器的标识方法：进口电容器一般有6项组成。
第一项：用字母表示类别：第二项：用两位数字表示其外形、结构、封装方式、引线开始及与轴的关系。
第三项：温度补偿型电容器的温度特性，有用字母的，也有用颜色的，其意义如下表所示：序号字母颜色温度系数允许偏差字母颜色温度系数允许偏差1 A 金+100 R 黄-2202 B 灰+30 S 绿-3303 C 黑0 T 蓝-4704 G ±30 U 紫-7505 H 棕-30 ±60 V -10006 J ±120 W -15007 K ±250 X -22008 L 红-80 ±500 Y -33009 M ±1000 Z -470010 N ±2500 SL +350~-100011 P 橙-150 YN -800~-5800备注：温度系数的单位10e -6/℃；允许偏差是% 。
第四项：用数字和字母表示耐压，字母代表有效数值，数字代表被乘数的10的幂。
第五项：标称容量，用三位数字表示，前两位为有效数值，第三为是10的幂。
当有小数时，用R或P表示。
普通电容器的单位是pF，电解电容器的单位是uF。
第六项：允许偏差。
用一个字母表示，意义和国产电容器的相同。