NOR-Flash存储器介绍及编程
mcu norflash读写例程

一、概述随着微控制器单片机(MCU)在嵌入式系统中的广泛应用,对存储器件的需求也日益增加。
在嵌入式系统开发中,常常需要对外部存储器进行读写操作,以实现数据的存储和访问。
而在嵌入式系统中,常用的存储器件之一就是NOR Flash。
开发一套MCU与NOR Flash进行读写操作的例程对于嵌入式系统开发具有重要意义。
二、MCU与NOR Flash介绍1. MCU介绍作为嵌入式系统的核心控制芯片,MCU具有集成度高、功耗低、性能稳定等特点,被广泛应用于各类嵌入式系统中。
MCU通常搭载有内置的存储器,但对于一些应用需求较大的情况,需要外接存储器扩展其存储容量。
2. NOR Flash介绍NOR Flash是一种非易失性存储器,广泛应用于嵌入式系统中。
NOR Flash通常具有较大的存储容量和较高的读写速度,因此被广泛应用于嵌入式系统的代码存储和数据存储中。
三、MCU NOR Flash读写例程设计1. 硬件设计1)选择合适的MCU按照系统需求选择合适的MCU芯片,需要考虑MCU的存储器容量和外设接口支持。
2)连接NOR Flash将NOR Flash与MCU进行连接,通常使用SPI或Parallel等接口进行连接。
3)引脚连接根据MCU和NOR Flash的接口定义进行引脚连接,确保连接正确稳定。
2. 软件设计1)MCU驱动程序设计设计MCU的驱动程序,包括对外部存储器的读写操作。
2)NOR Flash读写算法设计设计NOR Flash的读写算法,包括位置区域编址、数据传输等操作。
3)例程编写编写MCU与NOR Flash进行读写操作的例程,包括初始化、读取数据、写入数据等功能。
3. 调试验证1)例程验证将例程下载到MCU中,通过调试工具对例程进行验证,并观察读写操作的结果。
2)性能测试对MCU与NOR Flash的读写性能进行测试,包括读取速度、写入速度等指标。
四、MCU NOR Flash读写例程实现1. 硬件连接采用STM32F4系列MCU,通过SPI接口连接外部NOR Flash 存储器。
Nand-Flash存储器介绍及编程

Nand-Flash存储器1概述NOR和NAND是目前市场上两种主要的非易失闪存技术。
Nor-flash存储器的容量较小、写入速度较慢,但因其随机读取速度快,因此在嵌入式系统中,常应用在程序代码的存储中。
Nor-flash存储器的内部结构决定它不适合朝大容量发展;而NAND-flash存储器结构则能提供极高的单元密度,可以达到很大的存储容量,并且写入和擦除的速度也很快。
但NAND-flash存储器需要特殊的接口来操作,因此它的随机读取速度不及Nor-flash存储器。
二者以其各自的特点,在不同场合发挥着各自的作用。
NAND-flash存储器是flash存储器的一种技术规格,其内部采用非线性宏单元模式,为固态大容量存储器的实现提供了廉价有效的解决方案,因而现在得到了越来越广泛的应用。
例如体积小巧的U盘就是采用NAND-flash存储器的嵌入式产品。
由于NAND-flash(非线性flash)存储器内部结构不同于Nor-flash(线性flash)存储器,因此对它的读写操作也有较大的区别。
BF533中没有像支持SDRAM一样提供直接与NAND-flash存储器的接口,读写的过程要靠软件编程来完成。
本实验将以东芝公司的TC58DVM82A1FT芯片为例,介绍NAND-flash存储器芯片的读写流程和时序。
2 实验内容和目标包括以下几点。
2编写程序,读出器件的识别码(ID)。
3对NAND-flash的一个或若干个块进行擦除操作。
4在被擦除的一个或若干个块写入数据。
5将写入的数据读出并进行验证。
6查找坏块。
3NAND-flash介绍及编程指导NAND-flash存储器中的宏单元彼此相连,仅第一个和最后一个Cell分别与Work Line和BIT Line相连,因此NAND-flash架构的存储容量较Nor-flash架构的高。
NAND-flash存储器的容量较大,改写速度快,主要应用在大量资料的存储,如嵌入式产品中,包括数码相机、MP3随身听记忆卡等。
nor flash原理

nor flash原理
Nor Flash是一种非易失性存储器,它采用了NAND闪存和NOR闪存的结合技术。
它的工作原理类似于NOR闪存,但又
具有NAND闪存的高密度和低成本优势。
Nor Flash的存储单元由一对互补的MOSFET(金属-氧化物-
半导体场效应晶体管)构成,其中一个MOSFET称为选择MOSFET,另一个称为传输MOSFET。
传输MOSFET与普通
的NOR闪存单元相似,负责数据传输和读写操作。
选择MOSFET用于选择要读取和写入的存储单元,与传输MOSFET之间共享同一栅极线。
Nor Flash的数据存储是通过在多个存储单元中存储电荷量来
实现的。
将电荷量设置为高电荷表示“1”,低电荷表示“0”。
在
写入数据时,选择MOSFET将所需存储单元暴露给外部电源,并在该单元的传输MOSFET上施加电压。
当传输MOSFET导
通时,电荷被注入或释放到存储单元中,从而改变存储单元的电荷量和存储值。
Nor Flash的读取操作与NOR闪存类似。
选择MOSFET选择
要读取的存储单元,并通过传输MOSFET上的引脚检测存储
单元中的电荷量。
根据电荷量的高低,从而确定存储单元的存储值。
总的来说,Nor Flash利用选择MOSFET和传输MOSFET的组合来实现数据的读写和存储。
这种结构将NAND闪存的高密
度和低成本结合了NOR闪存的高速读取和修改功能,适用于许多应用,如嵌入式系统和存储器设备。
norflash读写原理

norflash读写原理
NorFlash是一种基于NOR门的闪存存储器,常用于嵌入式系统和移
动设备中。
NorFlash读写原理详细如下:
1. NorFlash的存储单元是基于NOR门的,NOR门是一种由两个并
联的晶体管构成的门电路。
这意味着每个存储单元都需要两个晶体管
来读取或写入数据。
2. 由于它使用的是NOR门,Norflash的读操作是直接的。
读操作的
时候,将地址放置于地址总线上,然后该地址将直接映射到存储器单元。
当地址被选中时,数据被从存储单元读取到存储器的输出引脚。
读操作不会影响存储器单元的数据。
3. NorFlash的写操作比读操作复杂。
它需要进行多个步骤,例如擦除,编程和校验。
擦除操作将存储器中的数据全部清除为1。
编程操作将操作码和数据写入存储器中的指定地址。
校验操作用于验证编程操作是
否成功。
4. NorFlash的写操作需要一个称为“写使能控制器”的特殊控制器。
写使能控制器向存储器发出一个信号,告诉存储器将数据写入指定的
地址。
写使能控制器还确保编程操作在操作码和数据被成功编程之后,
存储器单元返回正确的状态值。
总之,NorFlash的读写原理是基于NOR门,并且需要进行多个步骤来完成写操作。
了解NorFlash的读写原理可以帮助我们更好地理解如何在嵌入式系统或移动设备中储存和读取数据。
Flash Memory

typically 5s
Multi Layer Cell Flash
MLC Flash characteristics
The application of Flash Memory
the 32GB SanDisk microSDHD面向智能手机市场, 采用第3代32nm工艺。 3-bit-per-cell NAND flash technology.
2Gb Nor Flash Memory
AMD与富士通公司将各自的NOR闪存业务剥离出来,成 立了合资公司Spansion
Apple-Nanຫໍສະໝຸດ Flash 最大买家
苹果发布2010年第四财季财报, 营收203.4亿美元,同比增67%, 利润44.6亿美元,同比增70%。 iPhone 销量1410万部,同比涨 91.4%; Mac电脑销量389万台,同比涨 27.4%; iPod销量905万部,同比跌11%; iPad销量419万台,环比涨28.4%。
NAND Flash
Nand Flash 阵列结构
Why named NAND?
Nand Flash 擦写方式
Fowler -Nordheim (FN) tunneling. Nand 擦除写入均采用FN 沟道效应。
2Gb Nand Flash
Nor vs Nand
typically 4ms
ipad
iphone 4
Thank you!
Flash Memory—原理与应用
存储器功能模块
基本单元
信息存储方式
Flash Memory 分类
按读写及擦除方式
nor flash program原理

nor flash program原理NORFlash芯片是一种非易失性存储器,它可以在电源正常的情况下保持数据,并且在掉电后数据也不会丢失。
NORFlash广泛应用于嵌入式系统中,用于存储操作系统、应用程序和配置信息等重要数据。
本文将介绍NORFlash的编程原理。
一、NORFlash存储单元NORFlash芯片的存储单元通常采用浮栅晶体管结构,其基本单元包括一个浮栅晶体管和一个电荷存储单元。
浮栅晶体管将电荷存储在存储单元中,从而控制数据的写入和擦除操作。
NORFlash芯片的存储单元具有较高的数据密度和较低的功耗,但擦除操作需要消耗较多的时间和能量。
二、NORFlash编程原理NORFlash的编程通常采用Flash编程标准协议,如IAP(In-ApplicationProgramming)协议或SFDP(Single-ByteFlashDataProtocol)。
在进行编程时,需要通过专门的编程设备(如编程器或主机控制器)将数据写入NORFlash芯片中。
NORFlash编程原理如下:1.初始化阶段:首先需要与NORFlash芯片建立通信连接,并进行初始化设置。
2.写入数据阶段:将需要写入的数据通过编程设备传输到NORFlash芯片中。
由于NORFlash芯片具有较高的读取速度和较低的功耗,因此适合进行数据写入操作。
3.擦除操作阶段:在进行数据写入之前,需要先对存储单元进行擦除操作。
擦除操作通常采用全块擦除方式,即将整个芯片或部分芯片进行擦除。
4.校验阶段:在完成数据写入和擦除操作后,需要进行校验和验证,以确保数据正确性。
NORFlash编程过程涉及到许多细节和注意事项,例如选择合适的编程协议、设置适当的擦除块大小、避免损坏芯片等。
在进行编程时,需要根据具体情况选择合适的工具和方法,并确保数据的准确性和完整性。
三、NORFlash编程步骤以下是一般的NORFlash编程步骤:1.连接NORFlash芯片与编程设备,并进行初始化设置。
nor flash工作原理

nor flash工作原理Nor Flash,即非易失性闪存,是一种常见的存储器设备,被广泛应用于数字产品和嵌入式系统中。
它的工作原理是通过电子擦除和编程的方式实现数据的存储和读取。
本文将深入探讨Nor Flash的工作原理及其应用。
一、Nor Flash的组成和结构Nor Flash由多个存储单元组成,每个存储单元由一个浮栅晶体管和一个选择晶体管组成。
浮栅晶体管用于存储数据,而选择晶体管则用于控制数据的读取和写入操作。
这些存储单元按照阵列的方式排列在晶片上,形成一个存储矩阵。
二、Nor Flash的工作原理1. 读取操作:当需要读取数据时,首先通过地址线选中特定的存储单元。
然后,选择晶体管将存储单元的电荷传递到位线上,并经过放大器放大,最终形成可读取的电压信号。
2. 编程操作:Nor Flash的编程操作是通过电子注入和散射实现的。
通过地址线选中特定的存储单元,并施加编程电压,即高电压。
这个高电压会使得浮栅晶体管中的电子被注入到栅极上,改变晶体管的导电特性,从而改变存储单元的电荷状态。
3. 擦除操作:Nor Flash的擦除操作是通过电子隧道效应实现的。
当需要擦除数据时,首先通过地址线选中特定的存储块,一个存储块通常由多个存储单元组成。
然后,施加一个较高的擦除电压,即高电压。
这个高电压会使得存储单元中的电荷通过隧道效应流出,从而擦除数据。
三、Nor Flash的应用领域1. 嵌入式系统:Nor Flash广泛应用于嵌入式系统中,如智能手机、平板电脑、车载导航、物联网设备等。
由于Nor Flash具有快速读取速度和较长的数据存储寿命,能够满足嵌入式系统对数据存储和快速读取的需求。
2. 数字产品:Nor Flash也被广泛应用于数字产品中,如数码相机、MP3播放器、游戏机等。
Nor Flash的可靠性和稳定性使得这些数字产品能够稳定地存储和读取大量的数据。
3. 软件存储:Nor Flash还常用于存储系统软件,如操作系统和引导程序。
SPI NOR FLASH存储器的原理与常见问题分析

SPI NOR FLASH存储器的原理与常见问题分析1.前言FLASH闪存,一般简称为“FLASH”,它属于内存器件的一种,是一种非易失性(Non-Volatile)内存。
FLASH因其特殊的浮栅结构得以在掉电后长久地保存数据,这使得Flash成为各类便携型数字设备的存储介质。
本文主要介绍了SPI NOR FLASH存储器的基本原理以及常见的问题,可以帮助读者进一步了解和应对产品中的FLASH相关问题。
2.SPI NOR FLASH存储器的原理介绍1.FLASH的基础介绍FLASH是使用浮栅场效应管(Floating Gate FET)作为基本存储单元来存储数据的,图一(a)的模型中可以看出,与普通的MOSFET相比,区别仅在于浮栅,FLASH就是利用浮栅中是否存储电荷来表征数字0和1的。
对NPN的场效应管来说,在栅极和源极之间加一个VTH电压后,MOS管就可以导通,但如果在图示的浮栅中增加了一些电子,这些电子抵消了VTH的部分电压,原先的VTH可能就无法使MOS管导通,通过判断MOS管是否导通可以判断浮栅当中有无电子,即可以对应状态0和1。
图一、FLASH基础单元原理而FLASH就是由如上的存储单元组成,通常的FLASH可以按单元结构分为NOR和NAND FLASH,其主要区别在于单独存储单元的排列上,如图二所示,NOR FLASH的每个CELL之间是并联的关系,其中漏极一同连接到位线(Bit line)上,栅极接到字线(Word line)上,而NAND FLASH的每个CELL之间是串联的关系,其中源极和漏极CELL之间互连,栅极接到字线上。
这部分是FLASH存储单元的结构区分。
图二、FLASH单元结构区分如果要对FLASH内部的数据进行操作,还需要控制器去控制擦除、编程、读取的电压,根据控制器与外部通信的总线,可以分为Parallel(CFI)和SPI两种类型。
并口的FLASH数据位宽大,可以满足大量数据快速读取的需求,但管脚多也反映着其占用面积大;SPI FLASH使用SPI总线通信,只需要4根线即可通信,较为便捷,适用于一些小型化的设备中。
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NOR-Flash存储器介绍及编程NOR-Flash存储器1概述ADSP-BF532自身不具有ROM,因此必须外接ROM器件来存储放电后仍需要保存的代码和数据。
NOR Flash具有非易失性,并且可轻易擦写。
Flash技术结合了OTP存储器的成本优势和EEPROM的可再编程性能,因此得到了越来越广泛的使用。
在本实验中将主要介绍NOR Flash器件——Am29LV160D在Blackfin处理器系统中的应用。
NOR Flash采用标准总线接口与处理器交互,对它的读取不需要任何特殊的代码。
作为代码存储器,NOR Flash映射在处理器的异步存储区的0x2000,0000到0x201F,FFFF地址上。
若设定系统从Flash启动,则系统上电复位时,处理器就自动从Flash中取得指令运行。
因此NOR Flash中要存放系统启动代码,这些代码必须在系统上电时完成一系列初始化的工作。
经过了这些初始化,系统才得以正确启动并开始工作。
2 实验内容和目标本实验要实现的内容和目标读出FLASH的manufacturer ID和device ID。
对FLASH芯片进行整片擦出,并验证擦除是否成功(读出数据是否为为全0xFFFF)。
往FLASH起始地址写入0x5555,并读出,验证写入是否正确。
3实验分析1(Am29LV160D介绍进行实际编程之前,首先应了解NOR Flash器件Am29LV160D的特性和读写操作的要求。
Am29LV160D是由AMD公司推出的1M×16bit的CMOS 多用途Flash。
它的主要特性如下。
存储空间组织1M×16bit。
读写操作采用单一电源 2.7,3.6V。
可靠性, 可擦写100 000个周期(典型值);, 数据可保存100年。
低功耗- 动态电流 15mA(典型值);, 静态电流 4?A(典型值);, 自动低功耗模式4?A(典型值)。
扇区擦除能力统一为2K×16b大小的扇区。
快速读操作时间 70ns和90ns。
具有锁地址和数据功能。
快速擦除和以字为单位编程。
扇区擦除时间 18ms(典型值);快擦除时间 18ms(典型值);片擦除时间 70ms(典型值);字擦除时间 14?s(典型值);片重写时间 15s(典型值).自动写时序内部产生VPP写结束的检测, 翻转位;, 数据轮流检测。
与CMOS电平的I/O口兼容。
符合JEDEC标准采用Flash EEPROM的标准引脚排布和指令集。
芯片引脚分布(TSOP封装)如图1所示。
图1 Am29LV160D的引脚分布图引脚描述如表1所示。
表1 Am29LV160D引脚功能描述Am29LV160D的电路连接方式如图2所示。
图2 Am29LV160D的电路连接图5编程指导NOR Flash映射在处理器的异步存储区的0x2000,0000到0x201F,FFFF地址上。
本实验将要对NOR Flash进行的操作包括“读”、“写”和“擦除”。
对与“读”操作,可以直接从相应地址读出数据,但对于“写”和“擦除”操作,应遵循NOR Flash的操作步骤,通常应根据地址定义的类型,向特定的地址处写入特定的命令字,如果需要,再读出数据,验证操作是否成功。
图3与图4分别是Am29LV160D的“写”与“整片擦除”操作流程图,表2是Am29LV160D的操作命令。
基本操作应按照表中所示的步骤进行,在进行各种操作前,应首先确定地址类型为“字(16位)”还是“字节(8位)”,例如:当进行“写”操作时,如果地址定义成“字”类型,则应首先向NOR Flash的地址0x555处写入0xAA,其次向地址0x2AA处写入0x55,再向地址0x555处写入0xA0,最后向指定地址写入数据。
“擦除”操作与“写”操作类似。
表中其它操作的含义,请参考Am29LV160D的数据手册。
内部操作不需要干预图3 “写”操作流程图4 “整片擦除”操作流程表2 Am29LV160D操作命令6 程序代码#include "ccblkfn.h"#include "sysreg.h"#include <sys\exception.h>#include <cdefBF532.h>#define pFlashAStartAddress #define pFlashAUnlock1Address0x555)#define pFlashAUnlock2Address 0x2aa)#define pFlashAManufacturerIDAddress #define pFlashADeviceIDAddress 0x01)#define DelayLength 100void delay(unsigned int DelayValue) {int i;for(i=0;i<DelayValue;i++) {;}}void Init_EBIU(void){*pEBIU_AMBCTL0 = 0xfff0fff0; (volatile unsigned short *)0x20000000 (volatile unsigned short *)(pFlashAStartAddress + (volatile unsigned short *)(pFlashAStartAddress + (volatile unsigned short*)(pFlashAStartAddress + 0x00) (volatile unsigned short*)(pFlashAStartAddress +*pEBIU_AMBCTL1 = 0xfff0fff0; *pEBIU_AMGCTL = 0x000f;}void FlashReset(void){*pFlashAStartAddress = 0xf0;delay(DelayLength);}unsigned short FlashGetManufacturerID(void) {unsigned short FlashValue;*pFlashAUnlock1Address = 0xaa;delay(DelayLength);*pFlashAUnlock2Address = 0x55;delay(DelayLength);*pFlashAUnlock1Address = 0x90;delay(DelayLength);FlashValue = *pFlashAManufacturerIDAddress; delay(DelayLength); return(FlashValue);}unsigned short FlashGetDeviceID(void){unsigned short FlashValue;*pFlashAUnlock1Address = 0xaa;delay(DelayLength);*pFlashAUnlock2Address = 0x55;delay(DelayLength);*pFlashAUnlock1Address = 0x90;delay(DelayLength);FlashValue = *pFlashADeviceIDAddress; delay(DelayLength); return(FlashValue);}void FlashEraserChip(void){*pFlashAUnlock1Address = 0xaa;delay(DelayLength);*pFlashAUnlock2Address = 0x55;delay(DelayLength);*pFlashAUnlock1Address = 0x80;delay(DelayLength);*pFlashAUnlock1Address = 0xaa;delay(DelayLength);*pFlashAUnlock2Address = 0x55;delay(DelayLength);*pFlashAUnlock1Address = 0x10;delay(DelayLength);while((*pFlashAStartAddress) != 0xffff){;}}void FlashProgarmmeWord( unsigned short Value,unsigned int pFlashOffsetAddress) {*pFlashAUnlock1Address = 0xaa;delay(DelayLength);*pFlashAUnlock2Address = 0x55;delay(DelayLength);*pFlashAUnlock1Address = 0xa0;delay(DelayLength);*(volatile unsigned short *)(0x20000000 + pFlashOffsetAddress) = Value;delay(DelayLength);while((*(volatile unsigned short *)(0x20000000 +pFlashOffsetAddress)) != Value) {;}}void main(void){unsigned short a;Init_EBIU();FlashReset();//reset flasha = FlashGetManufacturerID();//manufacturer ID is 0x0001a = FlashGetDeviceID();//device ID is 0x2249FlashReset();//reset flashFlashEraserChip();//eraser flash chipa = *(volatile unsigned short *)0x20000000;//read out is 0xffffFlashProgarmmeWord(0x5555,0x00);a = *(volatile unsigned short *)0x20000000;//read out is 0x5555while(1) {;}}。