fpga器件封装尺寸
FPGA可编程逻辑器件芯片EP4SGX230FF35C2XN中文规格书
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1597 1675 1835 1904 ps
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1578 1655 1813 1882 ps
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Stratix II Device Handbook, Volume 2
configuration file and cannot be dynamically controlled during user-mode operation.
(2) Only the CLKn pins on the top and bottom for the device feed to regional clock
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1672 1754 1921 1991 ps
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1738 1824 1997 2081 ps
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1609 1688 1849 1918 ps
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1675 1758 1925 2008 ps
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1598 1676 1836 1905 ps
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1664 1746 1912 1995 ps
Logic
Static Clock Select (1)
Enable/ Disable
Internal Logic
RCLK
Notes to Figure 1–53: (1) These clock select signals can only be dynamically controlled through a
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
常用电子元件封装及尺寸[2]
![常用电子元件封装及尺寸[2]](https://img.taocdn.com/s3/m/cd371e40482fb4daa58d4bd5.png)
常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
常用贴片芯片及元器件封装尺寸
～
排～
～～
～ 系道m商W器～ 的道m商源器～ 峻宽所～ 峻宽所～
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系管系～ 管系管～
度峻峻～ 度～ 度所～
度峻～ 峻宽恢～ 微～
微峻～ 度感峻～ 恢峻峻～
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度微宽所～ 峻宽微～
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～
度感峻～
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肖精膜-微所～ ～膜精-晶微～
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～
商m集l器～ 商mm器～
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峻微峻度～ ～ ～～ 峻排峻恢～～ ～ ～ 度尺微峻W～～ ～ ～ ～ ～ 微所～ 峻感峻微～～ ～ ～ 度峻峻所～～ ～ ～ 度尺度排W～ ～～ ～ ～ ～ 所峻～ 峻排峻恢～～ ～ ～ 度排峻方～～ ～ ～ 度尺度峻W～ ～～ ～ ～ ～ 所峻～ 峻方峻所～～ ～ ～ 微峻度微～～ ～ ～ 度尺方W～ ～～ ～ ～ ～ ～度所峻～ 度微峻排～ ～ ～～ 恢微度排～～ ～ ～ 度尺感W～ ～～ ～ ～ ～ ～微峻峻～
～
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线现系～～
～
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～
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～
～
肖肖精系～～ 肖精膜～-～所～焊C磁～～
肖精膜～-～所～焊漏范～～
膜肖肖精系～膜范肖精系～～
膜线现系～
～ ～ ～ 微宽 线肖精系～商肖漏线器～ ～
～ ～
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恢宽 肖精的C～商焊尺焊W器～肖m路ll-outl集高釐～集高t釐钽r路t釐量～道集r道u集t～
肖窄-感晶-现～～ ～ ～ 恢宽所～-～排峻～窄略z～～ ～～ 度微宽所～x～所宽方所～x～恢宽峻～
封装标准介绍(简化版)
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面将对具体的封装形式作详细说明。
封装形式塑封体尺寸mm*mm*mm引线间距mm/mil跨度mm/milDIP8L9.25*6.35*3.32.54/1007.62/300DIP14L19.1*6.35*3.32.54/1007.62/300DIP16L19.1*6.35*3.32.54/1007.62/300DIP18L22.9*6.5*3.32.54/1007.62/300DIP20L26.23*6.55*3.32.54/1007.62/300DIP24L31.76*13.8*3.852.54/10015.24/600DIP28L37.05*13.8*3.8515.24/600DIP40L52.25*13.8*3.85 2.54/10015.24/600DIP42L52.25*13.8*3.85 2.54/10015.24/600HDIP12L19.1*6.35*3.3 2.54/1007.62/300SDIP24L22.9*6.55*3.3 1.778/707.62/300SDIP28L25.6*8.8*3.3 1.778/7010.16/400SIP8L19.2*6.5*2.8 2.54/100___SIP9L22.3*5.6*3.2 2.54/100___SIP10L24.2*6.7*3.25 2.54/100___HSIP12L2.54/100___ZIP16L24.2*6.7*3.25 1.50/59___SOP8L4.9*3.9*1.38 1.27/505.72/225SOP14L8.65*3.9*1.38 1.27/505.72/225SOP16L9.9*3.9*1.38 1.27/505.72/225SOP16L(W) 10.3*7.5*2.3 1.27/509.53/375SOP20L12.8*7.5*2.3 1.27/509.53/375SOP24L15.4*7.5*2.3 1.27/509.53/375SOP28L18.09*7.5*2.3 1.27/509.53/37519*7.6*2.3 1.27/509.53/375HSOP28L 18.9*7.5*2.3 0.8/31.59.53/375SSOP10L(1) 4.9*3.9*1.38 1/39.33.9/153.5SSOP16L6.2*5.3*1.5 0.62/25.65.3/209SSOP20L7.2*5.3*1.5 0.62/25.65.3/209SSOP24L8.2*5.3*1.5 0.62/25.65.3/209SSOP24L(1) 13*6*1.81/39.36/236SSOP28L 10.2*5.3*1.75 0.62/25.65.3/209TSOP44L 18.44*10.16*1 0.8/31.510.16/400TSOP54L22.2*10.16*10.8/31.510.16/400QFP44L10*10*2.10.8/31.5_____LQFP64L14*14*1.40.8/31.5_____TO251(5L)6.5*5.5*2.31.27/50_____TO252(5L)6.5*5.5*2.31.27/50_____SOT89(3L)4.5*2.5*1.51.5/59_____SOT223(3L)6.5*3.5*1.652.3/91_____一、DIP PGA封装DIP，引脚少于等于24，一般主体宽度为300mil（窄体）.多于24脚，多为600mil（宽体）。
常用元器件封装尺寸大小
2 / 11
ZIP Zig-Zag Inline Packa
SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323
SOT25/SOT353 SOT26/SOT363
FBGA FDIP SOJ
SBGA
LBGA 160L PBGA 217L
Plastic Ball Grid Array
封装尺寸与功率有关通常如下： 英制 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512
功率 W 1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W 1/3W 1/2W 3/4W
1W
按照 1 mil=0.001 英寸，1 英寸=2.54cm 换算关系设计，（1 英寸=1000mi l）
封装尺寸规格对应关系如下表： 英制 公制 长(L)
宽(W)
高(t)
(inch) (mm) (mm)
(mm)
(mm)
0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05
0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10
0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
SC-705L
SDIP SIP
Single Inline Package
SO
Small Outline Package
3 / 11
SOP EIAJ
TYPE II 14L
SSOP 16L SSOP
SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220
常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、A XIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
fpga工业级标准
FPGA工业级标准
FPGA（可编程逻辑门阵列）是一种半导体器件，可根据需求重新编程实现不同的电路功能。
由于其灵活性和可重构性，FPGA在工业领域具有广泛的应用，并且需要满足一定的工业级标准。
工业级标准对于FPGA的要求包括以下几个方面：
1. 可靠性：工业级FPGA需要具有较高的可靠性，能够在恶劣的工业环境下保持正常工作。
它们需要能够抵御温度变化、震动、电磁干扰等不利因素。
2. 抗干扰能力：由于工业环境中存在大量的电磁干扰源，FPGA 需要具备较强的抗干扰能力，以保证数据的可靠传输和处理。
3. 高性能：工业级FPGA需要具有较高的计算能力和处理速度，能够满足工业应用的需求。
4. 封装和尺寸：工业级FPGA通常需要采用工业级封装和尺寸，以满足现场安装和集成的需求。
5. 软件支持：工业级FPGA需要支持常用的工业级软件开发工具和编程语言，以便工程师能够方便地开发和调试相应的应用程序。
除了以上几个方面的要求，不同的应用领域可能还有特定的工业级标准。
例如，对于汽车行业的工业级FPGA，还需要符合汽车电子行业的相关标准，如ISO 26262等。
总而言之，工业级FPGA需要具备高可靠性、抗干扰能力、高性能，同时还需要满足特定领域的相关标准。
这些要求有助于确保FPGA 在工业环境中稳定、可靠地运行，并能够满足工业应用的需求。
常用元器件封装标准尺寸
常用元器件封装标准尺寸王永建整理尺寸中的计量单位 mil / 40 ＝ mmDIP 双列封装QFP 四方扁平封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度8,14,16,18,20 300 44,48 10*10mm22 400 5214*14mm 24,28,32,40,42,48600 64,80,100,12814*20mm 28,32,40(陶瓷）600 144,160,20828*28mm SKDIP 小双列封装SOP 小外形封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度 mil22,24,28,32 300 8,14 15016,14,16,18,20 30028 33032 45044 500SDIP 缩短双列封装SSOP 缩短小型封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度 mil40,42,64 600 16,24,28 150 TSSOP 缩短细小型封装20,28 209 引脚数: 8, 20, 48引脚数: 8 MSOP, 48 BQSOP48,56 300NSOP 窄小形双列封装TSOP 细小封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度16 150 28,328*13.4mm SOJ 细小封装32 8*14mm 引脚数32 8*20mm28,32QFP 四方扁平封装LQFP 矮四方扁平封装引脚数宽度引脚数宽度44,48 10*10mm 32,44,48 7*7mm52 14*14mm 44，64,80 10*10mm64,80,100,128 14*20mm 80 12*12mm，14*14mm144,160,208 28*28mm 100，128 14*14mm，14*20mm144 20*20mm 208 28*28mmTQFP 细四方扁平封装 其他引脚数宽度类型引脚数 80,100 14*14mmPLCC 塑封大空间封装 SOT-23, SOT-223, SOT-89SOT-25SOT-26 TO-92TO-220, TO-252, TO-26328, 32, 44, 52, 68, 84 3 5 6 3,4 3塑封 DIP/SKDIP/SDIP 尺寸 (单位: mil)SOP/NSOP 封装尺寸(单位: mil)TSSOP 封装尺寸(单位: mil)SOJ 封装尺寸(单位: mil)QFP/LQFP/TQFP 封装尺寸(单位: mil)PLCC 封装尺寸(单位: mil)SOT 23 封装尺寸(单位: mil)SOT 223SOT 89SOT 25SOT 26TO 92TO 220TO 252TO 263 (DD2 PAK)。
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Altera Cyclone 系列FPGA从根本上针对低成本进行设计。
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Cyclone的性能特性Cyclone器件的性能足以和业界最快的FPGA进行竞争。
Cyclone FPGA综合考虑了逻辑、存储器、锁相环(PLL)和高级I/O接口，是价格敏感应用的最佳选择。
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•嵌入式存储器资源支持多种存储器应用和数字信号处理(DSP)实现•专用外部存储器接口电路，支持与DDR FCRAM和SDRAM器件以及SDR SDRAM 存储器的连接。
•支持串行总线和网络接口以及多种通信协议•片内和片外系统时序管理使用嵌入式PLL•支持单端I/O标准和差分I/O技术，LVDS信号数据速率高达640Mbps。
•处理功耗支持Nios II 系列嵌入式处理器•采用新的串行配置器件的低成本配置方案•Quartus II 软件OpenCore评估特性支持免费的IP功能评估•Quartus II 网络版软件的免费支持Cyclone FPGA系列简介Altera Cyclone FPGA是目前市场上性价比最优且价格最低的FPGA。
Cyclone器件具有为大批量价格敏感应用优化的功能集，这些应用市场包括消费类、工业类、汽车业、计算机和通信类。
Cyclone器件现正在发售中。
器件基于成本优化的全铜1.5V SRAM工艺，容量从2910至20060个逻辑单元，具有多达294912bit嵌入RAM，见表1。
Cyclone FPGA支持各种单端I/O标准如LVTTL、LVCMOS、PCI和SSTL-2/3，通过LVDS和RSDS标准提供多达129个通道的差分I/O支持。
每个LVDS 通道高达640Mbps。
Cyclone器件具有双数据速率(DDR) SDRAM和FCRAM接口的专用电路。
Cyclone FPGA中有两个锁相环(PLLs)提供六个输出和层次时钟结构，以及复杂设计的时钟管理电路。
这些业界最高效架构特性的组合使得FPGA系列成为ASIC最灵活和最合算的替代方案。
注释：1. Cyclone FPGA是现今成本最低和经成品认证的FPGA。
表1归纳了Cyclone FPGA系列产品、性能及供货情况表1. Cyclone FPGA概览w特性EP1C3 EP1C4 EP1C6 EP1C12 EP1C20逻辑单元（LE）2,910 4,000 5,980 12,060 20,060M4K RAM块（4Kbit＋奇偶校验）13 17 20 52 64RAM总量59,904 78,336 92,160 239,616 294,912PLLs 1 2 2 2 2最大用户I/O数104 301 185 249 301差分通道34 129 72 103 129成品器件供货情况现在现在现在现在现在表2是Cyclone器件封装和I/O管脚数表2. Cyclone器件封装和最大用户I/O管脚封装尺寸(mm x mm) EP1C3 EP1C4 EP1C6 EP1C12 EP1C20100脚TQFP (16 x 16) 65 - - - -144脚TQFP (22 x 22) 104 - 98 - -240脚PQFP (32 x 32) - - 185 173 -256脚FineLine BGA (17 x 17) - - 185 185 -324脚FineLine BGA (19 x 19) - 249 - 249 233400脚FineLine BGA (21 x 21) - 301 - - 301注释：•TQFP = 薄四方扁平封装•PQFP = 四方扁平封装•BGA = 球栅阵列表3是Cyclone开发包和供货情况。
表3.Cyclone开发套件开发套件Cyclone FPGA 供货情况Parallax Cyclone Smart套件EP1C20 现在表4是合适Cyclone器件的配置器件。
表4. Cyclone的配置器件配置器件器件数量EP1C3 EP1C4 EP1C6 EP1C12 EP1C20EPCS1 1 1 1 N/A N/AEPCS4 1 1 1 1 1EPC2 1 1 1 2 2EPC4 1 1 1 1 1EPC8 1 1 1 1 1EPC16 1 1 1 1 1Cyclone器件系列特性Cyclone 器件系列是Altera的低成本FPGA方案，设计非常灵活，支持高性能系统集成(表1所示)。
在Cyclone器件基础上，Cyclone II FPGA系列是大批量应用设计人员的理想解决方案，能够帮助他们降低成本，提高容量，丰富功能。
Cyclone III FPGA 系列是第三代Altera Cyclone系列，器件成本非常低，提高了系统集成能力，降低了系统功耗，是最佳应用方案。
表1.Cyclone特性一览特性说明构架成本优化的架构Cyclone FPGA具有多达20060个逻辑单元。
Cyclone器件的逻辑资源可用来实现复杂的应用。
嵌入式存储器Cyclone器件中M4K存储块提供288kbit存储容量，能够被配置来支持多种操作模式，包括RAM、ROM、FIFO及单口和双口模式。
外部存储器接口Cyclone器件具有高级外部存储器接口，允许设计者将外部单数据率（SDR）SDRAM，双数据率（DDR）、SDRAM和DDR FCRAM 器件集成到复杂系统设计中，而不会降低数据访问的性能。
支持LVDS I/O Cyclone器件具有多达129个兼容LVDS的通道，每个通道数据率高达640Mbps。
支持单端I/O Cyclone器件支持各种单端I/O接口标准，如3.3-V、2.5-V、1.8-V、LVTTL、LVCMOS、SSTL和PCI 标准，满足当前系统需求。
时钟管理电路Cyclone器件具有两个可编程锁相环（PLL）和八个全局时钟线，提供健全的时钟管理和频率合成功能，实现最大的系统性能。
Cyclone PLL 具有多种高级功能，如频率合成、可编程相移、可编程延迟和外部时钟输出。
这些功能允许设计者管理内部和外部系统时序。
接口和协议Cyclone器件支持诸如PCI等串行、总线和网络接口，可访问外部存储器件和多种通信协议如以太网协议。
热插拨和上电顺序Cyclone器件具有健全的片内热插拨和顺序上电支持，确保和上电顺序无关的正常工作。
这一特性在上电前和上电期间起到了保护器件的作用并使I/O缓冲保持三态，让Cyclone器件成为多电压系及需高可用性和冗余性应用的理想选择。
DSP实现Cyclone器件为在FPGA上实现低成本数字信号处理（DSP）系统提供了理想的平台。
串行配置器件Cyclone器件能用Altera新的串行配置器件进行配置。
NiosII系列嵌入式处理器Cyclone器件的Nios II系列嵌入式处理器能够降低成本，增加灵活性，非常适合于替代低成本的分立微处理器。
支持工业级温度部分Cyclone器件提供工业级温度范围-40°C至+100°C (节点)的产品，支持各种工业应用。
扩展温度支持部分Cyclone器件达到扩展温度范围E-40°C至+125°C (节点)。
这些器件是需要扩展温度范围和高质量产品的in-cabin automotive应用的理想选择。
FPGA器件Cyclone 现场可编程逻辑门阵列订购型号1EP1C12F256C6N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F256C6N2EP1C12F256C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F256C83EP1C12F256C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F256C8N4EP1C12F256I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F256I75EP1C12F256I7N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F256I7N6EP1C12F324C6：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F324C67EP1C12F324C7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F324C78EP1C12F324C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F324C89EP1C12F324C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F324C8N10EP1C12F324I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F324I711EP1C12Q240C6：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12Q240C612EP1C12Q240C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12Q240C813EP1C12Q240C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12Q240C8N14EP1C12Q240I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12Q240I715EP1C12Q240I7N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12Q240I7N16EP1C20F324C6：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C20F324C617EP1C20F324C7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C20F324C718EP1C20F324C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C20F324C819EP1C20F324I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C20F324I720EP1C20F324IN：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C20F324IN21EP1C20F400C6：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列22EP1C20F400C7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C20F400C723EP1C20F400C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C20F400C824EP1C20F400C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C20F400C8N25EP1C20F400I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C20F400I726EP1C324C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C324C8 27EP1C3T100C6：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C3T100C628EP1C3T100C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C3T100C829EP1C3T100C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C3T100C8N30EP1C3T100I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C3T100I7 31EP1C3T144C6：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C3T144C632EP1C3T144C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C3T144C833EP1C3T144C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C3T144C8N34EP1C3T144I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C3T144I7 35EP1C4F324C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C4F324C836EP1C4F324C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C4F324C8N37EP1C4F324I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C4F324I7 38EP1C4F400C7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C4F400C739EP1C4F400C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C4F400C840EP1C4F400C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C4F400C8N41EP1C4F400I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C4F400I7 42EP1C6F256C6：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6F256C643EP1C6F256C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6F256C844EP1C6F256C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6F256C8N45EP1C6F256I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6F256I7 46EP1C6Q240C6：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列47EP1C6Q240C6N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6Q240C6N48EP1C6Q240C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6Q240C849EP1C6Q240C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6Q240C8N50EP1C6Q240I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6Q240I751EP1C6T144C7N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6T144C7N52EP1C6T144C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6T144C853EP1C6T144C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6T144C8N54EP1C6T144I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6T144I7 55EP1C6T144I7N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6T144I7NQFP封装这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。