2018集成电路行业薪酬报告
集成电路薪酬调研报告范文
集成电路薪酬调研报告范文集成电路薪酬调研报告一、引言随着信息技术的迅猛发展，集成电路产业成为了全球经济发展的重要支撑行业。
在这个行业中，技术人员的薪酬待遇成为了吸引和留住人才的重要因素。
为了了解目前集成电路行业技术人员的薪酬状况，本次进行了一次调研，并将结果进行总结与分析，为公司的薪酬设计提供参考。
二、调研方法本次调研采用了问卷调查的方式，针对不同级别的技术人员进行了有针对性的调查。
调查内容主要包括薪酬水平、绩效奖金、福利待遇等方面。
三、调研结果1. 薪酬水平调研结果显示，目前集成电路行业技术人员的薪酬水平相对较高。
在受访者中，约有60%的技术人员的月薪在1万元以上，其中高级技术人员的月薪普遍在2万元以上。
与其他行业相比，集成电路行业的技术人员的薪酬较高，这也是吸引人才的重要优势之一。
2. 绩效奖金绩效奖金是技术人员收入的一个重要组成部分。
调研结果显示，绝大部分集成电路企业都有绩效奖金制度，而且绩效奖金水平较高。
根据调查，约有80%的受访者获得了绩效奖金，而其中有超过50%的受访者的绩效奖金占到了月薪的20%以上。
3. 福利待遇除了薪酬之外，福利待遇也是技术人员关注的焦点。
调研结果显示，集成电路企业一般都提供了较好的福利待遇。
在受访者中，约有70%以上的技术人员享受到了五险一金的政策，并且超过50%的受访者还享受到了补充医疗保险、年终奖金、股票期权等福利待遇。
四、调研分析根据以上调研结果，可以得出以下几个结论：1. 集成电路行业技术人员的薪酬水平相对较高，对于吸引和留住人才起到了积极的作用。
2. 绩效奖金是技术人员的重要收入来源之一，高水平的绩效奖金制度可以激发人才的工作积极性和创造力。
3. 福利待遇对技术人员的吸引力不容忽视，提供有竞争力的福利待遇对于留住人才至关重要。
五、建议基于以上调研分析，可以给公司的薪酬设计提出以下建议：1. 保持薪酬水平的相对优势，根据市场行情和员工层级进行合理的薪酬调整，提高技术人员的薪酬竞争力。
半导体集成电路项目财务分析表 (1)
半导体集成电路项目财务分析表一、项目背景当前时期，和平与发展仍然是时代主题，全球治理体系深刻变革，世界经济在深度调整中曲折复苏，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，蕴含着新的增长空间和机会。
我国经济发展进入速度变化、结构优化、动力转换的新常态，经济长期向好基本面没有改变，仍处于可以大有作为的重要战略机遇期。
国家实施“一带一路”战略，深入推进西部大开发，加快推进结构性改革，全面部署打赢脱贫攻坚战，不断加大对民族地区、贫困地区、革命老区全方位的扶持，为我区加快发展提供了重大机遇。
经过多年努力，我区工业化、城镇化、农业现代化新动能正在形成，新的增长点和增长动力正在培育，深化改革的红利正在释放，开放开发的空间正在拓展，全区上下加快实现经济繁荣、民族团结、环境优美、人民富裕，确保与全国同步建成全面小康社会的信心更加坚定，完全有条件在新的起点上，实现更高质量、更有效率、更可持续的发展。
我区“十二五”虽然取得了巨大成就，但必须清醒看到，经济社会发展中还存在着一些深层次问题和明显短板，突出表现为：经济社会发展整体水平不高，产业发展层次低，链条短，竞争力不强，发展方式粗放，资源环境约束日益加大，结构调整任重道远；创新型人才短缺，自主创新能力不强，科技对经济的贡献率低；山川发展不平衡，基本公共服务供给不足，脱贫攻坚任务艰巨；基础设施现代化水平不高，对外开放通道不畅，水资源瓶颈突出等。
这些问题和短板，严重制约了我区经济社会的发展。
半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。
为推动我国集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为集成电路产业建立了优良的政策环境，有关政策和法规的发布和落实，为集成电路行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好经营环境，有力促进了本土集成电路行业的发展。
中国集成电路设计行业概况研究-行业概述
中国集成电路设计行业概况研究-行业概述（一）行业概述1、集成电路设计行业概况集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。
集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。
自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。
伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。
随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，中国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。
完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。
其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本；集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路；集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。
2、集成电路行业产品分类集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。
2019年集成电路行业薪酬调查报告
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薪酬网
一、薪酬调研企业样本分析
1. 样本企业规模分布
样本企业规模分布
2000人及以上 9%
500人以下 46%
500人及以上 29%
1000人及以上 16%
2. 样本企业性质分布
样本企业性质分布
国有 8%
合资 29%
外资 27%
民营 36%
薪酬调查不仅使企业管理者的决策有了客观的数据支持，同时了解行业内其他企业的 调薪水平、范围，项目等信息，提高了企业自身的运行效率；了解竞争对手或人才来源 群体的整体收入情况；了解工资动态与发展潮流…… 总的来讲，企业依据市场水平建立 自身的薪酬战略体系。通过薪酬调查将内部与外部的薪酬水平联系在一起并加以比较。 在市场经济不断发展与深化的今天，企业内部的薪酬水平市场化将是大势所趋。而要想 理性地确定企业自己的薪酬水平，借助于薪酬调查结果也将是不可缺少的一种方法。
2年以下 1,187,755 1,069,854
2－5年 1,244,464 1,156,111
5－8年 1,297,231 1,273,539
8－10年 1,382,248 1,317,034
10年以上 1,493,449 1,353,364
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二、行业薪酬水平------------------------------------------------------------------3 1. 各层级薪酬水平-按学历和企业性质 1）总经理层薪酬水平 2）总监层薪酬水平 3）经理层薪酬水平 4）主管层薪酬水平 5）专业人员层薪酬水平 6）普通员工层薪酬水平 7）基础操作层薪酬水平 2. 本行业薪酬结构分布（总监层，经理层，主管层，员工层）
中国集成电路封测行业收入达2349.7亿元,前景十分广阔
中国集成电路封测行业收入达2349.7亿元，前景十分广阔集成电路是半导体产业的核心，产业主要细分为集成电路设计业、集成电路制造业及集成电路封装测试业，封装测试是集成电路产业链的最后一个环节。
集成电路封装测试是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。
集成电路产业作为国家基础性、先导性和战略性的产业，一直以来都受到国家的重视和支持。
近年来，国家陆续出台了多项集成电路行业相关的产业政策和措施，鼓励支持我国集成电路产业的发展。
1、集成电路封测市场规模据统计我国集成电路制造行业销售收入从2011年的1933.70亿元增长至2019年的7562.30亿元。
其中集成电路设计业务规模从2011年的526.40亿元增长至2019年的3063.50亿元；集成电路制造业务规模从2011年的431.60亿元增长至2019年的2149.10亿元；集成电路封测业务规模从2011年的975.70亿元增长至2019年的2349.70亿元。
2、集成电路封测行业产能3、集成电路封测企业和从业人员情况目前，我国封装测试企业主要集中于长三角地区、珠三角地区和京津环渤海湾地区，其中长三角地区封装测试企业数占到全国的一半以上。
根据中国半导体行业协会统计：2018年我国集成电路封测行业企业为104家，行业从业人数为17.50万人；2019年我国集成电路封测行业企业约为121家，从业人数增长至20.49万人。
4、集成电路封测市场竞争格局近年来，随着国外半导体企业纷纷在我国建立独资或合资的封装测试工厂，使得我国集成电路封装测试业形成了外资主导局面。
其中，飞思卡尔、英特尔、松下、飞索、富士通、瑞萨、意法半导体、英飞凌等全球大型集成电路企业的封装测试厂，无论是在规模上还是技术上都居于领先地位，我国民营企业在资本规模、技术水平等方面与外资企业存在比较明显的差距。
但以长电科技、华天科技等为代表的国内封装企业近几年在技术研发和先进装备方面进行了大量的投入，产品档次逐步从低端向中高端发展，与国际先进技术水平的差距在快速缩小。
中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析
中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析我国集成电路分为三个发展阶段，目前我国集成电路产业正处于快速发展阶段。
提出中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。
2018年，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。
在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。
受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。
2013-2018年，我国集成电路产量逐年增大。
据国家统计局数据显示，2018年，我国集成电路产量达1717亿块，同比增长9.7%。
2013-2018年，我国集成电路产业销售额逐年提高。
据调查数据显示，2018年，我国集成电路产业销售额达6532亿元，较2017年增长24.8%。
2019年上半年，我国集成电路产业销售额达3048亿元，同比增长11.8%。
随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大，集成电路行业企业为维持其竞争优势，投资规模日趋增长，投资压力日渐增大。
在此背景下，有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少，集成电路行业在经历了多次结构调整之后，形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。
其中，集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游，负责芯片的开发设计，分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求，是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节，对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。
2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。
中国封装基板行业市场现状分析报告：2018 年封装基板市场规模近76亿美元
中国封装基板行业市场现状分析：2018 年封装基板市场规模近76亿美元集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。
封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
封装材料中封装基板占比 46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。
集成电路产业链数据来源：公开资料整理封装材料中 IC 载板占比 46%数据来源：公开资料整理 IC 载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。
IC 载板是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。
例如移动产品处理器的芯片封装基板，其线宽/线距为20μm/20μm，未来 3 年内还将降至15μm/15μm，10μm/10μm。
封装基板示意图数据来源：公开资料整理按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。
其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装。
此外，按照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。
我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。
集成电路产业是信息技术产业的核心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。
中国集成电路产业人才白皮书(2017—2018年版)
中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018年版）作者：来源：《中国计算机报》2018年第35期集成电路是信息技术产业的“粮食”，是加快建设制造强国和网络强国的重要支撑。
2018年，中国集成电路产业迈入发展关键期。
人才作为集成电路产业发展的第一资源，受到了中央和各级政府部门的高度重视。
中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018年版），力图编制出我国集成电路产业人才状况的“全景图”，并提出政策建议，希望能为我国集成电路产业人才队伍建设贡献一份力量。
集成电路产业发展情况分析《纲要》对我国集成电路产业发展的总体要求2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），明确提出充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展的总体工作部署。
《纲要》明确了我国集成电路产业发展的战略目标：到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。
移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。
到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
为有效保障产业的发展，《纲要》在组织建设、基金建设、税收和人才等方面提出了明确的保障措施要求，其中在产业人才方面明确提出：加大人才培养和引进力度。
建立健全集成电路人才培养体系，支持微电子学科发展，通过高校与集成电路企业联合培养人才等方式，加快建设和发展示范性微电子学院和微电子职业培训机构。
依托专业技术人才知识更新工程广泛开展继续教育活动，采取多种形式大力培养培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。
有针对性地开展出国（境）培训项目，推动国家软件与集成电路人才国际培训基地建设。
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目
录
一、薪酬调研企业样本分析----------------------------------------------------------1 1. 样本企业规模分布 2. 样本企业性质分布 3. 样本岗位学历分布 4. 样本企业营业额分布 二、行业薪酬水平------------------------------------------------------------------3 1. 各层级薪酬水平-按学历和企业性质 1）总经理层薪酬水平 2）总监层薪酬水平 3）经理层薪酬水平 4）主管层薪酬水平 5）专业人员层薪酬水平 6）普通员工层薪酬水平 7）基础操作层薪酬水平 2. 本行业薪酬结构分布（总监层，经理层，主管层，员工层） 三、行业薪酬增长率-按部门和层级分类--------------------------------------------32 四、各城市薪酬差异---------------------------------------------------------------33 五、行业各层级离职率-按部门和层级分类------------------------------------------34 六、行业薪酬水平--补贴调研报告-按企业性质分类---------------------------------35 七、行业薪酬水平--福利调研报告-按企业性质分类---------------------------------43 八、行业毕业生薪酬水平-----------------------------------------------------------47 1. 毕业生起薪点--按学历分类 2. 毕业生起薪点--按毕业生来源院校类型分类 3. 毕业生起薪点--按毕业生专业分类 4. 毕业生起薪点--按毕业后进入部门分类 5. 毕业生薪酬增长率（连续3年) 6. 毕业生离职率 九、附录--------------------------------------------------------------------------65 1.薪酬调研方法简介 2.数据有效时间及薪酬口径 3.名词解释 4.关于薪酬网
硕士/Master
1,600,000 1,200,000 800,000 400,000 0 2年以下 2－5年 5－8年 8－10年 10年以上 1,158,264 1,269,669 1,378,925 1,435,055 1,450,712
2年以下 1,226,761 1,158,264
2－5年 1,361,127 1,269,669
薪酬网
以下单位：人民币元 薪酬口径：年度总现金
二、行业薪酬水平
1. 各层级薪酬水平-按学历和企业性质 1）总经理层薪酬水平-按学历分类
博士及以上/Doctor
2,000,000 1,600,000 1,200,000 800,000 400,000 0 2年以下 2－5年 5－8年 8－10年 10年以上 1,226,761 1,361,127 1,395,907 1,438,973 1,531,339
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薪酬网
3. 样本岗位学历分布
博士及以上 2% 硕士 5% 本科 36%
样本岗位学历分布
高中及以下 27%
专科 30%
4. 样本企业营业额分布
样本企业营业额分布
30亿及以上 7%
10亿及以上 14% 5亿以 46%
5亿及以上 33%
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集成电路行业 薪酬调查报告
<行业薪酬调查报告>由薪酬网-数据部整理编撰，版权由薪酬网所有。 非经授权，严禁抄袭转载。 薪酬网-数据部
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一、薪酬调研企业样本分析
1. 样本企业规模分布
样本企业规模分布
2000人及以上 10% 1000人及以上 20% 500人及以上 29%
500人以下 41%
2. 样本企业性质分布
样本企业性质分布
国有 7%
合资 30% 外资 24%
民营 39%
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序
言
薪酬调查就是通过一系列标准、规范的专业方法和流程，对市场上行业薪酬信息进行 收集、整理、分类、汇总和统计分析，形成能够客观反映市场薪酬水平的数据调查报 告，为企业提供薪酬设计和薪酬调整提供决策依据及参考。是企业了解市场薪酬水平最 直接的方式方法。 薪酬网（)针对各行业的薪酬水平做了连续多年的跟踪调研，全面调 研了中国地区的一线，二线，三线城市，薪酬网人力资源数据中心为企业提供涵盖薪酬 调查、行业研究、绩效结构、补贴福利等各方面的专业指导建议，提供切实可行的人力 资源管理方案，帮助企业战略地规划人员架构，建立适合其发展的管理机制，自成立以 来已赢得数万企业的认可及好评。 对于业内企业所支付的薪酬水平来说，由于薪酬水平市场信息不透明所产生的资源浪 费有两种情况：企业薪水相对于市场水平过高，薪酬水平成为企业的负担；企业薪酬水 平过低，又失去对外部人才的吸引力和对内部员工的激励作用，进而造成人才短缺和流 失。这两种情况都会使企业运行效率的下降，从而失去企业在市场上的竞争优势。 薪酬调查不仅使企业管理者的决策有了客观的数据支持，同时了解行业内其他企业的 调薪水平、范围，项目等信息，提高了企业自身的运行效率；了解竞争对手或人才来源 群体的整体收入情况；了解工资动态与发展潮流…… 总的来讲，企业依据市场水平建立 自身的薪酬战略体系。通过薪酬调查将内部与外部的薪酬水平联系在一起并加以比较。 在市场经济不断发展与深化的今天，企业内部的薪酬水平市场化将是大势所趋。而要想 理性地确定企业自己的薪酬水平，借助于薪酬调查结果也将是不可缺少的一种方法。