品质管理英语词汇分类大全

品质管理英语词汇大全Cosmetic Defect TermsPlastic PartsNo. No.中文名称英文名称中文名称英文名称1 Black Streaking 21 Surface Haze黑条纹成品表面模糊2 Brittleness 22 Torsion破碎扭曲3 Burning 23 Under Cut烧焦侧面低陷4 Color Fading 24 Unevenness褪色表面不平坦5 Crater Pit; Sink Mark 25 Drag Mark表面陷痕拖痕6 Discoloration 26 Shrink Mark未着色,异色缩水7 Flow lines( Mark); Tear 27 Ejector Mark流纹(痕) 冲料痕8 Burrs; Sharp edge 28 Cold Variation毛边冷流9 Fragile 29 Color Variation成品脆弱变色10 Jetting Mark 30 Warping喷痕反翘11 Lack of Gloss; Glossiness 31 Gate Mark表面无光泽出料痕12 Scratches; Nicks; 32 Sticking of parts in the mold 刮伤成品离模不良13 Silver Streaking 33 Cold Flow银条冷流14 Short Shot(Filling) 34 Warpage填充不足翘曲15 Surface Peeling 35 Flash Mark表面剥落亮斑16 Void 36 Color stain气泡异色点17 Weld Line; Knit Line 37 Oil; Grease;结合线油污18 Finger Prints(Marks) 38 White Spot(Mark)指印(痕) 白点(斑)19 Paint Adhesion 39粘漆变形20 Color Mismatch 40色不匹配2. Metal PartsNo. No.中文名称英文名称中文名称英文名称1 Corrosion 5 Poor Coating腐蚀,铁锈外被不良2 Scratches 6 Sharp Edges(saw burrs)刮伤毛刺3 Bumps 7 Poor Plating踫伤电镀不良4 Stains污点Cable PartsNo. No.中文名称英文名称中文名称英文名称1 Grease; Oils 7 Obvious Burrs at the Sleeves油污套子毛边2 Overstressed Curls 8 Unclear Letter, Pictograms 卷曲印字图案不清3 Unfunctional Bandages 9 Skew绑带过松印刷歪斜4 Damaged Plugs 10 Color Stain插头损坏色斑5 Poor Vulcanization of SR 11 Finger Prints(Marks)SR硫化不良指痕6 12 Incomplete Casing Poor Crimping of conn.外被不完整 Conn缝合不良Manuals, Packages, Printed Information and Type Lables No. No.中文名称英文名称中文名称英文名称1 7 Folds Uncompleteness折皱内容不完整2 8 Flaws Wrong Tint裂纹色彩错误3 Coverage Unclear Letter, Pictograms 9覆盖印字图案不清4 10 Poor Printing Skew印刷不良印刷歪斜5 11 Incorrect Font Poor Layer Congruence字体错误一致性不佳6 12 Bubble Burrs and grains from cutting起泡裁边毛边及纸屑Process Defect Terms1. Soldering QualityNo. No.中文名称英文名称中文名称英文名称1 Excess Solder 7 Split Solder包焊锡裂2 Cold Solder 8 Solder Bridge冷焊锡桥3 Floating Solder 9 Open浮焊开路4 Empty Solder 10 Short空焊短路5 Icing 11 Missing Component冰柱掉件,漏件6 Solder Tip 12 Inveracious Soldering锡尖突出虚焊Operational Defect TermsNo. No.中文名称英文名称中文名称英文名称1 Missing Parts(component) 6 Bumps漏插踫伤2 Wrong Part 7 Paint Adhesion错件粘胶3 Backward Part 8 Misaligned Part零件插反零件错位4 Foreign Part 9 Broken Part异物零件损坏5 Scratches 10 Open Solder刮伤漏焊ICT Fail Cause and Repair ActionsNo. No.中文名称英文名称中文名称英文名称1 Short 11 Solder Bridge短路桥焊2 Wrong Part 12 Solder Added错件加锡3 Backward Part 13 Solder Removed零件插反去锡4 Missing Part 14 Part Replaced掉件换零件5 PCB Defect 15 Part AddedPCB缺陷加零件6 Broken Part 16 Part Repaired零件损坏零件修复7 Defective Part 17 Board Sent For Analysis 零件缺陷板送去分析8 PCB Open 18 Board RepairedPCB 开路板修复9 Broken Part 19 Board Scrapped零件损坏板报废10 Open Solder 20 Board Lost漏焊板丢失Tools, Jigs, and EquipmentNo. No.中文名称英文名称中文名称英文名称1 Soldering Iron 12 Ultrasonic Welding Machine电铬铁超声波焊接机2 De-solder Gun 13 Sliding Callipers吸锡枪游标卡尺3 Wave Soldering Machine 14 Micro Meter Callipers 波峰炉螺旋测微器4 Reflow Oven 15 Digital Torque Meter回焊炉数字扭力器5 Screw Driver 16 Ground Continuity Tester电锁接地阻抗测试仪AC/DC Withstanding Voltage6 Smart Electronic Load 17电子负载高压测试仪Tester7 Oscilloscope 18 Electroacoustic Analyzer示波器电声分析仪8 Multimeter 19 Temperature/Humidity Chamber万用表恒温恒湿机9 Power Meter 20 Oven功率表烤箱10 21 Function Generator Leakage Current Meter信号发生器漏电流测试仪11 Push-Pull Scale 22 Hot Stamping Machine推拉力器烫金机Safety and EMCNo.简称英文名称中文名称1 EMC Electro-Magnetic Compatibility电磁兼容2 EMI Electro-Magnetic Interference电磁干扰3 EMS Electro-Magnetic Susceptibility电磁耐受4 EMP Electro-Magnetic Pulse电磁脉冲5 ESD Electro-Static Discharge静电放电6 UL Underwriters Laboratories Inc.美国安规(担保实验室)7 CSA Canadian Standards Association加拿大标准协会8 FCC Federal Communication Commission美国联邦通讯委员会9 IEC International Electrotechnical Commission 国际电工委员会10 TUV德国技术监护委员会(莱茵公司)11 CE欧洲共同市场标准12 CCEE/CCIB中国电工产品安全认证委员会13 VDE德国电气标准14 CB Certification Body全球性相互认证体系15 NCB National Certification Body国家认证机构QA TestNo. No.中文名称英文名称中文名称英文名称1 Cold Test 9 Cord/Strain Relief Durability冷藏实验吊重测试2 Dry Heat Test 10 Drop Test干热实验落下实验3 Damp Heat Test 11 Sweep Vibration Test湿热实验扫频振动实验4 12 Random Vibration Test Temp. Cycling Test 随机振动实验温度循环实验temp./humidity Storage储藏温湿循环5 13 Power on/off Test开/关冲击实验Cycling Test实验Operating temp./humidity工作温湿循环6 14 Switch Durability Test开关寿命测试cycling Test实验7 Thermal Shock Test 15 Label Durability Test 温度冲击实验标签耐磨测试8 Burn in Test 16 Printing Durability Test烧机实验印字耐磨测试六. AbbreviationNo.简称英文名称中文名称1 MTBF Mean Time Between Failure平均失效间隔时间2 FMEA Failure Mode and Effects Analysis失效模式及效应分析3 GR&R Gauge Repeatability and Reproducibility 量规仪器重复性及再现性4 APQP Advanced Product Quality Planning前期产品质量规划5 Ca Capability of Accuracy制程准确度6 Cp Capability of Precision制程精密度7 EIA Electronic Industries Association电子工作协会8 ISO International Organization for Standard 国际标准组织9 SMT Surface Mounting Technology表面组装技术10 SMD Surface Mounting Device表面组装设备11 PDP Product Development Procedure产品开发流程12 DVT Design Verification Test设计验证测试13 MVT Manufacturing Verification Test生产验证测试14 MBO Management By Object目标管理15 RMA Returned Merchandise Access退货16 MDR Material Defect Report材料不良报告17 DPMO Defect Per Million Opportunities每百万机会的不良次数18 KPI Key Performance Indicating主要绩效指标19 BSC Balanced Score Card平衡绩分卡20 OOBA Out Of Box Audit开箱检验21 PPM Pieces Per Million每百万中的不良数22 RPN Risk Priority Number风险优先指数23 ESG Energy Systems GroupMotorola的一个事业部的名称24 ESP Employee Suggestion Program员工提案制度25 BOM Bill of Material料单26 QII Quality Inspection Instruction质量检验说明书27 MOI Manufacturing Operation Instruction作业指导书 MI Manual In Process手插件28 ICT In Circuit Test在线测试29 MSDS Material Safety Data Sheet材料安全数据表30 SPC Statistical Process Control统计制程管制31 DOE Design of Experiments实验设计1.缺件（MISSING PARTS）2.错件（WRONG PARTS）3.多件（EXCESSIVE PARTS）4.短路（SHORT）5.断路（OPEN）6.线短（WIRE SHORT）7.线长（WIRE LONG）8.拐线（WIRE POOR DDRESS）9.冷焊（COLD SOLDER） 10.包焊（EXCESS SOLDER） 11.空焊（MISSING SOLDER） 12.锡尖（SOLDER ICICLE） 13.锡渣（SOLDER SPLASH） 14.锡裂（SODER CRACK） 15.锡洞（PIN HOLE） 16.锡球（SOLDER BALL） 17.锡桥（SOLDER BRIDGE） 18.滑牙（SCREW LOOSE） 19.氧化（RUST） 20.异物（FOREIGNER MATERIAL） 21.溢胶（EXCESSIVE GLUE） 22.锡短路（SOLDER BRIDGE） 23.锡不足（SOLDER INSUFFICIENT） 24.极性反（WRONG POLARITY） 25.脚未入（PIN UNSEATED） 26.脚未出（PIN UNVISIBLE） 27.脚未剪（PIN NO CUT） 28.脚未弯（PIN NOT BENT） 29.缺盖章（MISSING STAMP） 30.缺标签（MISSING LABEL） 31.缺序号（MISSING S/N） 32.序号错（WRONG S/N） 33.标签错（WRONG LABEL） 34.标示错（WRONG MARK） 35.脚太短（PIN SHORT） 36.J1不洁（J1 DIRTY） 37.锡凹陷（SOLDER SCOOPED） 38.线序错（W/L OF WIRE） 39.未测试（NO TEST）40.VR变形（VR DEFORMED）41.PCB翘皮（PCB PEELING） 42.PCB弯曲（PCB TWIST） 43.零件沾胶（GLUE ON PARTS） 44.零件脚长（PARTS PIN LONG） 45.浮件（PARTS LIFT） 46.零件歪斜（PARTS TILT） 47.零件相触（PARTS TOUCH） 48.零件变形（PARTS DEFORMED） 49.零件损坏（PARTS DAMAGED） 50.零件脚脏（PIN DIRTY） 51.零件多装（PARTS EXCESS） 52.零件沾锡（SOLDER ON PARTS） 53.零件偏移（PARTS SHIFT） 54.包装错误（WRONG PACKING） 55.印章错误（WRONG STAMPS） 56.尺寸错误（DIMENSION WRONG） 57.二极管坏（DIODE NG） 58.晶体管坏（TRANSISTOR NG） 59.振荡器坏（X'TL NG） 60.管装错误（TUBES WRONG） 61.阻值错误（IMPEDANCE WRONG） 62.版本错误（REV WRONG） 63.电测不良（TEST FAILURE） 64.版本未标（NON REV LEBEL） 65.包装损坏（PACKING DAMAGED） 66.印章模糊（STAMPS DEFECTIVE） 67.标签歪斜（LABEL TILT） 68.外箱损坏（CARTON DAMAGED） 69.点胶不良（POOR GLUE） 70.IC座氧化（SOCKET RUST） 71.缺UL标签（MISSING UL LABEL） 72.线材不良（WIRE FAILURE） 73.零件脚损坏（PIN DAMAGED） 74.金手指沾锡（SOLDER ON GOLDEN FINGERS） 75.包装文件错（RACKING DOC WRONG） 76.包装数量错（PACKING Q'TY WRONG） 77.零件未定位（PARTS UNSEATED） 78.金手指沾胶（GLUE ON GOLDEN FINGERS） 79.垫片安装不良（WASHER UNSEATED） 80.线材安装不良（WIRE UNSEATED）81.立碑（TOMBSTONE）SMT 不良描述中英文对照1 露底材 Base material expose2 偏位 Shift3 短路/连锡 Short4 少锡 Insufficient solder5 多锡/包焊 Excess solder6 漏印 Missing print7 反白 Upside down8 少件 Missing component9 反向 Wrong orientation10 错件 Wrong component11 多件/残件 Extra component12 破损 Damaged13 空焊 No solder14 立碑 Tombstoning15 锡珠 Solder balls16 侧立 Side termination17 零件氧化 Parts oxidation18 锡尖 Solder projection19 浮高 Float20 翘脚 Lifted lead21 PAD不上锡 PAD discoloration22 针洞 Pinholes23 压件 Cover component24 残异物 Residues25 助焊剂残留 Flux residues26 少胶 Insufficient glue27 溢胶 Overflow glue28 误判 No Fail29 其它 Other30 印刷不良 Print Defect31 上盖脱落/断裂 Top cover missing/crack32 掉件/撞件 Drop component33 内PIN翘起（缺PIN/短PIN/翘PIN） Lifted inside-pin34 版本混装 Mixed edition35 线路偏移 Circuit shift36 错位 Error position37 脚歪/变形 Lead deformed/deformation38 混料 Mixed material39 胶未固化 Glue not be solidified40 烫伤 Scald41 堵孔 Obstacle on via42 PCB白化/分层 PCB Delamination43 漏洞 Exposed copper44 无极性 Missing polarity45 压伤 Crush46 漏点胶 Missing glue47 气泡 Air bubble48 屏蔽架变形 Shield Deformation49 屏蔽架毛刺 Shield Burr50 刮伤 Scraped51 弹片翘起 Spring lifted52 弹片失效 Spring failure53 弹片无法复位Spring can’t replace54 零件沾锡 Solder on parts序号汉语意义英文翻译焊锡质量类1 冷焊 cold solder2 零件偏移 component shifted3 污损 contamination4 坏件 damaged component5 锡多 excessive solder6 装插不良 improper insertion7 绝缘不良 insulation damaged 8 线脚长lead protrusion out of spec9 漏点胶 missing glue 10 漏标示 missing marking11 近似短路 near short 12 无线尾 no lead protruded13 翘皮 peeling off14 极性反 polarity reversed15 成型不良 poor preforming 16 锡桥solder bridge17 锡裂 solder crack 18 锡尖 solder icicle19 锡少 solder insufficient20 防焊漆胶落 solder mask peeling off21 锡渣 solder spatter22 锡洞 solder void23 错件 wrong partICT Fail Cause and Repair Actions1 短路 Short2 零件插反 Backward Part3 板丢失 Board Lost 4板修复 Board Repaired5 板报废 Board Scrapped6 板送去分析 Board Sent For Analysis7 零件损坏 Broken Part 8 零件缺陷 Defective Part9 掉件 Missing part10 加零件 Part Added11 零件修复 Part Repaired 12 换零件 Part Replaced13 PCB缺陷 PCB Defect 14 PCB开路 PCB Open15 加锡 Solder Added 16桥焊 Solder Bridge17 去锡 Solder RemovedSolding quality1 空焊 Empty Solder 2包焊 Excess Solder3 浮焊 Floating Solder4 冰柱 Icing5 虚焊 Inveracious Soldering 6掉件，漏件 Missing Component7 开路 Open8 漏焊 Open Solder9 锡桥 Solder Bridge10 锡尖突出 Solder Tip11 锡裂 Split SolderOperational defect terms1 零件插反 Backward Part2 零件损坏 Broken Part3 碰伤 Bumps4 异物 Foreign Part5 零件错位 Misaligned Part 6漏件 Missing Parts (component)7 粘胶 Paint Adhesion8 刮伤 Scratches9 错件 Wrong PartOthers1 不正常 Abnormal2 附件 Accessory3 外观 Apperance4 装配 Assembling5 附着，贴附 Attached 6弯曲 Bent7 束线 Bind8 翘皮 Blister/peeling9 接 Bridge10 破损 Broken11 毛边 Burrs12 裂纹 Chip / crack13 夹住 Clip14 污染 Contamination15 腐蚀 Corrosion16 交叉 Cross17 损坏 Damage18 减少 Decrease19 深刮伤 Deep Scratch20 缺点 Defect21 变形 Deformed22 凹痕 Dent23 偏差 Deviation24 尺寸 Dimension25 变色(白化) Discoloration26 化状箱 Display box27 双重 Double28 脱落 Drop , Tall off29 超过 Excess30 假焊 False Solder (Cold)31 频率 Fequency32 塞住 Fill Up33 浮 Float34 异物 Foreign Material35 碎片塞 Fragement36 胶 Glue37 溢胶 Glue overflow38 重 Heavy39 不清楚 illegible40 不完全 Incomplete41 增加 Increase42 确认 Indentify43 指示灯 Indicate Lamp 44不合治具 Ingagued45 未固定 Insecurely46 插配 Insertion47 内部 Inside48 干扰 Interference49 间断，不安定 Intermittent 50 杂物 Junk51 纠缠 Kink52 布置，配置 Layout53 线脚 Lead 54浅音 Leakage Sound55 翘起 Lifted 56轻 Light57 位置 Location 58 松Loose59 方向不对 Misorientation 60 未镀表层Misplating61 欠缺 Missing 62 混Mix63 多重 Multiple 64 不良 No Good (NG)65 偏心 Off center 66 振荡 Oscillation67 外部 Outsid 68 脱漆 Paint drop69 部分 Partial 70 铜箔 Pattem (PAD）71 太差 Poor 72 凸Protrude73 残留物 Residue 74 粗糙Roughness75 生锈 Rust 76 LED 数字分节 Segment77 陷 Sink 78 滑动 Slide79 脱落 Slip 80 锡珠 Solder Ball81 流锡 Solder Flow 82 分开，分隔 Sparation83 污点 Stain 84 粘Stick85 薄 Thickness 86 紧Tight87 透明 Transparent 88 不平Uneven89 不顺 Unsmooth 90 上下颠倒 Upside down91 漆 Varnish Paint 92 缺洞Void (Holes)93 弱 WeakSMT中英文对照1. Fundamentals of Solders and Soldering（焊料及焊接基础知识）Soldering Theory（焊接理论）Microstructure and Soldering（显微结构及焊接）Effect of Elemental Constituents on Wetting（焊料成分对润湿的影响）Effect of Impurities on Soldering（杂质对焊接的影响）2. Solder Paste Technology（焊膏工艺）Solder Powder ( 锡粉)Solder Paste Rheology（锡膏流变学）Solder Paste Composition & Manufacturing（锡膏成分和制造）3. SMT Problems Occurred Prior to Reflow（回流前SMT问题）Flux Separation（助焊剂分离)Paste Hardening（焊膏硬化）Poor Stencil Life（网板寿命问题)Poor Print Thickness（印刷厚度不理想）Poor Paste Release From Squeegee（锡膏脱离刮刀问题）Smear（印锡模糊）Insufficiency（印锡不足）Needle Clogging（针孔堵塞）Slump（塌落）Low Tack（低粘性）Short Tack Time （粘性时间短）4. SMT Problems Occurred During Reflow（回流过程中的SMT问题）Cold Joints（冷焊）Nonwetting（不润湿）Dewetting（反润湿）Leaching（浸析）Intermetallics（金属互化物）Tombstoning（立碑）Skewing（歪斜）Wicking（焊料上吸）Bridging（桥连）Voiding（空洞）Opening（开路）Solder Balling(锡球)Solder Beading（锡珠）Spattering（飞溅）5. SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage（回流后问题）White Residue（白色残留物）Charred Residue（炭化残留物）Poor Probing Contact（探针测接问题）Surface Insulation Resistance or Electrochemical Migration Failure（表面绝缘阻抗或电化迁移缺陷）Delamination/Voiding/Non-curing Of ConformalCoating/Encapsulants（分层 / 空洞 / 敷形涂覆或包封的固化问题）6. Challenges at BGA and CSP Assembly and Rework Stage （BGA、CSP组装和翻修的挑战）Starved Solder Joint（少锡焊点）Poor Self-Alignment（自对位问题）Poor Wetting（润湿不良）Voiding（空洞）Bridging（桥连）Uneven Joint Height（焊点高度不均）Open（开路）Popcorn and Delamination（爆米花和分层）Solder Webbing（锡网）Solder Balling（锡球）7. Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment（倒装晶片回流期间发生的问题）Misalignment（位置不准）Poor Wetting（润湿不良）Solder Voiding（空洞）Underfill Voiding（底部填充空洞）Bridging（桥连）Open（开路）Underfill Crack（底部填充裂缝）Delamination（分层）Filler Segregation（填充分离）Insufficient Underfilling（底部填充不充分）8. Optimizing Reflow Pro Defect Mechanisms Analysis （回流曲线优化及缺陷机理分析）Flux Reaction（助焊剂反应）Peak Temperature（峰值温度）Cooling Stage（冷却阶段）Heating Stage（加热阶段）Timing Considerations（时间研究）Optimization of Profile（曲线优化）Comparison with Conventional Profiles（及传统曲线的比较）Discussion（讨论）Implementing Linear Ramp Up Profile(斜坡式曲线)。