元器件封装库的创建
altium designer 画元器件封装的方法
altium designer 画元器件封装的方法摘要：1.Altium Designer 简介2.绘制元器件封装的步骤2.1 新建PCB 库2.2 设置网格间距2.3 放置焊盘2.4 设置焊盘参数2.5 开始绘制元器件封装3.注意事项4.总结正文：Altium Designer 是一款功能强大的电子产品开发系统，它集成了原理图设计、电路仿真、PCB 绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术。
在使用Altium Designer 绘制元器件封装时，可以按照以下步骤进行：1.新建PCB 库：在软件界面的右侧点击Libraries 选项卡，弹出Libraries 窗口。
点击上方Libraries 按钮，再弹出的窗口中点击Install，选择已存储的元件库并打开。
2.设置网格间距：在设计界面中，使用快捷键"G" 设置网格间距。
此外，也可以在设计过程中灵活设置，使用快捷键"Ctrl+Q" 在Mil 与MM 单位间切换。
3.放置焊盘：使用快捷键"PP" 放置焊盘。
4.设置焊盘参数：按Tab 键设置焊盘，使用快捷键"Ctrl+Q" 在Mil 与MM 单位间切换。
需要注意的是，如果要进行手工焊接，焊盘长度L 一般需要比封装手册上的设计大1-1.5mm，以便于手工焊接。
5.开始绘制元器件封装：在设置好焊盘后，根据元器件的形状和尺寸，使用Altium Designer 提供的工具绘制元器件的封装。
在绘制元器件封装时，还有一些注意事项：1.确保元器件封装的尺寸和形状符合实际需求。
2.考虑元器件封装的散热性能和可靠性。
3.参考封装手册中的设计规范，确保封装符合相关标准。
总之，掌握Altium Designer 绘制元器件封装的方法，可以帮助设计者更高效地进行电路设计。
创建元器件的封装
创建元器件的封装选项参数和系统参数设置完毕后，就可以开始创建新的元器件封装了。
1.手工创建元器件的封装下面以创建DIP8为例，说明手工创建元器件封装的方法。
DIP为双列直插式元器件的封装，一般来说元器件封装的参考点在１号焊盘，参考焊盘的形状为５０ｍｉｌｘ５０ｍｉｌ正方形，其他焊盘为直径５０ｍｉｌ的圆形，同一侧的焊盘间距为１００ｍｉｌ，不同侧的焊盘间距为３００ｍｉｌ。
具体操作步骤如下：１）执行菜单命令Place／Pad，如图所示。
也可以单击工具栏中按钮来放焊盘。
执行完上述命令后，鼠标指针附近出现一个大十字中间有一个焊盘，如图所示。
这是按下Tab键弹出焊盘放置对话框，如图所示，在该对话框中可以对焊盘的有关参数进行设置，X－Size和Y－Size栏用来设置焊盘的横\纵尺向,填入50Mil；Shape栏用来选择设置焊盘的外形（有圆形、正方形和正八边形），选择正方形Rectangle；Designator栏指示焊盘的序号，可以在栏中进行修改为1. Layer栏为设置元器件封装所在的层面，针脚式的元器件封装层面设置必须是Muilt Layer，X-Location和Y-Location栏指示焊盘所在的位置坐标，对它们重新设置可以调整焊盘的位置。
按下OK按钮即完成这一焊盘的属性设置。
移动焊盘到合适的位置后，单击鼠标的左键，完成了第一个焊盘位置的放置。
此时系统仍然处于放置焊盘的编辑状态，光标上仍然带一个可移动的焊盘，可以继续放置焊盘，垂直向下移动100Mil，再放置第二个焊盘，如此操作，直至放置完8个焊盘。
如果要结束放置焊盘的编辑状态，则单击鼠标右键或啊键盘上的Esc键。
放置的全部焊盘如图所示。
若需对所以的焊盘进行属性设置，则可以按下Global按钮，就打开如图所示的对话框，对所有的焊盘进行属性设置，对所有单数设置结束后，按下OK按钮就可弹出如图所示的确认对话框，按下Yes 按钮即完成对所有参数的设置，若按下NO按钮则不对所有参数进行重新设置，回到原来的设置。
pads元器件封装的步骤
pads元器件封装的步骤一、什么是pads元器件封装在电子设计中，pads元器件封装是指将元器件的尺寸、引脚布局和焊盘信息转化为电子设计软件能够识别和使用的格式。
pads元器件封装是电子设计中非常重要的一环，它直接影响到电路板的布局和布线效果。
二、pads元器件封装的准备工作在进行pads元器件封装之前，我们需要准备一些必要的工具和资料。
首先，我们需要根据元器件的封装类型选择合适的封装规格，例如QFP、SOP等。
其次，我们需要获取元器件的尺寸和引脚布局信息，这些信息可以从元器件的数据手册或者厂商提供的封装图纸中获取到。
最后，我们需要一个pads元器件封装的软件工具，例如pads 封装编辑器。
三、创建pads封装库在进行pads元器件封装之前，我们首先需要创建一个pads封装库。
在pads设计软件中，我们可以通过选择新建封装库来创建一个新的封装库。
创建完封装库之后，我们需要给封装库取一个有意义的名字，并确定保存的路径。
创建完封装库之后，我们可以在封装库中添加、删除和修改封装。
四、添加pads元器件封装在创建完pads封装库之后，我们可以开始添加pads元器件封装。
首先，我们需要打开pads封装编辑器，并选择新建封装。
在新建封装中，我们需要选择元器件的类型和封装规格，然后输入元器件的名称和尺寸信息。
接下来，我们需要添加元器件的引脚信息，包括引脚的名称、引脚的位置和引脚的大小。
最后，我们需要添加元器件的焊盘信息，包括焊盘的位置和焊盘的大小。
五、修改pads元器件封装在添加完pads元器件封装之后，我们可以对封装进行修改。
首先，我们可以通过选择封装中的元器件进行修改。
例如，我们可以修改元器件的尺寸和引脚布局。
其次，我们可以修改引脚的位置和大小。
例如，我们可以调整引脚的间距和排列方式。
最后，我们可以修改焊盘的位置和大小。
例如，我们可以调整焊盘的形状和尺寸。
六、验证pads元器件封装在修改完pads元器件封装之后，我们需要进行验证。
元件封装库设计规范
文件编号：CHK-WI-JS-00制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章:文件修ffiBt目录一、库文件管理41•目的42. 适用范围43. 引用标准44. 术语说明45.库管理方氏56.库元件添加逍程5二、原理图元件建库规范6 1•原理图元件库分类及命名62.原理图图形耍求73.原理图中元件値标注规剧8三、PCB对装建際规范81. PCBM装库分类及命名92. PCB封装图形8*11四、PCBS装焊盘设廿规范111 •通用要求112. AI元件的封装gtm3. DIP元件的封装Sit 124. SMT元件的封装设it 125. 特殊元件的封装设it 131.目的《元件器討芸库设it 规范》（以卞简祢《规范》）力电路元件库、对装库设it 规范文甘。
本文档规 定设it 中需要注恿的一些事坝，目的是便设廿规范化，并通过垢经验固化力规范的方式，为企业内所 有设itiSIO 整、规范、统一的电子元器件图形符号相封装库，U 而实现节省设计时间，编现严品 研发周期，I?低设计差缁率，提高电路设廿水平的目的。
2•埴用范围适用于公司内部研发、生严等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。
3・引用标准3.1•采用国际电气制图林旌和国家军用规范 3.2. GB/T4728-2007《电气简图用图形符号》 3.3. GB/T7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》 3.4. GB7581-1987《半导U 分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和視合集成电路外形尺寸》 3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESD30-B-2006《半导体器件計装的描述性指定系统》 38 IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》4.4. description 简要描述4.5. Component Tpye 器件类璽 4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint 标准或厂家用对装名称 4.8. Footprint path 封芸库路径 4.9. Value 标注4.10. PCB3D 3D 图形名称 4.11. PCB3D path 3D 库路径 4.12. Availability 库存量 4.13. LT 供货期 4.14. Supplier 生产商 4.15. Distributer 舗售商 4.16. Order Information ij 货号 4.17. ManufacturerP/N 物 fl 编码 4.18. RoHS 是否无舟4.19. UL 是否U LUli （尽量加人UL 号） 4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面貼装元件° 4.22. RA ： Resistor Arrays/排田 °4.23. MELF ： Metal electrode face components/金属电机无引找端面元件. 4.24. SOT: Small outline transistor/小外形晶U 管。
元器件封装制作
封装名称：T0
3
2
1
5 SOT89 元器件封装制作
1.35cm
1
0
2
3
6 DIP系列封装制作
封装尺寸图
制作DIP12封装
焊盘大小：1.2mm,0.6mm
1
12
焊盘间距：2.54mm
2
11
3
10 两排焊盘间距：15.24mm
4
9
5
8
6
7
利用封装向导制作 DIP40 封装
1
40
2
39
3
电阻的封装形式 300 mil
在顶层丝印层（top overlay） 绘制轮廓外形 按尺寸放置多层焊盘（插件式元器件） 在顶层放置放置焊盘（贴片式元器件）
新增加一个 元器件
3 电容封装的制作
1
2
300 mil
封装名称：RAD
RAD-0.3 RAD-0.4 RAD-0.7
4 三极管封装的制作
元器件封装制作
一 元器件封装与元器件的关系
元器件 原理图
元器件封装 PCB板
二 封装库及元器件封装的创建 1 封装库的创建 在当前项目文件下创建封装库文件
2 封装库编辑界面的认识
封装库编辑环境下的控制面板的启动
封装作图工具
2 插件式电阻封装的制作 封装名称：AXIAL
AXIAL-0.3 AXIAL-0.4 AXIAL-0.5 AXIAL-0.738来自4375
36
6
35
7
34
8
33
9
32
10
31
11
30
12
29
13
28
14
protel99se元器件封装步骤
protel99se元器件封装步骤
使用Protel 99SE进行元器件封装的一般步骤如下：
1. 打开Protel 99SE软件，在主菜单中选择“File”->"New"->"Library"，创建一个新的库文件。
2. 在新创建的库文件中添加需要封装的元件。
可以通过“Browse”按钮找到已经设计好的元件，也可以手动绘制一个新的封装元件。
对于后者，可能需要了解一定的PCB绘制知识。
3. 元件放置完成后，通过双击该元件或者右键选择属性(Properties)，在弹出的属性对话框中，可以看到封装信息已经被显示出来。
4. 如果需要进行一些基础的调整（如修改引脚编号、长度、角度等），可以在设计环境内直接对元件进行调整。
这一步需要根据具体需求和绘图经验来操作。
5. 对完成封装的元件进行保存，并按照元件型号和封装方式建立文件夹进行分类管理。
6. 最后，将完成的封装元件导入到工程中，就可以开始根据需要进行使用了。
以上步骤仅供参考。
如果遇到问题，可以参考Protel 99SE的官方教程或寻求专业人士帮助。
制作元器件封装的步骤(精)
制作元器件封装的步骤：
一、创建一个PCB封装。
（新建——PCB库——存储到一个路径——命名）
二、利用向导生成原器件封装。
（工具——新建元件——按向导提示设置参数）
三、工作层面参数设置。
（工具——库选项——使用公制、Grid:1mm、其余为0.1mm）
四、系统参数设置。
（工具——参数——风格为：鼠标为中心、其余默认）
五、手工制作元器件的封装
1、定义外形（在TOP OVERLAY层操作）
2、放置焊盘16个。
（第一个焊盘序号为1）
3、调整焊盘的位置和间距。
（用定义参考点的方法）
4、在PCB库标签上重命名。
5、保存该文件到一个路径下。
六、生成元器件报告。
（报告——前三个报告类型）。
Altium Designer画元器件封装的三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
之答禄夫天创作如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不克不及完全依照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才干手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确丈量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next>Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行丈量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装尺度的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全依照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不必设置了。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
4.1 原理图库、模型和集成库 4.3 创建新的库文件包和原理图库 4.4 创建新的原理图元件 4.5 设置原理图元件属性 4.6 为原理图元件添加模型 4.6.1 模型文件搜索路径设置 4.6.2 为原理图元件添加封装模型 4.6.3 用模型管理器为元件添加封装模型 4.7 从其他库复制元件 4.7.1 在原理图中查找元件 4.7.2 从其他库中复制元件 4.7.3 修改元件 4.8 创建多部件原理图元件 4.8.l 建立元件轮廓 4.8.2 添加信号引脚 4.8.3 建立元件其余部件 4.8.4 添加电源引脚 4.8.5 设置元件属性 4.9 检查元件并生成报表 4.9.1 元件规则检查器 4.9.2 元件报表 4.9.3 库报表
教学目的及要求：
掌握PCB库的概念 熟练掌握使用PCB Component Wizard创建封装 的方法 熟悉掌握手工创建元件封装的方法 了解添加元器件的三维模型信息的方法 熟练掌握手工放置元件三维模型
教学重点：手工创建元件封装 教学难点： 手工放置元件三维模型
复习并导入新课：
图5-1添加了封装库后的库文件包
（3）单击PCB Library标 签进入PCB Library面板。 （4）单击一次PCB Library Editor工作区的 灰色区域并按Page UP键进 行放大直到能够看清网格， 如图5-2所示。 现在就可以使用PCB Library Editor提供的命 令在新建的PCB库中添加、 删除或编辑封装了。 PCB Library Editor 用于 创建和修改PCB元器件封装， 管理PCB器件库。PCB Library Editor 还提供 Component Wizard，它将 引导你创建标准类的PCB封 装。
图5-2 PCB Library Editor工作区
2．PCB Library编辑器面板
PCB Library Editor的PCB Library面板 （如图5-3所示）提供操作PCB元器件的各 种功能，包括： PCB Library面板的Components区域列出 了当前选中库的所有元器件。 （1）在Components区域中单击右键将显 示菜单选项，设计者可以新建器件、编辑 器件属性、复制或粘贴选定器件，或更新 开放PCB的器件封装。 请注意右键菜单的copy/paste 命令可用 于选中的多个封装，并支持： 在库内部执行复制和粘贴操作； 从PCB板复制粘贴到库； 在PCB库之间执行复制粘贴操作。
第5章 元器件封装库的创建
任务描述： 前一章介绍了原理图元器件库的建立，本章进行 封装库的介绍，针对前一章介绍的3个元器件，在 这里为这3个元器件建立封装，并为这3个封装建 立3D模型。包含以下内容： 建立一个新的PCB库 使用PCB Component Wizard为一个原理图元件建 立PCB封装 手动建立封装 一些特殊的封装要求，如CB元器件封装
Altium Designer为PCB设计提供了比较齐全的各类直插元 器件和SMD元器件的封装库，这些封装库位于Altium Designer安装盘符下 \Program Files\Altium Designer Winter 09\Library\Pcb文件夹中。 封装可以从PCB Editor复制到PCB库，从一个PCB库复制到 另一个PCB库，也可以是通过PCB Library Editor的PCB Component Wizard或绘图工具画出来的。在一个PCB设计 中，如果所有的封装已经放置好，设计者可以在PCB Editor中执行Design → Make PCB Library命令生成一 个只包含所有当前封装的PCB库。 本章介绍的示例采用手动方式创建PCB封装，只是为了介 绍PCB封装建立的一般过程，这种方式所建立的封装其尺 寸大小也许并不准确，实际应用时需要设计者根据器件制 造商提供的元器件数据手册进行检查。
5.1.l 建立一个新的PCB库
1．建立新的PCB库包括以下步骤。 （1）执行File → New → Library →PCB Library命令，建 立一个名为PcbLibl.PcbLib的PCB 库文档，同时显示名为 PCBComponent＿l的空白元件页， 并显示PCB Library库面板（如果 PCB Library库面板未出现，单击 设计窗口右下方的PCB按钮，弹出 上拉菜单选择PCB Library即可）。 （2）重新命名该PCB库文档为PCB FootPrints.PcbLib（可以执行 File → Save As命令），新PCB封 装库是库文件包的一部分，如图51所示。
5.1.2 使用PCB Component Wizard创建封装
对于标准的PCB元器件封装，Altium Designer为用户提供 了PCB元器件封装向导，帮助用户完成PCB元器件封装的制 作。PCB Component Wizard使设计者在输入一系列设置后 就可以建立一个器件封装，接下来将演示如何利用向导为 单片机AT89C2051建立DIP20的封装。 使用Component Wizard建立DIP20封装步骤如下所示。 （1）执行Tools→Component Wizard命令，或者直接在 “PCB Library”工作面板的“Component”列表中单击右键， 在弹出的菜单中选择“Component Wizard…”命令，弹出 Component Wizard对话框，单击Next按钮，进入向导。 （2）对所用到的选项进行设置，建立DIP20封装需要如下 设置：在模型样式栏内选择Dual In-line Package（DIP） 选项（封装的模型是双列直插），单位选择Imperial(mil) 选项（英制）如图5-4所示，按Next按钮。
启用Mask
选择框选 中的部分 在设计窗 口显示
图 5-3 PCB Library 面板
（2）Components Primitives区域列出了属于当前选 中元器件的图元。单击列表中的图元，在设计窗口中 加亮显示。 选中图元的加亮显示方式取决于PCB Library面板顶 部的选项： 启用 Mask 后，只有点中的图元正常显示，其他图元 将灰色显示。单击工作空间右下角的 按钮或PCB Library面板顶部 按钮将删除过滤器并恢复显 示。 启用 Select 后，设计者单击的图元将被选中，然后 便可以对他们进行编辑。 在 Component Primitives 区右键单击可控制其中列 出的图元类型。 （3）在 Component Primitives 区域下是元器件封 装模型显示区，该区有一个选择框，选择框选择那一 部分，设计窗口就显示那部分，可以调节选择框的大 小。