制作PCB元件封装库
altium designer 画元器件封装的方法

altium designer 画元器件封装的方法摘要:1.Altium Designer 简介2.绘制元器件封装的步骤2.1 新建PCB 库2.2 设置网格间距2.3 放置焊盘2.4 设置焊盘参数2.5 开始绘制元器件封装3.注意事项4.总结正文:Altium Designer 是一款功能强大的电子产品开发系统,它集成了原理图设计、电路仿真、PCB 绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术。
在使用Altium Designer 绘制元器件封装时,可以按照以下步骤进行:1.新建PCB 库:在软件界面的右侧点击Libraries 选项卡,弹出Libraries 窗口。
点击上方Libraries 按钮,再弹出的窗口中点击Install,选择已存储的元件库并打开。
2.设置网格间距:在设计界面中,使用快捷键"G" 设置网格间距。
此外,也可以在设计过程中灵活设置,使用快捷键"Ctrl+Q" 在Mil 与MM 单位间切换。
3.放置焊盘:使用快捷键"PP" 放置焊盘。
4.设置焊盘参数:按Tab 键设置焊盘,使用快捷键"Ctrl+Q" 在Mil 与MM 单位间切换。
需要注意的是,如果要进行手工焊接,焊盘长度L 一般需要比封装手册上的设计大1-1.5mm,以便于手工焊接。
5.开始绘制元器件封装:在设置好焊盘后,根据元器件的形状和尺寸,使用Altium Designer 提供的工具绘制元器件的封装。
在绘制元器件封装时,还有一些注意事项:1.确保元器件封装的尺寸和形状符合实际需求。
2.考虑元器件封装的散热性能和可靠性。
3.参考封装手册中的设计规范,确保封装符合相关标准。
总之,掌握Altium Designer 绘制元器件封装的方法,可以帮助设计者更高效地进行电路设计。
PROTEL DXP 创建PCB元件封装原理图元件库[图]
![PROTEL DXP 创建PCB元件封装原理图元件库[图]](https://img.taocdn.com/s3/m/e265b379b84ae45c3b358c8d.png)
指南的这一部分讲述以下主题:∙PROTEL DXP创建新的PCB 库∙用元件向导为一个原理图元件创建封装∙你可以在PCB 库里手工创建不常见的封装∙using routing primitives within a footprint建立一个封装,可以在PCB 编辑器中建立封装然后拷贝到一个PCB 库中,也可以在PCB 库中相互拷贝,或者用PCB 库编辑器的PCB 元件向导或画图工具。
如果你已经在一个PCB 设计中放好了所有的封装,可以在PCB 编辑器中执行Design»Make PCB Library 命令生成一个只包含这些封装的PCB 库。
PROTEL DXP 同时拥有可以在PCB 设计中使用的全面的包括预定义了过孔或贴片元件封装的库。
在你的PROTEL DXP 安装路径下的AltiumLibraryPcb 文件夹中存储了这些封装库。
在指南的这一部分,我们将要创建一个新的封装来说明必要的程序。
使用制造商的数据手册检查相应的详细封装规格。
创建新的PCB库建立新的PCB 库步骤:1. 执行File»New»Pcb Library 命令。
在设计窗口中显示一个新的名为“PcbLib1.PcbLib”的库文件和一个名为“PCBComponent_1”的空白元件图纸。
2. 执行存储命令,将库文件更名为“PCB Footprints.PcbLib”存储。
3. 点击PCB Library 标签打开PCB 库编辑器面板。
4. 现在你可以使用PCB 库编辑器中的命令添加,移除或者编辑新PCB 库中的封装元件了。
使用PCB元件向导PCB 库编辑器包含一个元件向导,它用于创建一个元件封装基于你对一系列问题的回答。
我们将用向导建立一个DIP14 封装。
其步骤如下:1. 执行Tools»New Component 命令或者在PCB 库编辑器中点击Add 按钮。
元件向导自动开始。
点击Next 按钮进行向导流程。
PCB封装库制作

1、首先,以自己学号命名文件夹,并新建PCB封装库文件,将其保存在文件夹内。
操作:file/new/library/PCB library以学号为名称保存该封装库。
2、右键/options/library options查看库文件属性。
库文件属性和PCB文件属性界面一致,这里强调设置移动对象步长设置。
目标对象包括:鼠标,焊盘,过孔,线等。
双击grids,弹出下列对话框双击红色部分,进入详细的步长参数设置。
双击后弹出:PCB库文件参数设置和PCB文件参数设置一样的。
3、PCB库文件工具栏,PCB文件工具栏的简化版本。
a、PCB库文件菜单栏:包含系统所有的操作命令b、PCB库文件标准工具栏:PCB库文件的常规快捷操作c、放置目标工具栏::放置电器类的图件,焊盘,过孔;非电器类图件:线,圆弧,圆,长方形等。
注意,对于非电器类图件是否具有电气属性主要看它放到那个层面上去,比如说线,你将它放到信号层(top 或bottom),它就具有电气属性,放到丝印层则没有电气属性。
d、导航工具栏:包含工程当前位置,AD官方主页信息4、进入库元件编辑状态右下角找到PCB,点击后找到PCB library,进入PCB库元件编辑状态。
5、PCB编辑界面红色1:通过输入库元件名称来检索封装库中是否存在该元件。
默认值为*,即检索封装库中所有元件。
红色2:列出检索中元件,若检索处为*,择显示该库中的所有封装元件。
红色3:白色部分对应封装元件的管脚名称,黑色部分为封装显示。
6、双击PCBCOMPONENT_1 弹出对话框后,修改元件名称7:我们打开AD8072_8073.pdf,第十二页显示其DIP的封装名称为N-8通过观察该图,我们了解到:该封装有8个通孔类焊盘,红色1表示该封装上表面的长和宽430mil*280mil,红色2表示焊盘的纵向距离为300mil,红色3表示焊盘的横向距离为100mil,红色4表示管脚的直径最大值为为22mil,红色5表示管脚与芯片焊盘引出处链接部分的直径最大值为为70mil。
Altium Designer 画PCB元件封装库步骤

原理图转PCB布线,首先需要画PCB库,文件名字叫PcbLib1.Pcblib 以下为详细步骤:
1,建立工程文件,点击
File--New—Project—PCB_ Project
然后点击保存工程,点击
File-Save Project As
2,建立库文件,点击
File--New—Library—PCB Library
然后点击保存文件File-Save
3,调出PCB库操作面板,此步骤可以查看很多元件封装,有些人因为没调节好面板,导致只看到一个元件封装,首先打开PCB库
VIEW(查看)--Workspace Panels(工作面板)--PCB--PCB Library
正常如果建了很多元件封装,我们就可以看到一串列表,如下图
下面以画一个电阻为列
首先看一下画工具,顶部那一行,如图,我们画图需要的工具都是从这里取的
这个是我们要画的电阻,
首先点一下鼠标斜线那个工具,再图纸上画一个长方形
然后放置引脚,鼠标点一下焊盘工具,在左右两边放下,,就完成了一个电阻封装
接着可以给元件名字,双击左边的名字即可
还可以添加还要画的其他元件,操作Tools—New B lank Component
然后有些人发现放置不到中间位置,其实没设置好捕捉,
打开Tools—Library Options,Snap Grid数据设置小一点就可以了。
第十七讲-PCB元件封装库的创建

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二、PCB封装管理器(PCB Library)
元件列表栏
图元列表栏
元件封装外形显示
图1 PCB Library面板
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三、手工创建元件封装
步骤:
1.新建元件封装库文件
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第十七讲 PCB元件封装库的创建
虽然Altium Designer6提供了丰富的PCB元件库,但是
在实际印制电路板设计过程中难免会碰到这样的问题,部 分元件的封装在库中没有收录或库中的封装与实际的元件 封装还有一定的差异,这就需要用户自己设计PCB封装库。 本节将结合实例介绍用手工创建和利用向导创建元件封装 库的方法和技巧。 【本节知识重点】 1 PCB封装库编辑器
2 手工制作元器件封装
3 利用向导制作元件封装
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一、元件封装制作过程
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元件封装由外形轮廓和焊盘组成。 因此在进行元件封装绘制时要特别注重元件外 形轮廓和焊盘的位置与尺寸参数。 在设计时,一般按如下步骤进行:
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3.设置图样参数
执行菜单命令Tools/Library Options,打开“Board Options”图
样设置对话框,如图2所示。
图2 “Board Options” 对话框
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创建PCB元件库及元件封装

创建PCB元件库及元件封装实验预习:课本8.4、8.5一、本次实验的任务创建一个元件封装库,在其中创建如下元件的封装。
元件一,如下图所示:元件二,下图所示:元件三,如下图所示:二、创建方法1)选择菜单命令“File ->New->Library->PCB Library”,创建一个PCB封装库文件2)保存文件,保存时取文件名为:学号+姓名,后缀.PcbLib不要改动。
3)创建第一个元件封装①选择菜单命令“Tools->Componet Wizard”,启动元件封装向导②点击“Next”,进入“元件封装类型选择界面”,这里选择“Dual In-Line Packages(DIP)”这种封装类型,单位选择“毫米”,如下图:③点击“Next”,进入“焊盘尺寸设置界面”,这里焊盘外径两个方向都设置为50mil,内径根据元第一种元件的引脚直径来设置。
④点击“Next”,进入“焊盘间距设置界面”,根据第一个元件的图形中给出的参数设置焊盘间距。
⑤点击“Next”,进入“封装轮廓线宽度设置界面”,设置封装轮廓线宽度,一般不用改。
⑥点击“Next”,进入“焊盘数设置界面”,根据第一种元件的引脚数来设置Pad数量。
⑦点击“Next”,进入“封装名称设置界面”,可采用默认命名。
⑧最后点击“Finish”,可生成封装并加入当前的PCB封装库中。
4)创建第二个元件封装①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”,启动IPC元件封装向导②点击“Next”,进入“元件封装类型选择界面”,这里选择“SOIC”封装类型③点击“Next”,进入“封装尺寸设置界面”,这里封装的外形尺寸根据第二种元件的图形中的相关参数来设置。
④以后依次点击“Next”,相关页面的设置可采用默认值,最后点击“Finish”,便生成一个封装,并加入当前的PCB封装库中。
5)创建第三个元件封装①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”,启动IPC元件封装向导②点击“Next”,进入“元件封装类型选择界面”,这里选择“PQFP”封装类型③点击“Next”,进入“封装总体尺寸设置界面”,这里封装的总体尺寸根据第三种元件的图形中的相关参数来设置。
制作PCB元件封装库

第13页,共20页。
▪ 3、在My integrated Library.Libpkg集成库文件包中添 加元器件的各种信息
▪ 先执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的原理图符
号。
▪ 其次再执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的PCB图
制作PCB元件封装库
第1页,共20页。
一、新建PCB库文件
▪ 1、执行菜单命令File → New → PCB Library,执行该命令后,系统在Project工程面 板中的PCB Libraries 中新建一个PCB库文件pcblib1.pcblib。
▪ 2、保存并更名该PCB库文件并进入PCB图库文件的编辑环境。如图9—1所示。
表面粘贴封装
图9—3 元器件封装外形的对话框
第5页,共20页。
▪ 3、设置元器件焊盘尺寸
▪ 单击Next按钮,即可弹出9—4所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根据 AD9059BRS的技术说明书上的介绍,设置AD9059BRS的焊盘尺寸为:长60mil, 宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行编辑。
符号。如图9—12所示。
图9—12 添加了元器件的原理图符号和封装形式的集成库文件包
第14页,共20页。
▪ 4、建立My integrated Library.Intlib的集成库文件
▪ 在Project面板中双击元器件的原理图cyschlib1.schlib,打开原理图
库文件面板SCH Library,如图9—13所示。
第16页,共20页。
▪ 在Add New Model对话框中,单OK按钮,弹出如图9—15所示 的PCB模式选择对话框PCB Model。
创建PCB元件封装库4

创建PCB元件封装库方法一:手动方式创建元件的PCB封装(这种方式所建立的封装其尺寸大小也许并不准确,实际应用时需要设计者根据器件制造商提供的元器件数据手册进行检查)具体步骤如下:【1】选择File→New→Library→PCB Library命令,后进入PCB库编辑器环境,界面如下在projects面板下系统自动建立了一个名为“PcbLib1.PcbLib”的空白PCB库文件。
而在PCB Library库面板下系统自动建立了一个名为“PCBComponent_1”的空白元件(注:如果PCB Library库面板未出现,可以单击设计窗口右下方的PCB按钮,在弹出的上拉菜单中选择PCB补充PCB Library【2】保存并重新命名该PCB 库文件:单击File →Save/save as 或者单击保存的快捷图标再或者在名PcbLib1.PcbLib 上单击鼠标右键选择Save/save as ,即可重新命名和保存该PCB 库文件。
现在就可以使用PCB 库编辑器(PCB Library Editor )提供的命令编辑元件封装了,本次以创建NPN 封装为例进行介绍:【3】设置工作环境:○1元件库设置:单击“Design→Board Options ”命令或者在工作区单击右键,在弹出的快捷菜单中选择“Options→Board Options ”命令,系统会弹出一个“Board Options 电路板选项”的对话框设置Units 为○2电路板层和颜色设置:单击“Design→Board Layer&Colors”命令电气栅格可视栅格只显示层叠中的层○3层栈设置:单击“Design→Layer Stack Manager ”命令○4参数设置:单击“Tools→Preferences ”命令或者在工作区单击右键,在弹出的快捷菜单中选择“Options→Preferences ”命令,系统会弹出一个“Preferences参数”的对话框【4】放置焊盘:注:焊盘只能放在信号层上默认为双层板丗即只包括Top Layer 顶层和Bottom Layer 底层单击Add Layer"添加信号层、电源层、地层"单击“Add Plane 添加平面”添加中间层添加新层后丆单击“Move Up/Down ”改变该层的位置双击某一层的名称就可以打开该层属性设置的对话框单击“Place→Pad(焊盘)”命令或者点击快捷图标“”,之后可以看到光标上悬浮着一个焊盘,单击确定焊盘的位置,按Tab键将弹出其属性设置的对话框在Designator文本框中输入引脚名称分别为b、c、e坐标分别为b(0,100)、c(-100,0)、e(100,0)焊盘放置完毕后,需要绘制元件的轮廓线—就是该元件封装在电路板上占用的空间尺寸,轮廓线的形状和大小取决于实际元件的形状和大小,通常需要测量实际元件【5】绘制轮廓线:注:轮廓线只能放在顶层丝印层上,单击工作区窗口下方标签栏中的“Top Overlay顶层覆盖”选项即可将活动层设置为顶层丝印层首先绘制一条弧线:单击“Place→Arc弧线(center)”或者点击快捷图标“Place Arc by center”,之后光标变为十字形状,将光标移至坐标原点以确定弧线的圆心补充:如何绘制弧线再绘制一条直线:单击“Place→Line直线”或者点击快捷图标“Place Line”,之后光标变为十字形状,单击确定直线的起点,移动光标拉出一条直线,拉到合适位置后单击确定直线终点,即可完成一条直线的绘制。
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图9—13 原理图库文件面板
▪ 在SCH Library面板的最下面Model列表框中,单击Add按钮, 即可弹出如图9—14所示的Add New Model对话框。
▪ 在该下拉列表中有多种元器件的模型,现在选择Footprint元 器件封装形式。
图9—14 Add New Model对话框
▪ 在Add New Model对话框中,单OK按钮,弹出如图9—15所 示的PCB模式选择对话框PCB Model。
图9—15 PCB模式选择
▪ 在PCB Model对话框的Name 栏右边,单击Browse按钮,即可弹出如图 9—16所示的Browse Library选择元器件库文件对话框,在该对话框中选 择cyPcbLib1.PCBLIB库文件并选择cySOP28封装形式的名称,单击OK 按钮返回图9—15中。再次单击OK按钮即可把该元器件的封装形式和原 理图符号集成在一起。
图9—5 设置元器件焊盘相对位置和间距
▪ 5、设置元器件外形轮廓线宽度
▪ 单击Next按钮,即可弹出如图9—6所示的设置元器件外形轮 廓线宽度的对话框。该轮廓线将在印制电路板的丝印层上显 示,默认值为9 mil,现在设置为8 mil。
图9—6 设置元器件外形轮廓线宽度
▪ 6、设置元器件焊盘数目
▪ 单击Next按钮,即可弹出如图9—7所示的设置元器件焊盘数 目的对话框。AD9059BRS有2×14个焊盘,所以在编辑框 中填入28。
▪ 2、保存并更名该PCB库文件并进入PCB图库文件的编辑环境。如图9— 1所示。
图9—1 PCB图库文件的编辑环境
二、创建元器件的PCB图符号
▪ 1、新建一个元器件封装形式
▪ 在PCB库文件cypcblib1.pcblib中新建一个元器件封装形式有 两种方法。
▪ 方法一: 在PCB图库文件面板的PCB图符号名称列表中用 鼠标右键单击,则系统弹出环境菜单,在该菜单中选择New Blank Component 命令新建一个空白的元器件封装形式,执 行该命令后,系统立即进入PCB图符号的编辑环境,该方法 比较适合于创建一些形状特殊的元器件封装。
▪ 单击Next按钮,即可弹出如图9—9所示的创建向导设置元器 件封装形式参数完成的对话框。单击Finish按钮,即可创建 所需的元件封装。
图9—9 创建向导设置完成
▪ 9、 AD9059BRS的元器件封装
▪ 利用创建向导设置完成元器件封装形式的各项参数后,系统 即可生成如图9-10所示的AD9059BRS的元器件封装形式。
课题九 制作元器件的PCB 封装
▪ 课题任务 ▪ 为元器件AD9059BRS制作PCB封装,并建
立元器件的集成库文件。 ▪ 知识点 ▪ 新建PCB库文件 ▪ 创建元器件的PCB图符号 ▪ 创建元器件的集成库文件
一、新建PCB库文件
▪ 1、执行菜单命令File → New → PCB Library,执行该命令后,系统在 Project工程面板中的PCB Libraries 中新建一个PCB库文件 pcblib1.pcblib。
图9—16 选择元器件的对话框
▪ 5、打开Libraries库文件面板
▪ 建立好My integrated Library.Intlib集成库文件后,可以打开Libraries库文 件面板,在该面板中单击Libraries按钮,从打开的窗口中选择My integrated Library.Intlib项,即可看到如图9—17所示的库文件面板,该 集成文件把AD9059BRS的原理图符号和PCB封装形式都集成到一起了。
▪ 执行菜单命令File → Save Project As 或者在工程面板的integrated Library.Libpkg上右击,在弹出的环境菜单中选择Save Project命令即可。
图9—11 பைடு நூலகம்建的集成库文件
▪ 3、在My integrated Library.Libpkg集成库文件包中 添加元器件的各种信息
表面粘贴封装
图9—3 元器件封装外形的对话框
▪ 3、设置元器件焊盘尺寸
▪ 单击Next按钮,即可弹出9—4所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根 据AD9059BRS的技术说明书上的介绍,设置AD9059BRS的焊盘尺寸为: 长60mil,宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行 编辑。
▪ 先执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的原理 图符号。
▪ 其次再执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的 PCB图符号。如图9—12所示。
图9—12 添加了元器件的原理图符号和封装形式的集成库文件包
▪ 4、建立My integrated Library.Intlib的集成库文件
图9—17 Libraries库文件面板
图9—10 AD9059BRS的元器件封装
三、创建元器件的集成库文件
▪ 1、新建一个集成库文件 ▪ 执行菜单命令File→ New → integrated Library,执行该命令
后,系统在Project工程面板中新建一个integrated Library.Libpkg的文件夹,如图9—11所示。 ▪ 2、保存并更名该集成库文件
图9—7 设置元器件焊盘数目
▪ 7、设置元器件封装形式名称
▪ 单击Next按钮,即可弹出如图9—8所示的设置元器件封装形 式名称的对话框。为了和Protel DXP提供的集成库的元器件 封装名称相区别,同时又要反映该封装形式的特性,现填入 cySOP28。
图9—8 设置元器件封装形式名称
▪ 8、创建向导设置完成
图9—4 设置元器件焊盘尺寸
▪ 4、设置元器件焊盘相对位置和间距
▪ 单击Next按钮,即可弹出如图9—5所示的设置元器件焊盘相对位置和间 距的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍,设置 AD9059BRS的焊盘相对位置为:相邻焊盘的间距为25.6mil,相对的焊 盘间距为260 mil。
▪ 方法二: 在环境菜单中选取择component Wizard 新建元器 件向导,则系统弹出创建元器件封装形式的向导,如图9—2 所示。该方法比较适合于创建一些通用的元器件。
图9—2 创建元器件封装形式的向导
▪ 2、利用创建封装形式向导绘制元器件的PCB图符号
▪ 在图9—2中单击Next按钮,即可弹出如图9—3所示的设置元器件封装外 形的对话框。本例绘制的AD9059BRS是表面粘贴的封装形式,因此在 外形选择列表框中选择Small Outline Package (SOP)的封装。Select a unit下拉列表框用来设置绘制封装形式时所采用的长度单位。