关于SMT回流焊炉温测试的规定
回流焊炉温设定规范
炉温设定及回流焊作业规范
文件编号 版本 发行日期 修订目期 编订 审核 核准
＝ WI-SMTCR-017 ＝ 01 ＝ Jul.01,2004 ＝ ＝ ＝ ＝
目錄 1. 目的・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 2. 范圍・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 3. 定義・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 4. 權責・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 5. 內容・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・… 3-6 6. 附件・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 6
1. 目 的 使生产作业，有适当处理程序及遵循依据，并符合产品质量要求.
2. 范 围： SMT 制程
3. 定 义: 无
4. 权 责 1. PE 负责回流焊作业之执行,设定炉温,制定 Reflow Profile. 2. QC 依据 Reflow Profile 对回焊炉之工作状态实时管控.
5. 内 容: 5-1 回焊炉作业之程序: 5-1-１ 程序选择与参数设定 依照机种选择程序,并正确设定相关参数(运输数度,录区温度等)． 5-1-２ 炉温量测 按优先级,选取本机种典型测量点,以正确测量方式如实测量. 5-1-2-1 量测点优先级
位等情形.
6. 附件
6-1 炉温点检表
WI-SMTCR-017-001.01
6-2 炉温量测点定义表 WI-SMTCR-017-002.01
1.零件密集区之 PCB(下有铜箔层)，为板温量测点. 2. PCB 为双面置件，背板零件密集区之零件吃锡面，为背板量测点(避免二次融锡)
3.以 BGA/QFP 与 FINE PITCH 零件，为量测点. 4.依零件分怖情况，分别以最先受热与最后受热之主要零件，为量测点. 5.易发生冷焊零件，为量测点.
SMT回流焊炉温曲线检验标准
5.1.5 每次测试的炉温曲线应按《SMT回流焊炉温曲线检验标准》图的示样进行标注5.2标准曲线技术参数说明5.2.1该曲线图为无铅环保型锡膏。
（详见下图：）M705 GRK360 K2MK 铅坏保型干柠锡目林并炉編曲线1）升温区：是指将PCB勺温度从环境温度提升到所需要的活性温度。
温度：室温-150 C时间：37.5-75S升温率：2-4 C /S2）恒温区：是指将PCB在相对稳定的温度下加热，使不同质量的元件达到相同温度,减少温差，同时使助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发掉。
温度：150C —200 C恒温时间：60—120S3）回流升温区：预热阶段结束点到焊膏熔点之间的一段升温过渡区。
温度：200C —217C时间斜率：2-3 C/S制订：审核：生效日期：时间：6-8S4）回流区：是指将PCB温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。
锡膏溶点温度：217C回流时间：30—60S峰值温度要求：最低温度：230 C最高温度：250 E5）冷却区：焊点强度会随冷却速率增加而稍微增加，形成固态焊点降温率：一般为1.0-2.0 C/S6）链条（网）速度：一般为70—100cm/min。
5.2.2该曲线图为有铅环保型锡膏。
（详见下图：）有铅泳翰牌锡膏标准炉温曲线图时间0 14 28 42 56 70 84 98 11 12 14 15 16 18 19 21 22 23 25 26 28 29 30 32 33 31.0-2.5 °C/S 0.3-0.4'C /S 1.2-1.5C /S 1.2-1.5C /S 1.0-2.0C /S制订：审核: 生效日期:批准: 批准日期:。
炉温测试板制作及曲线测试规范
炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。
为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。
3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。
回流炉温度测试规范
审核：
批准：
日期：
日期：
日期：
5.2.6.3自回流焊末端取出测温仪，按下OFF键，测完毕
5.2.7温度曲线分析
5.2.7.1将测试仪上的记录数据传输到电脑软件中，进行分析
5.2.7.2温度的设定标准
1）客户有要求时,以客户提供的曲线为准
2）客户无要求时,则按如下要求设定
A:：预热区：(30~140℃)升温速率保持在2.5℃/S以下
5.2.5.2客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求
1）至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温度,最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有几个QFP﹐优先选取较大的为测试点
B：恒温区：（140~180℃）时间一般在60SEC～12维持在45SEC～90SEC.且200℃以上的时间维持在20SEC～60SEC
D：顶峰温度为:210～240℃
E：冷却区：（最高温度～130℃）速率保持在:有铅制程3℃/S以下
5.3 正式生产
5.3.1 注意观察前10块PCBA过炉后的焊接状态，如没有问题将确定好的炉温曲线图进行打印-签字-审批-悬挂到产线
2）固定热电偶的材料必须是﹕380度以上的高温锡丝或使用IR-200红胶固定﹐为保证其焊接的牢固性及温度的准确性﹐没有经试验的材料不可以使用
5.2.6测试回流炉温度
5.2.6.1将热电偶按照顺序与测温器连接，然后放入绝缘外盒外
5.2.6.2将测温板放进回流炉轨道上，按下测温仪上的ON启动开关，开始测温
北京建平安电子有限公司
回流炉温度测试规范
回流焊接温度设定规范
一．目的为确保SMT炉温设定正常，特制定本规范。
二．范围芯瑞达SMT适用三．定义无四．权责4.1技术人员:依锡膏厂商提供温度曲线设定与量测温度4.2 IPQC:确认回焊炉温度设定是否与炉温曲线图相同五．设定要求5.1无铅炉温管理条件5.1.1 同方无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准一。
图-1预热区(Preheat):预热斜率小于5℃/sec，爬升至150℃升温区(SokA):温度150~180℃维持60~120秒回流区(Reflow):大于220℃维持30~90秒，温峰230~255℃冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec图一5.1.2 绿之岛无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准…图-2预热区(Preheat):预热斜率小于3℃/sec,爬升至110℃升温区(SokA):温度110~190℃维持60~120秒回流区(Reflow):大于220℃维持30~90秒，温峰230~250℃冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec图二5.13 信友低温固化胶温度曲线依厂商提供曲线标准…图-3预热区(Preheat):无要求升温区(SokA):无要求回流区(Reflow):大于60℃维持30~90秒，温峰90-95℃冷却区(Cooling):无要求最高温度：90-95℃图三5.1.4 由于PCBA过炉时空载或满载的差异在3~4度,故炉温设定时调整为标准曲线的中上限.针对用载具直接过炉的机种，最高温度在270~275度之间.（其它产品依照锡膏制程界限进行设定）5.2 计算方法及规则运输速度=回焊炉总长度÷PCB通过回焊炉总时间各温区时间=炉子每区的长度÷链条速度回焊炉总长度=PCB通过回焊炉总时间×运输速度5.3 Profile测试板选点原则5.3.1选择体积大和热容量大的零件脚例:BGA、QFP、CONNECTOR…..等5.3.2选择耐热条件较严苛的零件本体例:BGA (如客户端有特殊要求，再依客户要求指定测温点）5.3.3选择PCB表面中央区域5.3.4选择可能造成热损坏或冷焊之关键零件例:SWITCH、LED、L…..等5.3.5测温点不得少于四个量测点。
回流焊炉温测试板制作、使用规范
回流焊炉温测试板制作/使用规范作业指导书作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT 工程SMT产线THT产线PQA AssamblyIQC 维修仓库行政部备品库拟制：审核：会签：（生产）（质量）批准：回流焊炉温测试板制作/使用规范1.0 目的：规范回流焊炉温测试板的制作，使用。
2.0系统板炉温测试板由工艺工程师指定测试点、制作、维护：2.1．回流焊炉温测试板的测试点不少于4个，且应该包括至少一个BGA和一个QFP元件；板上没有这两种元件的情况下测试点必须包含PCB上最大的两个元件；2.2 回流焊炉温测试板上有比较容易因热冲击导致元件失效的零件时，应当在零件位置设置测试点。
2.3 BGA测试点设置于元件下方，在PCB上BGA所在位置开孔后将K型热电偶从孔中穿入BGA下方，之后用红胶将热偶线固定在PCB板上；2.4 QFP元件测试点设置于元件管脚处，直接用红胶将K型热电偶固定在管脚处，然后用红胶将热偶线固定在PCB板上；2.5 大型元件测试点应该设置于管脚处；2.6 小元件的测试点可以直接设置于PCB上元件的相应位置。
2.7 将热偶线固定好后应该用高温胶带将热偶线捆扎，保证插头插装方便，线不会缠绕，打结；2.8 在测试点处标识相应的测试点号，在相应的热偶线插头处写上序号。
3.0 小板炉温测试板由工艺工程师指定测试点，由保养工程师制作、维护：3.1 小板回流焊炉温测试板的测试点不少于4个，且应该包括至少一个CMOS和一个SOP元件；板上没有这两种元件的情况下测试点必须包含PCB上最大的两个元件，阴阳板上A面和B面都应该有测试点；3.2 回流焊炉温测试板上有比较容易因热冲击导致元件失效的零件时，应当在零件位置设置测试点；3.3 CMOS、SOP测试点设置于元件下方，在PCB上CMOS所在位置开孔后将K型热电偶从孔中穿入CMOS下方，之后用红胶将热偶线固定在PCB板上；3.5 SOP元件测试点设置于元件管脚处，直接用红胶将K型热电偶固定在管脚处，然后用红胶将热偶线固定在PCB板上；3.6 大型元件测试点应该设置于管脚处；3.7 小元件的测试点可以直接设置于PCB上元件的相应位置。
回焊炉温度调整规范
＜1.5℃/S
28~150℃
90~120 S
2均温区
＜＝1℃/S
120~170℃
60~120 S
3回焊区－1
＜＝1℃/S
183℃＞＝
60~120 S
4回焊区－2
＜＝1℃/S
200℃＞＝
20~60 S
5冷却区
＜＝4℃/S
＜＝183℃
6最高温度:BGA TOP219~223℃
基材220~225℃
6注意事项：
6-1避免在预烤区的升温速度过激，容易使锡膏的流动性恶化。
6-2避免均温不足，容易引起较大锡球发生的可能；反之，则有引发微细锡球与较大锡球密集发生的可能。
6-3避免均温过低，在回焊炉后有焊锡未熔化的情形发生。
6-4避免熔锡区温度上升过激，容易使锡膏的流动性恶化。
6-5最高温度不应过高，避免锡膏老化。
b.人员:生产工程师、技术员均可.
4-3回焊炉Profile正确与否由当日量测Profile工程师确认。
4-4档案命名方式：
a.存档名称：以年月日+线别+机种名称+正背板（TOP/BOT）+ GP（nGP、有铅
不用标示）命名.
b.过程檔：以线别+机种名称+正背板+GP（nGP、有铅不用标示）命名.
c.烘炉檔：以线别命名.
2均温区
＜＝1℃/S
120~170℃
60~120 S
3回焊区－1
＜＝1℃/S
183℃＞＝
90~120 S
4回焊区－2
＜＝1℃/S
217℃＞＝
40~60 S
5冷却区
＜＝4℃/S
＜＝183℃
SMT红胶炉温曲线测试规范
⑴ 空基板×1sheet，炉温测试仪器×1台①，热电偶线×3根②。 下表是推荐测试设备
备注
设备
规格
照片
①
炉温测试仪器 推荐使用 KIC Star2
测试温度范围
-150 ℃ ～1050 ℃ 解析度0.3 ℃ ～ 0.1 ℃ 6通道
②
热电偶线
K-type 0.2mm/0.1mm
待补充
⑵ 测试的选取如下，DIP方向分散以及DIP垂直方向均等分散选取，热电偶线固定在PCB用红胶固定即可。
⑴ 红胶固化的生产条件，在试组/量试阶段已明确，并体现在量产用的作业指导书上，测试时请按照量产条件对设备
进行设定，下表是回流焊设备设定项目(设定参数请参考，以实际生产条件进行调整。)，炉温测试前请与SOP核对是否一 致。
温区 上温区
1 110℃
2 120℃
3 130℃
4 130℃
5 130℃
6 130℃
· （必要）Y方向均匀分散选取，可以分析PCB板面受热是否均匀。 · （推荐）测试点X方向均匀分散选，可以让炉温曲线报告书上3根曲线不重合清晰识别。
● Test 1
DIP方向 >>>>>
Y 方 向
PCB板
● Test 2 ● Test 3
X方向
⒊ 炉温曲线测试。
⑴ 测试时，要注意PCB放置的位置，是传送带上还是在网面上? 测试条件必须要与生产条件一致。
7 130℃
8 125℃
下温区 110℃ 120℃ 130℃ 130℃ 130℃ 130℃ 130℃ 125℃
温区 加热区
冷却区
风机频率 HZ 40℃
40℃
链速cm/min 90
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
关于SMT回流焊炉温测试的规定
一目的和适应范围
为规范SMT回流焊炉温测试要求，明确测试频率、测试步骤和判定标准，特制定本规定。
本规定适用于SMT回流焊炉温的测试。
二术语和定义
2.1 SMT炉温测试仪
SMT炉温测试仪是指检测SMT（表面贴装）行业回流炉炉温曲线的精密仪器。
2.2 测温板
测温板是指为配合测试SMT回流焊炉温而专门制作的PCB样板。
三权责
3.1 SMT车间线（组）长负责开展SMT回流焊炉温测试，并对测试结果负责。
3.2 SMT车间经理（副经理）负责监督SMT回流焊炉温测试符合要求。
四规定细则
4.1 SMT车间经理（副经理）应制定SMT回流焊炉温测试要求，包括测试频率、测试步骤和判定标准，设计并制作相配套使用的测温板。
4.2 测温板制作所需工具：测温仪、测温线、烙铁、耐高温胶布、高温焊锡丝（Sn10Pb88Ag2）。
4.3 测温板制作要求：
a）一般PCB测温板测试点位置选取要求六个点，测温线镍铬端应接在测温头正极；
b）测温板应结合元器件的温度特性；
c）测温板上最大元器件脚必须测量；
d）测温点直接用高温焊锡丝焊接到测温板上；
e）防止测温线松动应使用高温胶布固定。
4.4 SMT车间线（组）长应依据如下测试频率开展SMT回流焊炉温测试：
a）早上开机必须测试炉温；
b）更换机种必须测试炉温；
c）炉后异常必须测试炉温；
d）炉温异常必须测试炉温。
4.5 SMT车间线（组）长应依据如下测试步骤开展SMT回流焊炉温测试：。