真空镀膜基础技术介绍
真空镀膜技术基础篇
磁、绝缘和装饰等许多优于固体材料本身的优越性能，达到提高产品质量、延长 产品寿命、节约能源和获得显著技术经济效益的作用。因此真空镀膜技术被誉为 最具发展前途的重要技术之一 ，并已在高技术产业化的发展中展现出诱人的市
③膜和基体附着强度好，膜层牢固． ④不产生废液，可避免对环境的污染．
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COLORY
Suzhou colory vac苏uu州m博p亚la科tin技g有Co限.L公T司D
二、真空镀膜技术及其特点
表一：镀膜方法比较
项目 电镀法
原理
待镀物件 镀膜材料
镀层
应用
操作条件
真空vacuum：在指定空间内，低于环境大气压力的气体状态。
真空度degree of vacuum：表示真空状态下气体的稀薄程度，通常用压力值来表示。
真空区域ranges of vacuum：真空区域大致划分如下：
真空区域
低真空 中真空 高真空 超高真空
压力
Pa 105～102 102～10-1 10-1～10-5 〈10-5
反应性真空溅射 reactive vacuum sputtering：通过与气体的反应获得理想化学成 分的膜层材料的真空溅射。
物理气相沉积；PVD physical vapor deposition：在真空状态下，镀膜材料经蒸发 或溅射等物理方法气化，沉积到基片上的一种制取膜层的方法。
化学气相沉积；CVD chemical vapor deposition：一定化学配比的反应气体，在特 定激活条件下（通常是一定高的温度），通过气相化学反应生成新的膜层材料沉积 到基片上制取膜层的一种方法。
塑料真空镀膜的相关概述介绍
塑料真空镀膜的相关概述介绍一、工艺流程塑料真空镀膜的常用工艺流程包括：基材表面处理、真空蒸发、离子镀膜、清洗与包装。
基材表面处理是首要步骤，其目的是清除塑料表面的污染物以提高镀膜质量。
真空蒸发是将要镀的材料加热至昇华状态，蒸发后附着在塑料表面形成镀层。
离子镀膜是在真空环境中通过离子束轰击镀层，使其更加致密、附着力更强。
最后进行清洗与包装，确保产品的质量和外观。
二、技术原理1.蒸发：将要镀的材料加热至昇华状态，使其转化为蒸汽形式，然后通过真空环境将蒸汽输送到塑料表面，形成附着在塑料表面的镀层。
2.离子镀膜：离子镀膜是在真空环境中，通过引入离子束轰击镀层，使其重排结构，提高附着力和密着度。
离子束轰击还能改善镀层中的应力和控制其颗粒大小。
3.基材表面处理：基材表面处理是清除表面的污染物、氧化物、油脂等，以便提高镀层的附着力。
常用的表面处理方法包括久置灰、化学清洗、离子轰击等。
三、应用领域1.电子产品：塑料真空镀膜能够使电子产品的外观更加美观，并提高耐磨性和耐化学性，例如镀膜后的手机外壳、鼠标等。
2.汽车行业：塑料真空镀膜能够提高汽车零部件的防腐、阻隔性和耐磨性，例如车内装饰品、外观件等。
同时还能提升汽车外观的质感。
3.包装行业：塑料真空镀膜可以提高包装材料的阻氧、阻湿、阻光性能，适用于食品、医药等行业的包装材料，延长产品保质期。
4.家用电器：塑料真空镀膜技术可以为家用电器增添高端质感，提高产品外观的吸引力和市场竞争力。
5.其他领域：塑料真空镀膜技术还可以应用于玩具、眼镜、手表、珠宝等各个领域，为其增加附加值和市场竞争力。
总结：塑料真空镀膜技术是一种常用的塑料表面处理技术，通过工艺流程包括基材表面处理、真空蒸发、离子镀膜、清洗与包装等步骤来实现。
该技术的原理主要包括蒸发、离子镀膜和基材表面处理。
塑料真空镀膜广泛应用于电子产品、汽车行业、包装行业、家用电器等各个领域，提高产品的外观和性能，增加市场竞争力。
真空镀膜工艺
真空镀膜工艺
1 基本介绍
真空镀膜技术是一种具有特殊功能的热处理工艺，它将具有一定
特性的薄膜镀到金属表面或非金属表面，并因此实现特定的功能。
主
要用于表面处理，如抗摩擦，防腐蚀，防污染，抗火花等。
2 表面镀膜工艺
实施真空镀膜的步骤有：(1) 清洁加工，一般采用物理清洁和化
学清洁；(2) 光刻，可以改善表面质量和减少表面粗糙度； (3) 真空
镀膜，在真空中将特殊合成成分镀层附着在物体表面； (4) 检查清洗，检查环境与清洁工艺确保膜层的质量； (5) 模具处理，主要涉及模具
的清洗、润滑、热处理和外观修整；(6) 热处理，一般采用常压下的
热处理工艺来提高表面的硬度； (7) 完成准备工作，做最后的装配。
3 应用介绍
真空镀膜技术应用广泛，主要用于汽车、航空、航天、电子信息
和其他制造业。
在汽车行业，真空镀膜技术用于汽车零部件的保护和
表面处理，包括发动机舱、发动机舱墙面、内衬和刹车踏板等；在航
空航天行业，真空镀膜技术可用于涂层航空飞机舱门，以提高舱体耐
火性能，并在航空零部件上应用金属薄膜改善耐蚀性；电子制造业应
用真空镀膜技术，可以改善产品的性能。
4 特点
真空镀膜有良好的表面突出和功能方面的性能，如抗摩擦性、热传导性、抗腐蚀性等，同时对精密零件表面和粉末冶金表面保护作用显著。
有利于确保机械零件的性能，改善生产环境，提高工艺品质，降低生产成本。
5 结论
真空镀膜技术是表面处理的一种非常重要的技术，其膜层特性有助于提高表面的耐磨性、表面的抗腐蚀性和耐火性，对于改善机械零件的性能有着关键作用，广泛应用于各种行业。
《真空镀膜基础知识》PPT课件
☆☆☆涂装真空镀膜基础知识培训
整理课件
1
培训的五个阶段
真空镀膜的应用范围及应用现状 真空镀膜机原理 真空镀膜机设备图示 车灯镀膜基础流程 真空行业专业术语解释
整理课件
2
真空镀膜应用之范围：
光学
• 反射镜、增透膜、濾光片 • 天文望远镜、建筑玻璃、相机、灯具
电子电路 显示器 元件
整理课件
5
真空镀膜的原理
真空镀膜主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜的产 品，将被镀薄膜基材装在真空蒸镀机中，用真空泵抽真空， 使镀膜中的真空度达 到 1.3×10－2～1.3×10-3Pa,加 热坩锅使高纯度的铝丝（纯度99.99%）在 1200℃～ 1400℃的温度下溶化并蒸发成气态铝。气态铝微粒在移 动的薄膜基材表面沉积、经冷却还原即形成一层连续而光 亮的金属铝层。具体包括很多种类，包括真空离子蒸发， 磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。 主要思路是分成蒸发和溅射两种。 需要镀膜的被成为基片 或基材，镀的材料（金属材料可以是金、银、铜、锌、铬、铝等，其
• 导电膜、绝缘膜、保护膜 • 逻辑元件、运算器、磁片、CCD • 透明导电膜、摄像管导电膜 • LCD、录像磁头 • 蒸发镍、铝、金属陶瓷 • 电阻、电容、影印机硒鼓
纺织品
• 装饰膜 • 金属花纹、金丝银丝线
模具 消费用品
• 刀具超硬膜
• 级面板、扶手、栏杆、不锈钢薄板、手机外 壳、香烟纸
整理课件
镀SIO保护膜
离子轰击
整理课件
10
来料检验
整理课件
11
净化除油
净化除油：使用 特殊的除油剂对 塑料制品进行除 油。
使用方法：将适 量的除油剂注入 容器内，先浸泡 1-3min，然后使 用干净除尘布对 塑料制品擦拭， 擦拭时间是产品 大小而定
真空镀膜技术
真空镀膜技术一、概述真空镀膜技术是一种利用真空条件下的物理或化学反应，将金属或非金属材料沉积在基材表面形成一层薄膜的技术。
该技术具有广泛的应用领域，包括光学、电子、医疗、环保等。
二、原理真空镀膜技术利用真空条件下的物理或化学反应，将金属或非金属材料沉积在基材表面形成一层薄膜。
其主要原理包括：1. 离子镀膜：利用离子轰击基材表面使其表面活性增强，然后通过离子束轰击目标材料产生离子和原子，最终在基材表面形成一层薄膜。
2. 蒸发镀膜：将目标材料加热至其沸点以上，在真空环境中使其升华并沉积在基材表面形成一层薄膜。
3. 磁控溅射镀膜：利用高能量离子轰击靶材产生靶材原子，并通过磁场控制靶材原子沉积在基材表面形成一层薄膜。
三、设备真空镀膜技术需要使用专门的设备，主要包括：1. 真空镀膜机：包括离子镀膜机、蒸发镀膜机和磁控溅射镀膜机等。
2. 真空泵：用于将反应室内的气体抽出，使其达到真空状态。
3. 控制系统：用于控制反应室内的温度、压力、离子束能量等参数。
四、应用真空镀膜技术具有广泛的应用领域，包括：1. 光学：利用金属或非金属材料在基材表面形成一层反射或透过特定波长光线的薄膜，制作光学器件如反射镜、滤光片等。
2. 电子：利用金属或非金属材料在基材表面形成一层导电或绝缘的薄膜，制作电子元器件如晶体管、集成电路等。
3. 医疗：利用金属或非金属材料在基材表面形成一层生物相容性好的涂层，制作医疗器械如人工关节、心脏起搏器等。
4. 环保：利用金属或非金属材料在基材表面形成一层具有催化作用的薄膜，制作环保设备如汽车尾气净化器、工业废气处理设备等。
五、优势真空镀膜技术具有以下优势：1. 薄膜厚度可控：通过控制反应条件和时间，可以精确控制薄膜的厚度。
2. 薄膜质量高：在真空环境中进行反应，可以避免杂质和气体的污染，从而保证薄膜质量高。
3. 应用广泛：真空镀膜技术可以应用于多种材料和领域，具有广泛的应用前景。
六、挑战真空镀膜技术面临以下挑战：1. 成本高：真空镀膜设备和耗材成本较高，限制了其在大规模生产中的应用。
真空镀膜技术简介
5.现状 5.现状
由于真空镀膜起步较晚，又受真空技术的限制，前期发展较慢， 属于新的技术。目前，国外一些发达的国家应用较为广泛。国内起步 更晚，受技术的限制，应用范围较少，潜力较大，待进一部开发。
（二）
1.常用的镀膜设备（外形） 1.常用的镀膜设备（外形） 常用的镀膜设备 1.1. 电镀法、化学镀法一般是以槽体流水线的形式进行的，设 备较为大型，昂贵。 1.2. 箱式真空镀膜机（立式）：单门、双门。 1.3. 卷绕式真空镀膜机（卧式）。 1.4. 间歇式镀膜机（立式）：两箱、三箱。 1.5. 大型镀膜流水线：根据客户要求进行设计。 这里没有涉及CVD镀膜设备 这里没有涉及CVD镀膜设备
4.真空蒸镀镀膜机的相关参数和结构1 4.真空蒸镀镀膜机的相关参数和结构 真空蒸镀镀膜机的相关参数和结构1
4.1. 真空蒸镀镀膜机的相关参数 4.1.1. 真空室尺寸 4.1.2. 最高加热温度 4.1.3. 高、低真空泵抽速 4.1.4. 膜厚控制精度 4.1.5. 蒸发器的参数 4.1.6. 离子源的参数 4.1.7. 连续镀层和时间 4.1.8. 充气系统的参数 4.1.9. 深冷的参数 4.1.10. 操作系统、软件 另外：冷却水、压缩空气、电 量
内容概要
（二）.镀膜的设备
1.常见的镀膜设备 1.常见的镀膜设备 2.常见的真空镀膜机 2.常见的真空镀膜机 3.各国的真空镀膜机的现状 3.各国的真空镀膜机的现状 4.真空蒸镀镀膜机的相关参数和结构 4.真空蒸镀镀膜机的相关参数和结构
（三）.真空镀膜的工艺
1.工艺参数 1.工艺参数 2.塑料件真空镀膜工艺流程 2.塑料件真空镀膜工艺流程 3.镀膜制品的品质参数 3.镀膜制品的品质参数
3.定义2 定义2
电子束加热蒸镀是将膜料放入水冷铜坩埚中，利用高能量密度的 电子束加热，使膜料熔融气化并凝结在基体表面成膜。 为了改善附着力，增加膜的致密性，镀膜前，镀膜过程中辅助离 子束进行轰击的镀膜方法称为离子束辅助蒸镀。
培训系列之真空镀膜技术基础
真空镀膜技术的材料
金属材料：如金、银、铜等，具有良好的导电性和反射性
非金属材料：如碳、氮、氧等，可以用于制造各种薄膜
陶瓷材料：如氧化铝、氧化硅等，具有较高的硬度和耐腐蚀性
玻璃材料：如硼硅酸盐玻璃、石英玻璃等，具有较好的透过性和化学 稳定性
高分子材料：如聚乙烯、聚四氟乙烯等，具有较好的柔韧性和耐候性
真空镀膜技术的基本原理是利用 物理或化学方法，将材料从蒸发 源或溅射源中蒸发或溅射出来， 然后在真空中沉积到基底表面。
空镀膜技术的应用领域
光学应用：提高光学元件的 透过率和反射率
电子应用：提高电子元件的 导电性和绝缘性
装饰应用：为金属表面赋予 美丽的外观和耐腐蚀性
机械应用：提高机械零件的 硬度和耐磨性
薄膜质量高：真空镀膜技术可以获得高质量的薄膜，具有高纯度、高密度和良好的 均匀性。
适用范围广：真空镀膜技术可以应用于各种材料表面，如金属、陶瓷、玻璃等，并 且可以制备多种功能的薄膜，如金属膜、介质膜、半导体膜等。
操作简便：真空镀膜技术操作简单，易于控制，可以连续稳定地生产高质量的薄膜。
环保性好：真空镀膜技术是一种环保型的生产技术，不会产生有害物质，对环境和 人体健康没有负面影响。
真空技术：真空镀膜技 术的基本原理是利用真 空技术，在真空环境下 进行薄膜的沉积。
薄膜沉积：在真空环境 下，通过蒸发、溅射、 化学气相沉积等方法， 将材料沉积在基底表面 形成薄膜。
物理过程：薄膜的 沉积过程涉及物理 和化学过程，如分 子运动、表面吸附、 化学反应等。
薄膜特性：真空镀膜技 术可以制备出具有优异 性能的薄膜，如高硬度、 高耐磨性、高耐腐蚀性 等。
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真空镀膜技术基 础
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真空镀膜技术基础
1.玻璃衰减器 2.透镜 3.光圈 4.光电池 5.分光器 6.透镜 7.基片 8.探头 9.靶 10.真空室 11.激光器
图2-10 激光加热式蒸发源
2.3 真空蒸发镀膜机
2.3.1 间歇式真空蒸发镀膜机
1) 立式真空蒸发镀膜机 2) 卧式真空蒸发镀膜机
4）由于在低电压大电流状态下工作，因此较 安全且易于自动控制；
5）阴极寿命长、结构简单。
1.冷却水套 2.空心阴极 3.辅助阳极 4.聚束线圈 5.枪头 6.膜材 7.坩埚 8.聚焦磁场 9.基片
图2-9 空心阴极等离子体电阻式加热式蒸发源
2.2.5 激光加热式蒸发源
---工厂不用，加工精密特殊功能的材料用
真空溅射镀膜
在真空条件下，利用低压等离子体气体 放电中的溅射现象制备薄膜，即真空溅射镀 膜。
图3-1 离子轰击固体表面时发生的物理过程
与溅射率有关的因素
溅射率与靶材有关 溅射率与入射正离子的能量有关 溅射率与入射离子的种类有关 溅射率与离子入射角有关 溅射率与靶材温度有关
溅射镀膜特点
（2）被蒸发材料置于水冷铜坩锅内，可避免坩 埚材料污染，可制备高纯薄膜；
（3）电子束蒸发粒子动能大，有利于获得致密、 结合力好的膜层。
电子束加热蒸发的缺点：
（1）结构较复杂，设备价格较昂贵； （2）若蒸发源附近的蒸气密度高，电子束流和
蒸气粒子之间会发生相互作用，电子的能 量将散失和轨道偏移；同时引起蒸气和残 余气体的激发和电离，会影响膜层质量。
图3-2 直流二极溅射装置原理图
3.2.2 直流三极或四极溅射
1）直流三极溅射
三极溅射中的三极是指阴极、阳极和靶极。 直流三极溅射是在二极溅射装置中引入热灯丝 阴极和与之相对的阳极，灯丝阴极连接机壳接 地（规定电位为零），阳极为50 ～100V。
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(渦輪分子pump)
- Cryo pump (冷凍pump) - Diffusion Pump (擴散pump)
真空測漏
氦氣測漏儀
使用氦氣原因 : 1. 2. 3. 4. 質量最輕的惰性氣體 分子體積小，能穿透微小縫隙，偵測微漏 因其為惰性氣體，不易與其它氣體結合 空氣中含量極低，僅有5 p.p.m. (5E-6 mbar l/s)
電中性的原子解離成帶電離子和電子
電子脫離離子束縛所需的能量 Energy of an electron > 13.6eV
真空鍍膜基本技術介紹
27
發光現象(Luminous Phenomenon)
電子從基態躍遷至激發態，再回到基態所釋放的能量， 轉換成光能，產生發光現象
電子躍遷至不同軌域所需的能量 Energy of an electron < 13.6eV
PEM
- SiO2 鍍膜用 - 控制plasma voltage或強度為 常數 - MFC流量計反應 時間 ~ms
MFC流量計
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濺鍍-RF
RF: 射頻 ，使用頻率為13.56MHz 靶材可是絕緣材料或導電材料
Matching Box
Cathode
13.56MHz RF Power Generator
一大氣壓的空氣成分比例
1 atm(1013mbar), 20oC, Dry Air Gas N2 O2 Ar CO2 Volume(%) 78.08 20.95 0.93 0.033 Partial Pressure (mbar) 792 212 9.47 0.31
Ne
He
1.8×10-3
5.24×10-4
重要元件
1. 2. 質譜儀：磁性四極質譜分析儀 真空幫浦 高真空幫浦：Turbo Pump 前級幫浦： 油式→迴轉式機械幫浦 無油式(乾式)→薄膜、渦卷幫浦
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平均自由徑(Mean free path of length)
Q: 什麼是平均自由徑(MFP)？ A: 氣體分子運動的過程中，互相碰撞的統計平均距離
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影響濺射和鍍膜之因素(I)
靶材品質 影響鍍膜均勻性 影響製程穩定性 溫度 適度的溫度可提高鍍膜附著力和密度 太高的溫度在基材和鍍膜產生不良之熱應力
真空鍍膜基本技術介紹
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影響濺射和鍍膜之因素(II)
入射粒子能量 能量不足,鍍膜品質不佳 能量太高,破壞鍍層 基材表面 粗糙的表面不利鍍膜沉積 不潔的表面影響鍍膜附著
平均自由徑的簡易算法
P=6.25x10-3 mbar
MFP=1 cm
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平均自由徑(續)
平均自由徑對薄膜沉積的影響 平均自由徑小 - 粒子碰撞,不利於沉積 平均自由徑大 – 無粒子碰撞,利於沉積
1ATM氣體分子間的距離 氣體分子的大小 = 約10000倍
=6 μm
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真空鍍膜基本技術介紹
粗抽pump
- RP+BP
(油式迴轉pump+魯式 pump) - Dry pump+BP (乾式pump) 高真空pump - Turbo Molecular pump
LVG (低真空計) 真空腔體 Vent HVG (高真空計) ATM大氣感測器
(破真空閥)
RV(粗抽閥)
MV (主閥) 高真空Pump 粗抽Pump FV (前級閥)
1 Torr
10-6 Torr
A與B兩個腔體皆置於一大氣壓的環境下，請 問哪個腔體承受一大氣壓力的力量較大 ? (1)A腔體 >> B腔體 (2)約相同 (3)B腔體 >> A腔體
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問題 2
M2 GV1 GV2 M3 GV3
當M2的壓力為5x10-1Torr，M3的壓力為5x10-4Torr時， 兩邊的壓力相差3個order，且GV2承受的力量為M2往 M3方向，若GV2閥板的面積為1000cm2時，請問GV2 承受的力量有多大 ?
41
Thornton’s Structure Zone Model For Sputtered Films
濺鍍沉積的薄膜結構為 柱狀結構
真空鍍膜基本技術介紹
42
Sputter Yield
每個Ar離子，在不同的能量下，可打出的靶材原子比率
真空鍍膜基本技術介紹
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Pre-Sputtering (預打)
6. 真空度與力量的關係 7. 磁控濺射源的磁鐵作用 8. Sputtering Yield 9. CVD 的step coverage
10. Gauge & pump 與流體特性的關聯
真空鍍膜基本技術介紹 3
主題一
真空介紹
真空鍍膜基本技術介紹
4
壓力(Pressure)
Q: 什麼是壓力？ A: 由分子之撞擊產生 壓力= 力/面積
25
電漿/等離子體(Plasma)?
低 Low 溫度 Temperature 高 High
固態 Solid
液態 Liquid
氣態 Gas
電漿態 Plasma
原子 Atom
原子 Atom
離子 電子 ion Electron
離子 ion
電子 Electron
真空鍍膜基本技術介紹
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離子化(Ionization)
Insulating target (SiO2, TiO2…etc) Plasma
Substrate
真空鍍膜基表面吸附的原子 為吸附原子經吸解後，重新回到氣相
a. 長晶
b. 晶粒成長
c.
晶粒聚縮
d. 縫道填補
e. 沉積膜成長
真空鍍膜基本技術介紹
長度單位
•1m(米) =102cm(釐米) =103mm(毫米) =106μm(微米) =109nm(奈米) =1010Å (埃)
1mbar= 0.75Torr= 1hpa(100pa) 1 Torr= 133pa 1 Pa= 1 N/m2
真空鍍膜基本技術介紹
8
真空與高度關係
海平面 (0km) ~1013mbar (760Torr)
1.9×10-2
5.3×10-3
CH4
N2O
2×10-4
5×10-5
2×10-3
5×10-4
1atm, 20oC, Humidity= 50%,
→Steam vapor=11.7mbar, total pressure= 1013+11.7= 1025mbar
真空鍍膜基本技術介紹 19
問題 1
A B
真空鍍膜基本技術 介紹
簡谷衛
真空鍍膜基本技術介紹
1
主題
1. 真空技術介紹
2. PVD 濺鍍原理介紹
3. CVD鍍膜原理介紹
4. 真空鍍膜製程設備重要元件介紹
真空鍍膜基本技術介紹
2
十大重要觀念
1. 尺度(scale) 2. 分子流與黏滯流 3. 抽真空時的氣體來源 4. 平均自由徑
5. 空氣的組成
抽氣時影響壓力的氣體來源
低真空與體積有關 / 高真空與面積有關
資料來源：實用真空技術 呂登復編著
真空鍍膜基本技術介紹 13
何時需要真空？
乾淨的空間和表面 – CRT 避免氧化 - 燈泡 保存食品 真空吸附 真空熱處理 真空鍍膜 …
真空鍍膜基本技術介紹
14
如何抽真空
BG (製程真空計)
P1
>
P2
>
p3
1ATM(一大氣壓)= 2.5*1019 分子/cm3
真空鍍膜基本技術介紹 5
水銀柱與真空
Q: 甚麼是真空? A: 一個空間內之壓力小於周圍環境之壓力
Atmosphere
1大氣
Vacuum
真空
真空鍍膜基本技術介紹
6
氣體分子的大小
氣體 动力学直径 (nm) 0.26 0.289 0.317 0.33 0.34 0.346 氣體 动力学直径 (nm) 0.364 0.376 0.38 0.39 0.396 0.43
(1)1000 kg (2)600kg (3)0.6kg
真空鍍膜基本技術介紹 21
主題二
PVD濺鍍原理介紹
真空鍍膜基本技術介紹
22
PVD濺鍍
真空鍍膜基本技術介紹
23
爐式真空濺鍍系統
Gas(製程氣體) 冷卻水Outlet Cathode(陰極,靶機, 濺射源) 冷卻水Inlet LVG (低真空計) HVG (高真空計) MV(主閥) Target 靶材 BG (製程真空計)
真空鍍膜基本技術介紹
37
反應性濺鍍
濺鍍靶材為金屬或Si,通入O2, N2等反應性氣體於腔體內,並 在基板形成化合物 反應性氣體流量控制不當造 成靶面毒化 靶材毒化(poison) 降低沉積速率 濺鍍不穩 電漿熄滅
真空鍍膜基本技術介紹
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Closed Loop 控制
- 反應性濺鍍量產，電壓/光學設定值 確保製程穩定， Plasma Voltage 薄膜特性均一性
He H2 NO CO2 Ar O2
N2 CO CH4 C2H4 Xe C3H8
1 μm =1000nm ; 1mm = 1000μm ; 1m=1000mm 1根頭髮直徑~70 μm
真空鍍膜基本技術介紹 7
壓力單位(Pressure Unit)