屏蔽效能
屏蔽效能等级的划分
之阿布丰王创作屏蔽效能品级的划分qZh安规与电磁兼容网一般结构件的屏蔽效能分为以下六个品级,各级屏蔽效能指标规定如下：E级：30-230 MHz 20 dB；230-1000 MHz 10 dBqZh安规与电磁兼容网D级：30-230 MHz 30 dB；230-1000 MHz 20 dBqZh安规与电磁兼容网C级：30-230 MHz 40 dB；230-1000 MHz 30 dBqZh安规与电磁兼容网B级：30-230 MHz 50 dB；230-1000 MHz 40 dBqZh安规与电磁兼容网A级：30-230 MHz 60 dB；230-1000 MHz 50 dBT 级：比A级高10dB或者以上,和／或对低频磁场、1GHz以上平面波屏蔽效能有特殊需求qZh安规与电磁兼容网屏蔽效能品级由高至低分别为：T级 ?A级 ?B级 ?C级 ?D级 ?E级.一般统称T级和A级为高品级屏蔽效能,B级和C级为中品级屏蔽效能,D级和E 级为低品级屏蔽效能.一般结构件只需要注明需要到达哪一级即可,可是选用T级时需要注明具体的指标要求和其他特殊要求机柜通风孔的电磁屏蔽设计机柜通风孔的电磁屏蔽设计各权威机构或专家对电磁兼容都有自己的见解,互相略有分歧.通俗的说电磁兼容（ EMC）是设备或分系统在其电磁环境中能正常工作且分歧毛病该环境中的任何事物构成不能接受的电磁骚扰的能力.解决电磁兼容应该站在系统的角度,全面地看待问题.电磁兼容涉及电路设计、 PCB布线、电缆设计、系统规划、结构设计等多方面问题,甚至与软件设计都有关系.2 、解决 EMC 问题的手段当设备中“电磁干扰源—耦合路径—敏感部件”三要素同时存在时,才会呈现 EMI问题.EMC设计就是针对三要素中的一个或几个,采用某些技术办法,限制或消除其影响,从而获得兼容性好、本钱和重量可接受的设计.从理论上讲,单板是所有EMI问题的源头,即“电磁干扰源”,是EMC设计的重中之重.应该花费90%的精力放在单板设计上面.结构和电缆屏蔽设计是解决“耦合路径”的有效法子,也是解决RE（目前最棘手的问题）的有效手段,可是一般不要提出太高的要求.由于结构屏蔽的工艺稳定性差、加工装置影响十分年夜,其一致性差,设计时应该留较年夜的平安余量.结构的屏蔽是以本钱为价格的,要求越高,本钱会急剧增加.结构屏蔽是实现产物电磁兼容的重要手段,完整的结构屏蔽体要到达90dB 的屏蔽效能是毫不困难的.屏蔽体由于散热、部件装置、缝隙等问题降低了屏蔽效能.开孔时必需考虑到屏蔽辐射干扰的因素.电缆设计主要是线缆规划以及是否采纳屏蔽电缆.单板的 EMC 设计、电缆设计这里不予讨论,主要论述结构的屏蔽问题.3 、结构对 EMC 的影响结构设计与产物 EMC指标相关的主要有：辐射发射（ RE）,辐射敏感度（RS）-- 屏蔽、接地工频磁场敏感度（ MS） -- 磁屏蔽静电放电（ ESD）-- 接地传导发射（ CE）,传导敏感度（CS） --滤波器的接地结构设计影响最年夜的指标是辐射发射（ RE）,静电放电（ESD）,一般不考虑快速瞬态脉冲串（EFT）、浪涌（SURGE）、电压跌落与中断（DIPS）三个指标.4 、结构屏蔽的基础理论按欲屏蔽的电磁场性质分类,通常分为三年夜类：电场屏蔽、磁场屏蔽及电磁场屏蔽.电场屏蔽的基来源根基理是利用金属屏蔽体的电场屏蔽作用,其必需满足完善的屏蔽和良好接地两个条件才华完成电场屏蔽.磁场屏蔽的基来源根基理是利用高磁导率金属屏蔽体进行磁场屏蔽.电磁场屏蔽的原理主要是基于电磁波穿过金属屏蔽体发生波反射和波吸收的机理.反射主要取决于波阻抗与金属的阻抗之比.比值越年夜,反射越年夜.因此：对高阻场（电场）主要是反射,低阻场（磁场）几乎没有反射.这就是低频磁场屏蔽十分困难的原因.在高频段,为平面波,其波阻抗固定为 377欧姆.电磁波在金属资料中传输会发身衰减,衰减水平取决于资料的导磁率、导电率.对电场,导电率高的资料衰减年夜；对磁场,导磁率高的资料衰减年夜.显然,资料越厚,衰减水平年夜,屏蔽效果好.5 、缝隙与开孔对电磁屏蔽的影响5. 1 缝隙对屏蔽的影响当屏蔽体存在缝隙时,对反射和衰减的影响较年夜.反射：当缝隙最年夜尺寸年夜于λ/4时,几乎没有屏蔽效果；小于λ/20时有基本的屏蔽效果,小于λ/100时有理想的屏蔽效果.当缝隙的深度较年夜时,由于屡次反射的累计效果,可以年夜年夜提高缝隙的屏蔽效果,这就是波导通风板的原理.衰减：缝隙对电磁波衰减的影响见下图所示,可见由于缝隙的存在减弱了衰减作用.设在金属屏蔽体中有一无限长缝隙,其间隙为g,屏蔽体厚度为t,入射电磁波的磁场强度为H 0 ,泄漏到屏蔽体中的磁场强度为Hp ,当趋肤深度§>0.3g,有 H p ＝H 0 -?t/g公式标明： t越年夜,g越小,泄漏越小.当缝隙的直线尺寸接近波长时,屏蔽体自己可能成为辐射体单个缝隙的屏效近似计算（平面波）式中： N = j 6.69 f g X 10-5 f : 频率(MHz)g: 缝隙的长度(cm) t : 缝隙深度(cm)实际应用中困难在于缝隙的长度 g如何取值,应该根据紧固点的距离、零件的刚性以及结合面的概况特性决定最终取值.从经济性和可把持性的角度考虑,紧固点距离取以下经验值：对型材、压铸件之间的配合,取150 - 200,甚至更年夜；对钣金件之间,特别是单层板直接连接,例如右图,取20-50.具体取值还需考虑缝隙的深度以及基材的刚性和概况状态等因素.例如,当折弯次数多时,由于零件的刚性好,可以取年夜值；如果仅仅是单层钢板（或铝板）直接压紧,由于刚性差,应该取小值.举例：两个1.5mm钢板,折弯10mm,螺钉间距25mm,屏效年夜约为1GHz：35dB.从工程实际的角度看片面要求紧固点多是不实际的,再者一般要求缝隙的最年夜尺寸为mm级,单单要求紧固点多也是没有意义.为了提高缝隙的屏效,可采用的办法有：提高零件的刚性、概况精度等增加缝隙的深度在缝隙中装置屏蔽资料5. 2 开孔对屏蔽的影响5.2 开孔对屏蔽的影响由于散热、装置按钮、开关等原因,需要在屏蔽体上开圆形、正方形或矩形的孔洞,如图 3所示,这时应注意孔的方向,以保证涡流能在资料中的均匀分布.显然（d）效果较好,（b）和（c）不能到达屏蔽要求,有可能成为狭缝天线.设孔面积为S,屏蔽体面积为A,当满足A>>S,圆孔的直径或方孔的边长比波长小的多时,有 H p ＝4（S/A） 3/2 H 0若有 n个孔构成阵列孔,则： H p ＝4n（S/A） 3/2 H 0在实际使用中,阵列孔的屏效工程计算公式如下：SE = Aa + Ra + Ba + K1 + K2 + K3Aa：孔的传输衰减Ra：孔的单次反射损耗Ba：屡次放射修正1：孔个数有关的修正项K2：趋肤深度分歧引起的低频修正项K3：相邻孔耦合的修正项该计算公式经过美国军方某实验室反复测试验证过,是比力实用的计算公式.举例：钢板,孔径 3.2,间距 4.5,板厚 1.2,数量900个,屏效30MHz:50dB,1GHz: 35dB5. 3 提高开孔的屏蔽效能的办法对阵列孔,影响因素最年夜的是孔的深度,其次是孔的最年夜尺寸.当散热与屏蔽存在矛盾时,比力理想的方式是增加孔的深度,同时增加孔的最年夜尺寸,或者减小孔的最年夜尺寸,同时减小孔间距（增加孔的数量）.工程实际中,阵列孔的屏蔽效能最高为30dB/1GHz.如果需要更高品级,或者屏蔽和散热矛盾十分突出,可以考虑采纳波导通风板.波导通风板的屏蔽效能可以十分高（一般至少可以到达60dB/1GHz）,孔隙率年夜（高于90%）,是一种理想的通风方式.但必需注意其昂贵的价格,还有目前应用还不成熟,除非特殊情况,一般不建议使用.通风孔的屏蔽效能稳定性、一致性十分好,设计时基本上不用考虑平安余量问题.5. 4 屏蔽开孔部件的选用为了减少辐射,一般情况下对开孔可以进行屏蔽.屏蔽资料年夜致分为5 类：1. 金属丝网金属丝网是通过对金属薄板切缝,再整体拉伸而制成的.金属丝网通风量年夜,本钱低,是目前通风孔屏蔽（民用）主要采纳的一种方法.但这种资料的最年夜缺点是高频性能较差,尤其对高于 500MHz以上的电磁波几乎不起屏蔽作用,因此已不能满足现代电子设备的屏蔽要求.2. 打孔金属板打孔金属板是在金属板上采纳数控钻床（冲床）打出通风孔阵而制成的,是目前各类设备,尤其是民用设备应用最多的一种通风屏蔽形式,所具有的优点与金属丝网相同.这种资料的缺点仍然是高频性能较差,其屏蔽效能随频率的增加而以 20dB/10倍频程下降.（例如Φ3孔阵的打孔金属板在1GHz时,屏蔽效能只有20dB左右）,从而年夜年夜限制了打孔金属板的使用范围.3.波导通风窗铝制波导通风窗：铝制波导通风窗是采纳普通铝箔经涂胶粘接、拉伸成型、固化、与外框连接、导电处置等工艺过程而制成的.具有通风量年夜、重量轻、高频性能好的突出优点,是目前各类电子设备,尤其是军用电子设备应用最多的屏蔽通风部件.其缺乏是通风窗由铝材制成,因而其低频磁屏蔽效能较差.钢制波导通风窗：钢制通风波导窗是采纳碳钢带经冲压成型、拼接、真空钎焊而制成的.与铝制通风波导窗相比,其最突出的优点是低频磁屏蔽效能较高,整体刚性好,特别适用于频带较宽、应用环境恶劣的设备.4.铝带叠压网通风窗铝带叠压网通风窗采纳多层概况涂有聚乙烯粘接资料的铝制带状物（宽度约 2 ~ 3mm）叠压而制成的,除有一定的屏蔽效能外,还具有滤尘的作用.由于铝制带状物具有较年夜的间隙,因此其低频和高频屏蔽效能都较低.5.发泡金属通风窗发泡金属通风窗是由经特殊工艺制成的带有年夜量层叠微孔的镍、铁等.。
各种材料屏蔽效能
各种材料屏蔽效能1.引言1.1 概述屏蔽效能是指材料对电磁波的遮蔽能力，即能够减少或阻挡电磁波的传播和干扰。
在当今现代化社会中，电磁波的产生和使用非常广泛，如电子设备、通信设备以及无线电波等。
然而，电磁波的频率和能量高，对人体健康和电子设备的正常运行都会造成一定的影响。
因此，为了保护人体健康和电子设备的正常工作，研究和应用各种材料来提高屏蔽效能是至关重要的。
不同材料的屏蔽效能各有特点，可以根据需求选择不同材料来实现最佳的屏蔽效果。
本文将重点研究和比较材料A、材料B和材料C的屏蔽效能，并探讨它们的应用领域。
通过对各种材料屏蔽效能的研究和应用，可以有效减少电磁波的传播和干扰，从而保护人体健康和电子设备的正常工作。
同时，本文还将对不同材料的屏蔽效能进行比较，分析它们的优缺点和适用范围，为读者提供选择合适材料的依据。
总之，本文将通过对各种材料屏蔽效能的研究和应用，探索不同材料在电磁波屏蔽方面的表现，为读者提供了解屏蔽效能的重要性和选择合适材料的参考。
在日益电子化的社会中，屏蔽效能的研究和应用具有重要意义，将为人们的生活和工作提供更好的保障。
1.2文章结构文章结构部分的内容可以如下编写：1.2 文章结构本文将主要分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分将提供对整篇文章的概述，介绍屏蔽效能的重要性，以及探讨各种材料的屏蔽效能的目的。
正文部分将分为三个主要部分，分别是材料A的屏蔽效能、材料B的屏蔽效能和材料C的屏蔽效能。
每个部分将分别介绍该材料的屏蔽能力，并列举关键要点进行详细阐述。
例如，在材料A部分，我们将探讨材料A 的屏蔽效能如何受到不同因素的影响，以及它在电磁波屏蔽、辐射防护等方面的应用。
在结论部分，我们将对全文进行总结，回顾各种材料的屏蔽效能并进行比较分析，进一步探讨各种材料的屏蔽效能在实际应用中的价值和潜力。
通过这样的文章结构安排，读者能够清楚地了解到各种材料的屏蔽效能的详细情况，并能对它们的特点和优劣进行全面的了解。
电磁屏蔽效能原理
电磁屏蔽效能原理
电磁屏蔽效能原理是利用屏蔽体对电磁能流的反射、吸收和引导作用，其与屏蔽结构表面和屏蔽体内部感生的电荷、电流与极化现象密切相关。
电磁屏蔽与屏蔽体接地与否并没有关系。
真正影响屏蔽体屏蔽效能的只有两个因素：一个是整个屏蔽体表面必须是导电连续的，另一个是不能有直接穿透屏蔽体的导体。
屏蔽体上有很多导电不连续点，最主要的一类是屏蔽体不同部分结合处形成的不导电缝隙。
这些不导电的缝隙就产生了电磁泄漏，如同流体会从容器上的缝隙上泄漏一样。
解决这种泄漏的一个方法是在缝隙处填充导电弹性材料，消除不导电点。
这就像在流体容器的缝隙处填充橡胶的道理一样。
这种弹性导电填充材料就是电磁密封衬垫。
屏蔽效能等级的划分
屏蔽效能等级的划分qZh安规与电磁兼容网一般结构件的屏蔽效能分为以下六个等级，各级屏蔽效能指标规定如下：E级：30-230 MHz 20 dB；230-1000 MHz 10 dBqZh安规与电磁兼容网D级：30-230 MHz 30 dB；230-1000 MHz 20 dBqZh安规与电磁兼容网C级：30-230 MHz 40 dB；230-1000 MHz 30 dBqZh安规与电磁兼容网B级：30-230 MHz 50 dB；230-1000 MHz 40 dBqZh安规与电磁兼容网A级：30-230 MHz 60 dB；230-1000 MHz 50 dBT级：比A级高10dB或者以上，和／或对低频磁场、1GHz以上平面波屏蔽效能有特殊需求qZh安规与电磁兼容网屏蔽效能等级由高至低分别为：T级?A 级?B级?C级?D级?E级。
一般统称T级和A级为高等级屏蔽效能，B级和C级为中等级屏蔽效能，D级和E级为低等级屏蔽效能。
一般结构件只需要注明需要达到哪一级即可，但是选用T级时需要注明具体的指标要求和其他特殊要求机柜通风孔的电磁屏蔽设计机柜通风孔的电磁屏蔽设计各权威机构或专家对电磁兼容都有自己的见解，互相略有不同。
通俗的说电磁兼容（EMC）是设备或分系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。
解决电磁兼容应该站在系统的角度，全面地看待问题。
电磁兼容涉及电路设计、PCB布线、电缆设计、系统布局、结构设计等多方面问题，甚至与软件设计都有关系。
2、解决EMC问题的手段当设备中“电磁干扰源—耦合路径—敏感部件”三要素同时存在时，才会出现EMI问题。
EMC设计就是针对三要素中的一个或几个，采取某些技术措施，限制或消除其影响，从而得到兼容性好、成本和重量可接受的设计。
从理论上讲，单板是所有EMI问题的源头，即“电磁干扰源”，是EMC设计的重中之重。
应该花费90%的精力放在单板设计上面。
屏蔽效能
屏蔽效能的计算用途与材料一，电磁屏蔽效能电磁屏蔽是解决电子设备电磁兼容问题的重要手段之一，大部分电磁兼容问题都可以通过电磁屏蔽来解决，特别是随着电路工作的频率日益提高，单纯依靠线路板设计往往不能满足电磁兼容标准的要求。
电子设备的屏蔽设计与传统的结构设计有许多不同之处，一般的在结构设计师如果没有考虑屏蔽问题，很难满足电磁兼容性要求。
所以再设计电子产品时，必须从一开始就考虑电磁屏蔽问题。
电磁屏蔽主要是用来放置高频电磁场的影响，从而有效地控制电磁波从某一区域向另一区域进行辐射传播。
基本原理是才艺欧诺个低电阻值得导体材料，利用电磁波在屏蔽体表面的反射以及在到体内部的吸收和传输过程中的损耗而产生屏蔽作用。
电磁屏蔽的目的就是抑制电磁噪声的传播，使处在电磁环境中的仪器在避免电磁干扰的同时也不产生电磁干扰，通常采用导电性导磁性较好的材料把所需屏蔽的区域与外部隔离开来。
屏蔽体的有效性是用屏蔽效能来度量的，屏蔽效能定义为：电磁场中同一地点没有屏蔽存在时电磁场强度E1与有效屏蔽时的电磁场强度E2的比值，它表征了屏蔽体对电磁波的衰减程度。
用于电磁兼容目的的屏蔽体通常能将电磁波的强度衰减到原来的百分之一甚至百万分之一，因此通常用分贝来表述屏蔽效能。
一般民用产品机箱的屏蔽效能在40dB以下，军用设备机箱的屏蔽效能一般要达到60B，屏蔽室或屏蔽舱等往往要达到100dB。
100dB以上的屏蔽体是很难制造的，成本也很高。
二，屏蔽材料选择(1)金属铁磁材料适用于低频(f<300Hz)磁场的磁屏蔽。
较常用的有纯铁、铁硅合金（即硅钢等）、铁镍软磁合金（即坡莫合金）等。
相对磁导率μr越高，屏蔽效果越好；层数越多，屏蔽也越好。
(2)非金属磁性材料——铁氧体磁性材料该材料在高频时具有较高的磁导率，电导率较大，且具有较高的介电性能，已广泛应用于高频弱电领域。
(3)良导体材料适用于高频电磁场、低频电场以及静电场的屏蔽。
高频电磁场及低频电场的屏蔽应选用高电导率良导体（如铜、铝等）。
电磁屏蔽室屏蔽效能的测量方法
电磁屏蔽室屏蔽效能的测量方法电磁屏蔽室（EMC）是一种专门用于测试电子设备对电磁干扰容忍度的实验室。
其内部有特殊的金属屏蔽结构，可以屏蔽外部电磁波干扰，以保证实验结果的准确性。
然而，电磁屏蔽室的屏蔽效能需要得到精确的测量，本文将介绍电磁屏蔽室屏蔽效能的测量方法。
一、屏蔽效能的定义屏蔽效能是指电磁屏蔽室内部对外部电磁波的屏蔽能力。
通常使用衰减（dB）来表示，即单位长度内电磁波功率的减少量。
例如，衰减10dB表示电磁波功率降低了10倍。
二、屏蔽效能的测量方法1. 磁场测量法磁场测量法是一种常用的屏蔽效能测量方法。
该方法通过在电磁屏蔽室内放置一组磁场探头，分别测量屏蔽室内外的磁场强度，并计算出屏蔽效能。
由于磁场的传播特性与电场不同，因此该方法适用于低频电磁波的屏蔽效能测量。
2. 频域扫描法频域扫描法是一种基于电场测量的屏蔽效能测量方法。
该方法通过在电磁屏蔽室内放置一组电场探头，分别测量不同频率下的电场强度，并计算出相应的屏蔽效能。
该方法适用于高频电磁波的屏蔽效能测量。
3. 平面波激励法平面波激励法是一种基于传输线理论的屏蔽效能测量方法。
该方法通过在电磁屏蔽室外部放置一组电磁波发生器，并将发生器输出的电磁波通过传输线输入到电磁屏蔽室内部，然后测量屏蔽室内部的电磁波功率，并计算出相应的屏蔽效能。
该方法适用于电磁波频率较高的情况。
三、屏蔽效能的评价屏蔽效能的评价通常采用以下两种指标：1. 透过波比透过波比是指电磁波穿过电磁屏蔽室时的衰减量。
该指标越大，说明屏蔽效能越好。
2. 反射波比反射波比是指电磁波在电磁屏蔽室内部被反射的程度。
该指标越小，说明屏蔽效能越好。
四、注意事项在进行电磁屏蔽室屏蔽效能测量时，需要注意以下事项：1. 测量前需要将电磁屏蔽室内部的杂物清理干净，以保证测量结果的准确性。
2. 测量时需要保证电磁屏蔽室内部没有电子设备运行，以避免干扰测量结果。
3. 不同测量方法的适用范围不同，需要根据具体情况选择合适的测量方法。
屏蔽效能等级的划分
屏蔽效能等级的划分qZh 安规与电磁兼容网一般结构件的屏蔽效能分为以下六个等级，各级屏蔽效能指标规定如下：E级：30-230 MHz 20 dB 230-1000 MHz 10 dBqZh安规与电磁兼容网D 级：30-230 MHz 30 dB 230-1000 MHz 20 dBqZh安规与电磁兼容网C级：30-230 MHz 40 dB 230-1000 MHz 30 dBqZh安规与电磁兼容网B 级：30-230 MHz 50 dB 230-1000 MHz 40 dBqZh安规与电磁兼容网A 级：30-230 MHz 60 dB 230-1000 MHz 50 dBT级：比A级高10dB或者以上，和/或对低频磁场、1GHz以上平面波屏蔽效能有特殊需求qZh安规与电磁兼容网屏蔽效能等级由高至低分别为：T级?A 级?B级?C 级?D级?E级。
一般统称T级和A级为高等级屏蔽效能，B级和C级为中等级屏蔽效能，D级和E级为低等级屏蔽效能。
一般结构件只需要注明需要达到哪一级即可，但是选用T级时需要注明具体的指标要求和其他特殊要求机柜通风孔的电磁屏蔽设计机柜通风孔的电磁屏蔽设计各权威机构或专家对电磁兼容都有自己的见解，互相略有不同。
通俗的说电磁兼容（EMC）是设备或分系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。
解决电磁兼容应该站在系统的角度，全面地看待问题。
电磁兼容涉及电路设计、PCB布线、电缆设计、系统布局、结构设计等多方面问题，甚至与软件设计都有关系。
2、解决EMC问题的手段当设备中“电磁干扰源—耦合路径—敏感部件”三要素同时存在时，才会出现EMI问题。
EMC设计就是针对三要素中的一个或几个，采取某些技术措施，限制或消除其影响，从而得到兼容性好、成本和重量可接受的设计。
从理论上讲，单板是所有EMI问题的源头，即电磁干扰源”是EMC设计的重中之重。
应该花费90%的精力放在单板设计上面。
屏蔽效能指标
屏蔽效能指标
屏蔽效能指标是用于评估屏蔽措施的效果和性能的指标。
以下是几个常见的屏蔽效能指标：
1. 屏蔽效率：屏蔽效率是指屏蔽材料或屏蔽结构对电磁波的屏蔽效果。
它通常用于评估屏蔽材料或结构对电磁波的吸收、反射和透射程度。
2. 屏蔽效果指数：屏蔽效果指数是用于表示屏蔽材料或结构对电磁波屏蔽效果的数值指标。
它是以信号传输或干扰的衰减率来评估屏蔽材料或结构的效果。
3. 频率响应：频率响应是指屏蔽材料或结构在不同频率下的屏蔽效果。
它可以用于评估屏蔽材料或结构对不同频率电磁波的屏蔽能力。
4. 平衡性能：平衡性能是指屏蔽材料或结构对电磁波的屏蔽效果在不同方向上的均衡性。
它可以用于评估屏蔽材料或结构在不同方向上的屏蔽效果。
5. 热性能：热性能是指屏蔽材料或结构对热量的传导能力，以及在不同温度下的屏蔽效果。
它可以用于评估屏蔽材料或结构在高温环境下的屏蔽性能。
这些指标可以根据具体应用的需求和标准进行选取和评估，以实现合适的屏蔽效果和性能。
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EMC实验报告
学号：******** 班级：04101101
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EMC 屏蔽效能的测试报告
一、实验原理：
1. GB12190-1990 高性能屏蔽室屏蔽效能的测量方法：
指测试过程中，除了与特定设施有关的频率之外，为考核屏蔽室屏蔽效能而选取的典型测试频率范围，分以下三个频段(见表1)。
表1
1）在20-300MHz 频段内由于天线尺寸和屏蔽室的谐振效应，使测量结果常常会因测试方法的微小变动产生极不正常的变化，所以在该频段内未推荐测试方法。
如确有必要侧试，本标准的小环法或频段II 测试方法可供参考。
2)侮个频段仅测一个频率点，用以粗略估计屏蔽室的屏蔽效能。
屏蔽效能的表示：
在频段I ，屏蔽效能由右式表示:SE=20log
1
2
E E
→
→
，
在频段II ，屏蔽效能由右式表示:SE=20log
1
2
H
H →
→
，
在频段III ，屏蔽效能根据指示器方式的用右式表示:SE=10log 1
2
P P 。
2. 测量的一般要求
一般要求
a.在正式侧量之前可对屏蔽室进行初测，找出性能差的门、接缝和安装不良的电源滤波器及通风孔，以便正式测量之前子以修补。
对于新建的屏蔽室，尤其有必要进行初测;
b.在测试之前，应把金属设备或带金属的设备搬走，如桌子、椅子、柜子和不用的仪器等;
c.屏蔽室的电源滤波器及室内电源线只给检测仪器及照明供电;
d.在测试中，所有的射频电缆、电源和其他平时要求进人屏蔽室的设施均应按正常位置放置;
e.电磁环境应满足GB 3907的要求，检测仪器本身应满足抗干扰要求，
f.为了不致发生生理危害，应采取专门的预防措施，这对频段Ⅲ的测量尤为重要;
9.测量中，对各种导线、电缆的进出口、门、观察口及板与板之间的接缝应特别注意;
h.有些测试方法要求在不同的位置、不同的极化条件下对某一结构要素作多次测量，
i.测试报告应记录可接近的屏蔽壁数目、受试屏蔽壁的数目，以及局部测试区的数目和位置。
3.测试用天线
本标准对不同频段的测试天线规定如下:
a.频段I:环形天线，
b.频段I:偶极子天线，
c.频段III:微波喇叭及其等效天线。
二、测试系统基本组成：
实验仪器：
表2
三、测试方法与要求
基本测量方法是将壁面划为若干较小的区域，逐个照射并进行测试。
发射天线与屏蔽室之间距离的选择应使小区域上受到的照射相当均匀。
3 cm波段源天线的波束应有近似50°的宽度，对于2.5m ×2.5m的区域能产生基本均匀的照射。
检测喇叭天线应与屏蔽室的邻近侧壁相距 1.3m，并位于受照壁及其对壁的中分面上。
检测天线辐射轴的初始位置应与发射天线的辐射轴共轴。
使所有的区域都受到测试。
测试时，发射天线先垂直极化，然后水平极化。
在测试单层连续板构成的屏蔽室时，对于发射天线的每一种极化应采用下列试程序:检测天线面对受照射的区域，在保持天线增益不变的条件下对该区域进行搜索，然后把极化平面转动90°，重复测试。
为减小屏蔽室内驻波效应对测试结果的影响，在每次测试过程中，检测天线的几何位置都应在各个方向上大致移动 /4的距离。
测试报告中，应记下每位置的最大透入场强或衰减器的读数。
在对多层板构成的屏蔽室的测试中。
如果屏蔽板层间距离是λ/4的奇数倍时，屏蔽效能最高，间距为λ/2的倍数时，屏蔽效能最低。
为检查这种与双层屏蔽壁间距尺寸有关的谐振特性，需要增加一项测试。
测试方法与对单层屏蔽板测试相同，不过应在测试中局部地连续改变屏蔽壁的层间距离。
方法是在被照内屏蔽壁的中央外附一根直径约l0mm长约lm的绝缘杆，在检测喇叭天线的每一个测试位置，通过垂直移动此绝缘杆改变屏蔽板层间距离。
对于两屏蔽壁层间距离不能变动的屏蔽室，则应选取比上述谐振频率增减5%的两个附加频率，按单层板屏蔽室测试方法重复测试。
应记录该项测量结果备查。
四、测试步骤
3.1屏蔽舱门的低频屏效测试（100Hz~1MHz）
3.1.1测试系统配置
频谱仪,低频信号源,环形天线等.
3.1.2测试方法：
step1：自由空间校准（低频磁场）,将环形天线与低频信号源连接，两个环形天线的距离根据GB/T12190-90,距离d=(60+t)cm,d1=30cm,d2=30cm. t指测试焊接板的厚度,本次实验焊接板厚度为10cm，取d=70cm.
Step2：打开低频信号源，调节低频信号源，使其输出频率为150000Hz，输出骚扰信号的功率为10dbm。
将环形天线水平放置，并记录频谱仪的接收频率；然后将环形天线垂直放置，再次记录频谱仪的接收频率。
Step3：用螺钉按上图把测试焊接板装在测试窗口，保持信号源频率和输出电平不变，记下接收机的读数P2(dBm)。
Step4：计算测试件的屏蔽效能SE= P1 -P2 (dBm)。
Step5：重复上述步骤可测得该焊接板在不同频率点的屏蔽效能。
3.3实验数据
表格3屏蔽舱门的低频屏效测试数据记录
3.1.3数据处理与数据计算:
屏蔽效能：SE=20log
1
2
E E
→
→
，SE=20log
1
2
H
H →
→
，SE=10log
1
2
P P ，带入屏蔽后的数据中最小的值作为屏蔽效能计算数值：取屏蔽后接收功率的最大值，计算屏蔽效能。
max P =-72.8，min SE =-41.37-（-72.8）=31.43（dbm ）.
取屏蔽后接收功率的平均值：ave P =-84.85，ave SE =-41.37-（-84.85）=43.48（dbm ）.
3.2屏蔽部件的微波段屏效测试(1.7~18GHz)
3.2.1测试系统配置：
喇叭天线，高频信号源，频谱仪。
3.2.2测试步骤：
Step1：将喇叭天线之间的距离调整为2.3m 距离，并对准，然后打开高频发射源发射11.5GHZ ，10dbm 的电磁波，记录此时频谱仪的数据，以进行空间校准。
Step2：将信号源关闭，在不改变发射天线与接收天线之间的距离，将屏蔽设备加入到喇叭天线之间，并发射与空间校准时相同频率和功率的信号，记录频谱仪的读数。
Step3：重复上述步骤，多次测量，并记录数据。
3.2.3数据处理：
对一种确定的方法应记录最小屏蔽效能和平均屏蔽效能。
平均屏蔽效能取决于平均幅值。
对于n 次测量，接收功率2P 的平均幅值按下式计算:
=2av =1
1P =201og{n k n
k ∑
按照上式计算得：
2
av
P =-47.35
铜网的屏蔽效能：
p S =-27.04--34.75=.(dbm)（）771
五、自动测试系统简介
注:根据GB/T12190-90,距离d=2.0m+w/2、d1=2.0m 、d2=w/2. w 指测试屏蔽室的宽度
六、实验体会
通过这次试验，对频谱仪的使用有了进一步的了解，学会识别高频、低频信号源，并使用不同的发射接收天线来测试高频、低频信号；信号在未发射时，频谱仪上就有数字显示，但是没有峰值，当接收信号时有峰值信号出现，频谱仪上显示的是接收和发射信号的阈值。
试验结束后结合课本的知识做进一步的巩固和思考。
手动设置参数
发射信号
接收信号
自动采
集数据
显示并记录测试结果。