2017年中国半导体封装行业市场分析报告
2017年集成电路设计行业分析报告
2017年集成电路设计行业分析报告2017年9月目录一、行业主管部门及管理体制、主要法律法规及政策 (4)1、行业主管部门及管理体制 (4)2、主要法律法规及产业政策 (4)二、行业发展现状及未来发展趋势 (6)1、全球集成电路行业概况 (6)2、中国集成电路行业概况 (8)3、中国集成电路设计行业概况 (11)（1）产业规模 (11)（2）地域分布 (12)（3）企业情况 (13)4、行业未来发展趋势 (14)（1）新兴领域需求提升，持续开拓市场空间 (14)（2）集成电路行业将向发展中国家进行迁移 (15)（3）资本运作加速将是未来大陆集成电路行业的主要趋势之一 (16)（4）集成电路设计在产业链占比持续提升 (17)三、进入行业的主要壁垒 (17)1、技术壁垒 (17)2、客户资源壁垒 (18)3、产业整合壁垒 (18)4、资金及规模壁垒 (19)5、人才壁垒 (19)四、市场供求状况及变动原因 (20)1、市场需求状况 (20)2、市场供给状况 (20)五、行业技术水平及技术特点 (20)六、行业经营模式 (21)1、IDM模式 (22)2、Fabless模式 (22)七、行业利润水平的变动趋势和变动原因 (22)八、影响行业发展的因素 (23)1、有利因素 (23)（1）集成电路产业重心转移带来巨大机遇 (23)（2）国家政策大力扶持 (23)（3）下游制造业升级 (24)（4）新兴市场孕育机会 (24)2、不利因素 (24)（1）高端专业人才不足 (24)（2）我国集成电路技术的国际竞争力有待提升 (25)九、行业周期性、区域性和季节性 (25)1、周期性 (25)2、区域性 (25)3、季节性 (26)十、行业上下游的关联性 (26)1、与上游行业的关联性 (26)2、与下游行业的关联性 (27)十一、行业主要企业简况 (28)1、中颖电子 (28)2、全志科技 (28)3、圣邦股份 (28)4、韦尔股份 (29)5、兆易创新 (29)一、行业主管部门及管理体制、主要法律法规及政策1、行业主管部门及管理体制行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，该部门主要职责为：制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科研成果产业化。
中国IC先进封装行业市场规模及未来发展趋势
中国IC先进封装行业市场规模及未来发展趋势IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
1、IC封装年产能分析
2、IC先进封装市场规模情况
目前，中国IC封装在在中国产业升级大时代背景下，有完善的政策资金支持；同时，中国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多，使得中国IC封装业迅速崛起。
在这期间，中国IC先进封装技术也得到了快速发展，根据中国半导体行业协会的统计数据，我
国封测产品中先进封装技术占比由2011年的不足5%快速增长到2020年的13.26%。
3、IC先进封装未来格局
经过多年的发展，IC产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。
就IC 先进封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。
在中国多元化的市场上，目前及未来较长一段时间内这三个阶段中的所有IC先进封装技术与产品结构等都将呈现并存发展的格局，具体格局发展格局如下所示：
4、IC先进封装市场规模预测
预计到2027年IC封装市场规模达到3602亿元，IC先进封装市场规模达到667.4亿元，IC先进封装占封装市场规模的18.53%。
中国半导体封装和测试设备行业市场环境分析
中国半导体封装和测试设备行业市场环境分析一、市场概述半导体封装和测试设备市场是半导体产业链中的重要环节，其主要任务是对半导体芯片进行封装和测试。
随着半导体技术的不断发展和智能化的不断推进，半导体封装和测试设备市场也呈现出快速增长的态势。
本文将对半导体封装和测试设备市场的环境进行分析。
二、市场竞争环境半导体封装和测试设备市场存在着激烈的竞争环境。
主要的竞争者包括国内外的知名半导体封装和测试设备厂商。
这些厂商凭借先进的技术和优质的产品，不断提升产品性能和降低成本，争夺市场份额。
国内半导体封装和测试设备市场主要由少数几家大型企业占据，这些企业具有先进的技术和完善的供应链系统，能够满足市场需求。
国际市场上，美国、日本等国家的半导体封装和测试设备企业也具有较强的竞争实力。
三、市场发展趋势1. 技术革新驱动市场增长半导体封装和测试设备市场的增长主要受到技术革新的驱动。
随着半导体工艺的不断进步，芯片的集成度越来越高，对封装和测试设备提出了更高的要求。
因此，不断推出新的封装和测试技术将成为市场增长的重要推动力。
2. 智能化趋势明显随着人工智能、物联网等技术的快速发展，智能化封装和测试设备成为市场的发展趋势。
智能化设备能够提高生产效率和产品质量，降低生产成本。
因此，企业在研发新产品时需要重点关注智能化技术的应用。
3. 环保和节能成为关注焦点在全球环境保护意识的提高下，半导体封装和测试设备市场对环保和节能技术的需求也越来越高。
企业需要采用低能耗、低污染的生产工艺，以满足市场的需求。
同时，环保技术的应用也将成为企业竞争的一项重要优势。
四、市场机会与挑战1. 市场机会半导体封装和测试设备市场面临着巨大的市场机会。
随着5G、云计算、人工智能等新兴技术的发展，对半导体芯片的需求将大幅增长，进一步推动了封装和测试设备市场的增长。
2. 市场挑战尽管半导体封装和测试设备市场充满机遇，但也面临着一些挑战。
首先，市场竞争激烈，企业需要不断创新和提升产品技术水平，才能在市场竞争中占据优势。
中国封装基板行业市场现状分析报告：2018 年封装基板市场规模近76亿美元
中国封装基板行业市场现状分析：2018 年封装基板市场规模近76亿美元集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。
封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
封装材料中封装基板占比 46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。
集成电路产业链数据来源：公开资料整理封装材料中 IC 载板占比 46%数据来源：公开资料整理 IC 载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。
IC 载板是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。
例如移动产品处理器的芯片封装基板，其线宽/线距为20μm/20μm，未来 3 年内还将降至15μm/15μm，10μm/10μm。
封装基板示意图数据来源：公开资料整理按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。
其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装。
此外，按照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。
我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。
集成电路产业是信息技术产业的核心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。
集成电路封装行业市场现状及发展趋势分析报告
集成电路封装行业市场现状及发展趋势分析报告集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析全文随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。
我国集成电路行业起步较晚，国家大力推动科学技术和人才培养，重点扶植科学技术改革和技术创新，集成电路行业发展十分迅速。
而集成电路芯片的PCB做为集成电路生产的重要环节，集成电路芯片PCB业同样发展十分迅速。
归功于我国的地缘和成本优势，靠社会各界市场潜力和人才发展，集成电路PCB在我国具有得天独厚的发展条件，已沦为我国集成电路行业关键的组成部分，我国优先发展的就是集成电路PCB。
近年来国外半导体公司也向中国迁移PCB测试新增产能，我国的集成电路PCB发展具备非常大的潜力。
下面就集成电路PCB的发展现状及未来的发展趋势展开阐释。
关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。
一、引言晶体管的问世和集成电路芯片的发生，重写了电子工程的历史。
这些半导体元器件的性能低，并且多功能、多规格。
但是这些元器件也存有细小坚硬的缺点。
为了充分发挥半导体元器件的功能，须要对其展开密封、不断扩大，以同时实现与外电路可信的电气相连接并获得有效率的机械、绝缘等方面的维护，避免外力或环境因素引致的毁坏。
“PCB”的概念正事在此基础上发生的。
集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析二、集成电路PCB的详述集成电路芯片封装（packaging，pkg）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
此概念称为狭义的封装。
集成电路PCB的目的，是维护芯片受或少受到外界环境的影响，并为之提供更多一个较好的工作条件，以并使集成电路具备平衡、正常的功能。
2017年中国集成电路行业发展现状分析【图】
2017年中国集成电路行业发展现状分析【图】
2017年12月中国集成电路产量为150.3亿块，同比增长8.8%；2017年1-12月止累计中国集成电路产量为1564.9亿块，同比增长18.2%。
2017年1-12月全国集成电路产量数据表如下表所示：
2017年1-12月全国集成电路产量统计表
数据来源：国家统计局，智研咨询整理
2017年1-12月中国集成电路进口数量为376991百万个，同比增长10.1%；2017年1-12月中国集成电路进口金额为260115900千美元，同比增长14.6%。
2017年1-12月中国集成电路进口情况如下图所示：
2012-2017年中国集成电路进口数量统计图
数据来源：中国海关，智研咨询整理
2012-2017年中国集成电路进口金额统计图
数据来源：中国海关，智研咨询整理
2017年1-12月中国集成电路出口数量为204351百万个，同比增长13.1%；2017年1-12月中国集成电路出口金额为66877114千美元，同比增长9.8%。
2017年1-12月中国集成电路出口情况如下图所示：
2012-2017年中国集成电路出口数量统计图
数据来源：中国海关，智研咨询整理
2012-2017年中国集成电路出口金额统计图
数据来源：中国海关，智研咨询整理。
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器。
模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片。
按技术类型分类：线性芯片、模数混合芯片；应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。
存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。
逻辑芯片是对用来表示二进制数码的离散信号进行传递和处理的电路。
分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。
微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。
这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。
2018年，我国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元，较上年同期增长21.5%，但增速较上年的26.1%有所回落。
随着5G时代的到来，物联网、通信对射频器件的需求不断放大，推动射频器件进入快速发展时期。
根据调查数据报告，整个射频器件市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，6年间的年均复合增长率为14%。
滤波器作为射频器件市场中最大的业务板块，新型天线和多载波聚合推动了对滤波器的更多需求。
预测，其市场规模将从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，年均复合增长率达到19%。
一、模拟芯片模拟芯片主要是用来处理电压连续的模拟信号放大、混合、调变工作。
最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片，主要包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等。
2018年世界模拟IC产业销售收入为588亿美元，同比增长10.8%；全球前10大模拟芯片厂商销售额达到361亿美元，同比增长9.4%，占到模拟电IC产业的61.5%从营收规模看，TI一直牢牢占据模拟IC行业的行业龙头地位。
从下游应用看，模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域。
半导体行业财务分析报告(3篇)
第1篇一、前言半导体行业作为电子信息产业的核心，其发展水平直接关系到国家科技创新能力和国际竞争力。
近年来，随着我国经济的快速增长和科技创新的持续投入，半导体行业取得了显著的成果。
本报告将从财务角度对半导体行业进行深入分析，旨在揭示行业发展趋势、财务状况及风险点，为投资者、企业及相关部门提供决策参考。
二、行业概况1. 市场规模根据中国半导体行业协会数据，2022年我国半导体市场规模达到1.1万亿元，同比增长18.7%。
在全球半导体市场中的占比持续提升，预计未来几年仍将保持高速增长。
2. 产业链结构半导体产业链包括原材料、设计、制造、封装和测试等环节。
我国在产业链中的地位逐渐上升，尤其在设计和制造环节取得了显著突破。
3. 政策环境近年来，我国政府高度重视半导体产业发展，出台了一系列政策措施，包括设立产业基金、鼓励企业研发投入、降低关税等，为行业发展提供了有力支持。
三、财务分析1. 收入分析（1）收入规模2022年，我国半导体行业总收入达到1.1万亿元，同比增长18.7%。
其中，设计、制造、封装和测试环节收入分别为4000亿元、3000亿元、2000亿元和1000亿元。
（2）收入结构从收入结构来看，设计环节收入占比最高，达到36.4%，其次是制造环节，占比27.3%。
这表明我国在半导体产业链中设计环节具有较强竞争力。
2. 盈利能力分析（1）毛利率2022年，我国半导体行业整体毛利率为20.1%，较上年同期提高1.5个百分点。
其中，设计环节毛利率最高，达到35.2%，其次是制造环节，毛利率为20.9%。
（2）净利率2022年，我国半导体行业整体净利率为10.2%，较上年同期提高0.7个百分点。
其中，设计环节净利率最高，达到17.6%，其次是制造环节，净利率为7.1%。
3. 资产负债分析（1）资产负债率2022年，我国半导体行业资产负债率为56.8%，较上年同期下降1.2个百分点。
这表明行业整体财务风险有所降低。
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2017年中国半导体封装行业市场分析报告
目录
第一节封装或为开启后摩尔时代的钥匙 (5)
一、封装：半导体产业链中不可忽视的一环 (5)
二、性能驱动与成本驱动引导封装技术四阶段变革 (6)
三、先进封装：开启后摩尔时代的钥匙 (8)
四、多层次封装市场或成未来趋势 (11)
第二节先进封装添新动力，三巨头博弈国际市场 (13)
一、市场空间广阔，智能手机成增长主要动力 (13)
二、份额迅速提升，先进封装大放异彩 (14)
三、并购加深行业集中度，国际竞争格局改写 (18)
四、行业界限逐渐模糊，Foundry大厂布局高端封装 (20)
第三节本土化正当时，高中低端封装全面突破 (21)
一、国内市场快速增长，产业转移趋势明显 (21)
二、先进封装重点突破，利基市场稳固根基 (24)
三、加大科研投入，自主研发成果初显 (26)
四、外延式并购实现产业升级，国家意志助力行业增长 (27)
第四节重点公司分析 (30)
一、长电科技 (30)
二、华天科技 (31)
三、通富微电 (32)
四、晶方科技 (33)
五、太极实业 (34)
六、环旭电子 (34)
图表目录
图表1：集成电路产业链 (5)
图表2：晶体管特征尺寸缩减与封装技术发展对应关系 (6)
图表3：全球引线丝材料趋势 (7)
图表4：封装技术发展路径 (7)
图表5：SiP封装结构和产品示意图 (10)
图表6：晶圆级封装工艺流程 (10)
图表7：典型TSV结构 (11)
图表8：FCCSP与FoWLP成本与面积关系 (12)
图表9：五层次服务框架 (13)
图表10：全球半导体销售额（亿美元） (13)
图表11：全球封测市场预测（百万美元） (14)
图表12：全球先进封装产量预测 (15)
图表13：大陆先进封装产量预测 (15)
图表14：TSV应用市场 (16)
图表15：SiP下游应用占比 (17)
图表16：扇出型封装市场营收预测（百万美元） (18)
图表17：2015年全球封测市场主要厂商营收及份额 (18)
图表18：以2015年营收计并购后三巨头市场份额 (19)
图表19：前端、中断、后端工艺分类 (20)
图表20：技术发展模糊行业界限 (21)
图表21：国内封装市场预测 (22)
图表22：2015国内前十封装厂商营收占比 (22)
图表23：2015年主要本土封装企业营收（百万元） (23)
图表24：Apple Watch S1芯片及内部结构 (25)
图表25：领先封测企业研发费用（亿元） (26)
表格目录
表格1：四阶段封装技术发展情况梳理 (8)
表格2：先进封装技术优势 (9)
表格3：SiP的技术特点 (9)
表格4：传统封装典型应用 (12)
表格5：SiP新增市场规模 (17)
表格6：封装三巨头典型技术及2015年经营情况对比 (20)
表格7：国内封装企业规模 (23)
表格8：长电科技等本土企业跻身中国封测业第一梯队 (23)
表格9：中国先进封装关键驱动力 (24)
表格10：领先企业先进封装技术研发情况梳理 (27)
表格11：封装行业重大海外并购梳理 (28)
表格12：国内主要封装企业客户结构 (29)
表格13：国家集成电路产业支持政策梳理 (29)
第一节封装或为开启后摩尔时代的钥匙
一、封装：半导体产业链中不可忽视的一环
半导体产业链重要一环，为芯片运行提供有力支撑。
长久以来半导体产业链中最为人津津乐道的是设计及代工环节，据Gartner数据，2015年全球代工市场营收488亿美元，而封装市场营收255亿美元，两者比例约为1.9:1，封装环节市场巨大，不容忽视。
半导体封装是指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
半导体芯片并非孤岛，需通过互连的输入、输出（I/O）系统与周边的系统或者电路组成更加复杂的系统。
由于IC芯片及其内部的电路非常脆弱，需要封装来支撑和保护。
封装的主要功能包括：提供芯片与外部系统的电器连接，包括电源与信号；提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用；提供热能通路，保证芯片正常散热。
图表1：集成电路产业链
资料来源：北京欧立信调研中心。