电解法再生含铜酸性废蚀刻液工艺研究
废蚀刻铜液制取氧化铜及废液的再生条件研究
（ 工业纯） ； 工业纯） 。 ;57+3 ’(: （ &6 ! 反应原理及工艺流程 采用酸性蚀刻废液与碱性蚀刻废液混和、 过 滤， 沉淀出来的物质经加碱转化后， 洗涤、 干燥、 煅烧等过程得到氧化铜产物； 过滤剩下的滤液经 调整溶液中氯离子浓度、 使它又成 45 值等条件， 为新的蚀刻液， 达到废液回收利用的效果 8 ! 9 。反 应方程式如下， 工艺流程如图 & 所示。
入 )" >1 酸性蚀刻废 / +,+3! 2 ! 调节 45 值为 %6 "!搅拌反应 &" >?@!静置 $" >?@!观察分离 情况。 方法二：先取 )" >1 酸性蚀刻废液 / +,+3! 2 加入烧杯中 ! 在搅拌下缓慢加入 )" >1 碱性蚀 〔 刻废液（ +, / ;5$ 2 7〕 +3!） !调节 45 值为 %6 "!搅 拌反应 &" >?@!静置 $" >?@!观察分离情况。
() / %5, - %%, " -, % 0 1・ 2 3 % 4
母液 从表 ! 可以看出， &’ 值控制在 ., " 时， 中残留的 ()! * 浓度最低， 沉淀较完全。
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对去铜后的母液指标的调整 将沉淀铜化合物分离后得到的母液， 通过调
节 &’ 值、 温度、 使得母液成为蚀刻印刷 (7 3 浓度， 电路板的蚀刻液， 达到废液回收利用的效果。
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总结 根据以上一系列实验， 找出了印刷电路板蚀
刻液的再生和回收铜的新方法。 将酸性和碱性蚀
!"#$% &’ ()&$#*+’, -#. /)&0 $1(&2+"1$ 3 *&((1) 1"*4+’, 2&5#"+&’ 6’$ )1*%*5+’, *&’$+"+&’2 &/ 762"176"1)
酸性蚀刻液电解回收铜工艺条件的研究
酸性蚀刻液电解回收铜工艺条件的研究汪前程黄文涛李再强张伟奇(深圳市祺鑫天正环保科技有限公司，广东深圳518000)摘要蚀刻废液电解过程中，蚀刻液中的铜离子在阴极表面还原析出金属铜，同时，由于蚀刻液的反蚀作用，金属铜又会重新溶解，只有当钢的电析出速度大于溶解速度时，阴极才会有铜层沉积。
以阴极电解铜沉积的电流效率、沉积速率为评价指标，通过系列的控制变量实验，对比分析铜离子浓度、阴极电流密度等条件的最佳控制范围，关键词废蚀刻液；电沉积；电流效率；沉积速率中图分类号：TN41 文献标识码：A文章编号：1009-0096 (2020) 10-0060-04Study on process conditions of electrolytic recovery of copperby acid etching solutionWang Qianchen Huang Wentao Li Zaiqiang Zhang Weiqi(Shenzhen Qixin Tianzheng Environmental Protection Technology Co.,Ltd ShenZhen GuangDong518000 China) Abstract During the electrolytic process of waste etching liquid,copper ions are reduced to metallic copper on the surface of the cathode.At the same time,due to the etching effect of the electrolyte,the copper m etal will be dissolved again.Copper can only be deposited on the cathode when the rate of copper precipitation is faster than the rate of d issolution. T T irough a series of experiments,the cathode current efficiency and deposition rate are used as evaluation indicators to compare and determine the optimal range for conditions such as copper ion concentration and current density.Key words Waste Etching Liquid;Electrodeposition;Current Efficiency;Deposition Rate印制电路板企业产生大量的高含铜量蚀刻废液，通过电解可以高效分离蚀刻废液中的铜离 子，得到可直接回收的高纯度电解铜，同时蚀刻 废液经电解后具有蚀刻能力的组分大部分未被破 坏，经简单调配后可返回至蚀刻线再利用。
一种酸性蚀刻液可循环再生工艺的研究的开题报告
一种酸性蚀刻液可循环再生工艺的研究的开题报告一、选题背景随着电子工业的飞速发展，印刷线路板已成为各种电子器件的基础，并广泛应用于通信、自动控制、电脑等领域。
印刷线路板的制造中，酸性蚀刻液是不可缺少的一环，被广泛应用于印刷线路板的制造中。
传统的酸性蚀刻液一般采用盐酸或硫酸作为主要成分，但作为一种危险化学品，在使用、储存、运输等方面都存在较大的安全隐患。
此外，蚀刻液中各类金属离子、有机物等物质造成了浪费，对环境造成了不良影响。
因此，如何实现蚀刻液的循环再生，减少资源浪费，减少环境污染，一直是印刷线路板制造领域需要解决的问题。
二、研究目的和意义本研究旨在探究一种可循环再生的酸性蚀刻液，通过对新型酸性蚀刻液在印刷线路板制造中的应用进行研究，提高其蚀刻效率和质量，同时探索其循环再生的机理和方法，为实现印刷线路板制造过程的绿色化、循环化提供技术支持，有重要的现实意义。
三、研究内容1.研究新型酸性蚀刻液的组成及性能，并对其蚀刻效率和质量进行评估。
2.探究新型蚀刻液的循环再生机理和方法，通过失效机理和再生机理研究，明确蚀刻液循环再生的条件和方法。
3.开发可行的循环再生酸性蚀刻液再生工艺，包括理论评估、工艺参数确定、设备设计等。
4.对循环再生酸性蚀刻液进行性能测试和应用实验，验证其是否可适用于印刷线路板的制造过程，评估其经济效益和环境效益。
四、预期成果1.新型酸性蚀刻液的组成及性能研究成果。
2.蚀刻液的循环再生机理及再生条件研究成果。
3.可行的酸性蚀刻液循环再生工艺方案，包括理论评估、工艺参数设计和设备设计。
4.针对新型循环再生酸性蚀刻液进行性能测试和应用实验成果，评估经济效益和环境效益。
五、研究方法1.实验法：通过对新型酸性蚀刻液及其循环再生过程的实验研究，从蚀刻效率、蚀刻质量等方面评估其性能。
2.数据采集与分析法：采集蚀刻液的相关参数数据，包括PH值、温度、时间、反应速率等，利用统计学方法进行数据分析，对新型蚀刻液的蚀刻效果、成本等参数进行评估。
印制板蚀刻废液循环利用及铜回收新技术及设备
印制板蚀刻废液循环利用及铜回收新技术及设备印制板蚀刻废液是制造电路板时产生的一种含有大量铜、铁、氧化铁、酸等有害物质的废液。
传统方法处理这种废液是直接排放，但这种方法会严重污染环境，也浪费了资源。
现在有一些先进的技术和设备可以循环利用印制板蚀刻废液，并回收废液中的铜，这些技术和设备是非常有前景和实用价值的。
废液处理原理印制板蚀刻废液中主要污染物是含铜废酸、氯化铁、草酸、过氧化氢等，这些有害物质污染了废液，使得废液不能直接排放，必须经过处理，才能达到排放标准。
废液处理的原理是通过电化学反应、化学反应、物理分离等方式将废液中的铜、铁等有害物质去除，使废液达到排放标准，同时回收废液中的铜等有用元素，达到废液循环利用的目的。
废液处理技术目前，对印制板蚀刻废液的处理主要有以下几种技术：1. 离子交换技术离子交换技术是将废液经过固定床树脂的离子交换，将废液中有害物质与树脂固定在一起，将废液中的有用元素和纯水分离开来，达到废液的循环利用。
离子交换技术具有反应速度快、简单易行、废液循环利用率高等优点，但废液中的污染物浓度影响着离子交换树脂的寿命和回收率，离子交换后树脂需要再次处理，增加了处理成本。
2. 膜分离技术膜分离技术是通过膜的孔径，将废液中的有害物质和有用元素分离开来。
包括微滤、超滤、反渗透、气体分离等多种分离方式。
其中反渗透技术是最为常用的处理方式。
反渗透技术的处理原理是利用压力将废液通过半透膜，将沉淀物、溶剂、杂质、重金属等离子分离开来，达到净化废液的效果。
反渗透膜的选择和控制是膜分离处理成功的关键。
膜分离技术相对于离子交换技术，设备成本稍高，但处理效率和回收率高，更适用于处理量较大的废液。
3. 微生物处理技术微生物处理技术是利用微生物的去除能力，将有害物质降解为无害物质，是一种较为有潜力的处理技术。
这种技术存在工艺简单、处理成本低等优点。
目前，微生物处理技术主要包括好氧微生物法、厌氧微生物法和真菌生物法等，其中好氧微生物法的效果较好。
印刷电路板蚀刻及含铜蚀刻废液 处理技术研究进展
科研开发2019·15109当代化工研究Modern Chemical Research印刷电路板蚀刻及含铜蚀刻废液处理技术研究进展＊刘后传1 戚健剑1 吕照辉1 汤政涛2 于少明2（1.泰兴冶炼厂有限公司 江苏 2254002.合肥工业大学化学与化工学院 安徽 230009）摘要：本文简述了印刷电路板的蚀刻工序、常用蚀刻液的组成，酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻机理；介绍了酸性氯化铜蚀刻废液的回收利用方法及回收的主要产品等。
关键词：印刷电路板；蚀刻；酸性氯化铜蚀刻废液；回收中图分类号：TQ 文献标识码：AResearch Progress of Waste Liquid Treatment Technology in Printing Circuit BoardEtching and Copper-Containing EtchingLiu Houchuan 1, Qi Jianjian 1, Lv Zhaohui 1, Tang Zhengtao 2, Yu Shaoming 2(1.Taixing Smelter Co., Ltd., Jiangsu, 2254002.Chemistry and Chemical Engineering College, Hefei University of Technology, Anhui, 230009)Abstract ：This paper briefly describes the etching process of printed circuit board, the composition of commonly used etching solution and theetching mechanism of acidic copper chloride etching solution. The recovery and utilization method of acidic copper chloride etching waste liquid and the main recovered products are introduced.Key words ：printed circuit board ；etching ；acid copper chloride etching waste liquid ；recycling1.PCB蚀刻技术研究现状(1)PCB 蚀刻印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子产品的主要基础零部件，享有“电子产品之母”的美誉。
PCB酸性蚀刻废液再生膜电积回收铜及副产三氯化铁术开发可行性研究报告
PCB酸性蚀刻废液再生膜电积回收铜及副产三氯化铁术开发可行性研究报告目录一、项目实施的背景和意义 (1)1.1项目的实施背景 (1)1.2项目的实施意义 (2)1.2.1项目的先进性、重要性、必要性和可行性 (2)1.2.2在行业发展中的地位和作用 (7)1.3项目的预期效益 (8)1.3.1社会效益 (8)1.3.2经济效益 (9)二、技术发展趋势及国内外发展现状 (9)2.1国内外处理技术发展趋势与现状 (9)2.1.1国外处理技术发展趋势与现状 (10)2.1.2国内处理技术发展趋势与现状 (10)2.2我市相关行业发展情况 (11)2.3市场需求情况 (12)三、项目主要研究 (14)3.1项目涉及的技术领域、工艺范畴 (14)3.2拟采用的技术原理、技术方法 (16)3.3拟解决的关键技术问题 (16)3.4拟采用的技术路线、工艺流程 (20)3.5项目的主要技术创新点 (22)3.6项目涉及的知识产权情况 (23)四、项目预期目标 (18)4.1预期成果 (18)4.2产业前景 (18)4.3培养的技术人才 (19)4.4预期贡献 (24)4.5二年期内的可考核技术指标和社会经济效益指标 (25)4.5.1技术指标 (25)4.5.2社会指标 (20)4.53经济指标 (20)五、项目实施方案 (21)5.1项目的组织管理方式 (21)5.2技术实施步骤 (22)5.3科技资源综合利用 (22)5.4成果产业化策略 (22)5.5研发资金的筹集与投入 (23)5.5.1资金筹集 (23)5.5.2资金投入情况 (24)5.6知识产权和技术标准的对策措施以及特殊行业的许可报批 (25)六、项目计划进度 (26)七、现有工作基础和条件 (27)7.1企业已有的研发基础、主要研究成果 (27)7.2项目实施具备的支撑条件 (28)7.3申请单位近三年承担的国家、省、市相关科技计划项目的完成情况 (28)7.4与其它企业、科研院所、大专院校的合作情况 (28)八、研发团队 (29)8.1研发团队的规模和结构 (29)8.2 项目核心研发人员 (30)一、项目实施的背景和意义1.1项目的实施背景印制电路板（PCB）是组装电子零件用的基板材料，是指在通用基材上按照预定设计所形成的点间连接以及印制元件印制板。
电解法再生含铜酸性废蚀刻液的工艺研究
研究内容
本课题研究的是一种新型的离子膜电 解工艺，对其运行参数进行优化，并对其 装置进行改良，然后与其他同类装置货工 艺进行比较，最终对其实际可行性进行评 价。
工艺装置
阳极： 4OH-→4e+O2+2H2O 阴极： Cu2++2e→Cu
图 离子膜电解装置原理示意图
技术路线
评价 可行性
改进 装置
分析 干扰因
日期
迄
止
2011-5 2011-9
2011-6 2011-9
2011-9 2011-11
地点
2011-2 2011-2
2011-2 2011-3 2011-4
2011-3 2011-4 2011-5
内容
设计电解槽模型 测定电流效率 测定部分参数 完成剩余参数的测定 校核电流效率 去除Cu+干扰比照实验 双槽与三槽的比照实验 撰写毕业论文
一方面是因为其污染指数很高， 已属于 危险废物范围；
另一方面， 因为其中含有大量的资源， 如表。
Elements
Concentration s (g/L)
Cu 2.196
Fe 2.791
Mn 0.011
Pb 0.007
Sn 0.004
Zn 0.004
Al 0.003
Ni 0.002
表 废蚀刻液中各金属的含量
电解法再生含铜酸性废蚀刻液 的工艺研究
课题背景
近几年，我国电子工业的年增 长率超过20％ ，PCB (印制电路板) 及相关产业发展迅速，至2005年， 其产值、产量分别占世界第二位和 第一位。
PCB行业也是一个废物产量较 大的行业， 其废物主要有固体废 弃物和废液。
酸性蚀刻废液中铜的回收及废液再生新技术
Ｔ ｈ ｅ ｒ ｅ ｓ ｕ ｌ ｔ ｓ ｓ ｈ ｏ ｗｅ ｄ ｔ ｈ ａ ｔ ｗｈ ｅ ｎ ｔ ｈ ｅ ｉ ｎ ｉ ｔ ｉ ａ ｌ ｃ ｏ ｎ ｃ ｅ ｎ ｔ ｒ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｏ ｆ Ｃｕ ２ ｉ ｓ （ １ ５ － ５ ） ｇ ／ Ｌ ａ ｎ ｄ ｔ ｈ ｅ ｃ ｕ ｒ ｒ ｅ ｎ ｔ ｄ ｅ ｎ ｓ ｉ ｔ ｙ ｉ ｓ ４ ． １ ６ Ａ／ ｄ ｍ２ 。 ａ
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改进
装置
测定 各参数
分析
干扰因素
优化
参数
日程安排
日期 迄 止 地点 内容
2011-5
2011-6
2011-9
2011-9
设计电解槽模型
测定电流效率
201-2
测定部分参数
完成剩余参数的测定 校核电流效率
2011-2
2011-3 2011-4
电解法再生含铜酸性废蚀刻液 的工艺研究
课题背景
近几年，我国电子工业的年增 长率超过20％ ，PCB (印制电路板) 及相关产业发展迅速，至2005年， 其产值、产量分别占世界第二位和 第一位。 PCB行业也是一个废物产量较 大的行业， 其废物主要有固体废 弃物和废液。 废液中较难处理的是废蚀刻液。
2011-3
2011-4 2011-5
去除Cu+干扰比照实验
双槽与三槽的比照实验 撰写毕业论文
课题进度
本课题已在文献资料查阅的基础上 完成了三槽离子交换膜电解再生蚀刻液 装置得设计和制备，并已经初步测定此 装置的电流效率及部分参数。
废蚀刻液处理的难处
一方面是因为其污染指数很高， 已属于 危险废物范围； 另一方面， 因为其中含有大量的资源， 如表。
Elements Concentration s (g/L) Cu 2.196 Fe 2.791 Mn 0.011 Pb 0.007 Sn 0.004 Zn 0.004 Al 0.003 Ni 0.002
表 废蚀刻液中各金属的含量
研究内容
本课题研究的是一种新型的离子膜电 解工艺，对其运行参数进行优化，并对其 装置进行改良，然后与其他同类装置货工 艺进行比较，最终对其实际可行性进行评 价。
工艺装置
阳极： 4OH-→4e+O2+2H2O 阴极： Cu2++2e→Cu
图 离子膜电解装置原理示意图
技术路线