电子专业术语及英文缩写
常见电子专业术语中英文对照
常见电子专业术语中英文对照常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：ASIC: Application Specific Integrated Circuit. 专用ICCPLD: Complex Programmable Logic Device. 复杂可编程逻辑器件EDA: Electronic Design Automation。
电子设计自动化FPGA：Field Programmable Gate Array. 现场可编程门阵列GAL: Generic Array Logic. 通用阵列逻辑HDL：Hardware Description Language。
硬件描述语言IP: Intelligent Property. 智能模块PAL：Programmable Array Logic. 可编程阵列逻辑RTL：Register Transfer Level. 寄存器传输级描述）SOC: System On a Chip。
片上系统SLIC：System Level IC. 系统级ICVHDL：Very high speed integrated circuit Hardware Description Language。
超高速集成电路硬件描述语言AASIC(专用集成电路）Application—Specific Integrated Circuit。
A piece of custom-designed hardware in a chip.专用集成电路。
一个在一个芯片上定制设计的硬件。
address bus （地址总线）A set of electrical lines connected to the processor and all of the peripher als withwhich itcommunicates。
The address bus is used by the processor to select aspecific memory location or register within a particular peripheral. If the address bus contains n electrical lines，the processor can uniquely address up to 2^n such locations.一个连接处理器与所有外设的，用来通讯的电子线路集。
电子厂各部门及各专有名词大全
电子厂专业术语ISO 国际标准化组织（ISO,International Organization for Stan-dardization缩写）。
OEM是英文Original Equipment Manufacturer的缩写，意思是原设备制造商R&D (research&design) 研发ODM，即Original design manufacture(原始设计商)的缩写。
----------------------------------------------P/N Part Number 料号L/N Lot Number 批号----------------------------------------------IQC incoming quality controlRD research development centerIPQC in process quality controlRD HQ research development center head quarterFQC final quality controlQA quality assuranceBOM bill of materialPVT product verification testOQC outgoing quality controlPRP phase review processQE quality engineeringPM project managementDCC document center controlPJE project engineerECN engineering change noticePE product engineerECR engineering change requestNPI new product introductionMRB material review bomMP mass productionCAR corrective action requestMFG manufacturingFPC flexible printed circuit boardME mechanical engineerNCR non conforming reportKBD keyboardOBE out of box evaluationIFR instant failure rateIQA internal quality auditIFIR instant failure incident ratePCR process change requestHW hardwareIPO internal purchase officeN/A No ActionIE industrial engineeringESD electrostatic dischargeQPA quality process auditEOL end of lifeQSA quality system auditEN engineering noticeATE automatic test equipmentEMI electromagnetic interferenceAOI automatic optical inspectionEMC electromagnetic compatibilityPCBA print circuit board assemblyEE electronic engineer(ing)TTL technology transfer listEDC electronic data centerSQA supplier quality assuranceECO engineering change orderORT ongoing reliability testingDVT design verification testQM quality manualDOA dead on arrivalSW softwareCAD/ID computer aided design /industrial design SOW standard of workBIOS basic input /output systemSCSI small computer system interfaceAP application programSA software applicationAFR annual failure rateSO sales orderNTF no trouble foundMRP material requirement planningCND can not duplicateAVL approved vendor listDPPM defect parts per millionFAI first article inspectionFMEA failure mode effect analysisCLCA closed loop corrective actionLRR line reject rate measured by DPPMMQR monthly quality reviewMTQ manufacturing ,test and qualityRCA root cause analysisPFMEA process failure mode effect analysisSFIS Shop Floor Information SystemQEM Quality engineering measurementBGA Ball Grid ArrayIC Integrated CircuitQFP Quad Flat PackEOS Elwctrical Over StressTNB terminal notebook businessSMT Surface Mount Technology品质人员名称类QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点品质管制人员IPQC in process quality control 制程中的品质管制人员OQC output quality control 最终出货品质管制人员IQC incoming quality control 进料品质管制人员TQC total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assurance 质量保证人员OQA output quality assurance 出货质量保证人员QE quality engineering 品质工程人员品质保证类FAI first article inspection 新品首件检查FAA first article assurance 首件确认CP capability index 能力指数CPK capability process index 模具制程能力参数SSQA standardized supplier quality audit 合格供应商品质评估FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析FQC运作类AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的Q/R/S Quality/Reliability/Service 品质/可靠度/服务AOD Accept On Deviation 特采UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一制程统计品管专类SPC Statistical Process Control 统计制程管制SQC Statistical Quality Control 统计品质管制GRR Gauge Reproductiveness & Repeatability 量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimension 尺寸DIA Diameter 直径N Number 样品数其它品质术语类QIT Quality Improvement Team 品质改善小组ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improvement 品质改善QP Quality Policy 目标方针TQM Total Quality Management 全面品质管理RMA Return Material Audit 退料认可7QCTools 7 Quality Control Tools 品管七大手法通用之件类ECN Engineering Change Notice 工程变更通知(供应商)ECO Engineering Change Order 工程改动要求(客户)PCN Process Change Notice 工序改动通知PMP Product Management Plan 生产管制计划SIP Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范IS Inspection Specification 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specification 包装规范SPEC Specification 规格DWG Drawing 图面系统文件类ES Engineering Standard 工程标准CGOO China General PCE龙华厂文件IWS International Workman Standard 工艺标准ISO International Standard Organization 国际标准化组织GS General Specification 一般规格部类PMC Production & Material Control 生产和物料控制PCC Product control center 生产管制中心PPC Production Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制DC Document Center 资料中心QE Quality Engineering 品质工程(部)QA Quality Assurance 品质保证(处)QC Quality Control 品质管制(课)PD Product Department 生产部LAB Laboratory 实验室IE Industrial Engineering 工业工程R&D Research & Design 设计开发部生产类PCs Pieces 个(根,块等)PRS Pairs 双(对等)CTN Carton 卡通箱PAL Pallet/skid 栈板PO Purchasing Order 采购订单MO Manufacture Order 生产单D/C Date Code 生产日期码ID/C Identification Code (供应商)识别码SWR Special Work Request 特殊工作需求L/N Lot Number 批号P/N Part Number 料号OEM Original Equipment Manufacture 原设备制造PC Personal Computer 个人电脑CPU Central Processing Unit 中央处理器A.S.A.P As Soon As Possible 尽可能快的E-MAIL Electrical-Mail 电子邮件N/A Not Applicable 不适用QTY Quantity 数量I/O input/output 输入/输出NG Not Good 不行,不合格C=0 Critical=0 极严重不允许APP Approve 核准,认可,承认CHK Check 确认ASS'Y Assembly 装配,组装T/P True Position 真位度5WIH When, Where, Who, What, Why, How to6M Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message4MTH Man, Material, Money, Method, Time, How 人力,物力,财务,技术,时间(资源)SQA Strategy Quality Assurance 策略品质保证DQA Design Quality Assurance 设计品质保证MQA Manufacture Quality Assurance 制造品质保证SSQA Sales and service Quality Assurance 销售及服务品质保证LRR Lot Reject Rate 批退率SPS Switching power supply 电源箱DT Desk Top 卧式(机箱)MT Mini-Tower 立式(机箱)DVD Digital Video DiskVCD Video Compact DiskLCD Liquid Crystal DisplayCAD Computer Aided DesignCAM Computer Aided ManufacturingCAE Computer Aided EngineeringPCB Printed Circuit Board 印刷电路板CAR Correction Action Report 改善报告NG Not Good 不良WDR Weekly Delivery Requirement 周出货要求PPM Percent Per Million 百万分之一TPM Total Production Maintenance 全面生产保养MRP Material Requirement Planning 物料需计划OS Operation System 作业系统TBA To Be Assured 待定,定缺品质控制基本知识-培训_质量管理_质量管理品质控制基本知识■☆一．品质控制的演变1.操作者控制阶段：产品质量的优劣由操作者一个人负责控制。
IC行业关键词 微电子业界英文缩写专业术语宝典
IC行业关键词微电子业界英文缩写专业术语宝典ICIntegrated Circuit 缩写，集成电路ICDSIC Design Service 缩写，芯片设计服务IPIntellectual Property 缩写, 知识产权，在芯片设计中指对某种设计技术的专利SoCSystem on Chip缩写, 指单芯片系统设计，是当今混合信号IC设计的趋势ASICApplication Special Integrated Circuit缩写, 指专用集成电路V LSIVery Large Scal Integrated circuit 缩写, 指超大规模集成电路DSPDigital Signal Processing 缩写, 指数字信号处理RFRadiation Frequency 缩写, 指发射频率，简称射频FPGAField Programmable Gate Array缩写, 指现场可编程门阵列CPLDComplex Programmable Logic Device, 即复杂可编程器件。
FEFront End 缩写, 前端，通常指IC设计中的前道逻辑设计阶段，并不是规范化用法BEBack End 缩写, 后端，通常指IC设计中的后道布局布线(Layout)阶段，并不是规范化用法MPWMultiple Project Wafer缩写, 多项目晶圆投片，指在同一种工艺的不同芯片放在同一块晶圆(Wafer)上流片，是小公司节省成本的有效手段EDAElectronic Design Automation缩写,电子设计自动化，现在IC设计中用EDA 软件工具实现布线，布局VHDLVHSIC(Very High Speed IC) Hardware Description Language 缩写, 硬件描述语言，用于实现电路逻辑设计的专用计算机语言RTLRegister Transformation Level 缩写, 寄存器传输级Netlist门级网表，一般是RTL Code经过综合工具综合而生成的网表文件Foundry指芯片制造加工厂的代工业务，负责将设计完成的芯片生产出来DFTDesign For Test 缩写, 为了增强芯片的可测性而采用的一种设计方法STAStatic Timing Analysis缩写, 即静态时序分析CADComputer Aided Design缩写, 即计算机辅助设计NRENon Recuuring Engineering缩写,不反复出现的工程成本BISTBuild in system test, 即内建测试系统ASSPApplication-specific standard product 缩写，一种有着广泛应用范围的ASIC芯片RISCReduced Instruction System Computer缩写LVSLayout versus Schematic 缩写，是在IC Design经过Layout后检查其版图与门级电路是否一致DRCDesign Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合设计规则ERCElectronic Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合电气规则OPCOptical and Process Correction缩写，即光刻工艺修正ATPGAuto Test Pattern Generator缩写, 是一个测试向量自动生成工具，生成的测试向量会给测试厂作测试芯片用LVDSLow Voltage Differential Signaling缩写, 是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗ADCAnalog to Digital Convert缩写, 一般用作模拟信号到数字信号的转换电路DACDigital to Analog Convert缩写, 一般用作数字信号到模拟信号的转换电路PLLPhase Locked Loop缩写, 一般用作时钟倍频电路。
电子行业电子英文翻译
电子行业电子英文翻译介绍随着国际间贸易的不断发展和深入，电子行业也变得越来越国际化。
在与国外公司合作或进行技术交流时，电子行业常常需要进行电子英文翻译，以便更好地沟通交流。
本文将介绍电子行业中常见的英文术语，以及如何进行准确和专业的电子英文翻译。
电子行业常用英文术语在进行电子英文翻译时，了解电子行业常用的英文术语是非常重要的。
以下是一些常见的电子行业英文术语：1.Integrated Circuit (IC)：集成电路2.Printed Circuit Board (PCB)：印刷电路板3.Resistor：电阻器4.Capacitor：电容器5.Transistor：晶体管6.Diode：二极管7.Microcontroller：微控制器8.Oscillator：振荡器9.Connector：连接器10.S witch：开关11.P ower Supply：电源12.A mplifier：放大器13.S ensor：传感器14.L ED (Light Emitting Diode)：发光二极管15.L CD (Liquid Crystal Display)：液晶显示屏以上仅是一些常见的电子行业英文术语，电子行业还有许多其他专业术语，根据需要进行适当的补充。
电子英文翻译的技巧在进行电子英文翻译时，以下是一些技巧和建议，以保证翻译的准确性和专业性：1. 理解上下文在进行电子英文翻译时，首先要理解原文所处的上下文。
根据上下文的不同，同一个术语可能有不同的翻译，因此需要根据具体情况进行判断和选择。
2. 使用专业术语电子行业有许多专业术语，尽可能使用原汁原味的英文术语，以保持翻译的专业性。
如果有必要，可以附上相应的中文解释，以便读者更好地理解。
3. 确保准确性电子行业术语的翻译必须保证准确无误。
在进行翻译时，可以参考相关的标准和行业规范，确保翻译的准确性。
4. 使用在线资源在进行电子英文翻译时，可以借助各种在线资源，如术语在线词典、行业技术论坛等。
电子行业专业词汇术语(专业超全)
电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection首件检查Sampling without replacement不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit供货商品质审核1.QC : quality control质量管理2.IQC : incoming quality control进料质量管理3.OQC : output quality control出货质量管理4.PQC : process quality control制程质量管理也称IPQC : in process quality control .5.AQL : acceptable quality level允收标准6.CQA: customer quality assurance客户品质保证7.MA : major defeat主要缺点8.MI : minor defeat次要缺点9.CR :critical defeat关键缺点10.SMT : surface mounting technology 表面粘贴技术11.SMD :surface mounting device表面粘贴程序SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12.ECN : engineering change notice工程变更通知13.DCN : design change notice设计变更通知14.PCB :printed circuit board印刷电路板15.PCBA : printed circuit board assembly 装配印刷电路板16.BOM : bill of material材料清单17.BIOS : basically input and output system基本输入输出系统-STD-105E :美国陆军标准 ,也称单次抽样计划 .19.ISO : international standard organization国际标准化组织20.DRAM:内存条21. Polarity :电性22. Icicles : 锡尖23. Non-wetting : 空焊24.Short circuit : 短路25. Missing component : 缺件26. Wrong component : 错件27 . Excess component : 多件28. Insufficient solder :锡少29 . Excessive solder :锡多30. Solder residue: 锡渣31.Solder ball : 锡球32. Tombstone : 墓碑33 . Sideward ：侧立34. Component damage :零件破损35.Gold finger: 金手指36. SOP : standard operation process 标准操作流程37.SIP : standard inspection process标准检验流程38 .The good and not good segregation : 良品和不良品区分39.OBW : on board writer 熸录 BIOS40 . Simple random sampling :简单随机抽样41. Histogram : 直方图42 . Standard deviation :标准差43.CIP : Continuous improvement program持续改善计划44.SPC : Statistical process control制程统制45 . Sub-contractors : 分包商46.SQE: Supplier quality engineering47. Sampling sample : 抽样计划48.Loader :治具49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统50.Debug :调试51. Spare parts: 备用品52.Inventory report for: 库存表53. Manpower/Tact estimation 工时预算54.Calibration :校验55. S/N :serial number序号56.Corrugated pad : 波纹垫57.Takeout tray:内包装盒58.Outer box : 外包装箱59. Vericode : 检验码60.Sum of square : 平方和61. Range : 全距62.Conductive bag : 保护袋63. Preventive maintenance :预防性维护64.Base unit : 基体65. Fixture : 制具66.Probe : 探针67. Host probe :主探针68.Golden card :样本卡69. Diagnostics program : 诊断程序70.Frame : 屏面71. Lint-free gloves :静电手套72 .Wrist wrap :静电手环73. Target value : 目标值74.Related department : 相关部门75. lifted solder浮焊76.plug hole 孔塞77. Wrong direction 极性反ponent damage or broken 零件破损79.Unmelted solder 熔锡不良80.flux residue 松香未拭81.wrong label or upside down label 贴反82. mixed parts 机种混装83. poor solder mask 绿漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height 浮高86.IC reverse IC 反向87.supervisor 课长88.Forman 组长89. WI=work instruction 作业指导90.B.P. 非擦除状态91. Internal notification:内部联络单92.QP :Quality policy 质量政策93. QT: Quality target品质目标94.Trend:推移图95.Paret 柏拉图96.UCL: Upper control limit管制上限97.LCL:Lower control limit 管制下限98.CL: Center line 中心线99.R.T. Rolled throughout yield 直通率100.PPM: Parts per million 不良率101.DPU: Defects per unit 单位不良率102.Resistor: 电阻103.Capacitor: 电容104.Resistor array :排阻105. Capacitor array: 排容106.DIODE: 二极管107.SOT: 三极管108.Crystal: 震荡器109.Fuse:保险丝110.Bead: 电感 inductance111.Connector:联结器112.ADM: Administration Department 行政单位113. CE: Component Engineering 零件工程114.CSD :Customer Service Department 客户服务部115. ID: Industrial Design 工业设计116.IE: Industrial Engineering 工业工程117. IR: Industrial Relationship 工业关系118.ME: Mechanical Engineering 机构工程119.MIS :Management Information System 信息部120. MM: Material Management 资材121.PCC: Project Coordination/Control专案协调控制122.PD: Production Department 生产部123. PE: Product Engineering 产品工程124.PM: Product Manager 产品经理125. PMC: Production Material Control 生产物料管理126.PSC: Project Support & Control 产品协调127. Magnesium Alloy: 镁合金128.Metal Shearing: 裁剪129.CEM:Contract Electronics Manufacturing 电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services130.ERP: Enterprise Resource Planning企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales采购 ,生产 ,后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理131.OJT: On job training 在职培训132.Access Time: 光盘搜寻时间133.B2CEC:Business to consumer electronic commerce企业对消费者的电子商务B2BEC:Business to business electronic Commerce企业间的电子商务L:Copper Clad Laminate 铜箔基板135. Intranet: 企业内部通讯网路136.ISP: Internet Service Provider 网络服务提供者ICP: Internet Content Provider 网络内容提供者137.GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统GPS: 全球卫星定位系统138.Home Page: 网络首页139.Video Clip: 影像文件140.HTML: 超文标记语言141.Domainname: 网域名称142.IP: 网络网域通讯协议地址143.Notebook:笔记型计算机144.VR: Virtual Reality 虚拟实境145.WAP: Wireless Application Protocol 无线应用软件协议N : Local area network 局域网络WW World Wide Web 世域网WAN: Wide Area Network广域网络147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic计算机 , 通讯 , 消费性电子三大产品的整合rmation Supplier Highway: 信息高速公路149.UPS:Uninterrupted power system 不断电系统150.Processed material: 流程性材料151.Entity/Item: 实体152.Quality loop: 质量环153.Quality losses:质量损失154.Corrective action: 纠正措施155. Preventive action: 预防措施156.PDCAlan/Do/Check/Action计划 /实施 /检查 /处理157. Integrated circuits(IC): 集成电路158.Application program: 应用程序159.Utilities: 实用程序160.Auxiliary storage/Second storage:; 辅助存储器161.Silicon chip: 硅片162Diskette drive: 软驱163.Display screen/Monitor: 显示器164.Foreground: 前面165.Montherboard: 母板166.Mermory board: 内存板167.Slot:插槽168.Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线 /数据总线 /地址总线 /控制总线169.Plotter: 绘图170.MPC:Multimedia personal computer 多媒体171.Oscillator: 振荡器172.Automatic teller terminal: 自动终端 (出纳 )机173.Joystick port: 控制端口174.VGA: Video Graphics Array显示卡175.Resolution: 分辨率176.Register:寄存器177.ISA: Industry Standard Architecture工业标准结构178.EISA: Extended Industry Architecture扩展工业标准结构179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部设备181.Faxmodem:调制解调器181.NIC:Network interface card网络接口卡182. SCSI: Small computer system interface 183.VESA: V ideo Electronic Standards Association184. SIMM: Single in-line memory module单排座存储器模块(内存条 )185.Casing:外箱186.Aluminum: 铝质187.Ceramic: 陶瓷的188.Platter:圆盘片189.Actuator: 调节器190.Spindle: 轴心191.Actuation arm: 存取臂192.Default code: 缺省代码193.Auxiliary port: 辅助端口194.Carriage return : 回车195.Linefeed: 换行197.Video analog: 视频模拟196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange美国信息互换标准代码198.TTL: Transistor- Transistor logic晶体管 - 晶体管逻辑电路199.Three-prong plug: 三芯电插头200.Female connector:连接插座201.Floppy disk: 软盘202.Output level: 输出电平203.Vertical/Horizontal synchronization: 场 /行同步204.H(Horizontal)-Phase: 行相位patible: 兼容机206.Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207.Buffer: 缓冲208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209.WIP: Work in process半成品210.Waiver:特别采用211.CXO 系列— CEO: Chief Executive Office 首席执政官；执行总裁COO: Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology OfficerCIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场NASDAQ Automated Quotation system213.VC: V enture Capital风险投资214.PDA: Personal Date Assistant 个人数字助理PLA: Personal Information Assistant 个人信息助理215.PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan生产性零组件核准程序216.FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis失效模式与效应分析217.MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析218.QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴219. Cusum: 累计总合图220.Overall Equipment Effectiveness设备移动率221.Benchmarking: 竞争标杆Analysis of motion/Ergonomics动作分析 /人体工程学222.Roka Yoke 防错法MCR: machine capability ratio机器利用率223.Mistake Proofing防呆法Taguchi methods 田口式方法224, Vertical integration 垂直整合Surveillance 定期追踪审查225.EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain226.Cause & Effects charts 特性要因图227.Scatter: 散布图Fool-Proof System防呆系统228.VE: Value Engineering 价值工程QFD: Quality Function Development质量机能展开229.Arrow Chart箭头图法Affiliate Chart亲和图法230.PDPC: Process Decision Program Chart System Chart 系统图法231.Relation Chart关边图法Matrix Chart矩阵图法232.Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法234.Brain-storm 脑风暴法JIT: Just In Time: 及时性生产模拟235.Deming Prize:戴明奖Prototype 技术试作236. BPM: Business Process Management业务流程管MBO 目标管理237. MBP: 方针管理FTA:故障树分析QSC 服务质量238.IPPB: Information 情况planning 策划Programming 规划Budget 预算239.EQ: Emotion Quotient: 情商IQ: Intelligence Quotient: 智商240.Implied Needs: 隐含要求Specified Requirement: 规定要求241.Probation:观察期Incoming Product released for urgent production紧急放行242.Advanced quality planning先进的质量策划243.AOQ: A verage Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: A verage Outgoing Quality Limit平均检出质量界限244.Approved Supplier List经核准认可的供应商名单245.Attribute date 特征Benchmarking 基准点Calibration 校准246.Capable process 工序能力Capability Index 序能力指数Capability ratio 工序能力率247.CHANG CYCLE TIME修改的时间周期Continuous improvement持续改进248.Control plans 控制策划Cost of quality质量成本249.Cycle time reduction 减少周期时间250.Design of experiments实验设计Deviation / Substitution 偏差 /置换251.ESD: Electrostatic discharge 静电释放252.EH&S: Environmental, Health, and Safely环境 ,健康 .安全253.ESS: Environmental Stress Screening环境应力筛选254.FMEA: Failure Mode Effect Analysis失误模式效应分析255.First Article approval产品的首次论证256.First pass yield 一次性通过的成品率257.First sample inspection 第一次样品检验258.FMECA: Failure mode effect and critically analysis失误模式,效应及后果分析259.Gauge control 测量仪器控制260.GR&R: Gauge repeatability and reproducibility测量仪器重复性和再现性261.HALT: Highly Accelerated Life Test高加速寿命试验262.HAST: Highly Accelerated Stress Test 高加速应力试验263. IN-CONTROL PROCESS受控制工序264. INDUSTRIAL A VERAGE工业平均数265.JIT (just in time) manufacturing ( 实时 )制程266. Key characteristi c 关健特征267.Key component关健构件268. Life Testing 寿命试验269.Lot traceability批量可追溯性270.Material review board原材料审查部门MCR: machine capability ratio机械能力率271. NONCONFORMANCE不符合272. OUT-OF-CONTROL PROCESS失控工序273.Pilot Application试产 (试用 )274. PPM: Parts per million 百万分之一275.Preventive VS detection 预防与探测Preventive maintenance 预防维护276.Process capability index 工序能力指277. Process control 工序控制278.Process improvement 工序改进279. Process simplification 过程简化280.Quality Clinic Process Chart (QCPC) 质量诊断过程图281.Quality information system质量资料体系282. Quality manual 质量手册283.Quality plan 质量计划284. Quality planning 质量策划285.Quality policy 质量方针286. Quality system 质量体系287.Reliability可靠性RUN Chart 趋势表288.Skill Matrix技能表289.S tatistical quality control (SQC) 统计质量控制290.Teamwork团队工作291. Total quality management 全面质量管理292.Variable data 变量数据293. Variation 影响变量294.Value Analysis 值分析295. Visual Factory 形象化工厂296.Survey Instructions 调查指引297.Profile 概况298.Improvement Plan 改进计划299. Evaluation 评估300. implementation 实施301. Compliance 符合302.Supplier Audit Report 供方审核报告303.Site Audit 现场审核304.Typical agenda 典型的议事日程305.Internal and external failure costs 内部和外部的失误成本306.Failure rate percentage 失误百分率307. Productivity (output / input) 生产率 (产出 /投入 ) 308.Customer complaints 客户投诉309. Customer satisfaction indices 客户满意度指数310. Root cause analysis of failures 失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy 准确度Active 主动Action 评价 . 处理Activity 活动Add 加Addition rule 加法运算规则Analysis Covariance 协方差分析Analysis of V ariance 方差分析Appraisal V ariation 评价变差Approved 承认ASQC 美国质量学会Attribute 计数值Audit 审核Automatic database recovery 数据库错误自动回复Average 平均数balance 平衡Balance sheet 资产负债对照表Binomial二项分配Body 机构Brainstorming Techniques脑力风暴法Business Systems Planning 企业系统规划Cable 电缆Capability能力Cause and Effect matrix 因果图 . 鱼骨图Center line 中心线check 检查Check Sheets 检查表Chi-square Distribution 卡方分布Clutch spring 离合器弹簧Coining 压印加工Common cause共同原因Complaint投诉Compound factor调合因素Concept 新概念Condenser 聚光镜Conformity合格Connection 关联Consumer’ s risk消费者之风险Control 控制Control characteristic管制特性Control chart管制图Control plan管制计划Correction纠正Correlation Methods 相关分析法Cost down降低成本CPI: continuouse Process Improvement连续工序改善Creep渐变Cross Tabulation Tables 交* 表CS: customer Sevice 客户中心Cushion 缓冲Customer顾客DSA: Defects Analysis System缺陷分析系统Data 数据Data Collection数据收集Data concentrator资料集中缓存器DCC: Document Control Center文控中心Decision 决策 .判定Defects per unit单位缺点数Description描述Detection难检度Device装置Digital 数字Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element元素Else 否则Engineering recbnology 工程技术Entropy 函数Environmental 环境Equipment设备Estimated accumulative frequency计算估计累计数E Equipment V ariation设备变异Event 事件External Failure外部失效 ,外部缺陷FA: Failure Analysis坏品分析Fact control 事实管理Fatique疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis失效模式与效果分析FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance最终品质保证FQC: Final Quality control最终品质控制Full-steer 完全转向function 职能Gauge system 量测系统Grade 等级Gum-roll 橡皮滚筒Health meter 体重计Heat press 冲压粘着Histogram 直方图Hi-tech 高科技hypergeometric 超几何分配hysteresis 磁滞现象Improvement 改善Inductance 电感Information信息Initial review先期审查Inspection 检验Internal Failure 内部失效 ,内部缺陷IPQC: In Process Quality Control制程品质控制IQC: Incomming Quality Control来料品质控制IS International Organization for Standardization国际标准组织Law of large number大数法则Link连接LCL: Lower Control limit管制下限LQC: Line Quality Control生产线品质控制LSL: Lower Size Limit 规格下限Machine 机械Manage 管理Materials 物料Measurement 量测Median 中位数Miss feed 漏送Module,sub-system,sub-unit单位Momentum原动力Monte garlo method原子核分裂热运动法MSA: Measurement System Analysis 量测系统分析Multiplication rule乘法运算规则NIST 美国 :标准技术院Normal 常态分布Occurrence 发生率On.off system开,关系统Operation Instruction作业指导书Organization 组织Parameter 参数Parto 柏拉图Parts 零件Parts per million 不良率Passive 消极的 ,被动的Plan 计划Pulse 脉冲Policy 方针Population 群体Power力量,能源PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务Precision精密度preemptive先占式多任务Pressure 压缩Prevention预防Probability机率Probability density function机率密度函数Procedure流程Process 过程Process capability analysis 制程能力分析图Process control and process capability 制程管制与制程能力Producer ’s risk 生产者之风险Product 产品Production 生产Program 方案Projects 项目QA: Quality Assurance 品质保证QC: Quality Control品质控制QE: Quality Engineering 品质工程QFD: Quality Function Desgin品质机能展开Quality 质量Quality manual品质手册Quality policy品质政策Random experiment 随机试验Random numbers 随机数Range 全距Record 记录Reflow回流Reject 拒收Repair 返修Repeatusility 再现性Reproducibility再生性Requirement 要求Residual 误差Response 响应Responsibilities 职责Review 评审Reword 返工Robustness 稳健性Rolled yield 直通率RPN: Risk Priority Number风险系数sample 抽样 ,样本Sample space 样本空间Sampling with replacement 放回抽样Sampling without peplacement不放回抽样Scatter diagram 散布图分析Scrap 报废Screw 螺旋Severity 严重度Shot-peening 微粒冲击平面法Simple random sampling 简单随机取样Size 规格SL: Size Line 规格中心线Slip 滑动Stratified random sampling分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书SPC: Statistical Process Control 统计制程管制Special cause 特殊原因Specification规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供货商品质保证Stage sampling 分段随机抽样Standard Deviation 标准差Sum of squares 统计表supplier 平方和System 供方systematic sampling 系统 ,体系Statistical tables 系统抽样Taguchi-method 田口方法Technical committees 技术委员会Test piece 测试片Theory 原理Time stamp 时间戳印Time-lag 延迟Title题Torque 转矩Total 求和TQC: Total Quality Control全面品质控制TQM: Total Quality Management全面品质管理Traceablity 追溯Training 培训Transaction processing and logging 交易处理Trouble 困扰Up and down 上和下UCL: Upper Control Limit 管制上限USL: Upper Size Limit 规格上限Validation 确认Variable 计量值Variance 变异和Vector 向量Verification 验证Version 版本VOC: voice of Customer 客户需求VOE: V oice of Engineer工程需[转帖 ]电子行业相关的英语词汇-1 backplane背板2 Band gap voltage reference带隙电压参考3 benchtop supply工作台电源4 Block Diagram方块图5 Bode Plot波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET8 bucket capcitor桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱和13 crossover frequency交叉频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle逐周期16 cycle skipping周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能，无效，禁用，关断20 dominant pole主极点21 Enable 使能，有效，启用22 ESD Rating ESD 额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristicssection is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。
电子行业专业术语
电子行业专业术语
The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020
OGS：在保护玻璃上直接形成及传感器的一种技术
ITO：氧化铟锡膜层(用于导电玻璃)
COG：chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上
FPD: Flat Panel Display 平板显示器
LCD:：Liquid Crystal Display 显示器
LCM：LCD Module即LCD显示模组、液晶模块，是指将,连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，,结构件等装配在一起的组件。
OLED：，有电流通过时，这些有机材料就会发光
：（ Printed Circuit Board），中文名称为，
FPC：柔性电路板是以或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
TFT-LCD：薄膜晶体管液晶显示器
COB：Cache on board，)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存CSP:Chip scale package 芯片规模封装
DIP封装：双列直插式封装
IC：集成电路
SMT:是表面组装技术（）
STN-LCD:超扭曲向列型（Super Twisted Nematic，简称STN）液晶显示。
电子行业电子电路专业术语汇编
电子行业电子电路专业术语汇编1. 引言电子行业是现代化程度非常高的一个行业，其中之一的电子电路领域更是技术密集型的领域之一。
在电子电路的设计、制造、测试过程中，有许多术语被广泛使用。
本文将为读者介绍电子行业电子电路中常用的专业术语，帮助读者更好地了解和应用这些术语。
2. 专业术语汇编下面是一些电子行业电子电路中常用的专业术语：2.1 电子元件•二极管（Diode）: 一种常见的电子元件，它只允许电流在一个方向上通过。
常用于整流电路中。
•三极管（Transistor）: 一种电子元件，常用于放大信号和开关电路中。
•电容（Capacitor）: 一种用于存储电荷的元件，常用于滤波、能量储存等电路中。
•电感（Inductor）: 一种用于储存电磁能量的元件，常用于滤波和能量储存等电路中。
•电阻（Resistor）: 一种用于控制电流流动的元件，常用于限流、分压等电路中。
2.2 电路拓扑结构•放大器（Amplifier）: 一种能够增大信号幅度的电路，常用于音频和射频电路中。
•振荡器（Oscillator）: 一种能够产生稳定频率信号的电路，常用于时钟电路和射频电路中。
•滤波器（Filter）: 一种能够通过或抑制特定频率信号的电路，常用于声音和图像处理等电路中。
•开关电路（Switching Circuit）: 一种能够控制电流通断的电路，常用于数字电路和功率电路中。
2.3 电路分析•电压（Voltage）: 表示电路两个节点之间的电势差。
•电流（Current）: 表示电荷在电路中的流动。
•阻抗（Impedance）: 表示电路对交流信号的阻碍程度。
•相位（Phase）: 表示交流信号的相对时间延迟。
•频率响应（Frequency Response）: 表示电路对不同频率信号的响应能力。
2.4 电路制造与测试•印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）: 一种用来支持和连接电子元件的板状基材。
电子专业学术语英文缩写简称对照表
CC CCD CCD CCD CCF CCFL CCFL(CCFT) CCTV CCTV CD CD CDCA CDDI CDES CDMA CDMA CDMA CDR CDVCC CF CFM CIF CIS CISPR CLNP CLP CM CM CM CMI CMISE CMOS CMRS CMTS COB
算术逻辑单元 模拟用户线单元 调幅 管理模块 隔位标志翻转 接入网 美国国家标准学会 美国国家标准协会 全光网络指信号仅在进出网络时才进行电/光和光/电的变 All Optical Network 换，而在网络中传输和交换的过程中始终以光的形式存在。 Automatic Protection Switching 自动保护倒换 Access and Remote Control 接入和遥控 Automati Slope Control 自动斜率控制 American standard code for information interchange 美国信息交换标准码 Application-Specific Integrated Circuits 专用集成电路 Advanced Technology Attachment 高级技术附加装置 pulse code 脉冲码 Analogue Trunk Unit 模拟中继单元 Asynchronous Transfer Mode 异步传输模式 异步转移模式。将话音、图像、数据、视频等多种业务数字 Asynchronous Transfer Mode 化后转换成长度相同的分组（信元），包括信息域和元头， 根据元头的信息进行传送。 Asynchrous Transfer Mode 异步传送方式 Administration Unit 管理单元 AU Pointer Positive Justification 管理单元正指针调整 Administrative Unit Alarm Indication SignalAU 告警指示信号 Administration Unit Group 管理单元组 Loss of Administrative Unit Pointer AU指针丢失 AU Pointer Negative Justification 管理单元负指针调整 Administration Unit Pointer 管理单元指针 audio visual 声视，视听 Auchio &Video Control Device 音像控制装置 American Wire Gauge 美国线缆规格 Bridge Amplifier 桥接放大器 Building Automation & Control net 建筑物自动化和控制网络
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电子专业术语及英文缩写AC(alternating current) 交流(电)A／D(analog to digital) 模拟／数字转换ADC(analog to digital convertor) 模拟／数字转换器ADM(adaptive delta modulation) 自适应增量调制ADPCM(adaptive differential pulse code modulation) 自适应差分脉冲编码调制ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元ASCII(American standard code for information interchange) 美国信息交换标准码A V(audio visual) 声视，视听BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器BZ(buzzer) 蜂鸣器，蜂音器C(capacitance，capacitor) 电容量，电容器CATV(cable television) 电缆电视CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件CCTV(closed-circuit television) 闭路电视CMOS(complementary) 互补MOSCPU(central processing unit)中央处理单元CS(control signal) 控制信号D(diode) 二极管DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术DC(direct current) 直流DIP(dual in-line package) 双列直插封装DP(dial pulse) 拨号脉冲DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑DUT(device under test) 被测器件DVM(digital voltmeter) 数字电压表ECG(electrocardiograph) 心电图ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑EDI(electronic data interchange) 电子数据交换EIA(Electronic Industries Association) 电子工业联合会EOC(end of conversion) 转换结束EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器ESD(electro-static discharge) 静电放电FET(field-effect transistor) 场效应晶体管FS(full scale) 满量程F／V(frequency to voltage convertor) 频率／电压转换FM(frequency modulation) 调频FSK(frequency shift keying) 频移键控FSM(field strength meter) 场强计FST(fast switching shyster) 快速晶闸管FT(fixed time) 固定时间FU(fuse unit) 保险丝装置FWD(forward) 正向的GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑GND(ground) 接地，地线GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管HART(highway addressable remote transducer) 可寻址远程传感器数据公路HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件)HF(high frequency) 高频HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器IC(integrated circuit) 集成电路ID(international data) 国际数据IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管I／O(input／output) 输入／输出I／V(current to voltage convertor) 电流-电压变换器IPM(incidental phase modulation) 附带的相位调制IPM(intelligent power module) 智能功率模块IR(infrared radiation) 红外辐射IRQ(interrupt request) 中断请求JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管LAS(light activated switch)光敏开关LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅开关LCD(liquid crystal display) 液晶显示器LDR(light dependent resistor) 光敏电阻LED(light emitting diode) 发光二极管LRC(longitudinal redundancy check) 纵向冗余(码)校验LSB(least significant bit) 最低有效位LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路M(motor) 电动机MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管MIC(microphone) 话筒，微音器，麦克风min(minute) 分MOS(metal oxide semiconductor)金属氧化物半导体MOSFET(metal oxide semiconductor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管N(negative) 负NMOS(N-channel metal oxide semiconductor FET) N沟道MOSFETNTC(negative temperature coefficient) 负温度系数OC(over current) 过电流OCB(overload circuit breaker) 过载断路器OCS(optical communication system) 光通讯系统OR(type of logic circuit) 或逻辑电路OV(over voltage) 过电压P(pressure) 压力FAM(pulse amplitude modulation) 脉冲幅度调制PC(pulse code) 脉冲码PCM(pulse code modulation) 脉冲编码调制PDM(pulse duration modulation) 脉冲宽度调制PF(power factor) 功率因数PFM(pulse frequency modulation) 脉冲频率调制PG(pulse generator) 脉冲发生器PGM(programmable) 编程信号PI(proportional-integral(controller)) 比例积分(控制器)PID(proportional-integral-differential(controller))比例积分微分(控制器) PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管PIO(parallel input output) 并行输入输出PLD(phase-locked detector) 同相检波PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器PLL(phase-locked loop) 锁相环路PMOS(P-channel metal oxide semiconductor FET) P沟道MOSFETP-P(peak-to-peak) 峰--峰PPM(pulse phase modulation) 脉冲相位洲制PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间PUT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管PWM(pulse width modulation) 脉宽调制R(resistance，resistor) 电阻，电阻器RAM(random access memory) 随机存储器RCT(reverse conducting thyristor) 逆导晶闸管REF(reference) 参考，基准REV(reverse) 反转R/F(radio frequency) 射频RGB(red／green／blue) 红绿蓝ROM(read only memory) 只读存储器RP(resistance potentiometer) 电位器RST(reset) 复位信号RT(resistor with inherent variability dependent) 热敏电阻RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路)RV(resistor with inherent variability dependent on the voltage) 压敏电阻器SA(switching assembly) 开关组件SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关，双向硅开关SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器SCS(safety control switch) 安全控制开关SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关SCS(speed control system) 速度控制系统SCS(supply control system) 电源控制系统SG(spark gap) 放电器SIT(static induction transformer) 静电感应晶体管SITH(static induction thyristor) 静电感应晶闸管SP(shift pulse) 移位脉冲SPI(serial peripheral interface) 串行外围接口SR(sample realy，saturable reactor) 取样继电器，饱和电抗器SR(silicon rectifier) 硅整流器SRAM(static random access memory) 静态随机存储器SSR(solid-state relay) 固体继电器SSR(switching select repeater) 中断器开关选择器SSS(silicon symmetrical switch) 硅对称开关，双向可控硅SSW(synchro-switch) 同步开关ST(start) 启动ST(starter) 启动器STB(strobe) 闸门，选通脉冲T(transistor) 晶体管，晶闸管TACH(tachometer) 转速计，转速表TP(temperature probe) 温度传感器TRIAC(triodes AC switch) 三极管交流开关TTL(transistor-transistor logic) 晶体管一晶体管逻辑TV(television) 电视UART(universal asynchronous receiver transmitter) 通用异步收发器VCO(voltage controlled oscillator) 压控振荡器VD(video decoders) 视频译码器VDR(voltage dependent resistor) 压敏电阻VF(video frequency) 视频V／F(voltage-to-frequency) 电压／频率转换V／I(voltage to current convertor) 电压-电流变换器VM(voltmeter) 电压表VS(vacuum switch) 电子开关VT(visual telephone) 电视电话VT(video terminal) 视频终端。