积塔半导体与先进半导体签订合并协议
积塔半导体与先进半导体正式签订合并协议
积塔半导体与先进半导体正式签订合并协议
华大半导体旗下全资子公司积塔半导体与先进半导体发布联合声明，双方已于昨日正式签订合并协议！
10月30日晚间，积塔半导体与先进半导体发布联合公告，公告称，上海积塔半导体有限公司与先进半导体制造股份有限公司于2018年10月30日订立合并协议，先进董事同意向向先进股东提出该建议，当中涉及注销全部先进股份。
联合公告发布后，先进H股已于10月31日（今日）早上9点起恢复交易。
根据合并协议及在合并协议条款及条件的规限下，积塔将就每股先进H 股、先进内资股及先进非上市外资股分别向先进H股、先进内资股及先进非上市外资股的持有人支付注销价（以每股先进H股及每股先进非上市外资股1.50港元或每股先进内资股人民币1.33元）；及先进将由积塔根据中国公司法、其他适用中国法律及先进细则吸收合并。
积塔将不会提高上述注销价的金额。
半导体项目合作协议书
半导体项目合作协议书甲方（甲方名称）：______________________乙方（乙方名称）：_____________________鉴于甲方拥有半导体领域的研发、生产和销售经验，乙方拥有半导体项目所需的资金、技术或市场资源，双方本着平等互利、共同发展的原则，经友好协商，就半导体项目合作事宜达成如下协议：第一条合作目的1.1 双方同意在半导体领域内开展合作，共同研发、生产和销售相关产品。
第二条合作范围2.1 合作范围包括但不限于半导体芯片的研发、设计、生产、销售及售后服务。
第三条合作期限3.1 本协议自双方签字盖章之日起生效，合作期限为____年，自____年____月____日至____年____月____日。
第四条双方权利与义务4.1 甲方权利与义务：- 负责半导体项目的研发、设计工作。
- 保证所提供技术的真实性、合法性。
- 负责产品的生产和质量控制。
- 负责产品的售后服务。
4.2 乙方权利与义务：- 提供项目所需的资金、技术或市场资源。
- 协助甲方进行市场推广和销售。
- 保证资金的及时到位。
- 负责协助甲方处理与合作项目相关的法律事务。
第五条知识产权5.1 双方合作期间产生的知识产权，包括但不限于专利权、著作权、商标权等，归双方共同所有。
第六条保密条款6.1 双方应对合作过程中获悉的对方商业秘密和技术秘密负有保密义务。
第七条违约责任7.1 任何一方违反本协议约定，应承担违约责任，并赔偿对方因此遭受的损失。
第八条争议解决8.1 因本协议引起的任何争议，双方应首先通过友好协商解决；协商不成时，任何一方均可向甲方所在地人民法院提起诉讼。
第九条协议的变更和解除9.1 本协议的任何修改和补充，须经双方协商一致，并以书面形式确定。
第十条其他10.1 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
甲方（盖章）：______________________法定代表人或授权代表签字：_____________________乙方（盖章）：______________________法定代表人或授权代表签字：_____________________签订日期：____年____月____日（注：以上内容仅供参考，具体条款需根据实际情况调整。
后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇
2022年第5期 总第198期科学传播后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇◎ 张 波我国是集成电路的市场大国，半导体工艺技术的发展，怎么也绕不开摩尔定律。
1965年，时任美国仙童半导体（Fairchild Semiconductor）公司研发主管的摩尔（Gordon E. Moore）博士为《电子学》杂志撰写了一篇文章“Cramming More Components onto integrated circuits”，预测集成电路的集成度（单芯片集成晶体管数目）每年增加一倍。
1975年，已参与创建英特尔（Intel）公司的摩尔博士在IEDM（国际电子器件年会）以“Progress in digital integrated electronics”为题做主题报告，进一步将集成电路集成度的发展速度修订为每两年增加一倍。
这就是半导体业界著名的“摩尔定律”（Moore's Law）。
一、半导体行业进入后摩尔时代摩尔定律自诞生以来一直指引着半导体工艺技术的发展，这也是英特尔公司很长一段时间坚持两年一代工艺和Tick-Tock发展战略的主要依据。
长期以来，集成电路集成度的提升依赖于工艺线宽的不断缩小，从早期的10微米工艺线宽逐步缩小到现在的7纳米、5纳米工艺节点，这是以摩尔定律为引领的单一维度创新发展。
但随着集成电路工艺线宽持续降低，特别是半导体微细加工工艺进入纳米尺度后，建厂成本、工艺研发和产品研制等费用急剧增加。
一条先进的集成电路生产线建厂成本已高达150亿~200亿美元，超过新一代航空母舰（130亿美元）或一座新核电站（40亿~80亿美元）的建设成本；一个采用5纳米工艺节点的先进集成电路产品开发成本也已超过5亿美元。
因此，从2005年开始，集成电路工艺技术逐渐从单一追求尺寸依赖的先进工艺，向先进工艺（More Moore）、非尺寸依赖的特色工艺（More than Moore）和先进封装（System in Package：SiP）三个维度并举发展，半导体行业进入后摩尔时代。
积塔半导体孵化历程 (2)
积塔半导体孵化历程引言概述:积塔半导体是一家新兴的科技公司，其孵化历程是一个充满挑战和机遇的过程。
本文将从五个大点来阐述积塔半导体的孵化历程，包括创始人的初衷、技术研发、市场推广、团队建设和未来展望。
正文内容:1. 创始人的初衷1.1 产业背景和机遇：积塔半导体的创始人在深入研究了半导体产业的发展趋势后，意识到了在新兴技术领域的机遇。
1.2 创始人的追求和理念：创始人希望通过自己的努力和创新，为社会带来更先进、更高性能的半导体产品。
2. 技术研发2.1 研发团队的建立：积塔半导体成立后，创始人积极招募了一支高素质的研发团队，包括半导体工程师、物理学家和材料科学家等。
2.2 技术创新和突破：积塔半导体在技术研发上投入了大量资源，不断进行创新和突破，致力于开发出更高效、更可靠的半导体产品。
2.3 合作与开放：积塔半导体积极与其他科技公司、研究机构进行合作，共享资源和技术，加速产品研发和市场推广。
3. 市场推广3.1 市场调研和定位：积塔半导体在产品研发之前进行了充分的市场调研，确定了目标市场和产品定位。
3.2 市场推广策略：积塔半导体采用了多种市场推广策略，包括参加行业展会、与合作伙伴开展联合宣传等，以提高品牌知名度和产品销量。
3.3 客户关系管理：积塔半导体注重与客户的沟通和合作，不断改进产品以满足客户需求，建立了良好的客户关系。
4. 团队建设4.1 人才培养和激励：积塔半导体注重人才培养和激励机制的建立，为团队成员提供良好的发展平台和福利待遇。
4.2 团队合作和沟通：积塔半导体鼓励团队成员之间的合作和沟通，建立了良好的工作氛围，提高了团队的创新能力和执行力。
5. 未来展望5.1 技术创新和产品升级：积塔半导体将继续进行技术创新，不断提高产品的性能和品质，以满足市场需求。
5.2 市场拓展和国际化：积塔半导体将进一步拓展国内外市场，加强与全球合作伙伴的合作，实现国际化发展。
5.3 社会责任和可持续发展：积塔半导体将积极履行社会责任，关注环境保护和可持续发展，为社会做出更大的贡献。
积塔半导体特色工艺生产线建设项目介绍
积塔半导体特色工艺生产线建设项目介绍1.引言1.1 概述概述积塔半导体特色工艺生产线建设项目是为了满足市场对高性能半导体芯片的需求，提高我国半导体产业的竞争力而展开的一项重要工程。
该项目的主要目标是打造一条具有创新性和独特技术优势的工艺生产线，为国内外客户提供高品质、高稳定性的半导体产品。
本文将对积塔半导体特色工艺生产线建设项目进行详细介绍。
首先，我们将介绍该项目的背景和动因，解释为什么此项目对于我国半导体行业的发展至关重要。
随后，我们将着重介绍该项目的目标和重点，以及项目实施的计划和时间表。
在项目介绍的同时，我们还将深入探讨积塔半导体特色工艺生产线的优势。
这些优势主要体现在工艺技术的先进性、产品品质的稳定性、生产效率的提升以及对环境的友好性等方面。
通过对这些优势的详细阐述，读者可以更好地了解该项目的重要性和价值所在。
最后，在总结部分，我们将对整篇文章进行回顾和总结，并对积塔半导体特色工艺生产线建设项目的未来发展进行展望。
我们相信，随着该项目的顺利推进和落地，积塔半导体将在半导体产业的发展中发挥重要的引领作用。
通过本文的阅读，读者将可以全面了解积塔半导体特色工艺生产线建设项目的背景、目标和优势，并对该项目的重要性有更深入的认识。
同时，本文也将为读者提供一个展望未来的视角，帮助读者更好地了解我国半导体产业的发展前景。
本文的结构如下：1. 引言1.1 概述本文将介绍积塔半导体特色工艺生产线建设项目，包括该项目的背景、目的和重要性。
1.2 文章结构本文将按照以下结构进行介绍：- 引言：对积塔半导体特色工艺生产线建设项目进行概述，说明文章的目的和重要性。
- 正文：介绍积塔半导体特色工艺生产线建设项目的具体情况，包括项目的背景、目标、规模以及整体架构等方面。
还将详细介绍特色工艺生产线的优势，包括提高生产效率、降低生产成本、提高产品质量等方面的优点。
- 结论：对积塔半导体特色工艺生产线建设项目进行总结，总结项目的成果和影响，并展望未来可能的发展方向。
半导体芯片合作协议范本
半导体芯片合作协议范本甲方：____________乙方：____________鉴于甲方为半导体芯片的生产商，乙方为半导体芯片的购买方，双方为了实现互利共赢，经充分协商，达成以下协议：一、合作内容1. 甲方同意向乙方提供半导体芯片产品，乙方同意购买甲方提供的半导体芯片产品。
2. 甲方应按照本协议约定的数量、质量和交货期限向乙方交付半导体芯片产品。
3. 乙方应按照本协议约定的金额、付款方式和付款时间向甲方支付半导体芯片产品的购买价款。
二、产品规格和质量1. 甲方向乙方提供的半导体芯片产品应符合双方约定的产品规格和质量标准。
2. 甲方应保证半导体芯片产品的质量和性能，对其提供的产品承担质量保证责任。
三、数量和价格1. 双方约定的半导体芯片产品的数量为：____________片。
2. 双方约定的半导体芯片产品的价格为：每片____________元，总计____________元。
3. 价格调整：双方同意，如遇市场行情变化，可按照约定的调整机制进行价格调整。
四、交货期限和地点1. 甲方应在本协议签订后的____________个工作日内向乙方交付半导体芯片产品。
2. 交货地点为：____________。
五、付款方式和时间1. 乙方应按照本协议约定的付款方式向甲方支付半导体芯片产品的购买价款。
2. 乙方应在本协议签订后的____________个工作日内支付半导体芯片产品的购买价款。
六、售后服务1. 甲方应提供半导体芯片产品的安装、调试和培训等服务。
2. 甲方应在半导体芯片产品出现质量问题的情况下，负责及时维修或更换。
七、保密条款1. 双方应对本协议的内容和签订过程予以保密，未经对方同意不得向第三方披露。
2. 保密期限为本协议签订之日起至协议终止或履行完毕之日止。
八、争议解决1. 双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，可以向有管辖权的人民法院提起诉讼。
九、合同的生效、变更和终止1. 本协议自双方签字或盖章之日起生效。
上海积塔半导体有限公司介绍企业发展分析报告
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告上海积塔半导体有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:上海积塔半导体有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分上海积塔半导体有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。
1.2 企业画像类别内容行业科技推广和应用服务业-其他科技推广服务业资质增值税一般纳税人产品服务设计及服务，集成电路芯片制造，从事半导体1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.4行政处罚-工商局4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.11产品抽查-工商局4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
全球半导体并购潮掀起,主要原因是摩尔定律放缓
书山有路勤为径；学海无涯苦作舟
全球半导体并购潮掀起，主要原因是摩尔定律放缓
【中国行业动态】日前，华大半导体旗下全资子公司积塔半导体与先进半导体发布联合声明，称上海积塔半导体有限公司与先进半导体制造股份有限公司于2018年10月30日订立合并协议。
由于成本上涨，客户群萎缩，半导体制造商纷纷借助收购做大规模，从而为提高收入做贡献。
另外，资金流动性也是推动半导体行业整合一股重要力量，在市场上可以较容易地获得大量资金，大幅降低融资成本，几乎所有对盈利公司进行的收购都可以提升收购方的收益。
因此，近几年半导体行业巨头不断加快并购收购的整合频率，以增加彼此各自的壁垒和竞争力。
传统消费产品半导体厂商开始加速半导体市场布局，各芯片巨头纷
纷通过产业并购快速切入相关市场，抢占市场入口。
半导体行业八大影响甚大的并购案例
从某IC数据统计报告统计来看，2015 年至2018年是半导体行业兼并狂潮，全球总的兼并费用每年都在1000 多亿美元。
2017年，尽管全球地缘政治存在很大不确定性，全球并购市场依旧高歌猛进，宣布交易额高达3.7万亿美元，创历史第五高水平。
在2018年，摩根大通也指出，积极的全球并购环境将得以延续，科技变革将持续推动行业整合和跨行业并购。
半导体技术自发明以来广泛应用于各行各业，发展至今有两百多年
的历史，期间诞生了很多全球领先的半导体公司。
近年来，上游企业间竞争加剧，行业并购频频出现，截止目前，全球半导体行业仍有不少并购投资案可圈可点。
截至2018年9月，半导体行业发生了八大影响甚大的并
专注下一代成长，为了孩子。
积塔半导体
• 2010年，成功研发出第一款高性能半导体产品 • 2012年，成立国际研发中心，加速技术创新 • 2015年，获得国际资本投资，进一步扩大产能 • 2018年，成为全球市值最高的半导体公司之一
积塔半导体核心管理团队及企业文化
积塔半导体核心管理团队
• CEO：李明，拥有丰富的半导体行业经验和管理背景 • CTO：张伟，资深半导体技术专家，引领公司技术创新 • COO：王莉，资深企业管理专家，负责公司运营和市场 拓展
CREATE TOGETHER
DOCS
DOCS SMART CREATE
积塔半导体：引领行业创新与发展
01
积塔半导体公司简介及发展历史
积塔半导体公司成立背景及发展历程
积塔半导体公司成立于2008年，总部位于上海
• 创立初期，主要专注于半导体技术的研发与创新 • 随着业务的不断拓展，积塔半导体逐渐成为全球领先的半导体制造商
积塔半导体应对行业变革的策略
• 密切关注行业动态，把握市场趋势 • 积极拓展新兴市场，降低市场风险
积塔半导体应对竞争的策略
• 采用差异化竞争策略，提升产品竞争力 • 加强内部管理，降低运营成本
积塔半导体持续创新及发展的关键因素
积塔半导体持续创新的关键因素
• 拥有核心技术专利，引领行业发展 • 与全球顶尖大学和研究机构合作，引进先进技术
积塔半导体在汽车电子领域的市场表现
• 为特斯拉、宝马等企业提供先进的传感器和内存芯片 • 产品质量稳定，市场份额稳步增长
积塔半导体在行业内的竞争优势及荣誉
积塔半导体在行业内的竞争优势
• 拥有核心技术专利，引领行业发展 •产品性能领先同行业，获得客户高度认可 • 与行业领导企业建立长期合作关系，提升品牌影响力
半导体领域合作协议书范本
半导体领域合作协议书范本甲方：____________乙方：____________根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规的规定，甲乙双方在平等、自愿、公平、诚实信用的原则基础上，就双方在半导体领域的合作事宜，达成如下协议：一、合作目标1.1 甲乙双方旨在建立长期、稳定、互惠互利的合作关系，共同推动半导体产业的发展。
1.2 甲乙双方将通过技术合作、市场拓展、资源共享等途径，提升双方在半导体领域的竞争力。
二、合作内容2.1 技术合作2.1.1 甲方将向乙方提供半导体领域的先进技术，包括但不限于设计、制造、封装、测试等方面的技术。
2.1.2 乙方将根据甲方提供的技术，进行研发、改进，并将研发成果双方共享。
2.2 市场拓展2.2.1 甲方乙方向双方共同确定的目标市场进行市场拓展，共同争取市场份额。
2.2.2 甲方乙方向目标市场提供优质的产品和服务，提升双方品牌知名度。
2.3 资源共享2.3.1 甲方乙方相互提供必要的资源支持，包括但不限于人才、设备、原材料等。
2.3.2 甲方乙方共同参与行业交流活动，共享行业信息。
三、合作期限3.1 本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为____年。
3.2 有效期届满前，双方如需续约，应提前____个月书面协商一致。
四、违约责任4.1 任何一方违反本协议的约定，导致协议无法履行或者造成对方损失的，应承担违约责任。
4.2 双方应严格按照约定履行本协议，如因法律法规变化、政策调整等原因导致协议无法履行的，双方应友好协商解决。
五、争议解决5.1 双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，可以向有管辖权的人民法院提起诉讼。
六、其他约定6.1 本协议一式两份，甲乙双方各执一份。
6.2 本协议未尽事宜，双方可另行签订补充协议。
甲方（盖章）：____________乙方（盖章）：____________甲方代表（签字）：____________乙方代表（签字）：____________签订日期：____________注：本协议仅为范本，具体内容需根据双方实际情况进行调整。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
积塔半导体与先进半导体签订合并协议
先进半导体发布公告，上海积塔半导体有限公司与先进半导体于2018年10月30日订立合併协议，及先进董事同意向先进股东提出该建议，当中涉
及注销全部先进股份。
根据合并协议及在合并协议条款及条件的规限下，积塔将就每股先进H 股、先进内资股及先进非上市外资股分别向先进H股、先进内资股及先进非
上市外资股的持有人支付注销价（以每股先进H股及每股先进非上市外资股1.50港元或每股先进内资股人民币1.33元）;及先进将由积塔根据中国公司法、其他适用中国法律及先进细则吸收合併。
积塔将不会提高上述注销价的金额。
该建议将根据中国公司法第172条以“吸收合并”的方式实施。
所有合并协议生效的条件均须于2019年7月29日或先进与积塔相互协定的较后日期或
之前获达成，而实施合并生效的条件须于2019年12月31日或先进与积塔相互协定的较后日期或之前获达成。
注销价为于2018年10月25日在联交所报出的收市价每股先进H股0.90
港元溢价约66.67%。