硬件研发流程

CD

Concept Definition

CMF

3D

&

sourcing

(ED MD SD QA)ED MD SD

输出资料

sourcing PjM QA

PE

(ED MD SD QA)

KO Kick Off 输出资料

PjM

PjM

PE

QE

Sourcing

PjM

A

A

结构设计

结构工艺说明

内外部评审是否通过

结构设计评审工程DFM评审

模厂DFM评审开模等事宜

YES

NO

结构手版与

评审

初版原理图

绘制编制BOM清单

元器件评估详细原理图

绘制原理图评审

是否通过

NO

YES

嵌入式软件

设计评审嵌入式

软件

是否通过

NO

YES

编写软件代

码评审代码

是否通过

NO

YES

B

报价及供应商确定

整机价格确

认

TL

Tooling Launch

开模

C

结构图纸3D

MD

结构图纸2D

MD 开模清单

ID CMF ID 结构评审报告

MD

结构手板评审报告

MD 电子评审报告

ED

制程DFM

PE PjM输入组装图

模具厂DFM PjM+MD

输出资料

输出资料

B

开模

D

设计PCB PCB设计评审是否通过

YES

NO

包装及丝印设计（包含文案）

模具T0

投板、样机制作C

打样及评审

是否通过

NO

YES

T0模具问题修

改

是否通过

模具T1

试产准备

YES

NO 样机初测

试产准备软硬件联调长交期物料备料启动

是否通过

试装PCB改版

NO YES

试产

试装改版

试产准备

试产样机测试是否通过

NO

YES

安规认证

DR

Design Release

设计确定

ES样机测试报告(含跌落)－过程中收集

TE

试产报告

PE

试产样机测试报告

TE

产品成熟度判定报告

PjM

输出资料

D 首单备料

采购下订单

CR Commercial Release 可商业化生产

整机BOM PjM（从供

应商处取得）

电子原理图

ED

layout

ED

结构件2D

MD

输出资料

量产会议

首单生产首单验货CR样品签样

MP Mass Production 可大批量生产包装资料

包装

结构件3D

MD

产品技术规格与质量

要求文档（终稿）

PjM

CMF

ID

丝印文件

ID

成熟度判定报告

PjM

外壳承认书

PjM

安规认证证书

PjM或ED(自研)

输出资料

职能简介品质

QC(QUALITY CONTROL)

质量控制

QC(Quality Checker)

质量检验员

IQC(Incoming Quality Control)

进料控制

即来料品质管控，是对采购进来的素材或产品做品质确

认，减少质量成本，达到有效控制。

IPQC(In Process Quality Control)

过程质量控制

即制程品质管控，是在产品从生产到包装过程中进行品质

管控，也称作巡检。

FQC(Final Quality Control)

最终检查验证

即最终品质管控，是在产品完成所有制程或工序，对于产

品的品质状况进行检验

OQC(Outgoing Quality Control)

出货质量控制

即出货品质管控，是对产品进行全面性的查核确认，以确

保客户收货时和约定内容符合一致

QE(Quality Engineer)

质量工程师

PQE(Process Quanlity Engineer)

制程品质工程师熟悉产品的制程,分析和解决产品制造过程中出现的质量问题.

MQE(Material Quality Engineer)

材料质量工程师熟悉各种原材料及半成品的属性,存储条件和方式.

CQE(Customer Quality Engineer)

客户品质工程师熟悉客诉处理流程，8D报告撰写

SQE(Supplier Quality Engineer)

供应商品质工程师要熟悉供应商管理，监督并辅导协助供应商提升品质

DQE(design quality engineer)

设计质量工程师负责研发阶段的质量控制，并对设计风险的控制。

QA(QUALITY ASSURANCE)

质量保证

PIE

PE(Process Engineer)

生产制造工程师

新产品导入 新产品试产之指导 试产报告 制程异常处理

制程巡线流程整合 现场改善 SOP/SIP制作 损失工时确认

IE(industry Engineer)

工业工程师工业工程，安排生产,运用IE手法对某个系统整体进行专业管理的工程师

R&D(research and development)

研究与开发

ED(Electronics design)

电子设计电器，电子产品原理设计，PCBLAYOUT等

MD(Machine design)

结构设计

为了满足产品对外观，安全，可靠性等需求而对产品进行

内外部构造设计。

TE(Test Engineer)

测试工程师按照需求对产品进行各种测试，以判断产品是否满足设计要求。

SD(Software design )

软体设计在现有硬件基础上编写软件以实现产品所需功能。

ID(Industrial Design)

工业设计

PJM（Project manager）

项目经理

PM（Product manager）

产品经理

sourcing采购